JP2012028656A - Electronic component installing device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品を供給する複数の部品供給ユニットから前記電子部品を保持具が取出して、基板上に装着する電子部品装着装置に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting apparatus in which a holder takes out the electronic component from a plurality of component supply units that supply the electronic component and mounts the electronic component on a substrate.
基板上に電子部品を装着する電子部品装着装置は、一般に所定枚数の基板の生産運転が終了すると、電子部品装着装置の運転を停止して、次に生産する基板に合わせて機種切替えを実施する。この場合、各種の段取り替え作業に係る時間を把握できるようにする技術が、例えば特許文献1などに開示されている。 In general, an electronic component mounting apparatus that mounts electronic components on a board stops the operation of the electronic component mounting apparatus when the production operation of a predetermined number of boards is completed, and switches the model according to the board to be produced next. . In this case, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-228707 discloses a technique that makes it possible to grasp the time required for various setup change operations.
しかし、生産機種切替えに伴い、各種の段取り替え作業を行う必要がある場合に、各種の段取り替え作業に係る時間を把握できても、作業者は段取り替えを行う必要がある作業や、既にこの段取り替えを終えた作業などの段取り状況を把握することができない。 However, when it is necessary to perform various setup change work in accordance with the production model change, even if the time related to various setup change work can be grasped, It is not possible to grasp the setup status of the work after the setup change.
そこで本発明は、生産機種切替えに伴い、段取り状況を把握することにより、作業者の便宜を図ると共に基板の生産効率の向上を図ることを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to improve the production efficiency of a substrate while improving the convenience of an operator by grasping the setup situation as the production model is switched.
このため第1の発明は、電子部品を供給する複数の部品供給ユニットから前記電子部品を保持具が取出して、基板上に装着する電子部品装着装置において、
これから生産するために選択された前記基板に対応する基板幅データと現在のコンベア幅データとを比較する比較手段と、
この比較手段による比較結果である段取り状況を表示する表示手段とを
設けたことを特徴とする。
For this reason, the first invention is an electronic component mounting apparatus in which a holder takes out the electronic component from a plurality of component supply units that supply the electronic component and mounts the electronic component on a substrate.
A comparison means for comparing the substrate width data corresponding to the substrate selected for production from the current conveyor width data;
Display means for displaying a setup status as a comparison result by the comparison means is provided.
第2の発明は、電子部品を供給する複数の部品供給ユニットから前記電子部品を装着ヘッドに備えられた保持具が取出して基板上に装着するものであって、前記保持具を前記装着ヘッドに取付け可能に収納するストッカーを備えた電子部品装着装置において、
これから生産するために選択された前記基板に対応して使用する前記保持具の配置データと現在の前記装着ヘッド及びストッカーにおける前記保持具の配置データとを比較する比較手段と、
この比較手段による比較結果である段取り状況を表示する表示手段とを
設けたことを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, a holder provided on a mounting head takes out the electronic component from a plurality of component supply units that supply the electronic component and mounts the electronic component on a substrate. The holder is attached to the mounting head. In an electronic component mounting apparatus equipped with a stocker that can be mounted,
Comparison means for comparing the placement data of the holder to be used corresponding to the substrate selected for production from the current placement data of the holder in the mounting head and stocker;
Display means for displaying a setup status as a comparison result by the comparison means is provided.
第3の発明は、電子部品を供給する複数の部品供給ユニットから前記電子部品を保持具が取出して、支持ベースに配設された支持ピンに支持された基板上に装着する電子部品装着装置において、
これから生産するために選択された選択基板に対応する支持ピンの配置データと現在の支持ピンの配置データとを比較する比較手段と、
この比較手段による比較結果である段取り状況を表示する表示手段とを
設けたことを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus in which a holder takes out the electronic component from a plurality of component supply units that supply the electronic component and mounts the electronic component on a substrate supported by a support pin disposed on a support base. ,
Comparison means for comparing the support pin placement data corresponding to the selected substrate selected for production from the current support pin placement data;
Display means for displaying a setup status as a comparison result by the comparison means is provided.
第4の発明は、フィーダベース上に配設された電子部品を供給する複数の部品供給ユニットから前記電子部品を保持具が取出して、基板上に装着する電子部品装着装置において、
これから生産するために選択された前記基板に対応する部品供給ユニットの配置データと現在の部品供給ユニットの配置データとを比較する比較手段と、
この比較手段による比較結果である段取り状況を表示する表示手段とを
設けたことを特徴とする。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus in which a holder takes out the electronic component from a plurality of component supply units that supply the electronic component disposed on the feeder base and mounts the electronic component on a substrate.
Comparison means for comparing the arrangement data of the component supply unit corresponding to the board selected for production from the arrangement data of the current component supply unit;
Display means for displaying a setup status as a comparison result by the comparison means is provided.
