JP5998020B2 - Surface mounting machine and surface mounting method - Google Patents
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Description
本発明は、基台上に複数レーンを有する表面実装機において、各レーン間において互いに独立に非同期で搬送される基板に対し、基板単位で順次実装するいわゆる非同期搬送交互実装モードで、複数レーンにより搬送される基板を交互に実装する際の生産時間を短縮化する表面実装機および表面実装方法に関するものである。 The present invention is a so-called asynchronous transfer alternate mounting mode in which a surface mount machine having a plurality of lanes on a base is sequentially mounted in units of substrates on substrates that are asynchronously transferred independently between each lane. The present invention relates to a surface mounting machine and a surface mounting method for shortening production time when alternately mounting substrates to be conveyed.
従来、複数の搬送コンベアそれぞれによって搬送される基板に対する部品実装作業を並列して行うことのできる部品実装機の実装条件を決定する場合、部品実装作業の継続性に関連する情報を取得し、その情報を用いて生産効率を示す情報を算出し、当該生産効率を示す情報から同期モードまたは非同期モードのうち生産効率の高い方を選択する実装条件決定方法がある（例えば、特許文献１参照）。この実装条件決定方法では、事前に生産効率の良い実装条件を提示することにより、定常時および想定される部品切れ等も考慮したうえでの実装条件を提示することができる。 Conventionally, when determining the mounting conditions of a component mounter that can perform component mounting work on a board conveyed by each of a plurality of transport conveyors in parallel, information related to continuity of the component mounting work is obtained, There is a mounting condition determination method in which information indicating production efficiency is calculated using information and a higher production efficiency is selected from synchronous mode or asynchronous mode from the information indicating the production efficiency (see, for example, Patent Document 1). In this mounting condition determination method, it is possible to present the mounting conditions in consideration of the steady state and assumed component shortages by presenting mounting conditions with high production efficiency in advance.
また一般的に、第１基板と第２基板とを互いに非同期で搬送しながら、前側ヘッドユニットおよび後側ヘッドユニットの双方により第１基板及び第２基板に対して交互に実装を行う非同期搬送交互実装モードでは、前後の部品供給箇所から部品を供給できるため、供給可能な部品種類を増加させることができる。 In general, the first substrate and the second substrate are asynchronously transferred to each other, and the asynchronous transfer alternate is performed by alternately mounting the first substrate and the second substrate on both the front head unit and the rear head unit. In the mounting mode, components can be supplied from the front and rear component supply locations, so that the types of components that can be supplied can be increased.
ところでかかる特許文献１に記載の実装条件決定方法では、実生産時において一時的にいずれかのレーンの生産能力を向上させたいケースが存在し、例えば、納期の変更や生産量の変化、もしくは停止時間が長くなったことにより、第１基板および第２基板の生産時に生産進捗のばらつきが発生することがある。
By the way, in the mounting condition determination method described in
このような場合、その時点から第１基板（例えば表面）または第２基板（例えば裏面）の一方だけを優先して生産を行ったり、蓄積した中間在庫を解消することは出来ないという問題があった。 In such a case, there is a problem in that it is not possible to preferentially produce only one of the first substrate (for example, the front surface) or the second substrate (for example, the back surface) from that point in time, or to eliminate the accumulated intermediate stock. It was.
また一般的に非同期搬送交互実装モードでは、独立実装（並行実装）に対し、交互実装時に１枚ずつ実装・搬出となるため、非同期搬送の場合には既に固定され実装されている基板の生産の完了を待つなど、別のレーンの生産状態の影響を受け、一時的に生産能力を向上させたり、生産進捗のばらつきを取り戻すことは困難であるという問題があった。 Also, in general, in asynchronous transfer alternate mounting mode, independent mounting (parallel mounting) is performed one by one at the time of alternate mounting, so in the case of asynchronous transfer, the production of boards that are already fixed and mounted There is a problem that it is difficult to temporarily improve the production capacity or to recover the dispersion of the production progress due to the influence of the production state of another lane such as waiting for completion.
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、複数のレーンの基板に対する生産能力を効率的に向上させることのできる表面実装機および表面実装方法を提案しようとするものである。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to propose a surface mounting machine and a surface mounting method capable of efficiently improving the production capacity for a plurality of lane boards.
この目的を達成するために、請求項１に係る発明は、第１基板を搬送する第１搬送レーンと、前記第１搬送レーンと平行に配置され、前記第１搬送レーンとは独立した状態で第２基板を搬送する第２搬送レーンと、前記第１搬送レーンの外側に配置された第１部品供給部と、前記第２搬送レーンの外側に配置された第２部品供給部と、前記第１基板に対して前記第１部品供給部から供給される部品を実装する第１ヘッドユニットと、前記第２基板に対して前記第２部品供給部から供給される部品を実装する第２ヘッドユニットと、前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットをそれぞれ独立した状態で駆動する駆動部と、実装を開始した後の生産性に関する状況に応じて前記第１基板と第２基板とのうち一方を優先基板とするとともに他方を非優先基板とし、前記第１および第２のヘッドユニットの動作を制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記第１搬送レーンまたは前記第２搬送レーンにより交互に搬送される前記第１基板または前記第２基板に対し、前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットの双方による同時実装を交互に行わせている最中に、前記第１基板又は前記第２基板のうち一方が優先基板として設定されたうえで搬送されてくると、前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットを前記駆動部により移動させ、優先基板として設定された前記第１基板又は前記第２基板に対して優先的に実装させるよう制御することを特徴とするものである。
In order to achieve this object, the invention according to
また請求項２に係る発明においては、前記優先基板として設定された前記第１基板または前記第２基板に対する実装が終了した場合、実装の終了した方の前記第１搬送レーンまたは前記第２搬送レーンに対して、上流側に配置される供給対象切替装置から実装の終了していない方の前記第２基板または前記第１基板の供給を受け、前記制御部は、実装の終了していない方の前記第２基板または前記第１基板に対し、前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットを前記駆動部により移動させて実装させるよう制御することを特徴とする。 In the invention according to claim 2, when the mounting on the first board or the second board set as the priority board is completed, the first transport lane or the second transport lane on which the mounting is completed On the other hand, the control unit receives the supply of the second board or the first board that has not been mounted from the supply target switching device arranged on the upstream side, and the control unit Control is performed such that the first head unit and the second head unit are moved and mounted on the second substrate or the first substrate by the driving unit.
さらに請求項３に係る発明においては、前記制御部は、前記第１基板又は前記第２基板のうち前記優先基板として設定されていない非優先基板である前記第２基板または前記第１基板の実装を中断し、上流側に配置される供給対象切替装置から前記優先基板として設定された前記第１基板または前記第２基板を、前記実装を中断した方の前記第２搬送レーンまたは前記第１搬送レーンに対して供給し、前記制御部は、前記実装を中断した方の前記第２搬送レーンまたは前記第１搬送レーンに対して供給を受けた前記優先基板として設定された前記第１基板または前記第２基板に対し、前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットを前記駆動部により移動させて実装させるよう制御することを特徴とする。
本発明は、前記表面実装機において、前記生産性に関する状況とは、実装中における中間在庫の状況であり、前記中間在庫は、裏面が未実装で表面に実装が施される基板を第１基板とし、この第１基板の裏面を第２基板として実装する場合における、表面が実装済みの第１基板の数であることを特徴とする。
本発明は、前記表面実装機において、前記生産性に関する状況とは、前記第１基板と前記第２基板の納期に関する状況であり、前記第１基板と第２基板とのうち納期の迫っている方の基板を優先基板とすることを特徴とする。
Furthermore, in the invention which concerns on Claim 3, the said control part mounts the said 2nd board | substrate or the said 1st board | substrate which is a non-priority board | substrate which is not set as the said priority board | substrate among the said 1st board | substrate or the said 2nd board | substrate. And the second transfer lane or the first transfer of the first board or the second board set as the priority board from the supply target switching device arranged upstream is interrupted. The controller supplies the lane, and the control unit sets the first substrate or the first substrate set as the priority substrate that has been supplied to the second transport lane or the first transport lane that interrupted the mounting. Control is performed such that the first head unit and the second head unit are moved and mounted on the second substrate by the driving unit.
In the surface mounting machine according to the aspect of the invention, the status relating to the productivity is a status of intermediate stock during mounting, and the intermediate stock is a first substrate that is not mounted on the back surface and is mounted on the front surface. When the back surface of the first substrate is mounted as the second substrate, the front surface is the number of mounted first substrates.
In the surface mounting machine according to the aspect of the invention, the situation relating to the productivity is a situation relating to a delivery date of the first substrate and the second substrate, and the delivery date of the first substrate and the second substrate is approaching. One of the substrates is a preferred substrate.
さらに請求項６に係る発明において、第１基板を搬送する第１搬送レーンの外側に配置された第１部品供給部から供給される部品を前記第１基板に対して実装する第１ヘッドユニットと、前記第１搬送レーンと平行に配置され、前記第１搬送レーンとは独立した状態で第２基板を搬送する第２搬送レーンの外側に配置された第２部品供給部から供給される部品を前記第２基板に対して実装する第２ヘッドユニットとをそれぞれ独立した状態で駆動部により駆動する駆動ステップと、前記第１搬送レーンまたは前記第２搬送レーンにより交互に搬送される前記第１基板または前記第２基板に対し、前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットの双方による同時実装を交互に行わせる交互実装ステップと、実装を開始した後の生産性に関する状況に応じて前記第１基板と第２基板とのうち一方を優先基板とするとともに他方を非優先基板として設定する優先基板決定ステップと、前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットの双方による同時実装を交互に行わせている最中に、前記第１基板又は前記第２基板のうち一方が優先基板として設定されたうえで搬送されてくると、前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットを前記駆動部により移動させ、優先基板として設定された前記第１基板又は前記第２基板に対して優先的に実装させる優先実装ステップとを有することを特徴とする。
Furthermore, in the invention according to
本発明によれば、第１搬送レーンまたは第２搬送レーンにより交互に搬送される第１基板または第２基板に対し、第１ヘッドユニットおよび第２ヘッドユニットの双方による同時実装を交互に行わせている最中に、優先基板として設定された第１基板又は第２基板が搬送されてくると、現在実装中である第１ヘッドユニットおよび第２ヘッドユニットを移動させ、優先基板として設定された第１基板又は第２基板を優先的に実装させることができるので、優先基板に対しては待ち時間なしに第１ヘッドユニットおよび第２ヘッドユニットの双方による同時実装を行うことができ、かくして、複数のレーンの基板に対する生産能力を効率的に向上させるることができる。 According to the present invention, the simultaneous mounting by both the first head unit and the second head unit is alternately performed on the first substrate or the second substrate which are alternately transported by the first transport lane or the second transport lane. When the first board or the second board set as the priority board is transferred during the process, the first head unit and the second head unit currently mounted are moved and set as the priority board. Since the first substrate or the second substrate can be preferentially mounted, simultaneous mounting by both the first head unit and the second head unit can be performed on the priority substrate without waiting time. The production capacity for a plurality of lane boards can be improved efficiently.
以下、本発明の実施の形態について説明する。 Embodiments of the present invention will be described below.
