JP2010109291A - Electronic component mounting method, electronic component mounting apparatus, and electronic component mounting order determination method in electronic component mounting apparatus - Google Patents

Electronic component mounting method, electronic component mounting apparatus, and electronic component mounting order determination method in electronic component mounting apparatus Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve productivity by improving the operational condition of the beam of one side even when the number of components took out by the mounting head of the beam of the one side from a component supply system is small. <P>SOLUTION: In the production of a printed circuit board, a step of taking out an electrical component from a tray feeder 5 by a mounting head 10 provided at a beam 7 is followed by a step where the beam 7 enters the component supply apparatus 3 side. Then the mounting head 10 moves between the printed circuit board P and the component supply apparatus 3 on a carrier device 2 like a mounting head 11 to pick up electrical components from the component supply apparatus 3 and mount them on the printed circuit board P using a suction nozzle provided on each heads 10, 11. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子部品を部品供給装置より吸着ノズルにより吸着して取出し、位置決めされたプリント基板上に装着する電子部品装着装置の電子部品の装着方法、電子部品装着装置及び電子部品装着装置の電子部品装着順序決定方法に関する。特に、プリント基板を搬送する搬送装置と、この搬送装置を挟んで設けられて電子部品を供給する部品供給装置と、駆動源により一方向に移動可能な一対のビームと、それぞれ吸着ノズルを備えて前記各ビームに沿った方向に駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備えた電子部品装着装置の電子部品の装着方法、電子部品装着装置及び電子部品装着装置の電子部品装着順序決定方法に関する。   The present invention relates to an electronic component mounting method, an electronic component mounting apparatus, and an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a printed circuit board that is picked up by a suction nozzle from a component supply device. The present invention relates to a component mounting order determination method. In particular, the apparatus includes a conveyance device that conveys a printed circuit board, a component supply device that is provided across the conveyance device and supplies electronic components, a pair of beams that can be moved in one direction by a drive source, and a suction nozzle. The present invention relates to an electronic component mounting method for an electronic component mounting apparatus including a mounting head that can be moved by a drive source in a direction along each beam, an electronic component mounting apparatus, and an electronic component mounting order determination method for the electronic component mounting apparatus.
この種の電子部品装着装置は、例えば、特許文献1などに開示されている。一般に、電子部品を供給する部品供給装置はプリント基板を搬送する搬送装置の両外方にそれぞれ設けられ、装着ヘッドを備えたビームは前記各部品供給装置に対応して一対設けられる。即ち、各ビームと各部品供給装置は対応しており、一方のビームの装着ヘッドは対応する部品供給装置のみから電子部品を取出してプリント基板上に装着するのが一般的である。
特開2006−286707号公報
This type of electronic component mounting apparatus is disclosed in, for example, Patent Document 1. In general, component supply devices for supplying electronic components are provided on both outer sides of a transfer device for transferring a printed circuit board, and a pair of beams provided with mounting heads are provided corresponding to the component supply devices. That is, each beam corresponds to each component supply device, and the mounting head of one beam generally takes out an electronic component from only the corresponding component supply device and mounts it on a printed board.
JP 2006-286707 A
しかし、搬送装置の両外方に部品供給装置を設けた場合、特に一方の部品供給装置としてトレイ上に電子部品を載置して吸着ノズルにより取り出せるようにするトレイフィーダを使用する場合にあっては、このトレイフィーダから取り出し一種類の基板種のプリント基板に装着すべき電子部品の数が少ない場合には、対応するビームの稼動状況が悪くなり、生産効率が悪いものとなっていた。   However, when component supply devices are provided on both sides of the transport device, particularly when using a tray feeder that places electronic components on the tray and allows them to be taken out by suction nozzles as one component supply device. When the number of electronic components to be taken out from the tray feeder and mounted on the printed circuit board of one kind of board type is small, the operating condition of the corresponding beam is deteriorated and the production efficiency is poor.
そこで、本発明はトレイフィーダなどの部品供給装置から取り出す電子部品が少ない場合でも、ビームの稼動状況を向上させて生産効率の向上を図ることを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to improve the operational efficiency of a beam and improve the production efficiency even when there are few electronic components to be extracted from a component feeder such as a tray feeder.
このため第1の発明は、プリント基板を搬送する搬送装置と、電子部品を供給する部品供給装置と、駆動源により一方向に移動可能な一対のビームと、それぞれ吸着ノズルを備えて前記各ビームに沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備え、前記部品供給装置を前記搬送装置の両外方に設け、前記各駆動源を駆動して前記一対のビームに設けられた各装着ヘッドを前記搬送装置上のプリント基板と前記部品供給装置との間を移動させて、前記各装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより前記部品供給装置から電子部品を取出して前記プリント基板上に装着する電子部品装着装置の電子部品の装着方法において、一方の側の前記部品供給装置から供給されて装着する部品数が少ない一方の側の装着ヘッドが他方の側の部品供給装置から供給された電子部品を吸着して装着することを特徴とする。   For this reason, the first invention includes a transport device for transporting a printed circuit board, a component supply device for supplying electronic components, a pair of beams movable in one direction by a drive source, and a suction nozzle, respectively. A mounting head that can be moved by each drive source in a direction along the direction, and the component supply device is provided on both outer sides of the transport device, and the drive source is driven to be provided on the pair of beams. The mounting head is moved between the printed circuit board on the transport device and the component supply device, and an electronic component is taken out from the component supply device by the suction nozzle provided in each mounting head and mounted on the printed circuit board. In the electronic component mounting method of the electronic component mounting apparatus, the mounting head on one side is supplied from the component supply device on one side and the number of components to be mounted is small. Characterized by mounting the placed et supplied electronic component by suction.
第2の発明は、プリント基板を搬送する搬送装置と、電子部品を供給する部品供給装置と、駆動源により一方向に移動可能な一対のビームと、それぞれ吸着ノズルを備えて前記各ビームに沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備え、前記部品供給装置を前記搬送装置の一方の外方側と他方の外方側とに設け、前記各駆動源を駆動して一方の外方側に設けられた前記装着ヘッドと他方の外方側に設けられた前記装着ヘッドとを前記搬送装置上のプリント基板と一方の外方側の前記部品供給装置と他方の外方側の前記部品供給装置との間を移動させて、前記各装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより前記部品供給装置から電子部品を取出して前記プリント基板上に装着する電子部品装着装置の電子部品の装着装置において、一方の外方側の前記部品供給装置から供給されて装着する部品数が少ない一方の外方側の吸着ヘッドが他方の外方側の部品供給装置から供給された電子部品を吸着して装着することを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a conveying device that conveys a printed circuit board, a component supply device that supplies electronic components, a pair of beams that can be moved in one direction by a driving source, and a suction nozzle, respectively. A mounting head movable in each direction by each drive source, the component supply device is provided on one outer side and the other outer side of the transport device, and each of the drive sources is driven to The mounting head provided on the outer side and the mounting head provided on the other outer side are connected to the printed circuit board on the transport device, the one component supply device on the outer side, and the other outer side. The electronic component mounting apparatus of the electronic component mounting apparatus that moves between the component supply apparatuses, takes out the electronic components from the component supply apparatus by the suction nozzle provided in each mounting head, and mounts the electronic components on the printed circuit board. In One outer suction head that is supplied from the outer component supply device and has a smaller number of components to be mounted sucks and mounts the electronic component supplied from the other outer component supply device. It is characterized by.
第3の発明は、プリント基板を搬送する搬送装置と、電子部品を供給する部品供給装置と、駆動源により一方向に移動可能な一対のビームと、それぞれ吸着ノズルを備えて前記各ビームに沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備え、前記部品供給装置を前記搬送装置の両外方に設け、前記各駆動源を駆動して前記両ビームに設けられた各装着ヘッドを前記搬送装置上のプリント基板と前記部品供給装置との間を移動させて、前記各装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより前記部品供給装置から電子部品を取出して前記プリント基板上に装着する電子部品装着装置の電子部品の装着方法において、一方の側の前記部品供給装置から供給されて一種類の基板種のプリント基板に装着すべき部品数が少ないヘッドが他方の側の部品供給装置から供給された電子部品を吸着して装着することを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, there is provided a conveying device that conveys a printed circuit board, a component supply device that supplies electronic components, a pair of beams that can be moved in one direction by a driving source, and a suction nozzle, respectively. A mounting head movable in each direction by each driving source, the component supply device is provided on both outer sides of the transport device, and each mounting head provided on the both beams is driven by driving each driving source. An electronic component that moves between a printed circuit board on the transport device and the component supply device, takes out the electronic component from the component supply device by a suction nozzle provided in each mounting head, and mounts the electronic component on the printed circuit board In the mounting method of the electronic component of the mounting device, the head supplied from the component supply device on one side and having a small number of components to be mounted on the printed circuit board of one type of board is a part on the other side. The electronic component supplied from the supplying apparatus, wherein the mounting adsorbed.
第4の発明は、プリント基板を搬送する搬送装置と、駆動源により一方向に移動可能な一対のビームと、それぞれ吸着ノズルを備えて前記各ビームに沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッドと、前記搬送装置を挟み一方の外方に設けられトレイに収納された電子部品供給するトレイフィーダ及び他方の外方に設けられ収納された電子部品を供給する部品供給装置とを備え、前記各駆動源を駆動して前記両ビームに設けられた各装着ヘッドを前記搬送装置上のプリント基板と前記トレイフィーダ及び前記部品供給装置との間を移動させて、前記各装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより前記トレイフィーダ及び前記部品供給装置から電子部品を取出して前記プリント基板上に装着する電子部品装着装置の電子部品の装着方法において、前記トレイフィーダから供給されて一種類の基板種のプリント基板に装着すべき部品数が少ないヘッドが前記部品供給装置から供給された電子部品を吸着して装着することを特徴とする。   4th invention is equipped with the conveyance apparatus which conveys a printed circuit board, a pair of beam which can be moved to one direction with a drive source, and a suction nozzle, respectively, and can be moved by each drive source in the direction along each said beam A mounting head, a tray feeder that supplies electronic components stored in a tray provided on one outer side across the transport device, and a component supply device that supplies electronic components stored on the other outer side, The mounting heads provided on the beams by driving the driving sources are moved between the printed circuit board on the transport device, the tray feeder, and the component supply device, and are provided on the mounting heads. In the electronic component mounting method of the electronic component mounting apparatus, the electronic component is taken out from the tray feeder and the component supply device by the suction nozzle and mounted on the printed circuit board. Characterized in that the supplied from the tray feeder one type of head number of components is small to be mounted to the board type of the printed circuit board is attached to suck the electronic component supplied from the component supplying device.
第5の発明は、第4の発明において、前記トレイフィーダから供給されてプリント基板に装着する電子部品が無くなったときには、装着すべき部品数が少ないヘッドが前記部品供給装置から供給された電子部品を吸着して装着する。   According to a fifth aspect, in the fourth aspect, when there are no more electronic components that are supplied from the tray feeder and are mounted on the printed circuit board, an electronic component in which a head having a smaller number of components to be mounted is supplied from the component supply device. Adsorb and attach.
第6の発明は、プリント基板を搬送する搬送装置と、駆動源により一方向に移動可能な一対のビームと、それぞれ吸着ノズルを備えて前記各ビームに沿った方向に各駆動源により移動可能な一方の装着ヘッド及び他方の装着ヘッドと、前記搬送装置を挟み一方の外方に設けられトレイに収納された電子部品供給するトレイフィーダ及び他方の外方に設けられ収納された電子部品を供給する部品供給装置とを備え、前記各駆動源を駆動して前記一方の装着ヘッド及び他方の装着ヘッドを前記搬送装置上のプリント基板と前記トレイフィーダ及び前記部品供給装置との間を移動させて、前記各装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより前記トレイフィーダ及び前記部品供給装置から電子部品を取出して前記プリント基板上に装着する電子部品装着装置の電子部品の装着方法において、前記トレイフィーダから供給されて装着すべき部品が無い前記一方のヘッドが前記部品供給装置から供給された電子部品を吸着して装着することを特徴とする。   6th invention is equipped with the conveyance apparatus which conveys a printed circuit board, a pair of beam which can be moved to one direction with a drive source, and a suction nozzle, respectively, and can be moved by each drive source in the direction along each said beam One mounting head, the other mounting head, a tray feeder that is provided on one outer side and is stored in a tray with the conveying device interposed therebetween, and an electronic component that is provided and stored on the other outer side are supplied A component supply device, driving each of the drive sources to move the one mounting head and the other mounting head between the printed circuit board on the transport device, the tray feeder, and the component supply device; Electronic component mounting that takes out electronic components from the tray feeder and the component supply device by the suction nozzle provided in each mounting head and mounts the electronic components on the printed circuit board In a method of mounting location electronic component, said tray the one head no part to be mounted is supplied from the feeder is characterized in that the mounting adsorbs electronic component supplied from the component supplying device.
第7の発明は、プリント基板を搬送する搬送装置と、電子部品を供給するもので前記搬送装置の両外方にそれぞれ設けられた部品供給装置と、駆動源により一方向に移動可能な一対のビームと、それぞれ吸着ノズルを備えて前記各ビームに沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備え、前記各駆動源を駆動して前記各ビームに設けられた装着ヘッドの吸着ノズルによりいずれの前記部品供給装置からも電子部品を取出せるようにし、且つ、一方のビームの前記吸着ノズルが一方の外方に設けられた前記部品供給装置から取り出し前記プリント基板に装着する電子部品が少ないときには、一方のビームの前記吸着ノズルは他方の外方に設けられた前記部品供給装置から部品を取り出し前記プリント基板に装着することを特徴とする。   According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a conveying device for conveying a printed circuit board, a component supply device for supplying electronic components and provided respectively on both sides of the conveying device, and a pair of movable sources that can be moved in one direction by a driving source. And a mounting head that is provided with a suction nozzle and is movable by each drive source in a direction along each of the beams. The suction nozzle of the mounting head provided in each beam by driving each of the drive sources The electronic component can be taken out from any of the component supply devices, and the electronic nozzle to be taken out from the component supply device in which the suction nozzle of one beam is provided on one outer side and mounted on the printed circuit board is mounted. When the number is small, the suction nozzle of one beam takes out a component from the component supply device provided outside the other and mounts it on the printed circuit board. .
第8の発明は、プリント基板を搬送する搬送装置と、電子部品を供給する部品供給装置と、駆動源により一方向に移動可能な一対のビームと、それぞれ吸着ノズルを備えて前記各ビームに沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備え、前記部品供給装置を前記搬送装置の一方の外方側と他方の外方側とに設け、前記各駆動源を駆動して一方の外方側に設けられた前記装着ヘッドと他方の外方側に設けられた前記装着ヘッドとを前記搬送装置上のプリント基板と一方の外方側の前記部品供給装置と他方の外方側の前記部品供給装置との間を移動させて、前記各装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより前記部品供給装置から電子部品を取出して前記プリント基板上に装着する電子部品装着装置において、一方の外方側の前記部品供給装置から供給されて装着する部品数が少ない一方の外方側の吸着ヘッドが他方の外方側の部品供給装置から供給された電子部品を吸着して装着するように決定するステップを有することを特徴とする。   According to an eighth aspect of the present invention, there is provided a conveying device that conveys a printed circuit board, a component supplying device that supplies electronic components, a pair of beams that can be moved in one direction by a driving source, and a suction nozzle, respectively, along each beam. A mounting head movable in each direction by each drive source, the component supply device is provided on one outer side and the other outer side of the transport device, and each of the drive sources is driven to The mounting head provided on the outer side and the mounting head provided on the other outer side are connected to the printed circuit board on the transport device, the one component supply device on the outer side, and the other outer side. In the electronic component mounting apparatus that moves between the component supply apparatuses, takes out the electronic components from the component supply apparatus by suction nozzles provided in the mounting heads, and mounts them on the printed circuit board, one outer side Said parts on the side And having a step of deciding to suck and mount the electronic component supplied from one outer side component supply device by one outer side suction head supplied from the feeder and having a small number of components to be mounted. It is characterized by.
