TWI566662B - 耦接式框體及其製造方法 - Google Patents

Description

耦接式框體及其製造方法

本發明涉及一種框體及其製造方法，特別涉及一種具有電隔離特性的耦接式框體及其製造方法。

可攜帶式電子裝置的框體有時會被用作內部電路的一部分，如作為電子裝置天線的一部分。為了使框體同時滿足不同的電路需求，先前技術提出利用雙注模關節接合金屬元件以形成框體的方法。然，為了提升接合部的物理強度，需將金屬支架焊接於不同的金屬元件端面上，再利用塑膠成型工藝予以結合。此種結構除了工序繁瑣外，金屬支架相對設置，還會在金屬支架與金屬元件接合部產生電容效應。

為此，本發明提供一種能夠滿足複數個不同電路需求且製作方法簡單的耦接式框體。

一種耦接式框體，包括複數個具有預定間隙且依次間隔設置的導電框體、複數個電性連接至導電框體內側表面不同位置上的導電片及填充於間隙內的絕緣框體。導電框體與絕緣框體均為環形結構，絕緣框體在鄰近於複數個導電片的位置上向外延伸以部分包覆複數個導電片。

本發明的耦接式框體，包括依次間隔設置的複數個導電框體，複 數個導電片分別電性連接於導電框體的內側表面不同位置上，藉由複數個導電片可分別將複數個導電框體連接至內部不同的電路中，以此滿足內部電路不同的電路需求。絕緣框體填充於複數個導電框體之間的間隙內，且絕緣框體的部分包覆該複數個導電片，從而將耦接式框體形成穩固的一體化結構，製作工藝簡單。

100、200‧‧‧耦接式框體

111、211‧‧‧第一導電片

121、221‧‧‧第二導電片

131‧‧‧支撐部

110、210‧‧‧第一導電框體

120、220‧‧‧第二導電框體

130、240‧‧‧絕緣框體

112、212‧‧‧第一本體

113、213‧‧‧第一延伸部

122‧‧‧第二本體

123‧‧‧第二延伸部

132‧‧‧通孔

230‧‧‧第三導電框體

231‧‧‧第三導電片

232‧‧‧第三本體

233‧‧‧第三延伸部

圖1係本發明耦接式框體第一實施例的結構示意圖。

圖2係圖1所示的耦接式框體的側視圖。

圖3係圖1所示的耦接式框體沿III-III的剖視圖。

圖4係圖1所示的耦接式框體沿IV-IV的剖視圖。

圖5係本發明耦接式框體第二實施例的剖視圖，其所剖位置與圖1所示之剖面線IV-IV相對於第一實施例之耦接式框體所剖位置相同。

圖6係本發明實施例提供的耦接式框體的製作方法的流程示意圖。

將參照附圖表述根據本發明的實施例。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本發明的基本結構，因此其僅顯示與本發明有關的構成。

請參閱圖1，本發明的耦接式框體100用於承載及保護電子裝置的內部元件，並且作為通路的一部分接入內部電路。在本實施例中，耦接式框體100包括電性連接於其內側表面不同位置上的第一導電片111、第二導電片121及由其內側表面部分向外延伸形成的 支撐部131。第一導電片111與第二導電片121為導電材質，藉由焊接工藝連接至耦接式框體100的內側表面不同位置。可理解的是，第一導電片111與第二導電片121亦可一體成形於框體100的內側表面。第一導電片111與第二導電片121藉由與耦接式框體100的電性連接，從而能夠將耦接式框體100連接至內部電路。支撐部131由耦接式框體100延伸形成，可穩固的支撐及鎖附內部電子元件。

請參閱圖2，耦接式框體100包括第一導電框體110、第二導電框體120及絕緣框體130。第一導電框體110與第二導電框體120為導電的金屬材質，且兩者均為環形結構。第一導電框體110與第二導電框體120之間具有適當地間隙且對稱間隔設置。絕緣框體130為絕緣材質，如塑膠材質。絕緣框體130呈環形結構，夾設於第一導電框體110與第二導電框體120之間，且分別與第一導電框體110及第二導電框體120相抵接，以使第一導電框體110與第二導電框體120實現一體化的結構。另，絕緣框體130分別與第一導電框體110及第二導電框體120藉由整個環形表面接觸，以增大絕緣框體130與第一導電框體110及第二導電框體120的接觸面積，從而增強絕緣框體130與第一導電框體110及第二導電框體120一體化連接的強度。

