JP2013251542A - 製造ツールのレシピを生成する方法及びそのシステム - Google Patents

Abstract

【課題】製造ツールのためのレシピを作成するコンピュータ実施の方法及びそのためのシステムを提供する。
【解決手段】本方法は、１つ又はそれ以上のダイの内部の周期的サブアレイを特徴付けるデータを取得すると候補ステッチを生成することと、少なくとも周期性基準を満たす周期性特性によって特徴付けられる１つ又はそれ以上の候補ステッチを識別し、それにより候補ステッチの中で周期的ステッチを識別することと、識別された周期的ステッチと周期的サブアレイとを、自動レシピ作成に用いるための周期的アレイに統合することと、を含む。
【選択図】図４

Description

本開示の対象は、一般に、試料製造プロセスの方法及びシステムに関し、より具体的には、設計データを用いた自動レシピ生成の方法及びシステムに関する。

半導体産業において、デバイスは、常にサイズ縮小を続ける構造体を製造する多くの製造プロセスによって作製される。従って、検査、計測、及び評価プロセスといった製造プロセスは、試料を製造するためにますます高い精度及び有効性を要求する。本明細書で用いる用語「試料」は、半導体集積回路、磁気ヘッド、フラットパネル・ディスプレイ、及び他の薄膜デバイスを製造するのに用いられる、あらゆる種類のウェハ、レチクル及び他の構造体、それらの組合せ及び／又は部分を含むように広く解釈されたい。

試料の検査、計測、及び評価といった製造プロセスは、構造要素の認識、測定、較正、監視、検査、欠陥の評価及び分析、それぞれの製造プロセスのパラメータ及び／又は条件を評価するのに必要な報告及び／又は他の手順、並びに必要なフィードバックの提供、を含むことができる。様々な製造ツールは、非限定的な例として、走査電子顕微鏡、原子間力顕微鏡、光学的検査ツール及びその他の非破壊的観測に基づくものとすることができ、検査、計測、及び評価プロセスに用いることができる。製造制御要件がますます厳しくなるにつれて、検査、計測及び評価プロセスといったプロセスのためのレシピ生成が非常に複雑になってきた。

最先端の試料製造における測定の量及びレシピの複雑は、レシピを作成する従来の手動（半手動）プロセスをますます困難なものにしている。台頭しつつある自動レシピ生成の技術は、生産時間及び開発を改善し、誤りの機会を減らすことができる。

自動レシピ生成の問題点は、従来技術において認識されてきており、解決策を提供するために種々のシステムが開発されてきた。例えば、検査レシピを作成するための従来のシステムは、検査ターゲットを選択する検査ターゲット選択モジュールと、検査ターゲット内の欠陥サイズに関する対応する重要部位を抽出する限界面積抽出モジュールと、欠陥サイズに関して検査ターゲット内で検出される欠陥によって予測される、対応する欠陥密度を抽出する欠陥密度予測モジュールと、重要部位及び欠陥密度に基づいて欠陥サイズ内のキラー欠陥の対応する数を計算するキラー欠陥計算モジュールと、キラー欠陥の数及び予測検査レシピ内で規定された欠陥検出の割合に基づいて、欠陥サイズに関する欠陥検出の割合を決定する予測検査レシピに対して検出されることが予測されるキラー欠陥の数を計算する検出予測計算モジュールとを含む。

検査レシピを作成するための別の従来方法は、第１の設計と、製造プロセスを用いて該第１の設計がプリントされたウェハに関する検査システムの出力の１つ又はそれ以上の特徴とを取得することを含む。この方法はまた、第１の設計と、第１の設計がプリントされたウェハに関して取得された出力の１つ又はそれ以上の特徴とを用いて、第２の設計に関する検査レシピを作成するステップを含む。第１の設計と第２の設計とは異なる。この検査レシピは、製造プロセスを用いて第２の設計がウェハ上にプリントされた後にウェハを検査するために用いられる。

別の従来のレシピ生成の解決策は、製造されたウェハに基づいてレシピを生成する。伝統的な解決策は、製造される最初のウェハに依拠するものであり、ウェハの画像を取込み、製造されたウェハを検査し、検査したウェハの分析に基づいてレシピを生成することを含む。

本発明の実施形態は、設計データに基づいて製造ツールのためのレシピを作成する方法及びシステムに向けられる。本主題において開示される実施形態の利点はとりわけ、レシピを生成するのに用いられる処理時間量及びリソースを著しく減らすと共に、レシピ作成の信頼度を高めることである。ウェハが製造されるのを待ち、製造されたウェハを検査してそのデータを収集するのではなく、実施形態は、設計データを解析して設計データ内の反復区域を識別する。例えば、設計データ内の反復区域の識別から得られる結果を用いて、ウェハ又はその部分をセル間手法及び／又はダイ間手法のどちらを用いて検査するか決めることができる。設計データの解析は、製造プロセスとはオフラインで、及び／又は製造プロセスと並列に行うことができる。実施形態は、ダイ間検査又はセル間検査のどちらを実行するかの決定を、製造されたウェハから直接得られるデータではなく、設計データによる決定に基づいて、自動方式で行うことを可能にする。

本開示主題の特定の態様により、製造ツールのためのレシピを作成するコンピュータ実施の方法が提供される。この方法は、１つ又はそれ以上のダイの内部の周期的サブアレイを特徴付けるデータを取得すると候補ステッチを生成することと、少なくとも周期性基準を満たす周期性特徴によって特徴付けられる１つ又はそれ以上の候補ステッチを識別し、それにより候補ステッチの中で周期的ステッチを識別することと、識別された周期的ステッチと周期的サブアレイとを、自動レシピ作成に用いるための周期的アレイに統合することと、を含む。

本開示主題の別の態様により、製造ツールのためのレシピの作成に関連して使用するためのコンピュータ・システムが提供される。このシステムは、プロセッサと、プロセッサによってアクセス可能なメモリとを備え、このメモリは、プロセッサに、以下の機能、即ち
−１つ又はそれ以上のダイの内部の周期的サブアレイを特徴付けるデータを取得すると候補ステッチを生成することと、
−少なくとも周期性基準を満たす周期性特徴によって特徴付けられる１つ又はそれ以上の候補ステッチを識別して、それにより候補ステッチの中で周期的ステッチを識別することと、
−識別された周期的ステッチと周期的サブアレイとを、自動レシピ生成のために用いられる周期的アレイに統合することと、
を実行させる機械命令を格納する。

本開示主題のさらに別の態様により、そして随意に他の態様との組合せにおいて、候補ステッチを生成することは、近接基準に適合し、かつ、選択された方向における両立可能な周期性によって特徴付けられる、隣接する周期的サブアレイの対を識別することと、識別された隣接する周期的サブアレイの各々の対に対して、それぞれの候補ステッチ区域を定める矩形を生成することと、を含むことができる。

