JP5998021B2 - Surface mounting machine and surface mounting method - Google Patents
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Description
本発明は、表面実装機において実装時に複数レーンのヘッドユニットが干渉することを回避しながら優先度を決定する表面実装機および表面実装方法に関するものである。 The present invention relates to a surface mounter and a surface mount method for determining priority while avoiding interference of head units of a plurality of lanes during mounting in a surface mounter.
従来、１つの基板に対して部品を実装する際、当該基板を挟んで対向した位置に配置された２つのヘッドユニットの何れを優先して干渉エリアにおける実装を行うかの干渉優先モードを決定する部品実装方法がある（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, when a component is mounted on one board, an interference priority mode is determined for which one of the two head units arranged at positions facing each other across the board is to be preferentially mounted in the interference area. There is a component mounting method (see, for example, Patent Document 1).
この部品実装方法では、部品実装に要する残所要時間や残部品数を考慮して、何れのヘッドユニットを干渉優先モードで実装するかを決定することにより、効率良く部品実装を行う。 In this component mounting method, component mounting is efficiently performed by determining which head unit is mounted in the interference priority mode in consideration of the remaining required time and the number of remaining components required for component mounting.
また、一般的に、第１基板に対応した第１レーンおよび第２基板に対応した第２レーンが互いに独立し非同期で第１基板、第２基板をそれぞれ搬送し、第１レーンに対応した第１ヘッドユニットにより第１基板にのみ部品実装を行う一方、第２レーンに対応した第２ヘッドユニットにより第２基板にのみ部品を実装する非同期搬送独立実装モードと呼ばれる実装方法がある。 In general, the first lane corresponding to the first substrate and the second lane corresponding to the second substrate are independent of each other and asynchronously carry the first substrate and the second substrate, respectively. There is a mounting method called an asynchronous transfer independent mounting mode in which components are mounted only on the first substrate by one head unit, while components are mounted only on the second substrate by the second head unit corresponding to the second lane.
従って、特許文献１に記載の部品実装方法を上述した非同期搬送独立実装モードに適用して部品実装基板の生産を行うことが考えられる。
Therefore, it is conceivable to produce a component mounting board by applying the component mounting method described in
ところでかかる特許文献１に記載の部品実装方法は、非同期搬送独立実装モードに適用された場合、部品実装中における部品の供給やエラー停止等により、第１レーンおよび第２レーンそれぞれの生産基板の生産枚数にばらつきが発生したり、納期の変更、生産枚数の増減に伴って、第１レーンまたは第２レーンどちらかの生産能力を向上させなければならない状況が生じることがある。
By the way, when the component mounting method described in
この場合、特許文献１に記載の部品実装方法では、部品実装に要する残所要時間や残部品数だけを考慮して第１ヘッドユニットまたは第２ヘッドユニットの何れを干渉優先モードとするかを決定しているため、生産能力が一定のままであり、第１レーンおよび第２レーンそれぞれの生産基板の生産枚数にばらつきが発生した場合に生産能力の向上を図ることが出来ないという問題があった。
In this case, in the component mounting method described in
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、複数のレーンの基板に対する生産能力の向上を効率的に図ることのできる表面実装機および表面実装方法を提案しようとするものである。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to propose a surface mounting machine and a surface mounting method capable of efficiently improving the production capacity for a substrate of a plurality of lanes.
この目的を達成するために、請求項１に係る発明は、第１基板を搬送する第１搬送レーンと、前記第１搬送レーンと平行に前記第１搬送レーンの後側に配置され、前記第１搬送レーンとは独立した状態で第２基板を搬送する第２搬送レーンと、前記第１搬送レーンの前側に配置された第１部品供給部と、前記第２搬送レーンの後側に配置された第２部品供給部と、前記第１搬送レーン上の前記第１基板に対して前記第１部品供給部から供給される部品を実装する第１ヘッドユニットと、前記第２搬送レーン上の前記第２基板に対して前記第２部品供給部から供給される部品を実装する第２ヘッドユニットと、前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットをそれぞれ独立した状態で駆動する駆動部と、実装を開始した後の生産性に関する状況に応じて前記第１のヘッドユニットと第２のヘッドユニットとのうち一方を優先側とするとともに他方を非優先側とし、これらの第１および第２のヘッドユニットの動作を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットが前記駆動部により独立して駆動され、前記第２ヘッドユニットによる前記第２基板の前側端部への部品の実装中、前記第１ヘッドユニットによる同時期の部品の実装が禁止される前記第１基板の第１の干渉領域と、前記第１ヘッドユニットによる前記第１基板の後側端部への部品の実装中、前記第２ヘッドユニットによる同時期の部品の実装が禁止される前記第２基板の第２の干渉領域とに対して、優先側として設定された前記第１ヘッドユニットが前記第１の干渉領域に、又は前記第２ヘッドユニットが前記第２の干渉領域に侵入しているとき、非優先側として設定された前記第２ヘッドユニットまたは前記第１ヘッドユニットに干渉回避動作を行わせるように制御することを特徴とするものである。
In order to achieve this object, the invention according to
また請求項２に係る発明において、前記制御部は、前記干渉回避動作として、前記非優
先側として設定された前記第２ヘッドユニットまたは前記第１ヘッドユニットを所定の退
避位置に退避させることを特徴とする。
In the invention according to
さらに請求項３に係る発明において、前記制御部は、前記干渉回避動作として、前記優先側として前記第１ヘッドユニットが設定された場合で、当該第１ヘッドユニットが前記第１の干渉領域に侵入しているとき、前記第２の干渉領域以外の第２基板の非干渉領域に対して前記第２ヘッドユニットによる前記部品の実装を行わせ、前記第１ヘッドユニットが前記第１の干渉領域に侵入していないとき、前記第２の干渉領域に対して前記第２ヘッドユニットによる前記部品の実装を行わせることを特徴とする。
Furthermore, in the invention according to
さらに請求項４に係る発明において、前記制御部は、前記干渉回避動作として、前記優先側として前記第１ヘッドユニットが設定された場合で、当該第１ヘッドユニットが前記第１の干渉領域に侵入していないとき、前記第２ヘッドユニットの前記第２の干渉領域における処理シーケンスを分割し、その分割した分割シーケンスを前記第２ヘッドユニットに実行させることを特徴とする。
Furthermore, in the invention according to
本発明は、前記表面実装機において、前記生産性に関する状況とは、実装中における中間在庫の状況であり、前記中間在庫は、裏面が未実装で表面に実装が施される基板を第１基板とし、この第１基板の裏面を第２基板として実装する場合における、表面が実装済みの第１基板の数であることを特徴とする。 In the surface mounting machine according to the aspect of the invention, the status relating to the productivity is a status of intermediate stock during mounting, and the intermediate stock is a first substrate that is not mounted on the back surface and is mounted on the front surface. When the back surface of the first substrate is mounted as the second substrate, the front surface is the number of mounted first substrates .
本発明は、前記表面実装機において、前記生産性に関する状況とは、前記第１基板と前記第２基板の納期に関する状況であり、前記第１基板と第２基板とのうち納期の迫っている方の基板に対応したヘッドユニットが優先側のヘッドユニットになることを特徴とする。
本発明は、前記表面実装機において、前記生産性に関する状況とは、生産の完了に関する状況であり、前記第１搬送レーンと前記第２搬送レーンとのうち未だ生産が完了していない方の搬送レーンに対応したヘッドユニットが優先側のヘッドユニットになることを特徴とする。
In the surface mounting machine according to the aspect of the invention, the situation relating to the productivity is a situation relating to a delivery date of the first substrate and the second substrate, and the delivery date of the first substrate and the second substrate is approaching. The head unit corresponding to the other substrate is a priority-side head unit .
In the surface mounting machine according to the present invention, the situation relating to the productivity is a situation relating to completion of production, and one of the first conveyance lane and the second conveyance lane that has not yet been produced. The head unit corresponding to the lane is a priority head unit.
さらに請求項８に係る発明においては、第１基板を搬送する第１搬送レーンの前側に配置された第１部品供給部から供給される部品を第１ヘッドユニットにより前記第１基板に対して実装する第１基板実装ステップと、前記第１搬送レーンと平行に前記第１搬送レーンの後側に配置され、前記第１搬送レーンとは独立した状態で第２基板を搬送する第２搬送レーンの後側に配置された第２部品供給部から供給される部品を第２ヘッドユニットにより前記第２基板に対して実装する第２基板実装ステップと、実装を開始した後の生産性に関する状況に応じて前記第１のヘッドユニットと第２のヘッドユニットとのうち一方を優先側とするとともに他方を非優先側として設定する優先対象設定ステップと、前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットが所定の駆動部により独立して駆動され、前記第２ヘッドユニットによる前記第２基板の前側端部への部品の実装中、前記第１ヘッドユニットによる同時期の部品の実装が禁止される前記第１基板の第１の干渉領域と、前記第１ヘッドユニットによる前記第１基板の後側端部への部品の実装中、前記第２ヘッドユニットによる同時期の部品の実装が禁止される前記第２基板の第２の干渉領域とに対して、優先側として設定された前記第１ヘッドユニットが前記第１の干渉領域に、又は前記第２ヘッドユニットが前記第２の干渉領域に侵入しているとき、非優先側として設定された前記第２ヘッドユニットまたは前記第１ヘッドユニットを所定の退避位置に退避させるように制御部により制御する制御ステップとを有することを特徴とするものである。 Furthermore, in the invention according to claim 8 , the component supplied from the first component supply unit arranged on the front side of the first transport lane for transporting the first substrate is mounted on the first substrate by the first head unit. A first board mounting step that is arranged behind the first transport lane in parallel with the first transport lane and that transports the second board in a state independent of the first transport lane. According to the second substrate mounting step of mounting the component supplied from the second component supply unit arranged on the rear side to the second substrate by the second head unit, and the situation regarding the productivity after starting the mounting. a priority target setting step of setting the other as the non-preferential with a preferential one of the first head unit and the second head unit Te, the first head unit and the second The second head unit is independently driven by a predetermined drive unit, and during the mounting of the component on the front end portion of the second substrate by the second head unit, the mounting of the same component by the first head unit is prohibited. During the mounting of the component on the first interference area of the first substrate and the rear end of the first substrate by the first head unit, the mounting of the component at the same time by the second head unit is prohibited. The first head unit set as a priority side with respect to the second interference area of the second substrate enters the first interference area, or the second head unit enters the second interference area. A control step for controlling the second head unit set as the non-priority side or the first head unit to be retracted to a predetermined retracted position. It is an butterfly.
本発明によれば、第１ヘッドユニットおよび第２ヘッドユニットによる同時期の部品の実装がそれぞれ禁止される前記第１基板の第１の干渉領域と前記第２基板の第２の干渉領域に対して、優先側として設定された第１ヘッドユニット又は第２ヘッドユニットが前記第１の干渉領域に、又は前記第２ヘッドユニットが前記第２の干渉領域に侵入しているとき、非優先側として設定された第２ヘッドユニットまたは第１ヘッドユニットに干渉回避動作を行わせることにより、干渉領域において第１ヘッドユニットと第２ヘッドユニットとが干渉することを回避しながら、第１基板および第２基板に対する生産能力の向上を効率的に図ることができる。 According to the present invention, with respect to the first interference region of the first substrate and the second interference region of the second substrate in which mounting of components at the same time by the first head unit and the second head unit is prohibited, respectively. When the first head unit or the second head unit set as the priority side enters the first interference area, or when the second head unit enters the second interference area, the non-priority side By causing the set second head unit or the first head unit to perform an interference avoiding operation, the first substrate and the second substrate can be prevented while avoiding interference between the first head unit and the second head unit in the interference region. The production capacity for the substrate can be improved efficiently.
以下、本発明の実施の形態について説明する。 Embodiments of the present invention will be described below.
