JP6807202B2 - Parts mounting machine - Google Patents

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本発明は、部品装着機に関する。 The present invention relates to a component mounting machine.

部品装着機において、機内を移動する装置が他の装置と干渉することを防止する非干渉制御が行われている。特許文献１には、モータ制御装置を利用して複数のロボットユニットの干渉を監視し、複数のロボットユニットが互いに干渉することを抑制する技術が開示されている。 In the component mounting machine, non-interference control is performed to prevent a device moving in the machine from interfering with other devices. Patent Document 1 discloses a technique of monitoring the interference of a plurality of robot units by using a motor control device and suppressing the interference of the plurality of robot units from each other.

特開２０１３−４６３８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-4638

モータ制御装置としてのサーボ基板は、複数の駆動モータのサーボ制御を同時並行的に行っている。そのため、非干渉制御をサーボ基板が行う場合、サーボ基板には他の基板と比べて過大な負荷がかかる。 The servo board as a motor control device simultaneously performs servo control of a plurality of drive motors. Therefore, when the servo board performs non-interference control, an excessive load is applied to the servo board as compared with other boards.

本発明は、各基板にかかる負荷の平準化を図ることができる部品装着機を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a component mounting machine capable of leveling the load applied to each substrate.

本発明の部品装着機は、第一領域を移動可能な部品移載装置と、前記第一領域の一部と重複する第二領域を移動可能な相手装置と、前記部品移載装置を駆動する第一駆動モータと、前記第一駆動モータの第一サーボ制御を行う第一処理基板と、前記部品移載装置又は前記相手装置に設けられ、前記第一駆動モータの前記第一サーボ制御とは異なる所定処理を行う第二処理基板と、を備える。前記第二処理基板は、前記部品移載装置が前記相手装置との干渉を回避するための非干渉演算処理の一部又は全部を実行し、前記第一処理基板は、前記第二処理基板にて実行された前記非干渉演算処理の結果に基づいて、前記部品移載装置が前記相手装置との干渉を回避するように、前記第一駆動モータの前記第一サーボ制御を行う。 The component mounting machine of the present invention drives a component transfer device that can move in the first region, a mating device that can move in a second region that overlaps a part of the first region, and the component transfer device. The first drive motor, the first processing board that performs the first servo control of the first drive motor, and the first servo control of the first drive motor provided on the component transfer device or the partner device are It includes a second processing substrate that performs different predetermined processing. The second processing board executes a part or all of the non-interference calculation processing for the component transfer device to avoid interference with the other device, and the first processing board is attached to the second processing board. Based on the result of the non-interference calculation processing executed, the first servo control of the first drive motor is performed so that the component transfer device avoids interference with the other device.

本発明の部品装着機によれば、第一処理基板が、部品移載装置と相手装置との干渉を回避するように第一サーボ制御を行うにあたり、非干渉演算処理の一部又は全部を第二処理基板が実行する。これにより、部品装着機は、第一処理基板に過大な負荷がかかることを抑制し、第一処理基板と第二処理基板とにかかる負荷の平準化を図ることができる。 According to the component mounting machine of the present invention, when the first processing board performs the first servo control so as to avoid interference between the component transfer device and the mating device, a part or all of the non-interference arithmetic processing is performed. (2) The processing board executes. As a result, the component mounting machine can suppress an excessive load from being applied to the first processing board, and can equalize the load applied to the first processing board and the second processing board.

本発明の第一実施形態における部品装着機の斜視図である。It is a perspective view of the component mounting machine in the 1st Embodiment of this invention. 部品装着機のブロック図である。It is a block diagram of a component mounting machine. 第一サーボ基板により実行される非干渉制御処理のフローチャートである。It is a flowchart of the non-interference control processing executed by the 1st servo board. 第二実施形態における部品装着機の上面図である。It is a top view of the component mounting machine in the second embodiment. 部品装着機のブロック図である。It is a block diagram of a component mounting machine. 第一サーボ基板により実行される非干渉制御処理２のフローチャートである。It is a flowchart of the non-interference control process 2 executed by the 1st servo board. 第三実施形態における部品装着機のブロック図である。It is a block diagram of the component mounting machine in the third embodiment. 第一サーボ基板により実行される非干渉制御処理３のフローチャートである。It is a flowchart of the non-interference control process 3 executed by the 1st servo board. 第四実施形態における部品装着機のブロック図である。It is a block diagram of the component mounting machine in 4th Embodiment. 第一サーボ基板により実行される非干渉制御処理４のフローチャートである。It is a flowchart of the non-interference control process 4 executed by the 1st servo board.

＜１．第一実施形態＞
（１−１：部品装着機１００の構成）
以下、本発明に係る部品装着機を適用した各実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、図１及び図２を参照して、本発明の第一実施形態である部品装着機１００の概略を説明する。 <1. First Embodiment>
(1-1: Configuration of component mounting machine 100)
Hereinafter, each embodiment to which the component mounting machine according to the present invention is applied will be described with reference to the drawings. First, the outline of the component mounting machine 100, which is the first embodiment of the present invention, will be described with reference to FIGS. 1 and 2.

図１及び図２に示すように、部品装着機１００は、主制御装置１と、基板搬送装置１０と、部品供給装置２０と、第一部品移載装置３０と、複数の第一駆動モータ４０と、第一撮像装置５０と、第一サーボ基板６０と、第一画像処理基板７０とを主に備える。主制御装置１は、部品装着機１００が有する各ユニットの統括制御を行う。 As shown in FIGS. 1 and 2, the component mounting machine 100 includes a main control device 1, a board transfer device 10, a component supply device 20, a first component transfer device 30, and a plurality of first drive motors 40. A first image pickup apparatus 50, a first servo board 60, and a first image processing board 70 are mainly provided. The main control device 1 performs integrated control of each unit of the component mounting machine 100.

基板搬送装置１０は、部品を装着する対象となる基板Ｋの搬入及び搬出を行う。基板搬送装置１０は、部品装着機１００の機内に搬入した基板Ｋの位置決めを行い、基板Ｋに部品が装着された後、基板Ｋを部品装着機１００の機外へ搬出する。 The board transfer device 10 carries in and out the board K to which the parts are mounted. The board transfer device 10 positions the substrate K carried into the machine of the component mounting machine 100, mounts the components on the board K, and then carries the board K out of the machine of the component mounting machine 100.

部品供給装置２０は、収納マガジン２１と、複数のウエハパレット２２と、パレット搬送機構２３と、複数のウエハ駆動モータ２４と、ウエハ撮像装置２５と、ウエハＣＰＵ基板２６と、ウエハサーボ基板２７と、ウエハ画像処理基板２８と、を主に備える。 The component supply device 20 includes a storage magazine 21, a plurality of wafer pallets 22, a pallet transfer mechanism 23, a plurality of wafer drive motors 24, a wafer imaging device 25, a wafer CPU board 26, a wafer servo board 27, and a wafer. It mainly includes an image processing substrate 28.

収納マガジン２１は、縦長の直方体形状のハウジング２１ａにより形成される。ハウジング２１ａの上部にはパレット搬入部２１ｂが設けられ、ハウジング２１ａの下部にはパレット排出部２１ｃが設けられる。ハウジング２１ａには、パレットストッカ２１ｄが収容される。パレットストッカ２１ｄは、複数段の収納棚を有する箱状の部材であり、ハウジング２１ａに対して昇降可能に設けられる。パレットストッカ２１ｄの各収納棚には、ウエハパレット２２が引き出し可能に収納される。 The storage magazine 21 is formed by a vertically long rectangular parallelepiped housing 21a. A pallet loading portion 21b is provided on the upper portion of the housing 21a, and a pallet discharging portion 21c is provided on the lower portion of the housing 21a. The pallet stocker 21d is housed in the housing 21a. The pallet stocker 21d is a box-shaped member having a plurality of storage shelves, and is provided so as to be able to move up and down with respect to the housing 21a. The wafer pallet 22 is retractably stored in each storage shelf of the pallet stocker 21d.

ウエハパレット２２は、半導体ウエハがダイシングされて生産されたウエハ部品Ｐを供給する。ウエハパレット２２は、中央に大きな孔を有する矩形のパレット枠２２ａと、パレット枠２２ａの上面の孔まわりに設けられた円環状のエキスパンド台２２ｂとを備える。エキスパンド台２２ｂは、上面に複数のウエハ部品Ｐを貼着して保持するダイシングシートＳの周囲を保持する。ウエハパレット２２は、パレット搬入部２１ｂから搬入されてパレットストッカ２１ｄに収納され、使用後にパレット排出部２１ｃから排出される。 The wafer pallet 22 supplies a wafer component P produced by dicing a semiconductor wafer. The wafer pallet 22 includes a rectangular pallet frame 22a having a large hole in the center, and an annular expanding table 22b provided around the holes on the upper surface of the pallet frame 22a. The expanding table 22b holds the periphery of the dicing sheet S, which holds a plurality of wafer parts P attached to the upper surface thereof. The wafer pallet 22 is carried in from the pallet loading section 21b, stored in the pallet stocker 21d, and discharged from the pallet discharging section 21c after use.