本開示主題のさらに別の態様により、そして随意に他の態様との組合せにおいて、周期的サブアレイの対は、Ｃ１及びＣ２をそれぞれ所与の方向における周期的サブアレイを特徴付ける周期性値として、ｍａｘ｛Ｃ１，Ｃ２｝がｍｉｎ｛Ｃ１，Ｃ２｝で割り切れる（即ち、Ｍａｘ｛Ｃ１，Ｃ２｝＝Ｍｉｎ｛Ｃ１，Ｃ２｝＊Ｎ、ここでＮは整数）場合に、所与の方向における両立可能な周期性によって特徴付けることができる。代替的に、周期的サブアレイの対は、所与の方向におけるサブアレイを特徴付ける周期性値の最小公倍数（ＬＣＭ）が所定の閾値より小さい場合に、所与の方向における両立可能な周期性によって特徴付けることができる。

候補ステッチ区域は、乗数Ｋを正の整数とし、ＬＣＭを所与の方向におけるそれぞれの隣接する周期的サブアレイを特徴付ける周期性値の最小公倍数として、周期性値Ｃｓ＝Ｋ＊ＬＣＭによって所与の方向において特徴付けられる場合に、周期性基準を満たすことができる。

本開示主題のさらに別の態様により、そして随意に他の実施形態との組合せにおいて、周期的ステッチは、周期的ステッチ内の周期的断片の数が断片化閾値より小さく、各断片のそれぞれの方向におけるサイズが断片サイズ閾値より小さくない場合に、断片化基準を満たすことができる、

本開示主題のさらに別の態様により、そして随意に他の態様との組合せにおいて、周期的アレイに統合することは、識別された各々の対の中のサブアレイを連結して連結サブアレイにすることと、１つ又はそれ以上のサブアレイ及びそれらの間のステッチを含む最大周期的グループであって、グループ内の隣接するサブアレイのあらゆる対がそれらの間に周期的ステッチを有する連結されたサブアレイであり、それらすべてのサブアレイがグループに含まれることによって特徴付けられる最大周期的グループを生成することと、１つ又はそれ以上の重ならない均一化最大周期的グループを取得することと、同じ均一化最大周期的グループに属するサブアレイ及び周期的ステッチを単一の統合周期的アレイに統合し、このアレイにそれぞれのグループを特徴付ける周期性値を割り当てることと、を含むことができる。

本開示主題は、限定のためではなく例証のために、添付の図面の図において示され、図中、同様の参照符号は同様の要素を示す。本開示において「一（ａｎ）」又は「１つの（ｏｎｅ）」実施形態に対する異なる言及は、必ずしも同じ実施形態に対するものではなく、それらの言及は、少なくとも１つを意味することに留意されたい、

本発明の実施形態による、試料の設計及び製造のための例示的なワークフローを示す。 ウェハ内の多数のダイのうちの１つを含むことができる例示的な構成要素を示す図である。 本開示主題の特定の実施形態による、レシピ作成ユニットの模式的な機能図を示す。 本開示主題の特定の実施形態による、コンピュータ化されたレシピ作成の一般化されたフローチャートを示す。 本開示主題の特定の実施形態による、Ｙ方向検査／評価のための初期ダイレイアウトの非限定的な模式的な例を示す。 本開示主題の特定の実施形態による、Ｙ方向検査／評価のための初期ダイレイアウトの非限定的な模式的な例を示す。 本開示主題の特定の実施形態による、候補ステッチ区域を生成するための一般化されたフロー図を示す。 本開示主題の特定の実施形態による、さらなる統合のための周期的ステッチを識別する一般化されたフロー図を示す。 本開示主題の特定の実施形態による、幾つかの周期的断片を含むステッチの非限定的な模式的な例を示す。 本開示主題の特定の実施形態による、挿入点解析の補助による周期的ステッチを識別する一般化されたフロー図を示す。 本開示主題の特定の実施形態による、識別された周期的ステッチをそれぞれのサブアレイと統合する一般化されたフロー図を示す。 図５ａに示す例示的な初期レイアウトに対して施される統合ステップの非限定的な模式的な例を示す。 図５ａに示す例示的な初期レイアウトに対して施される統合ステップの非限定的な模式的な例を示す。 図５ａに示す例示的な初期レイアウトに対して施される統合ステップの非限定的な模式的な例を示す。 図５ａに示す例示的な初期レイアウトに対して施される統合ステップの非限定的な模式的な例を示す。 図５ａに示す例示的な初期レイアウトに対して施される統合ステップの非限定的な模式的な例を示す。 図５ａに示す例示的な初期レイアウトに対して施される統合ステップの非限定的な模式的な例を示す。 ＣＡＤ ＳＲＡＭファイルに関するＹ方向検査による実験的な初期ダイレイアウトの非限定的な例を示す。 ＣＡＤ ＳＲＡＭファイルに関するＹ方向検査による高度化ダイレイアウトの非限定的な例を示す。

図１を参照すると、本開示主題の実施形態による、試料設計及び製造のための例示的なワークフローが示されている。本明細書で用いる用語「試料」は、半導体集積回路、磁気ヘッド、フラットパネル・ディスプレイ、及び他の薄膜デバイスを製造するのに用いられる、あらゆる種類のウェハ、レチクル及び他の構造体、それらの組合せ及び／又は部分を含むように広く解釈されたい。例証のみの目的で、以下の説明は半導体ウェハの検査に関してなされる。実施形態は、他の製造作業及び他の試料にも適用することができる。

図示されるように、ウェハ１１０は、設計１２０に従って、一組のプロセスパラメータ１３５で制御される作製プロセス１３０により製造することができる。設計１２０は、例えば、データ記憶装置内のＣＡＤライブラリに格納することができる。設計１２０は、試料のコンピュータ自動設計（ＣＡＤ）モデルを、例えば、グラフィック形式（例えば、ＧＤＳ−ＩＩ、ＯＡＳＩＳなど）で含むことができる。プロセスパラメータ１３５は種々様々なパラメータ、例えば、リソグラフィパラメータ、エッチングパラメータ、及びその他の任意の種類のパラメータを含むことができる。データ記憶装置は、永続記憶装置とすることができる。永続記憶装置は、ローカル記憶装置又は遠隔記憶装置とすることができる。永続記憶装置は、磁気記憶装置、光記憶装置、固体記憶装置、又は他の任意の適切な記憶装置とすることができる。永続記憶装置は一体型装置又は分散型装置の組とすることができる。

