JP6693788B2 - Production processing optimization device and electronic component mounting machine - Google Patents

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は、生産処理の最適化装置および電子部品装着機に関するものである。   The present invention relates to a production processing optimization device and an electronic component mounting machine.

最適化装置は、基板製品を生産する生産設備による生産処理を最適化する。生産設備は、一または複数の電子部品装着機により構成される。電子部品装着機には、電子部品を回路基板の規定位置に移載する上記の装着処理において、電子部品が適正に移載されない装着ミスを検出した場合に再度の移載を試行するリカバリ処理を実行するものがある。例えば、特許文献１には、吸着動作において電子部品が吸着されない吸着エラーが装着ミスとして検出された場合に、再度の吸着動作により電子部品を吸着するリカバリ処理を実行する構成が開示されている。   The optimizing device optimizes the production process by the production equipment for producing the board product. The production facility is composed of one or more electronic component mounting machines. In the electronic component mounting machine, in the above-mentioned mounting process for transferring the electronic component to the specified position of the circuit board, when the mounting error in which the electronic component is not properly transferred is detected, a recovery process is tried in which the transfer is tried again. There is something to do. For example, Patent Document 1 discloses a configuration in which, when a suction error in which an electronic component is not sucked in the suction operation is detected as a mounting error, a recovery process is performed to suck the electronic component by another suction operation.

特開２０１５−１５９３３０号公報JP, 2015-159330, A

しかしながら、装着ミスの原因によっては上記のようなリカバリ処理では対処できないことがある。このような場合に、電子部品装着機は、例えば連続した装着ミスの回数が設定値に達した場合に、リカバリ処理を実行せずに、オペレータによる復旧作業が必要であることを通知するとともに、生産処理を一時的に中断する。オペレータによる復旧作業を待機した状態が続くと、生産性の低下を招来するおそれがある。   However, depending on the cause of the mounting error, the above recovery processing may not be able to be dealt with. In such a case, the electronic component mounting machine, for example, when the number of consecutive mounting mistakes reaches the set value, without performing the recovery process, and notifies that the recovery work by the operator is necessary, Temporarily interrupt the production process. If the operator continues to wait for recovery work, productivity may be reduced.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、複数の実行可能なリカバリ処理により装着ミスの自動回復を図ることが可能な生産処理の最適化装置および電子部品装着機を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a production process optimizing device and an electronic component mounting machine capable of automatically recovering a mounting error by a plurality of executable recovery processes. The purpose is to

請求項１に係る生産処理の最適化装置は、生産設備による基板製品の生産処理を最適化する。前記生産設備は、前記生産処理において複数の供給位置で供給される種々の電子部品を回路基板に移載する装着処理の実行中に前記電子部品が適正に移載されない装着ミスが検出された場合に、再度の移載を試行するリカバリ処理を実行する。
前記最適化装置は、前記装着処理の実行に伴って部品切れが発生して前記電子部品の補給を要する頻度を部品種別ごとに示す補給頻度情報、前記装着ミスの発生頻度を部品種別ごとに示す装着ミス情報、および前記電子部品の移載難度を部品種別ごとに予め設定された移載難度情報の少なくとも一つに基づいて、複数の前記供給位置のうち異なる２以上の前記供給位置で同一の部品種別の前記電子部品を供給するか否かを判定する判定部と、前記判定部による判定結果に基づいて、複数の前記供給位置で供給する前記電子部品の部品種別をそれぞれ設定する種別設定部と、を備える。
前記種別設定部は、複数の前記供給位置のうち第一供給位置を含む異なる２以上の前記供給位置に同一の部品種別を設定することにより、前記第一供給位置で前記装着ミスに係る前記電子部品が供給されたときに、前記第一供給位置で供給される前記電子部品を用いた第一リカバリ処理の実行を可能とし、前記第一リカバリ処理により前記装着ミスが回復しない場合に、前記第一供給位置と同一の部品種別を設定された他の供給位置で供給される前記電子部品を用いた第二リカバリ処理の実行を可能とする。 An apparatus for optimizing a production process according to claim 1 optimizes a production process for a substrate product by a production facility. In the production facility, when a mounting error is detected in which the electronic components are not properly transferred during execution of a mounting process of transferring various electronic components supplied at a plurality of supply positions to the circuit board in the production process. Then, a recovery process is executed to try transfer again.
The optimizing device indicates, for each component type, replenishment frequency information indicating, for each component type, the frequency at which the electronic component is out of stock due to the execution of the mounting process and needs to be replenished with the electronic component, and indicates the occurrence frequency of the mounting error for each component type. mounting miss information, and the electronic component based on a transfer difficulty level to at least one preset transferred difficulty information for each component type, the same at the supply position of the different two or more of the plurality of the supply position a determination section for determining whether or not to supply the electronic components of the component type, the determining unit based on a determination result of the type setting unit for setting each said component type of the electronic component supplied by a plurality of said supply position And
The type setting unit, by setting the same component type different 2 or more of the supply positions including a first supply position of the plurality of the supply position, the electrons according to the mounting mistakes by the first supply position when a part is fed, to allow the execution of the first recovery processing using the electronic component supplied by the first supply position, when the mounting mistakes by the first recovery process does not recover, the first It is possible to execute the second recovery process using the electronic component supplied at another supply position in which the same component type as one supply position is set.