第9の発明は、プリント基板を搬送する搬送装置と、電子部品を供給する部品供給装置と、駆動源により一方向に移動可能な一対のビームと、それぞれ吸着ノズルを備えて前記各ビームに沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備え、前記部品供給装置を前記搬送装置の両外方に設け、前記各駆動源を駆動して前記両ビームに設けられた各装着ヘッドを前記搬送装置上のプリント基板と前記部品供給装置との間を移動させて、前記各装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより前記部品供給装置から電子部品を取出して前記プリント基板上に装着する電子部品装着装置において、一方の側の前記部品供給装置から供給されて一種類の基板種のプリント基板に装着すべき部品数が少ないヘッドが他方の側の部品供給装置から供給された電子部品を吸着して装着するように決定するステップを有することを特徴とする
第10の発明は、プリント基板を搬送する搬送装置と、駆動源により一方向に移動可能な一対のビームと、それぞれ吸着ノズルを備えて前記各ビームに沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッドと、前記搬送装置を挟み一方の外方に設けられトレイに収納された電子部品供給するトレイフィーダ及び他方の外方に設けられ収納された電子部品を供給する部品供給装置とを備え、前記各駆動源を駆動して前記両ビームに設けられた各装着ヘッドを前記搬送装置上のプリント基板と前記トレイフィーダ及び前記部品供給装置との間を移動させて、前記各装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより前記トレイフィーダ及び前記部品供給装置から電子部品を取出して前記プリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記トレイフィーダから供給されて一種類の基板種のプリント基板に装着すべき部品数が少ないヘッドが前記部品供給装置から供給された電子部品を吸着して装着するように決定するステップを有することを特徴とする。
According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a conveying device that conveys a printed circuit board, a component supply device that supplies electronic components, a pair of beams that can be moved in one direction by a driving source, and a suction nozzle, respectively, along each of the beams. A mounting head movable in each direction by each driving source, the component supply device is provided on both outer sides of the transport device, and each mounting head provided on the both beams is driven by driving each driving source. An electronic component that moves between a printed circuit board on the transport device and the component supply device, takes out the electronic component from the component supply device by a suction nozzle provided in each mounting head, and mounts the electronic component on the printed circuit board In the mounting device, a head supplied from the component supply device on one side and having a small number of components to be mounted on a printed circuit board of one kind of board type is supplied from the component supply device on the other side. A tenth aspect of the present invention includes a transport device that transports a printed circuit board, a pair of beams that can be moved in one direction by a drive source, A mounting head that is provided with a suction nozzle and can be moved by each drive source in the direction along each beam, a tray feeder that is provided on one outer side of the transport device and that is stored in a tray, and the other And a component supply device for supplying the electronic components stored outside, and driving the drive sources to connect the mounting heads provided on the two beams to the printed circuit board and the tray on the transport device. The electronic component is moved between the feeder and the component supply device, and the electronic component is transferred from the tray feeder and the component supply device by the suction nozzle provided in each mounting head. In the electronic component mounting apparatus that is taken out and mounted on the printed circuit board, an electronic component that is supplied from the tray feeder and has a small number of components to be mounted on the printed circuit board of one type of substrate is supplied from the component supply apparatus. And a step of deciding to adsorb and mount the device.
本発明は、トレイフィーダなどの部品供給装置から取り出す電子部品が少ない場合でも、ビームの稼動状況を向上させて生産効率の向上を図ることができる。   According to the present invention, even when there are few electronic components taken out from a component feeder such as a tray feeder, it is possible to improve the operational status of the beam and improve the production efficiency.
以下図1乃至図4に基づいて、プリント基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置について、第1の実施の形態を説明する。電子部品装着装置1には、プリント基板PをX方行に搬送する搬送装置2と、この搬送装置2の一方の側、即ち奥側(図1においては上)に設けられトレイフィーダ5と、搬送装置2の他方の側、即ち手前側(図1においては下)に設けられ電子部品を供給する例えば複数の部品供給ユニットを着脱自在に並べたカートなどの部品供給装置3と、駆動源により一方向に移動可能な一対のビーム7、8と、それぞれ吸着ノズルを備えて前記各ビーム7、8に沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッド10、11とが設けられている。   A first embodiment of an electronic component mounting apparatus for mounting electronic components on a printed circuit board will be described below with reference to FIGS. The electronic component mounting device 1 includes a transport device 2 that transports the printed circuit board P in the X direction, a tray feeder 5 provided on one side of the transport device 2, that is, the back side (up in FIG. 1), A component supply device 3 such as a cart, which is provided on the other side of the transport device 2, that is, the front side (lower in FIG. 1) and supplies electronic components, for example, a plurality of component supply units, and a drive source. A pair of beams 7 and 8 movable in one direction and mounting heads 10 and 11 each having a suction nozzle and movable in the direction along each beam 7 and 8 by each drive source are provided.
トレイフィーダ30は、電子部品を供給する例えば多数個の電子部品を整列配置したトレイ4が載置されたパレット44を上下方向に収納すると共に、パレット44を収納部と部品供給位置との間で入れ換えるようにした部品供給装置であり、パレット44を複数段収納するマガジンと、このマガジンの所定のパレット44を引き出す引き出し機構と、この引き出し機構が引き出したパレット44を電子部品供給位置まで上昇させるエレベータ機構とを備えているが、これに限らず、トレイ4を使用して電子部品を供給する部品供給装置であれば、構造は問わない。   The tray feeder 30 stores electronic components, for example, a pallet 44 on which a tray 4 on which a large number of electronic components are arranged is placed, and stores the pallet 44 between a storage unit and a component supply position. A parts supply device that can be replaced, a magazine that stores a plurality of stages of pallets 44, a drawer mechanism that pulls out a predetermined pallet 44 of the magazine, and an elevator that raises the pallet 44 pulled out by the drawer mechanism to an electronic component supply position. However, the present invention is not limited to this, and the structure is not limited as long as it is a component supply device that supplies electronic components using the tray 4.
前記搬送装置2は電子部品装着装置1の中間部に配設され、上流側装置からプリント基板Pを受け継ぐ基板供給部と、前記各装着ヘッド10、11の各吸着ノズル100、110に吸着保持された電子部品を装着するために基板供給部から供給されたプリント基板Pを位置決め固定する位置決め部と、この位置決め部で電子部品が装着されたプリント基板Pを受け継いで下流側装置に搬送する排出部とから構成される。   The transport device 2 is disposed in an intermediate portion of the electronic component mounting device 1 and is sucked and held by the substrate supply unit that inherits the printed circuit board P from the upstream device and the suction nozzles 100 and 110 of the mounting heads 10 and 11. Positioning unit for positioning and fixing the printed circuit board P supplied from the substrate supply unit for mounting the electronic component, and a discharge unit for inheriting the printed circuit board P on which the electronic component is mounted by this positioning unit and conveying it to the downstream device It consists of.
また、前記部品供給装置3はフィーダベース12を備え、このフィーダベース12上に複数の部品供給ユニットである部品供給ユニット13が着脱自在に並べられており、種々の電子部品を夫々その部品取出し部(部品吸着位置)に1個ずつ供給する。   The component supply device 3 includes a feeder base 12, and a plurality of component supply units 13 as component supply units are detachably arranged on the feeder base 12, and various electronic components are respectively extracted from the component extraction unit. One by one is supplied to (part suction position).
X方向に長い前後一対の一方の側(トレイフィーダ7側)のビーム7と、他方の側(部品供給装置3側)のビーム8は、各Y方向リニアモータ9の駆動により左右一対の前後に延びたガイドに沿って前記各ビームに固定されたスライダが摺動して個別にY方向に移動する。前記Y方向リニアモータは、左右一対の基体1A、1Bに沿って固定された上下一対の固定子と、前記ビーム7、8の両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子9aとから構成される。   A pair of front and rear beams 7 (tray feeder 7 side) and a beam 8 on the other side (component feeder 3 side) that are long in the X direction are moved forward and backward by a pair of left and right front motors 9 by driving each Y direction linear motor 9. Sliders fixed to the beams slide along the extended guides and individually move in the Y direction. The Y-direction linear motor includes a pair of upper and lower stators fixed along a pair of left and right bases 1A and 1B, and a mover 9a fixed to lower portions of mounting plates provided at both ends of the beams 7 and 8. It consists of.
また、前記ビーム7、8にはその長手方向(X方向)にX方向リニアモータ23(図2参照)によりガイドに沿って移動する装着ヘッド10、11が夫々内側に設けられており、前記X方向リニアモータは各ビーム7、8に固定された前後一対の固定子と、各固定子の間に位置して前記装着ヘッド10、11に設けられた可動子とから構成される。   The beams 7 and 8 are respectively provided with mounting heads 10 and 11 that move along the guide in the longitudinal direction (X direction) by an X-direction linear motor 23 (see FIG. 2). The directional linear motor includes a pair of front and rear stators fixed to the beams 7 and 8 and a mover provided on the mounting heads 10 and 11 between the stators.
従って、各装着ヘッド10、11は向き合うように各ビーム7、8の内側に設けられ、前記搬送装置2の位置決め部上のプリント基板Pや部品供給ユニット13やトレイ4の部品取出し位置上方を移動する。   Accordingly, the mounting heads 10 and 11 are provided inside the beams 7 and 8 so as to face each other, and move above the printed circuit board P, the component supply unit 13 and the component extraction position of the tray 4 on the positioning unit of the transport device 2. To do.
そして、各装着ヘッド10、11には例えば4本の各バネにより下方へ付勢されている吸着ノズルが円周上に所定間隔を存して配設されており、各装着ヘッド10、11の3時と9時の位置に位置する吸着ノズルにより並設された複数の部品供給ユニット13から電子部品を同時に取出しすることも可能である。この吸着ノズルは上下軸モータ25(図2参照)により昇降可能であり、またθ軸モータ26(図2参照)により装着ヘッド10、11を鉛直軸周りに回転させることにより、結果として各装着ヘッド10、11の各吸着ノズル5はX方向及びY方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、且つ上下動可能となっている。   The mounting heads 10 and 11 are provided with suction nozzles biased downward by, for example, four springs on the circumference at predetermined intervals. It is also possible to simultaneously take out electronic components from a plurality of component supply units 13 arranged in parallel by suction nozzles located at the 3 o'clock and 9 o'clock positions. This suction nozzle can be moved up and down by a vertical axis motor 25 (see FIG. 2), and by rotating the mounting heads 10 and 11 around the vertical axis by a θ-axis motor 26 (see FIG. 2), as a result, each mounting head. Each of the suction nozzles 10 and 11 can move in the X direction and the Y direction, can rotate around a vertical line, and can move up and down.
また、各装着ヘッド10、11には基板認識カメラ14、14が設けられ、位置決めされているプリント基板Pに付された位置決めマークを撮像する。また、部品認識カメラ15で、各吸着ノズルに吸着保持された電子部品を一括して撮像する。   The mounting heads 10 and 11 are provided with board recognition cameras 14 and 14, respectively, for picking up an image of a positioning mark attached to the printed board P being positioned. Further, the component recognition camera 15 captures images of the electronic components sucked and held by the suction nozzles at once.
図2は電子部品装着装置1の電子部品装着に係る制御のための制御ブロックであり、以下説明する。電子部品装着装置1の各要素はCPU(セントラル・プロセッシング・ユニット)16が統括制御しており、この制御に係るプログラムを格納するROM(リ−ド・オンリー・メモリ)36及び各種データを格納するRAM(ランダム・アクセス・メモリ)17がバスライン18を介して接続されている。また、CPU16には操作画面等を表示するモニタ20及びこのモニタ20の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ21がインターフェース22を介して接続されている。また、前記Y方向リニアモータ9等が駆動回路24、インターフェース22を介して前記CPU16に接続されている。   FIG. 2 is a control block for control related to electronic component mounting of the electronic component mounting apparatus 1 and will be described below. Each element of the electronic component mounting apparatus 1 is centrally controlled by a CPU (Central Processing Unit) 16 and stores a ROM (Read Only Memory) 36 for storing a program related to this control and various data. A RAM (Random Access Memory) 17 is connected via a bus line 18. Further, a monitor 20 for displaying an operation screen and the like and a touch panel switch 21 as an input means formed on the display screen of the monitor 20 are connected to the CPU 16 via an interface 22. The Y-direction linear motor 9 and the like are connected to the CPU 16 via a drive circuit 24 and an interface 22.
前記RAM17には、プリント基板Pの種類(基板種)毎にNCデータが格納されているが、このNCデータはオペレーションデータ、段取りデータ、装着データ、部品配置データ等から構成される。前記オペーレーションデータはNCデータ名であるコメント、プリント基板のX方向及びY方向のサイズ、プリント基板の厚み、先付部品の有無、先付部品の高さ、基板仕上げモードから構成される。トレイフィーダ5から供給する電子部品の数が多いプリント基板である例えば基板種Aの装着データは図3に示すとおりである。この装着データでは、電子部品装着装置1で基板種Aのプリント基板Pを生産するときに、極力効率よく電子部品を部品供給装置3或いはトレイフィーダ5から交互に取り出してプリント基板に装着するために、部品供給装置3及びトレイフィーダ5から電子部品を取り出す順番を最適化して予め設定される。   The RAM 17 stores NC data for each type (substrate type) of the printed circuit board P. This NC data includes operation data, setup data, mounting data, component arrangement data, and the like. The operation data includes NC data name comments, the size of the printed circuit board in the X and Y directions, the thickness of the printed circuit board, the presence / absence of advanced parts, the height of advanced parts, and the board finishing mode. The mounting data of, for example, board type A, which is a printed board having a large number of electronic components supplied from the tray feeder 5, is as shown in FIG. In this mounting data, when the printed board P of the board type A is produced by the electronic component mounting apparatus 1, the electronic components are alternately taken out from the component supply apparatus 3 or the tray feeder 5 and mounted on the printed board as efficiently as possible. The order of taking out the electronic components from the component supply device 3 and the tray feeder 5 is optimized and set in advance.
また、前記各部品供給ユニット13の部品供給ユニット配置番号に対応した各電子部品の種類(部品ID)の情報、即ち部品配置データは図4に示し、トレイフィーダ5でのトレイ4の配置番号に対応した各電子部品の種類(部品ID)の情報、即ち部品配置データは図5に示す。更に、RAM17には、図6に示したトレイフィーダ5においてどの段にどのトレイ(FDR)が収納されているかを表す段データが格納されている。   Further, information on the type (component ID) of each electronic component corresponding to the component supply unit arrangement number of each component supply unit 13, that is, component arrangement data is shown in FIG. 4, and the arrangement number of the tray 4 in the tray feeder 5 is shown. FIG. 5 shows information on the type (component ID) of each corresponding electronic component, that is, component arrangement data. Further, the RAM 17 stores stage data indicating which tray (FDR) is stored in which stage in the tray feeder 5 shown in FIG.