パレット搬送機構２３は、収納マガジン２１の後方に設けられる。パレット搬送機構２３は、横長の直方体形状の本体部２３ａと、一対のガイドレール２３ｂと、ボールねじ送り機構２３ｃとを主に備える。ウエハパレット２２は、ボールねじ送り機構２３ｃにより収納マガジン２１から引き出され、一対のガイドレール２３ｂに沿って部品供給位置まで搬送される。使用後のウエハパレット２２は、ボールねじ送り機構２３ｃにより収納マガジン２１へ戻される。なお、図１には、１つのウエハパレット２２が部品供給位置まで搬送された状態が図示されている。 The pallet transport mechanism 23 is provided behind the storage magazine 21. The pallet transport mechanism 23 mainly includes a horizontally long rectangular parallelepiped main body portion 23a, a pair of guide rails 23b, and a ball screw feed mechanism 23c. The wafer pallet 22 is pulled out from the storage magazine 21 by the ball screw feeding mechanism 23c and is conveyed to the component supply position along the pair of guide rails 23b. The used wafer pallet 22 is returned to the storage magazine 21 by the ball screw feeding mechanism 23c. Note that FIG. 1 shows a state in which one wafer pallet 22 is conveyed to a component supply position.

複数のウエハ駆動モータ２４は、収納マガジン２１におけるパレットストッカ２１ｄの上昇駆動や、ダイシングシートＳを突き上げる突き上げポット（図示せず）、ウエハ部品Ｐを突き上げる突き上げピン（図示せず）の駆動に用いる。ウエハ撮像装置２５は、部品装着機１００の機内に設けられたカメラである。ウエハ撮像装置２５は、ウエハ部品Ｐを上方から撮像し、撮像したデータに基づいてウエハ部品Ｐの正確な位置の認識や、ウエハ部品Ｐの上面に付設された情報を取得する。 The plurality of wafer drive motors 24 are used for raising the pallet stocker 21d in the storage magazine 21, driving a push-up pot (not shown) for pushing up the dicing sheet S, and pushing up a push-up pin (not shown) for pushing up the wafer component P. The wafer imaging device 25 is a camera provided inside the component mounting machine 100. The wafer imaging device 25 images the wafer component P from above, recognizes the accurate position of the wafer component P based on the captured data, and acquires information attached to the upper surface of the wafer component P.

ウエハＣＰＵ基板２６は、主制御装置１からの指令に基づいて、部品供給装置２０の動作全般に関する制御を行う。ウエハサーボ基板２７は、ウエハＣＰＵ基板２６からの指令に基づき、複数のウエハ駆動モータ２４のサーボ制御（請求項３に記載の「第二サーボ制御」に相当）を行う。ウエハ画像処理基板２８は、ウエハＣＰＵ基板２６からの指令に基づき、ウエハ撮像装置２５による撮像及び撮像した画像データの画像処理を行う。 The wafer CPU board 26 controls the overall operation of the component supply device 20 based on the command from the main control device 1. The wafer servo board 27 performs servo control of a plurality of wafer drive motors 24 (corresponding to the “second servo control” according to claim 3) based on a command from the wafer CPU board 26. The wafer image processing substrate 28 performs image imaging by the wafer imaging device 25 and image processing of the captured image data based on a command from the wafer CPU substrate 26.

第一部品移載装置３０は、ヘッド駆動装置３１と、移動台３２と、装着ヘッド３３とを主に備える。ヘッド駆動装置３１は、直動機構により移動台３２をＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動可能に設けられる。装着ヘッド３３は、図示しないフレームを介して移動台３２に固定される。装着ヘッド３３は、部品供給装置２０から供給されたウエハ部品Ｐを保持し、位置決めされた基板Ｋにウエハ部品Ｐを装着する。また、装着ヘッド３３には、第一保持ツール３４が着脱可能に設けられ、その第一保持ツール３４には、ウエハ部品Ｐを保持可能な複数の第一部品保持部３５が回転可能、且つ、昇降可能に設けられる。 The first component transfer device 30 mainly includes a head drive device 31, a moving table 32, and a mounting head 33. The head driving device 31 is provided so that the moving table 32 can be moved in the X-axis direction and the Y-axis direction by a linear motion mechanism. The mounting head 33 is fixed to the moving table 32 via a frame (not shown). The mounting head 33 holds the wafer component P supplied from the component supply device 20, and mounts the wafer component P on the positioned substrate K. Further, a first holding tool 34 is detachably provided on the mounting head 33, and a plurality of first component holding portions 35 capable of holding the wafer component P can be rotated and attached to the first holding tool 34. It is provided so that it can be raised and lowered.

複数の第一駆動モータ４０は、第一部品移載装置３０を駆動するモータである。複数の第一駆動モータ４０には、移動台３２をＸ軸方向へ移動させるＸ軸モータやＹ軸方向へ移動させるＹ軸モータ、装着ヘッド３３をＺ軸まわりに回転させるＲ軸モータ、複数の第一部品保持部３５の各々をＺ軸まわりに回転させるθ軸モータ等が含まれる。 The plurality of first drive motors 40 are motors that drive the first component transfer device 30. The plurality of first drive motors 40 include an X-axis motor that moves the moving table 32 in the X-axis direction, a Y-axis motor that moves the moving table 32 in the Y-axis direction, an R-axis motor that rotates the mounting head 33 around the Z-axis, and a plurality of first drive motors 40. A θ-axis motor or the like that rotates each of the first component holding portions 35 around the Z-axis is included.

第一撮像装置５０は、部品装着機１００の機内に設けられたカメラであり、基板搬送装置１０と部品供給装置２０との間に設けられる。第一撮像装置５０は、第一部品保持部３５に保持されたウエハ部品Ｐを撮像し、撮像した撮像データの画像処理を行うことで、ウエハ部品Ｐの保持位置や角度等を検出する。 The first imaging device 50 is a camera provided inside the component mounting machine 100, and is provided between the substrate transfer device 10 and the component supply device 20. The first image pickup apparatus 50 captures an image of the wafer component P held by the first component holding unit 35, and performs image processing of the captured imaging data to detect the holding position, angle, and the like of the wafer component P.

第一サーボ基板６０は、主制御装置１からの指令に基づき、複数の第一駆動モータ４０のサーボ制御（請求項１に記載の「第一サーボ制御」に相当）を行う。第一画像処理基板７０は、主制御装置１からの指令に基づき、第一撮像装置５０による撮像及び撮像した画像データの画像処理を行う。 The first servo board 60 performs servo control (corresponding to the "first servo control" according to claim 1) of a plurality of first drive motors 40 based on a command from the main control device 1. The first image processing board 70 performs image imaging by the first image pickup apparatus 50 and image processing of the captured image data based on a command from the main control device 1.

（１−２：非干渉制御処理）
部品装着機１００において、部品供給装置２０と第一部品移載装置３０とが同時並行的に動作を行う。そして、装着ヘッド３３がウエハ部品Ｐを保持しようとする際に第一部品移載装置３０が移動する領域（請求項１に記載の「第一領域」に相当）は、一部分において、ウエハパレット２２の搬入及び搬出を行う際に部品供給装置２０が移動する領域（請求項１に記載の「第二領域」に相当）と重複する。そのため、第一部品移載装置３０が部品供給位置に供給されたウエハ部品Ｐを保持しようとしたときに、部品供給装置２０に干渉するおそれがある。そのため、第一部品移載装置３０は、第一サーボ基板６０において、主制御装置１から受けた指令に基づく部品供給装置２０及び第一部品移載装置３０の動作を予測し、部品供給装置２０と第一部品移載装置３０との干渉を回避するための非干渉制御処理を実行する。 (1-2: Non-interference control processing)
In the component mounting machine 100, the component supply device 20 and the first component transfer device 30 operate in parallel. Then, the area where the first component transfer device 30 moves (corresponding to the "first region" according to claim 1) when the mounting head 33 tries to hold the wafer component P is a part of the wafer pallet 22. It overlaps with the area (corresponding to the "second area" according to claim 1) to which the parts supply device 20 moves when carrying in and out. Therefore, when the first component transfer device 30 tries to hold the wafer component P supplied to the component supply position, it may interfere with the component supply device 20. Therefore, the first component transfer device 30 predicts the operation of the component supply device 20 and the first component transfer device 30 based on the command received from the main control device 1 on the first servo board 60, and the component supply device 20 A non-interference control process for avoiding interference between the device and the first component transfer device 30 is executed.

第一サーボ基板６０が実行する非干渉制御処理において、第一サーボ基板６０は、部品供給装置２０と第一部品移載装置３０とが干渉するおそれがあると判断した場合に、複数の第一駆動モータ４０の駆動を停止する。これにより、第一部品移載装置３０が部品供給装置２０と干渉することを未然に回避することができる。また、第一サーボ基板６０は、部品供給装置２０と第一部品移載装置３０とが干渉するおそれがないと判断した場合に、或いは、部品供給装置２０と第一部品移載装置３０とが干渉するおそれがなくなった場合に、第一駆動モータ４０を駆動する。 In the non-interference control process executed by the first servo board 60, when it is determined that the component supply device 20 and the first component transfer device 30 may interfere with each other, the first servo board 60 has a plurality of first devices. The drive of the drive motor 40 is stopped. As a result, it is possible to prevent the first component transfer device 30 from interfering with the component supply device 20. Further, when the first servo board 60 determines that there is no possibility of interference between the component supply device 20 and the first component transfer device 30, or when the component supply device 20 and the first component transfer device 30 are connected to each other. When there is no risk of interference, the first drive motor 40 is driven.

