JP4317256B2 - Component mounting equipment - Google Patents

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Description

本発明は、基板に電子部品を実装するための部品実装装置に関する。 The present invention relates to a component mounting equipment for mounting electronic components on a substrate.

従来のこの種の部品実装装置は、1台の基板搬送装置により搬入した1枚の基板に、部品供給装置から供給される部品を1台の部品移載装置により実装するものであり、基板1枚毎に部品の実装を行っていた。 This type of conventional component mounting apparatus mounts components supplied from a component supply apparatus on a single board carried by a single board transport apparatus by a single component transfer apparatus. Parts were mounted on each sheet .

このように、従来技術の部品実装装置は、基板1枚毎に部品の実装を行うものであるが、単位時間当たりの部品の移載個数はほゞ一定であり、また基板搬送装置による基板搬送中は部品の実装が中断されるので基板の生産性の向上に限界があった。 Thus, the component mounting equipment of the prior art is to perform the component mounting for each sheet substrate, but transferring the number of components per unit time ho Isuzu is constant, also the substrate by the substrate transfer apparatus Since the mounting of components is interrupted during transportation, there has been a limit to improving the productivity of the board .

本発明は、それぞれが基板の搬入および搬出を行う2台の基板搬送装置を部品実装装置に設けるとともに、適切な制御を行うことによりこのような問題を解決することを目的とする。 The invention, together with each providing two substrate transfer apparatus which performs loading and unloading of the substrate to the component mounting apparatus, and aims to solve such problems by carrying out the appropriate control.

上記の課題を解決するため、請求項1に記載の発明の構成上の特徴は、それぞれが基板を部品実装位置に搬送、位置決めを行う2台の基板搬送装置と、前記基板に装着する複数種類の部品を供給する部品供給装置と、この部品供給装置から供給される部品を採取して前記基板上に実装する2台の部品採取ヘッドおよび該2台の部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な2方向にそれぞれ独立して移動する2台のヘッド移送機構よりなる部品移載装置を備えてなる部品実装装置において、前記2台の基板搬送装置の何れか一方が前記基板を搬送中であるか、または幅を変更中であるか否かを判定する判定手段と、該判定手段が前記2台の基板搬送装置の何れもが前記基板を搬送中でなく、幅を変更中でないと判定すると、前記2台の基板搬送装置により部品実装位置にそれぞれ搬送、位置決めされた2枚の基板に対する部品の実装を前記2台の部品採取ヘッドに行わせ、前記判定手段が前記2台の基板搬送装置のいずれか一方が前記基板を搬送中、または幅を変更中であると判定すると、前記2台の基板搬送装置の他方によって前記部品実装位置に搬送、位置決めされた基板に対する部品の実装を前記2台の部品採取ヘッドに行わせる実装制御手段と、を備えたことを特徴とするものである。 In order to solve the above-mentioned problem, the structural feature of the invention described in claim 1 is that there are two board transfer devices each for transferring and positioning a board to a component mounting position, and a plurality of types mounted on the board. A component supply device for supplying the components, two component extraction heads for extracting the components supplied from the component supply device and mounting them on the substrate, and at least the two component extraction heads on the surface of the substrate In a component mounting apparatus including a component transfer device including two head transfer mechanisms that move independently in two parallel directions, either one of the two substrate transfer devices is transferring the substrate. Determining means for determining whether or not the width is being changed, and the determining means determines that none of the two substrate transfer devices is transferring the substrate and that the width is not being changed. Then, before Symbol two groups Respectively conveyed to the component mounting position by the conveying device, the positioning has been in two parts article against the substrate mounting was performed on the two parts picking head, or the determination means of the two substrate transport devices If it is determined that one of the boards is being transported or the width is being changed, the two parts are mounted on the board that has been transported and positioned to the component mounting position by the other of the two board transport devices. And a mounting control means for causing the sampling head to perform.

請求項に係る発明の構成上の特徴は、請求項において、前記2台の基板搬送装置は、基板の両側をガイドする2本のガイドレールを夫々有し、前記部品供給装置は、前記2台の基板搬送装置の互いに隣接する中央側とは反対の外側に各々設けられ、前記各2本のガイドレールのうち、前記部品供給装置に隣接する外側の各ガイドレールは前記部品供給装置に近接する位置に固定された外側支持脚にそれぞれ固定され、中央側の各ガイドレールはガイドレール位置調整手段により基板搬送方向と直交する幅方向に位置調整される内側支持脚にそれぞれ固定されていることである。 The structural feature of the invention according to claim 2 is that, in claim 1 , the two substrate transfer devices each have two guide rails for guiding both sides of the substrate, and the component supply device Each of the two substrate transfer devices is provided on the outer side opposite to the adjacent central side, and of each of the two guide rails, each of the outer guide rails adjacent to the component supply device is connected to the component supply device. Each guide rail on the center side is fixed to an inner support leg whose position is adjusted in the width direction perpendicular to the substrate transport direction by the guide rail position adjusting means. That is.

請求項に係る発明の構成上の特徴は、請求項において、前記ガイドレール位置調整手段は、前記幅方向に延在する第1及び第2ねじ軸が前記2台の基板搬送装置の各外側支持脚にそれぞれ回転駆動可能に支持され、前記第1ねじ軸が一方の基板搬送装置の内側支持脚と螺合され、前記第2ねじ軸が他方の基板搬送装置の内側支持脚と螺合されていることである。 Structural feature of the invention according to claim 3, in claim 2, wherein the guide rail position adjusting means, each first and second screw shaft extending in the width direction of the two substrate transport devices The first screw shaft is screwed with the inner support leg of one substrate transfer device, and the second screw shaft is screwed with the inner support leg of the other substrate transfer device. Ru Kotodea being.

上記のように構成した請求項1に係る発明においては、判定手段が2台の基板搬送装置の何れもが前記基板を搬送中でなく、幅を変更中でないと判定すると、前記2台の基板搬送装置により部品実装位置にそれぞれ搬送、位置決めされた2枚の基板に対する部品の実装を2台の部品採取ヘッドに行わせる。そして、前記判定手段が前記2台の基板搬送装置のいずれか一方が基板を搬送中、または幅を変更中であると判定すると、前記2台の基板搬送装置の他方によって部品実装位置に搬送、位置決めされた基板に対する部品の実装を前記2台の部品採取ヘッドに行わせるので、該基板に対する部品実装の効率を向上させることができる。このように、基板の搬送中、または幅の変更中による部品実装の中断を避けることができるので、単位時間当たりの部品の移載個数は同じであっても基板の生産性を向上させることができる。 In the invention according to claim 1 constructed as described above, both the determination means of the two substrate transport device is not being transported to the substrate, if it is determined that not being changed width, the two substrates each conveying to the component mounting position by the conveying device to perform the mounting of the parts against the two substrates that are positioned in two parts picking head. When the determination unit determines that either one of the two substrate transfer devices is transferring a substrate or changing the width, the other is transferred to a component mounting position by the other of the two substrate transfer devices. Since the two component picking heads mount components on the positioned substrate, the efficiency of component mounting on the substrate can be improved. In this way, it is possible to avoid interruption of component mounting during substrate transfer or width change, so that it is possible to improve substrate productivity even if the number of components transferred per unit time is the same. it can.

上記のように構成した請求項に係る発明においては、2台の基板搬送装置の各々に設けられ基板の両側をガイドする2本のガイドレールのうち、部品供給装置に隣接する外側の各ガイドレールは部品供給装置に近接する位置に固定された外側支持脚にそれぞれ固定され、中央側の各ガイドレールはガイドレール位置調整手段により基板搬送方向と直交する幅方向に位置調整される内側支持脚にそれぞれ固定されているので、2本のガイドレールの幅を狭くしたときに生じる各基板搬送装置の中央側の可動のガイドレール間の余剰スペースにより2つの基板が隔離され、部品採取ヘッドの干渉の可能性を小さくすることができる。 In the invention according to claim 2 configured as described above, each of the two guide rails provided on each of the two substrate transfer devices for guiding both sides of the substrate, on the outside adjacent to the component supply device. The guide rails are respectively fixed to outer support legs fixed at positions close to the component supply device, and the inner side guide rails are adjusted in the width direction perpendicular to the board transport direction by the guide rail position adjusting means. Since the two guide rails are fixed to each other, the two boards are separated by the surplus space between the movable guide rails on the center side of each board transfer device generated when the widths of the two guide rails are narrowed. The possibility of interference can be reduced.

上記のように構成した請求項に係る発明においては、幅方向に延在する第1及び第2ねじ軸が2台の基板搬送装置の各外側支持脚にそれぞれ回転駆動可能に支持され、第1ねじ軸が一方の基板搬送装置の内側支持脚と螺合され、第2ねじ軸が他方の基板搬送装置の内側支持脚と螺合されている。これにより、2台の基板搬送装置の中央側の各ガイドレールは基板搬送方向と直交する幅方向に簡素な構成で容易に位置調整され、基板搬送装置の2本のガイドレールの幅を狭くしたときに生じる中央側のガイドレール間の余剰スペースにより各基板搬送装置に搬送される2つの基板が隔離され、部品採取ヘッドの干渉の可能性を小さくすることができる。 In the invention according to claim 3 configured as described above, the first and second screw shafts extending in the width direction are supported by the respective outer support legs of the two substrate transfer apparatuses so as to be rotationally driven. One screw shaft is screwed with the inner support leg of one substrate transfer device, and the second screw shaft is screwed with the inner support leg of the other substrate transfer device. As a result, the guide rails on the center side of the two substrate transfer devices can be easily positioned with a simple configuration in the width direction orthogonal to the substrate transfer direction, and the width of the two guide rails of the substrate transfer device is reduced. The two substrates transported to each substrate transport device are separated by the extra space between the guide rails on the central side that is sometimes generated, and the possibility of interference of the component picking head can be reduced.

以下に、添付図面に示す実施の形態により本発明による部品実装装置、その作動を制御するプログラムおよび部品実装システムの説明をする。先ず図1〜図3により、本発明による部品実装装置の説明をする。この部品実装装置は、第1および第2基板搬送装置10a,10bと、各基板搬送装置10a,10bに付随したコンベア幅変更装置30と、部品移載装置40と、第1および第2部品供給装置45a,45bにより構成されている。   Hereinafter, a component mounting apparatus according to the present invention, a program for controlling the operation thereof, and a component mounting system will be described with reference to embodiments shown in the accompanying drawings. First, the component mounting apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. This component mounting apparatus includes first and second substrate transfer devices 10a and 10b, a conveyor width changing device 30 associated with each of the substrate transfer devices 10a and 10b, a component transfer device 40, and first and second component supplies. It is comprised by apparatus 45a, 45b.