また、基板種Aの次に生産するプリント基板でありトレイフィーダ5から供給する電子部品の数が少ない基板種Bについて、予め設定された図7に示した装着データがRAM17に格納されている。この装着データでは、電子部品装着装置1で基板種Bのプリント基板Pを生産するときに、極力効率よく電子部品を部品供給装置3或いはトレイフィーダ5から取り出してプリント基板に装着するために、部品供給装置3及びトレイフィーダ5から電子部品を取り出す順番を最適化して予め設定される。例えば、一方の側であり装着する部品が少ないトレイフィーダ5側にある(即ち、装着する部品数が少ない一方の側である)装着ヘッド10(ヘッドNo.1)を例えばステップ番号「0009」〜「0012」等では装着する部品数が多い他方の供給装置側から吸着するようにして決定するステップを経て設定されている。また、部品供給ユニットについての図8に示した部品配置データ、トレイフィーダについての図9に示した部品配置データ及び図10に示した段データがRAM17に格納されている。更に、基板種Bの次に生産するプリント基板でありトレイフィーダ5から供給する電子部品が無い基板種Cについて予め設定された図11に示した装着データ、部品供給ユニットについての図12に示した部品配置データがRAM17に格納されている。例えば、一方の側であり装着する部品が無いトレイフィーダ5側にある(即ち、装着する部品が無い一方の側である)装着ヘッド10(ヘッドNo.1)を例えばステップ番号「0005」〜「0008」、「0013」〜「0016」等では装着する部品数が多い他方の供給装置側から吸着するようにして決定するステップを経て設定されている。   7 is stored in the RAM 17 in advance for a board type B that is a printed board produced next to the board type A and has a small number of electronic components supplied from the tray feeder 5. In this mounting data, when the electronic component mounting apparatus 1 produces the printed board P of the board type B, the electronic component is extracted from the component supply device 3 or the tray feeder 5 and mounted on the printed circuit board as efficiently as possible. The order of taking out the electronic components from the supply device 3 and the tray feeder 5 is optimized and set in advance. For example, the mounting head 10 (head No. 1) on one side, which is on the tray feeder 5 side with a small number of components to be mounted (that is, one side with a small number of components to be mounted) is, for example, step numbers “0009” to In “0012” or the like, the number of parts to be mounted is set through a step of determining by suction from the other supply device side. Further, the component arrangement data shown in FIG. 8 for the component supply unit, the component arrangement data shown in FIG. 9 for the tray feeder, and the stage data shown in FIG. 10 are stored in the RAM 17. Furthermore, the mounting data shown in FIG. 11 and the component supply unit shown in FIG. 12 are set in advance for the board type C which is a printed board produced next to the board type B and has no electronic components supplied from the tray feeder 5. Component arrangement data is stored in the RAM 17. For example, the mounting head 10 (head No. 1) on one side and on the tray feeder 5 side where there are no components to be mounted (that is, one side where there are no components to be mounted) is, for example, step numbers “0005” to “0005”. In “0008”, “0013” to “0016”, etc., the number of components to be mounted is set through a step of determining by suction from the other supply device side.
図3に示した装着データは、その装着順序毎(ステップ番号毎)に、夫々のプリント基板Pの左側上部のコーナーを原点とした各プリント基板P内での各電子部品の装着座標のX方向(図1では右方向がプラス)、Y方向(図1では下方向がプラス)及び装着角度情報や吸着ノズルの番号情報(「1」〜「4」で表示)、各部品供給ユニットの配置番号情報(FDR)、装着ヘッド10、11の番号情報(奥側のビーム7に設けられた装着ヘッド10は「1」、手前側のビーム8に設けられた装着ヘッド11は「2」で表示)等が格納されている。   The mounting data shown in FIG. 3 is the X direction of the mounting coordinates of each electronic component in each printed circuit board P with the upper left corner of each printed circuit board P as the origin for each mounting order (for each step number). (Right direction is positive in FIG. 1), Y direction (downward direction is positive in FIG. 1), mounting angle information, suction nozzle number information (indicated by “1” to “4”), and arrangement number of each component supply unit Information (FDR), number information of the mounting heads 10 and 11 (the mounting head 10 provided on the rear beam 7 is indicated by “1”, and the mounting head 11 provided on the front beam 8 is indicated by “2”) Etc. are stored.
この装着データによれば、ステップ番号「0001」〜「0004」及び「0009」〜「0012」・・・は、奥側のビーム7に設けられた装着ヘッド10(ヘッド番号「1」)を使用して、プリント基板Pに電子部品を装着することを意味し、ステップ番号「0005」〜「0008」及び「0013」〜「0016」は、手前側のビーム8に設けられた装着ヘッド11(ヘッド番号「2」)を使用して、プリント基板Pに電子部品を装着することを意味する。   According to this mounting data, the step numbers “0001” to “0004” and “0009” to “0012”... Use the mounting head 10 (head number “1”) provided on the back beam 7. This means that electronic components are mounted on the printed circuit board P, and the step numbers “0005” to “0008” and “0013” to “0016” are the mounting heads 11 (heads) provided on the beam 8 on the near side. No. “2”) means that an electronic component is mounted on the printed circuit board P.
また、前記RAM13には、形状データ・認識データ・制御データ・部品供給データから構成して各電子部品の特徴を表す部品ライブラリデータ等も格納されている。   The RAM 13 also stores component library data representing the characteristics of each electronic component composed of shape data, recognition data, control data, and component supply data.
27はインターフェース17を介して前記CPU16に接続される認識処理装置で、前記基板認識カメラ14や部品認識カメラ15により撮像して取込まれた画像の認識処理が認識処理装置27にて行われ、CPU16に処理結果が送出される。即ち、CPU16は基板認識カメラ14や部品認識カメラ15により撮像された画像を認識処理(位置ずれ量の算出など)するように指示を認識処理装置27に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置27から受取るものである。   A recognition processing device 27 is connected to the CPU 16 via the interface 17. The recognition processing device 27 performs recognition processing of an image captured by the board recognition camera 14 or the component recognition camera 15. The processing result is sent to the CPU 16. That is, the CPU 16 outputs an instruction to the recognition processing device 27 so as to perform recognition processing (calculation of misalignment amount, etc.) on the image captured by the board recognition camera 14 or the component recognition camera 15, and also recognizes the recognition processing result. 27 is received.
以上の構成により、以下動作について説明する。   With the above configuration, the operation will be described below.
先ず、作業者はモニタ20に表示されたタッチパネルスイッチ21を押圧操作し、これから生産するプリント基板Pの種類を基板種Aと指定し、運転スイッチを押圧することにより、電子部品装着装置1は生産運転を開始させる。   First, the operator presses the touch panel switch 21 displayed on the monitor 20, designates the type of the printed circuit board P to be produced as a board type A, and presses the operation switch, whereby the electronic component mounting apparatus 1 is produced. Start driving.
そして、矢印33に示したように、プリント基板Pが上流側装置(図示せず)より受継がれて搬送装置2の供給部上に存在すると、供給部上のプリント基板Pを位置決め部へ移動させ、このプリント基板Pの平面方向及び上下方向における位置決めがなされて固定する。   Then, as shown by the arrow 33, when the printed circuit board P is inherited from the upstream device (not shown) and exists on the supply unit of the transport device 2, the printed circuit board P on the supply unit is moved to the positioning unit. The printed circuit board P is positioned and fixed in the plane direction and the vertical direction.
そして、プリント基板Pの位置決めがされると、奥側のビーム7がY方向リニアモータ9の駆動により前後に延びたガイドに沿ってスライダが摺動してY方向に移動すると共にX方向リニアモータ23により装着ヘッド10がX方向に移動し、トレイ4の部品取出し位置上方まで移動して上下軸モータの駆動により吸着ノズル101を下降させてトレイ4から電子部品を取り出す。この場合、装着ヘッド10をX方向に移動させると共に回転させ、更に吸着ノズル101を昇降させることにより、複数の吸着ノズル101がトレイ4から電子部品を取り出すことができる。   When the printed circuit board P is positioned, the slider 7 slides in the Y direction along the guide extending in the front-rear direction by driving the Y-direction linear motor 9, and the X-direction linear motor is moved. 23, the mounting head 10 moves in the X direction, moves to above the component extraction position of the tray 4, and the suction nozzle 101 is lowered by driving the vertical axis motor to take out the electronic component from the tray 4. In this case, the plurality of suction nozzles 101 can take out electronic components from the tray 4 by moving and rotating the mounting head 10 in the X direction and further raising and lowering the suction nozzles 101.
そして、プリント基板Pの位置決めがされると、CPU16はRAM17に格納された基板種Aの装着データ(図3参照)に従って、両ビーム7、8の装着ヘッド10、11がトレイ4及び部品供給ユニット13から電子部品を同時(「同期」ではない。)に取出して、各プリント基板P上に同時に装着するように制御する。この場合、Y方向については両ビーム7、8が必要以上に近づかないように制御されると共にX方向については両装着ヘッド10、11が必要以上に近づかないように制御されて、両ビーム7、8の装着ヘッド10、11の衝突が防止される。   When the printed circuit board P is positioned, the CPU 16 moves the mounting heads 10 and 11 of both beams 7 and 8 into the tray 4 and the component supply unit according to the mounting data (see FIG. 3) of the board type A stored in the RAM 17. The electronic components are taken out from 13 at the same time (not “synchronous”) and are controlled to be simultaneously mounted on each printed circuit board P. In this case, both the beams 7 and 8 are controlled so as not to approach more than necessary in the Y direction, and both the mounting heads 10 and 11 are controlled not to approach more than necessary in the X direction. The collision of the eight mounting heads 10 and 11 is prevented.
初めに、ステップ番号「0001」から「0004」まで、トレイ4から奥側のビーム7に設けられた装着ヘッド10(図3におけるヘッド番号「1」)により電子部品が順に取出されると同時に、ステップ番号「0005」から「0008」まで、部品供給ユニット13から手前側のビーム8に設けられた装着ヘッド11(図3におけるヘッド番号「2」)により電子部品が順に取出される。即ち、ステップ番号「0001」において、奥側のビーム7に設けられた装着ヘッド10の吸着ノズル101のノズル番号「1」が配置番号「301」のトレイ4から電子部品を取り出すと同時に、ステップ番号「0005」において、手前側のビーム8に設けられた装着ヘッド11のノズル番号「1」の吸着ノズル111が配置番号「211」の部品供給ユニット13から電子部品を取り出すというように、それぞれの装着ヘッド10、11が対応するステップ番号に従って4個の電子部品を吸着して取り出す。このとき、手前側の装着ヘッド11による部品吸着の開始と奥側の装着ヘッド10による部品吸着の開始とが、また手前側の装着ヘッド11による全ての部品の吸着の終了と奥側の装着ヘッド10による全ての部品の吸着の終了とがずれるときもある。   First, from step numbers “0001” to “0004”, electronic components are sequentially taken out by the mounting head 10 (head number “1” in FIG. 3) provided on the back beam 7 from the tray 4, From step numbers “0005” to “0008”, the electronic components are sequentially taken out from the component supply unit 13 by the mounting head 11 (head number “2” in FIG. 3) provided on the beam 8 on the near side. That is, at the step number “0001”, the electronic component is taken out from the tray 4 with the nozzle number “1” of the suction nozzle 101 of the mounting head 10 provided in the back beam 7 and the arrangement number “301”, and at the same time, the step number In “0005”, each mounting is performed such that the suction nozzle 111 with the nozzle number “1” of the mounting head 11 provided in the beam 8 on the near side takes out the electronic component from the component supply unit 13 with the arrangement number “211”. The heads 10 and 11 pick up and take out four electronic components according to the corresponding step numbers. At this time, the start of component suction by the mounting head 11 on the front side and the start of component suction by the mounting head 10 on the back side, and the end of suction of all components by the mounting head 11 on the front side and the mounting head on the back side are performed. There is a case where the end of the suction of all the parts by 10 is shifted.
また、この取出した後は、両装着ヘッド10、11の吸着ノズル101、111を上昇させて、装着ヘッド10、11を部品認識カメラ15上方を通過させ、この移動中に両装着ヘッド10、11の4本の吸着ノズル101、111に吸着保持されたそれぞれ4個の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置27が認識処理して各吸着ノズル101、111に対する電子部品の位置ズレを把握する。   Further, after the removal, the suction nozzles 101 and 111 of both mounting heads 10 and 11 are raised so that the mounting heads 10 and 11 pass above the component recognition camera 15 and both mounting heads 10 and 11 are moved during this movement. The four suction nozzles 101 and 111 are respectively picked up and picked up by four electronic components, and the recognition processing device 27 recognizes the picked-up images to process the picked-up images. Grasp the misalignment of electronic components.
その後、両ビーム7、8の装着ヘッド10、11に設けられた基板認識カメラ8を各プリント基板P上方へ移動させて、搬送装置2上で位置決めされているプリント基板Pに付された位置決めマークを撮像し、この撮像された画像を認識処理装置27が認識処理して各プリント基板Pの位置を把握する。そして、装着データの装着座標にそれぞれのプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル101、111が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。   Thereafter, the substrate recognition camera 8 provided on the mounting heads 10 and 11 of both beams 7 and 8 is moved above each printed circuit board P, and a positioning mark attached to the printed circuit board P positioned on the transport device 2. The recognition processing device 27 recognizes the captured image and grasps the position of each printed circuit board P. Then, by adding the position recognition result of each printed circuit board P and each component recognition processing result to the mounting coordinates of the mounting data, each suction nozzle 101, 111 corrects the positional deviation, and each electronic component is transferred to each printed circuit board P. Install on top.
即ち、ステップ番号「0001」から「0004」までの電子部品について、奥側のビーム7に設けられた装着ヘッド10の吸着ノズル101はトレイ4から供給され吸着保持した電子部品をプリント基板P上に補正しつつ順次装着すると同時に、ステップ番号「0005」から「0008」までの電子部品について、手前側のビーム8に設けられた装着ヘッド11の吸着ノズル111は部品供給ユニット13から供給されて吸着保持した電子部品をプリント基板P上に補正しつつ順次装着する。この場合にも、両ビーム7、8の装着ヘッド10、11が衝突しないように対応するY方向リニアモータ9及びX方向リニアモータ23がCPU16により制御される。このとき、手前側の装着ヘッド11による部品装着の開始と奥側の装着ヘッド10による部品装着の開始とが、また手前側の装着ヘッド11による全ての部品の装着の終了と奥側の装着ヘッド10による全ての部品の装着の終了とがずれるときもある。   That is, for the electronic components from step numbers “0001” to “0004”, the suction nozzle 101 of the mounting head 10 provided on the back beam 7 is fed from the tray 4 and held on the printed circuit board P. At the same time as mounting with correction, the suction nozzle 111 of the mounting head 11 provided on the beam 8 on the near side is supplied from the component supply unit 13 and held by suction for the electronic components from step numbers “0005” to “0008”. The electronic components thus mounted are sequentially mounted on the printed circuit board P while being corrected. Also in this case, the corresponding Y-direction linear motor 9 and X-direction linear motor 23 are controlled by the CPU 16 so that the mounting heads 10 and 11 of both beams 7 and 8 do not collide. At this time, the start of component mounting by the mounting head 11 on the front side and the start of component mounting by the mounting head 10 on the back side, and the end of mounting all components by the mounting head 11 on the front side and the mounting head on the back side. In some cases, the end of the mounting of all the parts by 10 is different.