（１）部品実装システムの構成
図１においては、部品実装システム１の一部を示し、基板搬送方向（図中右方向となるＸ方向）に向かって、ローダ（図示せず）、印刷装置４、部品実装装置６、８、１０、リフロー装置１２およびアンローダ（図示せず）が直線状に連結されている。
(1) Configuration of Component Mounting System In FIG. 1, a part of the
この部品実装システム１では、ローダ（図示せず）から供給されるプリント基板Ｐ１、Ｐ２を搬送しながら、プリント基板Ｐ１、Ｐ２にクリーム半田等の印刷、部品の実装、部品の接合といった処理を順次施しながら当該プリント基板Ｐ１、Ｐ２をアンローダ（図示せず）に回収する。
In this
この部品実装システム１を構成する各装置４〜１２は、基板搬送方向と直交する方向（図中上下方向となるＹ方向）に互いに平行に並ぶ２つの基板搬送コンベア２０ａ、２０ｂを備えている。従って、この部品実装システム１は、部品実装装置６、８、１０のそれぞれにおいて、２つの基板搬送コンベア２０ａ、２０ｂの間で同期又は非同期の状態でプリント基板Ｐ１、Ｐ２を並列に搬送するとともに、互いに連結された部品実装装置６、８、１０の各基板搬送コンベア２０ａ、２０ｂにおいて、各部品実装装置６、８、１０の間で同期又は非同期の状態でプリント基板Ｐ１、Ｐ２を並列に搬送しながら、各基板搬送コンベア２０ａ、２０ｂに保持されるプリント基板Ｐ１、Ｐ２に対して上述した印刷、部品実装、部品接合といった処理を施す。
Each device 4-12 which comprises this
各装置４、６、８、１０、１２は、それぞれ制御装置を有する自律型の装置であって、それらの動作が各自の制御装置により個別に制御される。
Each of the
なお、この部品実装システム１は、各装置４、６、８、１０、１２の制御装置にＬＡＮ(Local Area Network)システムを介して接続されるホストコンピュータ１６をさらに備えている。このホストコンピュータ１６は、所定の生産プログラム等に基づき各装置４〜１２の動作を統括的に制御するとともに、後述するように、プリント基板Ｐ１、Ｐ２の生産に先立ち、当該生産プログラムに含まれる各部品実装装置６、８、１０の実装モードを決定する。
The
この部品実装装置６、８、１０の基本的な構成は共通しているため、以下、部品実装装置６を例にその構成について説明する。
Since the basic configurations of the
部品実装装置６は、Ｙ方向（Ｘ方向と水平面上で直交する方向）に並び、かつ、互いに平行にＸ方向へ延びる基板搬送装置４３ｂ（図２参照）を構成する第１基板搬送コンベア２０ａ及び基板搬送装置４４ｂ（図２参照）を構成する第２基板搬送コンベア２０ｂと、部品実装用の第１ヘッドユニット２２ａ及び第２ヘッドユニット２２ｂと、一対の第１部品供給部２４ａ及び第２部品供給部２４ｂとを備えている。
The
第１基板搬送コンベア２０ａは、ベルトコンベアからなり、プリント基板Ｐ１のＹ方向両端を支持しながらコンベア駆動装置（図示せず）の作動により当該プリント基板Ｐ１をＸ方向へ搬送する。第２基板搬送コンベア２０ｂは、第１基板搬送コンベア２０ａと同一構成であり、当該第１基板搬送コンベア２０ａの後側（装置の後側；図２では上側）に配置され、プリント基板Ｐ２のＹ方向両端を支持しながら当該プリント基板Ｐ２をＸ方向へ搬送する。
The first
なお、以下の説明では、適宜、部品実装装置６の第１基板搬送コンベア２０ａによる基板搬送路を前側レーン（本発明の第１搬送レーンに相当する）２０ａ、第２基板搬送コンベア２０ｂによる基板搬送路を後側レーン（本発明の第２搬送レーンに相当する）２０ｂと称し、また、特に区別する場合には、前側レーン２０ａに沿って搬送されるプリント基板Ｐ１を第１基板Ｐ１、後側レーン２０ｂに沿って搬送されるプリント基板Ｐ２を第２基板Ｐ２と称する。
In the following description, the board transfer path by the first
部品実装装置６、８、１０の前側レーン２０ａ同士はＸ方向へ直列に連結されており、これにより複数台の部品実装装置６、８、１０に亘る前側連結レーン（本発明の第１搬送レーンとしての前側レーン２０ａがＸ方向へ直列に連結されたもの）が形成されている。一方、部品実装装置６、８、１０の後側レーン２０ｂ同士はＸ方向へ直列に連結されており、これにより複数台の部品実装装置６、８、１０に亘る後側連結レーン（本発明の第２搬送レーンとしての前記した後側レーン２０ｂがＸ方向へ直列に連結されたもの）が形成されている。
The
前側レーン２０ａ、後側レーン２０ｂの所定位置（図示の第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２の位置）はそれぞれ実装作業位置として設定されており、それらの位置には、基板クランプ装置４３ｃ、４４ｃ（図２参照）がそれぞれ配備されている。これらの基板クランプ装置４３ｃ、４４ｃは、前側レーン２０ａ、後側レーン２０ｂから第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２を持ち上げた状態で当該第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２を実装作業位置に位置決め固定するものである。
Predetermined positions of the
すなわち、第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２は、前側レーン２０ａ、後側レーン２０ｂによりそれぞれ実装作業位置に搬送され、ここで基板クランプ装置４３ｃ、４４ｃにより固定された状態で前側ヘッドユニット（本発明の第１ヘッドユニットに相当する）２２ａ、この前側ヘッドユニット２２ａの後側に配置された後側ヘッドユニット（本発明の第２ヘッドユニットに相当する）２２ｂにより部品実装が施され、当該基板クランプ装置４３ｃ、４４ｃによる固定が解除された後、前側レーン２０ａ、後側レーン２０ｂにより実装作業位置から下流側へ搬送される。
That is, the first substrate P1 and the second substrate P2 are respectively transferred to the mounting work position by the
第１部品供給部としての前側部品供給部２４ａ及び第２部品供給部としての後側部品供給部２４ｂは、それぞれ前側レーン２０ａ、後側レーン２０ｂの外側に配置されている。具体的には、前側部品供給部２４ａは前側レーン２０ａの前側に配置され、後側部品供給部２４ｂは後側レーン２０ｂの後側に配置されている。
The front
これらの前側部品供給部２４ａおよび後側部品供給部２４ｂには、それぞれ部品供給装置として複数列のテープフィーダ２５がＸ方向に配列されている。各テープフィーダ２５は、集積回路（ＩＣ）、トランジスタ、抵抗、コンデンサ等の小型の電子部品を所定間隔で収納、保持したテープが巻回されるリールと、このリールからテープを引出しながら電子部品をフィーダ先端の部品供給位置に送り出す部品送り機構等とを備えており、当該部品供給位置において前側ヘッドユニット２２ａ、後側ヘッドユニット２２ｂにより部品をピックアップさせるものである。なお、前側部品供給部２４ａおよび後側部品供給部２４ｂに配置される部品供給装置４３ｄ、４４ｄ（図２参照）は、テープフィーダ２５に限定されるものではなく、トレイ上にパッケージ部品を載置した状態で供給するトレイフィーダ等、他の部品供給装置も適用可能である。
A plurality of rows of
前側ヘッドユニット２２ａは前側部品供給部２４ａのテープフィーダ２５から、後側ヘッドユニット２２ｂは後側部品供給部２４ｂのテープフィーダ２５から、それぞれ部品を取り出して第１基板Ｐ１上、第２基板Ｐ２上にそれぞれ実装するものであり、上述した実装作業位置の上方に配備されている。
The
これら前側ヘッドユニット２２ａおよび後側ヘッドユニット２２ｂは、それぞれ駆動部としてのＸ軸モータ４１ａ、４２ａ（図２参照）および駆動部としてのＹ軸モータ４１ｂ、４２ｂ（図２参照）によりＸ方向及びＹ方向へ移動可能に設けられているとともに、駆動部としてのヘッド毎Ｚ軸駆動モータ４１ｃ、４２ｃ（図２参照）を介して上下方向へ移動可能な複数の吸着ヘッド２３を当該前側ヘッドユニット２２ａおよび後側ヘッドユニット２２ｂの下側（図２では便宜的に上側に図示している）に備えている。
The
つまり、前側ヘッドユニット２２ａは前側部品供給部２４ａの、後側ヘッドユニット２２ｂは後側部品供給部２４Ｂの、それぞれのテープフィーダ２５の上方に配置された状態でヘッド毎Ｚ軸駆動モータ４１ｃ、４２ｃを介して当該吸着ヘッド２３が上下動することによりテープフィーダ２５から部品を取り出す一方、第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２の所望位置の上方に配置された状態で吸着ヘッド２３がヘッド毎Ｚ軸駆動モータ（４１ｃ、４２ｃ）を介して上下動したり、ヘッド毎Ｒ軸駆動モータ４１ｄ、４２ｄを介して回転することにより部品を第１基板Ｐ１上、第２基板Ｐ２上の所望位置に実装するように構成されている。
That is, the head-side Z-
そして、この部品実装装置６では、その制御装置による前側レーン２０ａ、後側レーン２０ｂおよび前側ヘッドユニット２２ａ、後側ヘッドユニット２２ｂ等の制御により、次のような非同期搬送独立実装モード、非同期搬送交互実装モードまたは同期搬送乗り入れ実装モードに基づいて部品実装を行うように構成されている。
In this
＜非同期搬送独立実装モード＞
非同期搬送独立実装モードとは、前側レーン２０ａおよび後側レーン２０ｂによって第１基板Ｐ１および第２基板Ｐ２を互いに非同期で搬送しながら、前側ヘッドユニット２２ａによって第１基板Ｐ１にのみ部品実装を行う一方で、後側ヘッドユニット２２ｂによって第２基板Ｐ２にのみ実装を行う実装モードである。従って非同期搬送独立実装モードは、前側ヘッドユニット２２ａにより第２基板Ｐ２に部品を実装することや、後側ヘッドユニット２２ｂにより第１基板Ｐ１に部品を実装することは行わない実装モードである。
<Asynchronous transport independent mounting mode>
In the asynchronous transfer independent mounting mode, while the first board P1 and the second board P2 are asynchronously transferred to each other by the
この非同期搬送独立実装モードは、前側レーン２０ａにおける第１基板Ｐ１の基板搬送及び実装作業と後側レーン２０ｂにおける第２基板Ｐ２の基板搬送及び実装作業とが完全に独立しているため、スループットが高い反面、第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２の実装作業時間に差がある場合には、第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２との生産数に自ずと差が生じる実装モードである。
In this asynchronous transfer independent mounting mode, the substrate transfer and mounting operation of the first substrate P1 in the
＜非同期搬送交互実装モード＞
非同期搬送交互実装モードとは、第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２とを互いに非同期で搬送しながら、両方の前側ヘッドユニット２２Ａ、後側ヘッドユニット２２Ｂにより第１基板Ｐ１に実装を行うことと、両方の前側ヘッドユニット２２Ａ、後側ヘッドユニット２２Ｂにより第２基板Ｐ２に実装を行うことを交互に行う実装モードである。
<Asynchronous transport alternate mounting mode>
Asynchronous transfer alternate mounting mode means that both the front head unit 22A and the rear head unit 22B are mounted on the first board P1 while the first board P1 and the second board P2 are asynchronously transferred to each other. This is a mounting mode in which mounting on the second substrate P2 is alternately performed by both the front head unit 22A and the rear head unit 22B.