本発明は、生産機種切替えに伴い、段取り状況を把握することにより、作業者の便宜を図ると共に基板の生産効率の向上を図ることができる。 According to the present invention, it is possible to improve the production efficiency of the substrate and improve the convenience of the operator by grasping the setup situation as the production model is switched.
以下、本発明の実施形態について説明する。先ず、図1において、基板組立実装ラインを構成する電子部品装着装置1には、基板としてのプリント基板Pを搬送する搬送装置2と、この搬送装置2を挟んで手前側と奥側に配設される電子部品を供給するための部品供給装置3と、駆動源により一方向(Y方向)に移動可能な一対のビーム4A、4Bと、それぞれ複数(例えば、12本)の保持具である吸着ノズル5を着脱機構(図示せず)により着脱可能に備えて前記各ビーム4A、4Bに沿った方向に各駆動源により移動可能で且つ回転可能な第1及び第2の装着ヘッド6A、6Bとが設けられている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. First, in FIG. 1, an electronic
前記搬送装置2は電子部品装着装置1の前後の中間部に配設され、上流側装置からプリント基板Pを受け継ぐ基板供給部2Aと、前記各装着ヘッド6A、6Bの吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を装着するために基板供給部2Aから供給されたプリント基板Pを位置決め固定する基板位置決め部2Bと、この基板位置決め部2Bで電子部品が装着されたプリント基板Pを受け継いで下流側装置に搬送する基板排出部2Cとから構成される。そして、これら基板供給部2A、基板位置決め部2B及び基板排出部2Cは、プリント基板Pの幅(搬送方向と直交する方向の幅)に合わせて間隔が調整できる夫々一対の搬送コンベアから構成される。
The
即ち、コンベアモータ2M(基板供給部2A、基板位置決め部2B、基板排出部2Cに対応して夫々設けられる)の駆動により、各一対の搬送コンベアのうち一方をガイドを介して移動させて、プリント基板Pの前記幅に合わせて間隔が調整できる構成である。
That is, by driving a
前記部品供給装置3は電子部品装着装置1の装置本体に着脱可能に取り付けられるフィーダベース3Aと、このフィーダベース3A上に着脱可能に複数並設され種々の電子部品を夫々その部品取出し部(部品吸着位置)に1個ずつ供給する部品供給ユニット3B群とから構成される。
The
この部品供給ユニット3Bには多数の電子部品をキャリアテープの凹部から成る各部品収納部に一定の間隔で収容したカバーテープで覆う収納テープが搭載されており、収納テープを間欠送りすると共にキャリアテープからカバーテープを剥離することで、部品供給ユニット3Bの部品取出位置に電子部品が1個ずつ供給され、各部品収納部から前記装着ヘッド6A、6Bの吸着ノズル5により取出される。
The
即ち、各部品供給ユニット3Bは、部品供給側の先端部が各装着ヘッド6A、6Bのピックアップ領域に臨むように配設されており、各部品供給ユニット3Bはカート台に回転自在に載置した供給リールに巻回した状態で順次繰り出された収納テープに所定間隔で開設した送り孔にその歯が嵌合した送りスプロケットを所定角度回転させて収納テープを電子部品の部品取出位置まで送りモータ(サーボモータである。)14により間欠送りするテープ送り機構と、剥離モータ15(サーボモータである。)の駆動により部品取出位置の手前でキャリアテープからカバーテープを引き剥がすためのカバーテープ剥離機構とを備え、カバーテープ剥離機構によりカバーテープを剥離してキャリアテープに所定間隔毎に形成された部品収納部に装填された電子部品を順次部品吸着取出位置へ供給して先端部から吸着ノズル5により取出し可能である。
That is, each
また、図2に示すように、各部品供給ユニット3Bは、ユニット制御装置16と、自身が扱う収納テープのテープ幅を格納している記憶装置17とを備えている。18はそれぞれインターフェース19を介して前記ユニット制御装置16に接続される駆動回路で、ユニット制御装置16は送りモータ14及び剥離モータ15を駆動回路18を介して制御する。この部品供給ユニット3Bに設けられるユニット制御装置16は、インターフェース19及び24を介して電子部品装着装置本体1に設けられる本体制御装置20に接続される。
As shown in FIG. 2, each
そして、X方向に長い前後一対の前記ビーム4A、4Bは、Y方向リニアモータ7の駆動により左右一対の前後に延びたガイドに沿って前記各ビーム4A、4Bに固定されたスライダが摺動して個別にY方向に移動する。前記Y方向リニアモータ7は左右一対の基体1A、1Bに沿って固定された上下一対の固定子と、前記ビーム4A、4Bの両端部に設けられた取付板の下部に固定された可動子7Aとから構成される。
The pair of front and
また、前記ビーム4A、4Bにはその長手方向(X方向)にX方向リニアモータ9によりガイドに沿って移動する前記装着ヘッド6A、6Bが夫々内側に設けられており、前記X方向リニアモータ9は各ビーム4A、4Bに固定された前後一対の固定子と、各固定子の間に位置して前記装着ヘッド6A、6Bに設けられた可動子とから構成される。
The
従って、各装着ヘッド6A、6Bは向き合うように各ビーム4A、4Bの内側に設けられ、前記搬送装置2の基板位置決め部2B上のプリント基板Pや部品供給ユニット3Bの部品取出し位置上方を移動する。
Accordingly, the
