JP5794856B2 - Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method - Google Patents

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Description

本発明は、電子部品装着装置、および、電子部品装着方法に係り、特に、デュアル搬送により独立生産可能な複数のレーンを有する電子部品装着装置で、電子部品を効率よく搭載する用途に用いて好適な電子部品装着装置、および、電子部品装着方法に関する。   The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method, and particularly suitable for use in efficiently mounting electronic components in an electronic component mounting apparatus having a plurality of lanes that can be independently produced by dual conveyance. The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method.

近年、プリント基板に電子部品を搭載する電子部品装着装置においては、生産性向上の観点から、二つの基板搬送ラインを設けて、それぞれ独立に動作するヘッドにより部品を搭載するデュアル搬送の形態が提案されている。   In recent years, electronic component mounting equipment that mounts electronic components on printed circuit boards has proposed a dual transport configuration in which two substrate transport lines are provided and components are mounted by heads that operate independently from the viewpoint of improving productivity. Has been.

例えば、特許文献1には、二つの並列した基板搬送ラインを設けたデュアル搬送ラインを有する電子部品装着装置において、生産性を向上させるために、ラインを構成するシュートに固定シュートと可動シュートを設けた技術が開示されている。   For example, in Patent Document 1, in an electronic component mounting apparatus having a dual transfer line provided with two parallel substrate transfer lines, a fixed chute and a movable chute are provided on the chute constituting the line in order to improve productivity. Disclosed techniques.

特開2010−10436号公報JP 2010-10436 A

二つの装着ヘッドにより電子部品の装着をおこなう場合には、一方の装着ヘッドが他方の装着ヘッドと干渉を起こさないように制御することが重要である。   When mounting electronic components with two mounting heads, it is important to control so that one mounting head does not interfere with the other mounting head.

装着ヘッドが互いに干渉を起こさないときには、独立して動作することが可能であるが、部品の配置によっては干渉を起こすときがある。その場合には、各々のヘッドに優先度をつけて、制御するアルゴリズムが考えられる。   When the mounting heads do not interfere with each other, they can operate independently, but may interfere with each other depending on the arrangement of components. In that case, an algorithm for giving priority to each head and controlling it can be considered.

以下、図9Aないし図10を用いて従来技術に係る二つの装着ヘッドにより電子部品の装着をおこなう電子部品装着装置の動作について説明する。
図9A,9Bは、従来技術に係る二つの装着ヘッドにより電子部品の装着をおこなう電子部品装着装置の上面から見た模式図である。
図10は、従来技術に係る電子部品装着装置の各々のビームによる優先度をつけたときの処理順序を示す図である。
Hereinafter, the operation of the electronic component mounting apparatus that mounts electronic components with two mounting heads according to the prior art will be described with reference to FIGS. 9A to 10.
9A and 9B are schematic views seen from the upper surface of an electronic component mounting apparatus that mounts electronic components with two mounting heads according to the prior art.
FIG. 10 is a diagram showing a processing order when priorities are assigned by respective beams of the electronic component mounting apparatus according to the related art.

一般的な電子部品装着装置においては、後に詳細に説明するが、装着ヘッドは、装置を位置決めするビームと呼ばれるガイドに従って、基板の搬送方向と同じ方向(X方向)を移動し、ビーム自体も基板搬送方向と直交する方向(Y方向)に移動することにより、部品の装着位置を位置決めする。図10の示す動作の記述では、独立して動作可能な各々のビームを、Aビーム、Bビームとしている。   In a general electronic component mounting apparatus, which will be described in detail later, the mounting head moves in the same direction (X direction) as the substrate transport direction according to a guide called a beam for positioning the apparatus. By moving in a direction (Y direction) orthogonal to the transport direction, the mounting position of the component is positioned. In the description of the operation shown in FIG. 10, the independently operable beams are A beam and B beam.

電子部品装着装置は、基板を搬入したあと、装着ヘッドにより部品フィーダにより部品を吸着し、部品認識カメラにより部品を認識して、定められた位置に部品を装着するという1サイクルにより動作する。   The electronic component mounting apparatus operates in one cycle, after the board is loaded, the component is sucked by the component feeder by the mounting head, the component is recognized by the component recognition camera, and the component is mounted at a predetermined position.

この場合に、従来では、図10に示されるように、AビームとBビームの動作にサイクルごとに優先度をつけて、それぞれ図9A,9Bに示すそれぞれのヘッドの動作範囲内で動作させていた。すなわち、優先度の高いビームを優先して部品を動作させるようにするものである。   In this case, conventionally, as shown in FIG. 10, the operations of the A beam and the B beam are prioritized for each cycle, and are operated within the operation ranges of the respective heads shown in FIGS. 9A and 9B, respectively. It was. That is, the component is operated with priority given to the beam having a high priority.

図9Aは、Aビーム8aに従って移動する装着ヘッド20aが、部品供給ユニット3aのフィーダより部品を吸着して、部品認識カメラ16aにより部品の認識し、基板Pに装着するフェーズを示しており、図9Bは、逆に、Bビーム8bに従って移動する装着ヘッド20bが、部品供給ユニット3bのフィーダより部品を吸着して、部品認識カメラ16bにより部品の認識し、基板Pに装着するフェーズを示している。   FIG. 9A shows a phase in which the mounting head 20a moving according to the A beam 8a picks up a component from the feeder of the component supply unit 3a, recognizes the component by the component recognition camera 16a, and mounts it on the board P. 9B shows a phase in which the mounting head 20b, which moves according to the B beam 8b, picks up the component from the feeder of the component supply unit 3b, recognizes the component by the component recognition camera 16b, and mounts it on the substrate P. .

この従来技術に係る電子部品装着装置は、レーンが一つ(すなわち、同時に搬送される基板は一つ)であり、装着ヘッドが二つのものである。しかしながら、レーンが二つあるデュアル搬送の電子部品装着装置では、各々のレーンに基板が独立に基板が搬送されるため、タイミングが非同期であり、各々のビームに対して効率的に優先度を与えるのが難しいという問題点があった。   This electronic component mounting apparatus according to this prior art has one lane (that is, one board that is simultaneously transported) and two mounting heads. However, in a dual transport electronic component mounting apparatus having two lanes, the board is transported independently to each lane, so the timing is asynchronous, and priority is given to each beam efficiently. There was a problem that it was difficult.

すなわち、デュアル搬送において、各々のビームに優先度を与えて、それに従って動作させることは可能であるが、優先度の与え方によっては、ヘッドが干渉しない範囲でも、待ち時間が大きくなり、非効率になる恐れがあった。   That is, in dual conveyance, it is possible to give priority to each beam and operate according to it, but depending on how the priority is given, the waiting time becomes large even in a range where the head does not interfere, resulting in inefficiency. There was a fear.