この非同期搬送交互実装モードは、前側レーン２０ａにおける第１基板Ｐ１の基板搬送及び実装作業と後側レーン２０ｂにおける第２基板Ｐ２の基板搬送及び実装作業とが交互に行われるため、第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２の実装作業時間に差がある場合であってもその時間差を保ちながら第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２とが交互に生産される。そのため、第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２との生産数に差が生じない実装モードである。
In this asynchronous transfer alternate mounting mode, the substrate transfer and mounting operation of the first substrate P1 in the
＜同期搬送乗り入れ実装モード＞
同期搬送乗り入れ実装モードとは、第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２とを互いに同期搬送しながら、前側ヘッドユニット２２Ａより第１基板Ｐ１に実装を行うとともに後側ヘッドユニット２２Ｂにより第２基板Ｐ２に実装を行うことを基本としつつ、搭載部品点数が多い等により部品搭載の作業時間の長くなる方の第１基板Ｐ１あるいは第２基板Ｐ２に対しては、前側ヘッドユニット２２Ａおよび後側ヘッドユニット２２Ｂの両方を使って実装を行うモードである。
<Synchronous transfer onboard mounting mode>
In the synchronous transport mounting mounting mode, the first substrate P1 and the second substrate P2 are mounted on the first substrate P1 from the front head unit 22A while being transported synchronously with each other, and the second head P22 is mounted on the second substrate P2 by the rear head unit 22B. For the first substrate P1 or the second substrate P2, which has a longer component mounting operation time due to a large number of mounted components, etc. while having a basic mounting, the front head unit 22A and the rear head unit 22B. It is a mode to implement using both.
なお、この前側ヘッドユニット２２Ａおよび後側ヘッドユニット２２Ｂの両方を使う実装のタイミングは、第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２の両方が同期搬入されて前側レーン２０ａおよび後側レーン２０ｂのそれぞれの実装作業位置に当該第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２が保持された後、最初に実装が行われる段階、第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２の両方が同期搬出される直前である実装作業の最後の段階、あるいは、前側ヘッドユニット２２Ａより第１基板Ｐ１に実装が行われるとともに後側ヘッドユニット２２Ｂにより第２基板Ｐ２に実装が行われている途中の段階（並行実装の途中のタイミング）で適宜実施される。
Note that the mounting timing using both the front head unit 22A and the rear head unit 22B is the same for both the
すなわち、この同期搬送乗り入れ実装モードは、前側ヘッドユニット２２Ａより第１基板Ｐ１に搭載対象部品の全てを実装するとともに、後側ヘッドユニット２２Ｂにより第２基板Ｐ２に搭載対象部品の全てを実装するとした場合、両方の第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２の実装作業時間に差があっても、この実装作業時間が長くなる方の基板Ｐに対して、前側ヘッドユニット２２Ａおよび後側ヘッドユニット２２Ｂの両方により実装を行う工程を付加することにより、実装作業時間が長くなる方の基板Ｐに対する実装サイクルタイムを短くしてスループットを向上させるモードである。 That is, in this synchronous conveyance mounting mode, all the mounting target components are mounted on the first substrate P1 from the front head unit 22A, and all the mounting target components are mounted on the second substrate P2 by the rear head unit 22B. In this case, even if there is a difference in the mounting work time of both the first board P1 and the second board P2, the front head unit 22A and the rear head unit 22B are compared with the board P that has a longer mounting work time. This is a mode in which the mounting cycle time for the substrate P, which has a longer mounting work time, is shortened to improve the throughput by adding a process for mounting both.
また、この同期搬送乗り入れ実装モードは、両方の第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２の実装作業時間に差があっても両方の第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２が同期搬送されるため、第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２との生産数に差が生じない実装モードである。 In addition, since this synchronous transfer onboard mounting mode is such that both the first substrate P1 and the second substrate P2 are synchronously transferred even if there is a difference in the mounting work time of both the first substrate P1 and the second substrate P2, This is a mounting mode in which there is no difference in the production number between the first substrate P1 and the second substrate P2.
但し、この部品実装システム１では、上述した３つの非同期搬送独立実装モード、非同期搬送交互実装モードおよび同期搬送乗り入れ実装モードのうち、非同期搬送交互実装モードに適用する場合について説明するものである。
However, in this
続いて、部品実装システム１におけるホストコンピュータ１６の構成と、各部品実装装置６（８、１０）の制御装置１８の構成について説明するが、この制御装置１８はホストコンピュータ１６のコントロールの下、部品実装装置６（８、１０）の非同期搬送交互実装モードにおける実装処理を制御するために用いられるものである。
Next, the configuration of the
ホストコンピュータ１６は、主制御部３０、記憶部３２及び通信部３４を含んでいる。また、ホストコンピュータ１６は、液晶表示器等の表示ユニット３６及びキーボード等の入力ユニット３８をさらに備えている。
The
主制御部３０は、論理演算を実行するＣＰＵ(Central processing Unit)などから構成されている。通信部３４は、ホストコンピュータ１６と各装置４〜１２の制御装置との通信制御を行うものである。記憶部３２は、実装モード決定プログラム３３ａ、優先基板決定および実生産プログラムの修正プログラム３３ｂ、実生産プログラム３３ｃ、生産状況データ３３ｄ、基板データ３３ｅ及び生産プログラム３３ｆ等を記憶している。
The
主制御部３０は、記憶部３２に記憶されている実装モード決定プログラム３３ａに基づいて上述した非同期搬送交互実装モードを決定し、部品実装装置６、８、１０それぞれの非同期搬送交互実装処理を制御する。
The
各部品実装装置６（８、１０）の制御装置１８の主制御部３０Ａは、論理演算を実行するＣＰＵなどから構成され、通信部３４Ａは、ホストコンピュータ１６の主制御部３０との通信制御を行うものである。記憶部３２Ａは、実生産プログラム３３Ａｃ、生産状況データ３３Ａｄ、及び基板データ３３Ａｅ等を記憶している。
The
制御装置１８の記憶部３２Ａに記憶された基板データ３３Ａｅは、この部品実装装置６（８，１０）において生産される第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２に関する情報であって、例えば第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２毎の実装部品の種類、数、実装位置、その他の第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２に関する各種情報を含む。ここで基板データ３３Ａｅには、第１基板Ｐ１に対応した基板データ３３Ａｅ１と第２基板Ｐ２に対応した基板データ３３Ａｅ２とが含まれている。
The board data 33Ae stored in the
記憶部３２Ａに記憶された生産状況データ３３Ａｄは、部品実装装置６（８、１０）の生産状況に関する情報であって、部品実装装置６（８、１０）における例えば部品の品種毎に部品１個辺りの平均実装時間等、実装サイクルタイム及びスループットの演算に必要な生産状況に関する情報を含む。
The production status data 33Ad stored in the
記憶部３２Ａに記憶された実生産プログラム３３Ａｃは、非同期搬送交互実装モードに対応したものであり、前側ヘッドユニット２２ａおよび後側ヘッドユニット２２ｂが協働して第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２に対して部品実装を行う際のプログラムである。
The actual production program 33Ac stored in the
この実生産プログラム３３Ａｃは、前側ヘッドユニット２２ａ、後側ヘッドユニット２２ｂにおける１ヘッドユニットの実装に関わる単位プログラム単位であるシーケンスが複数集まったものであり、当該シーケンスは、個々の動作命令が複数集まったものである。このシーケンスには例えば、ヘッドユニット２２ａ（２２ｂ）の部品供給部２４ａ（２４ｂ）の上方での吸着ヘッド２３毎の移動命令、吸着動作命令、テープフィーダ２５へのテープ送り命令、ヘッドユニット２２ａ（２２ｂ）の部品供給部２４ａ（２４ｂ）の上方から基板Ｐ１（Ｐ２）上方への移動命令、基板Ｐ１（Ｐ２）上方での吸着ヘッド２３毎の移動命令、実装動作命令、基板Ｐ１（Ｐ２）上方から部品供給部２４ａ（２４ｂ）の上方への移動命令等からなり、部品供給装置２５の位置データ、および基板Ｐ１（Ｐ２）上の実装位置データを伴った実装工程における単位実装プログラム（吸着および実装を伴ったヘッドユニット２２ａ（２２ｂ）の部品供給部２４ａ（２４ｂ）上方と基板Ｐ１（Ｐ２）上方の間の１往復のためのプログラム）となるものがある。さらに、このシーケンスには、基板搬送命令、基板搬送停止命令、基板クランプ命令等からなるものや、基板クランプ解除命令、基板搬送命令、基板搬送停止命令等からなる搬送工程プログラムとなるものがある。
This actual production program 33Ac is a collection of a plurality of sequences which are unit program units related to the mounting of one head unit in the
ホストコンピュータ１６の記憶部３２に記憶された生産プログラム３３ｆは、ローダ（図示せず）、印刷装置４、部品実装装置６、８、１０、リフロー装置１２およびアンローダ（図示せず）の各装置を統合運用するためのプログラムである。
The
記憶部３２に記憶された優先基板決定および実生産プログラムの修正プログラム３３ｂは、優先基板であることがパラメータにより設定された第１基板Ｐ１または第２基板Ｐ２の当該パラメータを変更するためのプログラムであり、各部品実装装置６、８、１０における実生産プログラム３３Ａｃがそれに従い修正される。
The priority board determination and actual production
従って制御装置１８の主制御部３０Ａは、実生産プログラム３３Ａｃに従って、生産対象である第１基板Ｐ１及び第２基板Ｐ２の基板データ３３Ａｅ及び生産状況データ３３Ａｄに基づき部品実装装置６の前側ヘッドユニット２２ａおよび後側ヘッドユニット２２ｂによる非同期搬送交互実装処理を制御する。
Accordingly, the
また主制御部３０Ａは、前側ヘッドユニット２２ａ、後側ヘッドユニット２２ｂ、前側レーン２０ａ、後側レーン２０ｂを駆動するための駆動制御部３１と接続されるとともに、前側ヘッドユニット２２ａの基板認識カメラ４１ｅ、後側ヘッドユニット２２ｂの基板認識カメラ４２ｅ、前側レーン２０ａの部品認識カメラ４３ａ、後側レーン２０ｂの部品認識カメラ４４ａに対する撮像制御および撮像結果の画像を処理するための撮像制御および画像処理部３５と接続されている。
The
前側ヘッドユニット２２ａには、Ｘ軸モータ４１ａ、Ｙ軸モータ４１ｂ、各吸着ヘッド２３を昇降するヘッド毎Ｚ軸モータ４１ｃ、各吸着ヘッド２３をＲ軸方向へ回転させるヘッド毎Ｒ軸モータ４１ｄ、および部品実装対象の第１基板Ｐ１を認識して当該前側ヘッドユニット２２ａを位置決めするための基板認識カメラ４１ｅが設けられており、それぞれが駆動制御部３１に接続されている。