次に、ステップ番号「0009」から「0012」まで、奥側トレイ4から奥側のビーム7に設けられた装着ヘッド10により電子部品が順に取出されると同時に、ステップ番号「0013」から「0016」まで、手前側の部品供給ユニット13から手前側のビーム8に設けられた装着ヘッド11により電子部品が取出される。また、この取出した後は、上述したように、両装着ヘッド10、11が移動し、この間に認識処理装置22が認識処理して吸着されている電子部品の吸着ノズルに対する位置ズレを把握する。   Next, from step numbers “0009” to “0012”, electronic components are sequentially taken out from the back tray 4 by the mounting head 10 provided on the back beam 7, and at the same time, step numbers “0013” to “0016” are taken. Until then, the electronic component is taken out from the component supply unit 13 on the near side by the mounting head 11 provided on the beam 8 on the near side. Moreover, after this take-out, as described above, both the mounting heads 10 and 11 move, and during this time, the recognition processing device 22 performs recognition processing to grasp the positional deviation of the sucked electronic component with respect to the suction nozzle.
そして、装着データの装着座標にそれぞれのプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル101、111が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。即ち、ステップ番号「0009」から「0012」までの電子部品について、奥側のビーム7に設けられた装着ヘッド10に設けられた吸着ノズル101に吸着保持された電子部品をプリント基板P上に補正しつつ順次装着すると同時に、ステップ番号「0013」から「0016」までの電子部品について、手前側のビーム8に設けられた装着ヘッド11に設けられた吸着ノズル111に吸着保持された電子部品をプリント基板P上に補正しつつ順次装着する。   Then, by adding the position recognition result of each printed circuit board P and each component recognition processing result to the mounting coordinates of the mounting data, each suction nozzle 101, 111 corrects the positional deviation, and each electronic component is transferred to each printed circuit board P. Install on top. That is, for the electronic components from step numbers “0009” to “0012”, the electronic components sucked and held by the suction nozzle 101 provided in the mounting head 10 provided in the back beam 7 are corrected on the printed circuit board P. At the same time, the electronic components from step numbers “0013” to “0016” are printed with the electronic components sucked and held by the suction nozzle 111 provided on the mounting head 11 provided on the beam 8 on the near side. Sequentially mounted on the substrate P while correcting.
このように、ステップ番号「0009」から「0012」までの電子部品がトレイ4から取り出された後、装着され、装着ヘッド10がトレイ4の上方へ到達するまでの間に、トレイフィーダ5はCPU16からの信号に基づいて動作し、搬送装置2側に位置したトレイ4が配置番号「301」のトレイ4に入れ替わる。   In this way, after the electronic components having the step numbers “0009” to “0012” are taken out from the tray 4 and mounted, the tray feeder 5 is used by the CPU 16 until the mounting head 10 reaches above the tray 4. The tray 4 located on the transport device 2 side is replaced with the tray 4 with the arrangement number “301”.
そして、ステップ番号「0017」から「0020」まで、奥側トレイ4から奥側のビーム7に設けられた装着ヘッド10により電子部品が順に取出されると同時に、ステップ番号「0021」から「0024」まで、手前側の部品供給ユニット13から手前側のビーム8に設けられた装着ヘッド11により電子部品が取出される。また、この取出した後は、上述したように、両装着ヘッド10、11が移動し、この間に認識処理装置22が認識処理して吸着されている電子部品の吸着ノズルに対する位置ズレを把握する。     Then, from the step numbers “0017” to “0020”, the electronic components are sequentially taken out from the back side tray 4 by the mounting head 10 provided on the back side beam 7, and at the same time, the step numbers “0021” to “0024”. Until then, the electronic component is taken out from the component supply unit 13 on the near side by the mounting head 11 provided on the beam 8 on the near side. Moreover, after this take-out, as described above, both the mounting heads 10 and 11 move, and during this time, the recognition processing device 22 performs recognition processing to grasp the positional deviation of the sucked electronic component with respect to the suction nozzle.
そして、装着データの装着座標にそれぞれのプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル101、111が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。即ち、ステップ番号「0017」から「0020」までの電子部品について、奥側のビーム7に設けられた装着ヘッド10に設けられた吸着ノズル101に吸着保持された電子部品をプリント基板P上に補正しつつ順次装着すると同時に、ステップ番号「0021」から「0024」までの電子部品について、手前側のビーム8に設けられた装着ヘッド11に設けられた吸着ノズル111に吸着保持された電子部品をプリント基板P上に補正しつつ順次装着する。   Then, by adding the position recognition result of each printed circuit board P and each component recognition processing result to the mounting coordinates of the mounting data, each suction nozzle 101, 111 corrects the positional deviation, and each electronic component is transferred to each printed circuit board P. Install on top. That is, for the electronic components from step numbers “0017” to “0020”, the electronic components sucked and held by the suction nozzle 101 provided in the mounting head 10 provided in the back beam 7 are corrected on the printed circuit board P. At the same time, the electronic components from step numbers “0021” to “0024” are printed with the electronic components sucked and held by the suction nozzle 111 provided on the mounting head 11 provided on the beam 8 on the near side. Sequentially mounted on the substrate P while correcting.
次に、同様に、ステップ番号「0025」から「0028」まで、電子部品が奥側トレイ4から奥側のビーム7に設けられた装着ヘッド10により順に取出されると同時に、ステップ番号「0029」から「0032」まで、電子部品が手前側の部品供給ユニット13から手前側のビーム8に設けられた装着ヘッド11により取出される。そして、ステップ番号「0025」から「0028」までの電子部品をプリント基板P上に補正しつつ順次装着すると同時に、ステップ番号「0029」から「0032」までの電子部品をプリント基板P上に補正しつつ順次装着する。     Next, similarly, from step numbers “0025” to “0028”, electronic components are sequentially taken out from the back side tray 4 by the mounting head 10 provided on the back side beam 7 and at the same time, the step number “0029”. To “0032”, the electronic components are taken out from the component supply unit 13 on the near side by the mounting head 11 provided on the beam 8 on the near side. Then, electronic components from step numbers “0025” to “0028” are sequentially mounted on the printed circuit board P while being corrected, and at the same time electronic components from step numbers “0029” to “0032” are corrected on the printed circuit board P. While wearing sequentially.
以後、トレイ4と部品供給ユニット13とに収納された電子部品が奥側の装着ヘッド10と手前側の装着ヘッドとによって併行して取り出され、順次プリント基板P上に装着され、1枚のプリント基板Pへの電子部品の装着が終了すると、そのプリント基板Pは搬送装置2によって搬出され、また、新たなプリント基板が上流側から搬入され、上述したように電子部品がプリント基板上に装着される。このように、トレイ4と部品供給ユニット13とに収納された電子部品を奥側の装着ヘッド10と手前側の装着ヘッド11とによって分担して吸着保持し、プリント基板上に順次装着するので、装着タクトを極力短くすることができる。   Thereafter, the electronic components housed in the tray 4 and the component supply unit 13 are taken out by the mounting head 10 on the back side and the mounting head on the near side, and are sequentially mounted on the printed circuit board P and printed on one sheet. When the mounting of the electronic component on the board P is completed, the printed board P is carried out by the transport device 2, and a new printed board is carried in from the upstream side, and the electronic component is mounted on the printed board as described above. The In this way, the electronic components housed in the tray 4 and the component supply unit 13 are divided and held by the mounting head 10 on the back side and the mounting head 11 on the front side, and are sequentially mounted on the printed circuit board. The mounting tact can be made as short as possible.
そして、基板種Aのプリント基板の生産が終了した後、次に、作業者はモニタ20に表示されたタッチパネルスイッチ21を押圧操作し、これから生産するプリント基板Pの種類を、トレイフィーダ5から取り出して装着する電子部品の数が少ない基板種Bと指定し、運転スイッチを押圧することにより、基板種Bのプリント基板の生産運転を開始させる。   Then, after the production of the printed board of the board type A is completed, the operator then presses the touch panel switch 21 displayed on the monitor 20 to take out the type of the printed board P to be produced from the tray feeder 5. By designating the board type B having a small number of electronic components to be mounted and pressing the operation switch, the production operation of the printed board of the board type B is started.
そして、基板種Bのプリント基板Pが上流側装置(図示せず)より受継がれて搬送装置2の供給部上に存在すると、供給部上のプリント基板Pを位置決め部へ移動させ、このプリント基板Pの平面方向及び上下方向における位置決めがなされて固定する。   When the printed circuit board P of the substrate type B is inherited from the upstream device (not shown) and exists on the supply unit of the transport device 2, the printed circuit board P on the supply unit is moved to the positioning unit. The substrate P is positioned and fixed in the planar direction and the vertical direction.
そして、プリント基板Pの位置決めがされると、CPU16はRAM17に格納された図7に記載した基板種Bの装着データに従って、両ビーム7、8の装着ヘッド10、11がトレイ4及び部品供給ユニット13から電子部品を同時(「同期」ではない。)に取出して、各プリント基板P上に装着するように制御する。   When the printed circuit board P is positioned, the CPU 16 mounts the mounting heads 10 and 11 of both beams 7 and 8 on the tray 4 and the component supply unit according to the mounting data of the board type B described in FIG. The electronic components are taken out from 13 at the same time (not “synchronous”) and controlled to be mounted on each printed circuit board P.
基板種Bの装着データでは、電子部品装着装置1で基板種Bのプリント基板Pを生産するときに、トレイフィーダ5から取り出して装着する電子部品の数と部品供給装置3から取り出し装着する電子部品の数とのバランスに差がある場合に、この実施の形態では、トレイフィーダ5から取り出して装着する電子部品の数が部品供給装置3から取り出し装着する電子部品の数より少ない場合に、装着ヘッド10と装着ヘッド11とにそれぞれ同じ吸着ノズルが取り付けられ、装着ヘッド10が取り出して装着する電子部品の数と装着ヘッド11が取り出して装着する電子部品の数のバランスが極力同じになるように、即ち、最適化して各装着ヘッド10、11の各吸着ヘッド101、111が取り出す電子部品を割り振り、各ステップを割り振る。   In the mounting data of the board type B, when the printed board P of the board type B is produced by the electronic component mounting apparatus 1, the number of electronic parts to be taken out and mounted from the tray feeder 5 and the electronic parts to be taken out from the component supply apparatus 3 and mounted. In this embodiment, when the number of electronic components taken out from the tray feeder 5 and attached is smaller than the number of electronic components taken out from the component supply device 3 and mounted, The same suction nozzle is attached to each of the mounting head 11 and the mounting head 11, so that the balance between the number of electronic components that the mounting head 10 takes out and mounts and the number of electronic components that the mounting head 11 takes out and mounts is the same as much as possible. In other words, the electronic components to be taken out by the suction heads 101 and 111 of the mounting heads 10 and 11 are allocated and the steps are allocated. .
また、ビーム7はビーム8を追い越して手前側の部品装着装置3側に乗り入れることができないため、トレイフィーダ5には極力多くの電子部品を割り振り、部品供給装置3に割り振る電子部品を極力少なくすることによって、装着ヘッド10の稼働率を極力向上することができる。   Further, since the beam 7 cannot pass the beam 8 and enter the component mounting device 3 on the near side, as many electronic components as possible are allocated to the tray feeder 5 and the number of electronic components allocated to the component supply device 3 is minimized. Thus, the operating rate of the mounting head 10 can be improved as much as possible.
この場合、Y方向については両ビーム7、8が必要以上に近づかないように制御されると共にX方向については両装着ヘッド10、11が必要以上に近づかないように制御されて、両ビーム7、8の装着ヘッド10、11の衝突が防止される。   In this case, both the beams 7 and 8 are controlled so as not to approach more than necessary in the Y direction, and both the mounting heads 10 and 11 are controlled not to approach more than necessary in the X direction. The collision of the eight mounting heads 10 and 11 is prevented.
初めに、図7に示した装着データのステップ番号「0001」から「0004」まで、トレイ4から奥側のビーム7に設けられた装着ヘッド10(図3におけるヘッド番号「1」)により電子部品が順に取出されると同時に、ステップ番号「0005」から「0008」まで、部品供給ユニット13から手前側のビーム8に設けられた装着ヘッド11(図3におけるヘッド番号「2」)により電子部品が順に取出される。即ち、ステップ番号「0001」において、奥側のビーム7に設けられた装着ヘッド10の吸着ノズル101のノズル番号「1」が配置番号「301」のトレイ4から電子部品を取り出すと同時に、ステップ番号「0005」において、手前側のビーム8に設けられた装着ヘッド11のノズル番号「1」の吸着ノズル111が配置番号「201」の部品供給ユニット13から電子部品を取り出すというように、それぞれの装着ヘッド10、11が対応するステップ番号に従って4個の電子部品を吸着して取り出す。このとき、基板種Aの生産時と同様に、手前側の装着ヘッド11による部品吸着の開始と奥側の装着ヘッド10による部品吸着の開始とが、また手前側の装着ヘッド11による全ての部品の吸着の終了と奥側の装着ヘッド10による全ての部品の吸着の終了とがずれるときもある。   First, from the mounting data step numbers “0001” to “0004” shown in FIG. 7, the mounting head 10 (head number “1” in FIG. 3) provided on the beam 7 on the back side from the tray 4 performs electronic components. Are sequentially taken out, and electronic components are placed from step numbers “0005” to “0008” by the mounting head 11 (head number “2” in FIG. 3) provided on the beam 8 on the near side from the component supply unit 13. It is taken out in order. That is, at the step number “0001”, the electronic component is taken out from the tray 4 with the nozzle number “1” of the suction nozzle 101 of the mounting head 10 provided in the back beam 7 and the arrangement number “301”, and at the same time, the step number In “0005”, each mounting is performed such that the suction nozzle 111 with the nozzle number “1” of the mounting head 11 provided on the beam 8 on the near side takes out the electronic component from the component supply unit 13 with the arrangement number “201”. The heads 10 and 11 pick up and take out four electronic components according to the corresponding step numbers. At this time, as in the production of the substrate type A, the start of component suction by the front mounting head 11 and the start of component suction by the rear mounting head 10 are all performed by the front mounting head 11. In some cases, the end of the suction of the component and the end of the suction of all the components by the mounting head 10 on the back side may deviate.
また、この取出した後は、上述した基板種Aの生産時と同様に、両装着ヘッド10、11が移動し、この間に認識処理装置22が認識処理して吸着されている電子部品の吸着ノズルに対する位置ズレを把握する。   Further, after the removal, as in the production of the substrate type A described above, both mounting heads 10 and 11 are moved, and during this time, the recognition processing device 22 performs recognition processing and suction nozzles for electronic components that are sucked. Grasping the positional deviation with respect to.
そして、装着データの装着座標にそれぞれのプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル101、111が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。即ち、ステップ番号「0001」から「0004」までの電子部品について、奥側のビーム7に設けられた装着ヘッド10に設けられた吸着ノズル101に吸着保持された電子部品をプリント基板P上に補正しつつ順次装着すると同時に、ステップ番号「0005」から「0008」までの電子部品について、手前側のビーム8に設けられた装着ヘッド11に設けられた吸着ノズル111に吸着保持された電子部品をプリント基板P上に補正しつつ順次装着する。   Then, by adding the position recognition result of each printed circuit board P and each component recognition processing result to the mounting coordinates of the mounting data, each suction nozzle 101, 111 corrects the positional deviation, and each electronic component is transferred to each printed circuit board P. Install on top. That is, for the electronic components from step numbers “0001” to “0004”, the electronic components sucked and held by the suction nozzle 101 provided in the mounting head 10 provided in the back beam 7 are corrected on the printed circuit board P. At the same time, the electronic components with the step numbers “0005” to “0008” are printed with the electronic components sucked and held by the suction nozzle 111 provided on the mounting head 11 provided on the beam 8 on the near side. Sequentially mounted on the substrate P while correcting.