本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、その目的は、デュアル搬送により独立生産可能な複数のレーンを有する電子部品装着装置で、各々の装着ヘッドの干渉を防ぎながら電子部品を効率よく搭載することのできる電子部品装着装置を提供することにある。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus having a plurality of lanes that can be independently produced by dual transport, while preventing interference between the mounting heads. It is an object to provide an electronic component mounting apparatus that can efficiently mount the device.

本発明の電子部品装着装置は、二つの基板を搬送するレーンを有し、各々のレーンから搬送される基板に対して、独立して部品の装着をおこなう、いわゆるデュアル搬送の独立生産可能な電子部品装着装置であり、各部を制御する制御部と、データを保持する記憶部と、部品を供給するフィーダからなる一対の部品供給ユニットと、部品供給ユニットから部品を吸着し、基板上に装着する一対の装着ヘッドと、装着ヘッドを基板に、独立して位置づける一対のビーム(Aビーム、Bビーム)と、装着ヘッドが吸着した部品を認識する一対の認識カメラとを備えている。   The electronic component mounting apparatus according to the present invention has a lane for transporting two substrates, and electronic components that can be independently produced by so-called dual transport, in which components are independently mounted on the substrate transported from each lane. A component mounting apparatus, a control unit that controls each unit, a storage unit that stores data, a pair of component supply units that include a feeder that supplies components, and a component that is picked up from the component supply unit and mounted on a substrate A pair of mounting heads, a pair of beams (A beam and B beam) that independently position the mounting head on the substrate, and a pair of recognition cameras that recognize the components adsorbed by the mounting head.

また、記憶部は、各々一対のビームに対して、部品の吸着、認識、装着をおこなうステップの仕様を記述する装着データと、各々一対のビームに対して、部品の吸着、認識、装着からなる一連のサイクルごとに互いの優先順位が定められた3以上の優先度と、各々一対のビームに対して、動作する領域を定める干渉領域情報とを保持している。 In addition, the storage unit includes mounting data that describes the specifications of the steps for sucking, recognizing, and mounting parts for each pair of beams, and sucking, recognizing, and mounting parts for each pair of beams. It holds three or more priorities whose priorities are determined for each series of cycles, and interference area information that determines the operating area for each pair of beams.

そして、制御部は、装着データに記述されたステップごとに、各々のビームに対する優先度を比較し、優先度の高いビームの装着ヘッドに対する吸着、認識、装着のステップを前記サイクルの終了まで実行させ、優先度の低いビームの装着ヘッドに対しては、前記干渉領域情報を用いて、相手のビームと干渉するか否かを判定し、干渉しないステップのみを実行させ、干渉するステップの実行は、相手のビームが干渉しなくなるまで待機させ、干渉しなくなったときに実行する。   Then, the control unit compares the priority for each beam for each step described in the mounting data, and causes the steps of sucking, recognizing and mounting the beam with a high priority to the mounting head to be executed until the end of the cycle. For the mounting head of the beam having a low priority, the interference area information is used to determine whether or not to interfere with the beam of the other party, and only the step that does not interfere is executed. Wait until the other beam no longer interferes, and execute when the other beam no longer interferes.

そして、制御部は、各々一対のビームに対して、実行中のサイクルが終了したときに、相手のビームの優先度を参照して、3以上の優先度の中から相手のビームより優先順位の低い優先度を付与する。 Then, the control unit refers to the priority of the partner beam when the cycle being executed for each pair of beams ends, and determines the priority of the partner beam from among the three or more priorities . Give low priority.

本発明によれば、デュアル搬送により独立生産可能な複数のレーンを有する電子部品装着装置で、各々の装着ヘッドの干渉を防ぎながら電子部品を効率よく搭載することのできる電子部品装着装置を提供することができる。   According to the present invention, an electronic component mounting apparatus having a plurality of lanes that can be independently produced by dual conveyance and capable of efficiently mounting electronic components while preventing interference between the mounting heads is provided. be able to.

本発明の一実施形態に係る電子部品装着装置の上面図である。It is a top view of the electronic component mounting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る電子部品装着装置のブロック図である。It is a block diagram of the electronic component mounting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. ビーム実行制御テーブルの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a beam execution control table. 部品装着データの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of component mounting data. 干渉領域テーブルの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of an interference area | region table. 本発明の一実施形態に係る二つの装着ヘッドにより電子部品の装着をおこなう電子部品装着装置の上面から見た模式図である(その一)。It is the schematic diagram seen from the upper surface of the electronic component mounting apparatus which mounts an electronic component with two mounting heads which concern on one Embodiment of this invention (the 1). 本発明の一実施形態に係る二つの装着ヘッドにより電子部品の装着をおこなう電子部品装着装置の上面から見た模式図である(その二)。It is the schematic diagram seen from the upper surface of the electronic component mounting apparatus which mounts | wears an electronic component with the two mounting heads concerning one Embodiment of this invention (the 2). 本発明の一実施形態に係る電子部品装着装置の基板の部品装着に関する処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process regarding the component mounting of the board | substrate of the electronic component mounting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る電子部品装着装置の各々のビームによる優先度をつけたときの処理順序を示す図である。It is a figure which shows the process order when the priority by each beam of the electronic component mounting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention is given. 従来技術に係る二つの装着ヘッドにより電子部品の装着をおこなう電子部品装着装置の上面から見た模式図である(その一)。It is the schematic diagram seen from the upper surface of the electronic component mounting apparatus which mounts an electronic component with two mounting heads based on a prior art (the 1). 従来技術に係る二つの装着ヘッドにより電子部品の装着をおこなう電子部品装着装置の上面から見た模式図である(その二)。It is the schematic diagram seen from the upper surface of the electronic component mounting apparatus which mounts an electronic component with two mounting heads based on a prior art (the 2). 従来技術に係る電子部品装着装置の各々のビームによる優先度をつけたときの処理順序を示す図である。It is a figure which shows the process order when the priority by each beam of the electronic component mounting apparatus which concerns on a prior art is given.

以下、図1ないし図8を用いて本発明の各実施形態に係る電子部品装着装置について説明する。   Hereinafter, the electronic component mounting apparatus according to each embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 8.