しかしながら、第一部品移載装置３０において、第一サーボ制御による第一サーボ基板６０の演算処理負荷は高く、非干渉制御処理を行う際に必要となる非干渉演算処理を第一サーボ基板６０が行う場合、第一サーボ基板６０には過大な負荷がかかる。これに対し、部品供給装置２０におけるウエハサーボ基板２７の演算処理負荷は、平均的に見て、第一サーボ基板６０よりも低い。そこで、部品装着機１００では、非干渉演算処理を行うためのプログラムをウエハサーボ基板２７にダウンロードし、非干渉演算処理をウエハサーボ基板２７に実行させる。 However, in the first component transfer device 30, the arithmetic processing load of the first servo board 60 by the first servo control is high, and the first servo board 60 performs the non-interference arithmetic processing required when performing the non-interference control processing. If this is done, an excessive load is applied to the first servo board 60. On the other hand, the arithmetic processing load of the wafer servo board 27 in the component supply device 20 is lower than that of the first servo board 60 on average. Therefore, the component mounting machine 100 downloads a program for performing the non-interference calculation process to the wafer servo board 27, and causes the wafer servo board 27 to execute the non-interference calculation process.

ここで、図３に示すフローチャートを参照して、第一サーボ基板６０により実行される非干渉制御処理について説明する。図３に示すように、非干渉制御処理において、第一サーボ基板６０は、ウエハサーボ基板２７が実行した非干渉演算処理の結果を取得する（Ｓ１１）。なお、非干渉演算処理としては、例えば、部品供給装置２０及び第一部品移載装置３０の寸法、装着ヘッド３３の移動速度や制動距離等に基づき、一定時間後における部品供給装置２０と第一部品移載装置３０との相対距離を求めるための演算処理等が例示される。 Here, the non-interference control process executed by the first servo board 60 will be described with reference to the flowchart shown in FIG. As shown in FIG. 3, in the non-interference control process, the first servo board 60 acquires the result of the non-interference calculation process executed by the wafer servo board 27 (S11). The non-interference calculation processing includes, for example, the parts supply device 20 and the first parts supply device 20 after a certain period of time based on the dimensions of the parts supply device 20 and the first parts transfer device 30, the moving speed of the mounting head 33, the braking distance, and the like. An example is arithmetic processing for obtaining the relative distance from the component transfer device 30.

次に、第一サーボ基板６０は、ウエハサーボ基板２７から取得した非干渉演算処理の結果と、装着ヘッド３３の制動距離に関するデータ等とに基づき、第一部品移載装置３０が部品供給装置２０に干渉するか否かの判定を行う。具体的には、主制御装置１からの指令に基づいて第一駆動モータ４０を駆動した場合に、一定時間後において第一部品移載装置３０が部品供給装置２０と干渉するおそれがあるか否かの判定を行う。 Next, in the first servo board 60, the first component transfer device 30 is transferred to the component supply device 20 based on the result of the non-interference calculation process acquired from the wafer servo board 27 and the data related to the braking distance of the mounting head 33. Determine whether or not to interfere. Specifically, whether or not the first component transfer device 30 may interfere with the component supply device 20 after a certain period of time when the first drive motor 40 is driven based on a command from the main control device 1. Is determined.

そして、第一サーボ基板６０は、一定時間後に第一部品移載装置３０が部品供給装置２０に干渉するおそれがあると判定した場合には（Ｓ１２：Ｙｅｓ）、第一駆動モータ４０の駆動を停止する（Ｓ１３）。一方、第一サーボ基板６０は、一定時間後に第一部品移載装置３０が部品供給装置２０に干渉するおそれがないと判定した場合に（Ｓ１２：Ｎｏ）、第一駆動モータ４０を駆動する（Ｓ１４）。 Then, when the first servo board 60 determines that the first component transfer device 30 may interfere with the component supply device 20 after a certain period of time (S12: Yes), the first servo board 60 drives the first drive motor 40. Stop (S13). On the other hand, the first servo board 60 drives the first drive motor 40 when it is determined that the first component transfer device 30 does not interfere with the component supply device 20 after a certain period of time (S12: No) (S12: No). S14).

このように、部品装着機１００では、第一サーボ基板６０と比べて演算処理負荷が低いウエハサーボ基板２７に対し、非干渉演算処理を実行させる。これにより、部品装着機１００では、第一サーボ基板６０に過大な負荷がかかることを抑制し、第一サーボ基板６０とウエハサーボ基板２７とにかかる負荷の平準化を図ることができる。その結果、非干渉演算処理に要する時間を短縮することができ、非干渉演算処理を開始してから第一駆動モータ４０の駆動を停止するまでに要する時間の短縮を図ることができる。 In this way, the component mounting machine 100 causes the wafer servo board 27, which has a lower calculation processing load than the first servo board 60, to perform non-interference calculation processing. As a result, in the component mounting machine 100, it is possible to prevent an excessive load from being applied to the first servo board 60 and to equalize the load applied to the first servo board 60 and the wafer servo board 27. As a result, the time required for the non-interference calculation process can be shortened, and the time required from the start of the non-interference calculation process to the stop of the drive of the first drive motor 40 can be shortened.

即ち、上記したように、第一サーボ基板６０は、第一部品移載装置３０が部品供給装置２０に干渉するおそれがあると判断すると、第一駆動モータ４０の駆動を停止する。よって、非干渉演算処理を開始してから第一駆動モータ４０の駆動を停止するまでに要する時間が短いほど、干渉のおそれがなくまでに第一駆動モータ４０の駆動を停止させておく時間を短くすることができる。その結果、第一部品移載装置３０によるウエハ部品Ｐの装着を円滑に行うことができるので、生産性の向上を図ることができる。 That is, as described above, the first servo board 60 stops driving the first drive motor 40 when it is determined that the first component transfer device 30 may interfere with the component supply device 20. Therefore, the shorter the time required from the start of the non-interference calculation process to the stop of the drive of the first drive motor 40, the longer the time for stopping the drive of the first drive motor 40 before there is a risk of interference. Can be shortened. As a result, the wafer component P can be smoothly mounted by the first component transfer device 30, so that the productivity can be improved.

＜２．第二実施形態＞
次に、第二実施形態について説明する。第一実施形態では、第一サーボ基板６０が、非干渉制御処理に必要となる非干渉演算処理の全部を、相手装置としての部品供給装置２０のウエハサーボ基板２７に実行させる場合について説明した。これに対し、第二実施形態では、第一サーボ基板６０が、非干渉演算処理の一部を、相手装置としての第二部品移載装置２３０の第二サーボ基板２６０に実行させる。なお、上記した第一実施形態と同一の部品には同一の符号を付し、その説明を省略する。 <2. Second Embodiment>
Next, the second embodiment will be described. In the first embodiment, the case where the first servo board 60 causes the wafer servo board 27 of the component supply device 20 as the mating device to execute all the non-interference calculation processing required for the non-interference control processing has been described. On the other hand, in the second embodiment, the first servo board 60 causes the second servo board 260 of the second component transfer device 230 as the mating device to execute a part of the non-interference calculation processing. The same parts as those in the first embodiment described above are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

（２−１：部品装着機２００の構成）
図４及び図５に示すように、部品装着機２００は、主制御装置１と、基板搬送装置１０と、２つの部品供給装置２２０と、第一部品移載装置３０及び第二部品移載装置２３０と、第一駆動モータ４０及び第二駆動モータ２４０と、第一撮像装置５０及び第二撮像装置２５０と、第一サーボ基板６０及び第二サーボ基板２６０と、第一画像処理基板７０及び第二画像処理基板２７０と、を主に備える。 (2-1: Configuration of component mounting machine 200)
As shown in FIGS. 4 and 5, the component mounting machine 200 includes a main control device 1, a board transfer device 10, two component supply devices 220, a first component transfer device 30, and a second component transfer device. 230, the first drive motor 40 and the second drive motor 240, the first image pickup device 50 and the second image pickup device 250, the first servo board 60 and the second servo board 260, the first image processing board 70 and the first (Ii) The image processing board 270 is mainly provided.

部品供給装置２２０は、複数の部品を収容したキャリアテープが巻回されたリールを交換可能に保持するフィーダであり、２つの部品供給装置２２０は、基板搬送装置１０を挟んだＹ軸方向両側に対向配置される。部品供給装置２２０は、リールからキャリアテープを所定のピッチで引き出し、部品を前方へ順次送り込む。 The component supply device 220 is a feeder that replaceably holds a reel on which a carrier tape containing a plurality of components is wound, and the two component supply devices 220 are on both sides in the Y-axis direction sandwiching the substrate transfer device 10. Arranged facing each other. The component supply device 220 pulls out the carrier tape from the reel at a predetermined pitch and sequentially feeds the components forward.

第二部品移載装置２３０は、装着ヘッド３３に対し、第二保持ツール２３４が着脱可能に設けられる。そして、その第二保持ツール２３４には、部品を保持可能な第二部品保持部２３５が回転可能に設けられる。なお、第一保持ツール３４は、４本の第一部品保持部３５を備えるのに対し、第二保持ツール２３４には、１本の第二部品保持部２３５を備える。即ち、第一部品移載装置３０に設けられる第一部品保持部３５の数量は、第二部品移載装置２３０に設けられる第二部品保持部２３５の数量よりも多い。 In the second component transfer device 230, the second holding tool 234 is detachably provided on the mounting head 33. Then, the second holding tool 234 is rotatably provided with a second part holding portion 235 capable of holding the parts. The first holding tool 34 includes four first component holding portions 35, whereas the second holding tool 234 includes one second component holding portion 235. That is, the quantity of the first component holding unit 35 provided in the first component transfer device 30 is larger than the quantity of the second component holding unit 235 provided in the second component transfer device 230.

