TWI578606B - 濾波器封裝結構及濾波器封裝結構的製作方法 - Google Patents

濾波器封裝結構及濾波器封裝結構的製作方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI578606B
TWI578606B TW104100611A TW104100611A TWI578606B TW I578606 B TWI578606 B TW I578606B TW 104100611 A TW104100611 A TW 104100611A TW 104100611 A TW104100611 A TW 104100611A TW I578606 B TWI578606 B TW I578606B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
wafer
sealing wall
package structure
stud
Prior art date
Application number
TW104100611A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201624822A (zh
Inventor
肖俊義
Original Assignee
訊芯電子科技(中山)有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 訊芯電子科技(中山)有限公司 filed Critical 訊芯電子科技(中山)有限公司
Publication of TW201624822A publication Critical patent/TW201624822A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI578606B publication Critical patent/TWI578606B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/10—Mounting in enclosures

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

濾波器封裝結構及濾波器封裝結構的製作方法
本發明涉及一種封裝結構，尤其涉及一種濾波器封裝結構。
隨著濾波器產品的輕薄化發展，如何將濾波器的封裝結構體積變小以滿足這一發展趨勢一直成為業界研究的課題。
有鑑於此，需要提供一種新型的濾波器封裝結構。
此外，還需提供一種濾波器封裝結構的製作方法。
本發明實施方式中提供的一種濾波器封裝結構包括晶片、基板和密封牆，密封牆位於晶片與基板之間，晶片、基板和密封牆形成一個密封腔，該晶片與基板之間連接有至少一個凸柱，該密封牆包圍該凸柱並與該凸柱一起設於該晶片的第一表面；該凸柱和密封牆遠離該晶片的一端與該基板接觸。
優選的，晶片與密封牆之間連接有至少一個凸柱。
優選的，凸柱位於密封腔內。
優選的，密封牆由導電性材料製成。
優選的，密封牆由銅材料製成。
一種濾波器封裝結構的製作方法，包括以下步驟：在晶片的第一表面形成凸柱；在晶片的第一表面形成密封牆包圍凸柱；基板與晶片平行設置，凸柱和密封牆遠離晶片的一端與基板接觸；用膠體將晶片和密封牆密封於基板上；優選的，凸柱焊接於基板上。
優選的，密封牆由銅材料製成。
優選的，密封牆通過焊接的方式固定於基板上。
本發明採用了密封牆與晶片和基板圍成一個密封腔，密封牆的高度可以隨著基板和晶片之間的距離變小而變小，有利於濾波器封裝結構體積變小。
200‧‧‧濾波器封裝結構
201‧‧‧晶片
2011‧‧‧第一表面
203‧‧‧基板
2031‧‧‧第二表面
207‧‧‧凸柱
205‧‧‧密封牆
209‧‧‧膠體
210‧‧‧密封腔
圖1為本發明濾波器封裝結構的截面圖。
圖2為圖1中截面A-A的示意圖。
圖3為本發明一種濾波器封裝結構的製作方法的流程圖。
圖4為本發明一種濾波器封裝結構的製作方法的步驟S11的結構示意圖。
圖5為本發明一種濾波器封裝結構的製作方法的步驟S12的結構示意圖。
圖6為本發明一種濾波器封裝結構的製作方法的步驟S13的結構示意圖。
圖7為本發明一種濾波器封裝結構的製作方法的步驟S14的結構示意圖。
參閱圖1和2，濾波器封裝結構200包括晶片201、基板203、密封牆205、凸柱207和膠體209。晶片201與基板203平行設置，密封牆205連接於晶片201與基板203之間，密封牆205、基板203和晶片201共同圍成一個密封腔210。凸柱207位於密封腔210內，凸柱207的兩端分別與晶片201和基板203相連。膠體209包覆晶片201和密封牆205於基板203上。
晶片201包括第一表面2011。基板203大概是一個板狀結構，基板203包括第二表面2031，第一表面2011與第二表面2031相對。
密封牆205，為一個空心的柱狀體，一端連接於晶片201的第一表面2011，另一端連接於基板203的第二表面2031，在本實施例中，密封牆205的橫截面為四邊形，密封牆205為銅材料製成，與基板203接觸但沒有通過焊錫焊接，與基板203之間的接觸緊密性只要能滿足阻擋膠體209進入密封腔210即可。
凸柱207為圓柱體結構，兩端分別連接於晶片201的第一表面2011和基板203的第二表面2031，凸柱207為銅材料製成。本實施例中，凸柱207有4個，但不限於4個。凸柱207與基板203之間通過焊接連接，該凸柱207完成晶片201與基板203之間的信號傳輸。
本發明還提供一種濾波器封裝結構的製作方法，如圖3至7，該製 作方法包括以下步驟：S11，在晶片201的第一表面2011形成凸柱207。晶片201包括第一表面2011，凸柱207通過電鍍的方式形成於第一表面2011上。凸柱207為一個柱狀結構；S12，在晶片201的第一表面2011形成包圍凸柱207的密封牆205。密封牆205通過電鍍的方式形成於第一表面2011上，並且包圍凸柱207，密封牆205是一個截面多邊形的空心柱狀結構；S13，一個基板203與晶片201平行設置，凸柱207遠離晶片201的一端焊接於基板203上，密封牆205遠離晶片201的一端與基板203接觸，密封牆205可以通過焊接的方式固定於基板203；S14，用膠體209將晶片201和密封牆205密封於基板203上。具體的，膠體209可以為樹脂材料，例如，可以為環氧樹脂。
本發明中使用了密封牆205與基板203和晶片201之間形成密封腔210，密封牆205的高度可以隨著基板203和晶片201之間的距離變小而變小，有利於濾波器封裝結構200體積變小。
以上為本發明的具體實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本發明申請專利範圍的限制，應當指出的是，對本領域的技術人員來說，在不脫離發明構思的前提下，還可以做出一些變形。例如，密封牆205還可以為橫截面為三角形或其他多邊形柱狀結構。密封牆205還可以為除了銅之外的導電性材料或非導電性材料，但優先選擇導電性材料，密封牆205也可以通過焊接的方式固定於基板203上。以上只是列舉了一部分的變化，在本案的基礎上，本技術領域技術人員還可以做一些其他的 顯而易見的變形或改變。這些顯而易見的變形或改變均屬於本發明的保護範圍。
200‧‧‧濾波器封裝結構
201‧‧‧晶片
2011‧‧‧第一表面
203‧‧‧基板
2031‧‧‧第二表面
205‧‧‧密封牆
207‧‧‧凸柱
209‧‧‧膠體
210‧‧‧密封腔