先ず、図1および図2を用いて本発明の一実施形態に係る電子部品装着装置の構造について説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る電子部品装着装置の上面図である。
図2は、本発明の一実施形態に係る電子部品装着装置のブロック図である。
図1に示されるように、本実施形態に係る電子部品装着装置は、各々の独立して基板上に部品を装着できるようにしたAレーンと、Bレーンを有したいわゆるデュアル搬送レーンを有するものである。
First, the structure of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
FIG. 1 is a top view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a block diagram of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 1, the electronic component mounting apparatus according to this embodiment has a so-called dual transport lane having an A lane that allows components to be mounted on a board independently and a B lane. It is.

以下では、一つのレーンにおける装置の部位と動作について説明するが、他のレーンについても同様である。   In the following, the device part and operation in one lane will be described, but the same applies to other lanes.

本実施形態に係る電子部品装着装置の基台2上に、種々の電子部品をそれぞれその部品取出し部(部品吸着位置)に1個ずつ供給する部品供給ユニット3が複数並設されている。対向する部品供給ユニット3群の間には、供給コンベア4、位置決め部5および排出コンベア6が設けられている。供給コンベア4は、上流側装置より受けたプリント基板Pを位置決め部5に搬送し、位置決め部5で位置決め機構(図示せず)により位置決め固定されたプリント基板P上に電子部品が装着された後、排出コンベア6に搬送される。   On the base 2 of the electronic component mounting apparatus according to the present embodiment, a plurality of component supply units 3 for supplying various electronic components one by one to the component take-out portion (component suction position) are arranged in parallel. A supply conveyor 4, a positioning unit 5, and a discharge conveyor 6 are provided between the opposing component supply unit 3 groups. The supply conveyor 4 transports the printed circuit board P received from the upstream device to the positioning unit 5, and after the electronic component is mounted on the printed circuit board P positioned and fixed by the positioning mechanism (not shown) in the positioning unit 5. , And conveyed to the discharge conveyor 6.

ビーム8は、X方向に長く伸ばされており、それぞれY軸モータ9の駆動によりネジ軸10を回転させ、左右一対のガイド11に沿ってプリント基板Pや部品供給ユニット3の部品取出し位置(部品吸着位置)上方を個別にY方向に移動する。   The beam 8 is extended long in the X direction, and the screw shaft 10 is rotated by driving the Y-axis motor 9, respectively, and the component extraction position (components) of the printed circuit board P and the component supply unit 3 along the pair of left and right guides 11. The suction position is moved individually in the Y direction.

ビーム8にはその長手方向、すなわちX方向にX軸モータ12によりガイド(図示せず)に沿って移動する装着ヘッド20がそれぞれθ軸モータ14(図示せず)により回動可能に設けられている。各装着ヘッド20には、n(nは、1以上の整数)本の吸着ノズルの任意のものを上下動させるための上下軸モータ13が搭載され、また、θ軸モータ14が搭載されている。したがって、装着ヘッド20の各吸着ノズルは、X方向およびY方向(平面方向)に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。   The beam 8 is provided with a mounting head 20 that moves along a guide (not shown) by an X-axis motor 12 in the longitudinal direction, that is, in the X direction, so as to be rotatable by a θ-axis motor 14 (not shown). Yes. Each mounting head 20 is equipped with a vertical axis motor 13 for vertically moving any of n (n is an integer of 1 or more) suction nozzles, and a θ-axis motor 14 is mounted. . Therefore, each suction nozzle of the mounting head 20 can move in the X direction and the Y direction (plane direction), can rotate about a vertical line, and can move up and down.

部品認識カメラ16は、吸着ノズルに吸着保持された電子部品を下方向から撮像するカメラである。   The component recognition camera 16 is a camera that captures an image of the electronic component sucked and held by the suction nozzle from below.

基板認識カメラ18は、装着ヘッド20に取り付けられており、プリント基板Pに付された位置決めマークを撮像するカメラである
また、本実施形態の電子部品装着装置の機能ブロックを示すと、図2に示さるようになる。
The board recognition camera 18 is a camera that is attached to the mounting head 20 and images a positioning mark attached to the printed board P. Also, a functional block of the electronic component mounting apparatus according to the present embodiment is shown in FIG. Come to show.

なお、図2においては、一つのブロックしか図示していないが、部品認識カメラ16、基板認識カメラ18、X軸モータ12、Y軸モータ9、上下軸モータ13、θ軸モータ14は、各々の系にそれぞれ存在する。   Although only one block is shown in FIG. 2, the component recognition camera 16, the board recognition camera 18, the X-axis motor 12, the Y-axis motor 9, the vertical axis motor 13, and the θ-axis motor 14 Each exists in the system.

電子部品装着装置1の各部は、CPU(Central Processing Unit)30の指示を受け、制御される。そして、この制御に係るプログラムを格納するROM(Read Only Memory)31および各種データを格納するRAM(Random Access Memory)32がバスライン33を介して接続されている。また、CPU30には操作画面等を表示するモニタ34およびそのモニタ34の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ35がインターフェース36を介して接続されている。また、Y軸モータ9、X軸モータ12、上下軸モータ13、θ軸モータ14が駆動回路38、インターフェース36を介してCPU30に接続されている。   Each part of the electronic component mounting apparatus 1 is controlled in response to an instruction from a CPU (Central Processing Unit) 30. A ROM (Read Only Memory) 31 storing a program related to this control and a RAM (Random Access Memory) 32 storing various data are connected via a bus line 33. Further, a monitor 34 for displaying an operation screen and the like, and a touch panel switch 35 as input means formed on the display screen of the monitor 34 are connected to the CPU 30 via an interface 36. A Y-axis motor 9, an X-axis motor 12, a vertical axis motor 13, and a θ-axis motor 14 are connected to the CPU 30 via a drive circuit 38 and an interface 36.

RAM32には、部品装着に係るプリント基板Pの種類毎に装着データが記憶されており、その装着順序毎(ステップ番号毎)に、プリント基板P内での各電子部品の装着座標のX方向、Y方向および角度情報や、各部品供給ユニット3の配置番号情報等が格納されている。また、RAM32には、各部品供給ユニット3の部品供給ユニット配置番号に対応した各電子部品の種類の情報、部品配置データが格納されており、さらには、形状データ・認識データ・制御データ・部品供給データから成る部品ライブラリデータが格納されている。また、RAM32には、電子部品装着装置の管理データなども格納されている。   The RAM 32 stores mounting data for each type of printed circuit board P related to component mounting. For each mounting order (step number), the X direction of the mounting coordinates of each electronic component in the printed circuit board P, Y direction and angle information, arrangement number information of each component supply unit 3, and the like are stored. The RAM 32 stores information on the types of electronic components corresponding to the component supply unit arrangement numbers of the component supply units 3 and component arrangement data. Furthermore, shape data, recognition data, control data, and components are stored. Parts library data consisting of supply data is stored. The RAM 32 also stores management data for the electronic component mounting apparatus.