第1および第2基板搬送装置10a,10bは実質的に同一構造であるので、主として第1基板搬送装置10aにつき説明する。図2および図3に示すように、1対の外側支持脚12は基台11上に立設固定され、また各外側支持脚12と対向する1対の内側支持脚12aは外側支持脚12との間の距離が可変となるように、基台11上に外側支持脚12と直交する案内レール15を介して案内支持されたスライダ15a上に立設固定されている。各支持脚12,12aの上部には支持板13の両端部が固定され、各支持脚12,12aから上方に突出する各支持板13の上縁にはサイドレール14が固定され、各サイドレール14の上縁には支持レール20よりも内側に突出するフランジ部14aが形成されている。第2基板搬送装置10bは、内側支持脚12aが互いに隣接するように、第1基板搬送装置10aと平行に、かつ対称的に基台11上に設けられている。また基台11には、第2基板搬送装置10bの外側支持脚12より外側に、支持板39が立設固定されている。   Since the first and second substrate transfer apparatuses 10a and 10b have substantially the same structure, the first substrate transfer apparatus 10a will be mainly described. As shown in FIGS. 2 and 3, the pair of outer support legs 12 are erected and fixed on the base 11, and the pair of inner support legs 12 a opposed to the outer support legs 12 are the outer support legs 12. Is fixedly erected and fixed on a slider 15a guided and supported on a base 11 via a guide rail 15 orthogonal to the outer support leg 12. Both ends of the support plate 13 are fixed to the upper portions of the support legs 12 and 12a, and side rails 14 are fixed to the upper edges of the support plates 13 protruding upward from the support legs 12 and 12a. A flange portion 14 a that protrudes inward from the support rail 20 is formed at the upper edge of 14. The second substrate transfer device 10b is provided on the base 11 in parallel and symmetrically with the first substrate transfer device 10a so that the inner support legs 12a are adjacent to each other. A support plate 39 is erected and fixed to the base 11 outside the outer support legs 12 of the second substrate transport apparatus 10b.

支持板13と直交するよう配置された搬送用回転軸16の両端部は、各基板搬送装置10a,10bの一方の外側支持脚12に回転自在に支持され、中間の大部分を占めるスプライン軸部16aは対応する内側支持脚12aを回転および軸線方向摺動自在に貫通している。外側支持脚12と接する搬送用回転軸16の両端部には外側駆動用プーリ17が固定されている。また各内側支持脚12aのスプライン軸部16aが貫通する部分に形成されたボス部には内側駆動用プーリ17aが回転自在かつ軸線方向移動が拘束されるように支持され、この各内側駆動用プーリ17aはスプライン軸部16aに摺動自在にスプライン係合されて、搬送用回転軸16の回転が伝達されるようになっている。   Both end portions of the transfer rotary shaft 16 arranged so as to be orthogonal to the support plate 13 are rotatably supported by one outer support leg 12 of each of the substrate transfer apparatuses 10a and 10b, and a spline shaft portion occupying most of the middle. 16a penetrates the corresponding inner support leg 12a so as to be rotatable and slidable in the axial direction. Outer drive pulleys 17 are fixed to both ends of the transport rotary shaft 16 in contact with the outer support legs 12. The inner driving pulley 17a is supported by a boss formed in a portion through which the spline shaft portion 16a of each inner support leg 12a passes so that the inner driving pulley 17a is freely rotatable and axial movement is restricted. 17a is slidably engaged with the spline shaft portion 16a so as to be able to transmit the rotation of the transport rotary shaft 16.

主として図3に示すように、内側支持脚12aに固定された支持板13には、サイドレール14よりやや下側となる両端部とそれより内側下方にそれぞれ1対のプーリ18,19が回転自在に設けられ、また各プーリ18,19の中間部下側にもそれぞれプーリ19a,19bが回転自在に設けられている。内側駆動用プーリ17aとこれらの各プーリ18,19,19a,19bの間には凸形断面形状のコンベアベルト21が張り巡らされ、プーリ17a,18,19aにはコンベアベルト21の離脱を防止するためにコンベアベルト21の断面の凸部と係合する円周方向溝が設けられている。1対のプーリ18の間に張設される各コンベアベルト21の一部は、各サイドレール14のフランジ部14aとの間に一定の距離が保たれており、両プーリ18の間にはコンベアベルト21の凸部と係合する長手方向溝が形成されてコンベアベルト21のこの部分を支持する支持レール20が支持板13に固定されている。外側支持脚12に固定された支持板13にも同様のプーリ18,19,19a,19bが設けられ、外側駆動用プーリ17とこれらの各プーリ18,19,19a,19bの間にもコンベアベルト21が張り巡らされ、またコンベアベルト21を支持する支持レール20が設けられている。   As shown mainly in FIG. 3, the support plate 13 fixed to the inner support leg 12a has a pair of pulleys 18 and 19 that are freely rotatable at both ends slightly below the side rail 14 and below the inside. Also, pulleys 19a and 19b are rotatably provided below the intermediate portions of the pulleys 18 and 19, respectively. A conveyor belt 21 having a convex sectional shape is stretched between the inner driving pulley 17a and each of the pulleys 18, 19, 19a, 19b, and the pulley 17a, 18, 19a prevents the conveyor belt 21 from being detached. For this purpose, a circumferential groove is provided which engages with the convex part of the cross section of the conveyor belt 21. A portion of each conveyor belt 21 stretched between a pair of pulleys 18 is maintained at a certain distance from the flange portion 14a of each side rail 14, and a conveyor is provided between both pulleys 18. A longitudinal groove that engages with the convex portion of the belt 21 is formed, and a support rail 20 that supports this portion of the conveyor belt 21 is fixed to the support plate 13. A similar pulley 18, 19, 19a, 19b is also provided on the support plate 13 fixed to the outer support leg 12, and a conveyor belt is also provided between the outer drive pulley 17 and each of these pulleys 18, 19, 19a, 19b. A support rail 20 for supporting the conveyor belt 21 is provided.

搬送用回転軸16の一端は第2基板搬送装置10bの外側支持脚12を通って支持板39から突出されて、その先端にはプーリ16bが固定されている。基台11にはコンベア駆動用モータ22が支持され(支持構造は図示省略)、コンベア駆動用モータ22の出力軸に固定されたプーリ22aとプーリ16bの間に駆動用ベルト23を設け、搬送用回転軸16を介して各駆動用プーリ17,17aを回転することによりコンベアベルト21は移動される。以上に述べた基板搬送装置10a,10bにより、2つの基板Sa,Sbを部品実装装置に搬入しまた搬出する直線搬送方式の2つのコンベアが形成される。   One end of the transfer rotating shaft 16 protrudes from the support plate 39 through the outer support leg 12 of the second substrate transfer apparatus 10b, and a pulley 16b is fixed to the tip thereof. A conveyor drive motor 22 is supported on the base 11 (the support structure is not shown), and a drive belt 23 is provided between a pulley 22a and a pulley 16b fixed to the output shaft of the conveyor drive motor 22 for conveying. The conveyor belt 21 is moved by rotating the driving pulleys 17 and 17 a via the rotating shaft 16. By the board transfer devices 10a and 10b described above, two linear transfer type conveyors for carrying the two boards Sa and Sb into and out of the component mounting apparatus are formed.

各基板搬送装置10a,10b上部の内側および外側の各支持レール20間には、昇降装置(図示省略)により昇降されるバックアッププレート24aと、このバックアッププレート24aの上に立設固定された多数のバックアップピン24bよりなるバックアップ装置24が設けられている。図示のバックアップ装置24は搬送方向と直交する方向の幅が可変ではなく、従って後述するコンベア幅変更装置30により基板搬送装置10a,10bの搬送方向と直交する方向の幅が変更される都度、バックアッププレートは交換されることになる。しかしバックアップ装置24はこれに限らず、コンベア幅変更装置30の作動と連動して自動的に幅が変更されるものとして、基板搬送装置10a,10bの幅を変更する毎のバックアップ装置24の交換を不要とすることもできる。なお図2では作図を簡略化するために、バックアップ装置24は第2基板搬送装置10bにのみ表示したが、バックアップ装置24は第1基板搬送装置10aにも設けられている。   Between the inner and outer support rails 20 on the upper and lower portions of the substrate transfer devices 10a and 10b, a backup plate 24a that is lifted and lowered by a lifting device (not shown) and a large number of standing and fixed on the backup plate 24a. A backup device 24 comprising a backup pin 24b is provided. The illustrated backup device 24 is not variable in width in the direction orthogonal to the conveyance direction. Therefore, whenever the width in the direction orthogonal to the conveyance direction of the substrate conveyance devices 10a and 10b is changed by the conveyor width changing device 30 described later, the backup device 24 is backed up. The plate will be replaced. However, the backup device 24 is not limited to this, and it is assumed that the width is automatically changed in conjunction with the operation of the conveyor width changing device 30, and the backup device 24 is replaced every time the width of the substrate transfer devices 10a and 10b is changed. Can be eliminated. In FIG. 2, the backup device 24 is displayed only on the second substrate transfer device 10b in order to simplify the drawing, but the backup device 24 is also provided on the first substrate transfer device 10a.

基板Sa,Sbは、第1および第2基板搬送装置10a,10bの各コンベアベルト21により両側縁が支持されて部品実装装置に搬入および搬出され、所定位置に搬送された状態でバックアップ装置24を上昇させれば、各基板Sa,Sbは持ち上げられ各サイドレール14のフランジ部14aに当接されて部品実装位置に位置される。   The boards Sa and Sb are supported by the respective conveyor belts 21 of the first and second board transfer devices 10a and 10b, are carried into and out of the component mounting apparatus, and are transported to a predetermined position. If it raises, each board | substrate Sa and Sb will be lifted, will contact | abut to the flange part 14a of each side rail 14, and will be located in a component mounting position.

なおこの実施の形態では、搬送用回転軸16は第1および第2基板搬送装置10a,10bに共通なものとして、両基板搬送装置10a,10bのコンベアベルト21を同時に駆動するようにしている。しかしながらコンベアベルト21の駆動装置はこのようなものに限らず、第1および第2基板搬送装置10a,10bにそれぞれ搬送用回転軸16を設けて異なるコンベア駆動用モータ22により回転されるようにしてもよく、そのようにすれば両基板搬送装置10a,10bのコンベアベルト21を互いに独立して駆動することができる。その場合には、各搬送用回転軸16は、図3において互いに反対側となる各支持脚12,12aに設ければよい。   In this embodiment, the transfer rotary shaft 16 is common to the first and second substrate transfer apparatuses 10a and 10b, and the conveyor belts 21 of both the substrate transfer apparatuses 10a and 10b are driven simultaneously. However, the drive device for the conveyor belt 21 is not limited to this, and the first and second substrate transfer devices 10a and 10b are each provided with a transfer rotary shaft 16 and rotated by different conveyor drive motors 22. In this case, the conveyor belts 21 of both the substrate transfer apparatuses 10a and 10b can be driven independently of each other. In this case, the transport rotary shafts 16 may be provided on the support legs 12 and 12a on the opposite sides in FIG.