Claims (8)

  1. 一種濾波器封裝結構，包括晶片、基板和密封牆，其改良在於：該密封牆位於該晶片與基板之間，該晶片、基板和密封牆形成一個密封腔，該晶片與基板之間連接有至少一個凸柱，該密封牆包圍該凸柱並與該凸柱一起設於該晶片的第一表面；該凸柱和密封牆遠離該晶片的一端與該基板接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之濾波器封裝結構，其中：該密封牆由導電性材料製成。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之濾波器封裝結構，其中：該密封牆由銅材料製成。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之濾波器封裝結構，其中：該密封牆通過焊接的方式固定於該基板上。
  5. 一種濾波器封裝結構的製作方法，其改良在於：該製作方法包括以下步驟：在晶片的第一表面形成凸柱；在晶片的第一表面形成包圍該凸柱的密封牆；基板與該晶片平行設置，該凸柱和密封牆遠離所該晶片的一端與該基板接觸；用膠體將該晶片和密封牆密封於該基板上。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之濾波器封裝結構的製作方法，其中：該凸柱焊接於該基板上。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之濾波器封裝結構的製作方法，其中：該密封牆由銅材料製成。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之濾波器封裝結構的製作方法，其中：該密封牆通過焊接的方式固定於該基板上。
TW104100611A 2014-12-25 2015-01-09 濾波器封裝結構及濾波器封裝結構的製作方法 TWI578606B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410819599.1A CN105789148A (zh) 2014-12-25 2014-12-25 滤波器封装结构及滤波器封装结构的制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201624822A TW201624822A (zh) 2016-07-01
TWI578606B true TWI578606B (zh) 2017-04-11