画像認識処理装置37は、インターフェース36を介して、CPU30に接続されており、部品認識カメラ16により撮像して取込まれた画像の認識処理がこの画像認識処理装置37にておこなわれ、CPU30に処理結果が送出される。すなわち、CPU30は、部品認識カメラ16により撮像された画像を認識処理(位置ずれ量の算出など)するように指示を画像認識処理装置37に出力すると共に、認識処理結果を画像認識処理装置37から受取るものである。   The image recognition processing device 37 is connected to the CPU 30 via the interface 36, and the image recognition processing device 37 performs recognition processing of an image captured and captured by the component recognition camera 16. The processing result is sent out. That is, the CPU 30 outputs an instruction to the image recognition processing device 37 so as to perform recognition processing (calculation of misalignment amount, etc.) on the image captured by the component recognition camera 16, and the recognition processing result is output from the image recognition processing device 37. It is what you receive.

次に、本実施形態に係る電子部品装着装置の部品の装着動作の概要について説明する。   Next, an outline of the component mounting operation of the electronic component mounting apparatus according to the present embodiment will be described.

先ず、プリント基板Pの生産運転が開始され、プリント基板Pが上流側装置(図示せず)より受継がれて供給コンベア4上に存在すると、供給コンベア4上のプリント基板Pを位置決め部5へ移動させ、位置決め固定する。そして、RAM32に格納された装着データ、すなわちプリント基板P上の装着すべきXY座標位置、鉛直軸線回りへの回転角度位置およびフィーダ番号(各部品供給ユニット3の配置番号)等が指定された装着データに従い、Y方向は、Y軸モータ9を駆動させて一対のガイド11に沿って、ビーム8を移動させ、X方向は、X軸モータ12を駆動させて対応する装着ヘッド20の吸着ノズルのいずれかを装着すべき電子部品を供給する所定の部品供給ユニット3上方に移動させ、上下軸モータ13を駆動させて吸着ノズルを下降させて電子部品を吸着して取出すことになる。   First, the production operation of the printed circuit board P is started. When the printed circuit board P is inherited from the upstream device (not shown) and exists on the supply conveyor 4, the printed circuit board P on the supply conveyor 4 is transferred to the positioning unit 5. Move and fix the positioning. Then, mounting data stored in the RAM 32, that is, mounting in which the XY coordinate position to be mounted on the printed circuit board P, the rotation angle position around the vertical axis, the feeder number (arrangement number of each component supply unit 3), and the like are designated. According to the data, in the Y direction, the Y-axis motor 9 is driven to move the beam 8 along the pair of guides 11, and in the X direction, the X-axis motor 12 is driven to correspond to the suction nozzle of the corresponding mounting head 20. One of them is moved above a predetermined component supply unit 3 for supplying an electronic component to be mounted, and the vertical axis motor 13 is driven to lower the suction nozzle to pick up and take out the electronic component.

さらに、部品認識カメラ16上方に吸着ノズルを移動させながら吸着保持された電子部品を撮像(フライ撮像)して画像認識処理装置37で認識処理し、また、ビーム8をプリント基板P上方へ移動させてプリント基板Pに付された位置決めマークを基板認識カメラ18で撮像して画像認識処理装置37で位置ずれ量を認識処理し、それらの結果に基づき、再び基板Pの装着位置上方へ移動させて吸着ノズルが装着データの装着座標に両認識結果を加味して位置ずれを補正しつつ、それぞれ当該装着ヘッド20の吸着ノズルに吸着保持された全電子部品をプリント基板P上に装着する。   Further, while moving the suction nozzle above the component recognition camera 16, the electronic component held by suction is imaged (fly imaging) and recognized by the image recognition processing device 37, and the beam 8 is moved above the printed circuit board P. Then, the positioning mark affixed to the printed circuit board P is imaged by the board recognition camera 18, the amount of positional deviation is recognized by the image recognition processing device 37, and based on those results, the board P is again moved above the mounting position of the board P. All the electronic components sucked and held by the suction nozzle of the mounting head 20 are mounted on the printed circuit board P while the suction nozzle corrects the positional deviation by adding both recognition results to the mounting coordinates of the mounting data.

このようにして、1枚のプリント基板P上へ装着すべき電子部品を全て終了するまで、電子部品の吸着、認識、装着が繰り返され、全て終了すると、位置決め部5から排出コンベア6にプリント基板Pが搬送され、1枚目のプリント基板Pの電子部品装着に係る生産が終了し、2枚目のプリント基板Pに対する生産がおこなわれることになる。   In this way, the adsorption, recognition, and mounting of the electronic components are repeated until all the electronic components to be mounted on one printed circuit board P are completed. When all the electronic components are completed, the printed circuit board is transferred from the positioning unit 5 to the discharge conveyor 6. P is transported, the production related to the mounting of electronic components on the first printed board P is completed, and the production for the second printed board P is performed.

次に、図3ないし図5を用いて本発明の一実施形態に係る電子部品装着装置の処理に用いられるデータ構造について説明する。
図3は、ビーム実行制御テーブルの一例を示す図である。
図4は、部品装着データの一例を示す図である。
図5は、干渉領域テーブルの一例を示す図である。
Next, a data structure used for processing of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a beam execution control table.
FIG. 4 is a diagram illustrating an example of component mounting data.
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of the interference area table.

これらのテーブルは、RAM32に格納され、CPU30が実行する制御プログラムの中で参照される。   These tables are stored in the RAM 32 and referred to in a control program executed by the CPU 30.

ビーム実行制御テーブルは、CPU30が実行する制御プログラムが、各々のビームを実行するための制御に用いられるデータを格納するテーブルである。   The beam execution control table is a table that stores data used for control by the control program executed by the CPU 30 to execute each beam.

ビーム実行制御テーブルは、図3に示されるように、各々のビームに対して優先度、実行ステップのデータを格納している。   As shown in FIG. 3, the beam execution control table stores priority and execution step data for each beam.

「優先度」は、現在の各々のビームに対して、どちらのビームを優先して制御するかを示すための用いられる指標であるデータを示す優先度の値である。この優先度を用いたビームの制御については、後に詳説する。   The “priority” is a priority value indicating data that is an index used to indicate which beam is to be preferentially controlled with respect to each current beam. The beam control using this priority will be described later in detail.