トレイフィーダ5から供給する電子部品が上述したステップ番号「0001」から「0004」までの電子部品のみであり、上述した電子部品の取出し及び装着動作が終了した後のプリント基板Pへの電子部品の装着動作について、以下に説明する。   The electronic components supplied from the tray feeder 5 are only the electronic components from the above-mentioned step numbers “0001” to “0004”, and the electronic components on the printed circuit board P after the above-described removal and mounting operation of the electronic components are completed. The mounting operation will be described below.
図7に示した部品装着データには、トレイフィーダ5からの電子部品の供給が終了した後の電子部品の装着ステップも設定されている。この装着ステップに基づいてステップ番号「0009」から「0032」までの電子部品がプリント基板Pに装着される。   In the component mounting data shown in FIG. 7, the mounting step of the electronic component after the supply of the electronic component from the tray feeder 5 is also set. Based on this mounting step, electronic components having step numbers “0009” to “0032” are mounted on the printed circuit board P.
即ち、図13に示したように、奥側のビーム7に設けられた装着ヘッド10が手前側の部品供給ユニット13の上方へ移動し、ステップ番号「0009」から「0012」まで、装着ヘッド10により部品供給ユニット13から電子部品が順に取出されると同時に、ステップ番号「0013」から「0016」まで、部品供給ユニット13から手前側のビーム8に設けられた装着ヘッド11により電子部品が取出される。また、この取出した後は、上述したように、両装着ヘッド10、11を手前側に並んで設けられた部品認識カメラ15、15上方を通過させ、この移動中に両装着ヘッド10、11の4本の吸着ノズル101、111に吸着保持されたそれぞれ4個の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置27が認識処理して各吸着ノズル101、111に対する電子部品の位置ズレを把握する。   That is, as shown in FIG. 13, the mounting head 10 provided on the back beam 7 moves above the component supply unit 13 on the near side, and from the step numbers “0009” to “0012”, the mounting head 10. The electronic components are taken out from the component supply unit 13 in order, and at the same time, from step numbers “0013” to “0016”, the electronic components are taken out from the component supply unit 13 by the mounting head 11 provided on the beam 8 on the near side. The After the removal, as described above, both the mounting heads 10 and 11 are passed over the component recognition cameras 15 and 15 provided side by side on the front side, and both mounting heads 10 and 11 are moved during this movement. Each of the four electronic components sucked and held by the four suction nozzles 101 and 111 is collectively imaged, and the recognition processing device 27 recognizes the picked-up images, and the electrons for the suction nozzles 101 and 111 are picked up. Grasp the misalignment of parts.
そして、装着データの装着座標にそれぞれのプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル101、111が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。即ち、ステップ番号「0009」から「0012」までの電子部品について、奥側のビーム7に設けられた装着ヘッド10の吸着ノズル101に吸着保持された電子部品をプリント基板P上に補正しつつ順次装着すると同時に、ステップ番号「0013」から「0016」までの電子部品について、手前側のビーム8に設けられた装着ヘッド11の吸着ノズル111に吸着保持された電子部品をプリント基板P上に補正しつつ順次装着する。   Then, by adding the position recognition result of each printed circuit board P and each component recognition processing result to the mounting coordinates of the mounting data, each suction nozzle 101, 111 corrects the positional deviation, and each electronic component is transferred to each printed circuit board P. Install on top. That is, for the electronic components from step numbers “0009” to “0012”, the electronic components sucked and held by the suction nozzle 101 of the mounting head 10 provided on the back beam 7 are sequentially corrected on the printed circuit board P. At the same time as mounting, the electronic components of step numbers “0013” to “0016” are corrected on the printed circuit board P by the electronic components sucked and held by the suction nozzle 111 of the mounting head 11 provided on the beam 8 on the near side. While wearing it sequentially.
このように、1枚のプリント基板を生産するとき、トレイフィーダ5から供給される電子部品の数が少ないとき、トレイフィーダ5と同じ側、即ち奥側に設けられたビーム7の装着ヘッド10によるトレイフィーダ5から電子部品を取り出してのプリント基板Pへの装着運転が終了した以降、ビームは部品供給ユニット13の方向へ移動し、装着ヘッド10は、プリント基板Pを越えて手前側へ乗り入れ、装着ヘッド11と同様に部品供給ユニット13から電子部品をと取り出し、プリント基板P上に装着するので、トレイフィーダ5側の装着ヘッド10をプリント基板の生産に利用することができ、この結果、ビーム7、即ち、装着ヘッド10の稼動状況を向上させてプリント基板Pの生産効率を向上することができる。   Thus, when producing one printed circuit board, when the number of electronic components supplied from the tray feeder 5 is small, the mounting head 10 of the beam 7 provided on the same side as the tray feeder 5, that is, the back side is used. After the electronic component is removed from the tray feeder 5 and the mounting operation to the printed circuit board P is completed, the beam moves in the direction of the component supply unit 13, and the mounting head 10 enters the near side beyond the printed circuit board P. Since the electronic component is taken out from the component supply unit 13 in the same manner as the mounting head 11 and mounted on the printed circuit board P, the mounting head 10 on the tray feeder 5 side can be used for the production of the printed circuit board. 7, that is, the operating condition of the mounting head 10 can be improved and the production efficiency of the printed circuit board P can be improved.
そして、次に、ステップ番号「0017」から「0020」まで、奥側のビーム7はステップ番号「0009」から「0012」までの電子部品と同様に部品供給ユニット13の側へ乗り入れ、装着ヘッド10により電子部品が部品供給ユニット13から順に取出されると同時に、ステップ番号「0021」から「0024」まで、手前側の部品供給ユニット13から手前側のビーム8に設けられた装着ヘッド11により電子部品が取出される。また、この取出した後は、上述したように、両装着ヘッド10、11が移動し、この間に認識処理装置22が認識処理して吸着されている電子部品の吸着ノズルに対する位置ズレを把握する。   Then, from the step numbers “0017” to “0020”, the back beam 7 enters the component supply unit 13 in the same manner as the electronic components from the step numbers “0009” to “0012”. The electronic components are taken out from the component supply unit 13 in order by the mounting head 11 provided on the beam 8 on the near side from the component supply unit 13 on the near side at the same time from step numbers “0021” to “0024”. Is taken out. Moreover, after this take-out, as described above, both the mounting heads 10 and 11 move, and during this time, the recognition processing device 22 performs recognition processing to grasp the positional deviation of the sucked electronic component with respect to the suction nozzle.
そして、装着データの装着座標にそれぞれのプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル101、111が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。即ち、ステップ番号「0017」から「0020」までの電子部品について、奥側のビーム7に設けられた装着ヘッド10の吸着ノズル101に吸着保持された電子部品をプリント基板P上に補正しつつ順次装着すると同時に、ステップ番号「0021」から「0024」までの電子部品について、手前側のビーム8に設けられた装着ヘッド11に設けられた吸着ノズル111に吸着保持された電子部品をプリント基板P上に補正しつつ順次装着する。   Then, by adding the position recognition result of each printed circuit board P and each component recognition processing result to the mounting coordinates of the mounting data, each suction nozzle 101, 111 corrects the positional deviation, and each electronic component is transferred to each printed circuit board P. Install on top. That is, for the electronic components from step numbers “0017” to “0020”, the electronic components sucked and held by the suction nozzle 101 of the mounting head 10 provided on the back beam 7 are sequentially corrected on the printed circuit board P. At the same time as mounting, the electronic components from step numbers “0021” to “0024” are placed on the printed circuit board P by being sucked and held by the suction nozzle 111 provided in the mounting head 11 provided in the beam 8 on the near side. Sequentially wear while correcting.
次に、同様に、ステップ番号「0025」から「0028」まで、電子部品が手前側の部品供給ユニット13から奥側のビーム7に設けられた装着ヘッド10により順に取出されると同時に、ステップ番号「0029」から「0032」まで、電子部品が手前側の部品供給ユニット13から手前側のビーム8に設けられた装着ヘッド11により取出される。そして、ステップ番号「0025」から「0028」までの電子部品をプリント基板P上に補正しつつ順次装着すると同時に、ステップ番号「0029」から「0032」までの電子部品をプリント基板P上に補正しつつ順次装着し、電子部品装着装置1でプリント基板Pが1枚ずつ生産される。   Next, similarly, from step numbers “0025” to “0028”, the electronic components are sequentially taken out from the front-side component supply unit 13 by the mounting head 10 provided on the back beam 7 at the same time. From “0029” to “0032”, electronic components are taken out from the component supply unit 13 on the near side by the mounting head 11 provided on the beam 8 on the near side. Then, electronic components from step numbers “0025” to “0028” are sequentially mounted on the printed circuit board P while being corrected, and at the same time electronic components from step numbers “0029” to “0032” are corrected on the printed circuit board P. The electronic component mounting apparatus 1 produces printed boards P one by one.
このように、基板種Bのプリント基板Pを生産するときには、予め設定されている図7に示した装着データに従い、トレイフィーダ5側のビーム7に設けられた装着ヘッド10はトレイフィーダ5からの電子部品の供給が終了した以降は、トレイフィーダ5とは反対側の部品供給ユニット13側へ乗り入れ、ビーム8に設けられた装着ヘッド11と同様に、部品供給ユニット13から電子部品の供給を受け、プリント基板Pに電子部品を継続して装着するので、ビーム7、即ち、装着ヘッド10の稼動状況を一層向上させてプリント基板Pの生産効率を極力向上することができる。   As described above, when the printed board P of the board type B is produced, the mounting head 10 provided on the beam 7 on the tray feeder 5 side is supplied from the tray feeder 5 according to the mounting data shown in FIG. After the supply of the electronic components is finished, the vehicle enters the component supply unit 13 opposite to the tray feeder 5 and receives the supply of the electronic components from the component supply unit 13 in the same manner as the mounting head 11 provided on the beam 8. Since the electronic components are continuously mounted on the printed circuit board P, the operating condition of the beam 7, that is, the mounting head 10, can be further improved, and the production efficiency of the printed circuit board P can be improved as much as possible.
以後、基板種Bのプリント基板Pの生産時には、1枚のプリント基板Pを生産する毎に、トレイフィーダ5からの電子部品の取り出しが終わると、部品供給ユニット13からの電子部品が奥側の装着ヘッド10と手前側の装着ヘッド11とによって併行して取り出され、順次プリント基板P上に装着され、1枚のプリント基板Pへの電子部品の装着が終了すると、そのプリント基板Pは搬送装置2によって搬出され、また、新たなプリント基板が上流側から搬入され、上述したように電子部品がプリント基板上に装着される。このように、トレイ4からの電子部品の取り出し数が少ないときには、部品供給ユニット13に収納された電子部品を奥側の装着ヘッド10と手前側の装着ヘッド11とによって分担して吸着保持し、プリント基板上に順次装着するので、装着タクトを極力短くすることができる。   Thereafter, when the printed board P of the board type B is produced, the electronic component from the component supply unit 13 is moved to the rear side when the electronic component is taken out from the tray feeder 5 every time one printed board P is produced. When the mounting head 10 and the mounting head 11 on the near side are taken out in parallel and sequentially mounted on the printed circuit board P, and mounting of the electronic components on one printed circuit board P is completed, the printed circuit board P is transferred to the transport device. 2 and a new printed board is carried in from the upstream side, and the electronic component is mounted on the printed board as described above. As described above, when the number of electronic components to be taken out from the tray 4 is small, the electronic components housed in the component supply unit 13 are divided and held by the mounting head 10 on the back side and the mounting head 11 on the near side. Since mounting is sequentially performed on the printed circuit board, mounting tact time can be shortened as much as possible.
なお、基板種Bのプリント基板Pの生産時に、図7に示した装着データのように、装着ヘッド10が電子部品をトレイフィーダ5から取り出して装着するステップを最初のステップ番号「0001」から「0004」までとし、電子部品をトレイフィーダ5から取り出して装着した後、部品供給装置3から電子部品を取り出して装着したが、基板種Bの1枚のプリント基板Pを生産するときに、生産途中のどこで装着ヘッド10が電子部品をトレイフィーダ5から取り出して装着してもよい。即ち、装着ヘッド10が電子部品をトレイフィーダ5から取り出して装着するステップを装着データのステップのどこに設けてもプリント基板Pの生産効率を極力向上することができる。   When the printed circuit board P of the board type B is produced, the steps in which the mounting head 10 takes out the electronic components from the tray feeder 5 and mounts them as shown in the mounting data shown in FIG. 0004 ", and after the electronic component is taken out from the tray feeder 5 and mounted, the electronic component is taken out from the component supply device 3 and mounted. The mounting head 10 may take out the electronic component from the tray feeder 5 and mount it. That is, the production efficiency of the printed circuit board P can be improved as much as possible regardless of where the mounting head 10 takes out the electronic component from the tray feeder 5 and mounts it.
そして、基板種Bのプリント基板の生産が終了した後、次に、作業者はモニタ20に表示されたタッチパネルスイッチ21を押圧操作し、これから生産するプリント基板Pの種類を例えばトレイフィーダ5から供給する電子部品が無い基板種Cと指定し、運転スイッチを押圧することにより、基板種Cのプリント基板の生産運転を開始させる。   Then, after the production of the printed board of the board type B is completed, the operator then presses the touch panel switch 21 displayed on the monitor 20, and supplies the type of the printed board P to be produced from the tray feeder 5, for example. By designating the board type C having no electronic component to be performed and pressing the operation switch, the production operation of the printed board of the board type C is started.
そして、基板種Cのプリント基板Pが上流側装置(図示せず)より受継がれて搬送装置2の供給部上に存在すると、供給部上のプリント基板Pを位置決め部へ移動させ、このプリント基板Pの平面方向及び上下方向における位置決めがなされて固定する。   When the printed circuit board P of the substrate type C is inherited from the upstream device (not shown) and exists on the supply unit of the transport device 2, the printed circuit board P on the supply unit is moved to the positioning unit. The substrate P is positioned and fixed in the planar direction and the vertical direction.
そして、プリント基板Pの位置決めがされると、CPU16はRAM17に格納された図11に記載した基板種Cの装着データ及び図12に示した部品配置データに従って、両ビーム7、8の装着ヘッド10、11が部品供給ユニット13から電子部品を同時(「同期」ではない。)に取出して、各プリント基板P上に装着するように制御する。この場合も、Y方向については両ビーム7、8が必要以上に近づかないように制御されると共にX方向については両装着ヘッド10、11が必要以上に近づかないように制御されて、両ビーム7、8の装着ヘッド10、11の衝突が防止される。   When the printed circuit board P is positioned, the CPU 16 mounts the mounting heads 10 for both beams 7 and 8 according to the mounting data for the board type C described in FIG. 11 and the component arrangement data shown in FIG. , 11 takes out electronic components from the component supply unit 13 at the same time (not “synchronous”) and controls them to be mounted on each printed circuit board P. In this case as well, both beams 7 and 8 are controlled so as not to approach more than necessary in the Y direction, and both mounting heads 10 and 11 are controlled not to approach more than necessary in the X direction. , 8 are prevented from colliding with the mounting heads 10 and 11.
