JP2007194553A - 回路基板とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の回路基板は、回路基板1の厚さ方向に、第一主面Aと第二主面Bとを接続するための貫通孔2が形成され、貫通孔2の内壁と第一主面Aと第二主面Bの貫通孔2開口部周囲とに金属皮膜3が形成され、貫通孔2に金属材が充填されている。この回路基板の第一主面Aに形成された金属皮膜3に導電性接着剤11を介して電子素子7が搭載され、蓋体8により被覆されて電子部品となる。
【選択図】図3
Description
図1は、本発明の実施の形態1における回路基板の断面図である。図1において、回路基板1は線膨張係数が30×10-7/℃〜80×10-7/℃からなる硼珪酸ガラスか無アルカリガラス、若しくは線膨張係数が80×10-7/℃〜120×10-7/℃からなるソーダガラスの基板であり、厚みは0.15mmである。
図2A〜Eは、本発明の実施の形態2の回路基板の製造工程フローに沿った断面図である。図2A〜Eにおいて、図1と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。図2A〜Eにおいて、回路基板1は硼珪酸ガラス、無アルカリガラス、ソーダガラスなどのガラス基板や、アルミナ、窒化アルミニウムなどのセラミック基板や、ガラスエポキシ樹脂基板から適宜選択することが可能である。本実施の形態では絶縁性及び気密性が高いガラス基板を用いて説明する。
図3は、本発明の実施の形態3における回路基板の断面図である。図3において、図1及び図2A〜Eと同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。図3において、電子素子7は回路基板1に実装される半導体素子や水晶振動子などからなる電子素子である。蓋体8は電子素子7を実装後に回路基板1を被覆する蓋体であり、サンドブラスト法かエッチング法でキャビティが形成されている。また基板との接合面に金錫等の接合層を15μm施したガラス板からなる蓋体である。蓋体の厚みが0.35mmの場合キャビティの深さは0.2mmとなる。
2 貫通孔
3 金属皮膜
4 ボール部
5 金属ワイヤ
6 キャピラリーツール
7 電子素子
8 蓋体
9 キャビティ
10 接合層
11 導電性接着剤
12 電子素子接続電極
13 外部接続電極
14 叩き用ツール
15 平坦部
101 電子素子(水晶片)
102 回路基板(セラミック基板)
103 蓋体
104 電子部品(水晶振動子)
105 キャビティ
106 スルーホール
107 配線層(メタライズ層)
108 電気的導通部
109 接合層(Au−Sn)
A 第一主面
B 第二主面
Claims (5)
- 絶縁基板の厚さ方向に、第一主面と第二主面とを接続するためのスルーホールが形成され、前記スルーホールの内壁と前記第一主面と前記第二主面のスルーホール開口部周囲とに導電膜が形成され、前記スルーホールに金属材が充填され、前記第一主面から突出した平坦部が形成されている回路基板。
- 前記絶縁基板がガラス基板である請求項1に記載の回路基板。
- 前記スルーホールは、前記第一主面から前記第二主面にかけてその内壁の径が漸次小さくなっている請求項1に記載の回路基板。
- 絶縁基板の厚さ方向に、第一主面と第二主面とを接続するためのスルーホールを形成し、前記スルーホールの内壁と前記第一主面と前記第二主面のスルーホール開口部周囲とに導電膜を形成し、前記スルーホールにキャピラリーツール先端に形成した球状ワイヤを超音波併用熱圧着法により充填接合し、充填接合した前記球状ワイヤの上面をサイドに設置したツールで押し叩いて平坦部を有したバンプを形成するか、または前記キャピラリーツールを叩き用ツールにきりかえて押し叩いて平坦部を有したバンプを形成する回路基板の製造方法。
- 前記絶縁基板がガラス基板である請求項4記載の回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
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JP2006013763A JP2007194553A (ja) | 2006-01-23 | 2006-01-23 | 回路基板とその製造方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009231509A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Citizen Finetech Miyota Co Ltd | 電子部品パッケージの製造方法および電子部品パッケージ |
JP2013211358A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-10 | Seiko Epson Corp | 電子デバイス、電子デバイスの製造方法および電子機器 |
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JP2002043456A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-08 | Victor Co Of Japan Ltd | 多層印刷配線基板 |
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2006
- 2006-01-23 JP JP2006013763A patent/JP2007194553A/ja active Pending
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