「実行ステップ」は、現在実行中の部品装着データの実行ステップを示すIDである。   The “execution step” is an ID indicating the execution step of the component mounting data currently being executed.

部品装着データは、Aビーム、Bビームの各ビームにおいて、各々の部品を部品供給ユニット3のフィーダから装着ヘッド20の吸着ノズルより、吸着するステップ、部品認識カメラ16による吸着ノズルに吸着した認識するステップ、基板Pに対して部品を装着するステップの各々の動作を記述するためのデータである。   The component mounting data is a recognition step in which each component of the A beam and the B beam is sucked from the feeder of the component supply unit 3 from the suction nozzle of the mounting head 20 and sucked to the suction nozzle by the component recognition camera 16. This is data for describing each operation of the step and the step of mounting the component on the board P.

部品装着データは、図4に示されるように、X、Y、θ、サイクル、動作種別、フィーダ番号のデータを格納している。   As shown in FIG. 4, the component mounting data stores data of X, Y, θ, cycle, operation type, and feeder number.

「X」、「Y」、「θ」は、部品を装着する座標を表すデータである。   “X”, “Y”, and “θ” are data representing coordinates for mounting a component.

「サイクル」は、一連の吸着、認識、装着からなる動作単位を表すサイクルを示す番号を示すデータである。すなわち、同じサイクルに属するステップの動作は、連続しておこなわれる。   “Cycle” is data indicating a number indicating a cycle representing an operation unit composed of a series of adsorption, recognition, and mounting. That is, the operations of steps belonging to the same cycle are continuously performed.

「動作種別」は、そのステップ内でおこなう動作の種別を表す。すなわち、「吸着」のときには、部品供給ユニット3から装着ヘッド20が吸着ノズルにより、部品を吸着し、「認識」のときには、吸着ノズルにより吸着された部品を、認識カメラ16の近傍にもっていき、撮像して内部に画像データとして取り込み、認識処理をおこなう。「装着」のときには、その部品を基板の該当位置に装着する。   “Action type” indicates the type of action to be performed in the step. That is, in the case of “suction”, the mounting head 20 sucks the component from the component supply unit 3 by the suction nozzle, and in the case of “recognition”, the component sucked by the suction nozzle is brought near the recognition camera 16. An image is captured and captured as image data, and recognition processing is performed. In “mounting”, the component is mounted at a corresponding position on the board.

「フィーダ番号」は、部品供給ユニット3のフィーダの番号を表すデータである。図示しないがフィーダ番号と部品の種別表す部品IDは、部品配置データにより一意的に対応付けられている。また、部品ライブラリには、部品IDの部品の形状や仕様を表すデータが格納されている。   The “feeder number” is data representing the feeder number of the component supply unit 3. Although not shown, the feeder ID and the component ID representing the component type are uniquely associated by the component arrangement data. The component library stores data representing the shape and specification of the component with the component ID.

図の例では、サイクル番号=1のサイクル(以下、単に「サイクル1」ともいう)の中において、ステップ001で、フィーダ番号101のフィーダから部品の吸着がおこなわれ、ステップ004で、部品認識カメラ16により、認識がおこなわれ、ステップ009で、(X,Y,θ)=(50,30,0)の位置に部品が装着されることになる。   In the example of the figure, in the cycle of cycle number = 1 (hereinafter also simply referred to as “cycle 1”), the component is sucked from the feeder of feeder number 101 in step 001, and in step 004, the component recognition camera is used. 16, recognition is performed, and in step 009, the component is mounted at a position of (X, Y, θ) = (50, 30, 0).

干渉領域テーブルは、各々のビームでの干渉領域のY座標データをサイクルごとに保持するテーブルであり、図5に示されるように、各々の「サイクル」ごとに「「干渉領域座標」を有している。   The interference area table is a table that holds the Y coordinate data of the interference area in each beam for each cycle. As shown in FIG. 5, each interference cycle has “interference area coordinates” for each “cycle”. ing.

「サイクル」は、既に説明したように、一連の吸着、認識、装着からなる動作単位を表すサイクルを示す番号を示すデータである。   As described above, “cycle” is data indicating a number indicating a cycle representing an operation unit composed of a series of adsorption, recognition, and mounting.

「干渉領域座標」は、各々Aビーム、Bビームが現在実行中のサイクルで占有する領域を示す座標値であり、そのビームがあるサイクルの中のステップで最大動く可能性のある座標を示すデータである。相手のビームとしては、この干渉領域座標の示す干渉領域に干渉しなければ、並行して動作可能であり、干渉領域座標の示す干渉領域に干渉するときで、かつ、そのビームの優先度が低いときには、待機することになる。   The “interference area coordinates” are coordinate values indicating areas occupied by the A beam and the B beam in the currently executed cycle, respectively, and data indicating coordinates that are most likely to move at a step in the cycle. It is. The other beam can operate in parallel if it does not interfere with the interference area indicated by the interference area coordinates, and when the beam interferes with the interference area indicated by the interference area coordinates, the priority of the beam is low. Sometimes you will wait.

「干渉領域座標」は、そのビームのステップが実行される毎に、最新の値に更新される。   The “interference area coordinates” are updated to the latest value each time the beam step is executed.

図の例では、Aビームのサイクル1は、ビームの基準位置の原点からY座標データが350mmになる位置まで動く可能性のあるステップを含むことを示している。   In the example shown, cycle A of the A beam includes steps that may move from the origin of the beam reference position to a position where the Y coordinate data is 350 mm.

次に、図6Aないし図8を用いて本発明の実施形態に係る電子部品装着装置の処理について説明する。
図6A,6Bは、本発明の一実施形態に係る二つの装着ヘッドにより電子部品の装着をおこなう電子部品装着装置の上面から見た模式図である。
図7は、本発明の一実施形態に係る電子部品装着装置の基板の部品装着に関する処理を示すフローチャートである。
Next, processing of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6A to 8.
6A and 6B are schematic views seen from the upper surface of an electronic component mounting apparatus that mounts electronic components with two mounting heads according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a flowchart showing processing related to component mounting on the board of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.

図8は、本発明の一実施形態に係る電子部品装着装置の各々のビームによる優先度をつけたときの処理順序を示す図である。   FIG. 8 is a diagram showing a processing order when priorities are assigned by respective beams of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.

電子部品装着装置の制御は、CPU30がRAM32に格納された制御プログラムを実行することによりおこなわれる。   Control of the electronic component mounting apparatus is performed by the CPU 30 executing a control program stored in the RAM 32.

先ず、CPU30が実行する制御プログラムは、図3ないし図5に示される制御テーブルの初期化をおこなう(S01)。   First, the control program executed by the CPU 30 initializes the control table shown in FIGS. 3 to 5 (S01).