ウェハ１１０は、１つ又はそれ以上の製造ツールを用いる１つ又はそれ以上の製造プロセスを受けることができる。製造プロセスの例としては、作製プロセス１３０、検査プロセス１４０、計測プロセス１５０、欠陥評価プロセス１６０などを挙げることができるが、これらに限定されない。製造ツールの例としては、検査ツール１４１、計測ツール１５１、欠陥評価ツール１６１、作製プロセス用のツールなどを挙げることができるが、これらに限定されない。

検査プロセス１４０の一環として、検査ツール１４１はウェハ１１０内の欠陥の位置を識別することができる。検査プロセス１４０は、任意の適切な検査システム、例えば、非限定的な例として、暗視野、明視野又は電子ビーム検査システムなどを用いて実行することができる。図１においては別々のプロセスとして示すが、検査プロセスは、場合により、作製プロセス１３０とインラインで実行することができる。計測プロセス１５０の一環として、計測ツール１５１は、ウェハの曲がり、抵抗率、反り、位置、平坦度、厚さなどの測定といったウェハ測定を実行することができる。計測ツール１５１は、試験のために用いることができるが、例えば、環境パラメータの監視、並びに、実験室内の音、振動、及び温度に関する実時間データの供給など、他の用途に用いることもできる。計測ツール１５１は、例えば、保持、接合、分離、ハンダ付けなど、他の作業を実行することができる。自動欠陥評価プロセス１６０は、設計プロセスを洞察するのに用いることができる情報を抽出すべく欠陥データを処理するための評価ツール１６１を含むことができる。例えば、自動欠陥評価プロセス１６０は、設計１２０を改善するための修正につながる情報、又は、プロセスを改善するよう作製プロセス１３０を調整する情報を抽出することができる。

検査プロセス１４０は、評価プロセス１６０のための欠陥を識別することができる。ウェハ１１０（又は他のデバイス若しくは対象物）のビューを１つ又はそれ以上の基準ビューと比較するツールを含めて、種々の検査ツール１４１を用いることができる。ウェハ１１０は、ダイ間比較又はセル間比較を用いて検査することができる。

ウェハ１１０の画像を取得することができ、その中に示されるセル又はダイを適切なダイ間又はセル間検査／評価法の任意の組合せを用いて検査することができる。例えば、ウェハ１１０内に含めることができる構成要素の一例を図２に示す。例えば、図２に示す構成要素は、ウェハ１１０の中の多数のダイのうちの１つを含むことができる。この構成要素は、ダイ間検査／評価を用いて最も良く検査される区域（例えば、論理構成要素を含むことができる外周２０１区域）を含むことができる。それらの区域は、１つ又はそれ以上の基準ダイに対する比較により、欠陥に関してチェックすることができる。

しかし、他の状況においてはセル間検査／評価が望ましい場合がある。例えば、図２に示すデバイスは、内部に多数の（理想的には）同一の１つ又はそれ以上の種類のメモリセル２０５を含む。そのようなセル２０５に対しては、同じダイ内の隣接又は近傍のセルの方が隣接するダイ間のセル同士よりも似ているので、セル間検査／評価が望ましい場合がある。類似度は、プロセス条件及び／又は検査若しくは評価ツールに依拠し得る。例えば、照明、合焦、又は他の光学的不規則による違いは、ダイ間に比べてダイ内ではあまり顕著にはならないことある。

再び図１を参照すると、製造プロセス（及び／又はその部分）は、製造レシピ（例えば、検査レシピ、欠陥評価レシピなど）に従って与えられる。所与のウェハ又はウェハの層に対するレシピを作成する一環として、レシピは、ウェハの異なる区域を異なる種類の検査、評価などに指定することができる。非限定的な例として、レシピは、区域を、マスク領域、ダイ間検査／評価領域、又はセル間検査／評価領域に指定することができる。非限定的な例として、セル間検査（即ち、ダイより小さい周期性を有する周期的ダイ区域に加えられる検査）は、同じダイ内の隣接する又は近傍の区域が、異なるダイに属する区域よりもよく似ている場合に好ましいものであり得る。所与のウェハの幾つかの区域（例えば、論理構成要素を含む外周区域）は、ダイ間法を用いて検査／評価されることが好ましい場合がある。ウェハの特定の区域は、ダイ間及び／又はセル間検査／評価法の任意の適切な組合せを用いて検査することができる。

ウェハの領域は、製造ツールを用いて取得された半導体構造体の画像（例えば、ＳＥＭ画像）に従って、及び／又は、例えばウェハ設計仕様などの、非画像データに基づいて、特定の種類の検査／評価又は他の作業に指定することができる。

一実施形態において、１つ又はそれ以上の製造ツール（例えば、検査ツール１４１、計測ツール１５１、評価ツール１６１など）は、製造レシピを生成するためのレシピ作成ユニット１９０を含むことができる。別の実施形態において、１つ又はそれ以上のコンピュータ１８０が、ウェハ１１０を検査するためのレシピを生成するためのレシピ作成ユニット１９０を含むことができる。レシピ作成ユニット１９０については、図３を参照しながらさらに詳しく説明する。コンピュータ１８０は、１つ又はそれ以上の製造ツール（例えば、検査ツール１４１、計測ツール１５１、評価ツール１６１など）に結合することができる。一実施形態において、コンピュータ１８０は、１つ又はそれ以上のツールとネットワークを介して通信する。別の実施形態において、１つ又はそれ以上のサーバ１７０が、レシピ作成ユニット１９０を含むことができる。サーバ１７０は、１つ又はそれ以上の製造ツールに結合することができる。サーバ１７０は、サーバコンピュータ、ゲートウェイコンピュータ、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、ハンドヘルドコンピュータ、又は同様のコンピューティング装置を含む任意の型式のコンピューティング装置によってホストすることができる。一実施形態において、サーバ１７０は、ネットワーク（図示せず）を介して１つ又はそれ以上のツールと通信する。ネットワークは、ローカルエリア・ネットワーク（ＬＡＮ）、無線ネットワーク、モバイル通信ネットワーク、広域ネットワーク（ＷＡＮ）、例えば、インターネット、又は同様の通信システムとすることができる。

セル間検査を含む検査／評価レシピを生成する一環として、それぞれのダイ区画を認識すること、即ち、反復パターン区域及びその反復度パラメータを識別することが必要となる。本開示主題の特定の実施形態によれば、レシピ作成ユニット１９０は、設計データ１２５を用いてウェハの設計データ１２５内の周期的区域を識別するように動作する周期性ユニット１９５を含むことができ、レシピは、ウェハの識別された周期的区域に基づいて生成することができる。設計データ１２５はまた、ＣＡＤライブラリに格納されたデータの派生物とすることもでき、ＣＡＤライブラリに格納されたデータとは異なる形式にすることができる。設計データ１２５は、レシピ作成ユニット１９０に結合したデータ記憶装置内に格納することができる。