そして、各装着ヘッド6A、6Bには各バネにより下方へ付勢されている12本の吸着ノズル5が円周に沿って所定間隔を存して配設されており、各装着ヘッド6A、6Bの3時と9時の位置に位置する吸着ノズル5により並設された複数の部品供給ユニット3Bから電子部品を同時に取出しすることも可能である。この吸着ノズル5は上下軸モータ10により昇降可能であり、またθ軸モータ11により装着ヘッド6A、6Bを鉛直軸周りに回転させることにより、結果として各装着ヘッド6A、6Bの各吸着ノズル5はX方向及びY方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、且つ上下動可能となっている。
Each of the
8は前記吸着ノズル5に吸着保持された電子部品を撮像する部品認識カメラで、12はプリント基板Pの位置確認用の認識マークM1、M2を撮像するための基板認識カメラ12で、各装着ヘッド6A、6Bに搭載されている。13A、13Bは種々の吸着ノズル5を収納する第1及び第2のノズルストッカで、各最大配置可能本数が24本である。
Reference numeral 8 denotes a component recognition camera that images the electronic component sucked and held by the
なお、28は昇降可能な支持テーブルで、上面に開設された複数の支持孔内に前記位置決めテーブル2Bに位置決め支持されたプリント基板Pの下面に接触して、このプリント基板Pを水平に支持する支持ピンが植設されている。29は前記装着ヘッド6A、6B又はこの装着ヘッド6A、6Bを各ビーム4A、4Bに直接又は間接取付けるための取付け体にそれぞれ取付けられる支持ピンの交換機構で、昇降可能に設けられ、支持ピンを支持テーブル28のある支持孔から抜いては、他の支持孔に挿入して配置したり、ストック場所がある場合にはこのストック場所の支持孔と必要な支持孔との間で支持ピンを移し替えるようにする。
図2は電子部品装着装置1の電子部品装着に係る制御のための制御ブロックであり、以下説明する。電子部品装着装置1の各要素は制御手段、比較手段としての本体制御装置20が統括制御しており、主記憶装置21及び補助記憶装置22が接続されている。また、本体制御装置20には操作画面等を表示する表示装置としてのモニタ25及び該モニタ25の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ26がインターフェース24を介して接続されている。また、前記Y方向リニアモータ9等が駆動回路27、インターフェース24を介して前記本体制御装置20に接続されている。
FIG. 2 is a control block for control related to electronic component mounting of the electronic
前記補助記憶装置22には、更新して書替え可能な最新(現在)の各種データが格納されている。例えば、図3に示すような最新の各種設備の状況データ、即ちコンベア幅データ、どの装着ヘッド6A、6Bのどの位置にどの種類の吸着ノズル6が装着されているかを示すノズル配置データ、どのノズルストッカ13A、13Bのどの位置にどの種類の吸着ノズル6が配置されているかの配置データ、支持ピンが支持テーブル28のどの位置に配置されているかの配置データなどが格納されている。
The
即ち、基板供給部2A、基板位置決め部2B、基板排出部2Cのコンベア幅が、エンコーダからの出力に基づいて本体制御装置20は現在200mm(ミリ・メートル)であると把握して、前記補助記憶装置22に最新のコンベア幅として200mmを格納している。
That is, the
また、第1及び第2の装着ヘッド6A、6Bにおける吸着ノズル5の最新の配置データが格納されており、例えば第1の装着ヘッド6Aのノズル配置番号「1」には吸着ノズルIDが「HV03A」の吸着ノズル6が配置されているということを意味する。
Further, the latest arrangement data of the
また、第1及び第2のノズルストッカ13A、13Bにおける吸着ノズル5の配置データが格納されており、例えば第1のノズルストッカ13Aの最新のノズル配置番号「1」には吸着ノズルIDが「HV04A」の吸着ノズル6が配置されているということを意味する。
Further, the arrangement data of the
更に、最新の支持ピンの配置データが格納されており、例えば昇降可能な支持テーブル28の配置番号「1」の支持ピンはX座標が10で、Y座標が10の支持孔内に植設配置されていることを意味する。 Further, the latest support pin arrangement data is stored. For example, the support pin with the arrangement number “1” of the support table 28 that can be moved up and down is implanted and arranged in the support hole having the X coordinate of 10 and the Y coordinate of 10. Means that
また前記補助記憶装置22には、全ての電子部品実装ラインで扱う電子部品ID毎の電子部品の特徴に関する部品ライブラリデータと、生産するプリント基板Pの機種毎の電子部品装着装置1を動かすためのパターンプログラムデータとが格納されている。
Further, in the
前記部品ライブラリデータは、この部品ID毎に電子部品の特徴を表す電子部品のX方向、Y方向の長さ等が格納されている。前記パターンプログラムデータは、どの装着ヘッド6A、6Bのどの位置にどの種類の吸着ノズル6が装着されているかを示すノズル配置データ、支持ピンが支持テーブル28のどの位置に配置されているかの配置データ、部品供給ユニットのフィーダベース3A上における配置番号に対応した収納テープの幅及び各電子部品の種類の情報である部品配置データなどから構成される。