次にコンベア幅変更装置30を、図2および図3により説明をする。搬送用回転軸16と平行に配置された1対の第1ねじ軸31は第1基板搬送装置10aの両支持脚12,12aおよびこれに支持される支持板13の間の距離を変更するものである。各第1ねじ軸31は、両端部が各基板搬送装置10a,10bの両方の外側支持脚12に回転自在に支持され、中間部は第2基板搬送装置10bの内側支持脚12aを回転および摺動自在に貫通し、主として第1基板搬送装置10a側に形成されたねじ部が第1基板搬送装置10aの内側支持脚12aに形成したボス部に螺合されている。各第1ねじ軸31の一端はそれぞれ第2基板搬送装置10bの外側支持脚12を通って支持板39から突出されて各先端にはプーリ31aが固定され、両プーリ31aの片側半分同士を連動用ベルト32を介して回転連結する。基台11には第1駆動モータ33が支持され(支持構造は図示省略)、第1駆動モータ33の出力軸に固定されたプーリ33aと一方のプーリ31aの残る半分の間に駆動用ベルト34を設け、これにより両第1ねじ軸31は第1駆動モータ33により連動して回転され、第1基板搬送装置10aの搬送方向と直交する方向の幅(両支持脚12,12aに支持された支持板13およびサイドレール14の間の距離)が変更される。   Next, the conveyor width changing device 30 will be described with reference to FIGS. A pair of first screw shafts 31 arranged in parallel with the transport rotation shaft 16 changes the distance between the support legs 12 and 12a of the first substrate transport apparatus 10a and the support plate 13 supported by the support legs 12. It is. Both ends of each first screw shaft 31 are rotatably supported by the outer support legs 12 of both of the substrate transfer apparatuses 10a and 10b, and the middle part rotates and slides the inner support legs 12a of the second substrate transfer apparatus 10b. A thread portion that penetrates freely and is mainly formed on the first substrate transport apparatus 10a side is screwed to a boss formed on the inner support leg 12a of the first substrate transport apparatus 10a. One end of each first screw shaft 31 protrudes from the support plate 39 through the outer support leg 12 of the second substrate transfer device 10b, and a pulley 31a is fixed to each tip, and one half of both pulleys 31a are interlocked. It is rotationally connected via a belt 32 for use. A first drive motor 33 is supported on the base 11 (the support structure is not shown), and a drive belt 34 is provided between the pulley 33a fixed to the output shaft of the first drive motor 33 and the remaining half of one pulley 31a. As a result, both first screw shafts 31 are rotated in conjunction with the first drive motor 33, and the width in the direction perpendicular to the transport direction of the first substrate transport apparatus 10a (supported by both support legs 12, 12a) is provided. The distance between the support plate 13 and the side rail 14) is changed.

搬送用回転軸16と平行に配置された1対の第2ねじ軸35は第2基板搬送装置10bの両支持脚12,12aおよびこれに支持された支持板13の間の距離を変更するものである。各第2ねじ軸35は、両端部が両基板搬送装置10a,10bの外側支持脚12に回転自在に支持され、中間部は第1基板搬送装置10aの内側支持脚12aを回転および摺動自在に貫通し、主として第2基板搬送装置10b側に形成されたねじ部が第2基板搬送装置10bの内側支持脚12a形成されたボス部に螺合されている。その他の関連部分の構造は第1ねじ軸31と実質的に同じであるので、対応する部材に第1ねじ軸31部より4大きい参照番号を付して詳細な説明は省略する。第2駆動モータ37が回転されれば、両第2ねじ軸35は互いに連動して回転され、第2基板搬送装置10bの搬送方向と直交する方向の幅は、第1基板搬送装置10aの幅とは独立して変更される。 A pair of second screw shafts 35 arranged in parallel with the transfer rotating shaft 16 changes the distance between the support legs 12 and 12a of the second substrate transfer apparatus 10b and the support plate 13 supported by the support legs 12. It is. Both ends of each second screw shaft 35 are rotatably supported by the outer support legs 12 of both the substrate transfer apparatuses 10a and 10b, and the intermediate part is rotatable and slidable by the inner support legs 12a of the first substrate transfer apparatus 10a. , And a threaded portion formed mainly on the second substrate transport apparatus 10b side is screwed to a boss formed on the inner support leg 12a of the second substrate transport apparatus 10b. Since the structure of the other related parts is substantially the same as that of the first screw shaft 31, the corresponding member is given a reference number 4 larger than that of the first screw shaft 31, and detailed description thereof is omitted. When the second drive motor 37 is rotated, both the second screw shafts 35 are rotated in conjunction with each other, and the width in the direction orthogonal to the transport direction of the second substrate transport apparatus 10b is the width of the first substrate transport apparatus 10a. Is changed independently.

なおこの実施の形態では、各基板搬送装置10a,10bの各外側支持脚12を基台11に固定し、各内側支持脚12aを独立して移動させるようにして、各基板搬送装置10a,10bの幅を独立して変更可能としている。しかしながらこれに限らず、各内側支持脚を基台11に固定し、各外側支持脚を2本のねじ軸により独立して移動させるようにしてもよいし、両基板搬送装置10a,10bの一方の外側支持脚と他方の内側支持脚を基台11に固定し、残る内側支持脚と外側支持脚を2本のねじ軸により独立して移動させるようにしてもよい。あるいは、両基板搬送装置10a,10bの一方の外側支持脚だけを基台11に固定し、2つの内側支持脚はねじ軸により一体的に移動し、他方の外側支持脚は2つの内側支持脚とは独立して別のねじ軸により移動させるようにしてもよい。 In this embodiment, the outer support legs 12 of the substrate transfer apparatuses 10a and 10b are fixed to the base 11, and the inner support legs 12a are moved independently, so that the substrate transfer apparatuses 10a and 10b are moved. The width of can be changed independently. However, the present invention is not limited to this, and each inner support leg may be fixed to the base 11 and each outer support leg may be moved independently by two screw shafts, or one of the two substrate transfer apparatuses 10a and 10b. The other outer support leg and the other inner support leg may be fixed to the base 11, and the remaining inner support leg and outer support leg may be moved independently by two screw shafts. Alternatively , only one outer support leg of both the substrate transfer apparatuses 10a and 10b is fixed to the base 11, the two inner support legs move together by a screw shaft, and the other outer support leg is two inner support legs. You may make it move with another screw axis independently.

次に部品移載装置40は、図1に示すように、両基板搬送装置10a,10bの両端部の上側に互いに平行に配置されて基台11に支持された1対の固定レール41と、この固定レール41と直交して配置されて両端が固定レール41に沿って移動可能に支持された2つのヘッド移動レール42a,42bと、この各ヘッド移動レール42a,42bに沿ってそれぞれ移動可能に支持された2個の部品採取ヘッド43a,43bよりなるもので、固定レール41とヘッド移動レール42a,42bが、部品採取ヘッド43a,43bを基板Sa,Sbの面と平行な2方向に移動する2台のヘッド移送機構を構成している。各部品採取ヘッド43a,43bは部品を吸着する昇降可能な吸着ノズル(図示省略)を備えている。ヘッド移動レール42a,42b、部品採取ヘッド43a,43bおよび吸着ノズルの移動は、それぞれサーボモータにより制御され、次に述べる部品供給装置45a,45bから供給される部品を吸着ノズルにより吸着して、前述のように基板搬送装置10a,10bの部品実装位置に保持された各基板Sa,Sb上に移載して実装するものである。 Next, as shown in FIG. 1, the component transfer device 40 includes a pair of fixed rails 41 arranged in parallel to each other above both end portions of both the substrate transfer devices 10 a and 10 b and supported by the base 11, Two head moving rails 42a and 42b which are arranged orthogonal to the fixed rail 41 and supported at both ends so as to be movable along the fixed rail 41, and are movable along the head moving rails 42a and 42b, respectively. It consists of two supported component picking heads 43a and 43b, and a fixed rail 41 and head moving rails 42a and 42b move the component picking heads 43a and 43b in two directions parallel to the surfaces of the substrates Sa and Sb. Two head transfer mechanisms are configured. Each of the component picking heads 43a and 43b includes a suction nozzle (not shown) that can be moved up and down to suck the component. The movements of the head moving rails 42a and 42b, the component picking heads 43a and 43b, and the suction nozzle are controlled by a servo motor, respectively, and the components supplied from the component supply devices 45a and 45b described below are sucked by the suction nozzles to As described above, the circuit board is transferred and mounted on the boards Sa and Sb held at the component mounting positions of the board transfer devices 10a and 10b.

部品供給装置45a,45bは、図1に示すように、フィーダテーブルの上に並んで設置された複数のフィーダよりなるものであり、各フィーダは例えばテープ型のものである。このテープ型フィーダは部品を所定ピッチで封入した細長いテープを供給リールに巻き付けて保持し、部品採取ヘッド43の吸着ノズルにより吸着(採取)される部品を1個ずつ基板搬送装置10a,10b側となるテープ型フィーダの先端部に送り込むものである。テープは部品を保持するテープ本体とこれを覆うカバーテープよりなり、フィーダの先端部ではカバーテープが引き剥がされて部品が吸着可能となり、部品が吸着されたテープ本体は下側に折り曲げられて巻き取られるようになっている。この実施の形態では部品供給装置45a,45bは第1および第2基板搬送装置10a,10bの両外側に1つずつ設けてあるが、両基板搬送装置10a,10bの何れか一方の外側に1つだけ設けるようにしてもよい。   As shown in FIG. 1, the component supply devices 45 a and 45 b include a plurality of feeders installed side by side on a feeder table, and each feeder is, for example, a tape type. This tape-type feeder winds and holds a long and narrow tape enclosing components at a predetermined pitch around a supply reel, and the components picked up (collected) by the suction nozzle of the component picking head 43 one by one on the substrate transfer devices 10a and 10b side. It feeds into the tip of the tape type feeder. The tape consists of a tape body that holds the parts and a cover tape that covers them. The cover tape is peeled off at the tip of the feeder so that the parts can be sucked, and the tape body that has picked up the parts is folded downward and wound. It has come to be taken. In this embodiment, one component supply device 45a, 45b is provided on both outer sides of the first and second substrate transfer devices 10a, 10b, but one component supply device 45a, 45b is provided on either outer side of either of the substrate transfer devices 10a, 10b. Only one may be provided.

この部品実装装置の作動は、図4に示すように、制御装置60により制御され、制御装置60にはさらに通信部61、入力部64、表示部65、記憶部63および装着計画作成部62が接続されている。通信部61は、この部品実装装置を含む生産ラインを管理するホストコンピュータとの間の通信を行うもので、例えば生産される品種毎の実装データ(実装される部品種とその実装座標のデータ)と、生産計画データ(品種毎の生産順番と生産枚数を示すデータ)とがホストコンピュータから部品実装装置に送信される。   As shown in FIG. 4, the operation of the component mounting apparatus is controlled by a control device 60, and the control device 60 further includes a communication unit 61, an input unit 64, a display unit 65, a storage unit 63, and a mounting plan creation unit 62. It is connected. The communication unit 61 communicates with a host computer that manages a production line including the component mounting apparatus. For example, mounting data for each type of product to be produced (component type to be mounted and data of its mounting coordinates). Production plan data (data indicating the production order and the number of products produced for each product type) is transmitted from the host computer to the component mounting apparatus.

装着計画作成部62は、ホストコンピュータから送信された各品種毎の実装データおよび生産計画データに基づいて、部品実装装置で実際に実行される実装プログラムを作成するものである。すなわち、生産予定の基板の品種毎の数量に応じた最適な部品供給装置45a,45b内のフィーダの配置や、2品種を同時に生産するときのそれぞれの実装速度比率を考慮した実装シーケンスを決定し、2台の基板搬送装置10a,10bがともに基板Sa,Sbの搬送中であるといった生産効率を下げる状況を回避した実装プログラムを作成する。なお、装着計画作成部62が行う実装プログラム作成処理はホストコンピュータで実行し、できあがった実装プログラムを部品実装装置に送信するようにしてもよい。   The mounting plan creation unit 62 creates a mounting program that is actually executed by the component mounting apparatus based on the mounting data and production plan data for each product type transmitted from the host computer. In other words, the optimal feeder arrangement in the component supply devices 45a and 45b according to the quantity of each board type to be produced and the mounting sequence considering the respective mounting speed ratios when two types are produced simultaneously are determined. A mounting program that avoids a situation in which the production efficiency is lowered such that the two substrate transfer apparatuses 10a and 10b are both transferring the substrates Sa and Sb is created. The mounting program creation process performed by the mounting plan creation unit 62 may be executed by the host computer, and the completed mounting program may be transmitted to the component mounting apparatus.

