JP2013207285A - Electronic component loading device - Google Patents

Electronic component loading device Download PDF

Info

Publication number
JP2013207285A
JP2013207285A JP2012078410A JP2012078410A JP2013207285A JP 2013207285 A JP2013207285 A JP 2013207285A JP 2012078410 A JP2012078410 A JP 2012078410A JP 2012078410 A JP2012078410 A JP 2012078410A JP 2013207285 A JP2013207285 A JP 2013207285A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
production time
printed circuit
production
electronic component
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012078410A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshiyuki Tsujimoto
喜之 辻本
Katsumi Hirano
克美 平野
Toshiaki Wada
俊明 和田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Original Assignee
Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi High Tech Instruments Co Ltd filed Critical Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority to JP2012078410A priority Critical patent/JP2013207285A/en
Publication of JP2013207285A publication Critical patent/JP2013207285A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component loading device capable of predicting change in state of the loading device by grasping fluctuation in production time of a substrate.SOLUTION: Whenever loading of an electronic component having a final step number of loading data on a printed substrate completes and loading head 6A or 6B rises as it is to reach a standby position, a counter 26 increments production number by one, and a control device 15 updates production number, and then causes a storage device 17 to store the production number and further causes a monitor 19 to display it. Then, the control device 15 updates latest production time, and causes the storage device 17 to store the latest production time, and causes the monitor 19 to display it. The control device 15 compares the latest production time with a fastest time for production time per a single substrate that has been manufactured so far, and if it is determined that the latest production time is shorter than a fastest production time per a single substrate that has been manufactured so far, the control device updates the fastest production time, and causes the storage device 17 to store the fastest production time and causes the monitor 19 to display it.

Description

本発明は、部品供給装置より装着ヘッドに備えられた複数の部品保持具により電子部品を取り出し、前記部品保持具に吸着保持された電子部品を基板上に装着する電子部品装着装置に関する。   The present invention relates to an electronic component mounting apparatus that takes out an electronic component from a component supply device by a plurality of component holders provided in a mounting head and mounts the electronic component sucked and held by the component holder on a substrate.

部品供給装置より装着ヘッドに取り付けられた吸着ノズルにより電子部品を吸着して取り出し、基板上に装着する電子部品装着装置は、特許文献1等に開示されている。そして、一般の電子部品装着装置は、基板の1枚当りの生産時間の最速の時間を表示装置に表示したり、現在生産中の基板について時々刻々経過する生産経過時間を表示している。   An electronic component mounting apparatus that sucks and removes an electronic component from a component supply device by a suction nozzle attached to a mounting head and mounts the electronic component on a substrate is disclosed in Patent Document 1 and the like. The general electronic component mounting apparatus displays the fastest production time per board on the display device, or displays the elapsed production time that is constantly lapsed for the board currently being produced.

特開2010−87305号公報JP 2010-87305 A

しかし、現在生産中の基板についての生産経過時間を表示することにより、作業理者は過去の最速生産時間や現在の生産経過時間を把握できても、この生産中の基板の生産が終了した時点の時間が把握できない。このため、生産時間の変動がわからず、生産時間が短くなってきているのか、生産上、何か問題があって長くなってきているのかの判断ができないという問題がある。   However, by displaying the elapsed production time for the board currently being produced, the practitioner can grasp the past fastest production time and the current production elapsed time, but when the production of the board being produced is finished I can't figure out the time. For this reason, there is a problem that the fluctuation of the production time is not known and it is not possible to judge whether the production time is shortening or whether there is a problem in production and the production time is increasing.

そこで本発明は、基板の生産時間の変動を把握して、電子部品装着装置の状態の変化を予測できる電子部品装着装置を提供することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus capable of grasping fluctuations in the production time of a substrate and predicting a change in the state of the electronic component mounting apparatus.

このため第1の発明は、部品供給装置より装着ヘッドに備えられた複数の部品保持具により電子部品を取り出し、前記部品保持具に吸着保持された電子部品を基板上に装着する電子部品装着装置において、現在生産している前記プリント基板の生産に掛かる生産時間を計時するタイマと、このタイマが計時した直近の前記プリント基板の生産に掛かった生産時間を表示する表示装置とを設けたことを特徴とする。   For this reason, according to the first aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus for taking out an electronic component from a component supply device by a plurality of component holders provided in a mounting head and mounting the electronic component sucked and held by the component holder on a substrate. A timer for measuring the production time required for the production of the printed circuit board currently produced, and a display device for displaying the production time required for the most recent production of the printed circuit board measured by the timer. Features.

第2の発明は、部品供給装置より装着ヘッドに備えられた複数の部品保持具により電子部品を取り出し、前記部品保持具に吸着保持された電子部品を基板上に装着する電子部品装着装置において、現在生産している前記プリント基板の生産に掛かる生産時間を計時するタイマと、過去に生産した前記プリント基板の最速の生産時間を記憶する記憶装置と、前記タイマが計時した直近の前記プリント基板の生産に掛かった生産時間と前記記憶装置に格納された過去の最速の生産時間とに基づいてどちらが最速か判断する判断装置と、この判断装置により直近の前記プリント基板の生産に掛かった生産時間が短いと判断された場合には前記記憶装置に格納された過去に生産した前記プリント基板の最速の生産時間を更新して前記記憶装置に格納する更新装置と、この更新装置により更新された前記プリント基板の最速の生産時間及び前記タイマが計時した直近の前記プリント基板の生産に掛かった生産時間を表示する表示装置とを設けたことを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus in which an electronic component is taken out from a component supply device by a plurality of component holders provided in a mounting head, and the electronic component sucked and held by the component holder is mounted on a substrate. A timer that counts the production time required to produce the printed circuit board that is currently produced, a storage device that stores the fastest production time of the printed circuit board produced in the past, and the latest printed circuit board timed by the timer A determination device for determining which is the fastest based on the production time taken for production and the fastest past production time stored in the storage device, and the production time taken for the most recent production of the printed circuit board by this determination device When it is determined that the time is short, the fastest production time of the printed circuit board produced in the past stored in the storage device is updated and stored in the storage device. An update device and a display device for displaying the latest production time of the printed circuit board updated by the update device and the production time of the latest printed circuit board timed by the timer are provided. To do.

