JP2013249210A - 複合封着材料 - Google Patents
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- 239000003566 sealing material Substances 0.000 title claims abstract description 235
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 360
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 107
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 44
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 19
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 15
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 15
- QUBMWJKTLKIJNN-UHFFFAOYSA-B tin(4+);tetraphosphate Chemical compound [Sn+4].[Sn+4].[Sn+4].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QUBMWJKTLKIJNN-UHFFFAOYSA-B 0.000 claims description 10
- 239000005365 phosphate glass Substances 0.000 claims description 9
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 157
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 26
- 239000010408 film Substances 0.000 description 69
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 31
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 24
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 22
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 22
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 19
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 13
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000004031 devitrification Methods 0.000 description 11
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 11
- -1 chalcopyrite compound Chemical class 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 8
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 8
- 238000004455 differential thermal analysis Methods 0.000 description 7
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 7
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZUAURMBNZUCEAF-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenoxyethoxy)ethanol Chemical compound OCCOCCOC1=CC=CC=C1 ZUAURMBNZUCEAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethanol Chemical compound OCCOC1=CC=CC=C1 QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CUZKCNWZBXLAJX-UHFFFAOYSA-N 2-phenylmethoxyethanol Chemical compound OCCOCC1=CC=CC=C1 CUZKCNWZBXLAJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 6
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910005191 Ga 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 4
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910021193 La 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 238000003280 down draw process Methods 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 4
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N (S)-(-)-alpha-terpineol Chemical compound CC1=CC[C@@H](C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N 0.000 description 3
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 description 3
- OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpineol Natural products CC(=C)C1(O)CCC(C)=CC1 OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940088601 alpha-terpineol Drugs 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000007496 glass forming Methods 0.000 description 3
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 3
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 3
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000007500 overflow downdraw method Methods 0.000 description 2