The component library data stores, for each component ID, the lengths in the X direction and Y direction of the electronic components representing the characteristics of the electronic components. The pattern program data includes nozzle arrangement data indicating which type of suction nozzle 6 is installed at which position of which mounting heads 6A, 6B, and arrangement data indicating at which position of the support table 28 the support pins are arranged. The component supply unit includes the width of the storage tape corresponding to the arrangement number on the
更には、前記パターンプログラムデータには、プリント基板PのX方向・Y方向のサイズ、厚み、基板認識の有無などから構成される基板情報データや、その装着順序毎(ステップ番号毎)のプリント基板P内でのX座標、Y座標、角度情報、電子部品を供給する部品供給ユニットの配置番号等から構成される装着データなども含まれる。 Furthermore, the pattern program data includes board information data including the size and thickness of the printed board P in the X and Y directions, presence / absence of board recognition, and the printed board for each mounting order (for each step number). Also included are mounting data including X coordinates, Y coordinates, angle information in P, arrangement numbers of component supply units that supply electronic components, and the like.
そして、これから生産するプリント基板Pが選択された際には、補助記憶装置22に格納された全ての電子部品の部品ライブラリデータのうち、前記選択されたプリント基板Pの生産に必要な部品ライブラリデータを制御装置20が読み込んで、またパターンプログラムデータの中から生産するプリント基板Pに対応した装着データも読み込んで、主記憶装置21に格納される。
When the printed circuit board P to be produced is selected, the component library data necessary for the production of the selected printed circuit board P among the component library data of all electronic components stored in the
23はインターフェース24を介して前記本体制御装置20に接続される認識処理装置で、前記基板認識カメラ8や部品認識カメラ12により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置23にて行われ、本体制御装置20に処理結果が送出される。即ち、本体制御装置20は基板認識カメラ8や部品認識カメラ12により撮像された画像を認識処理(吸着ノズル5に吸着保持された電子部品或いは位置決めされたプリント基板Pの位置ずれ量の算出など)するように指示を認識処理装置23に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置23から受取るものである。
A
次に、図4及び図5を参照して、プリント基板の機種切替えについて説明する。先ず、作業管理者は電子部品装着装置1が停止している状態(上流側へプリント基板を要求しない状態で、停止している状態。以下、同じ。)において、作業管理者がこの電子部品装着装置1のモニタ25に図4に示す機種切替え画面を表示させる。
Next, with reference to FIG. 4 and FIG. 5, the model switching of the printed circuit board will be described. First, in a state where the electronic
次に、これから生産するプリント基板Pの生産機種を選択すべく、モニタ25の機種切替え画面の最下部に表示されたタッチパネルスイッチ26である段取り替えスイッチ部26Aを押圧操作すると、本体制御装置20はモニタ25の画面中央部に例えば、5機種のプリント基板Pの機種名を表示させる。そして、この5機種の中から上から2番目の機種のプリント基板Pを選択すべく、2番目のタッチパネルスイッチ26である機種名スイッチ部26Bを押圧操作して、切替スイッチ部26Cを押圧すると、表示部26Dに選択されたプリント基板の機種名を表示させる。