第3の発明は、第2の発明において、過去に生産した複数枚の前記プリント基板の生産時間を記憶する他の記憶装置と、この他の記憶装置に格納された生産を終えた最近の複数枚のプリント基板の生産時間及びこれらの最近の複数枚のプリント基板の生産時間と前記最速の生産時間との差を前記表示装置に表示するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする。   According to a third invention, in the second invention, another storage device for storing production times of a plurality of printed circuit boards produced in the past, and a plurality of recent storage devices that have finished production stored in the other storage device And a control device for controlling the display device to display the difference between the production time of one printed circuit board and the latest production time of the plurality of printed circuit boards and the fastest production time. To do.

本発明は、基板の生産時間の変動を把握して、電子部品装着装置の状態の変化を予測できる電子部品装着装置を提供することができる。   The present invention can provide an electronic component mounting apparatus that can grasp a change in the production time of a substrate and predict a change in the state of the electronic component mounting apparatus.

電子部品装着装置の平面図である。It is a top view of an electronic component mounting apparatus. 電子部品装着装置の制御ブロック図である。It is a control block diagram of an electronic component mounting apparatus. 装着データを示す図である。It is a figure which shows mounting data. モニタに表示された画面を示す図である。It is a figure which shows the screen displayed on the monitor. 生産時間の更新に係る第1の実施形態のフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart of 1st Embodiment which concerns on the update of production time. 生産時間の更新に係る第2の実施形態のフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart of 2nd Embodiment which concerns on the update of production time. モニタに表示された画面を示す図である。It is a figure which shows the screen displayed on the monitor.

以下、電子部品装着装置1の平面図である図1に基づき、基板としてのプリント基板P上に電子部品を装着する電子部品装着装置1について、本発明の実施の形態を説明する。この電子部品装着装置1には、プリント基板Pの搬送を行なう搬送装置2と、装置本体の手前側と奥側に配設され電子部品を供給する部品供給装置3A、3Bと、駆動源により一方向に移動可能(Y方向に往復移動可能)な一対のビーム4A、4Bと、それぞれ部品保持具としての吸着ノズル5を備えて前記各ビーム4A、4Bに沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッド6A、6Bとが設けられている。   Hereinafter, based on FIG. 1 which is a plan view of the electronic component mounting apparatus 1, an embodiment of the present invention will be described for the electronic component mounting apparatus 1 for mounting an electronic component on a printed circuit board P as a substrate. The electronic component mounting apparatus 1 includes a transport device 2 that transports the printed circuit board P, component supply devices 3A and 3B that are disposed on the front side and the back side of the device body, and supply electronic components. A pair of beams 4A, 4B that can move in the direction (reciprocating in the Y direction) and a suction nozzle 5 as a component holder, respectively, can be moved by each drive source in the direction along the beams 4A, 4B. Mounting heads 6A and 6B are provided.

前記搬送装置2は上流側装置からプリント基板Pを受け継ぐ供給コンベア2Aと、プリント基板Pを位置決め固定する位置決め部2Bと、排出コンベア2Cとを備えている。そして、前記供給コンベア2Aは上流より受けたプリント基板Pを位置決め部2Bに搬送し、この各位置決め部2Bで位置決め装置により位置決めされたプリント基板P上に電子部品が装着された後、排出コンベア2Cに搬送され、その後下流側装置に搬送される構成である。   The conveying device 2 includes a supply conveyor 2A that inherits the printed circuit board P from the upstream device, a positioning unit 2B that positions and fixes the printed circuit board P, and a discharge conveyor 2C. Then, the supply conveyor 2A conveys the printed circuit board P received from the upstream to the positioning unit 2B, and after the electronic components are mounted on the printed circuit board P positioned by the positioning device in each positioning unit 2B, the discharge conveyor 2C It is the structure conveyed to the downstream apparatus after that.

そして、前記部品供給装置3A、3Bは前記搬送装置2の奥側位置と手前側位置に配設され、取付台であるカート台7A、7Bのフィーダベース上に部品供給ユニット8を多数並設したものである。各カート台7A、7Bは部品供給ユニット8の部品供給側の先端部がプリント基板Pの搬送路に臨むように前記装置本体に連結具を介して着脱可能に配設され、各カート台7A、7Bが正規に装置本体に取り付けられるとカート台7A、7Bに搭載された部品供給ユニット8に電源が供給され、また前記連結具を解除して把手を引くと下面に設けられたキャスタにより移動できる構成である。   The component supply devices 3A and 3B are disposed at the back side and the front side of the transport device 2, and a large number of component supply units 8 are arranged in parallel on the feeder bases of the cart bases 7A and 7B as mounting bases. Is. Each cart base 7A, 7B is detachably disposed on the apparatus main body via a connector so that the tip on the component supply side of the component supply unit 8 faces the conveyance path of the printed circuit board P, and each cart base 7A, When 7B is properly attached to the apparatus main body, power is supplied to the component supply unit 8 mounted on the cart bases 7A and 7B, and when the handle is released and the handle is pulled, it can be moved by a caster provided on the lower surface. It is a configuration.

そして、X方向に長い前後一対の前記ビーム4A、4Bは、各リニアモータから構成されるY方向モータ9の駆動により左右一対の前後に延びたガイドに沿って前記各ビームに固定されたスライダが摺動して個別にY方向に移動する。前記Y方向モータ9は、左右一対の基体1A、1Bに沿って固定された上下一対の固定子と、前記ビーム4A、4Bの両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子9Aとから構成される。   The pair of front and rear beams 4A and 4B, which are long in the X direction, include sliders fixed to the beams along a pair of left and right front and rear guides driven by a Y direction motor 9 composed of linear motors. Slide and move individually in the Y direction. The Y-direction motor 9 includes a pair of upper and lower stators fixed along a pair of left and right bases 1A and 1B, and a mover 9A fixed to lower portions of mounting plates provided at both ends of the beams 4A and 4B. It consists of.