初めに、図11に示した装着データのステップ番号「0001」から「0004」まで、及びステップ番号「0005」から「0008」まで、部品供給ユニット13から奥側及び手前側のビーム7、8に設けられた装着ヘッド10、11(図11におけるヘッド番号「2、1」)の双方により電子部品が順に取出される。即ち、ステップ番号「0001」において、奥側のビーム7に設けられた装着ヘッド10の吸着ノズル101のノズル番号「1」が配置番号「201」の部品供給ユニット13から電子部品を取り出すと同時に、ステップ番号「0005」において、手前側のビーム8に設けられた装着ヘッド11のノズル番号「1」の吸着ノズル111が配置番号「231」の部品供給ユニット13から電子部品を取り出すというように、それぞれの装着ヘッド10、11が対応するステップ番号に従って4個の電子部品を部品供給ユニット13から吸着して取り出す。このとき、上述した各基板種の生産時と同様に、手前側の装着ヘッド11による部品吸着の開始と奥側の装着ヘッド10による部品吸着の開始とが、また手前側の装着ヘッド11による全ての部品の吸着の終了と奥側の装着ヘッド10による全ての部品の吸着の終了とがずれるときもある。   First, the step numbers “0001” to “0004” and the step numbers “0005” to “0008” of the mounting data shown in FIG. 11 are applied to the beams 7 and 8 on the back side and the near side from the component supply unit 13. Electronic components are sequentially taken out by both of the provided mounting heads 10 and 11 (head numbers “2, 1” in FIG. 11). That is, in step number “0001”, the electronic component is taken out from the component supply unit 13 whose nozzle number “1” of the suction nozzle 101 of the mounting head 10 provided in the back beam 7 is the arrangement number “201”. At the step number “0005”, the suction nozzle 111 with the nozzle number “1” of the mounting head 11 provided on the beam 8 on the near side takes out the electronic component from the component supply unit 13 with the arrangement number “231”, respectively. The four electronic components are picked up from the component supply unit 13 and taken out according to the corresponding step numbers of the mounting heads 10 and 11. At this time, as in the production of each board type described above, the start of component suction by the front mounting head 11 and the start of component suction by the rear mounting head 10 are all performed by the front mounting head 11. There is a case in which the end of the suction of the parts is different from the end of the suction of all the parts by the mounting head 10 on the back side.
また、この取出した後は、上述した基板種の生産時と同様に、両装着ヘッド10、11が移動し、この間に認識処理装置22が認識処理して吸着されている電子部品の吸着ノズルに対する位置ズレを把握する。   In addition, after the removal, both mounting heads 10 and 11 are moved in the same manner as in the production of the substrate type described above, and the recognition processing device 22 performs the recognition process during this time to the suction nozzle of the electronic component that is sucked. Know the displacement.
そして、装着データの装着座標にそれぞれのプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル101、111が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。   Then, by adding the position recognition result of each printed circuit board P and each component recognition processing result to the mounting coordinates of the mounting data, each suction nozzle 101, 111 corrects the positional deviation, and each electronic component is transferred to each printed circuit board P. Install on top.
図11に示した部品装着データには、ステップ番号「0009」以降の装着ステップも設定されている。この装着ステップに基づいてステップ番号「0009」から「0032」までの電子部品がプリント基板Pに装着される。   In the component mounting data shown in FIG. 11, mounting steps after step number “0009” are also set. Based on this mounting step, electronic components having step numbers “0009” to “0032” are mounted on the printed circuit board P.
即ち、図13に示したように、奥側のビーム7に設けられた装着ヘッド10が手前側の部品供給ユニット13の上方へ移動し、ステップ番号「0009」から「0012」まで、装着ヘッド10により部品供給ユニット13から電子部品が順に取出されると同時に、ステップ番号「0013」から「0016」まで、部品供給ユニット13から手前側のビーム8に設けられた装着ヘッド11により電子部品が取出される。また、この取出した後は、上述したように、両装着ヘッド10、11を手前側に並んで設けられた部品認識カメラ15、15上方を通過させ、この移動中に両装着ヘッド10、11の4本の吸着ノズル101、111に吸着保持されたそれぞれ4個の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置27が認識処理して各吸着ノズル101、111に対する電子部品の位置ズレを把握する。   That is, as shown in FIG. 13, the mounting head 10 provided on the back beam 7 moves above the component supply unit 13 on the near side, and from the step numbers “0009” to “0012”, the mounting head 10. The electronic components are taken out from the component supply unit 13 in order, and at the same time, from step numbers “0013” to “0016”, the electronic components are taken out from the component supply unit 13 by the mounting head 11 provided on the beam 8 on the near side. The After the removal, as described above, both the mounting heads 10 and 11 are passed over the component recognition cameras 15 and 15 provided side by side on the front side, and both mounting heads 10 and 11 are moved during this movement. Each of the four electronic components sucked and held by the four suction nozzles 101 and 111 is collectively imaged, and the recognition processing device 27 recognizes the picked-up images, and the electrons for the suction nozzles 101 and 111 are picked up. Grasp the misalignment of parts.
そして、装着データの装着座標にそれぞれのプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル101、111が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。即ち、ステップ番号「0009」から「0012」までの電子部品について、奥側のビーム7に設けられた装着ヘッド10の吸着ノズル101に吸着保持された電子部品をプリント基板P上に補正しつつ順次装着すると同時に、ステップ番号「0013」から「0016」までの電子部品について、手前側のビーム8に設けられた装着ヘッド11の吸着ノズル111に吸着保持された電子部品をプリント基板P上に補正しつつ順次装着する。   Then, by adding the position recognition result of each printed circuit board P and each component recognition processing result to the mounting coordinates of the mounting data, each suction nozzle 101, 111 corrects the positional deviation, and each electronic component is transferred to each printed circuit board P. Install on top. That is, for the electronic components from step numbers “0009” to “0012”, the electronic components sucked and held by the suction nozzle 101 of the mounting head 10 provided on the back beam 7 are sequentially corrected on the printed circuit board P. At the same time as mounting, the electronic components of step numbers “0013” to “0016” are corrected on the printed circuit board P by the electronic components sucked and held by the suction nozzle 111 of the mounting head 11 provided on the beam 8 on the near side. While wearing sequentially.
そして、次に、ステップ番号「0017」から「0020」まで、奥側のビーム7はステップ番号「0009」から「0012」までの電子部品と同様に部品供給ユニット13の側へ乗り入れ、装着ヘッド10により電子部品が部品供給ユニット13から順に取出されると同時に、ステップ番号「0021」から「0024」まで、手前側の部品供給ユニット13から手前側のビーム8に設けられた装着ヘッド11により電子部品が取出される。また、この取出した後は、上述したように、両装着ヘッド10、11が移動し、この間に認識処理装置22が認識処理して吸着されている電子部品の吸着ノズルに対する位置ズレを把握する。   Then, from the step numbers “0017” to “0020”, the back beam 7 enters the component supply unit 13 in the same manner as the electronic components from the step numbers “0009” to “0012”. The electronic components are taken out from the component supply unit 13 in order by the mounting head 11 provided on the beam 8 on the near side from the component supply unit 13 on the near side at the same time from step numbers “0021” to “0024”. Is taken out. Moreover, after this take-out, as described above, both the mounting heads 10 and 11 move, and during this time, the recognition processing device 22 performs recognition processing to grasp the positional deviation of the sucked electronic component with respect to the suction nozzle.
そして、装着データの装着座標にそれぞれのプリント基板Pの位置認識結果及び各部品認識処理結果を加味して、各吸着ノズル101、111が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品を各プリント基板P上に装着する。   Then, by adding the position recognition result of each printed circuit board P and each component recognition processing result to the mounting coordinates of the mounting data, each suction nozzle 101, 111 corrects the positional deviation, and each electronic component is transferred to each printed circuit board P. Install on top.
次に、同様に、ステップ番号「0025」から「0028」まで、電子部品が手前側の部品供給ユニット13から奥側のビーム7に設けられた装着ヘッド10により順に取出されると同時に、ステップ番号「0029」から「0032」まで、電子部品が手前側の部品供給ユニット13から手前側のビーム8に設けられた装着ヘッド11により取出される。そして、ステップ番号「0025」から「0028」までの電子部品をプリント基板P上に補正しつつ順次装着すると同時に、ステップ番号「0029」から「0032」までの電子部品をプリント基板P上に補正しつつ順次装着し、電子部品装着装置1でプリント基板Pが1枚ずつ生産される。   Next, similarly, from step numbers “0025” to “0028”, the electronic components are sequentially taken out from the front-side component supply unit 13 by the mounting head 10 provided on the back beam 7 at the same time. From “0029” to “0032”, electronic components are taken out from the component supply unit 13 on the near side by the mounting head 11 provided on the beam 8 on the near side. Then, electronic components from step numbers “0025” to “0028” are sequentially mounted on the printed circuit board P while being corrected, and at the same time electronic components from step numbers “0029” to “0032” are corrected on the printed circuit board P. The electronic component mounting apparatus 1 produces printed boards P one by one.
このように、基板種Cのプリント基板Pを生産するときには、予め設定されている図11に示した装着データに従い、トレイフィーダ5からの電子部品の取り出しが無い場合にもビーム7に設けられた装着ヘッド10はトレイフィーダ5とは反対側の部品供給ユニット13側へ乗り入れ、ビーム8に設けられた装着ヘッド11と同様に、部品供給ユニット13から電子部品の供給を受け、プリント基板Pに電子部品を継続して装着するので、ビーム7、即ち、装着ヘッド10の稼動状況を一層向上させてプリント基板Pの生産効率を極力向上することができる。   As described above, when the printed board P of the board type C is produced, the beam 7 is provided even when the electronic component is not taken out from the tray feeder 5 in accordance with the setting data shown in FIG. The mounting head 10 enters the component supply unit 13 side opposite to the tray feeder 5, receives electronic components from the component supply unit 13, and receives electronic components on the printed circuit board P in the same manner as the mounting head 11 provided on the beam 8. Since the components are continuously mounted, it is possible to further improve the operational status of the beam 7, that is, the mounting head 10, and to improve the production efficiency of the printed circuit board P as much as possible.
また、基板種Bのプリント基板Pを生産した後、基板種Cのプリント基板Pを生産するとき、トレイフィーダ5を外して部品供給ユニットを備えた部品供給装置を取り付ける段取り作業を無くしても上述したように、装着ヘッド10を基板種Cのプリント基板Pの生産に使用でき、生産効率が落ちることを回避できる。   In addition, when the printed board P of the board type C is produced after the printed board P of the board type B is produced, the above-described operation is performed even if the setup work for removing the tray feeder 5 and attaching the component feeding apparatus including the component feeding unit is eliminated. As described above, the mounting head 10 can be used for the production of the printed circuit board P of the substrate type C, and it is possible to avoid a decrease in production efficiency.
以後、基板種Cのプリント基板Pの生産時には、1枚のプリント基板Pを生産する毎に、部品供給ユニット13からの電子部品が奥側の装着ヘッド10と手前側の装着ヘッド11とによって併行して取り出され、順次プリント基板P上に装着され、1枚のプリント基板Pへの電子部品の装着が終了すると、そのプリント基板Pは搬送装置2によって搬出され、また、新たなプリント基板が上流側から搬入され、上述したように電子部品がプリント基板上に装着される。このように、トレイ4からの電子部品の取り出し数が少ないときには、部品供給ユニット13に収納された電子部品を奥側の装着ヘッド10と手前側の装着ヘッド11とによって分担して吸着保持し、プリント基板上に順次装着するので、装着タクトを極力短くすることができる。
また、トレイフィーダ5に限らず、1枚のプリント基板を生産するとき、一方の側、即ち奥側のトレイフィーダ5以外の部品供給装置3などの部品供給装置が設けられている場合でも、この部品供給装置からの部品取り出し数が少ないときに、この部品供給装置からの部品取り出しのステップが終わってから、或いはこの部品供給装置からの部品取り出しのステップの間に、一方の側のビーム7に設けられた装着ヘッド10によって他方の側である部品供給ユニット13から電子部品を取り出すステップを設け、プリント基板に装着するようにすることによって、装着ヘッド10の稼働率を向上することができ、この結果、プリント基板Pの生産効率を極力向上することができる。
Thereafter, at the time of production of the printed board P of the board type C, every time one printed board P is produced, the electronic components from the component supply unit 13 are paralleled by the mounting head 10 on the back side and the mounting head 11 on the front side. When the electronic components are mounted on one printed circuit board P, the printed circuit board P is unloaded by the transport device 2 and a new printed circuit board is upstream. The electronic component is loaded from the side and mounted on the printed board as described above. As described above, when the number of electronic components to be taken out from the tray 4 is small, the electronic components housed in the component supply unit 13 are divided and held by the mounting head 10 on the back side and the mounting head 11 on the near side. Since mounting is sequentially performed on the printed circuit board, mounting tact time can be shortened as much as possible.
In addition to the tray feeder 5, even when a component supply device such as the component supply device 3 other than the tray feeder 5 on one side, that is, the back side, is provided when a single printed board is produced. When the number of parts to be removed from the parts supply device is small, the beam 7 on one side is applied to the beam 7 on one side after the part removal step from the parts supply device is completed or during the part removal step from the parts supply device. By providing a step of taking out an electronic component from the component supply unit 13 on the other side by the provided mounting head 10 and mounting it on the printed circuit board, the operating rate of the mounting head 10 can be improved. As a result, the production efficiency of the printed circuit board P can be improved as much as possible.
更に、前記ビーム7、8に対応するY方向リニアモータ及びX方向リニアモータがCPU16によって制御され、前記各ビーム7、8に設けられた装着ヘッド10、11の吸着ノズル101、111により部品供給装置3或いはトレイフィーダ5のいずれからも電子部品を取り出すことが可能である。このため、生産するプリント基板の基板種によっては各装着ヘッド10、11によってトレイフィーダ5から電子部品を取り出し、各装着ヘッドの稼働率を向上させることも可能である。   Further, the Y-direction linear motor and the X-direction linear motor corresponding to the beams 7 and 8 are controlled by the CPU 16, and the component supply device is provided by the suction nozzles 101 and 111 of the mounting heads 10 and 11 provided in the beams 7 and 8. 3 or the tray feeder 5 can take out the electronic components. For this reason, depending on the board type of the printed circuit board to be produced, it is possible to take out electronic components from the tray feeder 5 by the mounting heads 10 and 11 and improve the operating rate of each mounting head.
上述した第1の実施の形態では、1台の電子部品実装装置1について、電子部品をプリント基板に装着する例について説明したが、図14は電子部品装着装置1の上流側に、2台の電子部品装着装置31、32を連結した実装ラインLの概略平面図である。電子部品実装装置31、32において、電子部品実装装置1のトレイフィーダの換わりに部品供給ユニット3を奥側に接続してあり、その他の機構は、電子部品実装装置1と同様である。   In the first embodiment described above, an example in which an electronic component is mounted on a printed board with respect to one electronic component mounting apparatus 1 has been described, but FIG. 2 is a schematic plan view of a mounting line L connecting electronic component mounting apparatuses 31 and 32. FIG. In the electronic component mounting apparatuses 31 and 32, the component supply unit 3 is connected to the back side instead of the tray feeder of the electronic component mounting apparatus 1, and other mechanisms are the same as those of the electronic component mounting apparatus 1.