記憶部63は、部品実装装置に関する各種プログラム、データ、ログなどが記憶されている。この実施の形態では、ホストコンピュータから送信された品種毎の実装データおよび生産計画データと、それらに基づいて装着計画作成部62によって作成された実装プログラムが記憶される。入力部64は必要なデータや指令などを入力するキーボード、押しボタンなどである。表示部65は、必要な情報を表示するための液晶またはCRTなどによる表示装置である。   The storage unit 63 stores various programs, data, logs, and the like related to the component mounting apparatus. In this embodiment, the mounting data and production plan data for each product type transmitted from the host computer, and the mounting program created by the mounting plan creation unit 62 based on them are stored. The input unit 64 is a keyboard and push buttons for inputting necessary data and commands. The display unit 65 is a display device using liquid crystal or CRT for displaying necessary information.

次に上述した部品実装装置の作動の説明をする。
(第1の実施の形態)
先ず、2台の基板搬送装置10a,10b、2つの部品供給装置45a,45bおよびつの部品採取ヘッド43を有する部品移載装置40を備えた第1の実施の形態の作動の説明をする。この第1の実施の形態の部品実装装置は、前述のように、2台の基板搬送装置10a,10bがともに基板Sa,Sbの搬送中であるという状況を回避する実装プログラムにより作動されている。
Next, the operation of the above-described component mounting apparatus will be described.
(First embodiment)
First , the operation of the first embodiment including the component transfer device 40 having two substrate transfer devices 10a and 10b, two component supply devices 45a and 45b, and two component sampling heads 43 will be described. As described above, the component mounting apparatus according to the first embodiment is operated by a mounting program that avoids the situation where the two board transfer apparatuses 10a and 10b are both transferring the boards Sa and Sb. .

図19に示すフローチャートにより、第1の実施の形態の作動の説明をする。両基板搬送装置10a,10bの何れもが、それぞれの支持する基板Sa,Sbを搬送中でなく、またそれぞれの幅を変更中でもない場合は、制御装置60は制御動作をステップ100からステップ101〜103を通ってステップ104に進める。このステップ104では、部品移載装置40の部品採取ヘッド43a,43bは部品供給装置45a,45bから指定された部品を吸着して、両基板搬送装置10a,10b上の部品実装位置に保持された基板Sa,Sb上の所定座標位置に同時に並行して部品を実装する。 The operation of the first embodiment will be described with reference to the flowchart shown in FIG . If neither of the substrate transfer apparatuses 10a and 10b is transferring the substrates Sa and Sb to be supported and the width of each is not being changed, the control device 60 performs the control operation from step 100 to step 101 to step 101. Go through 103 to step 104. In this step 104, the component picking heads 43a and 43b of the component transfer device 40 suck the components specified from the component supply devices 45a and 45b and hold them at the component mounting positions on both the board transfer devices 10a and 10b. substrate Sa, that implements parts simultaneously in parallel at a predetermined coordinate position on Sb.

また何れか一方の基板搬送装置10a(または10b)が基板を搬送中であるか、または幅を変更中であるときは、それに対応する方の部品採取ヘッド43a(または43b)は、他方の基板搬送装置10b(または10a)に対応する部品採取ヘッド43b(または43a)に加担して、他方の基板搬送装置10b(または10a)に保持された基板Sb(またはSa)に対する部品の実装を行う。この場合にも基板Sb(またはSa)に対する部品の実装時間は短縮され、実装効率が向上される。 When any one of the substrate transfer devices 10a (or 10b) is transferring a substrate or changing the width, the corresponding component picking head 43a (or 43b) complicit in component picking head 43b corresponding to the conveying device 10b (or 10a) (or 43a), intends row of parts mounting to the other substrate transport device 10b (or 10a) to be held substrates Sb (or Sa) . Component mounting time for this case also the substrate Sb (or Sa) is shortened, the mounting efficiency is Ru is improved.

図1および図5に示すように、2台の基板搬送装置10a,10b、2つの部品供給装置45a,45bおよび2つの部品採取ヘッド43を有する部品移載装置40を備えた部品実装装置では、実装される部品の移動距離を減少させ、制御プログラムを簡略化させるために、第1部品採取ヘッド43aは専ら基板Saに対する部品の実装を行い、第2部品採取ヘッド43bは専ら基板Sbに対する部品の実装を行うようにすることが好ましい。またこの場合において両部品採取ヘッド43a,43bが両基板Sa,Sbの間となる中央部に接近した所定の干渉危険領域Si内にあるときは、両部品採取ヘッド43a,43bの物理的干渉の回避は困難になる。なおここでいう中央部とは部品実装のために部品実装位置に停止された両基板Sa,Sbの点対称の中心点、および両基板Sa,Sbの縁部一部または全部が互いに平行に並んでいる場合はその縁部の並んだ範囲の中心線であり、所定の干渉危険領域Siとは前述した中央部から各部品採取ヘッド43a,43bの平面形状により与えられる距離だけ離れた各基板Sa,Sb上の範囲である。また各基板Sa,Sb上の干渉危険領域Siを除く範囲は干渉安全領域である。次にこの干渉を回避するための実施の形態をいくつか説明する。 As shown in FIGS. 1 and 5, the component mounting apparatus equipped with the component transfer device 40 having two substrate transport devices 10a, 10b, the two component supplying devices 45a, 45b are and two component picking head 43, In order to reduce the moving distance of the mounted component and simplify the control program, the first component sampling head 43a exclusively mounts the component on the board Sa, and the second component sampling head 43b exclusively loads the component on the board Sb. It is preferable to perform the mounting. Further, in this case, when both the component sampling heads 43a and 43b are in a predetermined interference danger area Si close to the central portion between the two substrates Sa and Sb, physical interference between both the component sampling heads 43a and 43b is caused. Avoidance is difficult. Note that the central portion here refers to a point-symmetrical center point of both substrates Sa and Sb stopped at the component mounting position for component mounting, and part or all of the edge portions of both substrates Sa and Sb are arranged in parallel to each other. In this case, it is the center line of the range in which the edges are arranged, and the predetermined interference danger area Si is each substrate Sa separated from the above-mentioned central part by a distance given by the planar shape of each component sampling head 43a, 43b. , Sb. Further, the range excluding the danger interference region Si on each of the substrates Sa and Sb is an interference safety region. Next, some embodiments for avoiding this interference will be described.

(第2の実施の形態)
図6に示す第2の実施の形態では、2台の基板搬送装置10a,10bにおける部品実装時の各基板Sa,Sbの搬送方向における停止位置を互いに異ならせている。この停止位置が適切な距離以上離れていれば部品実装時に両基板Sa,Sbの間となる中央部に接近した所定の干渉危険領域Siがなくなるので、各基板Sa,Sbに対する部品実装の際に2つの部品採取ヘッド43a,43bが互いに干渉するおそれがなくなる。従って基板Sa,Sbに対する部品実装の効率が向上し、また部品実装装置の作動を制御するプログラムも簡略化される。
(Second Embodiment)
In the second embodiment shown in FIG. 6 , the stop positions in the transport direction of the boards Sa and Sb at the time of component mounting in the two board transport apparatuses 10a and 10b are different from each other. If the stop position is more than an appropriate distance, the predetermined interference risk area Si approaching the central portion between the two boards Sa and Sb is eliminated at the time of component mounting. Therefore, when components are mounted on the boards Sa and Sb. There is no possibility that the two component picking heads 43a and 43b interfere with each other. Therefore, the efficiency of component mounting on the boards Sa and Sb is improved, and the program for controlling the operation of the component mounting apparatus is simplified.

(第3の実施の形態)
上述した第2の実施の形態では、各基板Sa,Sbの停止位置の物理的配置を工夫することにより前述した2つの部品採取ヘッド43a,43bの干渉を回避しているが、図7にタイムチャートを、また図20にフローチャートを示す第3の実施の形態では、部品実装装置の制御プログラムを工夫することにより、両基板Sa,Sbの位置をずらせる必要なしに、この干渉を回避したものである。前述と同様、第1部品採取ヘッド43aは専ら基板Saに対する部品の実装を行い、第2部品採取ヘッド43bは専ら基板Sbに対する部品の実装を行うものとして、この第3の実施の形態の説明をする。
(Third embodiment)
In the second embodiment described above, the interference between the two component sampling heads 43a and 43b described above is avoided by devising the physical arrangement of the stop positions of the substrates Sa and Sb . In the third embodiment shown in the chart and the flowchart in FIG. 20 , the interference is avoided by devising the control program of the component mounting apparatus without having to shift the positions of both the boards Sa and Sb. It is. As described above, the first component picking head 43a exclusively mounts components on the substrate Sa, and the second component picking head 43b exclusively mounts components on the substrate Sb. To do.

先ず第1および第2部品採取ヘッド43a,43bの何れもが、対応する基板Sa,Sbの干渉危険領域Siに部品を実装しない場合は、制御装置60は、図20のフローチャートにおいて、制御動作をステップ110からステップ111を通ってステップ112に進める。このステップ112では、各部品採取ヘッド43a,43bは対応する各基板搬送装置10a,10bの各基板Sa,Sbの干渉安全領域に部品を実装する。第1部品採取ヘッド43aが第1基板搬送装置10a上の基板Saの干渉危険領域Siに部品実装を行う場合は、制御装置60は制御動作をステップ110からステップ113に進めて、第2部品採取ヘッド43bは第2基板搬送装置10b上の基板Sbの干渉安全領域に部品を実装する。また、第2部品採取ヘッド43bが第2基板搬送装置10b上の基板Sbの干渉危険領域Siに部品実装を行う場合は、制御装置60は制御動作をステップ111からステップ114に進めて、第1部品採取ヘッド43aは第1基板搬送装置10a上の基板Saの干渉安全領域に部品を実装する。これにより、両基板Sa,Sbの各干渉危険領域Siに各部品採取ヘッド43a,43bが同時に部品を実装することはなくなるので、各基板Sa,Sbに対する部品実装の際に2つの部品採取ヘッド43a,43bが互いに干渉するおそれがなくなる。 First, when neither of the first and second component picking heads 43a, 43b mounts a component in the corresponding risk area Si of the corresponding substrate Sa, Sb, the control device 60 performs the control operation in the flowchart of FIG. Proceed from step 110 to step 112 through step 111. In this step 112, the component picking heads 43a and 43b mount components in the interference safety areas of the substrates Sa and Sb of the corresponding substrate transfer apparatuses 10a and 10b. When the first component sampling head 43a mounts a component in the risk of interference area Si of the substrate Sa on the first substrate transport apparatus 10a, the control device 60 advances the control operation from step 110 to step 113 to extract the second component. The head 43b mounts components in the interference safety area of the substrate Sb on the second substrate transport apparatus 10b. Further, when the second component picking head 43b mounts components on the interference risk area Si of the substrate Sb on the second substrate transfer device 10b, the control device 60 advances the control operation from step 111 to step 114, and performs the first operation. The component picking head 43a mounts components in the interference safety area of the substrate Sa on the first substrate transport apparatus 10a. As a result, the component sampling heads 43a and 43b do not simultaneously mount components in the interference risk areas Si of both the boards Sa and Sb. Therefore, when mounting components on the boards Sa and Sb, the two component sampling heads 43a are installed. , 43b can be prevented from interfering with each other.