また、前記ビーム4A、4Bにはその長手方向(X方向)にリニアモータから構成されるX方向モータ10によりガイドに沿って移動する前記装着ヘッド6A、6Bが夫々内側に設けられており、前記X方向モータ10は各ビーム4A、4Bに固定された前後一対の固定子と、各固定子の間に位置して前記装着ヘッド6A、6Bに設けられた可動子とから構成される。   The beams 4A and 4B are provided with mounting heads 6A and 6B that move along guides by an X-direction motor 10 constituted by a linear motor in the longitudinal direction (X direction), respectively. The X-direction motor 10 includes a pair of front and rear stators fixed to the beams 4A and 4B, and a mover provided between the stators and provided on the mounting heads 6A and 6B.

従って、各装着ヘッド6A、6Bは向き合うように各ビーム4A、4Bの内側に設けられ、前記装着ヘッド6Aは対応する奥側の部品供給装置3Aの部品供給ユニット8から電子部品の取出し作業を行い、搬送装置2上のプリント基板Pに装着することができ、装着ヘッド6Bは対応する手前側の部品供給装置3Bから電子部品を取り出して前記プリント基板Pに装着することができる。   Accordingly, the mounting heads 6A and 6B are provided inside the beams 4A and 4B so as to face each other, and the mounting head 6A performs an operation of taking out an electronic component from the corresponding component supply unit 8 of the component supply device 3A on the back side. The mounting head 6B can take out an electronic component from the corresponding component supply device 3B on the near side and mount it on the printed circuit board P.

そして、各装着ヘッド6A、6Bには各バネにより下方へ付勢されている吸着ノズル5が円周上に所定間隔を存して、例えば4本配設されており、選択されて装着ヘッド6A又は6Bより下降した吸着ノズル5は上下軸モータ12により装着ヘッド6A又は6Bが昇降することにより昇降可能であり、またθ軸モータ13により装着ヘッド6A、6Bを鉛直軸周りに回転させることにより、結果として各装着ヘッド6A、6Bの各吸着ノズル5はX方向及びY方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、且つ上下動可能となっている。   In each of the mounting heads 6A and 6B, for example, four suction nozzles 5 biased downward by the respective springs are arranged on the circumference at a predetermined interval, and the mounting head 6A is selected. Alternatively, the suction nozzle 5 lowered from 6B can be moved up and down by moving the mounting head 6A or 6B by the vertical axis motor 12, and by rotating the mounting heads 6A and 6B around the vertical axis by the θ-axis motor 13, As a result, each suction nozzle 5 of each mounting head 6A, 6B can move in the X direction and the Y direction, can rotate about a vertical line, and can move up and down.

また、各部品認識カメラ14は、各装着ヘッド6A、6Bに設けられた各吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を一括して撮像する。   Each component recognition camera 14 collectively images the electronic components sucked and held by the suction nozzles 5 provided in the mounting heads 6A and 6B.

図2は電子部品装着装置1の電子部品装着に係る制御のための制御ブロックであり、以下説明する。電子部品装着装置1の各要素は制御装置15が統括制御しており、各種データを格納する記憶装置17がバスライン18を介して前記制御装置15に接続されている。また、前記制御装置15には操作画面等を表示する表示装置としてのモニタ19及び該モニタ19の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ20がインターフェース21を介して接続されている。また、前記Y方向モータ9等が駆動回路22、インターフェース21を介して前記制御装置15に接続されている。なお、前記制御装置15は、制御装置、判断装置、比較装置、計算装置、更新装置などの機能を果たす。   FIG. 2 is a control block for control related to electronic component mounting of the electronic component mounting apparatus 1 and will be described below. Each element of the electronic component mounting apparatus 1 is comprehensively controlled by the control device 15, and a storage device 17 for storing various data is connected to the control device 15 via a bus line 18. Further, a monitor 19 as a display device for displaying an operation screen and the like and a touch panel switch 20 as an input means formed on the display screen of the monitor 19 are connected to the control device 15 via an interface 21. The Y-direction motor 9 and the like are connected to the control device 15 via a drive circuit 22 and an interface 21. The control device 15 functions as a control device, a determination device, a comparison device, a calculation device, an update device, and the like.

前記記憶装置17には、プリント基板Pの種類毎に装着データ(図3参照)が記憶されている。この装着データは、その装着順序(装着ステップ番号)毎に、プリント基板P内での各電子部品の装着座標のX方向の位置情報(装着座標X)、Y方向の位置情報(装着座標Y)、装着角度情報(装着角度θ)、各部品供給ユニット8の部品配置番号情報等から構成される。   The storage device 17 stores mounting data (see FIG. 3) for each type of printed circuit board P. The mounting data includes, for each mounting order (mounting step number), position information in the X direction (mounting coordinates X) and position information in the Y direction (mounting coordinates Y) on each printed circuit board P. , Mounting angle information (mounting angle θ), component arrangement number information of each component supply unit 8, and the like.

また、前記記憶装置17には、カート台7A、7B上に配設された前記各部品供給ユニット8の部品配置番号に対応した各電子部品の種類(部品ID)の部品配置データが格納されている。   The storage device 17 stores component arrangement data of each electronic component type (component ID) corresponding to the component arrangement number of each of the component supply units 8 arranged on the cart bases 7A and 7B. Yes.

更には、前記記憶装置17には、電子部品の特徴を表す形状データ・認識データ・制御データ・部品供給データから成る電子部品毎の部品ライブラリデータ等が格納されている。   Further, the storage device 17 stores component library data for each electronic component including shape data, recognition data, control data, and component supply data representing the characteristics of the electronic component.

23はインターフェース21を介して前記制御装置15に接続される認識処理装置で、前記部品認識カメラ14により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置23にて行われ、制御装置15に処理結果が送出される。即ち、制御装置15は部品認識カメラ14により撮像された画像を認識処理(位置ずれ量の算出など)するように指示を認識処理装置23に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置23から受取るものである。   A recognition processing device 23 is connected to the control device 15 via the interface 21. The recognition processing device 23 performs recognition processing of an image captured by the component recognition camera 14. The processing result is sent to 15. That is, the control device 15 outputs an instruction to the recognition processing device 23 so as to perform recognition processing (such as calculation of a positional deviation amount) on the image captured by the component recognition camera 14 and receives the recognition processing result from the recognition processing device 23. Is.