請參閱圖3，第一導電框體110包括第一本體112及由第一本體112向外延伸形成的第一延伸部113。第一本體112與第一延伸部113圍合形成大致為“L”形的空間以容納絕緣框體130。第一延伸部113可增大絕緣框體130與第一導電框體110接觸的面積，以增強絕緣框體130與第一導電框體110的結合強度。第二導電框體120 包括第二本體122及由第二本體122向外延伸形成的第二延伸部123。第二本體122與第二延伸部123圍合形成大致為“L”形的空間以容納絕緣框體130。第二延伸部123可增大絕緣框體130與第二導電框體120接觸的面積，以增強絕緣框體130與第二導電框體120的結合強度。絕緣框體130部分向外延伸形成支撐部131，支撐部131上開設有通孔132。支撐部131用於支撐內部電子元件，通孔132用於鎖附固定內部電子元件。

請參閱圖4，第一導電片111與第二導電片121為導電材質，如金屬、石墨。第一導電片111與第二導電片121大致呈“L”形，分別電性連接於第一本體112及第二本體122的內側表面不同位置。可理解的是，第一導電片111與第二導電片121亦可為直線形、三角形、矩形、丁字形或其它形狀，只要滿足該第一導電片111與第二導電片121的一端分別電性連接至第一本體112及第二本體122的內側表面，該第一導電片111與第二導電片121的另一端能夠延伸至框體100內部即可。絕緣框體130在靠近第一導電片111與第二導電片121的位置處，分別向外延伸以部分包覆第一導電片111與第二導電片121，防止第一導電片111與第二導電片121完全暴露於耦接式框體100內部。第一導電片111與第二導電片121一方面可以藉由簡單的彎折結構，將第一導電框體110及第二導電框體120電性連接至內部電路；另一方面藉由絕緣框體130的包覆，可增強絕緣框體130與第一導電框體110及第二導電框體120一體化結合的強度。

可理解的是，第一導電框體110及第二導電框體120的內側表面可以為粗糙表面或具有不規則形狀，以增強絕緣框體與第一導電框 體110及第二導電框體120結合的強度。

本發明的耦接式框體100，包括依次間隔設置的第一導電框體110與第二導電框體120，第一導電片111與第二導電片121分別電性連接至第一導電框體110與第二導電框體120的內側表面不同位置上，可避免第一導電片111與第二導電片121之間產生電容效應；藉由第一導電片111與第二導電片121可分別將第一導電框體110與第二導電框體120連接至內部不同的電路中，以此滿足內部電路不同的需求；絕緣框體130填充於第一導電框體110與第二導電框體120之間的間隙，從而將耦接式框體100形成一體化的結構，製作工藝簡單。另，第一導電框體110與第二導電框體120分別為環形一體化的結構，可增大與絕緣框體130的接觸面積，從而增強與絕緣框體130結合的強度；同時，絕緣框體130在靠近第一導電片111與第二導電片121的位置上分別向外延伸以包覆第一導電片111與第二導電片121，可進一步增強第一導電框體110及第二導電框體120與絕緣框體130結合的強度。

請參閱圖5，本發明第二實施例的耦接式框體200包括依次間隔設置的第一導電框體210、第二導電框體220及第三導電框體230。絕緣框體240分別夾設於第一導電框體210與第二導電框體220，以及第二導電框體220與第三導電框體230之間的間隙內。第一導電片211、第二導電片221及第三導電片231分別電性連接於第一導電框體210、第二導電框體220及第三導電框體230的內側表面不同位置。絕緣框體240在與第一導電片211、第二導電片221及第三導電片231靠近的位置處，分別向外延伸以部分包覆第一導電片211、第二導電片221及第三導電片231。第一導電框體210包 括第一本體212及沿第一本體212邊緣向外延伸形成的第一延伸部213。第一延伸部213可增大第一導電框體210與絕緣框體240的接觸面積，從而增強第一導電框體210與絕緣框體240結合的強度。第二導電框體230僅包括本體部分。可理解的是，第二導電框體230的數量亦可為任意複數個。第三導電框體230包括第三本體232及沿第三本體232邊緣向外延伸形成的第三延伸部233。第三延伸部233可增大第三導電框體230與絕緣框體240的接觸面積，從而增強第三導電框體230與絕緣框體240結合的強度。第一延伸部213與第三延伸部233平行同向延伸且相對設置，絕緣框體240同時填充於該第一延伸部213與第三延伸部233之間。