(第4の実施の形態)
図8図9および図21に示す第4の実施の形態も、部品実装装置の制御プログラムを工夫することにより、両基板Sa,Sbの位置をずらせることなしに、2つの部品採取ヘッド43a,43bの干渉を回避したものである。次にこの第4の実施の形態の作動を、主として図21に示すフローチャートにより説明する。
(Fourth embodiment)
The fourth embodiment shown in FIGS . 8 , 9, and 21 also devise a control program for the component mounting apparatus, so that the two component sampling heads 43a can be obtained without shifting the positions of both the boards Sa and Sb. 43b are avoided. Next, the operation of the fourth embodiment will be described mainly with reference to the flowchart shown in FIG .

先ず、両基板搬送装置10a,10bの何れもが、それぞれの支持する基板Sa,Sbを搬送中でなく、またそれぞれの幅を変更中でもない場合は、制御装置60は制御動作をステップ120からステップ121〜123を通ってステップ124に進める。このステップ124では、部品移載装置40の各部品採取ヘッド43a,43bは部品供給装置45a,45bから部品を吸着して、両基板搬送装置10a,10bに保持された各基板Sa,Sbの干渉安全領域内の所定座標位置に部品を実装する。   First, when neither of the substrate transfer apparatuses 10a and 10b is transferring the substrates Sa and Sb to be supported and the widths of the substrates are not being changed, the control device 60 performs the control operation from step 120. Go to step 124 through 121-123. In this step 124, the component picking heads 43a and 43b of the component transfer device 40 suck the components from the component supply devices 45a and 45b and interfere with the substrates Sa and Sb held by both the substrate transfer devices 10a and 10b. A component is mounted at a predetermined coordinate position within the safety area.

図9に示すように第2基板搬送装置10bが基板Sbを搬送中である場合、または第2基板搬送装置10bがその幅を変更中である場合は、制御装置60は制御動作をステップ120からステップ121を通ってステップ122またはステップ123に進め、さらにステップ126に進める。このステップ126では、第1部品採取ヘッド43aは第1部品供給装置45aから指定された部品を順次吸着して、第1基板搬送装置10aの部品実装位置に保持された基板Saの干渉危険領域Si内の所定位置に部品を順次実装する。第2基板搬送装置10bが基板Sbを搬送中、または第2基板搬送装置10bがその幅を変更中である場合には、基板Sbに対する部品の実装は行われないので、第2部品採取ヘッド43bは第1部品採取ヘッド43aと干渉するおそれがない位置に退避させてもよく(図9参照)、そのようにすれば基板Saの干渉危険領域Siに部品を実装する第1部品採取ヘッド43aと干渉を生じることはない。あるいはまた第1部品採取ヘッド43aに加担して、基板Saの干渉危険領域Si内に部品を実装するようにしてもよく、そのようにすれば基板Saの生産効率を高めることができる。なおその場合は、2つの部品採取ヘッド43a,43bの干渉を回避するための制御が必要である。 As shown in FIG. 9 , when the second substrate transport apparatus 10b is transporting the substrate Sb, or when the second substrate transport apparatus 10b is changing its width, the control device 60 starts the control operation from step 120. The process proceeds to step 122 or step 123 through step 121, and further proceeds to step 126. In this step 126, the first component picking head 43a sequentially picks up the components designated from the first component supply device 45a, and the interference risk area Si of the substrate Sa held at the component mounting position of the first substrate transport device 10a. The components are sequentially mounted at predetermined positions. When the second substrate transport apparatus 10b is transporting the substrate Sb, or when the second substrate transport apparatus 10b is changing its width, no component is mounted on the substrate Sb, so the second component sampling head 43b. May be retracted to a position where there is no possibility of interfering with the first component picking head 43a (see FIG. 9 ), and in that case, the first component picking head 43a for mounting the component in the interference risk area Si of the substrate Sa There is no interference. Alternatively, the components may be mounted in the interference risk area Si of the substrate Sa in addition to the first component collecting head 43a, and the production efficiency of the substrate Sa can be increased. In this case, control for avoiding interference between the two component picking heads 43a and 43b is necessary.

同様に、第1基板搬送装置10aが基板Saを搬送中であるか、または第1基板搬送装置10aがその幅を変更中である場合は、制御装置60は制御動作をステップ120またはステップ121からステップ125に進めて、第2部品採取ヘッド43bは第1基板搬送装置10aに保持された基板Sbの干渉危険領域Si内の所定位置に部品を実装する。この場合も、基板Saへの部品の実装を行わない第1部品採取ヘッド43aは、退避させれば基板Sbの干渉危険領域Siに部品を実装する第2部品採取ヘッド43bと干渉を生じることはなくなり、あるいはまた第2部品採取ヘッド43bに加担して基板Sbの干渉危険領域Si内に部品を実装するようにすれば基板Sbの生産効率を高めることができる。   Similarly, when the first substrate transport apparatus 10a is transporting the substrate Sa or when the first substrate transport apparatus 10a is changing its width, the control device 60 performs the control operation from step 120 or step 121. Proceeding to step 125, the second component picking head 43b mounts the component at a predetermined position in the interference risk area Si of the substrate Sb held by the first substrate transport apparatus 10a. Also in this case, if the first component picking head 43a that does not mount the component on the board Sa is retracted, the first component picking head 43a may interfere with the second component collecting head 43b that mounts the component in the interference risk area Si of the board Sb. If the part is mounted in the interference risk area Si of the substrate Sb by taking part in the second component sampling head 43b, the production efficiency of the substrate Sb can be improved.

なお、第2〜第4の実施の形態における部品採取ヘッド43a,43bによる基板Sa,Sbに対する部品の実装は、第1の実施の形態において説明したのと同様にして行われる。また第2〜第4の実施の形態では、第1部品供給装置45aから吸着した部品を基板Saに実装し、第2部品供給装置45bから吸着した部品を基板Sbに実装しているが、場合によっては第1部品供給装置45aから吸着した部品を基板Sbに実装し、第2部品供給装置45bから吸着した部品を基板Saに実装するようにしてもよい。あるいは部品実装装置に設ける部品供給装置は1つとして、その部品供給装置だけから部品を吸着して基板Sa,Sbに実装するようにしてもよい。 Incidentally, parts picking head 43a in the second to fourth embodiments, the substrate according to 43 b Sa, component implementation of the Sb is carried out first embodiment smell Te a manner similar to that description. In the second to fourth embodiments, the component sucked from the first component supply device 45a is mounted on the substrate Sa, and the component sucked from the second component supply device 45b is mounted on the substrate Sb. Depending on the case, the component sucked from the first component supply device 45a may be mounted on the substrate Sb, and the component sucked from the second component supply device 45b may be mounted on the substrate Sa. Alternatively, only one component supply device may be provided in the component mounting apparatus, and the components may be sucked and mounted on the boards Sa and Sb only from the component supply apparatus.

(第5の実施の形態)
次に図10図14に示す第5の実施の形態の説明をする。この実施の形態は、2台の基板搬送装置10a,10b、2つの部品供給装置45a,45bおよび2つの部品採取ヘッド43a,43bを有する部品移載装置40を備えた部品実装装置を用いて、次の表1に示す3種類の基板に部品を実装する場合の手順の一例を示すものである。
(Fifth embodiment)
Next, a fifth embodiment shown in FIGS . 10 to 14 will be described. This embodiment uses a component mounting apparatus including a component transfer device 40 having two substrate transfer devices 10a and 10b, two component supply devices 45a and 45b, and two component sampling heads 43a and 43b. An example of the procedure for mounting components on the three types of boards shown in Table 1 below is shown.

生産の順序としては、先ず第1基板搬送装置10aにより基板Aを搬送するとともに第2基板搬送装置10bにより基板Bを搬送することにより2つの基板A,Bの生産を開始し、基板Bの生産の終了後には第2基板搬送装置10bにより基板Cを搬送するとともに第1基板搬送装置10aでは引き続き基板Aを搬送して2つの基板A,Cを生産行うものとする。   As a production sequence, first, the substrate A is transported by the first substrate transport device 10a and the substrate B is transported by the second substrate transport device 10b, whereby the production of the two substrates A and B is started. After the above, the substrate C is transferred by the second substrate transfer device 10b and the substrate A is continuously transferred by the first substrate transfer device 10a to produce two substrates A and C.

この場合、生産開始に先立ち、図10に示すように、各コンベア幅変更装置30により第1基板搬送装置10aの幅を10cmに、第2基板搬送装置10bの幅を15cmにセットするとともに、基板A生産用のフィーダを第1部品供給装置45aのフィーダテーブル上にセットし、基板B生産用のフィーダを第2部品供給装置45bのフィーダテーブル上にセットし、基板C生産用のフィーダを第2部品供給装置45bのフィーダテーブル上にセットする。なお図示の例では、基板C生産用のフィーダは第2部品供給装置45bのフィーダテーブル上にセットしきれないので、第1部品供給装置45aのフィーダテーブル上にもセットしている。 In this case, prior to the start of production, as shown in FIG. 10 , each conveyor width changing device 30 sets the width of the first substrate transfer device 10a to 10 cm and the width of the second substrate transfer device 10b to 15 cm. A feeder for production A is set on the feeder table of the first component supply device 45a, a feeder for production of substrate B is set on the feeder table of the second component supply device 45b, and a feeder for production of substrate C is second. Set on the feeder table of the component supply device 45b. In the illustrated example, since the feeder for producing the substrate C cannot be set on the feeder table of the second component supply device 45b, it is also set on the feeder table of the first component supply device 45a.

生産に際しては、先ず図11に示すように、第1基板搬送装置10aにより基板Aを順次搬入して第1部品採取ヘッド43a(図示省略)により部品を実装し、これと並行して第2基板搬送装置10bにより基板Bを順次搬入して第2部品採取ヘッド43b(図示省略)により部品を実装する。なお両基板Sa,Sbの干渉危険領域Siにおける両部品採取ヘッド43a,43bの物理的干渉を回避するために、各基板Sa,Sbは搬送方向における停止位置を互いに異ならせるようにしてもよい(図6参照)。 At the time of production, first, as shown in FIG. 11 , the substrate A is sequentially carried by the first substrate transfer device 10a, and the components are mounted by the first component picking head 43a (not shown). The board B is sequentially carried in by the transfer device 10b, and the components are mounted by the second component collecting head 43b (not shown). In order to avoid physical interference between the component sampling heads 43a and 43b in the interference risk area Si between the substrates Sa and Sb, the substrates Sa and Sb may have different stop positions in the transport direction ( ( See FIG. 6 ).