先ず、基板に対応する部品装着データを、HDDなどの補助記憶装置から読み込み、各々のサイクルに対応するステップから、Aビーム、Bビームのそれぞれに対応するサイクルの干渉領域を求めて、図5に干渉領域テーブルの干渉領域座標をセットする
次に、図3に示されるビーム実行制御テーブルに、Aビーム、Bビームの各々の現在のサイクルにおける干渉領域座標と、実行ステップを設定する。
First, component mounting data corresponding to a board is read from an auxiliary storage device such as an HDD, and from the step corresponding to each cycle, the interference area of the cycle corresponding to each of the A beam and the B beam is obtained. Set the interference area coordinates of the interference area table Next, the interference area coordinates and execution steps in the current cycle of each of the A beam and the B beam are set in the beam execution control table shown in FIG.

また、ビーム実行制御テーブルに、Aビーム、Bビームの優先度の初期値を設定する。ここでは、Aビーム優先度の初期値を、1、Bビーム優先度の初期値を、2とする。   In addition, initial values of the priorities of the A beam and the B beam are set in the beam execution control table. Here, the initial value of the A beam priority is 1, and the initial value of the B beam priority is 2.

本実施形態におけるビームの優先度は、1、2、3、4のいずれかの整数をとるものとし、優先度の順は、1>2>3>4とし、4に対しては、ループして、4>1になるものとする。   In the present embodiment, the beam priority is an integer of 1, 2, 3, 4 and the order of priority is 1> 2> 3> 4. 4> 1.

次に、上流工程から、各々のレーンに対して基板Pの搬入をおこなう(S02)。   Next, the substrate P is carried into each lane from the upstream process (S02).

次に、ビーム制御テーブルを参照し、Aビーム、Bビームのいずれかの優先度が高いかを判断し(S03)、優先度の高いビームの部品装着データのステップを実行する(S04)。そして、ビーム制御テーブルのそのビームの実行ステップの値を更新する。このときに、そのビームの干渉領域テーブルの干渉領域座標も更新される。   Next, with reference to the beam control table, it is determined whether the priority of either the A beam or the B beam is high (S03), and the component mounting data step for the beam with a high priority is executed (S04). Then, the value of the execution step for that beam in the beam control table is updated. At this time, the interference area coordinates of the interference area table of the beam are also updated.

部品装着データのステップを実行し、その基板の装着データが終了したときには(S05)、S02に戻り、そのビームに次の基板を搬入する。   When the component mounting data step is executed and the mounting data of the board is completed (S05), the process returns to S02, and the next board is carried into the beam.

その基板の装着データが終了していないときには、部品装着データにおいて、そのビームのサイクルの開始にあたるか否かを判定し(S06)。そのビームのサイクルの開始にあたるときには、ビーム制御テーブルにおけるそのビームの優先度を設定する(S07)。   When the mounting data of the board is not completed, it is determined whether or not it corresponds to the start of the beam cycle in the component mounting data (S06). When the beam cycle starts, the priority of the beam in the beam control table is set (S07).

優先度の設定は、相手のビームの優先度が1、2、3のときには、そのビームの優先度を相手のビームの優先度に1を足した優先度にし、相手のビームの優先度が4のときは、そのビームの優先度を1にする。すなわち、自ビームの優先度を相手のビームの優先度より低いものにする。   For the priority setting, when the partner beam priority is 1, 2, or 3, the priority of the beam is set to the priority obtained by adding 1 to the partner beam priority, and the partner beam priority is 4 In this case, the priority of the beam is set to 1. That is, the priority of the own beam is set lower than the priority of the partner beam.

サイクルの途中のときには、そのサイクルの次のステップを実行する。   When in the middle of a cycle, the next step in the cycle is executed.

次に、Aビーム、Bビームのいずれかの優先度が高いかを判断して、優先度の低いビームのときには、部品装着データのステップを実行する前に、相手のビームと干渉するか否かを判断する(S08)。これには、ビーム制御テーブルの相手の実行ステップから、部品装着データから相手のビームにおける現在のサイクルを求め、相手のビームの干渉領域テーブルから、干渉領域座標を求め、そのステップにおける実行が干渉するか否かを判断することによりなされる。   Next, it is determined whether the priority of either the A beam or the B beam is high. If the beam has a low priority, whether or not to interfere with the partner beam before executing the component placement data step. Is determined (S08). For this purpose, the current cycle of the partner beam is obtained from the component mounting data from the partner execution step of the beam control table, the interference region coordinates are obtained from the interference region table of the partner beam, and the execution at that step interferes. This is done by determining whether or not.

そして、干渉するときには、そのビームは待機する(S09)。   And when it interferes, the beam waits (S09).

次に、相手のビームの干渉領域座標が更新されるまで待機し、相手のビームのサイクルが終了するか、干渉領域座標が更新されたときには(S10)、S03に戻る。   Next, it waits until the interference area coordinates of the partner beam are updated, and when the partner beam cycle is completed or the interference area coordinates are updated (S10), the process returns to S03.

部品装着データのステップの実行の判断で、相手のビームと干渉しないときには、そのビームのステップを実行する(S11)。そして、ビーム制御テーブルのそのビームの実行ステップの値を更新する。このときに、そのビームの干渉領域テーブルの干渉領域座標も更新される。   If the part mounting data step is determined not to interfere with the partner beam, the beam step is executed (S11). Then, the value of the execution step for that beam in the beam control table is updated. At this time, the interference area coordinates of the interference area table of the beam are also updated.

そして、その基板の装着データが終了したときには(S12)、S02に戻り、そのビームに次の基板を搬入する。   When the mounting data of the substrate is completed (S12), the process returns to S02, and the next substrate is carried into the beam.

一方、その基板の装着データが終了していないときには(S12)、S02に戻り、優先度の判定をおこなう。   On the other hand, when the mounting data of the board is not completed (S12), the process returns to S02 to determine the priority.

以下、図6A,6Bおよび図8を用いて具体例に基づき説明する。   Hereinafter, a specific example will be described with reference to FIGS. 6A and 6B and FIG.

先ず、初期化のために、Aビームの優先度=1、Bビームの優先度=2とする(図7、S01)。   First, for initialization, A beam priority = 1 and B beam priority = 2 are set (FIG. 7, S01).

このとき、Aビームの優先度とBビームの優先度を比較して(S02)、Aビームの優先度が、高いのでAビームのサイクル1が終了まで優先的に実行される。   At this time, the priority of the A beam and the priority of the B beam are compared (S02). Since the priority of the A beam is high, the A beam cycle 1 is preferentially executed until the end.