Family

ID=56165484

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104100611A TWI578606B (zh) 2014-12-25 2015-01-09 濾波器封裝結構及濾波器封裝結構的製作方法

Country Status (3)

Country Link
US (2) US20160191013A1 (zh)
CN (1) CN105789148A (zh)
TW (1) TWI578606B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI691164B (zh) * 2019-07-05 2020-04-11 誠勤科技有限公司 包含密封結構之濾波器製造方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106876578B (zh) * 2017-03-08 2019-06-14 宜确半导体（苏州）有限公司 声波设备及其晶圆级封装方法
PL3666469T3 (pl) 2018-12-12 2024-06-03 Bea Gmbh Pneumatyczna gwoździarka z urządzeniem zabezpieczającym

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007123300A1 (en) * 2006-04-21 2007-11-01 Bse Co., Ltd Packaging structure of mems microphone
US20080217208A1 (en) * 1998-11-24 2008-09-11 Coty Inc. Packaging and cover for packaging for cosmetic or pharmaceutical compositions
TW201103107A (en) * 2009-07-07 2011-01-16 Jung-Tang Huang Method for packaging micromachined devices
TW201306189A (zh) * 2011-07-20 2013-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 內埋元件封裝結構及製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1241827C (zh) * 2003-08-01 2006-02-15 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种微机电芯片的密封腔体制作方法
CN103395735B (zh) * 2013-08-05 2015-12-02 天津大学 微机电系统器件的封装结构
EP2962799B8 (de) * 2014-07-04 2016-10-12 ABB Schweiz AG Halbleitermodul mit Ultraschall geschweißten Anschlüssen

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080217208A1 (en) * 1998-11-24 2008-09-11 Coty Inc. Packaging and cover for packaging for cosmetic or pharmaceutical compositions
WO2007123300A1 (en) * 2006-04-21 2007-11-01 Bse Co., Ltd Packaging structure of mems microphone
TW201103107A (en) * 2009-07-07 2011-01-16 Jung-Tang Huang Method for packaging micromachined devices
TW201306189A (zh) * 2011-07-20 2013-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 內埋元件封裝結構及製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI691164B (zh) * 2019-07-05 2020-04-11 誠勤科技有限公司 包含密封結構之濾波器製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105789148A (zh) 2016-07-20
US20160191013A1 (en) 2016-06-30
TW201624822A (zh) 2016-07-01
US20180159500A1 (en) 2018-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI578606B (zh) 濾波器封裝結構及濾波器封裝結構的製作方法
JP2014032190A5 (zh)
JP2013219253A5 (zh)
JP2015084377A5 (zh)
TW201546987A (zh) 半導體裝置及其製造方法
JP2015015313A5 (zh)
JP2015159321A5 (zh)
JP2016518725A5 (zh)
CN203982928U (zh) 玻璃绝缘子烧结模具
JP2015153811A5 (zh)
JP2015220428A5 (zh)
JP2015133388A5 (zh)
US20150145110A1 (en) Leadless surface mount assembly package and method of manufacturing the same
TWM505698U (zh) 塑封預模內空封裝之結構改良
JP6092645B2 (ja) 半導体装置
CN103682049B (zh) 一种防水贴片led及其生产工艺
JP2009224741A5 (zh)
JP2018081979A5 (zh)
JP2016146458A (ja) 半導体装置
JP2017036940A5 (zh)
JP2015035554A5 (zh)
US20160380167A1 (en) Pre-cut substrate and unit chip substrate comprising hemispherical cavity
JP2015195237A5 (zh)
TWM564823U (zh) Semiconductor package substrate and package structure thereof
JP2015192097A5 (zh)