可理解的是，耦接式框體200亦可包括三個以上依次間隔設置的導電框體，絕緣框體分別填充於各個導電框體之間的間隙內。

下面結合圖6，對本發明的耦接式框體100的製作方法進行說明，該製作方法包括以下步驟：

S11：加工出各個導電框體的外形。

對各個導電框體外形進行加工，加工後的各個導電框體包括本體及由本體邊緣向外延伸形成的延伸部。

S12：將複數個導電片分別電性連接至各個導電框體的內側表面。

複數個導電片分別電性連接於本體的內側表面不同位置，以將各個框體電性連接至內部電路。

S13：將各個導電框體置於注塑模具中，且各個導電框體具有預定間隙。

S14：將絕緣材質填充至間隙內以形成絕緣框體，且絕緣框體部分包覆該複數個導電片。

在成型過程中，將熔融的絕緣材質填充至間隙內以形成絕緣框體，該絕緣框體在靠近導電片的位置上向外延伸以部分包覆導電片；另，絕緣框體在預定位置上向外延伸形成支撐部，用於支撐內部電子元件。

綜上所述，本發明確已符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本案技藝之人士，於援依本案發明精神所作之等效修飾或變化，皆應包含於以下之申請專利範圍內。

100‧‧‧耦接式框體

111‧‧‧第一導電片

112‧‧‧第一本體

121‧‧‧第二導電片

122‧‧‧第二本體

130‧‧‧絕緣框體

Claims (10)

1. 一種耦接式框體，其改良在於：包括複數個具有預定間隙且依次間隔設置的導電框體、複數個電性連接至該導電框體內側表面不同位置上的導電片及填充於該間隙內的絕緣框體，該導電框體與該絕緣框體均為環形結構，該絕緣框體在鄰近於該複數個導電片的位置上向外延伸以部分包覆該複數個導電片。
2. 如申請專利範圍第1項所述之耦接式框體，其中該導電框體包括本體及由該本體邊緣向外延伸形成的延伸部。
3. 如申請專利範圍第2項所述之耦接式框體，其中該導電片電性連接至該本體的內側表面上，該絕緣框體填充於該本體與該延伸部圍合形成的半封閉空間內。
4. 如申請專利範圍第1項所述之耦接式框體，其中該絕緣框體部分向外延伸形成支撐部，該支撐部上開設有通孔。
5. 如申請專利範圍第1項所述之耦接式框體，其中該複數個導電片的一端分別電性連接至該複數個導電框體的內側表面，該複數個導電片的另一端分別延伸至該耦接式框體的內部。
6. 如申請專利範圍第1項所述之耦接式框體，其中該耦接式框體包括第一導電框體、第二導電框體及第三導電框體，該第二導電框體位於該第一導電框體與該第三導電框體之間，該第一導電框體包括第一本體及由該第一本體向外延伸形成的第一延伸部，該第三導電框體包括第三本體及由該第三本體向外延伸形成的第三延伸部，該第一延伸部與該第三延伸部相對設置且同向延伸。
7. 如申請專利範圍第6項所述之耦接式框體，其中該耦接式框體還包括電性 連接至該第一本體內側表面上的第一導電片、電性連接至該第二導電框體內側表面上的第二導電片及電性連接至該第三本體內側表面上的第三導電片，該絕緣框體在鄰近該第一導電片、該第二導電片及該第三導電片的位置上分別向外延伸以部分包覆第一導電片、該第二導電片及該第三導電片。
8. 一種耦接式框體的製作方法，包括以下步驟：加工出各個導電框體的外形；將複數個導電片分別電性連接至各個導電框體的內側表面上；將各個導電框體置於注塑模具中，且各個導電框體間具有預定間隙；將絕緣材質填充至間隙內以形成絕緣框體，且絕緣框體部分包覆該複數個導電片。
9. 如申請專利範圍第8項所述之耦接式框體的製作方法，其中該絕緣框體在預定位置上向外延伸形成支撐部。
10. 如申請專利範圍第8項所述之耦接式框體的製作方法，其中該導電框體與該絕緣框體為環形結構，該導電框體包括本體及由該本體向外延伸形成的延伸部。