また、タイマ25、カウンタ26がインターフェース21を介して前記制御装置15に接続されている。前記モニタ19に表示されたタッチパネルスイッチ20である運転開始スイッチを作業管理者が押圧操作すると、プリント基板Pへの電子部品の装着運転が開始されるが、生産運転が開始された最初のプリント基板Pについては、装着ヘッド6A又は6Bが原点位置から移動を開始してから前記装着データの最終ステップ番号の電子部品のプリント基板P上への装着が終了して、そのまま上昇して待機位置に到達した時点までの時間を、前記タイマ25が計時してこの最初のプリント基板Pの生産時間とする。また、2枚目以降については、待機位置にある前記装着ヘッド6A又は6Bが前記装着データの最初のステップ番号の電子部品の装着のために移動を開始した時点から最終ステップ番号の電子部品のプリント基板P上への装着が終了して、そのまま上昇して待機位置に到達した時点までの時間を生産時間とする。なお、このように計時した時間を生産時間とする場合に限られず、例えば供給コンベア2Aにあるプリント基板Pの排出要求信号を前記供給コンベア2Aに送信してから計時を開始して、最終ステップ番号の電子部品のプリント基板P上への装着が終了して、前記装着ヘッド6A又は6Bがそのまま上昇して待機位置に到達して再びプリント基板Pの排出要求信号を前記供給コンベア2Aに送信した時点までの時間を生産時間としてもよい。   A timer 25 and a counter 26 are connected to the control device 15 via the interface 21. When the work manager presses the operation start switch, which is the touch panel switch 20 displayed on the monitor 19, the mounting operation of the electronic component on the printed circuit board P is started, but the first printed circuit board that has started the production operation is started. With respect to P, after the mounting head 6A or 6B starts moving from the origin position, the mounting of the electronic component of the final step number of the mounting data on the printed circuit board P is completed, and then rises to reach the standby position. The time until the point of time is counted by the timer 25 as the production time of the first printed circuit board P. For the second and subsequent sheets, printing of the electronic component of the last step number from the time when the mounting head 6A or 6B in the standby position starts moving to mount the electronic component of the first step number of the mounting data. The time from the end of mounting on the substrate P to the point of ascending and reaching the standby position is defined as production time. Note that the time measured in this way is not limited to the production time. For example, the time measurement is started after the discharge request signal for the printed circuit board P on the supply conveyor 2A is transmitted to the supply conveyor 2A, and the final step number When the mounting of the electronic component on the printed circuit board P is completed, the mounting head 6A or 6B is lifted as it is, reaches the standby position, and again transmits a discharge request signal for the printed circuit board P to the supply conveyor 2A. The time up to may be the production time.

また、前記カウンタ26は、生産したプリント基板Pの枚数を計数するもので、装着データの最終ステップ番号の電子部品のプリント基板P上への装着が終了して、前記装着ヘッド6A又は6Bがそのまま上昇して待機位置に到達する毎に、「1」ずつインクリメントする。   The counter 26 counts the number of produced printed circuit boards P. When the mounting of the electronic component having the final step number of the mounting data on the printed circuit board P is completed, the mounting head 6A or 6B remains as it is. Every time it rises and reaches the standby position, it is incremented by “1”.

以上の構成により、電子部品のプリント基板Pへの装着動作について説明する。先ず、作業管理者がモニタ19に表示されたプリント基板Pの基板種をタッチパネルスイッチ20の基板種スイッチを押圧操作して、これから生産するプリント基板Pの基板種を選択して、同じくタッチパネルスイッチ20の運転開始スイッチを押圧操作すると、電子部品装着装置の電子部品の装着運転が開始される。   With the above configuration, the mounting operation of the electronic component on the printed board P will be described. First, the work manager presses the board type switch of the touch panel switch 20 on the board type of the printed board P displayed on the monitor 19, selects the board type of the printed board P to be produced, and the touch panel switch 20 similarly. When the operation start switch is pressed, the electronic component mounting operation of the electronic component mounting apparatus is started.

そして、プリント基板Pが前工程装置より受継がれて供給コンベア2Aに有る場合には、位置決め部2Bに搬送され位置決め装置により位置決めされる。   When the printed circuit board P is inherited from the previous process apparatus and is present on the supply conveyor 2A, the printed circuit board P is conveyed to the positioning unit 2B and positioned by the positioning apparatus.

そして、このように位置決めされたプリント基板P上に電子部品を装着する動作が開始される。即ち、制御装置15は装着ヘッド6A及び6Bが連鎖吸着のために、装着データから前記部品供給装置3A、3Bとプリント基板Pとの1回の往復分で電子部品の取り出し及び装着のための装着ステップ番号の切出しをし、各装着ヘッド6A、6Bに備えられた吸着ノズル5の最大数「4」について電子部品の連鎖吸着が可能であり、例えば装着ヘッド6A、6Bの4本全ての吸着ノズル5の吸着動作が行われることとなる。   And the operation | movement which mounts an electronic component on the printed circuit board P positioned in this way is started. That is, the controller 15 mounts the mounting heads 6A and 6B for picking up and mounting electronic components from the mounting data by one reciprocation between the component supply devices 3A and 3B and the printed circuit board P because of the chain suction. The step number is cut out, and the electronic component can be chain-adsorbed with respect to the maximum number “4” of the suction nozzles 5 provided in the mounting heads 6A and 6B. For example, all the four suction nozzles of the mounting heads 6A and 6B 5 is performed.