（１）部品実装システムの構成
図１においては、部品実装システム１の一部を示し、基板搬送方向（図中右方向となるＸ方向）に向かって、ローダ（図示せず）、印刷装置４、表面実装機としての部品実装装置６、８、１０、リフロー装置１２およびアンローダ（図示せず）が直線状に連結されている。
(1) Configuration of Component Mounting System In FIG. 1, a part of the
この部品実装システム１では、ローダ（図示せず）から供給されるプリント基板Ｐ１、Ｐ２を搬送しながら、プリント基板Ｐ１、Ｐ２にクリーム半田等の印刷、部品の実装、部品の接合といった処理を順次施しながら当該プリント基板Ｐ１、Ｐ２をアンローダ（図示せず）に回収する。
In this
この部品実装システム１を構成する各装置４〜１２は、基板搬送方向と直交する方向（図中上下方向となるＹ方向）に互いに平行に並ぶ２つの基板搬送コンベア２０ａ、２０ｂを備えている。従って、この部品実装システム１は、部品実装装置６、８、１０のそれぞれにおいて、２つの基板搬送コンベア２０ａ、２０ｂの間で同期又は非同期の状態でプリント基板Ｐ１、Ｐ２を並列に搬送するとともに、互いに連結された部品実装装置６、８、１０の各基板搬送コンベア２０ａ、２０ｂにおいて、各部品実装装置６、８、１０の間で同期又は非同期の状態でプリント基板Ｐ１、Ｐ２を並列に搬送しながら、各基板搬送コンベア２０ａ、２０ｂに保持されるプリント基板Ｐ１、Ｐ２に対して上述した印刷、部品実装、部品接合といった処理を施す。
Each device 4-12 which comprises this
各装置４、６、８、１０、１２は、それぞれ制御装置を有する自律型の装置であって、それらの動作が各自の制御装置により個別に制御される。
Each of the
なお、この部品実装システム１は、各装置４、６、８、１０、１２の制御装置にＬＡＮ(Local Area Network)システムを介して接続されるホストコンピュータ１６をさらに備えている。このホストコンピュータ１６は、所定の生産プログラム等に基づき各装置４〜１２の動作を統括的に制御するとともに、後述するように、プリント基板Ｐ１、Ｐ２の生産に先立ち、当該生産プログラムに含まれる各部品実装装置６、８、１０の実装モードを決定する。
The
この部品実装装置６、８、１０の基本的な構成は共通しているため、以下、部品実装装置６を例にその構成について説明する。
Since the basic configurations of the
部品実装装置６は、Ｙ方向（Ｘ方向と水平面上で直交する方向）に並び、かつ、互いに平行にＸ方向へ延びる基板搬送装置４３ｂ（図２参照）を構成する第１基板搬送コンベア２０ａ及び基板搬送装置４４ｂ（図２参照）を構成する第２基板搬送コンベア２０ｂと、部品実装用の第１ヘッドユニット２２ａ及び第２ヘッドユニット２２ｂと、一対の第１部品供給部２４ａ及び第２部品供給部２４ｂとを備えている。
The
第１基板搬送コンベア２０ａは、ベルトコンベアからなり、プリント基板Ｐ１のＹ方向両端を支持しながらコンベア駆動装置（図示せず）の作動により当該プリント基板Ｐ１をＸ方向へ搬送する。第２基板搬送コンベア２０ｂは、第１基板搬送コンベア２０ａと同一構成であり、当該第１基板搬送コンベア２０ａの後側（装置の後側；図１では上側）に配置され、プリント基板Ｐ２のＹ方向両端を支持しながら当該プリント基板Ｐ２をＸ方向へ搬送する。
The first
なお、以下の説明では、適宜、部品実装装置６の第１基板搬送コンベア２０ａによる基板搬送路を前側レーン（本発明の第１搬送レーンに相当する）２０ａ、第２基板搬送コンベア２０ｂによる基板搬送路を後側レーン（本発明の第２搬送レーンに相当する）２０ｂと称し、また、特に区別する場合には、前側レーン２０ａに沿って搬送されるプリント基板Ｐ１を第１基板Ｐ１、後側レーン２０ｂに沿って搬送されるプリント基板Ｐ２を第２基板Ｐ２と称する。
In the following description, the board transfer path by the first
部品実装装置６、８、１０の前側レーン２０ａ同士はＸ方向へ直列に連結されており、これにより複数台の部品実装装置６、８、１０に亘る前側連結レーン（本発明の第１搬送レーンとしての前側レーン２０ａがＸ方向へ直列に連結されたもの）が形成されている。一方、部品実装装置６、８、１０の後側レーン２０ｂ同士はＸ方向へ直列に連結されており、これにより複数台の部品実装装置６、８、１０に亘る後側連結レーン（本発明の第２搬送レーンとしての前記した後側レーン２０ｂがＸ方向へ直列に連結されたもの）が形成されている。
The
前側レーン２０ａ、後側レーン２０ｂの所定位置（図示の第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２の位置）はそれぞれ実装作業位置として設定されており、それらの位置には、基板クランプ装置４３ｃ、４４ｃ（図２参照）がそれぞれ配備されている。これらの基板クランプ装置４３ｃ、４４ｃは、前側レーン２０ａ、後側レーン２０ｂから第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２を持ち上げた状態で当該第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２を実装作業位置に位置決め固定するものである。
Predetermined positions of the
すなわち、第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２は、前側レーン２０ａ、後側レーン２０ｂによりそれぞれ実装作業位置に搬送され、ここで基板クランプ装置４３ｃ、４４ｃにより固定された状態で前側ヘッドユニット（本発明の第１ヘッドユニットに相当する）２２ａ、この前側ヘッドユニット２２ａの後側に配置された後側ヘッドユニット（本発明の第２ヘッドユニットに相当する）２２ｂにより部品実装が施された後、当該基板クランプ装置４３ｃ、４４ｃによる固定が解除された後、前側レーン２０ａ、後側レーン２０ｂにより実装作業位置から下流側へ搬送される。
That is, the first substrate P1 and the second substrate P2 are respectively transferred to the mounting work position by the
第１部品供給部としての前側部品供給部２４ａ及び第２部品供給部としての後側部品供給部２４ｂは、それぞれ前側レーン２０ａ、後側レーン２０ｂの外側に配置されている。具体的には、前側部品供給部２４ａは前側レーン２０ａの前側に配置され、後側部品供給部２４ｂは後側レーン２０ｂの後側に配置されている。
The front
これらの前側部品供給部２４ａおよび後側部品供給部２４ｂには、それぞれ部品供給装置として複数列のテープフィーダ２５がＸ方向に配列されている。各テープフィーダ２５は、集積回路（ＩＣ）、トランジスタ、抵抗、コンデンサ等の小型の電子部品を所定間隔で収納、保持したテープが巻回されるリールと、このリールからテープを引出しながら電子部品をフィーダ先端の部品供給位置に送り出す部品送り機構等とを備えており、当該部品供給位置において前側ヘッドユニット２２ａ、後側ヘッドユニット２２ｂにより部品をピックアップさせるものである。なお、前側部品供給部２４ａおよび後側部品供給部２４ｂに配置される部品供給装置４３ｄ、４４ｄ（図２参照）は、テープフィーダ２５に限定されるものではなく、トレイ上にパッケージ部品を載置した状態で供給するトレイフィーダ等、他の部品供給装置も適用可能である。
A plurality of rows of
前側ヘッドユニット２２ａは前側部品供給部２４ａのテープフィーダ２５から、後側ヘッドユニット２２ｂは後側部品供給部２４ｂのテープフィーダ２５から、それぞれ部品を取り出して非同期搬送独立実装モードにおいて、第１基板Ｐ１上、第２基板Ｐ２上にそれぞれ実装するものであり、上述した実装作業位置の上方に配備されている。
The
これら前側ヘッドユニット２２ａおよび後側ヘッドユニット２２ｂは、それぞれ駆動部としてのＸ軸モータ４１ａ、４２ａ（図２参照）および駆動部としてのＹ軸モータ４１ｂ、４２ｂ（図２参照）によりＸ方向及びＹ方向へ移動可能に設けられているとともに、駆動部としてのヘッド毎Ｚ軸駆動モータ４１ｃ、４２ｃ（図２参照）を介して上下方向へ移動可能な複数の吸着ヘッド２３を当該前側ヘッドユニット２２ａおよび後側ヘッドユニット２２ｂの下側（図１では便宜的に上側に図示している）に備えている。
The
つまり、前側ヘッドユニット２２ａは前側部品供給部２４ａの、後側ヘッドユニット２２ｂは後側部品供給部２４Ｂの、それぞれのテープフィーダ２５の上方に配置された状態でヘッド毎Ｚ軸駆動モータ４１ｃ、４２ｃを介して当該吸着ヘッド２３が上下動することによりテープフィーダ２５から部品を取り出す一方、第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２の所望位置の上方に配置された状態で吸着ヘッド２３がヘッド毎Ｚ軸駆動モータ４１ｃ、４２ｃを介して上下動したり、ヘッド毎Ｒ軸駆動モータ４１ｄ、４２ｄを介して回転することにより部品を第１基板Ｐ１上、第２基板Ｐ２上の所望位置に実装するように構成されている。
That is, the head-side Z-
そして、この部品実装装置６では、その制御装置による前側レーン２０ａ、後側レーン２０ｂおよび前側ヘッドユニット２２ａ、後側ヘッドユニット２２ｂ等の制御により、次のような非同期搬送独立実装モード、非同期搬送交互実装モードまたは同期搬送乗り入れ実装モードに基づいて部品実装を行うように構成されている。
In this
＜非同期搬送独立実装モード＞
非同期搬送独立実装モードとは、前側レーン２０ａおよび後側レーン２０ｂによって第１基板Ｐ１および第２基板Ｐ２を互いに非同期で搬送しながら、前側ヘッドユニット２２ａによって第１基板Ｐ１にのみ部品実装を行う一方で、後側ヘッドユニット２２ｂによって第２基板Ｐ２にのみ実装を行う実装モードである。従って非同期搬送独立実装モードは、前側ヘッドユニット２２ａにより第２基板Ｐ２に部品を実装することや、後側ヘッドユニット２２ｂにより第１基板Ｐ１に部品を実装することは行わない実装モードである。
<Asynchronous transport independent mounting mode>
In the asynchronous transfer independent mounting mode, while the first board P1 and the second board P2 are asynchronously transferred to each other by the
この非同期搬送独立実装モードは、前側レーン２０ａにおける第１基板Ｐ１の基板搬送及び実装作業と後側レーン２０ｂにおける第２基板Ｐ２の基板搬送及び実装作業とが完全に独立しているため、スループットが高い反面、第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２の実装作業時間に差がある場合には、第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２との生産数に自ずと差が生じる実装モードである。
In this asynchronous transfer independent mounting mode, the substrate transfer and mounting operation of the first substrate P1 in the
＜非同期搬送交互実装モード＞
非同期搬送交互実装モードとは、第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２とを互いに非同期で搬送しながら、両方の前側ヘッドユニット２２Ａおよび後側ヘッドユニット２２Ｂにより第１基板Ｐ１に実装を行うことと、両方のヘッドユニット２２Ａ、２２Ｂにより第２基板Ｐ２に実装を行うことを交互に行う実装モードである。
<Asynchronous transport alternate mounting mode>
Asynchronous transfer alternate mounting mode means mounting on the first substrate P1 by both the front head unit 22A and the rear head unit 22B while transferring the first substrate P1 and the second substrate P2 asynchronously with each other; In this mounting mode, mounting on the second substrate P2 is alternately performed by both the head units 22A and 22B.
この非同期搬送交互実装モードは、前側レーン２０ａにおける第１基板Ｐ１の基板搬送及び実装作業と後側レーン２０ｂにおける第２基板Ｐ２の基板搬送及び実装作業とが交互に行われるため、第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２の実装作業時間に差がある場合でも、その時間差を保ちながら第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２とが交互に生産される。そのため、第１基板Ｐ１の生産数と第２基板Ｐ２の生産数との間に差が生じない実装モードである。
In this asynchronous transfer alternate mounting mode, the substrate transfer and mounting operation of the first substrate P1 in the
＜同期搬送乗り入れ実装モード＞
同期搬送乗り入れ実装モードとは、第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２とを互いに同期搬送しながら、前側ヘッドユニット２２Ａより第１基板Ｐ１に実装を行うとともに後側ヘッドユニット２２Ｂにより第２基板Ｐ２に実装を行うことを基本としつつ、搭載部品点数が多い等により部品搭載の作業時間の長くなる方の第１基板Ｐ１あるいは第２基板Ｐ２に対しては、前側ヘッドユニット２２Ａおよび後側ヘッドユニット２２Ｂの両方を使って実装を行うモードである。
<Synchronous transfer onboard mounting mode>
In the synchronous transport mounting mounting mode, the first substrate P1 and the second substrate P2 are mounted on the first substrate P1 from the front head unit 22A while being transported synchronously with each other, and the second head P22 is mounted on the second substrate P2 by the rear head unit 22B. For the first substrate P1 or the second substrate P2, which has a longer component mounting operation time due to a large number of mounted components, etc. while having a basic mounting, the front head unit 22A and the rear head unit 22B. It is a mode to implement using both.