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000379 polypropylene carbonate Polymers 0.000 description 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 2
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 229910000166 zirconium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- LEHFSLREWWMLPU-UHFFFAOYSA-B zirconium(4+);tetraphosphate Chemical compound [Zr+4].[Zr+4].[Zr+4].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O LEHFSLREWWMLPU-UHFFFAOYSA-B 0.000 description 2
- JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)=C JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910020599 Co 3 O 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- 238000006124 Pilkington process Methods 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- CNLWCVNCHLKFHK-UHFFFAOYSA-N aluminum;lithium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Li+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O CNLWCVNCHLKFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910052951 chalcopyrite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJLGWNFZMTVNCX-UHFFFAOYSA-N dioxido(dioxo)tungsten;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].[O-][W]([O-])(=O)=O.[O-][W]([O-])(=O)=O OJLGWNFZMTVNCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910000174 eucryptite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000006060 molten glass Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007372 rollout process Methods 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- PBYZMCDFOULPGH-UHFFFAOYSA-N tungstate Chemical compound [O-][W]([O-])(=O)=O PBYZMCDFOULPGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004017 vitrification Methods 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000500 β-quartz Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052644 β-spodumene Inorganic materials 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】本発明の複合封着材料は、ガラスフィルムの何れかの表面に封着材料層が形成されていることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
A:Li、Na、K、Mg、Ca、Sr、Ba、Zn、Cu、Ni、Mn等
B:Zr、Ti、Sn、Nb、Al、Sc、Y等
M:P、Si、W、Mo等
若しくはこれらの固溶体が使用可能である。
ガラス基板として、無アルカリガラス基板(日本電気硝子株式会社製OA−10G、熱膨張係数:38×10−7/℃、厚み:0.5mm)を用意した。次に、同サイズの2枚の無アルカリガラス基板の間に、無アルカリガラス基板の外周縁に沿って、額縁状に上記の複合封着材料(ガラスフィルムの厚み20μm)を配置しつつ、2枚の無アルカリガラス基板を正確に重ね合わせた。次に、上方の無アルカリガラス基板側から、封着材料層に沿って、半導体レーザーを照射して、無アルカリガラス基板同士を封着した。なお、下方の無アルカリガラス基板から、レーザーを照射しなかった。
ガラス基板として、無アルカリガラス基板(日本電気硝子株式会社製OA−10G、熱膨張係数:38×10−7/℃、厚み:0.5mm)を用意した。次に、同サイズの2枚の無アルカリガラス基板の間に、無アルカリガラス基板の外周縁に沿って、額縁状に上記の複合封着材料(ガラスフィルムの厚み30μm)を配置しつつ、2枚の無アルカリガラス基板を正確に重ね合わせた。次に、上方の無アルカリガラス基板側から、封着材料層に沿って、半導体レーザーを照射して、無アルカリガラス基板同士を封着した。なお、下方の無アルカリガラス基板から、レーザーを照射しなかった。
ガラス基板として、無アルカリガラス基板(日本電気硝子株式会社製OA−10G、熱膨張係数:38×10−7/℃、厚み:0.5mm)を用意した。次に、同サイズの2枚の無アルカリガラス基板の間に、無アルカリガラス基板の外周縁に沿って、額縁状に上記の複合封着材料(ガラスフィルムの厚み50μm)を配置しつつ、2枚の無アルカリガラス基板を正確に重ね合わせた。次に、上方の無アルカリガラス基板側から、封着材料層に沿って、半導体レーザーを照射して、無アルカリガラス基板同士を封着した。なお、下方の無アルカリガラス基板から、レーザーを照射しなかった。
ガラス基板として、無アルカリガラス基板(日本電気硝子株式会社製OA−10G、熱膨張係数:38×10−7/℃、厚み:0.5mm)を用意した。次に、同サイズの2枚の無アルカリガラス基板の間に、無アルカリガラス基板の外周縁に沿って、額縁状に上記の複合封着材料(ガラスフィルムの厚み100μm)を配置しつつ、2枚の無アルカリガラス基板を正確に重ね合わせた。次に、上方の無アルカリガラス基板側から、封着材料層に沿って、半導体レーザーを照射して、無アルカリガラス基板同士を封着した。なお、下方の無アルカリガラス基板から、レーザーを照射しなかった。
ガラス基板として、無アルカリガラス基板(日本電気硝子株式会社製OA−10G、熱膨張係数:38×10−7/℃、厚み:0.5mm)を用意した。次に、無アルカリガラス基板の外周縁に、上記の封着材料ペーストをスクリーン印刷で10回塗布した。スクリーン印刷の後、120℃で30分間乾燥した後、490℃10分間焼成することにより、無アルカリガラス基板の表面に、厚み:約50μm、幅:約0.6mmの封着材料層を形成した。続いて、封着材料層付きの無アルカリガラス基板に対して、封着材料層と接するように、同サイズの無アルカリガラス基板を重ねた。更に、封着材料層が形成されていない無アルカリガラス基板側から、封着材料層に沿って、半導体レーザーを照射して、無アルカリガラス基板同士を封着した。半導体レーザーの照射直後に、無アルカリガラス基板及び封着部分を観察したところ、無数のクラックが発生していた。