Next, in order to select a production model of the printed circuit board P to be produced, when the pressing operation is performed on the
次いで、作業者は段取り替えがどのような状況になっているかを確認するために、タッチパネルスイッチ26である段取り状況確認スイッチ部26Eを押圧操作すると、本体制御装置20はモニタ25に図5に示すような段取り状況を表示する。
Next, when the operator presses the setup status
即ち、段取り替えが必要かどうかを本体制御装置20が判断し、コンベア幅、吸着ノズルの交換、支持ピンの交換、部品供給ユニット3Bの交換が必要か否かを項目別に表示させる。
That is, the main
この場合、前記搬送コンベアのコンベア幅については、先ず本体制御装置20が補助記憶装置22に格納されている最新(現在)のコンベア幅データである「200mm」を読み込んで主記憶装置21に格納させると共に、補助記憶装置22に格納されている全ての種類のプリント基板Pのパターンプログラムデータから選択されたプリント基板Pに対応する生産機種データ(図6参照)のうちの基板幅データ(コンベア幅と同じ。)「220mm」を読み出して主記憶装置21に格納させる。そして、本体制御装置20は主記憶装置21に格納された最新(現在)のコンベア幅データである「200mm」と選択されたプリント基板Pに対応する基板幅デ−タ(コンベア幅データと同じ。)「220mm」とを比較し、同じであれば表示部26Gに「済み」と表示させ、異なれば「必要」と表示させる。
In this case, as for the conveyor width of the conveyor, first, the main
また、吸着ノズル6の交換については、先ず本体制御装置20が補助記憶装置22に格納されている最新(現在)の装着ヘッド6A、6Bにおける吸着ノズル5の最新の配置データ及びノズルストッカ13A、13Bにおける吸着ノズル5の最新の配置データを読み込んで主記憶装置21に格納させると共に、補助記憶装置22に格納されている全ての種類のプリント基板Pのパターンプログラムデータから選択されたプリント基板Pに対応する生産機種データ(図6参照)のうちの装着ヘッド6A、6Bにおける吸着ノズル5の配置データを読み出して主記憶装置21に格納させる。
Regarding the replacement of the suction nozzle 6, first, the main
そして、本体制御装置20は主記憶装置21に格納された装着ヘッド6A、6Bにおける吸着ノズル5の最新の配置データ及びノズルストッカ13A、13Bにおける吸着ノズル5の最新の配置データと、選択されたプリント基板Pに対応する装着ヘッド6A、6Bにおける吸着ノズル5の配置データとに基づいて、以下のように判断する。即ち、選択された生産機種に使用する吸着ノズル5が既に装着ヘッド6A、6Bに搭載されている(最新の配置データとして存在している。)と判断されると表示部26Hに「済み」と表示させる。また、同じく選択された生産機種に使用する吸着ノズル5が装着ヘッド6A、6Bに搭載されていないが、ノズルストッカ13A、13Bに収納配置されていると判断されると表示部26Hに「必要」と表示させる。更に、同じく選択された生産機種に使用する吸着ノズル5が装着ヘッド6A、6Bに搭載されておらず、しかもノズルストッカ13A、13Bにも収納配置されていないと判断されると表示部26Hに「ノズルが不足しています」と表示させる。この場合、タッチパネルスイッチ26である詳細スイッチ部26Iを押圧操作すると、本体制御装置20は不足している吸着ノズル6の吸着ノズルIDとこの吸着ノズルID毎の本数を表示させる。
The main
また、支持ピンの交換については、先ず本体制御装置20が補助記憶装置22に格納されている最新(現在)の支持ピンの配置データを読み込んで主記憶装置21に格納させると共に、補助記憶装置22に格納されている全ての種類のプリント基板Pのパターンプログラムデータから選択されたプリント基板Pに対応する生産機種データ(図6参照)のうちの支持ピンの配置データを読み出して主記憶装置21に格納させる。
Regarding the replacement of the support pins, first, the main
そして、本体制御装置20は主記憶装置21に格納された最新(現在)の支持ピンの配置データと選択されたプリント基板Pに対応する支持ピンの配置データとを比較し、一致していれば表示部26Jに「済み」と表示させ、異なれば「必要」と表示させる。
Then, the main
更に、部品供給ユニット3Bの交換については、先ず本体制御装置20が補助記憶装置22に格納されている最新(現在)の部品供給ユニット3Bの配置番号毎の扱う収納テープのテープ幅データ(図7参照)を読み込んで主記憶装置21に格納させると共に、補助記憶装置22に格納されている全ての種類のプリント基板Pのパターンプログラムデータから選択されたプリント基板Pに対応する生産機種データ(図6参照)のうちの部品供給ユニット3Bの配置番号毎の扱う収納テープのテープ幅・部品IDデータを読み出して主記憶装置21に格納させる。
Further, regarding replacement of the
そして、本体制御装置20は主記憶装置21に格納された最新(現在)の部品供給ユニット3Bの配置番号毎の扱う収納テープのテープ幅データと選択されたプリント基板Pに対応する部品供給ユニット3Bの配置番号毎の扱う収納テープのテープ幅・部品IDデータとを比較(テープ幅のみの比較)し、全て一致していれば表示部26Kに「済み」と表示させ、異なれば「必要」と表示させる。
The main
この場合、タッチパネルスイッチ26である詳細スイッチ部26Lを押圧操作すると、本体制御装置20はテープ幅の異なる部品供給ユニットの配置番号を表示させる。
In this case, when the