複数の第二駆動モータ２４０は、第二部品移載装置２３０を駆動するモータである。第二撮像装置２５０は、第二部品保持部２３５に保持された部品を撮像し、撮像した画像データの処理を行うことで、部品の保持位置や角度等を検出する。 The plurality of second drive motors 240 are motors that drive the second component transfer device 230. The second image pickup apparatus 250 captures an image of the component held by the second component holding unit 235 and processes the captured image data to detect the holding position, angle, and the like of the component.

第二サーボ基板２６０は、主制御装置１からの指令に基づき、複数の第二駆動モータ２４０のサーボ制御（請求項３に記載の「第二サーボ制御」に相当）を行う。第二画像処理基板２７０は、主制御装置１からの指令に基づき、第二撮像装置２５０による撮像及び撮像した撮像データの画像処理を行う。 The second servo board 260 performs servo control (corresponding to the "second servo control" according to claim 3) of the plurality of second drive motors 240 based on a command from the main control device 1. The second image processing board 270 performs image imaging by the second imaging device 250 and image processing of the captured image data based on the command from the main control device 1.

（２−２：非干渉制御処理）
ここで、第一部品移載装置３０は、図４に示す第一領域ＡＲ１を装着ヘッド３３の移動可能な領域とし、第二部品移載装置２３０は、図４に示す第二領域ＡＲ２を装着ヘッド３３の移動可能な領域とする。即ち、第一領域ＡＲ１の一部は、第二領域ＡＲ２と重複する。そのため、第一部品移載装置３０は、第一サーボ基板６０において、主制御装置１から受けた指令に基づく第一部品移載装置３０及び第二部品移載装置２３０の動作を予測し、第一部品移載装置３０と第二部品移載装置２３０との干渉を回避するための非干渉制御処理を実行する。 (2-2: Non-interference control processing)
Here, the first component transfer device 30 uses the first region AR1 shown in FIG. 4 as a movable region of the mounting head 33, and the second component transfer device 230 mounts the second region AR2 shown in FIG. It is a movable area of the head 33. That is, a part of the first region AR1 overlaps with the second region AR2. Therefore, the first component transfer device 30 predicts the operation of the first component transfer device 30 and the second component transfer device 230 based on the command received from the main control device 1 on the first servo board 60, and the first component transfer device 30 is the first. A non-interference control process for avoiding interference between the one-component transfer device 30 and the second component transfer device 230 is executed.

なお、第一部品移載装置３０において、装着ヘッド３３に装着された第一保持ツール３４が４つの第一部品保持部３５を有するのに対し、第二部品移載装置２３０において、装着ヘッド３３に装着された第二保持ツール２３４は、１つの第二部品保持部２３５を有する。そのため、第一サーボ基板６０は、第二サーボ基板２６０よりも同時に制御する軸が多く、第一サーボ制御に関する第一サーボ基板６０の演算処理負荷は、平均的に見て、第二サーボ制御に関する第二サーボ基板２６０の演算処理負荷よりも大きい。そこで、部品装着機２００では、非干渉演算処理を行うためのプログラムの一部を第二サーボ基板２６０にダウンロードし、非干渉演算処理の一部を第二サーボ基板２６０に実行させる。 In the first component transfer device 30, the first holding tool 34 mounted on the mounting head 33 has four first component holding portions 35, whereas in the second component transfer device 230, the mounting head 33. The second holding tool 234 mounted on the second part holding part 235 has one second part holding part 235. Therefore, the first servo board 60 has more axes to be controlled at the same time than the second servo board 260, and the arithmetic processing load of the first servo board 60 related to the first servo control is related to the second servo control on average. It is larger than the arithmetic processing load of the second servo board 260. Therefore, in the component mounting machine 200, a part of the program for performing the non-interference calculation processing is downloaded to the second servo board 260, and a part of the non-interference calculation processing is executed by the second servo board 260.

ここで、図６に示すフローチャートを参照して、第一サーボ基板６０により実行される非干渉制御処理２について説明する。図６に示すように、非干渉制御処理２において、第一サーボ基板６０は、第二サーボ基板２６０が実行した非干渉演算処理の結果を取得する（Ｓ２１）。 Here, the non-interference control process 2 executed by the first servo board 60 will be described with reference to the flowchart shown in FIG. As shown in FIG. 6, in the non-interference control process 2, the first servo board 60 acquires the result of the non-interference calculation process executed by the second servo board 260 (S21).

次に、第一サーボ基板６０は、取得した非干渉演算処理の結果に基づき、残りの非干渉演算処理を自ら実行する（Ｓ２２）。続いて、一定時間後において第一部品移載装置３０が第二部品移載装置２３０と干渉するおそれがあるか否かの判定を行う。そして、第一サーボ基板６０は、一定時間後に第一部品移載装置３０が第二部品移載装置２３０に干渉するおそれがあると判定した場合には（Ｓ２３：Ｙｅｓ）、第一駆動モータ４０の駆動を停止する（Ｓ２４）。一方、第一サーボ基板６０は、一定時間後に第一部品移載装置３０が第二部品移載装置２３０に干渉するおそれがないと判定した場合に（Ｓ２３：Ｎｏ）、第一駆動モータ４０を駆動する（Ｓ２５）。 Next, the first servo board 60 executes the remaining non-interference calculation processing by itself based on the acquired non-interference calculation processing (S22). Subsequently, it is determined whether or not the first component transfer device 30 may interfere with the second component transfer device 230 after a certain period of time. Then, when the first servo board 60 determines that the first component transfer device 30 may interfere with the second component transfer device 230 after a certain period of time (S23: Yes), the first drive motor 40 (S24). On the other hand, when the first servo board 60 determines that the first component transfer device 30 does not interfere with the second component transfer device 230 after a certain period of time (S23: No), the first drive motor 40 is used. Drive (S25).

このように、部品装着機２００では、第一サーボ基板６０と比べて演算処理負荷が低い第二サーボ基板２６０に対し、非干渉演算処理の一部を実行させる。これにより、部品装着機２００では、第一サーボ基板６０に過大な負荷がかかることを抑制し、第一サーボ基板６０と第二サーボ基板２６０とにかかる負荷の平準化を図ることができる。その結果、非干渉演算処理に要する時間を短縮することができ、非干渉演算処理を開始してから第一駆動モータ４０の駆動を停止するまでに要する時間の短縮を図ることができる。 As described above, in the component mounting machine 200, a part of the non-interference calculation processing is executed on the second servo board 260, which has a lower calculation processing load than the first servo board 60. As a result, in the component mounting machine 200, it is possible to prevent an excessive load from being applied to the first servo board 60 and to equalize the load applied to the first servo board 60 and the second servo board 260. As a result, the time required for the non-interference calculation process can be shortened, and the time required from the start of the non-interference calculation process to the stop of the driving of the first drive motor 40 can be shortened.

ここで、主制御装置１は、第一サーボ基板６０及び第二サーボ基板２６０が制御を行う軸の数等から把握されるデータに基づき、第一サーボ制御による第一サーボ基板６０に関する演算処理負荷の平均及び第二サーボ制御による第二サーボ基板２６０に関する演算処理負荷の平均を把握する。そして、主制御装置１は、第一サーボ制御による第一サーボ基板６０に関する演算処理負荷と、第二サーボ制御による第二サーボ基板２６０に関する演算処理負荷とに基づき、第二サーボ基板２６０に実行させる非干渉演算処理の演算割合を予め決定する。 Here, the main control device 1 is based on data grasped from the number of axes controlled by the first servo board 60 and the second servo board 260, and the arithmetic processing load related to the first servo board 60 by the first servo control. And the average of the arithmetic processing load related to the second servo board 260 by the second servo control. Then, the main control device 1 causes the second servo board 260 to execute based on the arithmetic processing load on the first servo board 60 by the first servo control and the arithmetic processing load on the second servo board 260 by the second servo control. The calculation ratio of the non-interference calculation process is determined in advance.

この場合、第二サーボ基板２６０は、予め決められた非干渉演算処理の演算割合に対応する演算処理を、第一サーボ基板６０からの指令を待たずに実行することができる。よって、非干渉演算処理に要する時間の短縮を図ることができる。また、主制御装置１は、第一部品移載装置３０が移動する第一領域ＡＲ１の一部と重複する領域（本実施形態では第二領域ＡＲ２）を移動する相手装置（本実施形態では第二部品移載装置２３０）に応じて、相手装置のサーボ基板（本実施形態では第二サーボ基板２６０）に実行させる非干渉演算処理の演算割合を決定する。これにより、第一部品移載装置３０の第一サーボ基板６０と相手装置のサーボ基板との間で、演算処理負荷の平準化を図ることができる。 In this case, the second servo board 260 can execute the calculation process corresponding to the calculation rate of the non-interference calculation process determined in advance without waiting for the command from the first servo board 60. Therefore, the time required for the non-interference calculation process can be shortened. Further, the main control device 1 is a partner device (in the present embodiment, the first device 1) that moves in a region (second region AR2 in the present embodiment) that overlaps a part of the first region AR1 to which the first component transfer device 30 moves. The calculation ratio of the non-interference calculation process to be executed by the servo board (second servo board 260 in this embodiment) of the partner device is determined according to the two-component transfer device 230). As a result, the arithmetic processing load can be leveled between the first servo board 60 of the first component transfer device 30 and the servo board of the mating device.