The
後側ヘッドユニット２２ｂには、同様のＸ軸モータ４２ａ、Ｙ軸モータ４２ｂ、ヘッド毎Ｚ軸モータ４２ｃ、ヘッド毎Ｒ軸モータ４２ｄ、および基板認識カメラ４２ｅが設けられており、それぞれが駆動制御部３１に接続されている。
The
前側レーン２０ａには、基板搬送装置４３ｂ、および基板クランプ装置４３ｃが設けられ、前側レーン２０ａの前側の前側部品供給部２４ａに部品供給装置４３ｄが、２つの前側部品供給部２４ａの間に、各吸着ヘッド２３により吸着された部品を認識するための部品認識カメラ４３ａがそれぞれ設けられている。そして、基板搬送装置４３ｂ、基板クランプ装置４３ｃおよび部品供給装置４３ｄは駆動制御部３１に接続されている一方、部品認識カメラ４３ａが撮像制御および画像処理部３５に接続されている。
The
後側レーン２０ｂには、同様に、基板搬送装置４４ｂ、および基板クランプ装置４４ｃが設けられ、後側レーン２０ｂの後側の後側部品供給部２４ｂに部品供給装置４４ｄが、２つの後側部品供給部２４ｂの間に、各吸着ヘッド２３により吸着された部品を認識するための部品認識カメラ４４ａがそれぞれ設けられている。そして、基板搬送装置４４ｂ、基板クランプ装置４４ｃおよび部品供給装置４４ｄは駆動制御部３１に接続されている一方、部品認識カメラ４４ａが撮像制御および画像処理部３５に接続されている。
Similarly, the
従って、制御装置１８の主制御部３０Ａは、第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２の生産に先立ち、実生産プログラム３３Ａｃに従い、前側ヘッドユニット２２ａおよび後側ヘッドユニット２２ｂによる非同期搬送交互実装動作を統括的に制御することができる。
Accordingly, the
（２）非同期搬送交互実装モードにおける基本的な優先実装処理
次に、非同期搬送交互実装モードにおける基本的な優先実装処理について説明するが、部品実装装置６、８、１０は全て同じ構成であるため、ここでは説明の便宜上、部品実装装置６について説明する。
(2) Basic priority mounting process in asynchronous transfer alternate mounting mode Next, the basic priority mounting process in asynchronous transfer alternate mounting mode will be described. However, the
図３に示すように、部品実装装置６においては、前側ヘッドユニット２２ａがＸ軸モータ４１ａ、Ｙ軸モータ４１ｂ、および後側ヘッドユニット２２ｂがＸ軸モータ４２ａ、Ｙ軸モータ４２ｂＸ方向及びＹ方向へ互いに独立して移動自在に駆動され、後側レーン２０ｂを介して第１基板Ｐ１よりも先に搬送されて実装作業位置に固定された第２基板Ｐ２に対し、双方の前側ヘッドユニット２２ａおよび後側ヘッドユニット２２ｂが部品を実装する。この段階では、優先基板として設定された第１基板Ｐ１が前側レーン２２ａを介して未だ搬送されてきていない状態である。
As shown in FIG. 3, in the
続いて図４に示すように、部品実装装置６においては、双方の前側ヘッドユニット２２ａおよび後側ヘッドユニット２２ｂが第２基板Ｐ２に部品を実装中、予め優先基板として設定された第１基板Ｐ１が前側レーン２０ａにより搬入されて実装作業位置に固定される。
Subsequently, as shown in FIG. 4, in the
このとき図５に示すように、前側ヘッドユニット２２ａおよび後側ヘッドユニット２２ｂが第２基板Ｐ２に対する実装を、各吸着ヘッド２３への既吸着分の実装を終えると中断し、前側ヘッドユニット２２ａおよび後側ヘッドユニット２２ｂが各吸着ヘッド２３に部品を吸着し、前側レーン２０ａの実装作業位置に固定された第１基板Ｐ１に対して部品を実装する。
At this time, as shown in FIG. 5, the
前側ヘッドユニット２２ａおよび後側ヘッドユニット２２ｂが第１基板Ｐ１に対する部品の実装を終了すると、第２基板Ｐ２へ戻り、中断していた以降の部品の実行を再開し、その後また第１基板Ｐ１が搬送されてくると、第２基板Ｐ２に対する実装を中断し、第１基板Ｐ１に対する実装を行う。これにより、優先基板として設定された第１基板Ｐ１は、基板搬入の待ち時間がない状態で常時優先して部品の実装が行われるため、第１基板Ｐ１の生産量を最大化することができる。
When the
続いて、このような非同期搬送交互実装モードにおける基本的な優先実装処理の手順を図６のフローチャートを用いて説明する。ホストコンピュータ１６の主制御部３０は実生産プログラム３３ｃに従いルーチンＲＴ１の開始ステップから入って次のステップＳＰ１へ移り、現在の優先基板が第１基板Ｐ１であるか否かを判定する。
Next, a basic priority mounting procedure in the asynchronous transport alternate mounting mode will be described with reference to the flowchart of FIG. The
ここで部品実装装置６の制御装置１８における現在の実生産プログラム３３Ａｃが第１基板Ｐ１を優先基板とする場合か、あるいは第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２のどちらを優先基板とするか決まっていない状況下であって、第１基板Ｐ１を優先基板とすることが決定された場合において、肯定結果が得られると、ホストコンピュータ１６の主制御部３０は次のステップＳＰ２へ移る。
Here, it is determined whether the current actual production program 33Ac in the
ステップＳＰ２においてホストコンピュータ１６の主制御部３０は、第１基板Ｐ１を優先基板とする実生産プログラム３３Ａｃの修正は実施せず、あるいは第１基板Ｐ１を優先基板とすべく実生産プログラム３３Ａｃの修正を行い、制御装置１８の主制御部３０Ａは第１基板Ｐ１に対応した前側レーン２０ａを優先実装処理の対象として前側ヘッドユニット２２ａおよび後側ヘッドユニット２２ｂにより部品実装を行う。
In step SP2, the
すなわちステップＳＰ２の優先実装処理においては、実生産プログラム３３Ａｃは第１基板Ｐ１を優先基板とするので、制御装置１８の主制御部３０Ａは、前側ヘッドユニット２２ａおよび後側ヘッドユニット２２ｂが後側レーン２０ｂの第２基板Ｐ２に対する実装を行っている最中であっても、前側レーン２０ａの実装作業位置に第１基板Ｐ１が搬送されて固定されると、後側レーン２０ｂの第２基板Ｐ２に対する実装を中断し、前側ヘッドユニット２２ａおよび後側ヘッドユニット２２ｂが前側レーン２０ａ側へ移動し、第１基板Ｐ１に対する部品の実装を優先して行うよう制御する。その後、ホストコンピュータ１６の主制御部３０は第１基板Ｐ１および第２基板Ｐ２に対する全ての部品実装が終了すると、優先実装処理を終了する。
That is, in the priority mounting process of step SP2, the actual production program 33Ac uses the first board P1 as the priority board. Therefore, the
これに対して、ステップＳＰ１で否定結果が得られると、これは部品実装装置６の制御装置１８における現在の実生産プログラム３３Ａｃが第２基板Ｐ２を優先基板とする場合か、あるいは第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２のどちらを優先基板とするか決まっていない状況下において、第２基板Ｐ２を優先基板とすることが決定された場合であることを意味しており、このときホストコンピュータ１６の主制御部３０は次のステップＳＰ３へ移る。
On the other hand, if a negative result is obtained in step SP1, this is the case where the current actual production program 33Ac in the
ステップＳＰ３においてホストコンピュータ１６の主制御部３０は、第２基板Ｐ２を優先基板とする実生産プログラム３３Ａｃの修正は実施せず、あるいは第２基板Ｐ２を優先基板とすべく実生産プログラム３３Ａｃの修正を行い、制御装置１８の主制御部３０Ａは、第２基板Ｐ２に対応した後側レーン２０ｂを優先実装処理の対象として実装を行う。
In step SP3, the
すなわち制御装置１８の主制御部３０Ａは、前側ヘッドユニット２２ａおよび後側ヘッドユニット２２ｂが前側レーン２０ａの第１基板Ｐ１に対する実装を行っている最中であっても、後側レーン２０ｂの実装作業位置に第２基板Ｐ２が搬送されて固定されると、前側レーン２０ａの第１基板Ｐ１に対する実装を中断し、前側ヘッドユニット２２ａおよび後側ヘッドユニット２２ｂが後側レーン２０ｂ側へ移動し、第２基板Ｐ２に対する部品の実装を優先して行うよう制御する。その後、ホストコンピュータ１６の主制御部３０は、第２基板Ｐ２および第１基板Ｐ１に対する全ての部品実装が終了すると、優先実装処理を終了する。
That is, the
（２−１）優先基板の決定手法
ところで、第１基板Ｐ１を優先基板として決定するか、または第２基板Ｐ２を優先基板として決定するかの決定手法として、(i)オペレータが前側レーン２０ａまたは後側レーン２０ｂを直接指定することにより優先基板を決定する場合、(ii)第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２に対する優先度リストデータに基づいて優先基板を自動的に決定する場合、(iii)第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２に対する実装を開始した後の実装中における中間在庫の状況に応じて優先基板を決定する場合、(iv)納期の迫っている方の第１基板Ｐ１または第２基板Ｐ２を優先基板として決定する場合等が想定される。
(2-1) Priority Board Determination Method By the way, as a method for determining whether the first substrate P1 is determined as the priority substrate or the second substrate P2 is determined as the priority substrate, (i) the operator selects the
(i)オペレータが前側レーン２０ａまたは後側レーン２０ｂを直接指定することにより優先基板を決定する場合（実装前に予め指定する場合や、実装中に指定する場合が有る）について最初に説明する。
(i) The case where the operator determines the priority board by directly specifying the
この場合、入力ユニット３８を介して前側レーン２０ａまたは後側レーン２０ｂが指定されると、主制御部３０は、指定された前側レーン２０ａに対応した第１基板Ｐ１または後側レーン２０ｂに対応した第２基板Ｐ２を優先基板として認識し、制御装置１８の記憶部３２Ａの実生産プログラム３３Ａｃを修正あるいはそのままとする。部品実装装置６の制御装置１８は修正あるいはそのままとされた実生産プログラム３３Ａｃに基づき、優先基板として認識された第１基板Ｐ１または第２基板Ｐ２を優先的に実装する。
In this case, when the
続いて、(ii)第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２に対する優先度リストデータに基づいて優先基板を自動的に決定する場合について説明する。この場合、主制御部３０は生産プログラム３３ｆに含まれる優先度リストデータから第１基板Ｐ１に対応付けられた優先度のパラメータおよび第２基板Ｐ２に対応付けられた優先度のパラメータを取得する。
Next, (ii) a case where the priority substrate is automatically determined based on the priority list data for the first substrate P1 and the second substrate P2 will be described. In this case, the
これによりホストコンピュータ１６の主制御部３０は、優先度のパラメータに基づいて第１基板Ｐ１または第２基板Ｐ２のいずれが優先基板として設定されているかを認識した後、制御装置１８の記憶部３２Ａの実生産プログラム３３Ａｃを修正あるいはそのままとする。部品実装装置６の制御装置１８は修正あるいはそのままとされた実生産プログラム３３Ａｃに基づき、前側ヘッドユニット２２ａおよび後側ヘッドユニット２２ｂにより優先基板である第１基板Ｐ１または第２基板Ｐ２を優先的に実装する。
Accordingly, the
次に、(iii)第１基板Ｐ１、第２基板Ｐ２に対する実装を開始した後の実装中における中間在庫の状況に応じて優先基板を決定する場合について説明する。 Next, (iii) a case where priority substrates are determined according to the status of intermediate stock during mounting after mounting on the first substrate P1 and the second substrate P2 will be described.
具体的には、例えば第１基板Ｐ１の表面に対する部品実装が完了した後、当該第１基板Ｐ１の裏面を第２基板Ｐ２として実装する場合、第１基板Ｐ１の表面の部品実装が完了し、その裏面の部品実装を待っている状態の当該第１基板Ｐ１が第２基板Ｐ２の中間在庫として不足してくると、第２基板Ｐ２に対する実装処理が滞ることになる。 Specifically, for example, when mounting the back surface of the first substrate P1 as the second substrate P2 after the component mounting on the surface of the first substrate P1 is completed, the component mounting on the surface of the first substrate P1 is completed, If the first board P1 waiting for component mounting on the back surface becomes insufficient as an intermediate inventory of the second board P2, the mounting process for the second board P2 is delayed.
