JP2013214741A

JP2013214741A - フレキシブル回路基板

Info

Publication number: JP2013214741A
Application number: JP2013065746A
Authority: JP
Inventors: Zhen-Sen Li; 振森李; Jing Li Xia; 敬立夏
Original assignee: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd; Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Current assignee: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd; Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date: 2012-04-02
Filing date: 2013-03-27
Publication date: 2013-10-17
Anticipated expiration: 2033-03-27
Also published as: CN103369812A; TW201343006A; TWI446840B; JP5591970B2; CN103369812B

Abstract

【課題】本発明は、高い強度及び優れた耐衝撃性を有するフレキシブル回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブル回路基板は、基板及びシールを備える。基板にフレキシブル回路基板を固定する少なくとも１つの位置決め孔が設けられ、シールは、基板に位置決め孔を囲むように設置され、シール及び基板を貫いてフレキシブル回路基板の内部を電気的に接続させる導電孔が設けられ、シールの２つ以上の導電孔を配置した直径の総数は２つ以下である。
【選択図】図３

Description

本発明は、回路基板に関するものであり、特に位置決め孔及び貫通孔を備えたフレキシブル回路基板（ＰＣＢ）に関するものである。

図１を参照すると、従来の実施形態において、フレキシブル回路基板１００ａは、基板１０ａを備え、基板１０ａには、少なくとも１つの位置決め孔１１ａが設けられている。位置決め孔１１ａの周囲には、シール１２ａが装着され、また、シール１２ａ及び基板１０ａを貫通した８個の導電孔１３ａが、この位置決め孔１１ａの周囲を等間隔に取り囲むように設けられている。８個の導電孔１３ａは、２個を一対としてシール１２ａの４つの直径Ａ１、Ｂ１、Ｃ１、Ｄ１上に形成される。このように、シール１２ａ及び基板１０ａ上には、複数の導電孔１３ａが設けられているため、基板１０ａ及びシール１２ａの強度は弱く、シール１２ａ及び基板１０ａは外力を受けると、直径Ａ１、Ｂ１、Ｃ１、Ｄ１に沿う方向で断裂し易い。

従来の技術の他の実施形態において、フレキシブル回路基板には、複数の位置決め孔及び導電孔が設けられており、これらが同じ直線上に沿って設けられた場合、フレキシブル回路基板の全体の強度を弱める。例えば、図２を参照すると、フレキシブル回路基板１００ｂは、基板１０ｂを備え、基板１０ｂには、複数の位置決め孔１１ｂが設けられている。各位置決め孔１１ｂの周囲には、シール１２ｂが装着され、また、シール１２ｂ及び基板１０ｂを貫く８個の導電孔１３ｂが、この位置決め孔１１ａの周囲を等間隔に取り囲むように設けられている。フレキシブル回路基板１００ｂは、４つの直線Ｅ１、Ｆ１、Ｇ１、Ｈ１上に、２つの位置決め孔１１ｂ及び４つの導電孔１３ｂがそれぞれ設けられているため、間断部分が多く、強度も弱い。従って、フレキシブル回路基板１００ｂは、外力を受けると、基板１０ｂ及びシール１２ｂが、直径Ｅ１、Ｆ１、Ｇ１、Ｈ１に沿う方向で断裂し易い。

本発明の目的は、前記課題を解決し、高い強度及び優れた耐衝撃性を有するフレキシブル回路基板を提供することである。

本発明に係るフレキシブル回路基板は、基板及びシールを備える。前記基板に前記フレキシブル回路基板を固定する少なくとも１つの位置決め孔が設けられ、前記シールは、前記基板に前記位置決め孔を囲むように設置され、前記シール及び前記基板を貫いて前記フレキシブル回路基板の内部を電気的に接続させる導電孔が設けられ、前記シールの２つ以上の前記導電孔を配置した直径の総数は２つ以下である。

従来の技術に比べて、本発明のフレキシブル回路基板は、導電孔の位置を改良した配置方式を採用するため、高い強度及び優れた耐衝撃性を有する。

従来のフレキシブル回路基板を示す図である。他の従来のフレキシブル回路基板を示す図である。本発明の第一実施形態に係るフレキシブル回路基板を示す図である。本発明の第二実施形態に係るフレキシブル回路基板を示す図である。本発明の第三実施形態に係るフレキシブル回路基板を示す図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。

図３を参照すると、本発明の第一実施形態に係るフレキシブル回路基板１００は、基板１０を備える。基板１０には、フレキシブル回路基板１００と他の部品とを固定するための少なくとも１つの位置決め孔１１が設けられている。フレキシブル回路基板１００は、位置決め孔１１の大きさ及び形状に対応するシール１２を備える。シール１２は、硬質材料からなり、基板１０上において位置決め孔１１を囲むように設置されている。また、シール１２及び基板１０には、４つの貫通孔（図示せず）が設けられており、金属等の導電材料をこの貫通孔に塗布して、フレキシブル回路基板内部の各層の間を電気的に接続する導電孔１３を形成する。

フレキシブル回路基板１００において、４つの導電孔１３は等間隔に配置されず、２つが一対として、シール１２の２つの互いに直交しない直径Ａ、Ｂ上にそれぞれ配置される。従来の技術に比べて、フレキシブル回路基板１００の位置決め孔１１を囲むように配置された導電孔１３の数は少ない。また、シール１２の２つの導電孔１３を配置した直径は、２つのみである。これにより、断裂し易い部分が少なくなるため、シール１２及び基板１０の全体の強度を向上させることができる。また、２対の導電孔１３は、シール１２の２つの互いに直交しない直径Ａ、Ｂ上にそれぞれ配置されるため、シール１２には、導電孔１３が配置されていない比較的長い距離の連続部分が形成されている。連続部分に孔は設けられていないため、この部分の強度は、シール１２の他の部分より強い。実際に使用する過程において、この連続部分は、衝撃を受け易い位置に装着され、シール１２の導電孔１３を設けた部分は、比較的衝撃を受けにくい位置に装着される。これにより、フレキシブル回路基板１００は衝撃に強い。