本明細書で用いる用語「製造レシピ」又は「レシピ」は、１つ又はそれ以上の製造ツーツの動作を指定するパラメータのあらゆる設定（例えば、検査すべき関心領域、ウェハ上のその位置及び反復周期、ピクセルサイズ、ビーム電流、荷電条件及び画像取得条件、欠陥検出アルゴリズム、画像処理パラメータ及び／又はそれ以外のもの）を含むように広く解釈されたい。

本明細書で用いる用語「設計データ」は、試料の階層的物理設計（レイアウト）を示すあらゆるデータ及び／又は物理設計から導出される（例えば、複雑なシミュレーション、単純な幾何学的演算及びブール演算などによる）データを含むように広く解釈されたい。設計データ（例えば、図１内の設計データ１２５）は、非限定的な例としてＧＤＳＩＩ形式、ＯＡＳＩＳ形式などの種々の形式で提供することができる。設計データは、特定の設計の構造要素を指定する。構造要素は、随意に他の構造要素の挿入と組み合せた幾何学的形状と解釈することができる。非限定的な例として、所与の構造要素は、ＧＤＳＩＩ形式のＳＲＥＦ、ＡＲＥＦ命令によって挿入された１つ又はそれ以上のＳＴＲＵＣＴＵＲＥ要素を含むことができ、又は、ＰＬＡＣＥＭＥＮＴ及びＲＥＰＥＴＩＴＩＯＮ（ＯＡＳＩＳ形式）によって挿入された１つ又はそれ以上のＣＥＬＬ要素を含むことができる。例証のみの目的で、以下の説明は、その位置（以後、アンカー点と呼ぶ）が矩形の左下隅にあるように選択された、Ｘ軸及びＹ軸にそれぞれ平行な外部矩形境界によって特徴付けられる構造要素に関連してなされる。当業者であれば、本開示の主題の教示は、他の外部境界及び／又は他のアンカー点の選択にも同様に適用できることを理解するであろう。本開示主題の実施形態において、幾何学的に同一で異なる名称を有する要素は、同じ構造要素と呼ぶことができる。

本明細書で用いる用語「反復パターン区域」、「反復区域」、「周期的パターン区域」又は「周期的区域」は、パターンがある移動値の移動変換のもとで不変な、即ちある周期性値に関して周期的な任意のダイ区域を網羅するように、均等に、かつ広く解釈されたい。

本開示主題の特定の実施形態によれば、周期的区域は、設計データ内で指定された１つ又はそれ以上の構造要素又はその派生物に関連して識別することができる。そのような周期的区域を以後「周期的サブアレイ」と呼ぶ。非限定的な例として、周期的サブアレイは、周期的Ｍ×Ｎアレイ内部の矩形区域として定義することができ、ここで、周期的Ｍ×Ｎアレイは、設計データ内で指定された構造要素の一組のインスタンスの境界を示す最小の矩形区域として定義することができ、ここで、それぞれのインスタンスのアンカー点の座標は反復度基準を満たす。例えば、反復度基準は以下のように定義することができる。
（Ｘｍ，Ｙｎ）＝（Ｘｏ，Ｙｏ）＋（ｍ＊ＳｔｅｐＸ，ｎ＊ＳｔｅｐＹ）、ここで、（Ｘｍ，Ｙｎ）及び（Ｘｏ，Ｙｏ）は、上記の矩形区域の座標系におけるそれぞれのアンカー点の座標であり、ｍ＝０，１，．．．，Ｍ−１、ｎ＝０，１，．．．，Ｎ−１であり、反復度パラメータＳｔｅｐＸ及びＳｔｅｐＹは正の定数であり、対応してＸ及びＹ方向における周期性値を表す。

しかし、隣接する周期的サブアレイを分離するステッチ区域もまた、サブアレイの周期性に等しいか又はその倍数に等しい周期性値で周期的である可能性がある。可能な場合、隣接する周期的サブアレイ及び対応する分離ステッチを統合してより大きな周期的区域にすることで、検査／評価される区域の周期性に基づく検査／評価アルゴリズムのより広い使用が可能になる。

図３は、本開示主題によるレシピ作成ユニットの一実施形態の一般化された機能ブロック図である。レシピ作成ユニット１９０は、設計データを取得し処理して、必要な場合に、設計データ（例えば、ＣＡＤライブラリ内のデータ）座標の変換、及び、設計データを用いてレシピを作成するための入力として必要な設計データのその他の処理を行うように構成された、設計データモジュール３００を含む。設計データモジュール３００は、記憶モジュール３０４に動作可能に結合された周期性ユニット３０６に動作可能に結合される。周期性ユニット３０６は、周期的サブアレイ生成器３０１、ステッチ周期性解析器３０２、及び周期的区域生成器３０３の機能を実行するプロセッサを含む。

非限定的な例として、周期的サブアレイ生成器３０１は、本開示主題の譲受人に譲渡され、引用によりその全体が本明細書に組み入れられる２０１１年９月２２日出願の米国特許出願第１３／２３０４８３号に詳述されているように、設計データに基づいて周期的サブアレイを識別することができる。代替的に又は付加的に、周期的サブアレイ生成器は、記憶モジュール３０４から及び／又はレシピ作成ユニットの外部のソースから、周期的サブアレイ又はその部分の組を取得することができる。

ステッチ周期性解析器３０２は、図４−図１２を参照しながらさらに詳述するように、周期的ステッチを識別するように動作する。周期的区域生成器３０３は、図４−図１２を参照しながらさらに詳述するように、識別された周期的ステッチをそれぞれの隣接する周期的サブアレイと統合して統合周期的区域を生成するように動作する。

記憶モジュール３０４は、モジュール３０１−３０３の動作及びユニット３０６全体の動作に必要なデータを格納するように、並びに、生成された周期的区域を特徴付けるデータを収容するように動作する。記憶モジュール３０４はさらに、生成された周期的区域をさらなるコンピュータ化レシピ生成のために用いることを可能にするレシピ生成器インタフェース３０５に動作可能に結合する。非限定的な例として、レシピ生成器インタフェースは、製造ツール（例えば、検査ツール）及び／又は製造プロセス（例えば、検査プロセス）の要件を整合させるために必要な周期性値の丸め及び／又は乗算を提供することができる。

当業者であれば、本開示主題の教示は図３に示すシステムによって限定されるものではなく、等価な及び／又は改変された機能を別の方法で統合又は分割することができ、ソフトウェア、ファームウェア及びハードウェアの任意の適切な組合せで実装することができることを容易に理解するであろう。周期性ユニットは、試料の製造に関連して用いられる独立型ツールとして構成することもでき、又は、例えば、検査機器及び／又は計測機器及び／又は欠陥評価機器などと少なくとも部分的に統合することもできる。一実施形態において、ダイを周期的区域にする初期の区分化はオフラインで行うことができ、計測ツール及び／又は計測プロセス要件に従ってさらに調整することができる。