このため、ホストコンピュータ１６の主制御部３０は表面の部品実装が完了した第１基板Ｐ１の在庫状況（マージン）を常時監視し、表面の部品実装が完了した第１基板Ｐ１の残数が所定の閾値を下回って一定のマージンが保てなくなると、そのマージンが保てなくなった第１基板Ｐ１を優先基板として決定し、当該第１基板Ｐ１の基板データ３３ｅ１に対して優先度のパラメータを設定する。
For this reason, the
ホストコンピュータ１６の主制御部３０は、基板データ３３ｅ１に設定された優先度のパラメータに基づいて、第１基板Ｐ１を優先基板として認識し、制御装置１８の記憶部３２Ａの実生産プログラム３３Ａｃを修正あるいはそのままとする。部品実装装置６の制御装置１８は修正あるいはそのままとされた実生産プログラム３３Ａｃに基づき、前側ヘッドユニット２２ａおよび後側ヘッドユニット２２ｂにより優先基板である第１基板Ｐ１を優先的に実装する。
The
次に、(iv)納期の迫っている方の第１基板Ｐ１または第２基板Ｐ２を優先基板として決定する場合について説明する。 Next, (iv) the case where the first substrate P1 or the second substrate P2 whose delivery date is approaching is determined as the priority substrate will be described.
この場合、ホストコンピュータ１６の主制御部３０は、基板データ３３ｅ１から第１基板Ｐ１に関する納期情報や、基板データ３３ｅ２から第２基板Ｐ２に関する納期情報を取得し、第１基板Ｐ１の納期情報と第２基板Ｐ２の納期情報とを比較することにより、納期の迫っている方の第１基板Ｐ１または第２基板Ｐ２を優先基板として決定する。
In this case, the
そしてホストコンピュータ１６の主制御部３０は、優先基板として決定した第１基板Ｐ１の基板データ３３ｅ１または第２基板Ｐ２の基板データ３３ｅ２に対して優先度のパラメータ（「高」または「低」）を設定する。主制御部３０は、基板データ３３ｅ１、３３ｅ２に設定された優先度のパラメータに基づいて、第１基板Ｐ１または第２基板Ｐ２のいずれが優先基板であるかを判別し、制御装置１８の記憶部３２Ａの実生産プログラム３３Ａｃを修正あるいはそのままとする。部品実装装置６の制御装置１８は修正あるいはそのままとされた実生産プログラム３３Ａｃに基づき、前側ヘッドユニット２２ａおよび後側ヘッドユニット２２ｂにより優先基板である第１基板Ｐ１または第２基板Ｐ２を優先的に実装する。
Then, the
（２−２）実装対象基板判別処理手順
ところで、優先レーンとして前側レーン２０ａ（この場合に対応するのは第１基板Ｐ１である）が設定され、非優先レーンとして後側レーン２０ｂ（この場合に対応するのは第２基板Ｐ２である）が設定されていた場合に、優先レーンの第１基板Ｐ１または非優先レーンの第２基板Ｐ２のどちらに部品を実装するかを判定する実装対象基板判別処理手順について説明する。ここでも、部品実装装置６、８、１０は全て同じ構成であるため、説明の便宜上、部品実装装置６について説明する。
(2-2) Mounting Target Board Discrimination Processing Procedure By the way, the
図７に示すように、制御装置１８の主制御部３０Ａは、ルーチンＲＴ２の開始ステップから入って次のステップＳＰ１１へ移り、優先レーンである前側レーン２０ａの実装作業位置に第１基板Ｐ１が固定されているか否かを判定する。ここで肯定結果が得られると、これは優先レーンである前側レーン２０ａの実装作業位置に固定された第１基板Ｐ１に対して部品実装可能な状態であることを意味しており、このとき制御装置１８の主制御部３０Ａは次のステップＳＰ１２へ移る。
As shown in FIG. 7, the
ステップＳＰ１２において制御装置１８の主制御部３０Ａは、前側レーン２０ａの実装作業位置に固定された第１基板Ｐ１に対して前側ヘッドユニット２２ａおよび後側ヘッドユニット２２ｂにより優先して部品の実装を行わせ、再度ステップＳＰ１１へ戻る。
In step SP12, the
これに対してステップＳＰ１１において否定結果が得られると、これは優先レーンである前側レーン２０ａの実装作業位置に第１基板Ｐ１が固定されていないので、第１基板Ｐ１が基板搬送中であることを意味しており、このとき制御装置１８の主制御部３０Ａは次のステップＳＰ１３へ移る。
On the other hand, if a negative result is obtained in step SP11, this means that the first substrate P1 is being transported because the first substrate P1 is not fixed at the mounting work position of the
ステップＳＰ１３において制御装置１８の主制御部３０Ａは、優先レーンである前側レーン２０ａの第１基板Ｐ１が基板搬送中であって部品実装を行うことができないので、非優先レーンである後側レーン２０ｂの実装作業位置に第２基板Ｐ２が現在固定されているか否かを判定する。ここで肯定結果が得られると、これは優先レーンである前側レーン２０ａの第１基板Ｐ１が基板搬送中であって部品実装を行うことができない状態であり、かつ、非優先レーンである後側レーン２０ｂの実装作業位置に第２基板Ｐ２が現在固定されていて部品実装可能な状態にあることを意味し、このとき制御装置１８の主制御部３０Ａは次のステップＳＰ１４へ移る。
In step SP13, the
ステップＳＰ１４において制御装置１８の主制御部３０Ａは、後側レーン２０ｂの実装作業位置に固定された第２基板Ｐ２に対して前側ヘッドユニット２２ａおよび後側ヘッドユニット２２ｂにより部品の実装を行わせ、再度ステップＳＰ１１へ戻る。
In step SP14, the
これに対してステップＳＰ１３で否定結果が得られると、これは優先レーンである前側レーン２０ａの第１基板Ｐ１が基板搬送中であり、かつ、非優先レーンである後側レーン２０ｂの実装作業位置に第２基板Ｐ２が固定されていないため、第１基板Ｐ１および第２基板Ｐ２の双方に対して部品実装を行うことが出来ない状態であることを意味しており、このとき制御装置１８の主制御部３０Ａは実装対象基板判別処理手順を終了する。
On the other hand, if a negative result is obtained in step SP13, this means that the first board P1 of the
（２−３）基板搬送処理手順
続いて、部品実装装置６における第１基板Ｐ１の基板搬送処理手順について説明する。ここで、第２基板Ｐ２の基板搬送処理手順についても同じであるため、便宜上、第１基板Ｐ１についてのみ説明する。
(2-3) Board Transfer Processing Procedure Next, a board transfer processing procedure for the first board P1 in the
図８に示す部品実装装置６における第１基板Ｐ１の基板搬送処理手順に従い、制御装置１８の主制御部３０Ａは、ルーチンＲＴ３の開始ステップから入って次のステップＳＰ３１へ移り、前側レーン２０ａの実装作業位置に第１基板Ｐ１が無いか判定を行う。この判定において肯定結果を得た場合、制御装置１８の主制御部３０Ａは次のステップＳＰ３６へ移る一方、否定結果を得た場合、制御装置１８の主制御部３０Ａは次のステップＳＰ３２へ移る。
In accordance with the board transfer processing procedure of the first board P1 in the
１枚目の第１基板Ｐ１を搬入する場合には、実装作業位置には第１基板Ｐ１は未だ存在しないため肯定結果を得、制御装置１８の主制御部３０ＡはステップＳＰ３１からステップＳＰ３６へ移る。２枚目の第１基板Ｐ１を搬入する場合か、あるいは全ての第１基板Ｐ１の搬入が終わり次に搬入すべき基板が存在しない場合かにおいて、既に基板搬出中であれば、実装作業位置には第１基板Ｐ１は存在しないのでステップＳＰ３６へ移り、基板搬出中でなければ、実装中あるいは実装を終えた第１基板Ｐ１が実装作業位置に存在することになるので、制御装置１８の主制御部３０Ａは次のステップＳＰ３２へ移る。
When the first first substrate P1 is carried in, the first substrate P1 does not yet exist at the mounting work position, so an affirmative result is obtained, and the
制御装置１８の主制御部３０ＡはステップＳＰ３２において、実装作業位置に存在する第１基板Ｐ１の実装が完了したかの判断を行い、完了していれば次ぎのステップＳＰ３３へ移り、完了していなければ実装完了まで時間経過させるべく、再びステップＳＰ３１に戻る。
In step SP32, the
ステップＳＰ３３において制御装置１８の主制御部３０Ａは、実装作業位置に第１基板Ｐ１が固定されているか否かを判定する。この判定において肯定結果を得た場合、制御装置１８の主制御部３０Ａは次のステップＳＰ３４へ移り、基板固定の解除をした後ステップＳＰ３５へ移る。一方、否定結果を得た場合、制御装置１８の主制御部３０Ａは直接ステップＳＰ３５へ移る。制御装置１８の主制御部３０ＡはステップＳＰ３５へ移ると基板搬出を開始する。
In step SP33, the
制御装置１８の主制御部３０ＡはステップＳＰ３５の基板搬出を開始すると同時に、ステップＳＰ３６を並行して行い、搬入すべき次の第１基板Ｐ１が有るか否かを判定する。この判定において肯定結果を得た場合、制御装置１８の主制御部３０Ａは次のステップＳＰ３７において基板搬入を開始する。すなわち、ステップＳＰ３５で基板搬出を開始されている場合は、僅かに遅れて開始されるステップＳＰ３７の基板搬入が並行して実施される。１枚目の第１基板Ｐ１を搬入する場合には、制御装置１８の主制御部３０ＡはステップＳＰ３１からステップＳＰ３６へと跳んだ後ステップＳ３７へ移っており、基板搬出をすることなく、基板搬入のみを行う。
The
一方、全ての第１基板Ｐ１の搬入が終わり、次に搬入すべき基板が存在しない場合には、ステップＳＰ３６の判定において否定結果を得るので、制御装置１８の主制御部３０Ａは第１基板Ｐ１の基板搬送を終了する。なお、制御装置１８の主制御部３０は、第１基板Ｐ１が所定の位置まで搬出されてステップＳＰ３５の基板搬出を終了し、第１基板Ｐ１が実装作業位置まで搬入されてステップＳＰ３７の基板搬入を終了する。
On the other hand, when all the first substrates P1 have been loaded and there is no substrate to be loaded next, a negative result is obtained in the determination of step SP36, so the
制御装置１８の主制御部３０は、ステップＳＰ３７における上流側から第１基板Ｐ１の実装作業位置への搬入を終了すると、次のステップＳＰ３８へ移って、その実装作業位置に第１基板Ｐ１が固定されているかを判断し、固定されていれば第１基板Ｐ１への実装を開始するステップＳＰ４０へ移る。固定されていなければ、制御装置１８の主制御部３０は次のステップＳＰ３９へ移り、第１基板Ｐ１を実装作業位置に固定し、次のステップＳＰ４０へ移る。ステップＳＰ４０において制御装置１８の主制御部３０は第１基板Ｐ１に実装を開始した後、実装中の第１基板Ｐ１に対する基板搬送処理へ移行するため、ステップＳＰ３１へ戻る。
When the
（２−４）優先基板生産完了後の非優先基板に対するリカバリ処理
次に、優先基板を生産完了した後の非優先基板の生産遅れに対するリカバリ処理を行うための構成について説明する。図９に示すように、部品実装装置６の上流側には、供給対象切替装置としての切り替えコンベア５０が設けられている。
(2-4) Recovery process for non-priority substrate after completion of priority substrate production Next, a configuration for performing a recovery process for a production delay of a non-priority substrate after completion of production of a priority substrate will be described. As shown in FIG. 9, a switching