なお、この前側ヘッドユニット２２Ａおよび後側ヘッドユニット２２Ｂの両方を使う実装のタイミングは、第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２の両方が同期搬入されて前側レーン２０ａおよび後側レーン２０ｂのそれぞれの実装作業位置に当該第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２が保持された後、最初に実装が行われる段階、第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２の両方が同期搬出される直前である実装作業の最後の段階、あるいは、前側ヘッドユニット２２Ａより第１基板Ｐ１に実装が行われるとともに後側ヘッドユニット２２Ｂにより第２基板Ｐ２に実装が行われている途中の段階（並行実装の途中のタイミング）で適宜実施される。
Note that the mounting timing using both the front head unit 22A and the rear head unit 22B is the same for both the
すなわち、この同期搬送乗り入れ実装モードは、前側ヘッドユニット２２Ａより第１基板Ｐ１に搭載対象部品の全てを実装するとともに、後側ヘッドユニット２２Ｂにより第２基板Ｐ２に搭載対象部品の全てを実装するとした場合、両方の第１基板Ｐ１および第２基板Ｐ２の実装作業時間に差があっても、この実装作業時間が長くなる方の基板Ｐに対して、前側ヘッドユニット２２Ａおよび後側ヘッドユニット２２Ｂの両方により実装を行う工程を付加することにより、実装作業時間が長くなる方の基板Ｐに対する実装サイクルタイムを短くしてスループットを向上させるモードである。 That is, in this synchronous conveyance mounting mode, all the mounting target components are mounted on the first substrate P1 from the front head unit 22A, and all the mounting target components are mounted on the second substrate P2 by the rear head unit 22B. In this case, even if there is a difference in the mounting operation time of both the first substrate P1 and the second substrate P2, the front head unit 22A and the rear head unit 22B are compared with the substrate P that has a longer mounting operation time. This is a mode in which the mounting cycle time for the substrate P, which has a longer mounting work time, is shortened to improve the throughput by adding a process for mounting both.
また、この同期搬送乗り入れ実装モードは、第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２の実装作業時間に差があっても、第１基板Ｐ１および第２基板Ｐ２が同期搬送されるため、第１基板Ｐ１の生産数と第２基板Ｐ２の生産数との間に差が生じない実装モードである。 Further, in this synchronous transfer onboard mounting mode, the first substrate P1 and the second substrate P2 are synchronously transferred even if there is a difference in the mounting work time of the first substrate P1 and the second substrate P2. This is a mounting mode in which there is no difference between the number of produced and the number of produced second substrates P2.
但し、この部品実装システム１では、上述した３つの非同期搬送独立実装モード、非同期搬送交互実装モードおよび同期搬送乗り入れ実装モードのうち、非同期搬送独立実装モードに適用する場合について説明するものである。
However, in this
続いて、部品実装システム１におけるホストコンピュータ１６の構成と、各部品実装装置６（８、１０）の制御装置１８の構成について説明するが、この制御装置１８はホストコンピュータ１６のコントロールの下、部品実装装置６（８、１０）の非同期搬送独立実装モードにおける実装処理を制御するために用いられるものである。
Next, the configuration of the
ホストコンピュータ１６は、制御部としての主制御部３０、記憶部３２及び通信部３４を含んでいる。また、ホストコンピュータ１６は、液晶表示器等の表示ユニット３６及びキーボード等の入力ユニット３８をさらに備えている。
The
主制御部３０は、論理演算を実行するＣＰＵ(Central processing Unit)などから構成されている。通信部３４は、ホストコンピュータ１６と各装置４〜１２の制御装置との通信制御を行うものである。また記憶部３２は、実装モード決定プログラム３３ａ、優先基板決定および実生産プログラムの修正プログラム３３ｂ、実生産プログラム３３ｃ、生産状況データ３３ｄ、基板データ３３ｅ及び生産プログラム３３ｆ等を記憶している。
The
主制御部３０は、記憶部３２に記憶されている実装モード決定プログラム３３ａに基づいて上述した非同期搬送独立実装モードを決定し、部品実装装置６、８、１０それぞれの非同期搬送独立実装処理を制御する。
各部品実装装置６（８、１０）の制御装置１８の主制御部３０Ａは、論理演算を実行するＣＰＵなどから構成され、通信部３４Ａは、ホストコンピュータ１６の主制御部３０との通信制御を行うものである。記憶部３２Ａは、実生産プログラム３３Ａｃ、生産状況データ３３Ａｄ、及び基板データ３３Ａｅ等を記憶している。
The
The
制御装置１８の記憶部３２Ａに記憶された基板データ３３Ａｅは、この部品実装装置６（８，１０）において生産される第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２に関する情報であって、例えば第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２毎の実装部品の種類、数、実装位置、その他の第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２に関する各種情報を含む。ここで基板データ３３Ａｅには、第１基板Ｐ１に対応した基板データ３３Ａｅ１と第２基板Ｐ２に対応した基板データ３３Ａｅ２とが含まれている。
The board data 33Ae stored in the
記憶部３２Ａに記憶された生産状況データ３３Ａｄは、部品実装装置６（８、１０）の生産状況に関する情報であって、部品実装装置６（８、１０）における例えば部品の品種毎に部品１個辺りの平均実装時間等、実装サイクルタイム及びスループットの演算に必要な生産状況に関する情報を含む。
The production status data 33Ad stored in the
記憶部３２Ａに記憶された実生産プログラム３３Ａｃは、非同期搬送独立実装モードに対応したものであり、後側ヘッドユニット２２ｂとは独立して前側ヘッドユニット２２ａが第１基板Ｐ１に部品実装を行う際の実生産プログラム３３Ａｃ１、および前側ヘッドユニット２２ａとは独立して後側ヘッドユニット２２ｂが第２基板Ｐ２に部品実装を行う際の実生産プログラム３３Ａｃ２が含まれている。
The actual production program 33Ac stored in the
この実生産プログラム３３Ａｃは、前側ヘッドユニット２２ａ、後側ヘッドユニット２２ｂにおける１ヘッドユニットの実装に関わる単位プログラムであるシーケンスが複数集まったものであり、当該シーケンスには、個々の動作命令が複数集まったものである。このシーケンスには例えば、ヘッドユニット２２ａ（２２ｂ）の部品供給部２４ａ（２４ｂ）の上方での吸着ヘッド２３毎の移動命令、吸着動作命令、テープフィーダ２５へのテープ送り命令、ヘッドユニット２２ａ（２２ｂ）の部品供給部２４ａ（２４ｂ）の上方から基板Ｐ１（Ｐ２）上方への移動命令、基板Ｐ１（Ｐ２）上方での吸着ヘッド２３毎の移動命令、実装動作命令、基板Ｐ１（Ｐ２）上方から部品供給部２４ａ（２４ｂ）の上方への移動命令等からなる単位実装プログラムとなるものがある。この単位実装プログラムは、部品供給装置２５の位置データ、および基板Ｐ１（Ｐ２）上の実装位置データを伴っている。さらに、このシーケンスには、基板搬送命令、基板搬送停止命令、基板クランプ命令等からなるものや、基板クランプ解除命令、基板搬送命令、基板搬送停止命令等からなる搬送工程プログラムとなるものがある。
This actual production program 33Ac is a collection of a plurality of sequences that are unit programs related to the mounting of one head unit in the
ホストコンピュータ１６の記憶部３２に記憶された生産プログラム３３ｆは、ローダ（図示せず）、印刷装置４、部品実装装置６、８、１０、リフロー装置１２およびアンローダ（図示せず）の各装置を統合運用するためのプログラムであり、後述する優先度リストデータが含まれている。また、記憶部３２に記憶された基板データ３３ｅは、この部品実装システム１において生産される第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２に関する情報であって、例えば第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２毎の実装計画枚数、納期等の各種情報を含む。そして記憶部３２に記憶された生産状況データ３３ｄは、ローダ（図示せず）、印刷装置４、部品実装装置６、８、１０、リフロー装置１２およびアンローダ（図示せず）の各装置におけるそれぞれの生産状況に関する情報であって、各装置や部品実装システム１における例えば実装サイクルタイム及びスループットの演算に必要な生産状況に関する情報を含む。
The
記憶部３２に記憶された優先基板決定および実生産プログラムの修正プログラム３３ｂは、優先基板であることがパラメータにより設定された第１基板Ｐ１または第２基板Ｐ２の当該パラメータを変更するためのプログラムであり、また、各部品実装装置６、８、１０における実生産プログラム３３Ａｃを構成している複数のシーケンスの順番を入れ換えるためのプログラムである。
The priority board determination and actual production
従って制御装置１８の主制御部３０Ａは、実生産プログラム３３Ａｃに従って、生産対象である第１基板Ｐ１及び第２基板Ｐ２の基板データ３３Ａｅ及び生産状況データ３３Ａｄに基づき部品実装装置６の前側ヘッドユニット２２ａおよび後側ヘッドユニット２２ｂによる非同期搬送独立実装処理を制御する。
Accordingly, the
また主制御部３０Ａは、前側ヘッドユニット２２ａ、後側ヘッドユニット２２ｂ、前側レーン２０ａ、後側レーン２０ｂを駆動するための駆動制御部３１と接続されるとともに、前側ヘッドユニット２２ａの基板認識カメラ４１ｅ、後側ヘッドユニット２２ｂの基板認識カメラ４２ｅ、前側レーン２０ａの部品認識カメラ４３ａ、後側レーン２０ｂの部品認識カメラ４４ａに対する撮像制御および撮像結果の画像を処理するための撮像制御および画像処理部３５と接続されている。
The
前側ヘッドユニット２２ａには、Ｘ軸モータ４１ａ、Ｙ軸モータ４１ｂ、各吸着ヘッド２３を昇降するヘッド毎Ｚ軸モータ４１ｃ、各吸着ヘッド２３をＲ軸方向へ回転させるヘッド毎Ｒ軸モータ４１ｄ、および部品実装対象の第１基板Ｐ１を認識して当該前側ヘッドユニット２２ａを位置決めするための基板認識カメラ４１ｅが設けられており、それぞれが駆動制御部３１に接続されている。
The
後側ヘッドユニット２２ｂには、同様のＸ軸モータ４２ａ、Ｙ軸モータ４２ｂ、ヘッド毎Ｚ軸モータ４２ｃ、ヘッド毎Ｒ軸モータ４２ｄ、および基板認識カメラ４２ｅが設けられており、それぞれが駆動制御部３１に接続されている。
The
前側レーン２０ａには、基板搬送装置４３ｂ、および基板クランプ装置４３ｃが設けられ、前側レーン２０ａの前側の前側部品供給部２４ａに部品供給装置４３ｄが、２つの前側部品供給部２４ａの間に、各吸着ヘッド２３により吸着された部品を認識するための部品認識カメラ４３ａがそれぞれ設けられている。そして、基板搬送装置４３ｂ、基板クランプ装置４３ｃおよび部品供給装置４３ｄは駆動制御部３１に接続されている一方、部品認識カメラ４３ａが撮像制御および画像処理部３５に接続されている。
The
後側レーン２０ｂには、同様に、基板搬送装置４４ｂ、および基板クランプ装置４４ｃが設けられ、後側レーン２０ｂの後側の後側部品供給部２４ｂに部品供給装置４４ｄが、２つの後側部品供給部２４ｂの間に、各吸着ヘッド２３により吸着された部品を認識するための部品認識カメラ４４ａがそれぞれ設けられている。そして、基板搬送装置４４ｂ、基板クランプ装置４４ｃおよび部品供給装置４４ｄは駆動制御部３１に接続されている一方、部品認識カメラ４４ａが撮像制御および画像処理部３５に接続されている。
Similarly, the
従って、制御装置１８の主制御部３０Ａは、第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２の生産に先立ち、部品実装装置６における前側ヘッドユニット２２ａ、後側ヘッドユニット２２ｂにそれぞれ対応した実生産プログラム３３Ａｃ１ 、３３Ａｃ２に従い、部品実装装置６における前側ヘッドユニット２２ａ、後側ヘッドユニット２２ｂの非同期搬送独立実装動作を統括的に制御することができる。
Accordingly, the
（２）非同期搬送独立実装モードにおけるヘッドユニット干渉回避の独立実装処理
次に、非同期搬送独立実装モードにおけるヘッドユニット干渉回避の独立実装処理について説明するが、部品実装装置６、８、１０は全て同じ構成であるため、ここでは説明の便宜上、部品実装装置６について説明する。
(2) Independent mounting processing for avoiding head unit interference in asynchronous transport independent mounting mode Next, independent mounting processing for avoiding head unit interference in asynchronous transport independent mounting mode will be described, but the
図３に示すように、部品実装装置６においては、前側ヘッドユニット２２ａがＸ軸モータ４１ａ、Ｙ軸モータ４１ｂ、および後側ヘッドユニット２２ｂがＸ軸モータ４２ａ、Ｙ軸モータ４２ｂによりＸ方向及びＹ方向へ互いに独立して移動自在に駆動され、前側ヘッドユニット２２ａが実生産プログラム３３Ａｃ１に従い第１基板Ｐ１に対して部品を実装する一方、後側ヘッドユニット２２ｂが実生産プログラム３３Ａｃ２に従い第２基板Ｐ２に対して部品を実装することが可能である。
As shown in FIG. 3, in the
後側ヘッドユニット２２ｂによる第２基板Ｐ２の前側端部への部品の実装中、後側ヘッドユニット２２ｂに前側ヘッドユニット２２ａが干渉するのを避けるため、前側ヘッドユニット２２ａは、第１基板Ｐ１の後側端部への部品の実装が禁止される。この第１基板Ｐ１の後側端部が第１の干渉領域ＩＲ１となる。同様に、前側ヘッドユニット２２ａによる第１基板Ｐ１の後側端部、すなわち第１の干渉領域ＩＲ１への部品の実装中、前側ヘッドユニット２２ａに後側ヘッドユニット２２ｂが干渉するのを避けるため、後側ヘッドユニット２２ｂは、第２基板Ｐ２の前側端部への部品の実装が禁止される。この第２基板Ｐ２の前側端部が第２の干渉領域ＩＲ２となる。