＜３．第三実施形態＞
次に、第三実施形態について説明する。第一実施形態及び第二実施形態では、相手装置としての部品供給装置２０のウエハサーボ基板２７又は第二部品移載装置２３０の第二サーボ基板２６０に対し、非干渉演算処理の一部又は全部を実行させる場合について説明した。これに対し、第三実施形態では、第一部品移載装置３０に設けられた第一画像処理基板７０が、非干渉演算処理の全部を実行する。なお、上記した各実施形態と同一の部品には同一の符号を付し、その説明を省略する。 <3. Third Embodiment>
Next, the third embodiment will be described. In the first embodiment and the second embodiment, a part or all of the non-interference calculation processing is performed on the wafer servo board 27 of the component supply device 20 as the mating device or the second servo board 260 of the second component transfer device 230. The case of executing it was explained. On the other hand, in the third embodiment, the first image processing board 70 provided in the first component transfer device 30 executes all of the non-interference calculation processing. The same parts as those in the above-described embodiments are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

（３−１：部品装着機３００の構成）
図７に示すように、部品装着機３００は、第一実施形態における部品装着機１００の構成に加えて、負荷取得部３８０を備える。負荷取得部３８０は、第一画像処理基板７０の演算処理負荷を取得し、第一画像処理基板７０の演算処理負荷が予め定めた規定値を上回った場合に、第一画像処理基板７０が画像処理を実行していると判断する。 (3-1: Configuration of parts mounting machine 300)
As shown in FIG. 7, the component mounting machine 300 includes a load acquisition unit 380 in addition to the configuration of the component mounting machine 100 according to the first embodiment. The load acquisition unit 380 acquires the arithmetic processing load of the first image processing board 70, and when the arithmetic processing load of the first image processing substrate 70 exceeds a predetermined value, the first image processing substrate 70 takes an image. Judge that the process is being executed.

なお、第一画像処理基板７０は、第一部品保持部３５（図１参照）に保持されたウエハ部品Ｐを撮像し、その撮像した撮像データの画像処理を実行する際に演算処理負荷が高くなる一方、撮像及び画像処理を実行していないときには演算処理負荷が低くなる。部品装着機３００では、第一画像処理基板７０が画像処理基板を実行していないときには、非干渉演算処理の全部を第一画像処理基板７０に実行させる一方、第一画像処理基板７０が画像処理基板を実行しているときには、非干渉演算処理の全部を第一サーボ基板６０が自ら実行する。 The first image processing substrate 70 has a high arithmetic processing load when the wafer component P held by the first component holding unit 35 (see FIG. 1) is imaged and image processing of the captured image data is executed. On the other hand, when the imaging and image processing are not executed, the arithmetic processing load becomes low. In the component mounting machine 300, when the first image processing board 70 is not executing the image processing board, the first image processing board 70 is made to execute all the non-interference calculation processing, while the first image processing board 70 performs image processing. When the board is being executed, the first servo board 60 executes all of the non-interference calculation processing by itself.

（３−２：非干渉制御処理）
ここで、図８に示すフローチャートを参照して、第一サーボ基板６０により実行される非干渉制御処理３について説明する。図８に示すように、非干渉制御処理３では、非干渉制御を開始するにあたり、第一画像処理基板７０が画像処理を実行しているか否かを負荷取得部３８０から取得する（Ｓ３１）。そして、第一画像処理基板７０が画像処理を実行していない場合には（Ｓ３２：Ｎｏ）、第一画像処理基板７０に対して、非干渉演算処理の実行を指示し（Ｓ３３）、第一画像処理基板７０が実行した演算結果を取得する（Ｓ３４）。一方、第一画像処理基板７０が画像処理を実行している場合には（Ｓ３２：Ｙｅｓ）、第一サーボ基板６０は、自ら非干渉演算処理を実行する（Ｓ３５）。 (3-2: Non-interference control processing)
Here, the non-interference control process 3 executed by the first servo board 60 will be described with reference to the flowchart shown in FIG. As shown in FIG. 8, in the non-interference control process 3, when starting the non-interference control, whether or not the first image processing board 70 is executing the image processing is acquired from the load acquisition unit 380 (S31). Then, when the first image processing board 70 is not executing the image processing (S32: No), the first image processing board 70 is instructed to execute the non-interference calculation processing (S33), and the first The calculation result executed by the image processing board 70 is acquired (S34). On the other hand, when the first image processing board 70 is executing the image processing (S32: Yes), the first servo board 60 executes the non-interference calculation processing by itself (S35).

そして、第一サーボ基板６０は、一定時間後に第一部品移載装置３０が部品供給装置２０に干渉するおそれがあると判定した場合には（Ｓ３６：Ｙｅｓ）、第一駆動モータ４０の駆動を停止する（Ｓ３７）。一方、第一サーボ基板６０は、一定時間後に第一部品移載装置３０が部品供給装置２０に干渉するおそれがないと判定した場合に（Ｓ３６：Ｎｏ）、第一駆動モータ４０を駆動する（Ｓ３８）。 Then, when the first servo board 60 determines that the first component transfer device 30 may interfere with the component supply device 20 after a certain period of time (S36: Yes), the first servo board 60 drives the first drive motor 40. Stop (S37). On the other hand, the first servo board 60 drives the first drive motor 40 when it is determined that the first component transfer device 30 does not interfere with the component supply device 20 after a certain period of time (S36: No) (S36: No). S38).

このように、部品装着機３００において、第一サーボ基板６０は、第一画像処理基板７０の演算処理負荷に応じて、非干渉演算処理を第一画像処理基板７０に実行させるか否かを判断する。その結果、第一サーボ基板６０と第一画像処理基板７０との間で負荷率の平準化を図ることができる。 In this way, in the component mounting machine 300, the first servo board 60 determines whether or not the first image processing board 70 executes non-interference calculation processing according to the calculation processing load of the first image processing board 70. To do. As a result, the load factor can be leveled between the first servo board 60 and the first image processing board 70.

＜４．第四実施形態＞
次に、第四実施形態について説明する。第二実施形態では、第二サーボ基板２６０が実行する非干渉演算処理の演算割合が予め決められている場合について説明した。これに対し、第四実施形態では、第一サーボ基板６０による第一サーボ制御に関する演算処理負荷と、第二サーボ基板２６０による第二サーボ制御に関する演算処理負荷とを比較し、第二サーボ基板２６０が実行する非干渉演算処理の演算割合を決定する。なお、上記した各実施形態と同一部品には同一の符号を付し、その説明を省略する。 <4. Fourth Embodiment>
Next, a fourth embodiment will be described. In the second embodiment, the case where the calculation ratio of the non-interference calculation processing executed by the second servo board 260 is predetermined has been described. On the other hand, in the fourth embodiment, the arithmetic processing load related to the first servo control by the first servo board 60 and the arithmetic processing load related to the second servo control by the second servo board 260 are compared, and the second servo board 260 is compared. Determines the calculation ratio of the non-interference operation processing executed by. The same parts as those in the above-described embodiments are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

（４−１：部品装着機４００の構成）
図９に示すように、部品装着機４００は、第二部品移載装置２３０において、第二保持ツール２３４の代わりに第一保持ツール３４が装着される点、及び、負荷取得部４８０を有する点を除き、第二実施形態における部品装着機２００と同等の構成を有する。 (4-1: Configuration of component mounting machine 400)
As shown in FIG. 9, the component mounting machine 400 has a point where the first holding tool 34 is mounted instead of the second holding tool 234 in the second component transfer device 230, and a point where it has a load acquisition unit 480. Except for, it has the same configuration as the component mounting machine 200 in the second embodiment.

第一部品移載装置３０及び第二部品移載装置２３０は、第一サーボ基板６０が駆動する軸の数と第二サーボ基板２６０が駆動する軸の数が同等となる。そのため、第一サーボ基板６０による第一サーボ制御に関する演算処理負荷は、平均的に見て、第二サーボ基板２６０による第二サーボ制御に関する演算処理負荷と同等である。 In the first component transfer device 30 and the second component transfer device 230, the number of shafts driven by the first servo board 60 and the number of shafts driven by the second servo board 260 are equal. Therefore, the arithmetic processing load related to the first servo control by the first servo board 60 is equivalent to the arithmetic processing load related to the second servo control by the second servo board 260 on average.

そこで、部品装着機４００では、第一サーボ基板６０及び第二サーボ基板２６０の演算処理負荷を負荷取得部４８０により取得する。第一サーボ基板６０は、負荷取得部４８０により取得された第二サーボ制御に関する演算処理負荷を、第一サーボ制御に関する演算処理負荷と比較し、その比較結果に基づいて、第二サーボ基板２６０に実行させる非干渉演算処理の演算割合を決定する。 Therefore, in the component mounting machine 400, the arithmetic processing load of the first servo board 60 and the second servo board 260 is acquired by the load acquisition unit 480. The first servo board 60 compares the arithmetic processing load related to the second servo control acquired by the load acquisition unit 480 with the arithmetic processing load related to the first servo control, and based on the comparison result, attaches to the second servo board 260. Determine the calculation ratio of the non-interference operation processing to be executed.

（４−２：非干渉制御処理）
ここで、図１０に示すフローチャートを参照して、第一サーボ基板６０により実行される非干渉制御処理４について説明する。図１０に示すように、非干渉制御処理４では、非干渉制御処理を開始するにあたり、第一サーボ基板６０及び第二サーボ基板２６０の演算処理負荷を負荷取得部４８０から取得する（Ｓ４１）。そして、第一サーボ基板６０による第一サーボ制御の演算処理負荷と、第二サーボ基板２６０による第二サーボ制御の演算処理負荷とを比較する（Ｓ４２）。次に、第一サーボ基板６０は、Ｓ４２の処理による比較結果に対応する演算割合の非干渉演算処理を、第二サーボ基板２６０に実行させるための指示を与える（Ｓ４３）。 (4-2: Non-interference control processing)
Here, the non-interference control process 4 executed by the first servo board 60 will be described with reference to the flowchart shown in FIG. As shown in FIG. 10, in the non-interference control process 4, when starting the non-interference control process, the arithmetic processing load of the first servo board 60 and the second servo board 260 is acquired from the load acquisition unit 480 (S41). Then, the arithmetic processing load of the first servo control by the first servo board 60 and the arithmetic processing load of the second servo control by the second servo board 260 are compared (S42). Next, the first servo board 60 gives an instruction to cause the second servo board 260 to execute the non-interference calculation process of the calculation ratio corresponding to the comparison result by the process of S42 (S43).