切り替えコンベア５０は、基台５１上にＹ方向（Ｘ方向と水平面上で直交する方向）へ延びる２本のレール５２と、不図示の駆動装置により２本のレール５２上をＹ方向へ移動可能とされる基板テーブル５３を備え、基板テーブル５３上にはＹ方向へ並び、かつ、互いに平行にＸ方向へ延びる前側レーン５０ａ及び後側レーン５０ｂを備える。
The switching
図９に示されるように、前側レーン５０ａをＹ方向において部品実装装置６の前側レーン２０ａと一致させるように基板テーブル５３を位置させる時、後側レーン５０ｂがＹ方向において部品実装装置６の後側レーン２０ｂと一致するように、基板テーブル５３上において前側レーン５０ａ及び後側レーン５０ｂが配置されている。
As shown in FIG. 9, when the board table 53 is positioned so that the
切り替えコンベア５０の前側レーン５０ａは、その上流側から搬送される第１基板Ｐ１を下流側に存在する部品実装装置６の前側レーン２０ａへ搬送する。同様に切り替えコンベア５０の後側レーン５０ｂは、その上流側から搬送される第２基板Ｐ２を下流側に存在する部品実装装置６の後側レーン２０ｂへ搬送する。
The
また切り替えコンベア５０は、基板テーブル５３をＹ方向に移動させることにより、例えば図１０に示すように、前側レーン５０ａを部品実装装置６の前側レーン２０ａの上流側延長線上から外側の退避位置（図中下方（前側））へ退避させるとともに、後側レーン５０ｂを部品実装装置６における前側レーン２０ａとＹ方向において一致させることができる。
Further, the switching
切り替えコンベア５０の後側レーン５０ｂは、その上流側から常に「Ｂ」の第２基板Ｐ２が搬送されてくるため、切り替えコンベア５０は、基板テーブル５３をＹ方向へ前後に移動させることにより、部品実装装置６の前側レーン２０ａおよび後側レーン２０ｂの双方に対して非優先基板である第２基板Ｐ２を供給することができる。この部品実装装置６の前側レーン２０ａおよび後側レーン２０ｂの双方に対して非優先基板である「Ｂ」の第２基板Ｐ２を供給することは、優先基板として切り替えコンベア５０の前側レーン５０ａを搬送される「Ａ」の第１基板Ｐ１全てに対する部品実装装置６の前側レーン２０ａでの部品実装が完了した後に実施される。
In the
これは、例えば、切り替えコンベア５０の後側レーン５０ｂを搬送される「Ｂ」の第２基板Ｐ２が優先基板として設定されていた場合であって、その第２基板Ｐ２に対する部品実装装置６の後側レーン２０ｂでの部品実装が完了した後も同様であり、ホストコンピュータ１６の主制御部３０の制御により、図示しないが、切り替えコンベア５０の後側レーン５０ｂをＹ方向において図９の後側外側の退避位置へ退避させるとともに、切り替えコンベア５０の前側レーン５０ａを印刷機における部品実装機６の後側レーン２０ｂとＹ方向において一致させることができる。
This is the case where, for example, the “B” second board P2 conveyed on the
従って切り替えコンベア５０は、優先基板として切り替えコンベア５０の後側レーン５０ｂへ搬送される「Ｂ」の第２基板Ｐ２に対する部品実装装置６の後側レーン２０ｂでの部品実装が完了した後、主制御部３０の制御により、基板テーブル５３をＹ方向後側へ移動させることにより、前側レーン５０ａの第１基板Ｐ１を部品実装装置６の後側レーン２０ｂに搬送することができる。
Accordingly, the switching
なお、切り替えコンベア５０の前側レーン５０ａの第１基板Ｐ１あるいは後側レーン５０ｂの第２基板Ｐ２のいずれかを優先基板とする時、切り替えコンベア５０の基板テーブル５３をＹ方向へ移動させることにより、優先基板を部品実装装置６の前側レーン２０ａおよび後側レーン２０ｂの双方に対して供給することが可能である。
When either the first substrate P1 of the
このような構成の切り替えコンベア５０を用いた非優先基板に対するリカバリ処理手順を図１１のフローチャートにより説明する。ホストコンピュータ１６の主制御部３０は実生産プログラム３３ｃに従いルーチンＲＴ４の開始ステップから入って、次のステップＳＰ４０へ移り、上流側から切り替えコンベア５０へ搬入されるべき基板がある場合には、次のステップＳＰ４１へ移り、搬入されるべき基板がない場合はこのリカバリ処理のプログラムを終了する。ステップＳＰ４１では上流から切り替えコンベア５０へ基板を搬入した後、次のステップＳＰ４２へ移る。
A recovery processing procedure for a non-priority substrate using the switching
ステップＳＰ４２においてホストコンピュータ１６の主制御部３０は、基板搬入されたのが優先度「低」の基板（非優先基板）であるか否かを判定する。ここで、例えば切り替えコンベア５０の前側レーン５０ａに優先度の高い優先基板「Ａ」の第１基板Ｐ１の搬入があると、ホストコンピュータ１６の主制御部３０は判定結果として否定結果を得るので次のステップＳＰ４９へ移る。
In step SP42, the
ステップＳＰ４９においてホストコンピュータ１６の主制御部３０は、実生産プログラム３３ｃに基づくルーチンＲＴ５の優先基板最大生産処理（後述する）が実施される。一方、上流側から切り替えコンベア５０の後側レーン５０ｂに優先度の低い非優先基板「Ｂ」の第２基板Ｐ２の搬入があると、ホストコンピュータ１６の主制御部３０は肯定結果を得て次のステップＳＰ４３へ移る。
In step SP49, the
ステップＳＰ４３においてホストコンピュータ１６の主制御部３０は当初のフラグ「０」に従い、切り替えコンベア５０の後側レーン５０ｂの下流側にある部品実装装置６の優先度「低」の本来の後側レーン２０ｂ（フラグ「１」の場合は前側レーン２０ａ）に、優先度「高」の第１基板Ｐ１か優先度「低」の第２基板Ｐ２のいずれの基板も存在しない空の状態であるか否かを判定する。ここで否定結果が得られた場合、ホストコンピュータ１６の主制御部３０は次のステップＳＰ４４へ移る。
In step SP43, the
ステップＳＰ４４においてホストコンピュータ１６の主制御部３０は、部品実装装置６の優先度「高」の前側レーン２０ａと優先度「低」の後側レーン２０ｂのいずれか一方あるいは両方を使った優先度「高」の第１基板Ｐ１の全生産が終了したか否かを判断する。ここで、肯定結果が得られると、このことは優先度「高」の前側レーン２０ａに対する全生産が既に終了しているため、優先度「低」の第２基板Ｐ２に対するリカバリ処理の必要があることを意味しており、続いてホストコンピュータ１６の主制御部３０は次のステップＳＰ４５へ移る。
In step SP44, the
ステップＳＰ４５においてホストコンピュータ１６の主制御部３０は、部品実装装置６の優先度「高」の本来の前側レーン２０ａ（フラグ「０」の場合は後側レーン２０ｂ）に基板がない空の状態であるか否かを判定する。このステップＳＰ４５で肯定結果が得られた場合、ホストコンピュータ１６の主制御部３０は次のステップＳＰ４６へ移る。
In step SP45, the
ステップＳＰ４６においてホストコンピュータ１６の主制御部３０は、切り替えコンベア５０の後側レーン５０ｂの優先度「低」の第２基板Ｐ２を部品実装装置６の優先度「高」の本来の前側レーン２０ａに搬出すべく基板テーブル５２をＹ方向前側へ移動する（フラグ「１」の場合は、切り替えコンベア５０の後側レーン５０ｂの優先度「低」の第２基板Ｐ２を部品実装装置６の優先度「低」の本来の後側レーン２０ｂに搬出すべく基板テーブル５２をＹ方向前側の位置より本来の位置に戻すべくＹ方向へ移動する）。ホストコンピュータ１６の主制御部３０は、基板テーブル５２の移動後、フラグ「０」であった場合はフラグ「１」に、フラグ「１」であった場合はフラグ「０」に当該フラグを切り替える。
In step SP46, the
なお、ステップＳＰ４３において肯定結果が得られた場合は、切り替えコンベア５０の後側レーン５０ｂと下流側にある部品実装装置６の後側レーン２０ｂのＹ方向位置（フラグ「１」の場合は後側レーン５０ｂと前側レーン２０ａのＹ方向位置）が互いに一致しており、切り替えコンベア５０の後側レーン５０ｂから第２基板Ｐ２の搬送が可能であるかの判断のためステップＳＰ４７へ進む。
If a positive result is obtained in step SP43, the
ステップＳＰ４４で否定結果が得られた場合は、リカバリ処理に入る必要はなく、ステップＳＰ４３に戻って下流側にある部品実装装置６の後側レーン２０ｂが空き状態になるのを待つ。また、ステップＳＰ４５で否定結果が得られた場合は、前側レーン２０ａが空き状態になるのを待つべく、再度ステップＳＰ４３へ戻る。
If a negative result is obtained in step SP44, it is not necessary to enter the recovery process, and the process returns to step SP43 and waits for the
ステップＳＰ４７で否定結果を得られた場合、基板搬送が可能となるまで待つべく、ステップＳＰ４２へ戻る。ステップＳＰ４７で肯定結果を得られた場合、ホストコンピュータ１６の主制御部３０は次のステップＳＰ４８へ進み、切り替えコンベア５０の後側レーン５０ｂの優先度「低」の第２基板Ｐ２を、切り替えコンベア５０のＹ方向位置に従い部品実装装置６の前側レーン２０ａか後側レーン２０ｂのいずれかに搬出し、切り替えコンベア５０の前側レーン５０ａの優先度「高」の第１基板Ｐ１を、切り替えコンベア５０のＹ方向位置に従い部品実装装置６の前側レーン２０ａか後側レーン２０ｂのいずれかに搬出する。
If a negative result is obtained in step SP47, the process returns to step SP42 to wait until the substrate can be transferred. When an affirmative result is obtained in step SP47, the
このようなステップＳＰ４１乃至ステップＳＰ４９の処理を基板搬入毎に繰り返し実行することにより、部品実装装置６の優先度「高」の前側レーン２０ａで優先度「高」の第１基板Ｐ１の全生産が完了している場合、後側レーン２０ｂおよび前側レーン２０ａの双方を用いて優先度「低」の第２基板Ｐ２に対する部品実装処理を行うことができるので、優先基板である第１基板Ｐ１の生産完了後の非優先基板である第２基板Ｐ２の生産遅れに対するリカバリ処理を行うことができる。
By repeatedly executing the processing from step SP41 to step SP49 every time the board is carried in, the entire production of the first board P1 having the priority “high” in the
かくして部品実装装置６では、前側レーン２０ａおよび後側レーン２０ｂを双方用いて非優先基板である第２基板Ｐ２に対するリカバリ処理を行うことにより、優先基板および非優先基板に対する実装完了までの処理時間を最大限短縮し得、複数のレーンの基板に対する生産能力を効率的に向上させることができる。
Thus, in the
なお、上記のリカバリ処理手順の説明は、切り替えコンベア５０の前側レーン５０ａに優先度の高い優先基板「Ａ」の第１基板Ｐ１の搬入があり、後側レーン５０ｂに優先度の低い非優先基板「Ｂ」の第２基板Ｐ２の搬入があることを前提にしたものである。切り替えコンベア５０の前側レーン５０ａに搬入される第１基板Ｐ１を優先度の低い非優先基板「Ａ」とし、後側レーン５０ｂに搬入される第２基板Ｐ２を優先度の高い優先基板「Ｂ」とする場合には、上記のリカバリ処理手順の説明において、第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２、切り替えコンベア５０の前側レーン５０ａと後側レーン５０ｂ、および部品実装装置の前側レーン２０ａと後側レーン２０ｂを、それぞれ入れ替えるとともに、切り替えコンベア５０のＹ方向の移動方向を逆とすれば良い。
In the above description of the recovery processing procedure, the first substrate P1 of the high priority substrate “A” is loaded in the
（２−５）優先基板最大生産処理
続いて、優先基板を最大生産能力で生産処理する指示がされたときの優先基板最大生産処理について説明する。
(2-5) Priority Board Maximum Production Process Next, the priority board maximum production process when an instruction to process the priority board with the maximum production capacity is given.