以上のように、作業者はモニタ25に表示された段取り状況を見て、選択したプリント基板Pについてしなければならない必要な段取り作業が何であるかが理解できる。このため、作業者は、図5に表示された段取り状況から、初めに前記搬送コンベアのコンベア幅について、段取り替えが必要なので、タッチパネルスイッチ26であるコンベア幅スイッチ部26Mを押圧操作する。すると、本体制御装置20は前記主記憶装置21に格納された最新のコンベア幅データ「200mm」と選択されたプリント基板Pに対応するコンベア幅データ「220mm」との差を算出し、その差である「20mm」の長さ分だけ広げるように駆動回路27を介してコンベアモータ2Mの駆動を制御する。
As described above, the operator can understand what the necessary setup work has to be done for the selected printed circuit board P by looking at the setup status displayed on the
すると、エンコーダにより「20mm」の長さ分だけ移動したことの出力を受けた本体制御装置20は、最新のコンベア幅データが「200mm」から「220mm」になったので、前記主記憶装置21及び補助記憶装置22に最新のコンベア幅データ「220mm」に書き換えて格納するように制御する。この場合、本体制御装置20は主記憶装置21及び補助記憶装置22に書き換え格納された最新(現在)のコンベア幅データである「220mm」と選択されたプリント基板Pに対応する基板幅デ−タ「220mm」とを比較し、同じであるので、表示部26Gに「必要」から「済み」と表示するように制御する。
Then, the main
図5に表示された段取り状況では、支持ピンの交換は「済み」と表示されているので、支持ピンの段取り替え作業を行う必要はない。しかし、「必要」と表示されていた場合には、段取り替えが必要なので、タッチパネルスイッチ26である支持ピンスイッチ部26Nを押圧操作する。すると、本体制御装置20は、支持ピンの交換機構29により、選択されたプリント基板Pを支持するように支持ピンの配置替えを行うように制御する。本体制御装置20は、前記主記憶装置21及び補助記憶装置22に最新の支持ピンの配置データに書き換えて格納するように制御する。なお、作業者自身が手で支持ピンの配置替えを行ってもよいが、前記主記憶装置21及び補助記憶装置22への最新の支持ピンの配置データに書き換えて格納する動作については、作業者がタッチパネルスイッチ26又は他の入力手段を用いて入力する必要がある。
In the setup situation displayed in FIG. 5, since the replacement of the support pins is displayed as “completed”, it is not necessary to perform the support pin replacement operation. However, when “Necessary” is displayed, it is necessary to change the setup, and the support
この場合、本体制御装置20は主記憶装置21及び補助記憶装置22に書き換え格納された最新(現在)の支持ピンの配置データと選択されたプリント基板Pに対応する支持ピンの配置データとを比較し、同じであるので、表示部26Hに「必要」から「済み」と表示するように制御する。
In this case, the main
また、作業者は、「ノズルが不足しています」と表示されているので、前述したように、詳細スイッチ部26Iの押圧操作により不足している吸着ノズル6の吸着ノズルIDとこの吸着ノズルID毎の本数を確認しているので、タッチパネルスイッチ26であるノズル交換スイッチ部26Oを押圧操作する。 Further, since the operator displays “no nozzles are missing”, as described above, the suction nozzle ID of the suction nozzle 6 that is insufficient due to the pressing operation of the detail switch 26I and the suction nozzle ID. Since the number of each nozzle is confirmed, the nozzle replacement switch portion 26O that is the touch panel switch 26 is pressed.
従って、作業者は装着ヘッド6A、6B又はノズルストッカ13A、13Bの空いている箇所に必要な数の必要な吸着ノズル6を取付けるか、選択されたプリント基板Pに対して使用しない吸着ノズル6が装着ヘッド6A、6B又はノズルストッカ13A、13Bに取付けられている場合には、この使用しない吸着ノズル6を外して、代わりに必要な数の必要な吸着ノズル6を取付ける。
Therefore, the operator attaches a necessary number of necessary suction nozzles 6 to the vacant portions of the mounting
なお、以上のように、作業者自身が吸着ノズル6の配置替えを行った場合には、前記主記憶装置21及び補助記憶装置22へ装着ヘッド6A、6B又はノズルストッカ13A、13Bの最新の吸着ノズルの配置データに書き換えて格納する動作については、作業者がタッチパネルスイッチ26又は他の入力手段を用いて入力する必要がある。