その後、第一サーボ基板６０は、第二サーボ基板２６０に指示した非干渉演算処理の演算結果を取得する（Ｓ４４）。第一サーボ基板６０は、一定時間後において第一部品移載装置３０が第二部品移載装置２３０と干渉するおそれがあるか否かの判定を行う。そして、第一サーボ基板６０は、一定時間後に第一部品移載装置３０が第二部品移載装置２３０に干渉するおそれがあると判定した場合には（Ｓ４５：Ｙｅｓ）、第一駆動モータ４０の駆動を停止する（Ｓ４６）。一方、第一サーボ基板６０は、一定時間後に第一部品移載装置３０が第二部品移載装置２３０に干渉するおそれがないと判定した場合に（Ｓ４５：Ｎｏ）、第一駆動モータ４０を駆動する（Ｓ４７）。 After that, the first servo board 60 acquires the calculation result of the non-interference calculation process instructed to the second servo board 260 (S44). The first servo board 60 determines whether or not the first component transfer device 30 may interfere with the second component transfer device 230 after a certain period of time. Then, when the first servo board 60 determines that the first component transfer device 30 may interfere with the second component transfer device 230 after a certain period of time (S45: Yes), the first drive motor 40 (S46). On the other hand, when the first servo board 60 determines that there is no possibility that the first component transfer device 30 interferes with the second component transfer device 230 after a certain period of time (S45: No), the first drive motor 40 is used. Drive (S47).

このように、部品装着機４００において、第一サーボ基板６０は、非干渉演算処理を開始するにあたり、第一サーボ基板６０及び第二サーボ基板２６０の演算処理負荷をリアルタイムで取得する。そして、第一サーボ基板６０は、双方の演算処理負荷に基づいて、第二サーボ基板２６０に実行させる非干渉演算処理の演算割合を決定する。これにより、第一サーボ基板６０と第一画像処理基板７０との間で負荷率の平準化を図ることができる。 As described above, in the component mounting machine 400, the first servo board 60 acquires the calculation processing load of the first servo board 60 and the second servo board 260 in real time when starting the non-interference calculation processing. Then, the first servo board 60 determines the calculation ratio of the non-interference calculation processing to be executed by the second servo board 260 based on the calculation processing loads of both. As a result, the load factor can be leveled between the first servo board 60 and the first image processing board 70.

＜５．その他＞
以上、上記実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の変形改良が可能であることは容易に推察できるものである。 <5. Others>
Although the present invention has been described above based on the above embodiment, the present invention is not limited to the above embodiment, and it is easy that various modifications and improvements can be made without departing from the spirit of the present invention. It can be inferred from.

＜６．効果＞
以上説明したように、本発明における部品装着機１００，２００，３００，４００は、第一領域を移動可能な部品移載装置としての第一部品移載装置３０と、第一領域の一部と重複する第二領域を移動可能な相手装置としての部品供給装置２０又は第二部品移載装置２３０と、部品移載装置を駆動する第一駆動モータ４０と、第一駆動モータ４０の第一サーボ制御を行う第一処理基板としての第一サーボ基板６０と、部品移載装置又は相手装置に設けられ、第一駆動モータ４０の第一サーボ制御とは異なる所定処理を行う第二処理基板としてのウエハサーボ基板２７、第二サーボ基板２６０又は第一画像処理基板７０と、を備える。 <6. Effect>
As described above, the component mounting machines 100, 200, 300, 400 in the present invention include the first component transfer device 30 as a component transfer device that can move the first region, and a part of the first region. The component supply device 20 or the second component transfer device 230 as a mating device that can move in the overlapping second region, the first drive motor 40 that drives the component transfer device, and the first servo of the first drive motor 40. As a first servo board 60 as a first processing board for controlling, and as a second processing board provided in a component transfer device or a mating device and performing a predetermined process different from the first servo control of the first drive motor 40. It includes a wafer servo board 27, a second servo board 260, or a first image processing board 70.

これに加え、第二処理基板は、部品移載装置が相手装置との干渉を回避するための非干渉演算処理の一部又は全部を実行し、第一処理基板は、第二処理基板にて実行された非干渉演算処理の結果に基づいて、部品移載装置が相手装置との干渉を回避するように、第一駆動モータ４０の第一サーボ制御を行う。 In addition to this, the second processing board executes a part or all of the non-interference calculation processing for the component transfer device to avoid interference with the mating device, and the first processing board is the second processing board. Based on the result of the executed non-interference calculation processing, the first servo control of the first drive motor 40 is performed so that the component transfer device avoids interference with the other device.

この部品装着機１００，２００，３００，４００によれば、第一処理基板としての第一サーボ基板６０が、部品移載装置としての第一部品移載装置３０と、相手装置としての部品供給装置２０及び第二部品移載装置２３０との干渉を回避するように第一サーボ制御を行う際、非干渉演算処理の一部又は全部を第二処理基板としてのウエハサーボ基板２７、第二サーボ基板２６０又は第一画像処理基板７０が実行する。これにより、部品装着機１００，２００，３００，４００は、第一処理基板に過大な負荷がかかることを抑制し、第一処理基板と第二処理基板とにかかる負荷の平準化を図ることができる。 According to the component mounting machines 100, 200, 300, 400, the first servo board 60 as the first processing board is the first component transfer device 30 as the component transfer device and the component supply device as the mating device. When the first servo control is performed so as to avoid interference with the 20 and the second component transfer device 230, the wafer servo board 27 and the second servo board 260 in which part or all of the non-interference calculation processing is used as the second processing board. Alternatively, the first image processing board 70 executes. As a result, the component mounting machines 100, 200, 300, and 400 can suppress an excessive load from being applied to the first processing board, and can equalize the load applied to the first processing board and the second processing board. it can.

上記した部品装着機１００，２００，３００において、第二処理基板による所定処理に関する演算処理負荷は、第一サーボ制御に関する演算処理負荷よりも低い。この部品装着機１００，２００によれば、第一処理基板よりも演算処理負荷の低い第二処理基板が、非干渉演算処理の一部又は全部を実行するので、部品装着機１００，２００は、第一処理基板に過大な負荷がかかることを抑制し、第一処理基板と第二処理基板とにかかる負荷の平準化を図ることができる。 In the component mounting machines 100, 200, and 300 described above, the arithmetic processing load related to the predetermined processing by the second processing board is lower than the arithmetic processing load related to the first servo control. According to the component mounting machines 100 and 200, the component mounting machines 100 and 200 perform part or all of the non-interference arithmetic processing on the second processing board having a lower arithmetic processing load than the first processing board. It is possible to prevent an excessive load from being applied to the first processing board and to equalize the load applied to the first processing board and the second processing board.

さらに、上記した部品装着機１００，２００は、相手装置を駆動する第二駆動モータとしてのウエハ駆動モータ２４又は第二駆動モータ２４０を備える。第二処理基板は、所定処理として、第二駆動モータの第二サーボ制御を行い、第二処理基板による第二サーボ制御に関する演算処理負荷は、第一サーボ制御に関する演算処理負荷よりも低い。 Further, the component mounting machines 100 and 200 described above include a wafer drive motor 24 or a second drive motor 240 as a second drive motor for driving the mating device. The second processing board performs the second servo control of the second drive motor as a predetermined process, and the arithmetic processing load related to the second servo control by the second processing board is lower than the arithmetic processing load related to the first servo control.

この部品装着機１００，２００によれば、第一処理基板に過大な負荷がかかることを抑制できるので、部品装着機１００，２００は、第一処理基板と第二処理基板とにかかる負荷の平準化を図ることができる。 According to the component mounting machines 100 and 200, it is possible to prevent an excessive load from being applied to the first processing board. Therefore, the component mounting machines 100 and 200 level the load applied to the first processing board and the second processing board. Can be achieved.

上記した部品装着機２００において、部品移載装置は、第一駆動モータ４０により移動可能な複数の第一部品保持部３５を備える。相手装置としての第二部品移載装置２３０は、第二駆動モータ２４０により移動可能であり、第一部品保持部３５よりも数量の少ない第二部品保持部２３５を備える。第二処理基板としての第二サーボ基板２６０による第二サーボ制御に関する演算処理負荷は、第一処理基板としての第一サーボ基板６０による第一サーボ制御に関する演算処理負荷よりも低い。 In the component mounting machine 200 described above, the component transfer device includes a plurality of first component holding units 35 that can be moved by the first drive motor 40. The second component transfer device 230 as a mating device is movable by the second drive motor 240, and includes a second component holding unit 235, which is smaller in quantity than the first component holding unit 35. The arithmetic processing load related to the second servo control by the second servo board 260 as the second processing board is lower than the arithmetic processing load related to the first servo control by the first servo board 60 as the first processing board.

この部品装着機２００によれば、第一処理基板に過大な負荷がかかることを抑制できるので、部品装着機１００，２００は、第一処理基板と第二処理基板とにかかる負荷の平準化を図ることができる。 According to this component mounting machine 200, it is possible to prevent an excessive load from being applied to the first processing board. Therefore, the component mounting machines 100 and 200 can level the load applied to the first processing board and the second processing board. Can be planned.