During the mounting of components on the front end of the second substrate P2 by the
図４（Ａ）に示すように、後側ヘッドユニット２２ｂが第２の干渉領域ＩＲ２に侵入しているとき、前側ヘッドユニット２２ａは第１の干渉領域ＩＲ１に侵入することができず所定のヘッド干渉回避位置に退避して期間Ｔ１だけ待機する。
As shown in FIG. 4A, when the
そして後側ヘッドユニット２２ｂが第２の干渉領域ＩＲ２から出て、次に前側ヘッドユニット２２ａが第１の干渉領域ＩＲ１に侵入しているとき、後側ヘッドユニット２２ｂは第１の干渉領域ＩＲ１に侵入することができず所定のヘッド干渉回避位置に退避して期間Ｔ３だけ待機する。
Then, when the
同様に、次に、後側ヘッドユニット２２ｂが第２の干渉領域ＩＲ２に侵入したとき、前側ヘッドユニット２２ａは第１の干渉領域ＩＲ１に侵入することができず所定のヘッド干渉回避位置に退避して期間Ｔ２だけ待機し、前側ヘッドユニット２２ａが第１の干渉領域ＩＲ１に侵入したとき、後側ヘッドユニット２２ｂは第２の干渉領域ＩＲ２に侵入することができずヘッド干渉回避位置で期間Ｔ４だけ待機する。
Similarly, next, when the
このように前側ヘッドユニット２２ａおよび後側ヘッドユニット２２ｂは、第１の干渉領域ＩＲ１および第２の干渉領域ＩＲ２に、それぞれ同時に侵入して部品実装を行うことができないため、前側ヘッドユニット２２ａについては期間Ｔ１、Ｔ２の合計時間だけ生産時間が長引き（生産終了時刻が遅くなり）、後側ヘッドユニット２２ｂについては期間Ｔ３、Ｔ４の合計時間だけ生産時間が長引く（生産終了時刻が遅くなる）。
As described above, the
このような生産状況を前提として、例えば、第２基板Ｐ２の生産時間の方が第１基板Ｐ１の生産時間よりも長いため、第２基板Ｐ２を第１基板Ｐ１よりも優先して部品実装を行う必要が生じた場合、図４（Ｂ）に示すように、前側ヘッドユニット２２ａによる第１の干渉領域ＩＲ１への実装よりも優先して、前側ヘッドユニット２２ａによる第２の干渉領域ＩＲ２への実装を行わせる。これにより第２基板Ｐ２が優先して生産された結果、第２基板Ｐ２に対する生産時間は期間Ｔ３、Ｔ４の合計時間分だけ短くなる。
On the premise of such a production situation, for example, the production time of the second substrate P2 is longer than the production time of the first substrate P1, so that the component mounting is performed with priority on the second substrate P2 over the first substrate P1. When it is necessary to perform this, as shown in FIG. 4B, the mounting to the second interference area IR2 by the
一方、第１基板Ｐ１を第２基板Ｐ２よりも優先して部品実装を行う必要が生じた場合、後側ヘッドユニット２２ｂによる第２の干渉領域ＩＲ２への実装よりも優先して第１の干渉領域ＩＲ１への実装を行わせる。これにより第１基板Ｐ１が優先して生産された結果、第１基板Ｐ１に対する生産時間は期間Ｔ１、Ｔ２の合計時間分だけ短くなる。
On the other hand, when it becomes necessary to mount the first board P1 with priority over the second board P2, the first interference takes precedence over the mounting on the second interference region IR2 by the
ここまでが基本的なヘッドユニット干渉回避の独立実装処理の説明であって、その詳細を図５のフローチャートを用いて説明する。なお、優先基板として第１基板Ｐ１が設定されている場合や、優先レーンとして前側レーン２０ａが設定されている場合は、何れも前側ヘッドユニット２２ａが優先対象として設定されていることを意味し、優先基板として第２基板Ｐ２が設定されている場合や、優先レーンとして後側レーン２０ｂが設定されている場合は、何れも後側ヘッドユニット２２ｂが優先対象として設定されていることを意味する。
This is the description of the basic independent mounting process for avoiding head unit interference, and details thereof will be described with reference to the flowchart of FIG. When the first substrate P1 is set as the priority substrate or when the
（２−１）基本的なヘッドユニット干渉回避の独立実装処理
続いて、部品実装装置６における最も基本的なヘッドユニット干渉回避の独立実装処理の動作を説明する。図５に示すように、ホストコンピュータ１６の主制御部３０はルーチンＲＴ１の開始ステップから入って次のステップＳＰ１へ移り、現在、優先対象として設定されているのが前側ヘッドユニット２２ａであるか否かを判定する。
(2-1) Basic Independent Mounting Process for Avoiding Head Unit Interference Next, the operation of the most basic independent mounting process for avoiding head unit interference in the
ここで肯定結果が得られると、このことは第１基板Ｐ１の基板データ３３ｅ１のパラメータおよび第２基板Ｐ２の基板データ３３ｅ２のパラメータを読み出した結果、当該第１基板Ｐ１が優先基板として設定されているため、主制御部３０が第１基板Ｐ１に対応した前側ヘッドユニット２２ａを優先対象として認識したことを表しており、このとき次のステップＳＰ２へ移る。
If a positive result is obtained here, this means that the first substrate P1 is set as the priority substrate as a result of reading the parameters of the substrate data 33e1 of the first substrate P1 and the parameters of the substrate data 33e2 of the second substrate P2. Therefore, this indicates that the
ステップＳＰ２において主制御部３０は、第１基板Ｐ１に対する部品の実装を優先するため、図４（Ｂ）に示すように、実生産プログラム３３Ａｃ１に従い前側ヘッドユニット２２ａを後側ヘッドユニット２２ｂよりも常に優先して第１の干渉領域ＩＲ１の実装を行わせるように、制御装置１８の記憶部３２Ａの実生産プログラム３３Ａｃを修正する。制御装置１８の主制御部３０Ａは、修正された実生産プログラム３３Ａｃに基づき当該前側ヘッドユニット２２ａによる実装を連続で行わせ、最短の生産時間（期間Ｔ１、Ｔ２の合計時間分が短縮された状態）で第１基板Ｐ１に対する実装作業を終了させ、次のステップＳＰ４へ移って処理を終了する。
In step SP2, the
このとき制御装置１８の主制御部３０Ａは、前側ヘッドユニット２２ａが第１の干渉領域ＩＲ１の実装を行っている際、非優先対象である第２基板Ｐ２の後側ヘッドユニット２２ｂを、第２基板Ｐ２の上方ではなく、第２部品供給部２４ｂのテープフィーダ２５上の所定のヘッド干渉回避位置（図１）に退避して所定時間（期間Ｔ３、Ｔ４）だけ待機させる。あるいは、後側ヘッドユニット２２ｂにより第２の干渉領域ＩＲ２を除く第２基板Ｐ２における領域である第２非干渉領域ＮＩＲ２の実装を行わせるようにする。
At this time, the
これに対してステップＳＰ１で否定結果が得られると、このことは第１基板Ｐ１の基板データ３３ｅ１のパラメータおよび第２基板Ｐ２の基板データ３３ｅ２のパラメータを読み出した結果、当該第１基板Ｐ１が優先基板として設定されておらず、当該第２基板Ｐ２が優先基板として設定されているため、主制御部３０が第２基板Ｐ２に対応した後側ヘッドユニット２２ｂを優先対象として認識したことを表しており、このとき主制御部３０は次のステップＳＰ３へ移る。
On the other hand, if a negative result is obtained in step SP1, this means that the first substrate P1 has priority as a result of reading the parameters of the substrate data 33e1 of the first substrate P1 and the parameters of the substrate data 33e2 of the second substrate P2. Since the second substrate P2 is not set as a substrate and the second substrate P2 is set as a priority substrate, this indicates that the
ステップＳＰ３において主制御部３０は、第２基板Ｐ２に対する部品の実装を優先するため、図４（Ｂ）に示すように、実生産プログラム３３Ａｃ２に従い後側ヘッドユニット２２ｂを前側ヘッドユニット２２ａよりも常に優先して第２の干渉領域ＩＲ２の実装を行わせるように制御装置１８の記憶部３２Ａの実生産プログラム３３Ａｃを修正する。制御装置１８の主制御部３０Ａは、修正された実生産プログラム３３Ａｃに基づき、後側ヘッドユニット２２ｂによる実装を連続で行わせ、最短の生産時間（期間Ｔ３、Ｔ４の合計時間分が短縮された状態）で第２基板Ｐ２に対する実装作業を終了させ、次のステップＳＰ４へ移って処理を終了する。
In step SP3, the
このとき制御装置１８の主制御部３０Ａ は、後側ヘッドユニット２２ｂが第２の干渉領域ＩＲ２の実装を行っている際、非優先対象である第１基板Ｐ１に対応した前側ヘッドユニット２２ａを、第１基板Ｐ１の上方ではなく、第１部品供給部２４ａのテープフィーダ２５上の所定のヘッド干渉回避位置（図１）に退避して所定時間（期間Ｔ１、Ｔ２）だけ待機させる。あるいは、前側ヘッドユニット２２ａにより第1の干渉領域ＩＲ１を除く第１基板Ｐ２における領域である第１非干渉領域ＮＩＲ１の実装を行わせるようにする。
At this time, when the
かくして部品実装装置６では、図４（Ｂ）に示すように、実装を優先させたい第１基板Ｐ１の生産が期間Ｔ１、Ｔ２の合計時間分だけ短縮されるか、または実装を優先させたい第２基板Ｐ２の生産が期間Ｔ３、Ｔ４の合計時間分だけ短縮されることになる。
Thus, in the
（２−１−１）優先対象の設定処理
ところで、第１基板Ｐ１に対応した前側ヘッドユニット２２ａまたは第２基板Ｐ２に対応した後側ヘッドユニット２２ｂのいずれを優先対象して部品実装を行うかを決定するに際し、(i)オペレータが前側レーン２０ａまたは後側レーン２０ｂを直接指定することにより優先レーンを決定する場合、(ii)第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２に対する優先度リストデータに基づいて優先基板を自動的に決定する場合、(iii)第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２に対する実装を開始した後の実装中における中間在庫の状況に応じて優先基板を決定する場合、(iv)納期の迫っている方の第１基板Ｐ１または第２基板Ｐ２を優先基板として決定する場合、(v)第１基板Ｐ１に対応した前側レーン２０ａまたは第２基板Ｐ２に対応した後側レーン２０ｂのうち未だ生産が完了していない方を優先基板として決定する場合等が想定される。
(2-1-1) Priority Object Setting Processing By the way, which of the
従って、(i)オペレータが前側レーン２０ａまたは後側レーン２０ｂを直接指定することにより優先レーンを決定する場合（実装前に予め指定する場合や、実装中に指定する場合が有る）について最初に説明する。
Therefore, (i) the case where the operator determines the priority lane by directly specifying the
この場合、入力ユニット３８を介して前側レーン２０ａまたは後側レーン２０ｂが指定されたことに応じて、当該指定された方を優先レーンとして認識する。
In this case, when the
主制御部３０は、優先レーンとして認識した前側レーン２０ａまたは後側レーン２０ｂに対応した前側ヘッドユニット２２ａまたは後側ヘッドユニット２２ｂを優先対象として判別し、制御装置１８の記憶部３２Ａの実生産プログラム３３Ａｃを修正あるいはそのままとする。部品実装装置６の制御装置１８は修正あるいはそのままとされた実生産プログラム３３Ａｃに基づき、優先対象の前側ヘッドユニット２２ａまたは後側ヘッドユニット２２ｂに対応した第１基板Ｐ１または第２基板Ｐ２を優先基板として優先的に実装する。
主制御部３０は、優先レーンとして認識した前側レーン２０ａまたは後側レーン２０ｂに対応した前側ヘッドユニット２２ａまたは後側ヘッドユニット２２ｂを優先対象として判別し、制御装置１８の記憶部３２Ａの実生産プログラム３３Ａｃを修正する。部品実装装置６の制御装置１８は修正された実生産プログラム３３Ａｃに基づき、優先対象の前側ヘッドユニット２２ａまたは後側ヘッドユニット２２ｂに対応した第１基板Ｐ１または第２基板Ｐ２を優先基板として優先的に実装する。
The
The
続いて、(ii)第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２に対する優先度リストデータに基づいて優先基板を自動的に決定する場合について説明する。この場合、主制御部３０は生産プログラム３３ｆに含まれる優先度リストデータから第１基板Ｐ１に対応付けられた優先度のパラメータおよび第２基板Ｐ２に対応付けられた優先度のパラメータを取得する。
Next, (ii) a case where the priority substrate is automatically determined based on the priority list data for the first substrate P1 and the second substrate P2 will be described. In this case, the
これにより主制御部３０は、優先度のパラメータに基づいて第１基板Ｐ１または第２基板Ｐ２のいずれが優先基板として設定されているかを認識した後、優先基板（第１基板Ｐ１または第２基板Ｐ２）に対応した前側ヘッドユニット２２ａまたは後側ヘッドユニット２２ｂを優先対象として判別し、制御装置１８の記憶部３２Ａの実生産プログラム３３Ａｃを修正あるいはそのままとする。部品実装装置６の制御装置１８は修正あるいはそのままとされた実生産プログラム３３Ａｃに基づき、優先対象の前側ヘッドユニット２２ａまたは後側ヘッドユニット２２ｂにより優先基板である第１基板Ｐ１または第２基板Ｐ２を優先的に実装する。
Thus, the
次に、(iii)第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２に対する実装を開始した後の実装中における中間在庫の状況に応じて優先基板を決定する場合について説明する。 Next, (iii) a case where priority substrates are determined according to the status of intermediate stock during mounting after mounting on the first substrate P1 and the second substrate P2 will be described.