このように、複数の電子部品実装装置1、31及び32を連結して構成された実装ラインLに、矢印33で示したように、プリント基板Pを送り、電子部品実装装置31、32で各部品供給装置13から部品を供給し、各ビーム7、8に設けられた装着ヘッド10、11によって電子部品を取り出してプリント基板Pに装着する。また、電子部品実装装置1では、電子部品実装装置31、32を経て電子部品が装着されたプリント基板P上に、上述した第1の実施の形態で説明したように、トレイフィーダ5のトレイ4から電子部品を供給して装着ヘッド10によって取り出すと共に、装着ヘッド11が部品供給装置3から電子部品を取り出してプリント基板Pに装着し、トレイフィーダ5からの電子部品の取り出しが少ないときには、装着ヘッド10は部品供給装置3側に乗り入れて部品供給装置3から電子部品を取り出して装着するので、トレイフィーダ5から取り出して装着する電子部品の数が少ない基板種のプリント基板Pを生産するときのトレイフィーダ5側の装着ヘッド10の稼働率を向上することができる。   In this way, the printed circuit board P is sent to the mounting line L configured by connecting the plurality of electronic component mounting apparatuses 1, 31, and 32, as indicated by the arrow 33, and the electronic component mounting apparatuses 31, 32 are used to Components are supplied from the component supply device 13, electronic components are taken out by the mounting heads 10 and 11 provided on the beams 7 and 8, and mounted on the printed circuit board P. In the electronic component mounting apparatus 1, the tray 4 of the tray feeder 5 is disposed on the printed circuit board P on which the electronic components are mounted via the electronic component mounting apparatuses 31 and 32 as described in the first embodiment. When the electronic component is supplied from the component feeder 3 and taken out by the mounting head 10, the mounting head 11 takes out the electronic component from the component supply device 3 and mounts it on the printed circuit board P. 10 is placed on the component supply device 3 side, and the electronic components are taken out from the component supply device 3 and mounted. Therefore, the tray for producing the printed board P of the board type with a small number of electronic components taken out from the tray feeder 5 and mounted. The operating rate of the mounting head 10 on the feeder 5 side can be improved.
この結果、電子部品装着装置1の運転効率を向上させることができ、上流側の電子部品装着装置32にて生産されたプリント基板Pが電子部品実装装置1へ搬送されるときに、電子部品装着装置1での生産が遅れていて搬送待ちが発生することを極力回避することができ、実装ライン全体の生産効率を向上させることができる。   As a result, the operation efficiency of the electronic component mounting apparatus 1 can be improved, and when the printed circuit board P produced by the upstream electronic component mounting apparatus 32 is transported to the electronic component mounting apparatus 1, the electronic component mounting is performed. It is possible to avoid as much as possible that the production in the apparatus 1 is delayed and waiting for conveyance, and the production efficiency of the entire mounting line can be improved.
実装ラインでの装着データとしては、実装ライン全体の装着データを作成しても、或いは、電子部品装着装置1、31、32毎に割り振られた装着する電子部品について装着データを作成してもよい。   As the mounting data on the mounting line, mounting data for the entire mounting line may be created, or mounting data may be created for the electronic components to be mounted allocated to the electronic component mounting apparatuses 1, 31, 32. .
なお、装着ヘッド10に取り付けられた各吸着ノズル101と装着ヘッド11に設けられた各吸着ノズル111とは共通にすることが前提であり、共通にすることによって、装着ヘッド10によって部品供給装置13から電子部品を取り出すことが可能になる。   The suction nozzles 101 attached to the mounting head 10 and the suction nozzles 111 provided to the mounting head 11 are assumed to be common. It becomes possible to take out an electronic component from
また、装着ヘッド10に取り付けられた吸着ノズル101がトレイ用の吸着ノズル、即ち、トレイ4に収納された電子部品用の吸着ノズル(トレイ用吸着ノズルという。)であった場合でも、この吸着ノズルによって反対側の部品供給装置3から電子部品を取り出せればよい。また、装着ヘッド10にトレイ用吸着ノズル以外の部品供給装置3用の吸着ノズルを取り付けておいてもよく、このとき、装着ヘッド10に4本より多い本数の吸着ノズルが取り付けられるようにすることによって、装着ヘッド10に取り付けられる吸着ノズル101の種類を増やすことができる。   Further, even when the suction nozzle 101 attached to the mounting head 10 is a tray suction nozzle, that is, a suction nozzle for electronic components housed in the tray 4 (referred to as a tray suction nozzle), this suction nozzle. The electronic component may be taken out from the component supply device 3 on the opposite side. Further, suction nozzles for the component supply device 3 other than the tray suction nozzles may be attached to the mounting head 10, and at this time, more than four suction nozzles may be attached to the mounting head 10. Thus, the types of suction nozzles 101 attached to the mounting head 10 can be increased.
また、上述した各実施の形態において、各電子部品装着装置31、32、及び1に1枚のプリント基板Pを位置決めして電子部品を装着したが、これに限らず、2枚のプリント基板Pを位置決めして装着してもよく、更には2つの搬送装置2を設けて1枚又は2枚のプリント基板Pを位置決めして電子部品を装着してもよい。   Further, in each of the embodiments described above, the electronic component is mounted by positioning one printed circuit board P in each of the electronic component mounting apparatuses 31, 32, and 1. However, the present invention is not limited to this. May be positioned and mounted, or two conveying devices 2 may be provided to position one or two printed boards P and mount electronic components.
2枚のプリント基板Pを位置決めして電子部品を装着するときには、2枚のプリント基板を電子部品装着装置1に同時に搬入して搬出してもよく、特に、2枚のプリント基板が同一基板種の場合には、同時に搬入して搬出することによって生産効率を向上することができる。また、2枚のプリント基板を1枚のプリント基板としてみなし、部品の取り出し順序或いは装着順序を最適化し、電子部品をプリント基板に装着することによって一層効率良くプリント基板を生産することができる。   When positioning two printed circuit boards P and mounting an electronic component, the two printed circuit boards may be simultaneously carried into and out of the electronic component mounting apparatus 1, and in particular, the two printed circuit boards may be of the same substrate type. In this case, the production efficiency can be improved by carrying in and carrying out at the same time. Further, it is possible to more efficiently produce a printed circuit board by regarding two printed circuit boards as one printed circuit board, optimizing the order of taking out or mounting the components, and mounting the electronic components on the printed circuit board.
更に、上述した実施の形態において、電子部品装着装置1の各装着ヘッド10、11は各ビーム7、8に内側に向き合うように設けられているが、図15、図16及び図17に示した他の実施の形態の電子部品装着装置50のように、ビーム51とこのビーム51より幅が広く両端がビームの外側に位置したビーム52とを左右の両支持却61、62に支持され、それぞれの高位置が異なりY方向にスライド自在に設ける。そして、各装着ヘッド10、11を各ビーム51、52の下にX方向にスライド自在に且つ上下動可能に吊り下げて設けてもよい。このとき、高い側のビーム52に設けられたヘッド11の上下ストローク或いは吸着ノズル111の昇降ストロークは、ビーム51のヘッド10の上下ストローク或いは吸着ノズル111の昇降ストロークより大きい。なお、図15、図16及び図17において、図1に示した電子部品装着装置1と同様な機構には、同じ符号を付しその詳細な説明は省略する。   Further, in the above-described embodiment, the mounting heads 10 and 11 of the electronic component mounting apparatus 1 are provided so as to face the beams 7 and 8 inward, as shown in FIGS. 15, 16, and 17. Like the electronic component mounting apparatus 50 of another embodiment, the beam 51 and the beam 52 having a width wider than the beam 51 and both ends positioned outside the beam are supported by the left and right support rejects 61 and 62, respectively. Are provided so as to be slidable in the Y direction. The mounting heads 10 and 11 may be suspended below the beams 51 and 52 so as to be slidable in the X direction and movable up and down. At this time, the up / down stroke of the head 11 provided on the higher beam 52 or the up / down stroke of the suction nozzle 111 is larger than the up / down stroke of the head 10 of the beam 51 or the up / down stroke of the suction nozzle 111. 15, 16, and 17, the same reference numerals are given to the same mechanisms as those in the electronic component mounting apparatus 1 shown in FIG. 1, and detailed descriptions thereof are omitted.
このような構成にすることによって、電子部品装着装置1と同様にビーム51に設けられた装着ヘッド10は取り出される電子部品の数が少ない奥側の部品供給装置であるトレイフィーダ5のみでなく、手前側の部品供給装置3にも乗り入れることが可能になり(図16参照)、電子部品装着装置1と同様に、装着ヘッド10の稼働率を向上することができる。また、ビーム51はビーム52を追い越して装着ヘッド10は装着ヘッド11より手前側、即ち、部品供給装置側に位置することが可能になり、一層装着ヘッド10の稼働率を向上することができる。   By adopting such a configuration, the mounting head 10 provided on the beam 51 as well as the electronic component mounting apparatus 1 is not only the tray feeder 5 which is a component supply apparatus on the back side with a small number of electronic components to be taken out, It is possible to enter the component supply device 3 on the near side (see FIG. 16), and the operating rate of the mounting head 10 can be improved as with the electronic component mounting device 1. Further, the beam 51 overtakes the beam 52, and the mounting head 10 can be positioned in front of the mounting head 11, that is, on the component supply device side, so that the operating rate of the mounting head 10 can be further improved.
この結果、電子部品装着装置50の運転効率を向上させることができる。   As a result, the operation efficiency of the electronic component mounting apparatus 50 can be improved.
また、図15、図16及び図17に示した他の実施の形態の電子部品装着装置50のように、各ビーム51、52の高さを異ならせ、各装着ヘッドは装着ヘッド10、11と同様に各ビーム51、52の側面に対向するように設けても良く、このような構成にすることによって、装着ヘッドを各ビームに吊り下げた場合と比較して各ビーム51、52の高さの差を小さく抑えることができ、この結果、電子部品装着装置の高さを極力小さくすることができる。   Further, like the electronic component mounting apparatus 50 of the other embodiments shown in FIGS. 15, 16 and 17, the heights of the beams 51 and 52 are made different, and the mounting heads are different from the mounting heads 10 and 11, respectively. Similarly, it may be provided so as to face the side surfaces of the beams 51 and 52. With this configuration, the height of the beams 51 and 52 is compared with the case where the mounting head is suspended from the beams. Difference can be suppressed, and as a result, the height of the electronic component mounting apparatus can be minimized.
更に、上述した電子部品装着装置1の各ビーム7、8のように、高さを同じ或いは略等しくした各ビームの下に装着ヘッドを吊り下げてもよく、このように各装着ヘッドを高さが同じ或いは略等しい各ビームに吊り下げることによって、各ビームからの各装着ヘッドの水平方向のはみ出しを極力少なくすることができ、この結果、各ビーム同士を接近させることができ、また、各装着ヘッド同士の衝突を極力回避することができる。   Further, the mounting head may be hung under each beam having the same or substantially the same height as the beams 7 and 8 of the electronic component mounting apparatus 1 described above. By hanging from each beam, the horizontal projection of each mounting head from each beam can be reduced as much as possible. As a result, each beam can be brought close to each other, and each mounting Collisions between the heads can be avoided as much as possible.
また、電子部品装着装置1或いは電子部品装着装置50のように奥側と手前側の双方に電子部品の供給手段を設けなく、いずれか一方に供給手段を設け、設けられた供給手段に相互乗り入れ可能なように各ビームをその高さを変えて設けても、また、各ビームの下にそれぞれ装着ヘッドを設けてもよい。   Further, unlike the electronic component mounting apparatus 1 or the electronic component mounting apparatus 50, the electronic component supply means is not provided on both the back side and the front side, but the supply means is provided on one of them, and the supply means is provided on both sides. Each beam may be provided at a different height as possible, or a mounting head may be provided below each beam.
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。   Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various embodiments described above without departing from the spirit of the present invention. It encompasses alternatives, modifications or variations.
第1の実施の形態の電子部品装着装置の概略平面図である。It is a schematic plan view of the electronic component mounting apparatus of 1st Embodiment. 制御ブロック図である。It is a control block diagram. 基板種Aの装着データを示す図である。It is a figure which shows the mounting data of the board | substrate type A. FIG. 基板種Aの部品供給装置の部品配置データを示す図である。It is a figure which shows the component arrangement | positioning data of the component supply apparatus of the board | substrate type A. FIG. 基板種Aのトレイフィーダの部品配置データを示す図である。It is a figure which shows the component arrangement | positioning data of the tray feeder of the board | substrate type A. FIG. 基板種Aのトレイフィーダでの段データを示す図である。It is a figure which shows the step data in the tray feeder of the board | substrate kind A. FIG. 基板種Bの装着データを示す図である。It is a figure which shows the mounting data of the board | substrate kind B. FIG. 基板種Bの部品供給装置の部品配置データを示す図である。It is a figure which shows the component arrangement | positioning data of the component supply apparatus of the board | substrate type B. FIG. 基板種Bのトレイフィーダの部品配置データを示す図である。It is a figure which shows the component arrangement | positioning data of the tray feeder of the board | substrate kind B. FIG. 基板種Bのトレイフィーダでの段データを示す図である。It is a figure which shows the step data in the tray feeder of the board | substrate kind B. FIG. 基板種Cの装着データを示す図である。It is a figure which shows the mounting data of the board | substrate type C. FIG. 基板種Cの部品供給装置の部品配置データを示す図である。It is a figure which shows the component arrangement | positioning data of the component supply apparatus of the board | substrate type C. FIG. 第1の実施の形態で、トレイフィーダ側のビームが部品供給装置側に乗り入れたときの電子部品装着装置の概略平面図である。It is a schematic plan view of the electronic component mounting apparatus when the beam on the tray feeder side enters the component supply apparatus side in the first embodiment. トレイフィーダを備えた電子部品装着装置を含む複数の電子部品供給装置を連結した実装ラインの概略平面図である。It is a schematic plan view of the mounting line which connected the some electronic component supply apparatus containing the electronic component mounting apparatus provided with the tray feeder. 他の実施の形態の電子部品装着装置の概略平面図であるIt is a schematic plan view of the electronic component mounting apparatus of other embodiment. 他の実施の形態で、トレイフィーダ側のビームが部品供給装置側に乗り入れたときの電子部品装着装置の概略平面図であるIn other embodiment, it is a schematic plan view of the electronic component mounting apparatus when the beam on the tray feeder side enters the component supply apparatus side. 他の実施の形態の電子部品装着装置の要部の概略平面図であるIt is a schematic plan view of the principal part of the electronic component mounting apparatus of other embodiment.