As described above, when the operator himself rearranges the suction nozzle 6, the latest suction of the mounting heads 6A, 6B or the
更に、以上の「ノズルが不足しています」ではなく、モニタ25に「必要」と表示されている場合には、作業者がノズル交換スイッチ部26Oを押圧操作すると、選択されたプリント基板Pに使用する必要な吸着ノズル6をノズルストッカ13A、13Bから装着ヘッド6A、6Bに取付けるように、本体制御装置20がノズル交換機構などを制御する。
Furthermore, when “necessary” is displayed on the
この場合、選択されたプリント基板Pに使用しない吸着ノズル6が装着ヘッド6A、6Bに取付けられている場合には、装着ヘッド6A、6Bからノズルストッカ13A、13Bにこの使用しない吸着ノズル6を移し替えるように制御する。そして、吸着ノズル6のノズルストッカ13A、13Bから装着ヘッド6A、6Bへの、又は装着ヘッド6A、6Bからノズルストッカ13A、13Bへの移し替えに際しては、本体制御装置20は前記主記憶装置21及び補助記憶装置22に装着ヘッド6A、6Bにおけるまたはノズルストッカ13A、13Bにおける吸着ノズル6の最新に配置データに書き換えて格納するように制御する。
In this case, when the suction nozzle 6 that is not used for the selected printed circuit board P is attached to the mounting
この場合、本体制御装置20は主記憶装置21及び補助記憶装置22に書き換え格納された最新(現在)の吸着ノズルの配置データと選択されたプリント基板Pに対応する吸着ノズルの配置データとを比較し、装着ヘッド6A、6Bに取付けられていると判断すると、表示部26Jに「不足しています」又は「必要」から「済み」と表示するように制御する。
In this case, the main
なお、最新(現在)の部品供給ユニット3Bの配置番号毎の扱う収納テープのテープ幅と選択されたプリント基板Pに対応する部品供給ユニット3Bの配置番号毎の扱う収納テープのテープ幅とが異なるものがある場合において、詳細スイッチ部26Lを押圧操作してテープ幅の異なる部品供給ユニット3Bの配置番号をモニタ25の画面表示を見て確認して、作業者は必要な部品供給ユニット3Bの段取り替え作業を行う。
The tape width of the storage tape handled for each arrangement number of the latest (current)
即ち、フィーダベース3A上に必要な部品供給ユニット3Bを取り付けるが、この場合に、空き取付け場所が無い場合には選択されたプリント基板Pの生産に使用しない部品供給ユニット3Bをフィーダベース3Aから外して、代わりに必要な部品供給ユニット3Bを取り付ける。そして、この部品供給ユニット3Bの段取り替えに伴う配置変更に際して、作業者がタッチパネルスイッチ26又は他の入力手段を用いて、主記憶装置21及び補助記憶装置22へ最新の部品供給ユニット3Bの配置データに書き換えて格納する。
That is, the necessary
この場合、本体制御装置20は主記憶装置21及び補助記憶装置22に書き換え格納された最新(現在)の部品供給ユニット3Bの配置データと選択されたプリント基板Pに対応する部品供給ユニット3Bの配置データとを比較し、一致していると判断すると、表示部26Kに「必要」から「済み」と表示するように制御する。
In this case, the main
なお、図5に示す段取り状況の変更表示は、各段取り替え作業の終了に伴って、最新の各種データと選択されたプリント基板に対応する各種データとが一致したことを本体制御装置20が確認した場合に、その都度、例えば各段取り状況を例えば、「必要」から「済み」と変更表示するように制御してもよいし、また各段取り替え作業の終了の都度、段取り状況スイッチ部26Eの押圧操作毎に変更表示するように制御してもよい。
Note that the change display of the setup status shown in FIG. 5 indicates that the
以上のように、上述の変更表示後の段取り状況の画面表示を見て、作業者は必要な段取り替え作業を終えたことを確認した上で、生産運転スイッチ部26Pを押圧してモニタ25に生産運転画面を表示させ、プリント基板Pの生産運転を開始させることができる。
As described above, the operator confirms that the necessary setup change work has been completed by looking at the screen display of the setup status after the change display described above, and then presses the production
従って、作業者は必要な段取り替え作業を終えたことを確認した上で、プリント基板Pの生産運転を開始させることができるから、作業者の便宜を図ると共に基板の生産効率の向上を図ることができる。 Accordingly, the operator can start the production operation of the printed circuit board P after confirming that the necessary setup change work has been completed, so that the convenience of the operator is improved and the production efficiency of the substrate is improved. Can do.