次いで、電子部品を吸着して取出すために、部品供給ユニット8の部品取出し位置へ移動する。即ち、奥側の装着ヘッド6Aが、Y方向はY方向モータ9が駆動してビーム4Aが移動し、X方向はX方向モータ10が駆動してXY方向に移動し、部品供給ユニット8の部品取出し位置へ移動する。そして、制御装置15は上下軸駆動モータ12を制御して、前記吸着ノズル5を下降させ、部品供給ユニット8の電子部品を吸着して取出す。以下同様に、装着ヘッド6Aの4本の吸着ノズル5が電子部品を部品供給装置3Aから取出すが、このときに装着ヘッド6Bの吸着ノズル5も同様に部品供給装置3Bから電子部品を取出す。   Next, the electronic component is moved to the component extraction position of the component supply unit 8 in order to suck and extract the electronic component. That is, the mounting head 6A on the back side moves in the Y direction by the Y direction motor 9 and moves the beam 4A, and in the X direction moves by the X direction motor 10 and moves in the XY direction. Move to the removal position. Then, the control device 15 controls the vertical axis drive motor 12 to lower the suction nozzle 5 and suck and take out the electronic components of the component supply unit 8. Similarly, the four suction nozzles 5 of the mounting head 6A take out an electronic component from the component supply device 3A. At this time, the suction nozzle 5 of the mounting head 6B similarly takes out the electronic component from the component supply device 3B.

その後に、装着ヘッド6A、6Bの上下軸駆動モータ12を制御して吸着ノズル5の上昇を開始させ、前記装着ヘッド6Aの吸着ノズル5が位置決めされたプリント基板P上の所定位置に前記電子部品を装着するように移動するが、その途中において、装着ヘッド6A又は6Bが移動しながら吸着ノズル5に吸着保持された電子部品が部品認識カメラ14により撮像され(フライ認識)、部品の認識処理動作が行われる。   Thereafter, the vertical axis drive motor 12 of the mounting heads 6A and 6B is controlled to start the suction nozzle 5 ascending, and the electronic component is placed at a predetermined position on the printed circuit board P where the suction nozzle 5 of the mounting head 6A is positioned. The electronic component picked up and held by the suction nozzle 5 while the mounting head 6A or 6B is moving is imaged by the component recognition camera 14 (fly recognition), and the component recognition processing operation is performed. Is done.

次に、制御装置15は装着ヘッド6A又は6Bを前記装着データに基づいて電子部品の装着位置へ移動させ、各吸着ノズル5を下降させては上昇させて、吸着保持された電子部品を順次プリント基板P上に装着する。   Next, the control device 15 moves the mounting head 6A or 6B to the mounting position of the electronic component based on the mounting data, and lowers and raises each suction nozzle 5 to sequentially print the sucked and held electronic components. Mount on the substrate P.

以下順次、次の電子部品の取り出し及び装着のための装着データにおける装着ステップ番号の切出しをし、この切出された装着データに従い、装着ヘッド6A又は6Bが部品供給装置3A又は3Bから電子部品を取出して、プリント基板P上へ装着する動作を繰り返す。そして、このプリント基板Pへの全ての電子部品の装着を終えると、前記装着ヘッド6A又は6Bは待機位置に戻り、位置決め部2Bから排出コンベア2Cへ受け渡し、その後下流側装置へ排出する。   Subsequently, the mounting step number in the mounting data for taking out and mounting the next electronic component is sequentially extracted, and the mounting head 6A or 6B removes the electronic component from the component supply device 3A or 3B according to the extracted mounting data. The operation of taking out and mounting on the printed circuit board P is repeated. When all the electronic components have been mounted on the printed circuit board P, the mounting head 6A or 6B returns to the standby position, passes from the positioning unit 2B to the discharge conveyor 2C, and then discharges to the downstream apparatus.

なお、生産運転が開始したこの最初のプリント基板Pの生産経過時間は、装着ヘッド6A又は6Bが原点位置から移動を開始した時点から、タイマ25に計時されてモニタ19に表示される(図3参照)。   The production elapsed time of the first printed circuit board P that has started the production operation is timed by the timer 25 and displayed on the monitor 19 from the time when the mounting head 6A or 6B starts moving from the origin position (FIG. 3). reference).

そして、装着ヘッド6A又は6Bが原点位置から移動を開始した時点から前記装着データの最終ステップ番号の電子部品のプリント基板P上への装着が終了して、そのまま装着ヘッド6A及び6Bが上昇して待機位置に到達した時点までの時間を、前記タイマ25の計時によりこの最初のプリント基板Pの生産時間とする。   Then, from the point when the mounting head 6A or 6B starts moving from the origin position, mounting of the electronic component having the final step number of the mounting data on the printed circuit board P is finished, and the mounting heads 6A and 6B are lifted as they are. The time until reaching the standby position is set as the production time of the first printed circuit board P by the timer 25.

2枚目以降のプリント基板Pの生産経過時間は、装着ヘッド6A又は6Bが待機位置から移動を開始した時点から、タイマ25に計時されてモニタ19に表示される(図4参照)。この場合、生産時間は、装着ヘッド6A又は6Bが待機位置から移動を開始した時点から最終ステップ番号の電子部品のプリント基板P上への装着が終了して、そのまま上昇して待機位置に到達した時点までの時間である。この直近の(生産を終えたばかりの)プリント基板Pの生産時間についても、モニタ19に表示される。   The elapsed production time of the second and subsequent printed circuit boards P is measured by the timer 25 and displayed on the monitor 19 from the time when the mounting head 6A or 6B starts moving from the standby position (see FIG. 4). In this case, the production time rises as it is and reaches the standby position after the mounting of the electronic component of the last step number on the printed circuit board P is completed from the time when the mounting head 6A or 6B starts moving from the standby position. Time to the point. The latest production time of the printed circuit board P (which has just finished production) is also displayed on the monitor 19.

そして、図5に示すように、前記装着データの最終ステップ番号の電子部品のプリント基板P上への装着が終了して、前記装着ヘッド6A又は6Bがそのまま上昇して待機位置に到達すると、カウンタ26は生産枚数を「1」ずつインクリメントするので、制御装置15は生産枚数を更新し、記憶装置17にこの生産枚数を格納するように制御すると共にモニタ19に表示するように制御する(ステップS01)。   Then, as shown in FIG. 5, when the mounting of the electronic component of the final step number of the mounting data on the printed circuit board P is completed and the mounting head 6A or 6B is lifted as it is and reaches the standby position, the counter 26 increments the production number by “1”, so that the control device 15 updates the production number, controls to store the production number in the storage device 17, and displays it on the monitor 19 (step S01). ).