図１２に示すように、部品実装装置６は、その上流側に供給対象切替装置としての切り替えコンベア５０が設けられている。なお、切り替えコンベア５０の構成は図９及び図１０を用いて既に説明しているため、ここでは省略する。
As shown in FIG. 12, the
部品実装装置６では、優先基板として「Ａ」の第１基板Ｐ１が優先基板最大生産処理の対象として指定されると、その第１基板Ｐ１を第２基板Ｐ２よりも優先するが、第１基板Ｐ１に対する生産能力を最大限に上げるためには、部品実装装置６の非優先基板である「Ｂ」の第２基板Ｐ２に対する部品実装を一時的に中断し、切り替えコンベア５０の前側レーン５０ａから優先基板である「Ａ」の第１基板Ｐ１を部品実装装置６の前側レーン２０ａおよび後側レーン２０ｂの双方に対して供給する。これにより部品実装装置６では、前側レーン２０ａおよび後側レーン２０ｂの双方を用いて優先基板である「Ａ」の第１基板Ｐ１に対する部品実装を行うことができるように構成されている。
In the
その際、切り替えコンベア５０は、後側レーン５０ｂの第２基板Ｐ２を部品実装装置６の後側レーン２０ｂへ供給しないようにするため、図１２に示されるように、基板テーブル５３を介して当該後側レーン５０ｂを部品実装装置６の後側レーン２０ｂの延長線上から外側の退避位置（図中上方（後側）へ）へ退避する。
At that time, the switching
切り替えコンベア５０は、ホストコンピュータ１６の主制御部３０の制御により、優先基板である第１基板Ｐ１に対応した前側レーン５０ａを部品実装装置６における前側レーン２０ａまたは後側レーン２０ｂの上流側延長線上に位置されるように基板テーブル５３をＹ方向へ自在に移動させることによって、部品実装装置６における前側レーン２０ａおよび後側レーン２０ｂの２レーンを用いて優先基板である「Ａ」の第１基板Ｐ１に対して最大生産能力で部品実装を行う。
The switching
このような優先基板最大生産処理を図１３のフローチャートにより説明する。ホストコンピュータ１６の主制御部３０は、実生産プログラム３３ｃに従いルーチンＲＴ５の開始ステップから入って次のステップＳＰ５１へ移り、優先基板（第１基板Ｐ１）に対する最大生産処理が指定されたか否かを判定する。
Such priority substrate maximum production processing will be described with reference to the flowchart of FIG. The
ここで最大生産処理が指定されていない場合、主制御部３０は次のステップＳＰ５２へ移って、前述したルーチンＲＴ４の非優先基板（第２基板Ｐ２）に対するリカバリ処理を行い、このリカバリ処理が終了すると、このリカバリ処理のプログラムを終了する。これに対してステップＳＰ５１において、作業者により入力ユニット３８を介して優先基板に対する最大生産処理が指定された場合、ホストコンピュータ１６の主制御部３０は肯定結果を得、次のステップＳＰ５３へ移る。
If the maximum production process is not specified here, the
ステップＳＰ５３においてホストコンピュータ１６の主制御部３０は、上流側から切り替えコンベア５０に搬入されるのが優先度「低」の第２基板Ｐ２であるか否かを判定する。ここで、切り替えコンベア５０に搬入されるのが優先度「低」の第２基板Ｐ２である場合には肯定結果を得、ホストコンピュータ１６の主制御部３０は次のステップＳＰ５４へ移る。一方、切り替えコンベア５０に搬入されるのが優先度「高」の第１基板Ｐ１である場合には否定結果を得、ホストコンピュータ１６の主制御部３０は次のステップＳＰ５５へ移る。
In step SP53, the
ステップＳＰ５４においてホストコンピュータ１６の主制御部３０は、部品実装装置６の後側レーン２０ｂの上流側延長線上から外側の退避位置（図中上方（後側）へ）に既に優先度「低」の第２基板Ｐ２が退避されているか否かを判定する。ここで肯定結果が得られると、これは、既に退避位置に優先度「低」の第２基板Ｐ２が存在するため、現在切り替えコンベア５０の後側レーン５０ｂに優先度「低」の第２基板Ｐ２が搬入されても、その第２基板Ｐ２を退避位置へ退避させることができないことを意味し、このときホストコンピュータ１６の主制御部３０は次のステップＳＰ５６へ移って待機（何もしない）し、再度ステップＳＰ５１へ戻る。
In step SP54, the
ステップＳＰ５４においてホストコンピュータ１６の主制御部３０は、退避位置に第２基板Ｐ２が存在しない場合に否定結果を得、次のステップＳＰ５５へ移る。ステップＳＰ５５においてホストコンピュータ１６の主制御部３０は、上流側から切り替えコンベア５０に対して基板搬入処理を行い、次のステップＳＰ５７へ移る。
In step SP54, the
ステップＳＰ５７においてホストコンピュータ１６の主制御部３０は、切り替えコンベア５０に搬入されて保持されたのは優先度「低」の第２基板Ｐ２であるか否かを判定する。ここで、切り替えコンベア５０の後側レーン５０ｂに第２基板Ｐ２が保持されているときにはホストコンピュータ１６の主制御部３０は肯定結果を得、次のステップＳＰ５８へ移る。
In step SP57, the
ステップＳＰ５８においてホストコンピュータ１６の主制御部３０は、優先度「高」の第１基板Ｐ１を部品実装装置６における優先度「低」の後側レーン２０ｂに供給して部品実装したときのタクトタイムが、優先度「高」の第１基板Ｐ１を部品実装装置６における本来の優先度「高」の前側レーン２０ａで部品実装したときのタクトタイム＋第１基板Ｐ１の搬送時間（切り替えコンベア５０により部品実装装置６に搬入されるまでの時間）よりも短いか否かを判定する。
In step SP58, the
これは、優先度「高」の第１基板Ｐ１を部品実装装置６における優先度「低」の後側レーン２０ｂに供給して部品実装したときと、そうしなかったときとを比較して処理時間が短縮されるか否かを判別しており、ホストコンピュータ１６の主制御部３０は否定結果が得られると次のステップＳＰ６５へ移る。
This processing is performed by comparing the case where the first substrate P1 having the high priority is supplied to the
ステップＳＰ６５においてホストコンピュータ１６の主制御部３０は、２レーンを用いた優先基板「高」の第１基板Ｐ１に対する部品実装を行わないため、優先度「高」の第１基板Ｐ１を優先度「高」の前側レーン２０ａへのみ搬出し、ステップＳＰ５１へ戻る。
In step SP65, the
これに対してステップＳＰ５８で肯定結果が得られると、これは、優先度「高」の第１基板Ｐ１を部品実装装置６における優先度「低」の後側レーン２０ｂに供給して部品実装すれば、そうしなかったときに比べて処理時間が短縮されることを意味しており、このときホストコンピュータ１６の主制御部３０は次のステップＳＰ５９へ移る。
On the other hand, if an affirmative result is obtained in step SP58, this means that the first board P1 having the priority “high” is supplied to the
ステップＳＰ５９においてホストコンピュータ１６の主制御部３０は、切り替えコンベア５０における基板テーブル５３の後側レーン５０ｂを介して優先度「低」の第２基板Ｐ２を退避位置へ移動することにより一時的にバッファし（図１２）、再度ステップＳＰ５７へ戻る。
In step SP59, the
ステップＳＰ５７においてホストコンピュータ１６の主制御部３０は、次に上流側から搬入されて切り替えコンベア５０に保持されたのが優先度「低」の第２基板Ｐ２であるか否かを判定し、切り替えコンベア５０の前側レーン５０ａに優先度「高」の第１基板Ｐ１が保持されているときは否定結果を得、次のステップＳＰ６０へ移る。
In step SP57, the
ステップＳＰ６０においてホストコンピュータ１６の主制御部３０は、ステップＳＰ５８と同様、優先度「高」の第１基板Ｐ１を部品実装装置６における優先度「低」の後側レーン２０ｂに供給して部品実装したときのタクトタイムが、優先度「高」の第１基板Ｐ１を優先度「高」の前側レーン２０ａで部品実装したときのタクトタイム＋第１基板Ｐ１の搬送時間よりも短いか否かを判定する。
In step SP60, the
ここで否定結果が得られると、これは優先度「高」の第１基板Ｐ１を部品実装装置６における優先度「低」の後側レーン２０ｂに供給して部品実装しても、そうしなかったときに比べて処理時間が短縮されることがないことを意味しており、このときホストコンピュータ１６の主制御部３０はステップＳＰ６５へ移る。
If a negative result is obtained here, even if the first board P1 having the high priority is supplied to the
ステップＳＰ６５においてホストコンピュータ１６の主制御部３０は、２レーンを用いた優先基板「高」の第１基板Ｐ１に対する部品実装を行わないため、優先度「高」の第１基板Ｐ１を優先度「高」の前側レーン２０ａへのみ搬出し、ステップＳＰ５１へ戻る。
In step SP65, the
これに対してステップＳＰ６０で肯定結果が得られると、これは、優先度「高」の第１基板Ｐ１を部品実装装置６における優先度「低」の後側レーン２０ｂに供給して部品実装すれば、そうしなかったときに比べて処理時間が短縮されることを意味しており、このときホストコンピュータ１６の主制御部３０は次のステップＳＰ６１へ移る。
On the other hand, if an affirmative result is obtained in step SP60, this means that the first board P1 having the priority “high” is supplied to the
ステップＳＰ６１においてホストコンピュータ１６の主制御部３０は、優先度「高」の第１基板Ｐ１を部品実装装置６における本来の優先度「高」の前側レーン２０ａで現在部品実装中であるか否かを判定する。ここで否定結果が得られると、これは優先基板である優先度「高」の第１基板Ｐ１に対する部品実装処理が完了しており、優先基板最大生産処理を行う必要がないことを意味しており、このときホストコンピュータ１６の主制御部３０は次のステップＳＰ６５へ移る。
In step SP61, the
ステップＳＰ６５においてホストコンピュータ１６の主制御部３０は、優先度「高」の第１基板Ｐ１に対する部品実装処理が完了しているので、基板搬出動作を行うものの基板搬出対象がないので、実質的に何も行うことなく、再度ステップＳＰ５１へ戻る。
In step SP65, the
これに対してステップＳＰ６１において肯定結果が得られると、これは、優先度「高」の第１基板Ｐ１を部品実装装置６における本来の優先度「高」の前側レーン２０ａで現在部品実装中であり、２レーンを用いた優先度「高」の第１基板Ｐ１に対する部品実装を行う必要があることを意味しており、このときホストコンピュータ１６の主制御部３０は次のステップＳＰ６２へ移る。
On the other hand, if a positive result is obtained in step SP61, this means that the first board P1 having the high priority is currently being mounted on the
ステップＳＰ６２においてホストコンピュータ１６の主制御部３０は、優先度「低」の第２基板Ｐ２が部品実装装置６における本来の優先度「低」の後側レーン２０ｂに存在しているか否かを判定する。ここで肯定結果が得られると、これは、ステップＳＰ５９において切り替えコンベア５０における基板テーブル５３の後側レーン５０ｂを介して優先度「低」の第２基板Ｐ２が退避位置へ移動されておらず、部品実装装置６の後側レーン２０ｂに第２基板Ｐ２が残っていることを意味しており、このときホストコンピュータ１６の主制御部３０は次のステップＳＰ６３へ移って待機し（何も行わない）、再度ステップＳＰ５７へ戻る。
In step SP62, the
これに対してステップＳＰ６２で否定結果が得られると、これは、部品実装装置６の後側レーン２０ｂに第２基板Ｐ２が残っておらず、その後側レーン２０ｂに対して優先度「高」の第１基板Ｐ１を供給して部品実装させることが可能であることを意味しており、このときホストコンピュータ１６の主制御部３０は次のステップＳＰ６４へ移る。
On the other hand, if a negative result is obtained in step SP62, this means that the second board P2 does not remain in the
ステップＳＰ６４においてホストコンピュータ１６の主制御部３０は、下流側の部品実装装置６における本来の優先度「低」の後側レーン２０ｂに対して、切り替えコンベア５０の前側レーン５０ａの搬送位置を変更し、次のステップＳＰ６５へ移る。
In step SP64, the
ステップＳＰ６５においてホストコンピュータ１６の主制御部３０は、切り替えコンベア５０の前側レーン５０ａから部品実装装置６の後側レーン２０ｂに対して優先度「高」の第１基板Ｐ１を搬出させることにより、当該後側レーン２０ｂに優先度「高」の第１基板Ｐ１を供給させて部品実装を行わせ、再度ステップＳＰ５１へ戻る。
In step SP65, the
このようにホストコンピュータ１６の主制御部３０は、優先度「高」の第１基板Ｐ１を最大生産能力で生産処理する指示がされた場合、優先度「低」の第２基板Ｐ２が切り替えコンベア５０の後側レーン５０ｂにより保持されると、その切り替えコンベア５０の後側レーン５０ｂを介して優先度「低」の第２基板Ｐ２を退避位置へ一旦退避させることによりバッファし、次の優先度「高」の第１基板Ｐ１を切り替えコンベア５０の前側レーン５０ａから部品実装装置６の後側レーン２０ｂへ供給する。
As described above, when the
これにより部品実装装置６では、前側レーン２０ａで優先度「高」の第１基板Ｐ１を部品実装中、所定の時間差を持って切り替えコンベア５０の前側レーン５０ａから部品実装装置６の後側レーン２０ｂへ予め優先度「高」の第１基板Ｐ１を供給しておくことができる。このため、前側レーン２０ａによる第１基板Ｐ１の部品実装が終了した後、後側レーン２０ｂの実装作業位置に固定された第１基板Ｐ１に対して前側ヘッドユニット２２ａおよび後側ヘッドユニット２２ｂが移動し、第１基板Ｐ１の基板搬入の待ち時間なく直ちに部品実装することができる。
As a result, in the
またホストコンピュータ１６の主制御部３０は、優先度「高」の第１基板Ｐ１だけが切り替えコンベア５０の前側レーン５０ａにより搬入された場合、優先度「低」の第２基板Ｐ２に対する退避動作を行う必要がなく、部品実装装置６の前側レーン２０ａにより優先度「高」の第１基板Ｐ１を部品実装することに加えて、切り替えコンベア５０の前側レーン５０ａにより部品実装装置６の後側レーン２０ｂへ優先度「高」の第１基板Ｐ１を予め供給して実装作業位置に固定しておくことができる。
The
これにより部品実装装置６では、前側レーン２０ａで優先度「高」の第１基板Ｐ１を部品実装中、所定の時間差を持って切り替えコンベア５０の前側レーン５０ａにより部品実装装置６の後側レーン２０ｂへ予め優先度「高」の第１基板Ｐ１を供給しておくことができる。このため、前側レーン２０ａによる第１基板Ｐ１の部品実装が終了した後、後側レーン２０ｂの実装作業位置に固定された第１基板Ｐ１に対して前側ヘッドユニット２２ａおよび後側ヘッドユニット２２ｂが移動し、第１基板Ｐ１の基板搬入の待ち時間なく直ちに部品実装することができる。
As a result, in the
かくして部品実装装置６では、前側レーン２０ａおよび後側レーン２０ｂを双方用いて優先度「高」の第１基板Ｐ１に対する部品実装を基板搬入の待ち時間のロスなしに行うことができるので、全ての第１基板Ｐ１に対する実装完了までの処理時間を最大限短縮し得、複数のレーンによる基板に対する生産能力を効率的に向上させることができる。
Thus, the
（３）他の実施の形態
なお、上述した実施の形態においては、ステップＳＰ５１において優先基板（第１基板Ｐ１）に対する最大生産処理が指定された場合に優先基板の最大生産処理を実行するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、指定されていない場合でも、優先基板（第１基板Ｐ１）が決定しているので、強制的に優先基板の最大生産処理（ルーチンＲＴ５）を実行するようにしても良い。