図４は、本開示主題の特定の実施形態による、設計データを用いてレシピを作成するための一般化されたフロー図を示す。１つ又はそれ以上のダイの内部の周期的サブアレイを特徴付けるデータ（このようなデータを以後、初期ダイレイアウトと呼ぶ）を取得する（４０１）と、周期性ユニットは、図５を参照しながらさらに詳述するように候補ステッチを生成する（４０２）。周期性ユニットはさらに、図６−図９を参照しながらさらに詳述するように、候補ステッチの周期性を解析し（４０３）、周期的ステッチを識別する（４０４）。図１０−図１１を参照しながらさらに詳述するように、識別された周期的ステッチは周期的サブアレイと統合されて統合周期的アレイになり（４０５）、これがさらに自動レシピ作成のために用いられる（４０６）。統合周期的アレイは、それぞれ１つ又はそれ以上のダイの内部の一組の矩形を構成し、この組が、セル間モードで検査することができる区域を定める。例証のみの目的で、以下の説明はマンハッタン矩形に関して行われる。本開示主題の教示は、非マンハッタン配向を有する矩形にも同様に適用できることに留意されたい。各々の矩形は、Ｘ方向及び／又はＹ方向における周期性値によって特徴付けられる。１つ又はそれ以上のダイの内部の統合周期的アレイを特徴付けるデータを以後、高度化ダイレイアウトと呼ぶ。

例証のみの目的で、以下の説明は、Ｙ方向に行われる検査／評価に関してなされる。当業者であれば、本開示主題の教示は他の方向に対しても同様に適用できることを容易に理解するであろう。

図５ａを参照すると、初期ダイレイアウトのＹ方向の検査／評価のための非限定的な例の概略を示す。矩形５０１−５０３及び５０５−５１２は、Ｙ方向において周期性値Ｃ_yによって特徴付けられる周期的サブアレイを示し、矩形５０４は、周期性値２Ｃ_yによって特徴付けられる周期的サブアレイを示す。

２つの隣接する周期的サブアレイは、非限定的な実施例として図５ｂに示す以下の条件に適合する場合にＹ方向における近接基準を満たすとみなすことができる。即ち、
−それぞれの隣接する矩形間のＸ方向の距離（５２０）が距離閾値より小さいこと、
−共通長さ（５２１）と、それぞれの隣接する矩形（５１３、５１４）のどちらの長さ（５２３、５２２）との間の比も、ステッチ方向の隣接するサブアレイ間の重なりを特徴付ける共通比の閾値を越えること、
−それぞれの隣接する矩形のどちらの長さと共通長さとの間の差も、不整合閾値より小さくなること、である。ここで不整合閾値は、ステッチ方向において隣接する２つのサブアレイの座標の最大許容差を特徴付ける。

再び図５ａを参照すると、例証的な例において、サブアレイの対５０２−５０３、５０３−５０４、５０４−５０５、５０５−５０６、５０６−５０８、５０８−５０９、５１１−５１２が近接基準を満たす。

図６は、候補ステッチを生成するための一般化されたフロー図を示す。近接関係閾値（例えば、距離閾値、共通比閾値、不整合閾値）を設定し（６０１）、検査／評価方向を選択すると、周期性ユニットは、近接基準に適合する隣接するサブアレイの対を識別し（６０２）、選択された方向における両立可能な周期性によって特徴付けられる隣接するサブアレイの対をさらに識別する（６０３）。Ｃ_y1及びＣ_y2をそれぞれ第１及び第２のサブアレイの周期性値として、ｍａｘ｛Ｃ_y1，Ｃ_y2｝がｍｉｎ｛Ｃ_y1，Ｃ_y2｝で割り切れる場合に、２つのサブアレイはＹ方向における両立可能な周期性によって特徴付けることができる。代替的に、両立可能な周期性は、適合した最小公倍数が所定の閾値を下回るものとして、又は他のいずれかの適切な方法で定義することができる。

周期性ユニットはさらに、それら隣接するサブアレイの識別された各々の対に対して、それぞれの候補ステッチ区域を定める矩形（図５ｂの矩形５１５で示される）を生成し（６０４）、それらの対の中のサブアレイを結合して（６０５）連結サブアレイにする。矩形の境界は次のように定めることができる。即ち、左のサブアレイが左下（ＬＬ）頂点（ｘ１Ｌ，ｙ１Ｌ）及び右上（ＵＲ）頂点（ｘ２Ｌ，ｙ２Ｌ）によって定められ、右のサブアレイがＬＬ頂点（ｘ１Ｒ，ｙ１Ｒ）及びＵＲ頂点（ｘ２Ｒ，ｙ２Ｒ）によって定められる場合、候補ステッチの矩形はＬＬ＝（ｘ２Ｌ，Ｙ１）、ＵＲ＝（ｘ１Ｒ，Ｙ２）となり、ここで線分［Ｙ１，Ｙ２］は線分［ｙ１Ｌ，ｙ２Ｌ］と［ｙ１Ｒ，ｙ２Ｒ］との共通部分である。

図７は、さらなる統合のための周期的ステッチを識別する一般化されたたフロー図を示す。周期性Ｃ_y1及びＣ_y2を有する隣接する周期的サブアレイのそれぞれの対をさらに統合して周期的アレイにするためには、ステッチ区域が周期性基準を満たす必要がある。例えば、ｍａｘ｛Ｃ_y1，Ｃ_y2｝がｍｉｎ｛Ｃ_y1，Ｃ_y2｝で割り切れる場合、そのステッチ区域は周期性値Ｃｓ＝Ｋ＊ｍａｘ｛Ｃ_y1，Ｃ_y2｝で特徴付けることができ、ここで乗数Ｋは正の整数であり、ｍａｘ｛Ｃ_y1，Ｃ_y2｝及びｍｉｎ｛Ｃ_y1，Ｃ_y2｝の値は、ステッチに隣接するサブアレイの対に共通の、ステッチ方向における周期性値に対応する。一般的な場合、そのようなステッチ区域は、周期性値Ｃｓ＝Ｋ＊それぞれのサブアレイの周期性値のＬＣＭによって特徴付けることができる。

周期性ユニットは候補ステッチの周期性を解析し、候補ステッチの中で、周期性基準を満たす１つ又はそれ以上の断片を含むステッチ区域を識別する（７０１）。以後、そのような断片を周期的断片と呼ぶ。