具体的には、例えば第１基板Ｐ１の表面に対する実装が終了した後、当該第１基板Ｐ１の裏面を第２基板Ｐ２として実装する場合、第１基板Ｐ１の表面の実装が終了し、その裏面の実装を待っている状態の当該第１基板Ｐ１が第２基板Ｐ２の中間在庫として不足してくると、第２基板Ｐ２に対する実装が滞ることになる。 Specifically, for example, when mounting the back surface of the first substrate P1 as the second substrate P2 after mounting on the front surface of the first substrate P1, mounting of the front surface of the first substrate P1 is completed, and the back surface thereof When the first substrate P1 in the state of waiting for the mounting becomes insufficient as an intermediate inventory of the second substrate P2, mounting on the second substrate P2 is delayed.
このため、主制御部３０は表面の実装が終了した第１基板Ｐ１の在庫状況（マージン）を常時監視し、表面の実装が終了した第１基板Ｐ１の残数が所定の閾値を下回って一定のマージンが保てなくなると、そのマージンが保てなくなった第１基板Ｐ１を優先基板として決定し、当該第１基板Ｐ１の基板データ３３ｅ１に対して優先度のパラメータを設定する。
For this reason, the
主制御部３０は、基板データ３３ｅ１に設定された優先度のパラメータに基づいて、第１基板Ｐ１に対応した前側ヘッドユニット２２ａを優先対象として認識し、制御装置１８の記憶部３２Ａの実生産プログラム３３Ａｃを修正あるいはそのままとする。部品実装装置６の制御装置１８は修正あるいはそのままとされた実生産プログラム３３Ａｃに基づき、優先対象の前側ヘッドユニット２２ａにより優先基板である第１基板Ｐ１を優先的に実装する。
Based on the priority parameter set in the substrate data 33e1, the
次に、(iv)納期の迫っている方の第１基板Ｐ１または第２基板Ｐ２を優先基板として決定する場合について説明する。 Next, (iv) the case where the first substrate P1 or the second substrate P2 whose delivery date is approaching is determined as the priority substrate will be described.
この場合、主制御部３０は、基板データ３３ｅ１から第１基板Ｐ１に関する納期情報や、基板データ３３ｅ２から第２基板Ｐ２に関する納期情報を取得し、第１基板Ｐ１の納期情報と第２基板Ｐ２の納期情報とを比較することにより、納期の迫っている方の第１基板Ｐ１または第２基板Ｐ２を優先基板として決定する。
In this case, the
そして主制御部３０は、優先基板として決定した第１基板Ｐ１の基板データ３３ｅ１または第２基板Ｐ２の基板データ３３ｅ２に対して優先度のパラメータを設定する。主制御部３０は、基板データ３３ｅ１、３３ｅ２に設定された優先度のパラメータに基づいて、第１基板Ｐ１に対応した前側ヘッドユニット２２ａまたは第２基板Ｐ２に対応した後側ヘッドユニット２２ｂを優先対象として判別し、制御装置１８の記憶部３２Ａの実生産プログラム３３Ａｃを修正する。部品実装装置６の制御装置１８は修正された実生産プログラム３３Ａｃに基づき、優先対象の前側ヘッドユニット２２ａまたは後側ヘッドユニット２２ｂにより優先基板である第１基板Ｐ１または第２基板Ｐ２を優先的に実装する。
Then, the
最後に、(v)第１基板Ｐ１に対応した前側レーン２０ａまたは第２基板Ｐ２に対応した後側レーン２０ｂのうち未だ生産が完了していない方を優先基板として決定する場合について説明する。
Finally, (v) a case where the
この場合、主制御部３０は撮像制御および画像処理部３５を介して前側ヘッドユニット２２ａの基板認識カメラ４１ｅおよび後側ヘッドユニット２２ｂの基板認識カメラ４２ｅによる撮像結果に基づき、前側レーン２０ａまたは後側レーン２０ｂから第１基板Ｐ１または第２基板Ｐ２のいずれが搬送されてきていないかを監視し、搬送されてきていない方を生産の完了しているレーンであると判別する。
In this case, the
主制御部３０は、既に生産の完了しているレーンを判別したので、それ以降は未だ生産の完了していない方を優先レーンとして決定すべく、未だ生産の完了していない方の前側レーン２０ａに対応した第１基板Ｐ１、または未だ生産の完了していない方の後側レーン２０ｂに対応した第２基板Ｐ２を優先基板として決定する。
Since the
そして主制御部３０は、優先基板として決定した第１基板Ｐ１の基板データ３３ｅ１または第２基板Ｐ２の基板データ３３ｅ２に対して優先度のパラメータを設定する。主制御部３０は、基板データ３３ｅ１、３３ｅ２に設定された優先度のパラメータに基づいて、第１基板Ｐ１に対応した前側ヘッドユニット２２ａまたは第２基板Ｐ２に対応した後側ヘッドユニット２２ｂを優先対象として判別し、制御装置１８の記憶部３２Ａの実生産プログラム３３Ａｃを修正あるいはそのままとする。部品実装装置６の制御装置１８は修正あるいはそのままとされた実生産プログラム３３Ａｃに基づき、優先対象の前側ヘッドユニット２２ａまたは後側ヘッドユニット２２ｂにより優先基板である第１基板Ｐ１または第２基板Ｐ２を優先的に実装する。
Then, the
このように優先基板（第１基板Ｐ１または第２基板Ｐ２）を決定し、その優先基板に対応した前側ヘッドユニット２２ａまたは後側ヘッドユニット２２ｂを優先対象として設定する優先対象設定処理の動作を図６のフローチャートにより説明する。
The priority substrate setting process for determining the priority substrate (first substrate P1 or second substrate P2) in this way and setting the
制御装置１８の主制御部３０ＡはルーチンＲＴ２の開始ステップから入って次のステップＳＰ１０において、前側レーン２０ａおよび後側レーン２０ｂの両レーンとも生産が終了したか否か判別し、終了したのであればこのルーチンＲＴ２を終了する。生産が終了していなければ次のステップＳＰ１１へ移り、前側ヘッドユニット２２ａまたは後側ヘッドユニット２２ｂの何れを優先対象として設定するかに際し、オペレータによる直接入力を採用するか否かを判別する。
The
ここで肯定結果が得られると、オペレータが入力ユニット３８、３８Ａを介して直接入力することが予め許容されていることを表しており、このとき主制御部３０Ａは次のステップＳＰ１２へ移る。
If an affirmative result is obtained here, it means that the operator is allowed in advance to input directly through the
ステップＳＰ１２において主制御部３０Ａは、入力ユニット３８、３８Ａを介して外部から優先レーンとされるべき前側レーン２０ａまたは後側レーン２０ｂが指定されたか否かを判定し、否定結果が得られると次のステップＳＰ１３へ移り、肯定結果が得られると次のステップＳＰ１４へ移る。
In step SP12, the
ステップＳＰ１３において主制御部３０Ａは、優先レーンが指定されていないので、図４（Ｂ）に示されるような、現在設定されている優先対象を維持したまま前側レーン２０ａの前側ヘッドユニット２２ａおよび後側レーン２０ｂの後側ヘッドユニット２２ｂによる実装を継続し、再度ステップＳＰ１０へ戻る。
In step SP13, since the priority lane is not designated, the
一方、ステップＳＰ１４において主制御部３０Ａは、入力ユニット３８を介して指定された優先レーン（前側レーン２０ａまたは後側レーン２０ｂ）に対応した前側ヘッドユニット２２ａまたは後側ヘッドユニット２２ｂを優先対象として設定し、再度ステップＳＰ１０へ戻る。
On the other hand, in step SP14, the
これに対してステップＳＰ１１において否定結果が得られると、このことはオペレータによる直接入力が採用されていないことを表しており、このとき主制御部３０Ａは次のステップＳＰ１５へ移る。
On the other hand, if a negative result is obtained in step SP11, this indicates that direct input by the operator is not employed, and at this time, the
ステップＳＰ１５において主制御部３０Ａは、前側ヘッドユニット２２ａまたは後側ヘッドユニット２２ｂの何れを優先対象として設定するかの決定に際し、生産プログラム３３ｆに含まれる第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２に対する優先度リストデータを採用するか否かを判別する。
In step SP15, the
ここで肯定結果が得られると、優先度リストデータに基づいて優先対象を決定することが予め許容されていることを表しており、このとき主制御部３０Ａは次のステップＳＰ１６へ移る。
If an affirmative result is obtained here, it indicates that it is permitted in advance to determine a priority object based on the priority list data, and at this time, the
ステップＳＰ１６において主制御部３０Ａは、現在、生産している基板（第１基板Ｐ１および第２基板Ｐ２）の優先度を示すパラメータを第１基板Ｐ１の基板データ３３ｅ１および第２基板Ｐ２の基板データ３３ｅ２から取得し、次のステップＳＰ１７へ移る。
In step SP16, the
ステップＳＰ１７において主制御部３０Ａは、優先度の高い方の第１基板Ｐ１または第２基板Ｐ２を生産している前側レーン２０ａに対応した前側ヘッドユニット２２ａまたは後側レーン２０ｂに対応した後側ヘッドユニット２２ｂを優先対象として設定し、再度ステップＳＰ１０へ戻る。
In step SP17, the
これに対してステップＳＰ１５において否定結果が得られると、このことは優先度リストデータに基づいて優先対象を決定することが予め許容されていないことを表しており、このとき主制御部３０Ａは次のステップＳＰ１８へ移る。
On the other hand, if a negative result is obtained in step SP15, this means that it is not permitted in advance to determine the priority object based on the priority list data. At this time, the
ステップＳＰ１８において主制御部３０Ａは、前側ヘッドユニット２２ａまたは後側ヘッドユニット２２ｂの何れを優先対象として設定するかの決定に際し、第１基板Ｐ１（または第２基板Ｐ２）の中間在庫の状況に基づいて判断するか否かを判別する。
In step SP18, the
ここで肯定結果が得られると、第１基板Ｐ１の中間在庫の状況に基づいて判断することが予め許容されていることを表しており、このとき主制御部３０Ａは次のステップＳＰ１９へ移る。
If an affirmative result is obtained here, it means that it is permitted in advance to make a determination based on the status of the intermediate inventory of the first substrate P1, and at this time, the
ステップＳＰ１９において主制御部３０Ａは、第１基板Ｐ１の在庫状況（マージン）を監視しながら、表面の実装が終了した第１基板Ｐ１の残数（中間在庫）が所定の閾値を下回って、第２基板Ｐ２の後側レーン２０ｂに対して一定のマージンが保てなくなると、そのマージンが保てなくなった第１基板Ｐ１に対応した前側ヘッドユニット２２ａを認識し、次のステップＳＰ２０へ移る。
In step SP19, the
ステップＳＰ２０において主制御部３０Ａは、マージンが保てなくなった第１基板Ｐ１に対応した前側ヘッドユニット２２ａを優先対象として設定し、再度ステップＳＰ１１へ戻る。
In step SP20, the
これに対してステップＳＰ１８において否定結果が得られると、このことは第１基板Ｐ１の中間在庫の状況に基づいて判断することが予め許容されていないことを表しており、このとき主制御部３０Ａは次のステップＳＰ２１へ移る。
On the other hand, if a negative result is obtained in step SP18, this indicates that determination based on the status of the intermediate inventory of the first substrate P1 is not permitted in advance, and at this time, the
ステップＳＰ２１において主制御部３０Ａは、前側ヘッドユニット２２ａまたは後側ヘッドユニット２２ｂの何れを優先対象として設定するかの決定に際し、納期の迫っている方を優先するか否かを判別する。
In step SP21, the
ここで肯定結果が得られると、納期に応じて前側ヘッドユニット２２ａまたは後側ヘッドユニット２２ｂの何れかを優先対象とすることが予め許許されていることを表しており、このとき主制御部３０Ａは次のステップＳＰ２２へ移る。
If an affirmative result is obtained here, it indicates that either the
ステップＳＰ２２において主制御部３０Ａは、基板データ３３ｅ１から第１基板Ｐ１に関する納期情報および基板データ３３ｅ２から第２基板Ｐ２に関する納期情報を取得し、第１基板Ｐ１の納期情報と第２基板Ｐ２の納期情報とを比較することにより、納期の最も迫っている第１基板Ｐ１の前側レーン２０ａまたは第２基板Ｐ２の後側レーン２０ｂを優先レーンとして設定し、再度ステップＳＰ１０へ戻る。