封着材料層付き無アルカリガラス基板と同サイズの無アルカリガラス基板(日本電気硝子株式会社製OA−10G、熱膨張係数:38×10−7/℃、厚み:0.5mm、封着材料層が形成されていない無アルカリガラス基板)を用意した。更に、2枚の無アルカリガラス基板の間に、無アルカリガラス基板の外周縁に沿って、額縁状に上記の複合封着材料(ガラスフィルムの厚み20μm)を配置しつつ、2枚の無アルカリガラス基板を正確に重ね合わせた。なお、封着材料層付き無アルカリガラス基板の封着材料層が、ガラスフィルムの表面に接するように配置した。更に、封着材料層が形成されていない無アルカリガラス基板側から、封着材料層に沿って、半導体レーザーを照射して、無アルカリガラス基板同士を封着した。なお、封着材料層付き無アルカリガラス基板側から、レーザーを照射しなかった。
封着材料層付き無アルカリガラス基板と同サイズの無アルカリガラス基板(日本電気硝子株式会社製OA−10G、熱膨張係数:38×10−7/℃、厚み:0.5mm、封着材料層が形成されていない無アルカリガラス基板)を用意した。更に、2枚の無アルカリガラス基板の間に、無アルカリガラス基板の外周縁に沿って、額縁状に上記の複合封着材料(ガラスフィルムの厚み30μm)を配置しつつ、2枚の無アルカリガラス基板を正確に重ね合わせた。なお、封着材料層付き無アルカリガラス基板の封着材料層が、ガラスフィルムの表面に接するように配置した。更に、封着材料層が形成されていない無アルカリガラス基板側から、封着材料層に沿って、半導体レーザーを照射して、無アルカリガラス基板同士を封着した。なお、封着材料層付き無アルカリガラス基板側から、レーザーを照射しなかった。
封着材料層付き無アルカリガラス基板と同サイズの無アルカリガラス基板(日本電気硝子株式会社製OA−10G、熱膨張係数:38×10−7/℃、厚み:0.5mm、封着材料層が形成されていない無アルカリガラス基板)を用意した。更に、2枚の無アルカリガラス基板の間に、無アルカリガラス基板の外周縁に沿って、額縁状に上記の複合封着材料(ガラスフィルムの厚み50μm)を配置しつつ、2枚の無アルカリガラス基板を正確に重ね合わせた。なお、封着材料層付き無アルカリガラス基板の封着材料層が、ガラスフィルムの表面に接するように配置した。更に、封着材料層が形成されていない無アルカリガラス基板側から、封着材料層に沿って、半導体レーザーを照射して、無アルカリガラス基板同士を封着した。なお、封着材料層付き無アルカリガラス基板側から、レーザーを照射しなかった。
封着材料層付き無アルカリガラス基板と同サイズの無アルカリガラス基板(日本電気硝子株式会社製OA−10G、熱膨張係数:38×10−7/℃、厚み:0.5mm、封着材料層が形成されていない無アルカリガラス基板)を用意した。更に、2枚の無アルカリガラス基板の間に、無アルカリガラス基板の外周縁に沿って、額縁状に上記の複合封着材料(ガラスフィルムの厚み100μm)を配置しつつ、2枚の無アルカリガラス基板を正確に重ね合わせた。なお、封着材料層付き無アルカリガラス基板の封着材料層が、ガラスフィルムの表面に接するように配置した。更に、封着材料層が形成されていない無アルカリガラス基板側から、封着材料層に沿って、半導体レーザーを照射して、無アルカリガラス基板同士を封着した。なお、封着材料層付き無アルカリガラス基板側から、レーザーを照射しなかった。
11 封着材料層
12 ガラスフィルム
13 ガラス基板
Claims (14)
- ガラスフィルムの何れかの表面に封着材料層が形成されていることを特徴とする複合封着材料。
- ガラスフィルムの両表面に封着材料層が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の複合封着材料。
- ガラスフィルムの厚みが、300μm以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の複合封着材料。
- 封着材料層の厚みが、20μm以下であることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の複合封着材料。
- 複合封着材料の厚みが、10〜500μmであることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の複合封着材料。
- 封着材料層が、封着材料を焼結させてなることを特徴とする請求項1〜5の何れか1項に記載の複合封着材料。
- 封着材料が、ビスマス系ガラス粉末と耐火性フィラーを含むことを特徴とする請求項6に記載の複合封着材料。
- ビスマス系ガラス粉末が、ガラス組成として、下記酸化物換算で、モル%で、Bi2O3 20〜60%、B2O3 10〜35%、ZnO 5〜40%、CuO+Fe2O3 5〜30%を含有することを特徴とする請求項7に記載の複合封着材料。
- 封着材料が、リン酸錫系ガラス粉末と顔料を含むことを特徴とする請求項8に記載の複合封着材料。
- ガラスフィルムが、無アルカリガラスであることを特徴とする請求項1〜9の何れか1項に記載の複合封着材料。
- ガラスフィルムが、短冊形状であることを特徴とする請求項1〜10の何れか1項に記載の複合封着材料。
- ガラスフィルムが、額縁形状であることを特徴とする請求項1〜10の何れか1項に記載の複合封着材料。
- レーザー封着に用いることを特徴とする請求項1〜11の何れか1項に記載の複合封着材料。
- 有機ELデバイス又は非シリコン型太陽電池の封着に用いることを特徴とする請求項1〜12の何れか1項に記載の複合封着材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012122808A JP6090703B2 (ja) | 2012-05-30 | 2012-05-30 | 複合封着材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012122808A JP6090703B2 (ja) | 2012-05-30 | 2012-05-30 | 複合封着材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013249210A true JP2013249210A (ja) | 2013-12-12 |
JP6090703B2 JP6090703B2 (ja) | 2017-03-08 |
Family
ID=49848272
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012122808A Active JP6090703B2 (ja) | 2012-05-30 | 2012-05-30 | 複合封着材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6090703B2 (ja) |
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A621 | Written request for application examination |
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