図８は、周期性が破れた区域（８０３、８０４及び８０５で示す）で分割された幾つかの周期的断片（８０１及び８０２で示す）を含む候補ステッチ区域の非限定的な例を示す。非周期的区域は、周期的断片を分離する場合もあり、又はその内部に存在する（島のように）場合もあるが、候補ステッチ内部の周期的区域は、検査／評価ツールに対して十分に有意であるべきことに留意されたい。

非限定的な例として、周期性基準を満たす１つ又はそれ以上の断片を含む所与の候補ステッチ区域は、さらに断片化基準を満たす場合、周期的ステッチと呼ぶことができる。断片化基準は以下のように定めることができる。即ち、
−周期的ステッチ内部の周期的断片の数が、断片化閾値（特定の実施形態においては３に等しく設定される）より小さく、
−各断片のＹ方向のサイズが断片サイズ閾値より小さくない。

非限定的な例として、断片サイズ閾値は、２つのパラメータＭｉｎＲｅｐＡｌｏｎｇＳｔｉｔｃｈ＊Ｃｓ及びＳｉｇｎｉｆｉｃＲａｔｉｏ＊ｈｅｉｇｈｔの中の最大値として定義することができ、ここで、「ｈｅｉｇｈｔ」はステッチ区域矩形のステッチ方向におけるサイズであり、ＭｉｎＲｅｐＡｌｏｎｇＳｔｉｔｃｈ（特定の実施形態においては３に等しく設定される）は、断片の反復パターン内部の反復の最小数を特徴付け、ＳｉｇｎｉｆｉｃＲａｔｉｏ（特定の実施形態においては０．２に等しく設定される）はステッチ内部の周期的区域の有意性を特徴付けるパラメータである。

再び図７を参照すると、周期性ユニットは、断片化基準に適合するステッチをさらに識別し（７０２）、それにより周期的ステッチを識別する。

随意に、空のステッチ区域を、周期性Ｃ_s＝ＬＣＭを有する周期的ステッチと見なすことができる（ｍａｘ｛Ｃ_y1，Ｃ_y2｝がｍｉｎ｛Ｃ_y1，Ｃ_y2｝で割り切れる場合、Ｃ_s＝ｍａｘ｛Ｃ_y1，Ｃ_y2｝であることに留意されたい）。

非限定的な例として、周期的ステッチは、その境界ボックスがステッチ区域に属するＣＡＤセルインスタンスの挿入点の周期性解析の補助により識別することができる。挿入点解析は、解析すべき幾何学的データの量を減らすことができる。挿入点の解析が完了した後、残りのステッチの形状（既に解析されたＣＡＤセルに属さない、ステッチ内部の多角形）が、ステッチを特徴付けるＣ_s-RESに関する周期性に基づいて解析される。図９は、挿入点解析の補助により周期的ステッチを識別するための一般化されたフロー図を示す。所与のステッチに対して周期性ユニットが最下階層レベル（即ち、空でない子セルを有しない）を定め（９０１）、完全にステッチ区域内にある境界ボックスに対応するＣＡＤセル挿入の周期性解析（９０２）を行う。周期性ユニットはさらに、次の階層に対するＣＡＤセル挿入のループモード周期性解析を行う（９０３）。各ステップにおいて、既に解析された階層のみからの子セルを有する次の階層に対して周期性解析が行われる。いずれの子セルにも属さない少なくとも１つの多角形を含む、ステッチ区域内に全体が入る境界ボックスに対応するセル挿入に関して解析が行われる。

周期性ユニットはさらに、ステップ９０１−９０３で定められたセル挿入を解析し、それぞれの最大周期性断片の有意性を検証する（９０４）。その断片が有意でない場合、周期性ユニットは、有意性基準を満たす周期性断片を含むステッチ区域内部の親セルを探す。

周期性ユニットはさらに、全ての定められたセル挿入に関する共通周期性値Ｃ_comを計算して（９０５）、共通周期性断片を見出す。非限定的な例として、周期的サブアレイ生成器３０１は、本開示主題の譲受人に譲渡され、引用によりその全体が本明細書に組み入れられる２０１１年９月２２日出願の米国特許出願第１３／２３０４８３号に詳述されているように、設計データに基づいて周期的サブアレイを識別し、共通周期性値を計算することができる。周期性ユニットはさらに、断片内部の残りの多角形（いずれの解析されたセル挿入にも属さない）を値Ｃ_comの周期性に基づいて解析して、最終的な周期性断片を見出し、結果として得られる、ステッチを特徴付けるステッチ周期性値Ｃ_s-RESを定める（９０６）。

識別された周期的ステッチをそれぞれのサブアレイと統合するための一般化されたフロー図を図１０に示す。図１１ａ−図１１ｆは、図５ａに示した例示的な初期レイアウトに施される種々の統合ステップの概略を示す。周期的ステッチを識別すると、周期性ユニットは、連結サブアレイの最大グループ、即ち、グループ内の隣接するサブアレイのあらゆる対が連結サブアレイであり、それらすべてのサブアレイがグループに含まれることによって特徴付けられるグループを生成する（１００１）。周期性ユニットはさらに、連結サブアレイの最大グループを、１つ又はそれ以上の最大周期的グループに変換する（１００２）。最大周期的グループは、連結サブアレイの最大グループのサブアレイ及びそれらの間のステッチによって構成され、ここで、最大周期的グループ内の連結サブアレイの各対の間のステッチは周期的である。随意に、最大周期的グループはまた、以前に最大サブアレイ・グループ内に含まれた単一サブアレイによって構成することもできる。図１１ａ−図１１ｂに示す非限定的な例において、ステッチ１１０２は周期的でなく、最大グループ１１０１は、最大周期的グループ１１０３及び１１０４（単一サブアレイを含む）に変換されている。

周期性ユニットはさらに、各々の最大周期的グループ内の全てのサブアレイの周期性値を解析する。所与の最大周期的グループが異なる周期性値を有するサブアレイを含む場合、周期性ユニットは所与の最大周期的グループを１つ又はそれ以上の重ならない均一化された最大周期的グループに変換する（１００３）。最大周期的グループは、グループ内に含まれる全てのサブアレイの周期性値が均一性基準に適合する場合に均一化されているとみなされる。非限定的な例として、均一性基準は、全てのサブアレイの最大周期性値が全ての他の周期性値で割り切れることを要求することができ、又は、均一性基準は、全てのサブアレイのＬＣＭが所定の閾値より小さいことを要求することができる、などである。場合によっては、サブアレイの異なる周期性値は、サブアレイの、異なる性質、そしてそれぞれ、異なる検査パラメータを指示する可能性がある。従って、均一化されたグループの各々の中に含まれる全てのサブアレイの周期性値が等しいことによって特徴付けられる均一化最大周期的グループを生成することが、有利であり得る。