上記した部品装着機３００において、第二処理基板は、部品装着機３００に設けられた撮像装置としての第一撮像装置５０により撮像された画像に対して所定処理としての画像処理を実行する画像処理基板としての第一画像処理基板７０であり、第二処理基板による画像処理に関する演算処理負荷は、第一処理基板としての第一サーボ基板６０による第一サーボ制御に関する演算処理負荷よりも低い。 In the component mounting machine 300 described above, the second processing board performs image processing as predetermined processing on the image captured by the first image pickup device 50 as the image pickup device provided in the component mounting machine 300. The first image processing board 70 as a substrate, and the arithmetic processing load related to image processing by the second processing board is lower than the arithmetic processing load related to the first servo control by the first servo board 60 as the first processing board.

この部品装着機３００によれば、第一処理基板に過大な負荷がかかることを抑制できるので、部品装着機３００は、第一処理基板と第二処理基板とにかかる負荷の平準化を図ることができる。 According to this component mounting machine 300, it is possible to prevent an excessive load from being applied to the first processing board. Therefore, the component mounting machine 300 aims to equalize the load applied to the first processing board and the second processing board. Can be done.

上記した部品装着機１００，２００において、第二処理基板としてのウエハサーボ基板２７又は第二サーボ基板２６０が実行する非干渉演算処理の演算割合は、第一処理基板としての第一サーボ基板６０による第一サーボ制御に関する演算処理負荷と、第二処理基板による所定処理に関する演算処理負荷とに基づいて予め決定されており、第二処理基板は、予め決められた非干渉演算処理の演算割合に対応する演算処理を実行する。 In the component mounting machines 100 and 200 described above, the calculation ratio of the non-interference calculation processing executed by the wafer servo board 27 or the second servo board 260 as the second processing board is determined by the first servo board 60 as the first processing board. It is determined in advance based on the arithmetic processing load related to the one servo control and the arithmetic processing load related to the predetermined processing by the second processing board, and the second processing board corresponds to the arithmetic processing ratio of the predetermined non-interference arithmetic processing. Execute arithmetic processing.

この部品装着機１００，２００によれば、第二処理基板が実行する非干渉演算処理の演算割合が予め決定されているので、非干渉演算処理に要する時間の短縮を図ることができる。 According to the component mounting machines 100 and 200, the calculation ratio of the non-interference calculation processing executed by the second processing board is determined in advance, so that the time required for the non-interference calculation processing can be shortened.

また、上記した部品装着機３００，４００は、第二処理基板としての第一画像処理基板７０又は第二サーボ基板２６０による所定処理に関する演算処理負荷を取得する負荷取得部３８０，４８０を備える。第一処理基板としての第一サーボ基板６０は、負荷取得部３８０，４８０により取得される第二処理基板の所定処理に関する演算処理負荷に基づき、第二処理基板に対して非干渉演算処理の一部又は全部の実行を指示し、第二処理基板は、第一処理基板により指示された非干渉演算処理の一部又は全部を実行する。 In addition, the component mounting machines 300 and 400 described above include load acquisition units 380 and 480 that acquire arithmetic processing loads related to predetermined processing by the first image processing board 70 or the second servo board 260 as the second processing board. The first servo board 60 as the first processing board is one of the non-interference calculation processes for the second processing board based on the calculation processing load related to the predetermined processing of the second processing board acquired by the load acquisition units 380 and 480. Instructing the execution of a part or all, the second processing board executes a part or all of the non-interference arithmetic processing instructed by the first processing board.

この部品装着機３００，４００によれば、第一処理基板としての第一サーボ基板６０は、第二処理基板の所定処理に関する演算処理負荷に基づき、第二処理基板に対して非干渉演算処理の一部又は全部の実行を指示する。よって、部品装着機３００，４００は、第一処理基板と第二処理基板とにかかる負荷の平準化を図ることができる。 According to the component mounting machines 300 and 400, the first servo board 60 as the first processing board is subjected to non-interference calculation processing with respect to the second processing board based on the calculation processing load related to the predetermined processing of the second processing board. Instruct some or all of the execution. Therefore, the component mounting machines 300 and 400 can equalize the load applied to the first processing board and the second processing board.

上記した部品装着機３００において、第二処理基板は、部品装着機３００に設けられた撮像装置としての第一撮像装置５０により撮像された画像に対して所定処理としての画像処理を実行する画像処理基板としての第一画像処理基板８０である。負荷取得部３８０は、第二処理基板が画像処理を実行しているか否かを取得し、第一処理基板としての第一サーボ基板６０は、第二処理基板が画像処理を実行していないことを負荷取得部３８０，４８０が取得した時に、非干渉演算処理の一部又は全部を第二処理基板に実行させる。 In the component mounting machine 300 described above, the second processing board performs image processing as predetermined processing on the image captured by the first image pickup device 50 as the image pickup device provided in the component mounting machine 300. The first image processing board 80 as a board. The load acquisition unit 380 acquires whether or not the second processing board is executing image processing, and the first servo board 60 as the first processing board is that the second processing board is not executing image processing. When the load acquisition units 380 and 480 acquire the above, a second processing board is made to execute a part or all of the non-interference calculation processing.

この部品装着機３００によれば、第二処理基板としての第一画像処理基板８０が画像処理を実行していない場合に、第一処理基板としての第一サーボ基板６０は、非干渉演算処理の一部又は全部を第二処理基板に実行させる。これにより、部品装着機３００は、第一処理基板と第二処理基板とにかかる負荷の平準化を図ることができる。 According to the component mounting machine 300, when the first image processing board 80 as the second processing board does not execute image processing, the first servo board 60 as the first processing board is subjected to non-interference calculation processing. Let the second processing board execute part or all of it. As a result, the component mounting machine 300 can equalize the load applied to the first processing board and the second processing board.

上記した部品装着機３００において、第一処理基板は、第二処理基板が画像処理を実行していることを負荷取得部３８０が取得した時に、非干渉演算処理の全部を実行する。 In the component mounting machine 300 described above, the first processing board executes all of the non-interference calculation processing when the load acquisition unit 380 acquires that the second processing board is executing the image processing.

この部品装着機３００によれば、第二処理基板が画像処理を実行している場合、第一処理基板は、第二処理基板の演算処理負荷が高いと判断し、第一処理基板が自ら非干渉演算処理を実行する。これにより、部品装着機３００は、第一処理基板と第二処理基板とにかかる負荷の平準化を図ることができる。 According to this component mounting machine 300, when the second processing board is executing image processing, the first processing board determines that the arithmetic processing load of the second processing board is high, and the first processing board does not itself. Execute interference calculation processing. As a result, the component mounting machine 300 can equalize the load applied to the first processing board and the second processing board.

また、上記した部品装着機４００は、相手装置としての第二部品移載装置２３０を駆動する第二駆動モータ２４０を備え、第二処理基板としての第二サーボ基板２６０は、所定処理として第二駆動モータの第二サーボ制御を行う。負荷取得部４８０は、第一処理基板としての第一サーボ基板６０による第一サーボ制御に関する演算処理負荷及び第二処理基板による第二サーボ制御に関する演算処理負荷を取得する。第一処理基板は、負荷取得部４８０により取得された第一サーボ制御に関する演算処理負荷と第二サーボ制御に関する演算処理負荷との比較に基づいて、第二処理基板に対して非干渉演算処理の一部又は全部の実行を指示する。 Further, the component mounting machine 400 described above includes a second drive motor 240 for driving the second component transfer device 230 as a mating device, and the second servo board 260 as the second processing board is second as a predetermined process. The second servo control of the drive motor is performed. The load acquisition unit 480 acquires the arithmetic processing load related to the first servo control by the first servo board 60 as the first processing board and the arithmetic processing load related to the second servo control by the second processing board. The first processing board performs non-interference arithmetic processing with respect to the second processing board based on the comparison between the arithmetic processing load related to the first servo control and the arithmetic processing load related to the second servo control acquired by the load acquisition unit 480. Instruct some or all execution.

この部品装着機４００によれば、第一処理基板としての第一サーボ基板６０は、第一サーボ制御に関する演算処理負荷と第二サーボ制御に関する演算処理負荷との比較に基づいて、第二処理基板に対して非干渉演算処理の一部又は全部の実行を指示する。よって、部品装着機４００は、第一処理基板と第二処理基板とにかかる負荷の平準化を図ることができる。 According to the component mounting machine 400, the first servo board 60 as the first processing board is a second processing board based on a comparison between the arithmetic processing load related to the first servo control and the arithmetic processing load related to the second servo control. Is instructed to execute a part or all of the non-interference arithmetic processing. Therefore, the component mounting machine 400 can equalize the load applied to the first processing board and the second processing board.