符号の説明Explanation of symbols
1 電子部品装着装置
2 搬送装置
3 部品供給装置
4 トレイ
5 トレイフィーダ
7、8 ビーム
10、11 装着ヘッド
13 部品供給ユニット
P プリント基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting apparatus 2 Conveyance apparatus 3 Component supply apparatus 4 Tray 5 Tray feeder 7, 8 Beam 10, 11 Mounting head 13 Component supply unit P Printed circuit board

Claims (10)

  1. プリント基板を搬送する搬送装置と、電子部品を供給する部品供給装置と、駆動源により一方向に移動可能な一対のビームと、それぞれ吸着ノズルを備えて前記各ビームに沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備え、前記部品供給装置を前記搬送装置の両外方に設け、前記各駆動源を駆動して前記一対のビームに設けられた各装着ヘッドを前記搬送装置上のプリント基板と前記部品供給装置との間を移動させて、前記各装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより前記部品供給装置から電子部品を取出して前記プリント基板上に装着する電子部品装着装置の電子部品の装着方法において、一方の側の前記部品供給装置から供給されて装着する部品数が少ない一方の側の装着ヘッドが他方の側の部品供給装置から供給された電子部品を吸着して装着することを特徴とする電子部品の装着方法。   A transport device that transports a printed circuit board, a component supply device that supplies electronic components, a pair of beams that can be moved in one direction by a drive source, and a drive nozzle that includes suction nozzles and that travels along each beam. A mounting head that can be moved by means of the above, the component supply device is provided on both outer sides of the transport device, and each of the mounting heads provided on the pair of beams is driven on the transport device by driving the drive sources. An electronic component of the electronic component mounting apparatus that moves between the printed circuit board and the component supply device, takes out the electronic component from the component supply device by a suction nozzle provided in each mounting head, and mounts the electronic component on the printed circuit board In this mounting method, an electronic device in which a mounting head on one side is supplied from the component supply device on one side and the number of components to be mounted is small is supplied from the component supply device on the other side. Method of mounting an electronic component, which comprises mounting adsorbs goods.
  2. プリント基板を搬送する搬送装置と、電子部品を供給する部品供給装置と、駆動源により一方向に移動可能な一対のビームと、それぞれ吸着ノズルを備えて前記各ビームに沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備え、前記部品供給装置を前記搬送装置の一方の外方側と他方の外方側とに設け、前記各駆動源を駆動して一方の外方側に設けられた前記装着ヘッドと他方の外方側に設けられた前記装着ヘッドとを前記搬送装置上のプリント基板と一方の外方側の前記部品供給装置と他方の外方側の前記部品供給装置との間を移動させて、前記各装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより前記部品供給装置から電子部品を取出して前記プリント基板上に装着する電子部品装着装置の電子部品の装着装置において、一方の外方側の前記部品供給装置から供給されて装着する部品数が少ない一方の外方側の吸着ヘッドが他方の外方側の部品供給装置から供給された電子部品を吸着して装着することを特徴とする電子部品の装着方法。   A transport device that transports a printed circuit board, a component supply device that supplies electronic components, a pair of beams that can be moved in one direction by a drive source, and a drive nozzle that includes suction nozzles and that travels along each beam. The component supply device is provided on one outer side and the other outer side of the transport device, and is provided on one outer side by driving each driving source. The mounting head and the mounting head provided on the other outer side of the printed circuit board on the transport device, the one component supply device on the outer side, and the component supply device on the other outer side. In the electronic component mounting apparatus of the electronic component mounting apparatus in which the electronic component is taken out from the component supply device by the suction nozzle provided in each mounting head and mounted on the printed circuit board. In front of the side An electronic component in which one outer suction head that is supplied from a component supply device and has a small number of components is attached by sucking and mounting the electronic component supplied from the other outer component supply device How to wear.
  3. プリント基板を搬送する搬送装置と、電子部品を供給する部品供給装置と、駆動源により一方向に移動可能な一対のビームと、それぞれ吸着ノズルを備えて前記各ビームに沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備え、前記部品供給装置を前記搬送装置の両外方に設け、前記各駆動源を駆動して前記両ビームに設けられた各装着ヘッドを前記搬送装置上のプリント基板と前記部品供給装置との間を移動させて、前記各装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより前記部品供給装置から電子部品を取出して前記プリント基板上に装着する電子部品装着装置の電子部品の装着方法において、一方の側の前記部品供給装置から供給されて一種類の基板種のプリント基板に装着すべき部品数が少ないヘッドが他方の側の部品供給装置から供給された電子部品を吸着して装着することを特徴とする電子部品の装着方法。   A transport device that transports a printed circuit board, a component supply device that supplies electronic components, a pair of beams that can be moved in one direction by a drive source, and a drive nozzle that includes suction nozzles and that travels along each beam. A mounting head that is movable by means of the above, the component supply device is provided on both sides of the transport device, and the drive heads are driven to drive the mounting heads provided on the two beams to print on the transport device. An electronic component mounting device that moves between a substrate and the component supply device, takes out the electronic component from the component supply device by a suction nozzle provided in each mounting head, and mounts the electronic component on the printed circuit board. In the mounting method, a head supplied from the component supply device on one side and having a small number of components to be mounted on a printed circuit board of one type of board is supplied from the component supply device on the other side. Method of mounting an electronic component, characterized in that mounted by adsorbing feed electronic components.
  4. プリント基板を搬送する搬送装置と、駆動源により一方向に移動可能な一対のビームと、それぞれ吸着ノズルを備えて前記各ビームに沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッドと、前記搬送装置を挟み一方の外方に設けられトレイに収納された電子部品供給するトレイフィーダ及び他方の外方に設けられ収納された電子部品を供給する部品供給装置とを備え、前記各駆動源を駆動して前記両ビームに設けられた各装着ヘッドを前記搬送装置上のプリント基板と前記トレイフィーダ及び前記部品供給装置との間を移動させて、前記各装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより前記トレイフィーダ及び前記部品供給装置から電子部品を取出して前記プリント基板上に装着する電子部品装着装置の電子部品の装着方法において、前記トレイフィーダから供給されて一種類の基板種のプリント基板に装着すべき部品数が少ないヘッドが前記部品供給装置から供給された電子部品を吸着して装着することを特徴とする電子部品の装着方法。   A transport device that transports the printed circuit board; a pair of beams that can be moved in one direction by a drive source; a mounting head that includes a suction nozzle and that can be moved by each drive source in a direction along each beam; and the transport A tray feeder for supplying electronic components stored in a tray provided on one outer side with the apparatus interposed therebetween, and a component supply device for supplying electronic components stored in the other outer side to drive each of the driving sources Then, the mounting heads provided on the two beams are moved between the printed circuit board on the transport device, the tray feeder, and the component supply device, and the trays are sucked by the suction nozzles provided on the mounting heads. In the electronic component mounting method of an electronic component mounting apparatus that takes out an electronic component from the feeder and the component supply device and mounts the electronic component on the printed circuit board, the tray Method of mounting an electronic component, characterized in that the number of parts is small heads to be installed next to the board type of the printed circuit board of one type is supplied from Ida wears adsorbs electronic component supplied from the component supplying device.
  5. 前記トレイフィーダから供給されてプリント基板に装着する電子部品が無くなったときには、装着すべき部品数が少ないヘッドが前記部品供給装置から供給された電子部品を吸着して装着する請求項4に記載の電子部品の装着方法。   5. The head according to claim 4, wherein when there are no more electronic components to be mounted on the printed circuit board supplied from the tray feeder, the head having a smaller number of components to be mounted sucks and mounts the electronic components supplied from the component supply device. How to install electronic components.
  6. プリント基板を搬送する搬送装置と、駆動源により一方向に移動可能な一対のビームと、それぞれ吸着ノズルを備えて前記各ビームに沿った方向に各駆動源により移動可能な一方の装着ヘッド及び他方の装着ヘッドと、前記搬送装置を挟み一方の外方に設けられトレイに収納された電子部品供給するトレイフィーダ及び他方の外方に設けられ収納された電子部品を供給する部品供給装置とを備え、前記各駆動源を駆動して前記一方の装着ヘッド及び他方の装着ヘッドを前記搬送装置上のプリント基板と前記トレイフィーダ及び前記部品供給装置との間を移動させて、前記各装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより前記トレイフィーダ及び前記部品供給装置から電子部品を取出して前記プリント基板上に装着する電子部品装着装置の電子部品の装着方法において、前記トレイフィーダから供給されて装着すべき部品が無い前記一方のヘッドが前記部品供給装置から供給された電子部品を吸着して装着することを特徴とする電子部品の装着方法。   A transport device that transports a printed circuit board, a pair of beams that can be moved in one direction by a drive source, and a mounting head that has a suction nozzle and can be moved by each drive source in a direction along each beam, and the other Mounting tray, a tray feeder that is provided outside one of the transporting devices and is stored in a tray, and a component supply device that supplies the electronic components that are provided outside the other And driving each of the driving sources to move the one mounting head and the other mounting head between the printed circuit board on the transport device, the tray feeder, and the component supply device, and each mounting head is provided. The electronic component of the electronic component mounting apparatus for taking out the electronic component from the tray feeder and the component supply device by the suction nozzle and mounting the electronic component on the printed circuit board In mounting process, the mounting method of the electronic component, characterized in that said tray the one head is no part to be mounted is supplied from the feeder is attached by suction the electronic component supplied from the component supplying device.
  7. プリント基板を搬送する搬送装置と、電子部品を供給するもので前記搬送装置の両外方にそれぞれ設けられた部品供給装置と、駆動源により一方向に移動可能な一対のビームと、それぞれ吸着ノズルを備えて前記各ビームに沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備え、前記各駆動源を駆動して前記各ビームに設けられた装着ヘッドの吸着ノズルによりいずれの前記部品供給装置からも電子部品を取出せるようにし、且つ、一方のビームの前記吸着ノズルが一方の外方に設けられた前記部品供給装置から取り出し前記プリント基板に装着する電子部品が少ないときには、一方のビームの前記吸着ノズルは他方の外方に設けられた前記部品供給装置から部品を取り出し前記プリント基板に装着することを特徴とする電子部品装着装置。   A transport device for transporting a printed circuit board, a component supply device for supplying electronic components and provided on both sides of the transport device, a pair of beams movable in one direction by a drive source, and a suction nozzle, respectively A mounting head that can be moved by each drive source in a direction along each of the beams, and supply each of the components by a suction nozzle of the mounting head provided on each of the beams by driving each of the drive sources. When there are few electronic components to be taken out from the component supply device in which the electronic nozzle can be taken out from the apparatus and the suction nozzle of one beam is provided on the outside of the one beam, and mounted on the printed circuit board, one beam The suction nozzle is configured to take out a component from the component supply device provided on the other outer side and mount the component on the printed circuit board. Location.
  8. プリント基板を搬送する搬送装置と、電子部品を供給する部品供給装置と、駆動源により一方向に移動可能な一対のビームと、それぞれ吸着ノズルを備えて前記各ビームに沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備え、前記部品供給装置を前記搬送装置の一方の外方側と他方の外方側とに設け、前記各駆動源を駆動して一方の外方側に設けられた前記装着ヘッドと他方の外方側に設けられた前記装着ヘッドとを前記搬送装置上のプリント基板と一方の外方側の前記部品供給装置と他方の外方側の前記部品供給装置との間を移動させて、前記各装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより前記部品供給装置から電子部品を取出して前記プリント基板上に装着する電子部品装着装置において、一方の外方側の前記部品供給装置から供給されて装着する部品数が少ない一方の外方側の吸着ヘッドが他方の外方側の部品供給装置から供給された電子部品を吸着して装着するように決定するステップを有することを特徴とする電子部品装着装置の電子部品装着順序決定方法。   A transport device that transports a printed circuit board, a component supply device that supplies electronic components, a pair of beams that can be moved in one direction by a drive source, and a drive nozzle that includes suction nozzles and that travels along each beam. The component supply device is provided on one outer side and the other outer side of the transport device, and is provided on one outer side by driving each driving source. The mounting head and the mounting head provided on the other outer side of the printed circuit board on the transport device, the one component supply device on the outer side, and the component supply device on the other outer side. In the electronic component mounting apparatus that takes out the electronic component from the component supply device by the suction nozzle provided in each mounting head and mounts it on the printed circuit board, the component supply device on one outer side From And a step of determining that one outer suction head having a smaller number of components to be mounted sucks and mounts the electronic component supplied from the other outer component supply device. Electronic component mounting order determination method for electronic component mounting apparatus.
  9. プリント基板を搬送する搬送装置と、電子部品を供給する部品供給装置と、駆動源により一方向に移動可能な一対のビームと、それぞれ吸着ノズルを備えて前記各ビームに沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッドとを備え、前記部品供給装置を前記搬送装置の両外方に設け、前記各駆動源を駆動して前記両ビームに設けられた各装着ヘッドを前記搬送装置上のプリント基板と前記部品供給装置との間を移動させて、前記各装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより前記部品供給装置から電子部品を取出して前記プリント基板上に装着する電子部品装着装置において、一方の側の前記部品供給装置から供給されて一種類の基板種のプリント基板に装着すべき部品数が少ないヘッドが他方の側の部品供給装置から供給された電子部品を吸着して装着するように決定するステップを有することを特徴とする電子部品装着装置の電子部品装着順序決定方法。   A transport device that transports a printed circuit board, a component supply device that supplies electronic components, a pair of beams that can be moved in one direction by a drive source, and a drive nozzle that includes suction nozzles and that travels along each beam. A mounting head that is movable by means of the above, the component supply device is provided on both sides of the transport device, and the drive heads are driven to drive the mounting heads provided on the two beams to print on the transport device. In the electronic component mounting apparatus that moves between the substrate and the component supply device, takes out the electronic component from the component supply device by the suction nozzle provided in each mounting head, and mounts the electronic component on the printed circuit board. The electronic component supplied from the component supply device on the other side is supplied from the component supply device on the side and the head with a small number of components to be mounted on the printed circuit board of one kind of substrate type. Electronic component mounting order determination method of the electronic component mounting apparatus characterized by comprising the step of determining to be worn wear to.
  10. プリント基板を搬送する搬送装置と、駆動源により一方向に移動可能な一対のビームと、それぞれ吸着ノズルを備えて前記各ビームに沿った方向に各駆動源により移動可能な装着ヘッドと、前記搬送装置を挟み一方の外方に設けられトレイに収納された電子部品供給するトレイフィーダ及び他方の外方に設けられ収納された電子部品を供給する部品供給装置とを備え、前記各駆動源を駆動して前記両ビームに設けられた各装着ヘッドを前記搬送装置上のプリント基板と前記トレイフィーダ及び前記部品供給装置との間を移動させて、前記各装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより前記トレイフィーダ及び前記部品供給装置から電子部品を取出して前記プリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記トレイフィーダから供給されて一種類の基板種のプリント基板に装着すべき部品数が少ないヘッドが前記部品供給装置から供給された電子部品を吸着して装着するように決定するステップを有することを特徴とする電子部品装着装置の電子部品装着順序決定方法。   A transport device that transports the printed circuit board; a pair of beams that can be moved in one direction by a drive source; a mounting head that includes a suction nozzle and that can be moved by each drive source in a direction along each beam; and the transport A tray feeder for supplying electronic components stored in a tray provided on one outer side with the apparatus sandwiched therebetween, and a component supply device for supplying electronic components stored in the other outer side, each driving source being driven Then, the mounting heads provided on the two beams are moved between the printed circuit board on the transport device, the tray feeder, and the component supply device, and the trays are sucked by the suction nozzles provided on the mounting heads. In an electronic component mounting apparatus that takes out an electronic component from the feeder and the component supply device and mounts the electronic component on the printed circuit board, the electronic component is supplied from the tray feeder. An electronic component mounting apparatus comprising: a step of determining that a head having a small number of components to be mounted on a printed circuit board of one type of substrate type sucks and mounts the electronic component supplied from the component supply apparatus Electronic component mounting order determination method.
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