次に、制御装置15は直近の生産時間を更新し、記憶装置17にこの直近の生産時間を格納するように制御すると共にモニタ19に表示するように制御する(ステップS02)。そして、制御装置15はこの直近の生産時間とこれまで生産したプリント基板P1枚当りの生産時間の最速の時間(最速生産時間)とを比較して、前記直近の生産時間がこれまで生産したプリント基板P1枚当りの最速生産時間より短いか否かを判断する(ステップS03)。この場合、最初に生産したプリント基板Pであるので、制御装置15は短いと判断して、最速の生産時間を更新し、記憶装置17にこの最速の(直近のではある)生産時間を格納するように制御すると共にモニタ19に表示するように制御する(ステップS04)。   Next, the control device 15 updates the latest production time, and controls to store the latest production time in the storage device 17 and displays it on the monitor 19 (step S02). Then, the control device 15 compares the latest production time with the fastest production time (fastest production time) per printed circuit board P produced so far, and the latest production time has been produced so far. It is determined whether it is shorter than the fastest production time per substrate P (step S03). In this case, since it is the printed board P produced first, the control device 15 determines that it is short, updates the fastest production time, and stores this fastest (most recent) production time in the storage device 17. And control to display on the monitor 19 (step S04).

なお、2枚目以降については、その直近の生産時間とこれまで生産したプリント基板P1枚当りの生産時間の最速の時間(最速生産時間)とを比較して、前記直近の生産時間がこれまで生産したプリント基板P1枚当りの最速生産時間より短い場合に、制御装置15は最速の生産時間を更新し、記憶装置17にこの最速の生産時間を格納するように制御すると共にモニタ19に表示するように制御する(ステップS04)。   For the second and subsequent sheets, the latest production time is compared with the latest production time so far by comparing the latest production time with the fastest production time (the fastest production time) per printed circuit board P. When it is shorter than the fastest production time per printed circuit board P produced, the control device 15 updates the fastest production time, controls the storage device 17 to store the fastest production time, and displays it on the monitor 19. Control is performed as described above (step S04).

2枚目以降も以下同様に、図5に示すようなフローチャートに従い、モニタ19にプリント基板Pの生産経過時間、直近の生産時間、プリント基板Pの生産枚数、最速の生産時間など表示されることとなり(図4参照)、作業者は直近の生産時間と最速の生産時間とを同時に確認して生産時間の変化を把握することができる。   Similarly, the second and subsequent sheets are displayed on the monitor 19 in accordance with the flowchart shown in FIG. 5, such as the production time of the printed circuit board P, the latest production time, the number of printed circuit boards P produced, and the fastest production time. Then (see FIG. 4), the operator can confirm the latest production time and the fastest production time at the same time to grasp the change in the production time.

なお、タッチパネルスイッチ20であるリセットスイッチ部20Aが図4に示されているが、このリセットスイッチ部20Aが作業管理者により押圧操作されると、プリント基板Pの直近の生産時間、プリント基板Pの生産枚数、最速の生産時間などがリセットされ、例えば「0」が表示されることとなり、必要な場合には記憶装置17の格納されたデータも消去される。このリセットのタイミングについては、作業管理者の管理の都合により決められるが、一般にはプリント基板Pの機種切り替えのとき等が考えられる。また、モニタ19には、プリント基板Pの機種名を表示するようにしてもよい。   Although the reset switch unit 20A which is the touch panel switch 20 is shown in FIG. 4, when the reset switch unit 20A is pressed by the work manager, the latest production time of the printed circuit board P, the printed circuit board P The number of produced sheets, the fastest production time, etc. are reset, and for example, “0” is displayed. If necessary, the data stored in the storage device 17 is also erased. The timing of this reset is determined by the convenience of the work manager, but is generally considered when the model of the printed circuit board P is switched. Further, the model name of the printed circuit board P may be displayed on the monitor 19.

次に、図6及び図7に従い、他の実施形態について説明する。前記装着データの最終ステップ番号の電子部品のプリント基板P上への装着が終了して、前記装着ヘッド6A又は6Bがそのまま上昇して待機位置に到達すると、カウンタ26は生産枚数を「1」ずつインクリメントするので、制御装置15は生産枚数を更新し、記憶装置17にこの生産枚数を格納するように制御すると共にモニタ19に表示するように制御する(ステップS11)。   Next, another embodiment will be described with reference to FIGS. When the mounting of the electronic component of the last step number of the mounting data on the printed circuit board P is completed and the mounting head 6A or 6B is lifted as it is and reaches the standby position, the counter 26 increments the production number by “1”. Since it is incremented, the control device 15 updates the production number, controls to store the production number in the storage device 17, and controls to display it on the monitor 19 (step S11).

次に、制御装置15は直近の5枚分の生産時間(履歴)を記憶装置17に格納するように制御すると共にモニタ19に表示するように制御する(ステップS12)。即ち、常時直近を含めた最新の5枚分のプリント基板Pの生産時間を表示させる。   Next, the control device 15 controls to store the production time (history) for the latest five sheets in the storage device 17 and to display it on the monitor 19 (step S12). That is, the production time of the latest five printed circuit boards P including the latest is displayed.

そして、制御装置15は生産を終えたばかりの直近の生産時間とこれまで生産したプリント基板P1枚当りの生産時間の最速の時間(最速生産時間)とを比較して、前記直近の生産時間がこれまで生産したプリント基板P1枚当りの最速生産時間より短いか否かを判断する(ステップS13)。この場合、最初に生産したプリント基板Pであるので、制御装置15は短いと判断して、最速の生産時間を更新し、記憶装置17にこの最速の(直近のではある)生産時間を格納するように制御すると共にモニタ19に表示するように制御する(ステップS14)。   Then, the control device 15 compares the latest production time just finished production with the fastest production time (fastest production time) per printed circuit board P produced so far, and determines the latest production time. It is determined whether or not it is shorter than the fastest production time per printed circuit board P produced up to (step S13). In this case, since it is the printed board P produced first, the control device 15 determines that it is short, updates the fastest production time, and stores this fastest (most recent) production time in the storage device 17. And control to display on the monitor 19 (step S14).