(3) Other Embodiments In the above-described embodiment, the maximum production processing for the priority substrate is executed when the maximum production processing for the priority substrate (first substrate P1) is designated in step SP51. Although the present invention is not limited to this, the priority substrate (first substrate P1) is determined even when it is not specified, so that the maximum production processing of the priority substrate (routine RT5) is forcibly performed. May be executed.
１…部品実装システム、６、８、１０…部品実装装置（表面実装機）、１２…リフロー装置、１６…ホストコンピュータ、２０ａ…第１基板搬送コンベア、２０ｂ…第２基板搬送コンベア、２２ａ…前側ヘッドユニット、２２ｂ…後側ヘッドユニット、２３…吸着ヘッド、２４ａ…前側部品供給部２４ａ、２４ｂ…後側部品供給部、２５…テープフィーダ、３０…主制御部、３１…駆動制御部、３２…記憶部、３４…通信部、３５…撮像制御および画像処理部、３６…表示ユニット、３８…入力ユニット、５０…切り替えコンベア、、５０ａ…前側レーン、５０ｂ…後側レーン。
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記第１搬送レーンと平行に配置され、前記第１搬送レーンとは独立した状態で第２基板を搬送する第２搬送レーンと、
前記第１搬送レーンの外側に配置された第１部品供給部と、
前記第２搬送レーンの外側に配置された第２部品供給部と、
前記第１基板に対して前記第１部品供給部から供給される部品を実装する第１ヘッドユニットと、
前記第２基板に対して前記第２部品供給部から供給される部品を実装する第２ヘッドユニットと、
前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットをそれぞれ独立した状態で駆動する駆動部と、
実装を開始した後の生産性に関する状況に応じて前記第１基板と第２基板とのうち一方を優先基板とするとともに他方を非優先基板とし、前記第１および第２ヘッドユニットの動作を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、
前記第１搬送レーンまたは前記第２搬送レーンにより交互に搬送される前記第１基板または前記第２基板に対し、前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットの双方による同時実装を交互に行わせている最中に、前記第１基板又は前記第２基板のうち一方が優先基板として設定されたうえで搬送されてくると、前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットを前記駆動部により移動させ、優先基板として設定された前記第１基板又は前記第２基板に対して優先的に実装させるよう制御することを特徴とする表面実装機。 A first transport lane for transporting a first substrate;
A second transport lane disposed in parallel with the first transport lane and transporting the second substrate in a state independent of the first transport lane;
A first component supply unit disposed outside the first transport lane;
A second component supply unit disposed outside the second transport lane;
A first head unit for mounting components supplied from the first component supply unit to the first substrate;
A second head unit for mounting a component supplied from the second component supply unit to the second substrate;
A drive unit that drives the first head unit and the second head unit in an independent state;
One of the first board and the second board is set as a priority board and the other is set as a non-priority board according to the situation regarding productivity after the mounting is started, and the operations of the first and second head units are controlled. And a control unit that
The controller is
Simultaneous mounting by both the first head unit and the second head unit is alternately performed on the first substrate or the second substrate which are alternately transported by the first transport lane or the second transport lane. During the process, when one of the first substrate and the second substrate is set as a priority substrate and is transported, the first head unit and the second head unit are moved by the driving unit. is allowed, the surface mounting machine and controlling so as to preferentially implemented for the first substrate or the second substrate is set as the preferred substrate.
前記制御部は、実装の終了していない方の前記第２基板または前記第１基板に対し、前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットを前記駆動部により移動させて実装させるよう制御することを特徴とする請求項１に記載の表面実装機。 When the mounting on the first board or the second board set as the priority board is finished, the board is arranged on the upstream side with respect to the first transport lane or the second transport lane on which the mounting is finished. Received the supply of the second substrate or the first substrate that has not been mounted from the supply target switching device,
The controller controls the second substrate or the first substrate that has not been mounted so that the first head unit and the second head unit are moved by the driving unit and mounted. The surface mounter according to claim 1.
前記制御部は、前記実装を中断した方の前記第２搬送レーンまたは前記第１搬送レーンに対して供給を受けた前記優先基板として設定された前記第１基板または前記第２基板に対し、前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットを前記駆動部により移動させて実装させるよう制御することを特徴とする請求項１に記載の表面実装機。 The control unit interrupts the mounting of the second substrate or the first substrate that is not set as the priority substrate among the first substrate or the second substrate, and is disposed upstream. Supplying the first substrate or the second substrate set as the priority substrate from the supply target switching device to the second transport lane or the first transport lane on which the mounting is interrupted;
The control unit, with respect to the first substrate or the second substrate set as the priority substrate that has been supplied to the second transport lane or the first transport lane of which the mounting is suspended, The surface mounter according to claim 1, wherein the first head unit and the second head unit are controlled to be moved and mounted by the driving unit.
前記中間在庫は、裏面が未実装で表面に実装が施される基板を第１基板とし、この第１基板の裏面を第２基板として実装する場合における、表面が実装済みの第１基板の数であるThe intermediate stock is the number of first substrates on which the front surface is mounted when the back surface of the first substrate is mounted as the first substrate and the back surface of the first substrate is mounted as the second substrate. Is
ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一つに記載の表面実装機。The surface mounter according to any one of claims 1 to 3, wherein
前記第１基板と第２基板とのうち納期の迫っている方の基板を優先基板とするOf the first substrate and the second substrate, the substrate that is about to be delivered is designated as the priority substrate.
ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一つに記載の表面実装機。The surface mounter according to any one of claims 1 to 3, wherein
前記第１搬送レーンまたは前記第２搬送レーンにより交互に搬送される前記第１基板または前記第２基板に対し、前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットの双方による同時実装を交互に行わせる交互実装ステップと、
実装を開始した後の生産性に関する状況に応じて前記第１基板と第２基板とのうち一方を優先基板とするとともに他方を非優先基板として設定する優先基板決定ステップと、
前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットの双方による同時実装を交互に行わせている最中に、前記第１基板又は前記第２基板のうち一方が優先基板として設定されたうえで搬送されてくると、前記第１ヘッドユニットおよび前記第２ヘッドユニットを前記駆動部により移動させ、優先基板として設定された前記第１基板又は前記第２基板に対して優先的に実装させる優先実装ステップと
を有することを特徴とする表面実装方法。 A first head unit for mounting a component supplied from a first component supply unit disposed on the outside of the first transport lane for transporting the first substrate on the first substrate, and in parallel with the first transport lane Mounted on the second substrate is a component that is disposed and is supplied from a second component supply unit that is disposed outside the second transport lane that transports the second substrate in a state independent of the first transport lane. A driving step of driving the second head unit by the driving unit in an independent state;
Simultaneous mounting by both the first head unit and the second head unit is alternately performed on the first substrate or the second substrate which are alternately transported by the first transport lane or the second transport lane. Alternating mounting steps;
A priority substrate determination step of setting one of the first substrate and the second substrate as a priority substrate and setting the other as a non-priority substrate according to the situation regarding productivity after starting mounting;
While the simultaneous mounting by both the first head unit and the second head unit is alternately performed, one of the first substrate and the second substrate is set as a priority substrate and conveyed. A priority mounting step in which the first head unit and the second head unit are moved by the driving unit, and are preferentially mounted on the first substrate or the second substrate set as a priority substrate; A surface mounting method characterized by comprising:
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