図４に示したように、本発明の第二実施形態に係るフレキシブル回路基板２００が第一実施形態のフレキシブル回路基板１００と異なる部分は、少なくとも５つの導電孔１３を備え、且つ２つ以下の導電孔１３が、シール１２の直径Ｃ上に配置されることである。直径Ｃ上に配置された２つの導電孔１３のいずれか１つ及び直径Ｃ上に配置されていない導電孔１３のいずれか１つは、シール１２の如何なる１つの直径上にも同時に配置されない。また、直径Ｃ上に配置されない導電孔１３のいずれか２つは、シール１２の如何なる１つの直径上にも同時に配置されない。第一実施形態のフレキシブル回路基板１００に比べて、フレキシブル回路基板２００の導電孔１３の数は多いため、電気的接続性能が向上されるとともに、シール１２の２つの導電孔１３が配置された直径は１つだけであるため、フレキシブル回路基板２００の断裂し易い部分は、フレキシブル回路基板１００より少なく、優れた耐衝撃性を備える。実際に、衝撃試験によって証明され、フレキシブル回路基板１００及びフレキシブル回路基板２００において、シール１２の２つ以上の導電孔１３を配置した直径の総数が２つ以下である場合、フレキシブル回路基板１００及びフレキシブル回路基板２００の耐衝撃性は、従来の技術のフレキシブル回路基板１００ａ、１００ｂより優れる。

図５を参照すると、本発明の第三実施形態に係るフレキシブル回路基板３００は、フレキシブル回路基板１００及びフレキシブル回路基板２００と相似する基板１０及びシール１２を備え、且つ、フレキシブル回路基板１００及びフレキシブル回路基板２００と相似する位置決め孔１１及び導電孔１３が設けられている。しかし、フレキシブル回路基板３００の基板１０に設けられた位置決め孔１１の数は複数であり、フレキシブル回路基板３００のシール１２の数も複数である。各シール１２は、対応する位置決め孔１１を囲んで装着される。また、各シール１２及び基板１０のシール１２に対応する部分は、第一実施形態で示した方法に従って複数の導電孔１３を設ける。

フレキシブル回路基板３００において、各シール１２上に設けられた導電孔１３の配置方式は、フレキシブル回路基板１００又はフレキシブル回路基板２００の導電孔１３と同じであることができる。しかし、フレキシブル回路基板３００において、いずれか１つの直線上に配置された導電孔１３の数は２つ以下である。即ち、フレキシブル回路基板３００のいずれか３つの導電孔１３は、同じ直線上に配置されない。これにより、フレキシブル回路基板３００の複数の間断部分が同じ直線上に配置されることによる断裂し易い問題を回避して、フレキシブル回路基板３００の全体の強度を向上させることができる。

従来の技術に比べて、本発明のフレキシブル回路基板１００、２００、３００は、導電孔１３の位置を改良した配置方式を採用するため、高い強度及び優れた耐衝撃性を有する。

以上、本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能であることは勿論であって、本発明の技術的範囲は、以下の特許請求の範囲から決まる。

１０、１０ａ、１０ｂ基板
１１、１１ａ、１１ｂ位置決め孔
１２、１２ａ、１２ｂシール
１３、１３ａ、１３ｂ導電孔
１００、１００ａ、１００ｂ、２００、３００フレキシブル回路基板

Claims

基板及びシールを備えるフレキシブル回路基板であって、
前記基板に前記フレキシブル回路基板を固定する少なくとも１つの位置決め孔が設けられ、前記シールが、前記基板に前記位置決め孔を囲むように設置され、前記シール及び前記基板を貫いて前記フレキシブル回路基板の内部を電気的に接続させる導電孔が設けられ、前記シールの２つ以上の前記導電孔を配置した直径の総数が２つ以下であることを特徴とする、フレキシブル回路基板。
前記フレキシブル回路基板に前記シール及び前記基板を貫いて少なくとも４つの前記導電孔が設けられ、４つの前記導電孔が、２つを一対として前記シールの２つの直径に配置されていることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
前記シールの２つの前記導電孔を配置した２つの直径が、互いに直交しないことを特徴とする、請求項２に記載のフレキシブル回路基板。
前記フレキシブル回路基板に前記シール及び前記基板を貫いて少なくとも５つの前記導電孔が設けられ、且つ２つ以下の前記導電孔が前記シールの同じ直径上に配置されることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
直径上に配置された２つの前記導電孔のいずれか１つ及び残りの前記導電孔のいずれか１つが、前記シールの如何なる１つの直径上にも同時に配置されず、残りの前記導電孔のいずれか２つが、前記シールの如何なる１つの直径上にも同時に配置されないことを特徴とする、請求項４に記載のフレキシブル回路基板。
前記フレキシブル回路基板が、複数の前記シールを備え、前記基板に複数の前記位置決め孔が設けられ、各前記シールが、対応する前記位置決め孔を囲んで装着され、各前記シール及び前記基板を貫いて複数の導電孔が設けられていることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
前記フレキシブル回路基板におけるいずれかの１つの直線上に配置された前記導電孔の数が、２つ以下であることを特徴とする、請求項６に記載のフレキシブル回路基板。