In step SP22, the
これに対してステップＳＰ２１において否定結果が得られると、このことは納期に応じて優先対象を決定することが予め許容されていないことを表しており、このとき主制御部３０Ａは次のステップＳＰ２３へ移る。
On the other hand, if a negative result is obtained in step SP21, this indicates that it is not permitted in advance to determine the priority object according to the delivery date, and at this time, the
ステップＳＰ２３において主制御部３０Ａは、前側ヘッドユニット２２ａまたは後側ヘッドユニット２２ｂの何れを優先対象として設定するかの決定に際し、第１基板Ｐ１に対応した前側レーン２０ａまたは第２基板Ｐ２に対応した後側レーン２０ｂのうち既に生産が完了しているレーンが有るか否かを判別する。
In step SP23, the
ここで肯定結果が得られると、前側レーン２０ａの前側ヘッドユニット２２ａまたは後側レーン２０ｂの後側ヘッドユニット２２ｂによる実装作業が完了していることを表しており、このとき主制御部３０Ａは次のステップＳＰ２４へ移る。
If a positive result is obtained here, it indicates that the mounting operation by the
ステップＳＰ２４において主制御部３０Ａは、生産の完了しているレーンが存在するため、非優先レーンを次に最優先で生産するか否かを判定する。ここで肯定結果が得られると、このことは優先レーンによる生産が完了し、非優先レーンを次に最優先にして部品実装するべく入力ユニット３８を介して指示されたことを表しており、このとき主制御部３０は次のステップＳＰ２５へ移る。
In step SP24, the
ステップＳＰ２５において主制御部３０Ａは、非優先レーンのヘッドユニットを最優先に設定し、再度ステップＳＰ１０へ戻る。
In step SP25, the
一方、ステップＳＰ２４で否定結果が得られると、このことは非優先レーンのヘッドユニットを次に最優先にして部品実装するよう指示されていないことを表しており、このとき主制御部３０Ａは次のステップＳＰ２６へ移る。
On the other hand, if a negative result is obtained in step SP24, this indicates that the head unit in the non-priority lane is not instructed to mount the component with the highest priority next, and the
ステップＳＰ２６において主制御部３０Ａは、生産の完了したレーンのヘッドユニットが優先対象として設定されている状態を解除し、再度ステップＳＰ１０へ戻る。
In step SP26, the
ところでステップＳＰ２３において否定結果が得られると、このことは生産が完了したレーンが存在しないことを表しており、このとき主制御部３０Ａは次のステップＳＰ２７へ移る。
If a negative result is obtained in step SP23, this means that there is no lane for which production has been completed, and at this time, the
ステップＳＰ２７において主制御部３０Ａは、優先対象を変更する機会がないので、何も行わずに、現在設定されている状態を維持したまま前側レーン２０ａの前側ヘッドユニット２２ａおよび後側レーン２０ｂの後側ヘッドユニット２２ｂによる通常の実装（図４（Ａ））を継続し、再度ステップＳＰ１０へ戻る。
In step SP27, the
（２−１−２）ヘッドユニットの基本的な干渉回避動作処理
次に、前側ヘッドユニット２２ａおよび後側ヘッドユニット２２ｂによるヘッドユニット干渉回避動作処理手順について説明する。この場合、前側ヘッドユニット２２ａ（優先側）または後側ヘッドユニット２２ｂ（非優先側）に対する１シーケンス毎の実装処理手順を順番に説明する。
(2-1-2) Basic Interference Avoidance Operation Process of Head Unit Next, a head unit interference avoidance operation process procedure by the
ここでは、最初に、前側ヘッドユニット２２ａ（優先側）の第１基板Ｐ１に対する実装処理について説明し、その後、後側ヘッドユニット２２ｂ（非優先側）の第２基板Ｐ２に対する実装処理について説明する。
Here, first, the mounting process of the
図７に示すように、各部品実装装置６（８、１０）の制御装置１８の主制御部３０ＡはルーチンＲＴ３の開始ステップから入って、次のステップＳＰ３０において、各部品実装装置６（８、１０）における第１基板Ｐ１全数への実装生産が終了したか否か判別し、終了したのであればステップＳＰ３９へ移り、このルーチンＲＴ３を終了する。生産が終了していなければ次のステップＳＰ３１へ移り、優先レーンのヘッドユニットが優先対象として設定されているか否かを判定する。
As shown in FIG. 7, the
ここで否定結果が得られると、このことは前側ヘッドユニット２２ａまたは後側ヘッドユニット２２ｂの何れも優先対象として設定されていないことを表しており、このとき主制御部３０Ａは次のステップＳＰ３２へ移る。
If a negative result is obtained here, this means that neither the
ステップＳＰ３２において主制御部３０Ａは、優先対象が設定されていないので、図４（Ａ）に示されるような、第１基板Ｐ１および第２基板Ｐ２に対して何れも優先対象とすることのない非同期搬送独立実装モードにおける通常の独立実装処理を行い、次のステップＳＰ３７へ移る。
In step SP32, since the priority target is not set, the
これに対してステップＳＰ３１で肯定結果が得られると、このことは優先レーンに対応した例えば前側ヘッドユニット２２ａが優先対象として設定されていることを表しており、このとき主制御部３０Ａは次のステップＳＰ３３へ移る。
On the other hand, if an affirmative result is obtained in step SP31, this indicates that, for example, the
ステップＳＰ３３において主制御部３０Ａは、前側ヘッドユニット２２ａよりも優先されるヘッドユニットと干渉する可能性があるか否かを判定するが、ここでは前側ヘッドユニット２２ａが優先対象として設定されているため、否定結果を得て次のステップＳＰ３４へ移る。
In step SP33, the
ステップＳＰ３４において主制御部３０Ａは、前側ヘッドユニット２２ａに対応した実生産プログラム３３ｃ１ に従い、当該前側ヘッドユニット２２ａによる第１基板Ｐ１に対する独立実装処理を優先して実行し、次のステップＳＰ３７へ移る。
In step SP34, the
ステップＳＰ３７において主制御部３０Ａは、前側ヘッドユニット２２ａによる第１基板Ｐ１に対する全ての部品実装が終了したか否かを判定する。ここで否定結果が得られると、このことは、実生産プログラム３３ｃ１を構成する複数のシーケンス（単位実装プログラム）のうち未実装の残りのシーケンス（単位実装プログラム）が存在していることを表しており、このとき主制御部３０Ａは再度ステップＳＰ３１に戻って、残りのシーケンス（単位実装プログラム）に従って実装処理を行う。
In step SP37, the
これに対してステップＳＰ３７で肯定結果が得られると、このことは実生産プログラム３３ｃ１を構成する複数のシーケンス（単位実装プログラム）に対する部品実装が全て終了したことを表しており、このとき主制御部３０Ａは次のステップＳＰ３８へ移る。 On the other hand, if an affirmative result is obtained in step SP37, this indicates that all the component mounting for the plurality of sequences (unit mounting program) constituting the actual production program 33c1 has been completed. 30A moves to the next step SP38.
ステップＳＰ３８において主制御部３０Ａは、前側レーン２０ａの基板クランプ装置４３ｃを介して第１基板Ｐ１の実装作業位置に対する固定を解除した後、基板搬送装置４３ｂを介して当該第１基板Ｐ１を部品実装装置６から搬出し、再度ステップＳＰ３０へ戻る。ＳＰ３０において第１基板Ｐ１全数への実装生産が終了していないと判定されれば、ステップＳＰ３１に移行し、次に新たに搬入されてくる第１基板Ｐ１に対する処理を行う。
In step SP38, the
次に、後側ヘッドユニット２２ｂ（非優先側）の第２基板Ｐ２に対する実装処理手順を、同様にステップＳＰ３０〜ステップＳＰ３８を用いて説明する。
Next, the mounting process procedure for the second substrate P2 of the
主制御部３０ＡはステップＳＰ３０において、第２基板Ｐ２全数への実装生産が終了したか否か判別し、終了したのであればステップＳＰ３９へ移り、このルーチンＲＴ３を終了する。生産が終了していなければ次のステップＳＰ３１において主制御部３０Ａは、優先レーンのヘッドユニットが優先対象として設定されているか否かを判定する。
In step SP30, the
ここで否定結果が得られると、このことは前側ヘッドユニット２２ａまたは後側ヘッドユニット２２ｂの何れも優先対象として設定されていないことを表しており、このとき主制御部３０は次のステップＳＰ３２へ移る。
If a negative result is obtained here, this means that neither the
ステップＳＰ３２において主制御部３０Ａは、優先対象が設定されていないので、図４（Ａ）に示されるような、第１基板Ｐ１および第２基板Ｐ２に対して何れも優先対象とすることのない非同期搬送独立実装モードにおける通常の独立実装処理を行い、次のステップＳＰ３７へ移る。
In step SP32, since the priority target is not set, the
これに対してステップＳＰ３１で肯定結果が得られると、このことは優先レーンに対応した例えば前側ヘッドユニット２２ａが優先対象として設定されていることを表しており、このとき主制御部３０Ａは次のステップＳＰ３３へ移る。
On the other hand, if an affirmative result is obtained in step SP31, this indicates that, for example, the
ステップＳＰ３３において主制御部３０Ａは、第２基板Ｐ２に対応した後側ヘッドユニット２２ｂよりも優先されるヘッドユニットと干渉する可能性があるか否かを判定するが、ここでは前側ヘッドユニット２２ａが優先対象として設定されているため、肯定結果を得て次のステップＳＰ３５へ移る。
In step SP33, the
ステップＳＰ３５において主制御部３０Ａは、優先対象として設定された優先側の前側ヘッドユニット３３ａが干渉領域ＩＲを実装中であるか否かを判定し、否定結果が得られると、このことは優先対象として設定された優先側のヘッドユニットが第１の干渉領域ＩＲ１を実装しておらず、例えば基板搬送中であったり、第１の非干渉領域ＮＩＲ１を実装していることを意味しており、このとき主制御部３０Ａは次のステップＳＰ３４へ移る。
In step SP35, the
ステップＳＰ３４において主制御部３０Ａは、優先側の前側ヘッドユニット３３ａが第１の干渉領域ＩＲ１を実装しておらず干渉の恐れがないので、後側ヘッドユニット２２ｂに対応した実生産プログラム３３ｃ２に従い、当該後側ヘッドユニット２２ｂによる第２基板Ｐ２に対する独立実装処理を１シーケンス（単位実装プログラム）実行し、次のステップＳＰ３７へ移る。
In step SP34, the
これに対してステップＳＰ３５において肯定結果が得られると、このことは前側ヘッドユニット２２ａが第１基板Ｐ１における第１の干渉領域ＩＲ１を実装中であることを表しており、このとき主制御部３０Ａは次のステップＳＰ３６へ移る。
On the other hand, if a positive result is obtained in step SP35, this indicates that the
ステップＳＰ３６において主制御部３０Ａは、前側ヘッドユニット２２ａが第１基板Ｐ１における第１の干渉領域ＩＲ１を実装中であるため、当該第１の干渉領域ＩＲ１において前側ヘッドユニット２２ａとの干渉を回避すべく、非優先側の後側ヘッドユニット２２ｂを所定のヘッド干渉回避位置に退避し、優先側の前側ヘッドユニット２２ａによる干第１の干渉領域ＩＲ１の実装が終了するまでの所定時間だけ待機し、次のステップＳＰ３７へ移る。
In step SP36, the
ステップＳＰ３７において主制御部３０Ａは、後側ヘッドユニット２２ｂによる第２基板Ｐ２に対する全ての部品実装が終了したか否かを判定する。ここで否定結果が得られると、このことは、実生産プログラム３３ｃ２を構成する複数のシーケンス（単位実装プログラム）のうち未実装の残りのシーケンス（単位実装プログラム）が存在していることを表しており、このとき主制御部３０Ａは再度ステップＳＰ３１に戻って、残りのシーケンス（単位実装プログラム）に従って実装処理を行う。
In step SP37, the
これに対してステップＳＰ３７で肯定結果が得られると、このことは実生産プログラム３３ｃ２を構成する複数のシーケンス（単位実装プログラム）に対する部品実装が全て終了したことを表しており、このとき主制御部３０Ａは次のステップＳＰ３８へ移る。 On the other hand, if an affirmative result is obtained in step SP37, this indicates that all the component mounting for the plurality of sequences (unit mounting program) constituting the actual production program 33c2 has been completed. 30A moves to the next step SP38.