なお、2枚目以降については、その直近の生産時間とこれまで生産したプリント基板P1枚当りの生産時間の最速の時間(最速生産時間)とを比較して、前記直近の生産時間がこれまで生産したプリント基板P1枚当りの最速生産時間より短い場合に、制御装置15は最速の生産時間を更新し、記憶装置17にこの最速の生産時間を格納するように制御すると共にモニタ19に表示するように制御する(ステップS14)。   For the second and subsequent sheets, the latest production time is compared with the latest production time so far by comparing the latest production time with the fastest production time (the fastest production time) per printed circuit board P. When it is shorter than the fastest production time per printed circuit board P produced, the control device 15 updates the fastest production time, controls the storage device 17 to store the fastest production time, and displays it on the monitor 19. Control is performed as follows (step S14).

次に、制御装置15は、生産時間の差、即ち生産を終えたばかりの直近のプリント基板Pの生産時間と最速生産時間との差を計算して更新し、記憶装置17にこの差を格納するように制御すると共にモニタ19に表示するように制御する(ステップS15)。この場合、「+」は最速時間より長いことを意味する。   Next, the control device 15 calculates and updates the difference in production time, that is, the difference between the production time of the latest printed circuit board P just finished production and the fastest production time, and stores this difference in the storage device 17. And control to display on the monitor 19 (step S15). In this case, “+” means longer than the fastest time.

2枚目以降の以下同様に、図6に示すようなフローチャートに従い、モニタ19にプリント基板Pの生産時間、最速の生産時間、プリント基板Pの生産枚数、直近を含めた最近の5枚分の生産時間(プリント基板Pの生産順序毎の生産時間、最速生産時間との差)など表示されることとなり(図7参照)、作業者は最速の生産時間と最近の5枚の生産時間との比較をすることができ、また最速の生産時間との差を確認することができる。   In the same manner for the second and subsequent sheets, according to the flowchart as shown in FIG. 6, the monitor 19 produces the latest five sheets including the printed board P production time, the fastest production time, the number of printed board P produced, and the latest. The production time (production time for each printed board P production order, difference from the fastest production time) will be displayed (see FIG. 7), and the operator will find the fastest production time and the latest five production times. Comparisons can be made and the difference from the fastest production time can be confirmed.

なお、タッチパネルスイッチ20であるリセットスイッチ部20Bが図7に示されているが、このリセットスイッチ部20Bが作業管理者により押圧操作されると、プリント基板Pの生産時間、最速の生産時間、プリント基板Pの生産枚数、直近を含めた最近の5枚分の生産時間(プリント基板Pの生産順序毎の生産時間、最速生産時間との差)などがリセットされ、例えば「0」が表示されることとなり、必要な場合には記憶装置17の格納されたデータも消去される。このリセットのタイミングについては、作業管理者の管理の都合により決められるが、一般にはプリント基板Pの機種切り替えのとき等が考えられる。また、モニタ19には、プリント基板Pの機種名を表示するようにしてもよい。   Although the reset switch unit 20B which is the touch panel switch 20 is shown in FIG. 7, when the reset switch unit 20B is pressed by the work manager, the production time of the printed board P, the fastest production time, The production number of the board P, the production time for the last five sheets including the latest (the production time for each production order of the printed board P, the difference from the fastest production time), etc. are reset, for example, “0” is displayed. If necessary, the data stored in the storage device 17 is also erased. The timing of this reset is determined by the convenience of the work manager, but is generally considered when the model of the printed circuit board P is switched. Further, the model name of the printed circuit board P may be displayed on the monitor 19.

以上のように、第1及び第2の実施形態によれば、基板の生産時間の変動を把握して、電子部品装着装置の状態の変化を予測できる電子部品装着装置を提供できる。   As described above, according to the first and second embodiments, it is possible to provide an electronic component mounting apparatus that can grasp a change in the production time of a substrate and predict a change in the state of the electronic component mounting apparatus.

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。   Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various embodiments described above without departing from the spirit of the present invention. It encompasses alternatives, modifications or variations.

1 電子部品装着装置
3A、3B 部品供給装置
6A、6B 装着ヘッド
15 制御装置
17 記憶装置
19 モニタ
20 タッチパネルスイッチ
25 タイマ
26 カウンタ
P プリント基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting apparatus 3A, 3B Component supply apparatus 6A, 6B Mounting head 15 Control apparatus 17 Memory | storage device 19 Monitor 20 Touch panel switch 25 Timer 26 Counter P Printed circuit board

Claims (3)