基板Bの生産終了後、図12に示すように、基板Aに対する部品の実装と並行して、第2基板搬送装置10bのコンベア幅変更装置30により第2基板搬送装置10bの幅を15cmから10cmに変更する。この変更中は第2部品採取ヘッド43bは退避位置に退くようにしてもよいが、第1部品採取ヘッド43aに加担して基板Aに対する部品実装を行えば生産効率を高めることができる。なおその場合は、2つの部品採取ヘッド43a,43bの干渉を回避するための制御が必要である。 After the production of the substrate B, as shown in FIG. 12 , the width of the second substrate transfer device 10b is changed from 15 cm to 10 cm by the conveyor width changing device 30 of the second substrate transfer device 10b in parallel with the component mounting on the substrate A. Change to During this change, the second component picking head 43b may be retracted to the retracted position. However, if the components are mounted on the board A in addition to the first component picking head 43a, the production efficiency can be improved. In this case, control for avoiding interference between the two component picking heads 43a and 43b is necessary.

第2基板搬送装置10bの幅の変更が終了すれば、図13に示すように、第1部品採取ヘッド43aによる基板Aに対する部品実装と並行して、第2基板搬送装置10bにより搬入された基板Cに対して第2部品採取ヘッド43bによる部品の実装が行われる。基板Cに実装する部品のフィーダが第1部品供給装置45a側のフィーダテーブル上にセットされている場合には、両部品採取ヘッド43a,43bが干渉する機会が増大するので、この干渉を回避するための対策が必要である。図示の例では、各基板Sa,Sbの搬送方向における停止位置を互いに異ならせ、また第1部品供給装置45aのフィーダテーブル上にセットする基板A生産用のフィーダと基板C生産用のフィーダとを間を空けて配置することによりこれに応えている。これで不充分な場合には、図14に示すように、第2部品採取ヘッド43bが第1部品供給装置45a側のフィーダから部品を採取する場合には、第1部品採取ヘッド43aを一時的に退避位置に移動させるなどの制御を行う。基板Aの生産終了後は、このような干渉回避のための制御は不要となる。 When the change of the width of the second substrate transfer device 10b is completed, the substrate carried in by the second substrate transfer device 10b in parallel with the component mounting on the substrate A by the first component sampling head 43a as shown in FIG. The component is mounted on C by the second component sampling head 43b. When the feeder of the component to be mounted on the substrate C is set on the feeder table on the first component supply device 45a side, the opportunity of interference between the component sampling heads 43a and 43b increases, and this interference is avoided. Measures are needed. In the example shown in the drawing, the stopping positions in the transport direction of the substrates Sa and Sb are made different from each other, and the feeder for producing the substrate A and the feeder for producing the substrate C are set on the feeder table of the first component supply device 45a. This is addressed by placing them apart. If this is not sufficient, as shown in FIG. 14 , when the second component collection head 43b collects a component from the feeder on the first component supply device 45a side, the first component collection head 43a is temporarily moved. Control such as moving to the retracted position. After the production of the substrate A is finished, such control for avoiding interference becomes unnecessary.

第1基板搬送装置10aにおける基板Aの生産終了後、引き続き生産する異なる品種の基板がある場合は、その基板が第1基板搬送装置10aに搬入されるまでの間、第1部品採取ヘッド43aは退避位置で待機するか、あるいは第2部品採取ヘッド43bに加担して基板Cに対する部品の実装を行う。予定された生産計画が完了する場合も同様に、第1部品採取ヘッド43aは退避位置で待機するか、あるいは第2部品採取ヘッド43bに加担して基板Cに対する部品の実装を行う。   After the production of the substrate A in the first substrate transport apparatus 10a, if there are different types of substrates to be continuously produced, the first component sampling head 43a is in the process until the substrate is carried into the first substrate transport apparatus 10a. Waiting at the retracted position or mounting the component on the substrate C in addition to the second component picking head 43b. Similarly, when the scheduled production plan is completed, the first component picking head 43a waits at the retracted position, or takes part in the second component picking head 43b to mount the component on the substrate C.

(第6の実施の形態)
次に図1522に示す第6の実施の形態の説明をする。この実施の形態は、2台の基板搬送装置10a,10b、2つの部品供給装置45a,45bおよび1つ又は2つの部品採取ヘッド43または43a,43bを有する部品移載装置40を備えた部品実装装置を用いて、2台の基板搬送装置10a,10bのうち、一方は定生産品種の製品用基板のみを搬送する定生産品種専用とし、他方は基板幅の異なる割込み品種の製品用基板を搬送する割込み品種用とするものである。
(Sixth embodiment)
Next, a sixth embodiment shown in FIGS. 15 and 22 will be described. This embodiment is a component mounting including a component transfer device 40 having two substrate transfer devices 10a and 10b, two component supply devices 45a and 45b, and one or two component picking heads 43 or 43a and 43b. Using the device, one of the two substrate transfer devices 10a and 10b is dedicated to the fixed production type that transfers only the product substrate of the fixed production type, and the other transfers the product substrate of the interrupt type with different substrate widths. It is intended for use with interrupt types.

A品種の製品を多数枚生産する計画であったときに、緊急でB品種の製品を割込み生産する指示がホストコンピュータから制御装置60に入力された場合、基板搬送装置10a,10bを2台とも定生産品種から割込み品種の製品を生産するように段取り替えすると、段取り替えに要するロス時間が多くなる。特に、割込み品種の製品の生産枚数が少数であるときに、2台とも段取り替えすると、大きな時間ロスとなる。   When it is planned to produce a large number of products of type A, if an instruction for interrupting production of products of type B is urgently input from the host computer to the control device 60, both the substrate transfer devices 10a and 10b are set. If the setup is changed so that the interrupted product is produced from the regular production type, the loss time required for the setup change increases. In particular, when the number of interrupted products produced is small, if both units are replaced, a large time loss occurs.

この段取り替えのロス時間を減少するために、2台の基板搬送装置10a,10bのうち、一方を定生産品種の製品用基板のみを搬送する定生産品種専用に設定し、他方を基板幅の異なる割込み品種の製品用基板を搬送する割込み品種用に設定する。この設定を行う設定手段としては、例えば記憶部63に基板搬送装置を定生産品種専用に設定する場合は、”1”をセットし、割込み品種用に設定する場合は、“0”をセットする設定領域を基板搬送装置10a,10b毎に設け、例えば基板搬送装置10aを定生産品種専用、基板搬送装置10bを割込み品種用に設定する場合、基板搬送装置10a,10bの設定領域に夫々“1”、“0”を制御装置60の入力部64から入力する。そして、基板搬送装置10a側の部品供給装置45aには、定生産品種の製品用部品のフィーダを全面的にセットし、基板搬送装置10b側の部品供給装置45aには、割込み品種の製品用部品のフィーダをセットするために空きスロットを残しておく。   In order to reduce the loss time of this setup change, one of the two substrate transfer devices 10a and 10b is set exclusively for the fixed production type for transferring only the fixed production type product substrate, and the other is set for the substrate width. Set for interrupt types that transport product boards of different interrupt types. As a setting means for performing this setting, for example, “1” is set in the storage unit 63 when the substrate transfer device is set exclusively for the fixed production type, and “0” is set when setting for the interrupt type. A setting area is provided for each of the substrate transfer apparatuses 10a and 10b. For example, when the substrate transfer apparatus 10a is set for a fixed production type and the substrate transfer apparatus 10b is set for an interrupt type, “1” is set in each of the setting areas of the substrate transfer apparatuses 10a and 10b. “,” “0” is input from the input unit 64 of the control device 60. Then, a feeder for product parts of a fixed production type is set over the entire surface of the parts supply device 45a on the substrate transport apparatus 10a side, and a product part of an interrupt product type is placed on the parts supply apparatus 45a on the substrate transport apparatus 10b side. Leave an empty slot to set the feeder.

基板搬送装置10a,10bに定生産品種の製品用基板(A基板)が搬送されて、定生産品種の製品(A製品)が通常生産されているときに(ステップ131)、割込み品種の製品(B製品)の生産がホストコンピュータから制御装置60に入力されると(ステップ132)、割込み品種用基板搬送装置10bでA基板の搬入を停止して排出する払い出し処理が行なわれる(ステップ133)。基板搬送装置10bにより部品実装位置に搬送された基板に部品を実装する実装プログラムがA製品用実装プログラムからB製品用実装プログラムに切替えられ(ステップ134)、基板搬送装置10bの搬送方向と直交する方向の幅が、B基板に対応したレール幅に変更される(ステップ135)。基板搬送装置10aでA基板に部品実装し、基板搬送装置10bでB基板に部品実装しても、部品採取ヘッド43a,43bが干渉せず、同時実装が可能であるか否か判定され(ステップ136)、可能であれば、基板搬送装置10aでのA基板への部品実装、基板搬送装置10bでのB基板への部品実装が同時に行われる(ステップ137)。同時生産が不可能な場合、基板搬送装置10aでは部品実装が休止され、基板搬送装置10bでは指令された枚数だけB基板に部品実装が行われる(ステップ138)。指令枚数のB基板に部品実装が完了すると(ステップ139)、基板搬送装置10bがA製品生産用に戻され、基板搬送装置10a,10bでA製品が通常生産される。   When the fixed production product board (A substrate) is transferred to the substrate transfer devices 10a and 10b and the fixed production product (A product) is normally produced (step 131), the interrupt product ( When the production of the (B product) is input from the host computer to the control device 60 (step 132), the interruption product substrate transfer device 10b performs a payout process for stopping and discharging the A substrate (step 133). The mounting program for mounting the component on the board transferred to the component mounting position by the board transfer device 10b is switched from the A product mounting program to the B product mounting program (step 134), and is orthogonal to the transfer direction of the board transfer device 10b. The width in the direction is changed to the rail width corresponding to the B board (step 135). Whether the component picking heads 43a and 43b do not interfere with each other even if components are mounted on the A substrate by the substrate transfer device 10a and components are mounted on the B substrate by the substrate transfer device 10b, it is determined whether or not simultaneous mounting is possible (step) 136) If possible, component mounting on the A board in the board transfer device 10a and component mounting on the B board in the board transfer device 10b are simultaneously performed (step 137). If simultaneous production is not possible, component mounting is halted in the board transfer device 10a, and component mounting is performed on the B board by the number specified in the board transfer device 10b (step 138). When component mounting is completed on the specified number of B boards (step 139), the board transfer device 10b is returned to A product production, and A products are normally produced by the board transfer apparatuses 10a and 10b.