さらに図１１ｃに示す非限定的な例において、サブアレイ１１０５の周期性は２＊Ｃ_yであり、一方、隣接するサブアレイ１１０６及び１１０７の周期性はＣ_yであり、これらのアレイは近接基準を満たす。そのような場合、サブアレイ１１０５は候補ステッチ区域に変換され、さらに、周期性値Ｃ_s＝２＊Ｃ_yによって特徴付けられる周期的ステッチ１１０８に変換され、サブアレイ１１０６及び１１０７は結合されて連結サブアレイになる。従って、結果として得られる均一化最大周期的グループ１１０９は、等しい周期性を有する連結サブアレイを含む。代替的に、最大周期的グループ１１０３を、各々が等しい周期性を有するサブアレイで構成される幾つかの均一化されたサブグループに分割することができる。

均一化最大周期的グループを取得すると、周期性ユニットは、同じ均一化最大周期的グループに属するサブアレイ及び周期的ステッチを単一の統合周期的アレイに統合し（１００４）、このアレイに、全ての統合されたサブアレイ及び周期的ステッチに共通の周期性値を割り当てる（１００５）。統合周期的アレイは、統合境界ボックス、即ち、それぞれのグループを構成する全てのサブアレイの境界ボックスによって特徴付けられる。

開示された候補ステッチ生成方法は、グループに属する周期的ステッチが常に統合境界ボックスの内部にあることを保証する。しかし、均一化された周期的最大区域を取得したときにステッチに変換されたサブアレイの境界は、必ずしも統合境界ボックス内部にあるわけではなく、従って、統合した矩形によって縁を切り落とされる（ｃｒｏｐ）ことがある。

非ゼロの不整合閾値の場合、１つにまとめられた最大周期的グループ内の１つ又はそれ以上のサブアレイは、グループの外部にある、初期ダイレイアウトの別のサブアレイ（例えば、図１１ｄに示すサブアレイ１１１０）と重なることがある。統合周期的アレイの重なりを防ぐために、周期性ユニットはそのような可能性のある重なりを解析し、必要な場合には、それぞれの統合最大周期的グループを、そのような初期ダイレイアウトの外部アレイとの重なりのないサブグループ（例えば、図１１ｄに示すサブグループ１１１１及び１１１２）に分割する。

所与の均一化最大周期的グループ内のサブアレイの周期性値は等しいが、グループ内の周期的ステッチは、乗数Ｋが異なるステッチについて異なる場合があるので、異なる周期性Ｃ_s＝Ｋ＊Ｃ_yによって特徴付けることができることに留意されたい。従って、全ての統合されたサブアレイ及び周期的ステッチに共通の周期性値を割り当てる（１００５）ときに、周期性ユニットは、グループ内部の全ての周期的ステッチに共通の最小周期性値を計算する。その計算された最小共通周期性値が所定の閾値より大きい場合、周期性ユニットは、均一化最大周期的グループをステッチ区域（例えば、最大周期性値を有する）に沿って２つのサブグループに分割することができる。図１１ｅに示す非限定的な例において、グループ１１１１は、最大周期性値を有するステッチ１１１５に沿ってサブグループ１１１３及び１１１４に分割される。

図１１ｆは、サブアレイをステッチ１１０８へと変換した結果、サブアレイ１１０６と１１０７との間のステッチ区域が異なる周期性値を有する矩形で構成される、非限定的な例を示す。これらのステッチ矩形を統合して、ステッチ内の全ての隣接する周期的矩形に共通の最小周期性値として計算される周期性値によって特徴付けられる接続ステッチ矩形１１１６にすることができる。

図１２ａは、ＣＡＤ ＳＲＡＭファイルに関するＹ方向検査による初期ダイレイアウトの非限定的な実験例を示す。図１２ｂは、同じファイルの、本開示主題の特定の実施形態によって得られた高度化ダイレイアウトを示す。図示されるように、初期ダイレイアウト内の（例えば、区域１２０１及び１２０２内の）比較的小さい周期的サブアレイが、セル間検査／評価に適したより大きな周期的区域に統合されている。

上記の説明には、多くの細部が説明されている。しかし、本開示主題はこれらの特定の細部なしに実施できることが、当業者には明らかであろう。場合によっては、周知の構造及び装置は、本開示主題を不明瞭にしないために、詳細にではなく、ブロック図形式で示されている。

特段の断りのない限り、以下の議論から明らかであるように、本明細書を通じて、「処理する」、「生成する」、「計算する」、「識別する」、「生成する」、「変換する」、「検索する」、「見いだす」などのような用語を使用した議論は、データを操作及び／又は変換して他のデータにするコンピュータの動作及び／又はプロセスに言及するものであり、該データは物理量、例えば電子的量として表され、及び／又は該データは物理的対象を表すことが理解される。用語「コンピュータ」及び「プロセッサ」は、データ処理能力を有する任意の種類の電子的システムを含むように広く解釈されたい。

本明細書の教示による動作は、所望の目的のために特別に構築されたコンピュータによって、又は、非一時的コンピュータ可読記憶媒体内に格納されたコンピュータプログラムにより所望の目的のために特別に構成された汎用コンピュータによって、実行することができる。

本開示主題の実施形態は、いずれかの特定のプログラミング言語に関連して説明されているものではない。本明細書で説明したように本発明の教示を実施するために、様々なプログラミング言語を使用できることを理解されたい。

本特許明細書において用いる用語「基準」は、例えば、幾つかの基準及び／又はそれらの論理的結合を含んだ任意の複合基準を含むように広く解釈されたい。

本発明は、本明細書に含まれる説明において説明され又は図面に示された細部への適用に限定されないことを理解されたい。本発明は、他の実施形態も可能であり、種々の方法で実施又は実行することができる。本発明は、特定の処理アルゴリズム又は特定の構造によって束縛されないことに留意されたい。当業者であれば、本発明は、統合するか又は別の形式に分割することができる等価な及び／又は改変された機能を用いて、他の任意の処理又は表現にも同様に適用できることを容易に理解するであろう。

本発明はさらに、本発明の方法を実行するために機械によって実行可能な命令のプログラムを有形に具体化する機械可読の非一時的メモリを企図するものである。

明瞭にするために別個の実施形態を背景として説明した本開示主題の特定の特徴は、単一の実施形態で組み合せて提供することもできることを理解されたい。逆に、簡略にするために単一の実施形態を背景として説明した本開示主題の種々の特徴は、別個に提供することも、又は任意の適切なサブコンビネーションで提供することもできる。

当業者であれば、上述の本発明の実施形態に対して、添付の特許請求の範囲において及び特許請求の範囲により定められる本発明の範囲から逸脱せずに、種々の改変及び変更を加えることができることを容易に理解するであろう。