この様子は、図6Aに示されている。   This is illustrated in FIG. 6A.

Bビームは、優先度がAビームより低いので、Aビームの干渉領域に干渉しないときに限り動作することができる。Bビームのサイクル1の吸着、認識のステップは、Aビームと干渉領域に干渉せず、Bビームのサイクル1の装着ステップの途中のステップで干渉をおこしたとする。このときには、図6Aに示されるように、Bビームのサイクル1の吸着、認識のステップは、Aビームに関わらず動作可能であり、Bビームは、サイクル1の装着ステップで、待機してAビームのサイクル1と干渉しなくなるのを待つ(S08、S09)。   Since the B beam has a lower priority than the A beam, the B beam can operate only when it does not interfere with the interference region of the A beam. It is assumed that the adsorption and recognition steps of the B beam cycle 1 do not interfere with the A beam and the interference area, and interference occurs in the middle of the mounting step of the B beam cycle 1. At this time, as shown in FIG. 6A, the adsorption / recognition step of cycle 1 of the B beam can be operated regardless of the A beam, and the B beam waits at the mounting step of cycle 1 and waits for the A beam. Wait until it no longer interferes with cycle 1 (S08, S09).

Aビームのサイクル1が終了すると、Aビームの優先度を設定する(S07)。Aビームの優先度は、Bビームの優先度の2に1を足して、3とする。   When the A beam cycle 1 ends, the priority of the A beam is set (S07). The priority of the A beam is set to 3 by adding 1 to 2 of the priority of the B beam.

Bビームでは、Aビームのサイクルが終了したので(S10)、ビームの優先度を比較する(S03)。このとき、Aビームの優先度=3、Bビームの優先度=2で、待機していたBビームのサイクル1の装着ステップを実行する。これにより、図6Aから図6Bに示す状態に移行する。   For the B beam, since the A beam cycle is completed (S10), the beam priorities are compared (S03). At this time, the A beam priority = 3 and the B beam priority = 2, and the waiting step for mounting the B beam cycle 1 is executed. As a result, the state shown in FIG. 6A shifts to the state shown in FIG. 6B.

Aビームの優先度とBビームの優先度を比較すると、Aビームの優先度は、Bビームに比べて低いので、Bビームの干渉領域に干渉しないときに限り動作することができる。Aビームのサイクル1の吸着、認識のステップは、Bビームのサイクル1の干渉領域に干渉しないものとする。   Comparing the priority of the A beam and the priority of the B beam, the priority of the A beam is lower than that of the B beam, so that it can operate only when it does not interfere with the interference region of the B beam. The adsorption / recognition step of cycle 1 of A beam does not interfere with the interference region of cycle 1 of B beam.

Bビームのサイクル1が終了すると、Bビームの次の優先度を設定する(S07)。Bビームの次の優先度は、Aビームの優先度=3に1を足して、4とする。   When the cycle 1 of the B beam is completed, the next priority of the B beam is set (S07). The next priority of the B beam is set to 4 by adding 1 to the priority of the A beam = 3.

そして、Bビームのサイクル1が終了すると、Aビームの優先度=3、Bビームの優先度=4で、Aビームの優先度が高くなり、それ以降のAビームのサイクル2のステップは、全て優先的に動作する。   When the B beam cycle 1 ends, the A beam priority = 3, the B beam priority = 4, the A beam priority becomes high, and the subsequent steps of the A beam cycle 2 are all performed. Works preferentially.

Bビームのサイクル2では、Aビームの優先度より低いが、全て吸着、認識、装着のステップで全てAビームのサイクル2と干渉しなかったものとする。   In the cycle 2 of the B beam, the priority is lower than the priority of the A beam, but it is assumed that all of the steps of adsorption, recognition, and mounting did not interfere with the cycle 2 of the A beam.

そして、Bビームのサイクル2が終了した段階で、Aビームのサイクル2が終了していないものとすると、相手のAビームの優先度=3に1を足して、再び4とする。   Then, if the A-beam cycle 2 is not completed at the stage where the B-beam cycle 2 is completed, the priority of the partner A-beam = 3 is added to 1, and is set to 4 again.

次のBビームのサイクル3も、Aビームの優先度より低いが、吸着、認識のステップで、Aビームのサイクル2と干渉しなかったものとする。   The next B beam cycle 3 is also lower than the priority of the A beam, but it is assumed that it does not interfere with the A beam cycle 2 in the adsorption and recognition steps.

そして、Aビームのサイクル2が終了すると、Aビームの次の優先度を設定する。Bビームの優先度=4だから、Aビームの次の優先度は、1とする。   When cycle 2 of the A beam ends, the next priority of the A beam is set. Since the priority of the B beam = 4, the next priority of the A beam is 1.

上述した優先度のルールより、Bビームの優先度=4は、Aビームの優先度=1に優先するので、それ以降のサイクル3は、Bビームが優先的に動作する。   According to the priority rule described above, the B beam priority = 4 has priority over the A beam priority = 1, so that in the subsequent cycle 3, the B beam operates preferentially.

Aビームのサイクル3では、吸着、認識では、Bビームの干渉領域と干渉しなかったが、装着の途中で干渉するステップが生じたとすると、待機し、Bビームの3サイクルと干渉しなくなるのを待つ。   In the A-beam cycle 3, the adsorption and recognition did not interfere with the interference region of the B-beam. wait.

Aビームのサイクル3の待機していたステップが、Bビームの3サイクルと干渉しなくなったとき、Aビームのサイクル3の装着ステップの実行を再開する。   When the waiting step of the A-beam cycle 3 no longer interferes with the three B-beam cycles, the execution of the mounting step of the A-beam cycle 3 is resumed.

Bビームの3サイクルの終了が終了すると、相手のAビームの優先度=1に1を足して、2とする。   When the end of the 3 cycles of the B beam is completed, 1 is added to the priority of the partner's A beam = 1 to obtain 2.

以下、同じように、AビームとBビームの動作を制御する。   Hereinafter, similarly, the operations of the A beam and the B beam are controlled.

1…電子部品装着装置、3…部品供給ユニット、8…ビーム、16…部品認識カメラ、20…装着ヘッド。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic component mounting apparatus, 3 ... Component supply unit, 8 ... Beam, 16 ... Component recognition camera, 20 ... Mounting head.