(第7の実施の形態)
次に図1617に示す第7の実施の形態の説明をする。この実施の形態は、基板搬送装置で部品実装する基板を第1品種の製品基板(A基板)から第2品種の製品基板(第B基板)に変更する場合、該基板搬送装置で変更後の基板に部品を試実装し、問題がなければ本実装を開始するものである。基板搬送装置でA基板への部品実装が終了した後に、直ちにB基板に部品実装を開始し、B基板への部品実装に品質不良が生じると、不良品、生産時間のロスが発生する。このため、生産現場では生産の切替え時に、変更後に使用される基板搬送装置で事前にB基板に部品を試実装することが行われている。しかし、試実装後、長時間が経過すると、部品実装装置の状態が変化し、またB基板への部品実装に必要なフィーダが部品供給装置にセットされていることを確認しなければならない点を考えると、B基板への部品実装の開始直前に試実装を行うことが好ましい。そこで、部品実装装置が、2台の基板搬送装置10a,10bを備えていることを利用し、一方の基板搬送装置でのA基板への部品実装と並行して他方の基板搬送装置でB基板に部品を試実装する。
(Seventh embodiment)
Next, a seventh embodiment shown in FIGS. 16 and 17 will be described. In this embodiment, when the board on which the component is mounted by the board transfer device is changed from the first type product board (A board) to the second type product board (B board), the board transfer device changes the board after the change. The component is trial mounted on the board, and if there is no problem, the actual mounting is started. Immediately after component mounting on the A substrate is completed by the substrate transport apparatus, component mounting is started on the B substrate, and if a quality defect occurs in component mounting on the B substrate, defective products and loss of production time occur. For this reason, when a production is switched at a production site, trial mounting of components on a B board in advance is performed by a board transfer device used after the change. However, after a long time has passed after trial mounting, the state of the component mounting device changes, and it is necessary to confirm that the feeder necessary for mounting the component on the B board is set in the component supply device. Considering it, it is preferable to perform trial mounting immediately before the start of component mounting on the B board. Therefore, utilizing the fact that the component mounting apparatus includes two board transfer apparatuses 10a and 10b, the B board is used in the other board transfer apparatus in parallel with the component mounting on the A board in one board transfer apparatus. Trial mount the parts.

図16に示すように、例えば、基板搬送装置10aが定生産品種専用、基板搬送装置10bが割込み品種用に設定され、基板搬送装置10aで第1定生産品種の製品用基板(A基板)に部品が本実装され、基板搬送装置10bでは部品実装が行なわれない片側生産が行われているときに、第2定生産品種の製品用基板(B基板)を実装する片側生産が指令された場合、基板搬送装置10bでB基板に部品実装する実装プログラムがセットされ、基板搬送装置10bの幅が、B基板に対応したレール幅に変更される。基板搬送装置10aでA基板に部品が本実装され、基板搬送装置10bでB基板に部品が試実装される。試実装を開始するタイミングは、第1定生産品種から第2定生産品種への切替えが生産計画で決まっている場合は、第1定生産品種の製品の生産状況と第2定生産品種の製品の試生産時間および検査、修正に必要な時間を考慮して決定される。第2定生産品種への切替えが急に指令された場合、切替え指令があった時点で第2定生産品種の製品基板への試実装を開始する。部品を実装されたB基板は基板搬送装置10bから搬出されてリフロー、検査が行われる。検査は、装着位置と部品、フィーダのセット間違い、装着精度などの項目について行なわれる。検査の結果問題があれば、基板搬送装置10bでのB基板への部品実装の調整、セットされたフィーダの変更など問題箇所の修正が行なわれる。問題が解消されると、基板搬送装置10bでB基板に部品の本実装が開始され、基板搬送装置10aでのA基板への部品実装が計画枚数に達すると終了される。そして、基板搬送装置10bを定生産品種専用、基板搬送装置10aを割込み品種用に設定変更するために、制御装置60の記憶部63の基板搬送装置10a,10bの設定領域に夫々”0”、”1”が入力部64から入力される。 As shown in FIG. 16 , for example, the substrate transfer device 10a is set for a fixed production type and the substrate transfer device 10b is set for an interrupt type, and the substrate transfer device 10a sets the product substrate (A substrate) of the first fixed production type. When one-sided production for mounting the product substrate (B substrate) of the second fixed production type is instructed when the component is fully mounted and one-sided production is performed in which the component mounting is not performed in the board transfer device 10b. A mounting program for mounting components on the B board is set by the board transfer device 10b, and the width of the board transfer device 10b is changed to a rail width corresponding to the B board. The component is actually mounted on the A substrate by the substrate transfer device 10a, and the component is trial-mounted on the B substrate by the substrate transfer device 10b. The timing of starting trial mounting is the production status of the product of the first fixed production type and the product of the second fixed production type when switching from the first fixed production type to the second fixed production type is determined in the production plan. It is determined in consideration of the trial production time and the time required for inspection and correction. When switching to the second production type is suddenly instructed, trial mounting on the product substrate of the second production type is started at the time when the switching command is issued. The B board on which the components are mounted is unloaded from the board transfer device 10b and subjected to reflow and inspection. The inspection is performed on items such as the mounting position and parts, incorrect feeder setting, mounting accuracy, and the like. If there is a problem as a result of the inspection, the problem portion is corrected, such as adjustment of component mounting on the B board in the board transfer device 10b and change of the set feeder. When the problem is solved, the actual mounting of the components on the B board is started by the board transfer device 10b, and the mounting is finished when the number of parts mounted on the A board by the board transfer device 10a reaches the planned number. Then, in order to change the setting of the substrate transfer device 10b for the fixed production type and the substrate transfer device 10a for the interrupt type, the setting areas of the substrate transfer devices 10a and 10b of the storage unit 63 of the control device 60 are set to “0”, “1” is input from the input unit 64.

図17に示すように、基板搬送装置10aが定生産品種専用、基板搬送装置10bが割込み品種用に設定され、基板搬送装置10a,10bで第1品種の製品用基板(A基板)に部品を本実装する両側生産が行われているときに、第2品種の製品用基板(B基板)に部品を本実装する両側生産が指令された場合は、先ず、基板搬送装置10bでB基板に部品を試実装するために、基板搬送装置10bでA基板の搬入を停止して払い出し処理が行なわれる。基板搬送装置10bで基板に部品実装する実装プログラムがA基板への実装プログラムからB基板への実装プログラムに切替えられ、基板搬送装置10bの幅が、B基板に対応したレール幅に変更される。基板搬送装置10aでA基板に部品が本実装され、基板搬送装置10bでB基板に部品が試実装される。試部品実装されたB基板は基板搬送装置10bから搬出されてリフロー、検査が行われる。検査の結果問題があれば、問題箇所が修正され、基板搬送装置10bでB基板に部品の本実装が開始される。次に、基板搬送装置10aでのA基板への部品実装が計画枚数に達すると、基板搬送装置10aで、基板搬送装置10bの場合と同様にB基板への部品の試実装が行なわれ、問題点を洗い出して解消した後にB基板への部品の本実装が開始される。 As shown in FIG. 17 , the board transfer device 10a is set for the fixed production type, the board transfer device 10b is set for the interrupt type, and the board transfer devices 10a and 10b put the parts on the first type product board (A board). When the both-side production to perform the main mounting is instructed when the both-side production to perform the main mounting is instructed to the second type product board (B board) when the both-side production for the main mounting is performed, the parts are first applied to the B board by the board transfer device 10b. In order to perform the trial mounting, the substrate transfer apparatus 10b stops the carry-in of the A substrate and performs a payout process. The mounting program for mounting components on the board by the board transfer device 10b is switched from the mounting program for board A to the mounting program for board B, and the width of the board transfer device 10b is changed to a rail width corresponding to the board B. The component is actually mounted on the A substrate by the substrate transfer device 10a, and the component is trial-mounted on the B substrate by the substrate transfer device 10b. The B board on which the trial component is mounted is unloaded from the board transfer device 10b and subjected to reflow and inspection. If there is a problem as a result of the inspection, the problem location is corrected, and the actual mounting of the component on the B board is started by the board transfer device 10b. Next, when the number of parts mounted on the A board in the board transfer apparatus 10a reaches the planned number, the board transfer apparatus 10a performs trial mounting of the parts on the B board as in the case of the board transfer apparatus 10b. After the points are identified and resolved, the actual mounting of the components on the B board is started.

(第8の実施の形態)
次に第8の実施の形態の説明をする。この実施の形態は、2台の基板搬送装置10a,10b、2つの部品供給装置45a,45bおよび2つの部品採取ヘッド43a,43bを有する部品移載装置40を備えた部品実装装置を用いて同時生産する際に、2つの部品採取ヘッド43a,43bの干渉を少なくするものである。
(Eighth embodiment)
Next, an eighth embodiment will be described. This embodiment uses a component mounting apparatus including a component transfer device 40 having two substrate transfer devices 10a and 10b, two component supply devices 45a and 45b, and two component sampling heads 43a and 43b. In production, interference between the two component picking heads 43a and 43b is reduced.

図2,18に示すように、基板を互いに平行な方向に搬送する2台の基板搬送装置10a,10bが並接され、該基板搬送装置10a,10bが互いに隣接する中央側と反対の外側には、2台の部品供給装置45a,45bが夫々並設されている。各基板搬送装置10a,10bには、基板の両側をガイドする2本のガイドレール25a,26aおよび25b、26bが夫々設けられている。部品供給装置45a,45bに隣接する外側のガイドレール25a,25bをなす支持レール20およびサイドレール14は、基台11上に立設固定された外側支持脚12,12に固定され、中央側のガイドレール26a,26bをなす支持レール20およびサイドレール14は、ガイドレールの延在方向と直交する方向に位置調整可能に基台11上に案内支持された内側支持脚12a,12aに固定されている。内側支持脚12aは、制御装置60からの指令に基づいて第1、第2駆動モータ33,37により第1、第2ねじ軸31,35を介して移動され、中央側のガイドレール26a,26bが該ガイドレールの延在方向と直交する方向に位置調整され、各基板搬送装置10a,10bのレール幅が基板の幅に応じて変更される。中央側のガイドレール26a,26bをその延在方向と直交する方向に位置調整するガイドレール位置調整手段27は、内側支持脚12a、第1、第2駆動モータ33,37、第1、第2ねじ軸31,35、制御装置60等により構成されている。これにより、2本のガイドレール25a,26aまたは25b,26b間の幅を狭くしたときに生じる各基板搬送装置10a,10bの中央側の各可動のガイドレール26a,26b間に余剰スペースが生じ、この余剰スペースにより2つの基板が隔離され、部品採取ヘッドの43a,43bの干渉の可能性を小さくすることができる。 As shown in FIGS. 2 and 18 , two substrate transfer devices 10a and 10b for transferring substrates in parallel directions are juxtaposed, and the substrate transfer devices 10a and 10b are placed on the outer side opposite to the adjacent central side. Are provided with two component supply devices 45a and 45b. Each substrate transport apparatus 10a, 10b is provided with two guide rails 25a, 26a and 25b, 26b for guiding both sides of the substrate. The support rails 20 and the side rails 14 forming the outer guide rails 25a and 25b adjacent to the component supply devices 45a and 45b are fixed to the outer support legs 12 and 12 which are erected and fixed on the base 11, and are arranged on the center side. The support rails 20 and the side rails 14 forming the guide rails 26a and 26b are fixed to inner support legs 12a and 12a that are guided and supported on the base 11 so as to be position-adjustable in a direction orthogonal to the extending direction of the guide rails. Yes. The inner support leg 12a is moved by the first and second drive motors 33 and 37 via the first and second screw shafts 31 and 35 based on a command from the control device 60, and guide rails 26a and 26b on the center side. Is adjusted in a direction orthogonal to the extending direction of the guide rail, and the rail width of each of the substrate transfer devices 10a and 10b is changed according to the width of the substrate. The guide rail position adjusting means 27 for adjusting the position of the central guide rails 26a, 26b in the direction orthogonal to the extending direction thereof is the inner support leg 12a, the first and second drive motors 33, 37, the first, the second. It is comprised by the screw shafts 31 and 35, the control apparatus 60, etc. Thereby, an extra space is generated between each movable guide rail 26a, 26b on the center side of each substrate transport apparatus 10a, 10b generated when the width between the two guide rails 25a, 26a or 25b, 26b is narrowed, The two spaces are separated by this surplus space, and the possibility of interference between the component picking heads 43a and 43b can be reduced.