ステップＳＰ３８において主制御部３０Ａは、後側レーン２０ｂの基板クランプ装置４４ｃを介して第２基板Ｐ２の実装作業位置に対する固定を解除した後、基板搬送装置４４ｂを介して当該第２基板Ｐ２を部品実装装置６から搬出し、再度ステップＳＰ３０へ戻り、ステップＳＰ３０において否定結果が得られればステップＳＰ３１に移り、次に新たに搬入されてくる第２基板Ｐ２に対する処理を行う。
In step SP38, the
（２−２）優先対象の優先側ヘッドユニットによる基板実装中の非優先側ヘッドユニットによる実装処理
次に、例えば優先側として設定された第１基板Ｐ１に対して前側ヘッドユニット２２ａが第１の干渉領域ＩＲ１の実装を行っている際、後側ヘッドユニット２２ｂ（非優先側ヘッドユニット）が前側ヘッドユニット２２ａの実装を邪魔しない範囲で実装動作するよう制御することにより、非優先基板である第２基板Ｐ２に対する実装効率を向上させる場合について説明する。
(2-2) Mounting process by non-priority side head unit during substrate mounting by priority-side priority head unit Next, for example, the
図８に示すように、前側レーン２０ａの１基板当たりの処理シーケンスは、シーケンスａ、シーケンスｂ、……、シーケンスｉの処理順序となっており、そのうちシーケンスａ、ｃ、ｄ、ｅ、ｇ、ｈが干渉のない領域のシーケンス（第１基板Ｐ１上の第１非干渉領域ＮＩＲ１への部品実装を行う単位実装プログラム）であり、シーケンスｂ、ｆが第１の干渉領域ＩＲ１のシーケンス（第１基板Ｐ１上の第１の干渉領域ＩＲ１への部品実装を行う単位実装プログラム）であり、シーケンスｉが部品の搬送処理のシーケンス（搬送工程プログラム）である。
As shown in FIG. 8, the processing sequence per substrate of the
また、後側レーン２０ｂの１基板当たりの処理シーケンスは、シーケンスａ、シーケンスｂ、……、シーケンスｉの処理順序となっており、そのうちシーケンスａ、ｂ、ｃ、ｅ、ｆ、ｇが干渉のない領域のシーケンス（第２基板Ｐ２上の第２非干渉領域ＮＩＲ２への部品実装を行う単位実装プログラム）であり、シーケンスｄ、ｈが第２の干渉領域ＩＲ２のシーケンス（第２基板Ｐ２上の第２の干渉領域ＩＲ２への部品実装を行う単位実装プログラム）であり、シーケンスｉが部品の搬送処理のシーケンス（搬送工程プログラム）である。
The processing sequence per substrate in the
このような場合において、前側レーン２０ａが優先レーンとして決定されると、当該前側レーン２０ａでは、第１基板Ｐ１の１枚目、２枚目ともに、前側レーン２０ａの処理シーケンスに従って優先的に部品実装が行われる。
In such a case, when the
これに対して非優先レーンの後側レーン２０ｂでは、優先レーンの前側レーン２０ａにおけるシーケンスｂ（第１の干渉領域ＩＲ１のシーケンス）およびシーケンスｆ（第１の干渉領域ＩＲ１のシーケンス）の実装中のタイミングに合わせて、後側ヘッドユニット２２ｂ（非優先側ヘッドユニット）は部品実装を行うことなく所定の退避位置に待機する。
On the other hand, in the
この場合、優先レーンである前側レーン２０ａの前側ヘッドユニット２２ａによる第１の干渉領域ＩＲ１への実装に悪影響を及ぼすことのないように、非優先レーンである後側レーン２０ｂの後側ヘッドユニット２２ｂ（非優先側ヘッドユニット）の待機時間が長くなって部品実装が行われなくなる。そうすると、非優先レーンである後側レーン２０ｂでは、後側ヘッドユニット２２ｂ（非優先側ヘッドユニット）による部品実装が全く行われない無駄な時間が増えて非効率であった。
In this case, the
これを改善するため、主制御部３０は、後側レーン２０ｂにおける処理シーケンスのうち、シーケンスｃ（第２基板Ｐ２上の第２の非干渉領域ＮＩＲ２のシーケンス）とシーケンスｄ（第２の干渉領域ＩＲ２のシーケンス）との間のタイミングで、前側レーン２０ａにおけるシーケンスｆ（第１の干渉領域ＩＲ１のシーケンス）を実行中の前側ヘッドユニット２２ａとの干渉を避けた状態を維持しながら、優先基板決定および実生産プログラムの修正プログラム３３ｂに従ってシーケンスｅ、ｆ、ｇの順番を繰り上げる。
In order to improve this, the
また主制御部３０は、後側レーン２０ｂにおける処理シーケンスのうち、シーケンスｇ（第２基板Ｐ２上の第２の非干渉領域ＮＩＲ２のシーケンス）とシーケンスｈ（第２の干渉領域ＩＲ２のシーケンス）との間のタイミングで、前側レーン２０ａにおけるシーケンスｆ（第１の干渉領域ＩＲ１のシーケンス）を実行中の前側ヘッドユニット２２ａとの干渉を避けた状態を維持しながら、優先基板決定および実生産プログラムの修正プログラム３３ｂに従ってシーケンスｈ（第２の干渉領域ＩＲ２のシーケンス）の順番を繰り上げる。
The
これにより主制御部３０は、後側レーン２０ｂが非優先レーンであるため、後側ヘッドユニット２２ｂ（非優先側ヘッドユニット）の実装動作が制約を受けながらも、処理シーケンスの順番を繰り上げる（入れ換える）ことにより当該後側ヘッドユニット２２ｂ（非優先側ヘッドユニット）を効率的に実装させることができる。
Accordingly, the
すなわち主制御部３０は、干渉回避動作として、優先対象として前側ヘッドユニット２２ａが設定された場合で、当該前側ヘッドユニット２２ａが第１の干渉領域ＩＲ１に侵入しているとき、第２基板Ｐ２上の第２の干渉領域ＩＲ２以外の第２非干渉領域ＮＩＲ２に対して後側ヘッドユニット２２ｂ（非優先側ヘッドユニット）による部品の実装を行わせることができる。また主制御部３０は、優先対象の前側ヘッドユニット２２ａが第１の干渉領域ＩＲ１に侵入していないとき、第２の干渉領域ＩＲ２に対して後側ヘッドユニット２２ｂ（非優先側ヘッドユニット）による部品の実装を行わせることができる。かくして主制御部３０では、優先対象を設定しながらも、非優先対象の実装処理を効率的に短時間で実行することができる。
That is, when the
（２−３）優先対象の優先側ヘッドユニットによる基板実装中の非優先側ヘッドユニットによる分割実装処理
次に、例えば優先レーンである前側レーン２０ａの前側ヘッドユニット２２ａ（優先側ヘッドユニット）が第１の干渉領域ＩＲ１への実装を行っている際、非優先レーンである後側レーン２０ｂの後側ヘッドユニット２２ｂ（非優先側ヘッドユニット）が前側ヘッドユニット２２ａ（優先側ヘッドユニット）の実装を邪魔しないように、当該後側ヘッドユニット２２ｂ（非優先側ヘッドユニット）の処理シーケンスを分割して実装動作することにより非優先基板である第２基板Ｐ２に対する実装効率を向上させる場合について説明する。
(2-3) Split mounting process by non-priority head unit during board mounting by priority-side priority head unit Next, for example, the
図９の（１）に示すように、優先レーンである前側レーン２０ａの基板１枚当たりの処理プログラムがシーケンスａ、シーケンスｂ、……、シーケンスｉの処理順序で構成されており、そのうちシーケンスａ、ｃ、ｄ、ｅ、ｇ、ｈが干渉のない領域への実装シーケンス（第１基板Ｐ１上の第１非干渉領域ＮＩＲ１への部品実装を行う単位実装プログラム）であり、シーケンスｂ、ｆが第１の干渉領域ＩＲ１への実装シーケンス（第１基板Ｐ１上の第１の干渉領域ＩＲ１への部品実装を行う単位実装プログラム）であり、シーケンスｉが部品の搬送シーケンス（搬送工程プログラム）である。
As shown in (1) of FIG. 9, the processing program per substrate in the
また、非優先レーンである後側レーン２０ｂの基板１枚当たりの処理プログラムがシーケンスＡ、シーケンスＢ、……、シーケンスＩの処理順序で構成されており、そのうちシーケンスＡ、Ｃ、Ｄ、Ｇ、Ｈが干渉のない領域への実装シーケンス（第２基板Ｐ２上の第２非干渉領域ＮＩＲ２への部品実装を行う単位実装プログラム）であり、シーケンスＢ、Ｅ、Ｆが第２の干渉領域ＩＲ２への実装シーケンス（第２基板Ｐ２上の第２の干渉領域ＩＲ２への部品実装を行う単位実装プログラム）であり、シーケンスＩが部品の搬送シーケンス（搬送工程プログラム）である。
In addition, the processing program per substrate of the
このような場合において、優先レーンである前側レーン２０ａにおける現在実装中の第１基板Ｐ１に対して次に搬入され実装される第１基板Ｐ１に対する処理プログラムの各シーケンスのうち、第１の干渉領域ＩＲ１への実装シーケンスの動作を更に細かく分割する。シーケンスｂは部分シーケンスｂ１、ｂ２に分割することができ、部分シーケンスｂ１が部品に対する吸着動作を行う部分シーケンスであり、部分シーケンスｂ２が第１の干渉領域ＩＲ１への実装動作を行う部分シーケンス（第１基板Ｐ１上の第１の干渉領域ＩＲ１への部品実装を行う単位実装プログラムにおける部分プログラム）である。
In such a case, the first interference region in the sequence of the processing program for the first board P1 that is next loaded and mounted on the first board P1 that is currently mounted in the
シーケンスｆは部分シーケンスｆ１、ｆ２に分割することができ、部分シーケンスｆ１が部品の吸着動作を行う部分シーケンスであり、部分シーケンスｆ２が第１の干渉領域ＩＲ１への実装動作を行う部分シーケンス（第１基板Ｐ１上の第１の干渉領域ＩＲ１への部品実装を行う単位実装プログラムにおける部分プログラム）である。シーケンスｉは部品の搬送シーケンス（搬送工程プログラム）であり、分割することのできないシーケンスである。 The sequence f can be divided into partial sequences f1 and f2. The partial sequence f1 is a partial sequence that performs a component picking operation, and the partial sequence f2 is a partial sequence that performs a mounting operation in the first interference region IR1 (first order). This is a partial program in a unit mounting program for mounting components on the first interference region IR1 on one substrate P1. The sequence i is a part conveyance sequence (conveyance process program) and cannot be divided.
以上のように分割したことにより制御装置１８の主制御部３０Ａは、優先レーンである前側レーン２０ａでの分割処理が施された処理プログラム（図９の（２））と非優先レーンである後側レーン２０ｂでの処理プログラム（図９の（４））に基づき、後側レーン２０ｂにおいて次に搬入され実装される第２基板Ｐ２に対し実際に使用されることになる、修正された処理プログラム（図９の（３））を作成することができる。
As a result of the division as described above, the
具体的には、制御装置１８の主制御部３０Ａは、前側レーン２０ａにおいて次に第１基板Ｐ１が搬入され実装開始されるタイミングＴ１で優先レーンの処理プログラムをスタートするとし、後側レーン２０ｂにおいて次に第２基板Ｐ２が搬入され実装開始されるタイミングＴ２で非優先レーンの処理プログラムをスタートするとした時、最初に第１の干渉領域ＩＲ１への実装動作を行う部分シーケンスｂ２と動作時間が重なる非優先レーン側の第２の干渉領域ＩＲ２への実装シーケンスの有無をチェックする。
Specifically, the
図９の（４）の処理プログラムでは、シーケンスＢが該当するので、シーケンスＢを部品に対する吸着動作を行う部分シーケンスＢ１と、第２の干渉領域ＩＲ２への実装動作を行う部分シーケンスＢ２に分割する。部分シーケンスＢ１はそのまま実施するとし、部分シーケンスＢ２は優先レーン側の部分シーケンスｂ２が終了したタイミングで開始するように、非優先レーン側の処理プログラムを修正する。なお、上記の有無チェックにおいて、該当する実装シーケンスが無い場合は、非優先レーン側の処理プログラムを修正することなく次の有無チェックに進む。 In the processing program of (4) of FIG. 9, since sequence B corresponds, the sequence B is divided into a partial sequence B1 for performing the suction operation on the component and a partial sequence B2 for performing the mounting operation on the second interference region IR2. . Assuming that the partial sequence B1 is executed as it is, the processing program on the non-priority lane side is modified so that the partial sequence B2 starts at the timing when the partial sequence b2 on the priority lane side ends. In the presence / absence check described above, if there is no corresponding mounting sequence, the process proceeds to the next presence / absence check without correcting the processing program on the non-priority lane side.
