JP2013211358A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013211358A5
JP2013211358A5 JP2012079642A JP2012079642A JP2013211358A5 JP 2013211358 A5 JP2013211358 A5 JP 2013211358A5 JP 2012079642 A JP2012079642 A JP 2012079642A JP 2012079642 A JP2012079642 A JP 2012079642A JP 2013211358 A5 JP2013211358 A5 JP 2013211358A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lid
base body
electronic device
hole
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012079642A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6008088B2 (ja
JP2013211358A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2012079642A priority Critical patent/JP6008088B2/ja
Priority claimed from JP2012079642A external-priority patent/JP6008088B2/ja
Publication of JP2013211358A publication Critical patent/JP2013211358A/ja
Publication of JP2013211358A5 publication Critical patent/JP2013211358A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6008088B2 publication Critical patent/JP6008088B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2012079642A 2012-03-30 2012-03-30 電子デバイス、電子デバイスの製造方法および電子機器 Expired - Fee Related JP6008088B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012079642A JP6008088B2 (ja) 2012-03-30 2012-03-30 電子デバイス、電子デバイスの製造方法および電子機器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012079642A JP6008088B2 (ja) 2012-03-30 2012-03-30 電子デバイス、電子デバイスの製造方法および電子機器

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013211358A JP2013211358A (ja) 2013-10-10
JP2013211358A5 true JP2013211358A5 (enExample) 2015-04-30
JP6008088B2 JP6008088B2 (ja) 2016-10-19

Family

ID=49528961

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012079642A Expired - Fee Related JP6008088B2 (ja) 2012-03-30 2012-03-30 電子デバイス、電子デバイスの製造方法および電子機器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6008088B2 (enExample)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018135650A1 (ja) * 2017-01-19 2018-07-26 株式会社村田製作所 電子部品及び電子部品の製造方法
JP6738760B2 (ja) 2017-04-13 2020-08-12 田中貴金属工業株式会社 貫通孔の封止構造及び封止方法、並びに、貫通孔を封止するための転写基板
CN115378391B (zh) * 2022-08-25 2025-09-09 铜陵市晶汇电子有限公司 一种全金属封装晶体谐振器及其封装工艺

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007194553A (ja) * 2006-01-23 2007-08-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板とその製造方法
JP5065718B2 (ja) * 2006-06-20 2012-11-07 田中貴金属工業株式会社 圧電素子の気密封止方法、及び、圧電デバイスの製造方法
JP2008277954A (ja) * 2007-04-26 2008-11-13 Fujitsu Media Device Kk パッケージデバイス
JP5076166B2 (ja) * 2008-05-16 2012-11-21 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイス及びその封止方法
JP2010057081A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Kyocera Kinseki Corp 圧電振動子の製造方法
JP5485714B2 (ja) * 2010-01-07 2014-05-07 セイコーインスツル株式会社 パッケージの製造方法
JP4795483B1 (ja) * 2010-04-12 2011-10-19 ニホンハンダ株式会社 金属製部材接合体の製造方法および金属製部材接合体

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107251575B (zh) Mems麦克风封装
JP2013243340A5 (enExample)
JP2007110082A5 (enExample)
TWI566662B (zh) 耦接式框體及其製造方法
JP2008533700A5 (enExample)
JP2015200484A (ja) ベイパーチャンバ及びその製造方法
JP2010267805A5 (enExample)
JP2012141160A5 (enExample)
CN205510405U (zh) 使用保护带的麦克风组件
JP2013211358A5 (enExample)
TW201608904A (zh) 堆疊式微機電麥克風的封裝方法
CN102572666A (zh) 麦克风封装及其制造方法
JP5494947B2 (ja) 電子デバイスの製造方法及び電子モジュールの製造方法
JP6007730B2 (ja) 多孔質複合金属体の製造方法及び製造装置
WO2016101219A1 (zh) 麦克风
JP2009260049A5 (enExample)
CN209396880U (zh) 一种芯片的封装结构
JP2017036940A5 (enExample)
JP2009533861A (ja) 電子組立体を製造する方法、電子組立体、カバーおよび基板
JP2009231815A5 (enExample)
JP6429266B2 (ja) 電子部品装置
CN104220365B (zh) 腔封装设计
JP2013171930A5 (enExample)
CN202196769U (zh) 气密性封装外壳的陶瓷引线结构
TWI471988B (zh) 半導體封裝件之製法