外側支持脚12を、内側支持脚12aと同様に基台11上に位置調整可能に案内支持し、駆動モータによりねじ軸を介して移動可能とし、外側のガイドレール25a,25bを該ガイドレールの延在方向と直交する方向に位置調整手段27により位置調整可能とした場合も、制御によって外側のガイドレール25a,25bを部品供給装置45a,45b側の外側に最も寄せて位置付け、中央側のガイドレール26a,26bを位置調整して各基板搬送装置10a,10bのレール幅を搬送する基板の幅に応じて変更するようにすれば、各基板搬送装置10a,10bの中央側に生じる余剰スペースにより部品採取ヘッドの43a,43b干渉の可能性を小さくすることができる。この場合は、基板搬送装置10aおよび10bにより搬送される基板に実装する部品のフィーダが、遠い側の部品供給装置45bおよび45aにもセットされているか否かを事前に判定し、近い側の部品供給装置45a,45bにのみセットされている場合に限り、上述のように外側のガイドレール25a,25bを部品供給装置45a,45b側に最も寄せて位置付けする制御を行うようにすれば、部品採取ヘッドの43a,43bの移動距離短縮と干渉防止を図ることができる。 The outer support leg 12 is guided and supported on the base 11 so that the position thereof can be adjusted in the same manner as the inner support leg 12a, and can be moved via a screw shaft by a drive motor, and the outer guide rails 25a and 25b are connected to the guide rail. Even when the position adjustment means 27 can adjust the position in the direction orthogonal to the extending direction, the outer guide rails 25a and 25b are positioned closest to the outside on the component supply devices 45a and 45b side by control, and the center guide If the positions of the rails 26a and 26b are adjusted so that the rail width of each of the substrate transfer devices 10a and 10b is changed according to the width of the substrate to be transferred, the excess space generated on the center side of each of the substrate transfer devices 10a and 10b The possibility of interference of the component picking heads 43a and 43b can be reduced. In this case, it is determined in advance whether or not the feeder of the component mounted on the substrate conveyed by the substrate conveying devices 10a and 10b is also set in the component supply devices 45b and 45a on the far side, and the component on the near side If the control is performed so that the outer guide rails 25a and 25b are positioned closest to the component supply devices 45a and 45b as described above only when they are set only on the supply devices 45a and 45b, the parts are collected. head 43a, Ru can be achieved moving distance shortened preventing interference 43b.

上述した各実施の形態では、2台の基板搬送装置10a,10bは各部品実装装置毎に設けており、このようにすれば各基板搬送装置10a,10bの幅の変更は、1ロットの最後の基板が部品実装装置を通過する毎に行うことができ、次のロットの基板の生産開始までの待ち時間を短くすることができる。しかしながら本発明はこれに限られるものではなく、基板搬送装置は生産ライン全体にわたる1つのものとして実施することも可能である。   In each of the above-described embodiments, the two board transfer apparatuses 10a and 10b are provided for each component mounting apparatus. In this way, the width of each board transfer apparatus 10a and 10b can be changed at the end of one lot. This can be done every time the substrate passes through the component mounting apparatus, and the waiting time until the production of the substrate of the next lot can be shortened. However, the present invention is not limited to this, and the substrate transfer apparatus can be implemented as one unit for the entire production line.

本発明の第1の実施形態に係る部品実装装置の概略構造を示す平面図。 1 is a plan view showing a schematic structure of a component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention. 図1の2−2線に沿った第1および第2基板搬送装置の拡大断面図。The expanded sectional view of the 1st and 2nd board | substrate conveyance apparatus along the 2-2 line of FIG. 図2の3−3断面図。3-3 sectional drawing of FIG. 図1に示す部品実装装置の制御系統を示すブロック図。The block diagram which shows the control system of the component mounting apparatus shown in FIG. 第1、第2部品採取ヘッドが干渉する危険性がある干渉危険領域を示す図。The figure which shows the interference danger area | region with a danger that the 1st, 2nd component extraction head may interfere. 本発明の第2の実施形態の作動を説明する概略平面図。The schematic plan view explaining the action | operation of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態の作動を説明するタイムチャート。The time chart explaining the action | operation of the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4の実施形態の作動を説明するタイムチャート。The time chart explaining the action | operation of the 4th Embodiment of this invention. 本発明の第4の実施形態の作動を説明する概略平面図。The schematic plan view explaining the action | operation of the 4th Embodiment of this invention. 本発明の第5の実施形態の作動を説明する概略平面図。The schematic plan view explaining the action | operation of the 5th Embodiment of this invention. 本発明の第5の実施形態の作動を説明する概略平面図。The schematic plan view explaining the action | operation of the 5th Embodiment of this invention. 本発明の第5の実施形態の作動を説明する概略平面図。The schematic plan view explaining the action | operation of the 5th Embodiment of this invention. 本発明の第5の実施形態の作動を説明する概略平面図。The schematic plan view explaining the action | operation of the 5th Embodiment of this invention. 本発明の第5の実施形態の作動を説明する概略平面図。The schematic plan view explaining the action | operation of the 5th Embodiment of this invention. 本発明の第6の実施形態を示す概略平面図。The schematic plan view which shows the 6th Embodiment of this invention. 本発明の第7の実施形態の片側生産での試実装状態を説明する図。The figure explaining the trial mounting state in the one-side production of the 7th Embodiment of this invention. 本発明の第7の実施形態の両側生産での試実装状態を説明する図。The figure explaining the trial mounting state in the both-sides production of the 7th Embodiment of this invention. 本発明の第8の実施形態を示す概略平面図。The schematic plan view which shows the 8th Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態の作動を説明するフローチャート。The flowchart explaining the action | operation of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態の作動を説明するフローチャート。The flowchart explaining the action | operation of the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4の実施形態の作動を説明するフローチャート。The flowchart explaining the action | operation of the 4th Embodiment of this invention. 本発明の第6の実施形態の作動を説明するフローチャート。The flowchart explaining the action | operation of the 6th Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

10a,10b…基板搬送装置、25a,25b…外側のガイドレール、26a,26b…中央側のガイドレール、30…コンベア幅変更装置、40…部品移載装置、41,42a,42b…ヘッド移送機構(固定レール、ヘッド移動レール)、43a,43b…部品採取ヘッド、45a,45b…部品供給装置、60…制御装置、63…記憶部、64…入力部、Sa,Sb…基板、Si…干渉危険領域。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10a, 10b ... Board | substrate conveyance apparatus, 25a, 25b ... Outer guide rail, 26a, 26b ... Center side guide rail, 30 ... Conveyor width change apparatus, 40 ... Component transfer apparatus, 41, 42a, 42b ... Head transfer mechanism (Fixed rail, head moving rail), 43a, 43b ... component picking head, 45a, 45b ... component supply device , 60 ... control device, 63 ... storage unit, 64 ... input unit, Sa, Sb ... substrate, Si ... interference Hazardous area.

Claims (3)

それぞれが基板を部品実装位置に搬送、位置決めを行う2台の基板搬送装置と、前記基板に装着する複数種類の部品を供給する部品供給装置と、この部品供給装置から供給される部品を採取して前記基板上に実装する2台の部品採取ヘッドおよび該2台の部品採取ヘッドを少なくとも前記基板の面と平行な2方向にそれぞれ独立して移動する2台のヘッド移送機構よりなる部品移載装置を備えてなる部品実装装置において、
前記2台の基板搬送装置の何れか一方が前記基板を搬送中であるか、または幅を変更中であるか否かを判定する判定手段と、
該判定手段が前記2台の基板搬送装置の何れもが前記基板を搬送中でなく、幅を変更中でないと判定すると、前記2台の基板搬送装置により部品実装位置にそれぞれ搬送、位置決めされた2枚の基板に対する部品の実装を前記2台の部品採取ヘッドに行わせ、前記判定手段が前記2台の基板搬送装置のいずれか一方が前記基板を搬送中、または幅を変更中であると判定すると、前記2台の基板搬送装置の他方によって前記部品実装位置に搬送、位置決めされた基板に対する部品の実装を前記2台の部品採取ヘッドに行わせる実装制御手段と、を備えたことを特徴とする部品実装装置。
Each of the two board transfer devices for transferring and positioning the board to the component mounting position, a component supply device for supplying a plurality of types of components to be mounted on the board, and a component supplied from the component supply device are collected. Component transfer heads comprising two component extraction heads mounted on the substrate and two head transfer mechanisms for independently moving the two component extraction heads in at least two directions parallel to the surface of the substrate. In a component mounting apparatus comprising the device,
Determining means for determining whether any one of the two substrate transfer devices is transferring the substrate or changing the width;
Both the determination means of the two substrate transport device is not being transported to the substrate, if it is determined that not being modified width, respectively conveyed, is positioned to the component mounting position by the prior SL two substrate transport device two the parts and assemblies implementation against the substrate to perform the two parts picking head has, during transport either said substrate of said determination means the two substrate transport devices, or change the width And mounting control means for causing the two component picking heads to mount the component on the substrate that has been transferred and positioned to the component mounting position by the other of the two substrate transfer devices. A component mounting apparatus characterized by that.
請求項において、前記2台の基板搬送装置は、基板の両側をガイドする2本のガイドレールを夫々有し、前記部品供給装置は、前記2台の基板搬送装置の互いに隣接する中央側とは反対の外側に各々設けられ、前記各2本のガイドレールのうち、前記部品供給装置に隣接する外側の各ガイドレールは前記部品供給装置に近接する位置に固定された外側支持脚にそれぞれ固定され、中央側の各ガイドレールはガイドレール位置調整手段により基板搬送方向と直交する幅方向に位置調整される内側支持脚にそれぞれ固定されていることを特徴とする部品実装装置。 2. The two substrate transfer devices according to claim 1 , each having two guide rails for guiding both sides of the substrate, wherein the component supply device includes a central side adjacent to each other of the two substrate transfer devices; Are provided on the opposite outer side, and of each of the two guide rails, each outer guide rail adjacent to the component supply device is fixed to an outer support leg fixed at a position close to the component supply device. Each of the central guide rails is fixed to an inner support leg whose position is adjusted in the width direction orthogonal to the board conveying direction by the guide rail position adjusting means. 請求項において、前記ガイドレール位置調整手段は、前記幅方向に延在する第1及び第2ねじ軸が前記2台の基板搬送装置の各外側支持脚にそれぞれ回転駆動可能に支持され、前記第1ねじ軸が一方の基板搬送装置の内側支持脚と螺合され、前記第2ねじ軸が他方の基板搬送装置の内側支持脚と螺合されていることを特徴とする部品実装装置。 The guide rail position adjusting means according to claim 2 , wherein the first and second screw shafts extending in the width direction are rotatably supported by the outer support legs of the two substrate transfer apparatuses, respectively. A component mounting apparatus, wherein a first screw shaft is screwed with an inner support leg of one substrate transfer device, and the second screw shaft is screwed with an inner support leg of the other substrate transfer device.
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