なお、上述したように、プリント基板Pが選択された際に、補助記憶装置22に格納された全ての種類の電子部品の部品ライブラリデータのうち、上述の選択されたプリント基板Pの生産に必要な部品ライブラリデータを制御装置20が読み込んで、またパターンプログラムデータの中から生産するプリント基板Pに対応した装着データも読み込んで、既に主記憶装置21に格納されており、以下のように、プリント基板Pへの電子部品の装着動作は行われる。
As described above, when the printed circuit board P is selected, it is necessary for the production of the selected printed circuit board P among the component library data of all types of electronic components stored in the
即ち、プリント基板Pが上流装置より受継がれて搬送装置2の基板供給部2A上に存在すると、この基板供給部2A上のプリント基板Pを基板位置決め部2Bへ移動させて位置決め固定する。そして、プリント基板Pの位置決めがされて、支持テーブル28上の支持ピンがプリント基板Pの裏面に当接して水平に支持すると、電子部品装着装置1に設けられた一方のビーム4AがY方向リニアモータ7の駆動によりY方向に移動すると共にX方向リニアモータ9によりビーム4Aに設けられた装着ヘッド6AがX方向に移動し、対応する部品供給ユニット3Bの部品取出し位置上方まで移動して上下軸モータ10の駆動により装着ヘッド6Aに設けられた吸着ノズル5を下降させて部品供給ユニット3Bから電子部品を取出す。
That is, when the printed circuit board P is inherited from the upstream device and exists on the substrate supply unit 2A of the
そして、取出した後は装着ヘッド6Aの吸着ノズル5を上昇させて、ビーム4Aの装着ヘッド6Aを部品認識カメラ8上方を通過させ、この移動中に複数の吸着ノズル5に吸着保持された複数の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置23が認識処理して吸着ノズルに対する位置ズレを把握する。
After the take-out, the
また、各装着ヘッド6Aに設けられた基板認識カメラ12がプリント基板P上方位置まで移動して、プリント基板Pに付された位置決めマークM1、M2を撮像し、この撮像された画像を認識処理装置23が認識処理してプリント基板の位置を把握する。
Further, the
そして、装着データの装着座標にプリント基板Pの位置決めマークの認識処理結果及び各部品認識処理結果を加味して、吸着ノズル5が位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品をプリント基板P上に装着する。
Then, by adding the recognition processing result of the positioning mark of the printed circuit board P and each component recognition processing result to the mounting coordinates of the mounting data, the electronic components are mounted on the printed circuit board P while the
このようにして、プリント基板P上に全ての電子部品の装着をしたら、このプリント基板を基板位置決め部2Bから基板排出部2Cを介して下流装置に受け渡して、このプリント基板P上への電子部品の装着動作は終了する。
When all the electronic components are mounted on the printed board P in this way, the printed board is transferred from the
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various embodiments described above without departing from the spirit of the present invention. It encompasses alternatives, modifications or variations.
1 電子部品装着装置
3 部品供給装置
3A フィーダベース
3B 部品供給ユニット
5 吸着ノズル
6A、6B 装着ヘッド
13A、13B ノズルストッカ
20 制御装置
21 主記憶装置
22 補助記憶装置
25 モニタ
26 タッチパネルスイッチ
DESCRIPTION OF
Claims (4)
これから生産するために選択された前記基板に対応する基板幅データと現在のコンベア幅データとを比較する比較手段と、
この比較手段による比較結果である段取り状況を表示する表示手段とを
設けたことを特徴とする電子部品装着装置。 In an electronic component mounting apparatus in which a holder takes out the electronic components from a plurality of component supply units that supply the electronic components and mounts them on a substrate.
A comparison means for comparing the substrate width data corresponding to the substrate selected for production from the current conveyor width data;
An electronic component mounting apparatus comprising: display means for displaying a setup status as a comparison result by the comparison means.
これから生産するために選択された前記基板に対応して使用する前記保持具の配置データと現在の前記装着ヘッド及びストッカーにおける前記保持具の配置データとを比較する比較手段と、
この比較手段による比較結果である段取り状況を表示する表示手段とを
設けたことを特徴とする電子部品装着装置。 A stocker that takes out the electronic component from a plurality of component supply units that supply the electronic component and mounts the electronic component on a substrate and stores the electronic component in a mountable manner on the mounting head. In an electronic component mounting apparatus comprising:
Comparison means for comparing the placement data of the holder to be used corresponding to the substrate selected for production from the current placement data of the holder in the mounting head and stocker;
An electronic component mounting apparatus comprising: display means for displaying a setup status as a comparison result by the comparison means.
これから生産するために選択された選択基板に対応する支持ピンの配置データと現在の支持ピンの配置データとを比較する比較手段と、
この比較手段による比較結果である段取り状況を表示する表示手段とを
設けたことを特徴とする電子部品装着装置。 In an electronic component mounting apparatus in which a holder takes out the electronic components from a plurality of component supply units that supply the electronic components and mounts them on a substrate supported by a support pin disposed on a support base.
Comparison means for comparing the support pin placement data corresponding to the selected substrate selected for production from the current support pin placement data;
An electronic component mounting apparatus comprising: display means for displaying a setup status as a comparison result by the comparison means.
これから生産するために選択された前記基板に対応する部品供給ユニットの配置データと現在の部品供給ユニットの配置データとを比較する比較手段と、
この比較手段による比較結果である段取り状況を表示する表示手段とを
設けたことを特徴とする電子部品装着装置。 In an electronic component mounting apparatus in which a holder takes out the electronic components from a plurality of component supply units that supply the electronic components arranged on the feeder base and mounts them on a substrate.
Comparison means for comparing the arrangement data of the component supply unit corresponding to the board selected for production from the arrangement data of the current component supply unit;
An electronic component mounting apparatus comprising: display means for displaying a setup status as a comparison result by the comparison means.
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