Claims (15)

1. 製造ツールのためのレシピを作成するコンピュータ実施の方法であって、
   １つ又はそれ以上のダイの内部の周期的サブアレイを特徴付けるデータを取得すると、候補ステッチを生成するステップと、
   少なくとも周期性基準を満たす周期性特性によって特徴付けられる１つ又はそれ以上の候補ステッチを識別し、それにより前記候補ステッチの中で周期的ステッチを識別するステップと、
   前記識別された周期的ステッチと前記周期的サブアレイとを、自動レシピ作成に用いるための周期的アレイに統合するステップと、
   を含むことを特徴とする方法。
2. 前記候補ステッチを生成するステップは、
   近接基準に適合し、かつ、選択された方向における両立可能な周期性によって特徴付けられる、隣接する周期的サブアレイの対を識別するステップと、
   前記識別された隣接する周期的サブアレイの各々の対に対して、それぞれの候補ステッチ区域を定める矩形を生成するステップと、
   を含むことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
3. 周期的サブアレイの対は、Ｃ１及びＣ２をそれぞれ所与の方向における前記周期的サブアレイを特徴付ける周期性値として、ｍａｘ｛Ｃ１，Ｃ２｝がｍｉｎ｛Ｃ１，Ｃ２｝で割り切れる場合に、前記所与の方向における両立可能な周期性によって特徴付けられることを特徴とする、請求項２に記載の方法。
4. 周期的サブアレイの対は、所与の方向における前記サブアレイを特徴付ける周期性値の最小公倍数が所定の閾値より小さい場合に、前記所与の方向において両立可能な周期性によって特徴付けられることを特徴とする、請求項２に記載の方法。
5. 候補ステッチは、乗数Ｋを正の整数とし、ＬＣＭを所与の方向おけるそれぞれの隣接する周期的サブアレイを特徴付ける周期性値の最小公倍数として、周期性値Ｃｓ＝Ｋ＊ＬＣＭによって前記所与の方向において特徴付けられる場合に、前記周期性基準を満たすことを特徴とする、請求項２に記載の方法。
6. 前記候補ステッチの中で周期的ステッチを識別するステップは、前記候補ステッチ区域内で、前記周期性基準を満たす１つ又はそれ以上の周期的断片を識別するステップを含むことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
7. 前記候補ステッチの中で周期的ステッチを識別するステップは、断片化基準を満たす周期的ステッチを識別するステップをさらに含むことを特徴とする、請求項６に記載の方法。
8. 前記周期的アレイに統合するステップは、
   前記識別された各々の対の中の前記サブアレイを連結して、連結サブアレイにするステップと、
   １つ又はそれ以上のサブアレイ及びそれらの間のステッチを含む最大周期的グループであって、前記グループ内の隣接するサブアレイのあらゆる対がそれらの間に周期的ステッチを有する連結されたサブアレイであり、それらすべてのサブアレイが前記グループに含まれることで特徴付けられる最大周期的グループを生成するステップと、
   １つ又はそれ以上の重ならない均一化最大周期的グループを取得するステップと、
   同じ前記均一化最大周期的グループに属するサブアレイ及び周期的ステッチを単一の統合周期的アレイに統合し、このアレイに、それぞれの前記グループを特徴付ける前記周期性値を割り当てるステップと、
   を含むことを特徴とする、請求項２に記載の方法。
9. 製造ツールのためのレシピの作成に関連して用いるためのコンピュータ化システムであって、
   プロセッサと、
   前記プロセッサによってアクセス可能なメモリと、
   を備え、
   前記メモリは、前記プロセッサに、以下の機能、即ち
   １つ又はそれ以上のダイの内部の周期的サブアレイを特徴付けるデータを取得すると、候補ステッチを生成することと、
   少なくとも周期性基準を満たす周期性特性によって特徴付けられる１つ又はそれ以上の候補ステッチを識別し、それにより前記候補ステッチの中で周期的ステッチを識別することと、
   前記識別された周期的ステッチと前記周期的サブアレイとを、自動レシピ作成に用いるための周期的アレイに統合することと、
   を実行させる機械命令を格納する、
   ことを特徴とするシステム。
10. 前記候補ステッチを生成することは、
    近接基準に適合し、かつ、選択された方向における両立可能な周期性によって特徴付けられる、隣接する周期的サブアレイの対を識別することと、
    前記識別された隣接する周期的サブアレイの各々の対に対して、それぞれの候補ステッチ区域を定める矩形を生成することと、
    を含むことを特徴とする、請求項９に記載のシステム。
11. 前記候補ステッチの中で周期的ステッチを識別することは、前記候補ステッチ区域内で、前記周期性基準を満たす１つ又はそれ以上の周期的断片を識別することを含むことを特徴とする、請求項９に記載のシステム。
12. 前記候補ステッチの中で周期的ステッチを識別することは、断片化基準を満たす周期的ステッチを識別することをさらに含むことを特徴とする、請求項１２に記載のシステム。
13. 周期的ステッチは、前記周期的ステッチ内の周期的断片の数が断片化閾値より小さく、各断片のそれぞれの方向におけるサイズが断片サイズ閾値より小さくない場合に、断片化基準を満たすことを特徴とする、請求項１７に記載のシステム。
14. 前記周期的アレイに統合することは、
    前記識別された各々の対の中の前記サブアレイを連結して、連結サブアレイにすることと、
    １つ又はそれ以上のサブアレイ及びそれらの間のステッチを含む最大周期的グループであって、前記グループ内の隣接するサブアレイのあらゆる対がそれらに間に周期的ステッチを有する連結されたサブアレイであり、それらすべてのサブアレイが前記グループに含まれることを特徴とする最大周期的グループを生成することと、
    １つ又はそれ以上の重ならない均一化最大周期的グループを取得することと、
    同じ前記均一化最大周期的グループに属するサブアレイ及び周期的ステッチを単一の統合周期的アレイに統合し、このアレイに、それぞれの前記グループを特徴付ける前記周期性値を割り当てることと、
    を含むことを特徴とする、請求項１０に記載のシステム。
15. 処理システムによって実行されるとき、前記処理システムに、
    １つ又はそれ以上のダイの内部の周期的サブアレイを特徴付けるデータを取得したときに、候補ステッチを生成するステップと、
    少なくとも周期性基準を満たす周期性特性によって特徴付けられる１つ又はそれ以上の候補ステッチを識別し、それにより前記候補ステッチの中で周期的ステッチを識別するステップと、
    前記識別された周期的ステッチと前記周期的サブアレイとを、自動レシピ作成に用いるための周期的アレイに統合するステップと、
    を含む方法を実行させる命令を含むことを特徴とする、非一時的コンピュータ可読媒体。