２０：部品供給装置（相手装置の一例）、 ２４：ウエハ駆動モータ（第二駆動モータの一例）、 ２７：ウエハサーボ基板（第一処理基板の一例）、 ３０：第一部品移載装置、 ３５：第一部品保持部、 ４０：第一駆動モータ、 ５０：第一撮像装置（撮像装置）、 ６０：第一サーボ基板（第一処理基板）、 ７０：第一画像処理基板（第二処理基板の一例）、 １００，２００，３００，４００：部品装着機、 ２３０：第二部品移載装置（相手装置の一例）、 ２３５：第二部品保持部、 ２４０：第二駆動モータ、 ２６０：第二サーボ基板（第二処理基板の一例）、 ３８０，４８０：負荷取得部、 ＡＲ１：第一領域、 ＡＲ２：第二領域、 Ｋ：基板 20: Parts supply device (an example of a mating device), 24: Wafer drive motor (an example of a second drive motor), 27: Wafer servo board (an example of a first processing board), 30: First parts transfer device, 35: 1st component holding part, 40: 1st drive motor, 50: 1st imaging device (imaging device), 60: 1st servo board (1st processing board), 70: 1st image processing board (2nd processing board) Example), 100, 200, 300, 400: Parts mounting machine, 230: Second parts transfer device (an example of a mating device), 235: Second parts holder, 240: Second drive motor, 260: Second servo Substrate (example of second processing substrate), 380, 480: load acquisition unit, AR1: first region, AR2: second region, K: substrate

Claims (6)

第一領域を移動可能な部品移載装置と、
前記第一領域の一部と重複する第二領域を移動可能な相手装置と、
前記部品移載装置を駆動する第一駆動モータと、
前記第一駆動モータの第一サーボ制御を行う第一処理基板と、
前記部品移載装置又は前記相手装置に設けられ、前記第一駆動モータの前記第一サーボ制御とは異なる所定処理を行う第二処理基板と、
前記相手装置を駆動する第二駆動モータと、
を備え、
前記第二処理基板は、前記部品移載装置と前記相手装置との干渉を回避するための非干渉演算処理の一部又は全部を実行し、
前記第一処理基板は、前記第二処理基板にて実行された前記非干渉演算処理の結果に基づいて、前記部品移載装置と前記相手装置との干渉を回避するように、前記第一駆動モータの前記第一サーボ制御を行い、
前記第二処理基板は、前記所定処理として、前記第二駆動モータの第二サーボ制御を行い、
前記部品移載装置は、前記第一駆動モータにより移動可能な複数の第一部品保持部を備え、
前記相手装置は、前記第二駆動モータにより移動可能であり、前記第一部品保持部よりも数量の少ない第二部品保持部を備え、
前記第二処理基板による前記第二サーボ制御に関する演算処理負荷は、前記第一処理基板による前記第一サーボ制御に関する演算処理負荷よりも低い、部品装着機。 A parts transfer device that can move in the first area,
A partner device that can move in a second area that overlaps a part of the first area,
The first drive motor that drives the component transfer device and
A first processing board that controls the first servo of the first drive motor,
A second processing board provided in the component transfer device or the mating device and performing a predetermined process different from the first servo control of the first drive motor.
The second drive motor that drives the other device and
With
The second processing board executes a part or all of the non-interference calculation processing for avoiding interference between the component transfer device and the mating device.
The first processing board is driven by the first drive so as to avoid interference between the component transfer device and the mating device based on the result of the non-interference calculation processing executed on the second processing board. Perform the first servo control of the motor
The second processing board performs the second servo control of the second drive motor as the predetermined processing.
The component transfer device includes a plurality of first component holders that can be moved by the first drive motor.
The mating device is movable by the second drive motor and includes a second component holding portion having a smaller quantity than the first component holding portion.
A component mounting machine in which the arithmetic processing load related to the second servo control by the second processing board is lower than the arithmetic processing load related to the first servo control by the first processing board. 前記第二処理基板が実行する前記非干渉演算処理の演算割合は、前記第一処理基板による前記第一サーボ制御に関する演算処理負荷と、前記第二処理基板による前記所定処理に関する演算処理負荷とに基づいて予め決定されており、
前記第二処理基板は、予め決められた前記非干渉演算処理の演算割合に対応する演算処理を実行する、請求項１に記載の部品装着機。 The calculation ratio of the non-interference calculation processing executed by the second processing board is divided into a calculation processing load related to the first servo control by the first processing board and a calculation processing load related to the predetermined processing by the second processing board. Predetermined based on
The component mounting machine according to claim 1, wherein the second processing board executes arithmetic processing corresponding to a predetermined arithmetic ratio of the non-interference arithmetic processing. 第一領域を移動可能な部品移載装置と、
前記第一領域の一部と重複する第二領域を移動可能な相手装置と、
前記部品移載装置を駆動する第一駆動モータと、
前記第一駆動モータの第一サーボ制御を行う第一処理基板と、
前記部品移載装置又は前記相手装置に設けられ、前記第一駆動モータの前記第一サーボ制御とは異なる所定処理を行う第二処理基板と、
前記第二処理基板による前記所定処理に関する演算処理負荷を取得する負荷取得部と、
を備え、
前記第二処理基板は、前記部品移載装置と前記相手装置との干渉を回避するための非干渉演算処理の一部又は全部を実行し、
前記第一処理基板は、前記第二処理基板にて実行された前記非干渉演算処理の結果に基づいて、前記部品移載装置と前記相手装置との干渉を回避するように、前記第一駆動モータの前記第一サーボ制御を行い、
前記第一処理基板は、前記負荷取得部により取得される前記第二処理基板の前記所定処理に関する演算処理負荷に基づき、前記第二処理基板に対して前記非干渉演算処理の一部又は全部の実行を指示し、
前記第二処理基板は、前記第一処理基板により指示された前記非干渉演算処理の一部又は全部を実行する、部品装着機。 A parts transfer device that can move in the first area,
A partner device that can move in a second area that overlaps a part of the first area,
The first drive motor that drives the component transfer device and
A first processing board that controls the first servo of the first drive motor,
A second processing board provided in the component transfer device or the mating device and performing a predetermined process different from the first servo control of the first drive motor.
A load acquisition unit that acquires an arithmetic processing load related to the predetermined processing by the second processing board, and
With
The second processing board executes a part or all of the non-interference calculation processing for avoiding interference between the component transfer device and the mating device.
The first processing board is driven by the first drive so as to avoid interference between the component transfer device and the mating device based on the result of the non-interference calculation processing executed on the second processing board. Perform the first servo control of the motor
The first processing board is based on the arithmetic processing load related to the predetermined processing of the second processing board acquired by the load acquisition unit, and a part or all of the non-interference arithmetic processing with respect to the second processing board. Instruct to execute,
The second processing board is a component mounting machine that executes a part or all of the non-interference calculation processing instructed by the first processing board. 前記第二処理基板は、前記部品装着機に設けられた撮像装置により撮像された画像に対して前記所定処理としての画像処理を実行する画像処理基板であり、
前記負荷取得部は、前記第二処理基板が前記画像処理を実行しているか否かを取得し、
前記第一処理基板は、前記第二処理基板が前記画像処理を実行していないことを前記負荷取得部が取得した時に、前記非干渉演算処理の一部又は全部を前記第二処理基板に実行させる、請求項３に記載の部品装着機。 The second processing board is an image processing board that executes image processing as the predetermined processing on an image captured by an image pickup device provided in the component mounting machine.
The load acquisition unit acquires whether or not the second processing board is executing the image processing.
When the load acquisition unit acquires that the second processing board has not executed the image processing, the first processing board executes a part or all of the non-interference calculation processing on the second processing board. The component mounting machine according to claim 3 . 前記第一処理基板は、前記第二処理基板が前記画像処理を実行していることを前記負荷取得部が取得した時に、前記非干渉演算処理の全部を実行する、請求項４に記載の部品装着機。 The component according to claim 4 , wherein the first processing board executes all of the non-interference calculation processing when the load acquisition unit acquires that the second processing board is executing the image processing. Wearing machine. 前記部品装着機は、前記相手装置を駆動する第二駆動モータを備え、
前記第二処理基板は、前記所定処理として前記第二駆動モータの第二サーボ制御を行い、
前記負荷取得部は、前記第一処理基板による前記第一サーボ制御に関する演算処理負荷及び前記第二処理基板による前記第二サーボ制御に関する演算処理負荷を取得し、
前記第一処理基板は、前記負荷取得部により取得された前記第一サーボ制御に関する演算処理負荷と前記第二サーボ制御に関する演算処理負荷との比較に基づいて、前記第二処理基板に対して前記非干渉演算処理の一部又は全部の実行を指示する、請求項３に記載の部品装着機。 The component mounting machine includes a second drive motor that drives the mating device.
The second processing board performs the second servo control of the second drive motor as the predetermined processing.
The load acquisition unit acquires the arithmetic processing load related to the first servo control by the first processing board and the arithmetic processing load related to the second servo control by the second processing board.
The first processing board is the same as the second processing board based on the comparison between the arithmetic processing load related to the first servo control and the arithmetic processing load related to the second servo control acquired by the load acquisition unit. The component mounting machine according to claim 3 , which instructs the execution of a part or all of the non-interference calculation processing.
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JPH09326595A (en) * 1996-06-06 1997-12-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd Part mounting method
JP2002185200A (en) * 2000-12-15 2002-06-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for mounting electronic component
JP4582963B2 (en) * 2001-06-14 2010-11-17 パナソニック株式会社 Electronic component mounting device
JP4564235B2 (en) * 2003-02-24 2010-10-20 パナソニック株式会社 Component mounting apparatus and component mounting method
JP4346667B2 (en) * 2008-03-14 2009-10-21 パナソニック株式会社 Component mounting apparatus and component mounting method
JP5859784B2 (en) * 2011-09-14 2016-02-16 富士機械製造株式会社 Electronic component mounting machine
JP5888924B2 (en) * 2011-10-03 2016-03-22 富士機械製造株式会社 Anomaly detection device
JP5998021B2 (en) * 2012-11-21 2016-09-28 ヤマハ発動機株式会社 Surface mounting machine and surface mounting method

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