部品供給装置より装着ヘッドに備えられた複数の部品保持具により電子部品を取り出し、前記部品保持具に吸着保持された電子部品を基板上に装着する電子部品装着装置において、現在生産している前記プリント基板の生産に掛かる生産時間を計時するタイマと、このタイマが計時した直近の前記プリント基板の生産に掛かった生産時間を表示する表示装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。   An electronic component mounting apparatus that takes out an electronic component from a component supply device by a plurality of component holders provided in a mounting head and mounts the electronic component sucked and held by the component holder on a substrate is currently produced. An electronic component mounting apparatus comprising: a timer that counts a production time required for the production of a printed circuit board; and a display device that displays a production time for the most recent production of the printed circuit board measured by the timer. 部品供給装置より装着ヘッドに備えられた複数の部品保持具により電子部品を取り出し、前記部品保持具に吸着保持された電子部品を基板上に装着する電子部品装着装置において、現在生産している前記プリント基板の生産に掛かる生産時間を計時するタイマと、過去に生産した前記プリント基板の最速の生産時間を記憶する記憶装置と、前記タイマが計時した直近の前記プリント基板の生産に掛かった生産時間と前記記憶装置に格納された過去の最速の生産時間とに基づいてどちらが最速か判断する判断装置と、この判断装置により直近の前記プリント基板の生産に掛かった生産時間が短いと判断された場合には前記記憶装置に格納された過去に生産した前記プリント基板の最速の生産時間を更新して前記記憶装置に格納する更新装置と、この更新装置により更新された前記プリント基板の最速の生産時間及び前記タイマが計時した直近の前記プリント基板の生産に掛かった生産時間を表示する表示装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着装置。   An electronic component mounting apparatus that takes out an electronic component from a component supply device by a plurality of component holders provided in a mounting head and mounts the electronic component sucked and held by the component holder on a substrate is currently produced. A timer for measuring the production time required for the production of the printed circuit board, a storage device for storing the fastest production time of the printed circuit board produced in the past, and the production time for the production of the latest printed circuit board timed by the timer And a determination device that determines which is the fastest based on the past and the fastest production time stored in the storage device, and the determination device determines that the production time required for the most recent production of the printed circuit board is short An update device that updates the fastest production time of the printed circuit board produced in the past stored in the storage device and stores it in the storage device; And a display device for displaying the latest production time of the printed circuit board updated by the update device and the production time of the latest printed circuit board measured by the timer. apparatus. 過去に生産した複数枚の前記プリント基板の生産時間を記憶する他の記憶装置と、この他の記憶装置に格納された生産を終えた最近の複数枚のプリント基板の生産時間及びこれらの最近の複数枚のプリント基板の生産時間と前記最速の生産時間との差を前記表示装置に表示するように制御する制御装置とを設けたことを特徴とする請求項2に記載の電子部品装着装置。   Other storage devices for storing the production times of the plurality of printed circuit boards produced in the past, the recent production times of the plurality of printed circuit boards that have finished production stored in the other storage devices, and their recent 3. The electronic component mounting apparatus according to claim 2, further comprising: a control device configured to control a difference between a production time of a plurality of printed circuit boards and the fastest production time on the display device.
JP2012078410A 2012-03-29 2012-03-29 Electronic component loading device Pending JP2013207285A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012078410A JP2013207285A (en) 2012-03-29 2012-03-29 Electronic component loading device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012078410A JP2013207285A (en) 2012-03-29 2012-03-29 Electronic component loading device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2013207285A true JP2013207285A (en) 2013-10-07

Family

ID=49526028

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012078410A Pending JP2013207285A (en) 2012-03-29 2012-03-29 Electronic component loading device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2013207285A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016072380A (en) * 2014-09-29 2016-05-09 ファスフォードテクノロジ株式会社 Semiconductor or electronic component mounting device and semiconductor or electronic component mounting method
WO2016103330A1 (en) * 2014-12-22 2016-06-30 富士機械製造株式会社 Device for managing work performed on substrate

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004047641A (en) * 2002-07-10 2004-02-12 Juki Corp Apparatus and method for mounting component
JP2011138872A (en) * 2009-12-28 2011-07-14 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP2011259574A (en) * 2010-06-08 2011-12-22 Meidensha Corp Permanent magnet type synchronous motor with guard ring, and manufacturing method thereof
JP2012028656A (en) * 2010-07-26 2012-02-09 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Electronic component installing device
JP2013115218A (en) * 2011-11-28 2013-06-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd Electronic component mounting system

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004047641A (en) * 2002-07-10 2004-02-12 Juki Corp Apparatus and method for mounting component
JP2011138872A (en) * 2009-12-28 2011-07-14 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP2011259574A (en) * 2010-06-08 2011-12-22 Meidensha Corp Permanent magnet type synchronous motor with guard ring, and manufacturing method thereof
JP2012028656A (en) * 2010-07-26 2012-02-09 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Electronic component installing device
JP2013115218A (en) * 2011-11-28 2013-06-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd Electronic component mounting system

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016072380A (en) * 2014-09-29 2016-05-09 ファスフォードテクノロジ株式会社 Semiconductor or electronic component mounting device and semiconductor or electronic component mounting method
WO2016103330A1 (en) * 2014-12-22 2016-06-30 富士機械製造株式会社 Device for managing work performed on substrate
CN107114012A (en) * 2014-12-22 2017-08-29 富士机械制造株式会社 To base board operation managing device
JPWO2016103330A1 (en) * 2014-12-22 2017-09-28 富士機械製造株式会社 Anti-substrate work management device
EP3240390A4 (en) * 2014-12-22 2017-12-20 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Device for managing work performed on substrate
US10506751B2 (en) 2014-12-22 2019-12-10 Fuji Corporation Board work management device
CN107114012B (en) * 2014-12-22 2020-04-14 株式会社富士 Substrate operation management device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101267132B1 (en) electronic component mounting apparatus
KR20120112068A (en) Component mounting device, information processing device, information processing method, and substrate manufacturing method
JP4504240B2 (en) Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus
JP5775807B2 (en) Information providing apparatus, information providing method, and component mounting system
JP2010171208A (en) Electronic component mounting method, and electronic component mounting device
JP5432393B2 (en) Mounting data creation method for electronic component mounting apparatus, electronic component mounting apparatus, electronic component mounting order determination method for electronic component mounting apparatus, and mounting data creation method for electronic component mounting apparatus
JP4846628B2 (en) Electronic component mounting method
JP2013207285A (en) Electronic component loading device
JP5342230B2 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP6095274B2 (en) Electronic component mounting line management device
JP2014165278A (en) Method of controlling motor in mounting work device, and mounting work device
EP2302992A1 (en) Board assembling apparatus and method of controlling the board assembling apparatus
JP4926236B2 (en) Mounting method of electronic parts
JP6424236B2 (en) Anti-substrate work management device
JP2015192134A (en) Electronic component mounting device
JP2010109291A (en) Electronic component mounting method, electronic component mounting apparatus, and electronic component mounting order determination method in electronic component mounting apparatus
JP2009088036A (en) Electronic component mounting device
JP6046362B2 (en) Electronic component mounting device
JP6293465B2 (en) Electronic component mounting device
JP5794856B2 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP6227224B2 (en) Electronic component mounting line management device and electronic component mounting device
JP2011129782A (en) Method of mounting electronic component
JP5027039B2 (en) Mounting method of electronic parts
JP4942439B2 (en) Electronic component mounting device
JP5789468B2 (en) Board production line management method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150116

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20150127

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20150313

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20151112

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151124

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160107

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20160705