Claims (2)

二つの基板を搬送するレーンを有し、各々のレーンから搬送される基板に対して、独立して部品の装着をおこなう電子部品装着装置において、
各部を制御する制御部と、
データを保持する記憶部と、
部品を供給する一対の部品供給ユニットと、
前記部品供給ユニットから部品を吸着し、基板上に装着する一対の装着ヘッドと、
前記装着ヘッドを基板に、独立して位置づける一対のビームと、
前記装着ヘッドが吸着した部品を認識する一対の認識カメラとを備え、
前記記憶部は、各々一対のビームに対して、部品の吸着、認識、装着をおこなうステップの仕様を記述する装着データと、各々一対のビームに対して、部品の吸着、認識、装着からなる一連のサイクルごとに互いの優先順位が定められた3以上の優先度と、各々一対のビームに対して、動作する領域を定める干渉領域情報とを保持し、
前記制御部は、
前記装着データに記述された前記ステップごとに、各々のビームに対する前記優先度を比較し、
優先度の高いビームの装着ヘッドに対する吸着、認識、装着のステップを前記サイクルの終了まで実行させ、
優先度の低いビームの装着ヘッドに対しては、前記干渉領域情報を用いて、相手のビームと干渉するか否かを判定し、干渉しないステップのみを実行させ、干渉するステップの実行は、相手のビームと干渉しなくなるまで待機させ、
各々一対のビームに対して、実行中のサイクルが終了したときに、相手のビームの優先度を参照して、3以上の優先度の中から相手のビームより優先順位の低い優先度を付与することを特徴とする電子部品装着装置。
In an electronic component mounting apparatus that has two lanes for transporting substrates, and that independently mounts components on the substrates transported from each lane,
A control unit for controlling each unit;
A storage unit for holding data;
A pair of component supply units for supplying components;
A pair of mounting heads for sucking components from the component supply unit and mounting them on a substrate;
A pair of beams for independently positioning the mounting head on a substrate;
A pair of recognition cameras for recognizing the parts adsorbed by the mounting head;
The storage unit includes mounting data that describes the specifications of steps for picking up, recognizing, and mounting parts for each pair of beams, and a series of suction, recognition, and mounting of parts for each pair of beams. Holding three or more priorities , each of which is prioritized for each cycle, and interference area information for determining the operating area for each pair of beams,
The controller is
For each step described in the mounting data, compare the priority for each beam,
The steps of sucking, recognizing and mounting a high-priority beam on the mounting head are executed until the end of the cycle,
For a mounting head with a beam having a low priority, the interference area information is used to determine whether or not to interfere with the partner beam, and only the step without interference is executed. Wait until it no longer interferes with the beam,
For each pair of beams, when the cycle in progress has been completed, by referring to the priority of the other beam, imparts low priority priority than the other party of the beam from the three or more priority An electronic component mounting apparatus characterized by that.
二つの基板を搬送するレーンを有し、各々のレーンから搬送される基板に対して、独立して部品の装着をおこなう電子部品装着装置の電子部品装着方法において、
前記電子部品装着装置は、各部を制御する制御部と、
データを保持する記憶部と、
部品を供給する一対の部品供給ユニットと、
前記部品供給ユニットから部品を吸着し、基板上に装着する一対の装着ヘッドと、
前記装着ヘッドを基板に、独立して位置づける一対のビームと、
前記装着ヘッドが吸着した部品を認識する一対の認識カメラとを備え、
前記記憶部は、各々一対のビームに対して、部品の吸着、認識、装着をおこなうステップの仕様を記述する装着データと、各々一対のビームに対して、部品の吸着、認識、装着からなる一連のサイクルごとに互いの優先順位が定められた3以上の優先度と、各々一対のビームに対して、動作する領域を定める干渉領域情報とを保持し、
前記装着データに従い、前記装着ヘッドが、前記部品供給ユニットより部品を吸着する手順と、
前記装着データに従い、前記認識カメラが、前記装着ヘッドに吸着された部品を認識する手順と、
前記装着データに従い、前記ビームを位置づけ、前記装着ヘッドにより前記基板上に部品を装着する手順と、
前記制御部が、前記装着データに記述された前記ステップごとに、各々のビームに対する前記優先度を比較する手順と、
前記優先度を比較する手順の結果に従い、前記制御部が、優先度の高いビームの装着ヘッドに対する吸着、認識、装着のステップを前記サイクルの終了まで実行させる手順と、
前記優先度を比較する手順の結果に従い、前記制御部が、優先度の低いビームの装着ヘッドに対しては、前記干渉領域情報を用いて、相手のビームと干渉するか否かを判定し、干渉しないステップのみを実行させ、干渉するステップの実行は、相手のビームと干渉しなくなるまで待機させる手順と、
前記制御部が、各々一対のビームに対して、実行中のサイクルが終了したときに、相手のビームの優先度を参照して、3以上の優先度の中から相手のビームより優先順位の低い優先度を付与する手順とを有することを特徴とする電子部品装着方法。
In the electronic component mounting method of the electronic component mounting apparatus, which has lanes for transporting two substrates, and independently mounts components on the substrates transported from each lane.
The electronic component mounting apparatus includes a control unit that controls each unit;
A storage unit for holding data;
A pair of component supply units for supplying components;
A pair of mounting heads for sucking components from the component supply unit and mounting them on a substrate;
A pair of beams for independently positioning the mounting head on a substrate;
A pair of recognition cameras for recognizing the parts adsorbed by the mounting head;
The storage unit includes mounting data that describes the specifications of steps for picking up, recognizing, and mounting parts for each pair of beams, and a series of suction, recognition, and mounting of parts for each pair of beams. Holding three or more priorities , each of which is prioritized for each cycle, and interference area information for determining the operating area for each pair of beams,
In accordance with the mounting data, the mounting head sucks components from the component supply unit;
In accordance with the mounting data, the recognition camera recognizes a component adsorbed on the mounting head;
In accordance with the mounting data, positioning the beam, and mounting a component on the substrate by the mounting head;
The control unit compares the priority for each beam for each step described in the mounting data;
In accordance with the result of the procedure for comparing the priorities, the control unit causes the steps of attracting, recognizing, and mounting the high-priority beam to the mounting head to be executed until the end of the cycle;
According to the result of the procedure for comparing the priorities, the control unit determines whether or not to interfere with the beam of the other party using the interference area information for the mounting head of the beam having a low priority, Only the steps that do not interfere are executed, and the execution of the interfering step waits until it does not interfere with the partner beam,
Wherein the control unit is, for each pair of beams, when the cycle in progress has been completed, by referring to the priority of the other beam, lower than the counterpart of the beam priority among the three or more priority An electronic component mounting method comprising: a step of assigning priority.
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