続いて、次に第１の干渉領域ＩＲ１への実装動作を行う部分シーケンスｆ２と動作時間が重なる、非優先レーン側の第２の干渉領域ＩＲ２への実装シーケンスの有無を、修正された非優先レーン側の処理プログラムを使ってチェックする。図９の（３）の処理プログラムの修正途中のものでは、シーケンスＥは該当せずシーケンスＦが該当するので、シーケンスＦを部品に対する吸着動作を行う部分シーケンスＦ１と、第２の干渉領域ＩＲ２への実装動作を行う部分シーケンスＦ２に分割する。部分シーケンスＦ１はそのまま実施するとし、部分シーケンスＦ２は優先レーン側の部分シーケンスｆ２が終了したタイミングで開始するように、非優先レーン側の処理プログラムをさらに修正する。以下同様に修正作業を行い、優先レーンの処理プログラムにおける第１の干渉領域ＩＲ１への実装シーケンスがなくなれば修正作業を終了する。 Subsequently, whether or not there is a mounting sequence in the second interference area IR2 on the non-priority lane side, in which the operation time overlaps with the partial sequence f2 for performing the mounting operation in the first interference area IR1 next, is corrected. Check using the processing program on the lane side. In the middle of the modification of the processing program of (3) in FIG. 9, since the sequence E does not correspond to the sequence F, the sequence F corresponds to the partial sequence F1 that performs the suction operation on the component and the second interference region IR2. Are divided into partial sequences F2 for performing the mounting operation. Assuming that the partial sequence F1 is performed as it is, the processing program on the non-priority lane side is further modified so that the partial sequence F2 starts at the timing when the partial sequence f2 on the priority lane side ends. Thereafter, the correction work is performed in the same manner, and the correction work is terminated when there is no mounting sequence in the first interference area IR1 in the priority lane processing program.
制御装置１８の主制御部３０Ａは、前側レーン２０ａにおいて次に搬入された第１基板Ｐ１に対しタイミングＴ１で図９の（１）の優先レーンの処理プログラムをスタートして基板実装を行うとともに、後側レーン２０ｂにおいて次に搬入された第２基板Ｐ２に対しタイミングＴ２で図９の（３）の非優先レーンの修正された処理プログラムをスタートして基板実装を行う。
The
これにより制御装置１８の主制御部３０Ａは、後側レーン２０ｂが非優先レーンであるため、後側ヘッドユニット２２ｂ（非優先側ヘッドユニット）の実装動作が制約を受けながらも、処理シーケンスＡ〜Ｉの一部あるいは全部を分割し、その分割した分割シーケンスの実装動作を優先レーンの前側ヘッドユニット２２ａによる第１非干渉領域ＮＩＲ１への実装タイミング、吸着タイミングあるいは搬送タイミングに合わせて実行することにより、無駄な待機時間を減らしながら当該後側ヘッドユニット２２ｂ（非優先側ヘッドユニット）を効率的に実装させることができる。
As a result, the
すなわち主制御部３０Ａは、干渉回避動作として、優先対象として前側ヘッドユニット２２ａ（優先側ヘッドユニット）が設定された場合で、当該前側ヘッドユニット２２ａ（優先側ヘッドユニット）が第１の干渉領域ＩＲ１に侵入していないとき、後側ヘッドユニット２２ｂ（非優先側ヘッドユニット）の第２の干渉領域ＩＲ２に対する処理シーケンスを分割し、その分割した分割シーケンスの一部、すなわち後側ヘッドユニット２２ｂ（非優先側ヘッドユニット）が第２の干渉領域ＩＲ２において実際に処理を行うことを、実行させることができる。かくして制御装置１８の主制御部３０Ａでは、優先対象を設定しながらも、非優先対象の実装処理を効率的に短時間で実行することができる。
That is, the
（３）他の実施の形態
なお、上述した実施の形態においては、図６に示したフローチャートのステップＳＰ１１、ＳＰ１５、ＳＰ１８、ＳＰ２１、ＳＰ２３に応じて前側ヘッドユニット２２ａまたは後側ヘッドユニット２２ｂの何れかを優先対象として設定するようにした場合について述べた。
(3) Other Embodiments In the above-described embodiment, either the
しかしながら、本発明はこれに限らず、前側ヘッドユニット２２ａによる第１基板Ｐ１の生産完了枚数と、後側ヘッドユニット２２ｂによる第２基板Ｐ２の生産完了枚数との差分に応じて、前側ヘッドユニット２２ａまたは後側ヘッドユニット２２ｂの何れかを優先対象として設定したり、第１基板Ｐ１の生産時間または第２基板Ｐ２の生産時間のうち生産時間の長さに応じて、前側ヘッドユニット２２ａまたは後側ヘッドユニット２２ｂの何れかを優先対象として設定したり、終了予定時刻で遅れている方の基板に対応した前側ヘッドユニット２２ａまたは後側ヘッドユニット２２ｂを優先対象として設定するようにしても良い。
However, the present invention is not limited to this, and according to the difference between the production completion number of the first substrate P1 by the
１…部品実装システム、４…印刷装置、６、８、１０…部品実装装置（表面実装機）、１２…リフロー装置、１６…ホストコンピュータ、２０ａ…第１基板搬送コンベア、２０ｂ…第２基板搬送コンベア、２２ａ…前側ヘッドユニット、２２ｂ…後側ヘッドユニット、２３…吸着ヘッド、２４ａ…前側部品供給部２４ａ、２４ｂ…後側部品供給部、２５…テープフィーダ、３０…主制御部、３１…駆動制御部、３２…記憶部、３４…通信部、３５…撮像制御および画像処理部、３６…表示ユニット、３８…入力ユニット。
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記第１搬送レーンと平行に前記第１搬送レーンの後側に配置され、前記第１搬送レーンとは独立した状態で第２基板を搬送する第２搬送レーンと、
前記第１搬送レーンの前側に配置された第１部品供給部と、
前記第２搬送レーンの後側に配置された第２部品供給部と、
前記第１搬送レーン上の前記第１基板に対して前記第１部品供給部から供給される部品を実装する第１ヘッドユニットと、
前記第２搬送レーン上の前記第２基板に対して前記第２部品供給部から供給される部品を実装する第２ヘッドユニットと、
前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットをそれぞれ独立した状態で駆動する駆動部と、
実装を開始した後の生産性に関する状況に応じて前記第１のヘッドユニットと第２のヘッドユニットとのうち一方を優先側とするとともに他方を非優先側とし、これらの第１および第２のヘッドユニットの動作を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、
前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットが前記駆動部により独立して駆動され、前記第２ヘッドユニットによる前記第２基板の前側端部への部品の実装中、前記第１ヘッドユニットによる同時期の部品の実装が禁止される前記第１基板の第１の干渉領域と、前記第１ヘッドユニットによる前記第１基板の後側端部への部品の実装中、前記第２ヘッドユニットによる同時期の部品の実装が禁止される前記第２基板の第２の干渉領域とに対して、優先側として設定された前記第１ヘッドユニットが前記第１の干渉領域に、又は前記第２ヘッドユニットが前記第２の干渉領域に侵入しているとき、非優先側として設定された前記第２ヘッドユニットまたは前記第１ヘッドユニットに干渉回避動作を行わせるように制御することを特徴とする表面実装機。 A first transport lane for transporting a first substrate;
A second transport lane that is arranged behind the first transport lane in parallel with the first transport lane, and transports the second substrate in a state independent of the first transport lane;
A first component supply unit disposed on the front side of the first transport lane;
A second component supply unit disposed on the rear side of the second transport lane;
A first head unit for mounting components supplied from the first component supply unit to the first substrate on the first transport lane;
A second head unit for mounting components supplied from the second component supply unit to the second substrate on the second transport lane;
A drive unit that drives the first head unit and the second head unit in an independent state;
One of the first head unit and the second head unit is set as a priority side and the other is set as a non-priority side according to the situation regarding productivity after the mounting is started. A control unit for controlling the operation of the head unit,
The controller is
The first head unit and the second head unit are independently driven by the driving unit, and when the component is mounted on the front side end portion of the second substrate by the second head unit, the same is performed by the first head unit. During the mounting of the component on the rear end portion of the first substrate by the first head unit, the same is performed by the second head unit. The first head unit set as a priority side with respect to the second interference area of the second substrate where the mounting of the component at the time is prohibited, or the second head unit features There while entering the second interference area, that is controlled so as to perform the interference avoidance operation in the second head unit or the first head unit is configured as a non-preferential Surface-mount machine for.
ことを特徴とする請求項１に記載の表面実装機。 2. The surface according to claim 1, wherein the control unit retracts the second head unit or the first head unit set as the non-priority side to a predetermined retraction position as the interference avoiding operation. Mounting machine.
ことを特徴とする請求項２に記載の表面実装機。 When the first head unit is set as the priority side as the interference avoiding operation and the first head unit has entered the first interference area, the control unit performs the second operation. When the component is mounted by the second head unit on a non-interference area of the second substrate other than the interference area, and the first head unit does not enter the first interference area, The surface mounter according to claim 2, wherein the component is mounted by the second head unit on two interference areas.
ことを特徴とする請求項２に記載の表面実装機。 When the first head unit is set as the priority side and the first head unit does not enter the first interference area as the interference avoiding operation, the control unit performs the second head The surface mounting machine according to claim 2, wherein a processing sequence of the unit in the second interference area is divided, and the divided division sequence is executed by the second head unit.
前記中間在庫は、裏面が未実装で表面に実装が施される基板を第１基板とし、この第１基板の裏面を第２基板として実装する場合における、表面が実装済みの第１基板の数である
ことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一つに記載の表面実装機。 The status regarding productivity is the status of intermediate inventory during implementation,
The intermediate stock is the number of first substrates on which the front surface is mounted when the back surface of the first substrate is mounted as the first substrate and the back surface of the first substrate is mounted as the second substrate. surface mounting machine of any one of claims 1 to 4, characterized in that.
前記第１基板と第２基板とのうち納期の迫っている方の基板に対応したヘッドユニットが優先側のヘッドユニットになる
ことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一つに記載の表面実装機。 The situation relating to the productivity is a situation relating to the delivery date of the first substrate and the second substrate,
According to any one of claims 1 to 4 head units corresponding to the substrate towards an impending of delivery is characterized by comprising a head unit of the preferential side of the first substrate and the second substrate Surface mount machine.
前記第１搬送レーンと前記第２搬送レーンとのうち未だ生産が完了していない方の搬送レーンに対応したヘッドユニットが優先側のヘッドユニットになるThe head unit corresponding to the transport lane that has not yet been produced among the first transport lane and the second transport lane becomes the priority-side head unit.
ことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一つに記載の表面実装機。The surface mounter according to any one of claims 1 to 4, wherein
前記第１搬送レーンと平行に前記第１搬送レーンの後側に配置され、前記第１搬送レーンとは独立した状態で第２基板を搬送する第２搬送レーンの後側に配置された第２部品供給部から供給される部品を第２ヘッドユニットにより前記第２基板に対して実装する第２基板実装ステップと、
実装を開始した後の生産性に関する状況に応じて前記第１のヘッドユニットと第２のヘッドユニットとのうち一方を優先側とするとともに他方を非優先側として設定する優先対象設定ステップと、
前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットが所定の駆動部により独立して駆動され、
前記第２ヘッドユニットによる前記第２基板の前側端部への部品の実装中、前記第１ヘッドユニットによる同時期の部品の実装が禁止される前記第１基板の第１の干渉領域と、前記第１ヘッドユニットによる前記第１基板の後側端部への部品の実装中、前記第２ヘッドユニットによる同時期の部品の実装が禁止される前記第２基板の第２の干渉領域とに対して、優先側として設定された前記第１ヘッドユニットが前記第１の干渉領域に、又は前記第２ヘッドユニットが前記第２の干渉領域に侵入しているとき、非優先側として設定された前記第２ヘッドユニットまたは前記第１ヘッドユニットを所定の退避位置に退避させるように制御部により制御する制御ステップとを特徴とする表面実装方法。 A first substrate mounting step of mounting a component supplied from a first component supply unit disposed on the front side of a first transfer lane for transferring a first substrate on the first substrate by a first head unit;
The second transport lane is disposed behind the first transport lane in parallel with the first transport lane, and is disposed behind the second transport lane for transporting the second substrate independently of the first transport lane. A second substrate mounting step of mounting the component supplied from the component supply unit on the second substrate by the second head unit;
A priority target setting step in which one of the first head unit and the second head unit is set as a priority side and the other is set as a non-priority side according to the situation related to productivity after starting mounting.
The first head unit and the second head unit are independently driven by a predetermined driving unit;
A first interference region of the first substrate in which mounting of a component at the same time by the first head unit is prohibited during mounting of the component to the front end portion of the second substrate by the second head unit; With respect to the second interference area of the second substrate, during which the mounting of the component by the second head unit is prohibited during the mounting of the component on the rear end portion of the first substrate by the first head unit. When the first head unit set as the priority side enters the first interference area, or when the second head unit enters the second interference area, the non-priority side set A surface mounting method comprising a control step of controlling the second head unit or the first head unit to be retracted to a predetermined retracted position by a control unit.
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