請求項７に係る電子部品装着機は、複数の供給位置で供給される種々の電子部品を回路基板に移載する装着処理を実行する装着制御部と、前記装着処理の実行中に前記電子部品が適正に移載されない装着ミスが検出された場合に、再度の移載を試行するリカバリ処理を実行するリカバリ制御部と、を備える。前記電子部品装着機に設けられた複数の前記供給位置のうち第一供給位置を含む異なる２以上の前記供給位置は、それぞれで供給される前記電子部品の部品種別を同一に設定される。
前記装着制御部は、前記装着処理のうち前記リカバリ処理を除いた通常処理において、前記第一供給位置を含む異なる２以上の前記供給位置でそれぞれ供給される同一の部品種別の前記電子部品が前記回路基板に移載されるように、前記通常処理における移載動作を制御する。前記リカバリ制御部は、前記第一供給位置で前記装着ミスに係る前記電子部品が供給されたときに、前記第一供給位置で供給される前記電子部品を用いた第一リカバリ処理を実行し、前記第一リカバリ処理により前記装着ミスが回復しない場合に、前記第一供給位置と同一の部品種別を設定された他の供給位置供給位置で供給される前記電子部品を用いた第二リカバリ処理を実行する。 An electronic component mounting machine according to claim 7 , wherein a mounting control unit that performs a mounting process for transferring various electronic components supplied at a plurality of supply positions onto a circuit board, and the electronic component during the execution of the mounting process. And a recovery control unit that executes a recovery process to try transfer again when a mounting error that is not properly transferred is detected. Wherein the supply position of the two or more different, including a first feed position of the plurality of the supply position provided in the electronic component mounting apparatus is set to the component type of the electronic component supplied by respectively the same.
The mounting control unit, in the normal processing excluding the recovery processing of the mounting process, the same the electronic component of the component type to be supplied by the supply position different 2 or more, including the first supply position is the The transfer operation in the normal processing is controlled so that the transfer operation is performed on the circuit board. The recovery control unit performs a first recovery process using the electronic component supplied at the first supply position when the electronic component related to the mounting error is supplied at the first supply position , When the mounting error is not recovered by the first recovery process, a second recovery process using the electronic component supplied at another supply position supply position in which the same component type as the first supply position is set , Run.

請求項９に係る電子部品装着機は、基板製品の生産ラインを構成する。前記生産ラインは、前記電子部品装着機である第二装着機および第三装着機を含む複数の前記電子部品装着機により構成され、複数の供給位置で供給される種々の電子部品を回路基板に移載する装着処理を実行する。前記電子部品装着機は、前記装着処理の実行中に前記電子部品が適正に移載されない装着ミスが検出された場合に、再度の移載を試行するリカバリ処理を実行するリカバリ制御部を備える。
複数の前記供給位置のうち前記第二装着機に設けられた第二供給位置および前記第三装着機に設けられた第三供給位置は、それぞれで供給される前記電子部品の部品種別を同一に設定される。前記第三装着機の前記リカバリ制御部は、前記第三供給位置で前記装着ミスに係る前記電子部品が供給されたときに、前記第三供給位置で供給される前記電子部品を用いた第一リカバリ処理を実行する。前記第二装着機の前記リカバリ制御部は、前記第一リカバリ処理により前記装着ミスが回復しない場合に、前記第二供給位置で供給される前記電子部品を用いた第二リカバリ処理を実行する。
請求項１１に係る電子部品装着機は、基板製品の生産ラインを構成する。前記生産ラインは、前記電子部品装着機である第二装着機、第三装着機、および第四装着機を含む複数の前記電子部品装着機により構成され、複数の供給位置で供給される種々の電子部品を回路基板に移載する装着処理を実行する。前記電子部品装着機は、前記装着処理の実行中に前記電子部品が適正に移載されない装着ミスが検出された場合に、再度の移載を試行するリカバリ処理を実行するリカバリ制御部を備える。
複数の前記供給位置のうち前記第二装着機に設けられた第二供給位置、前記第三装着機に設けられた第三供給位置、および前記第四装着機に設けられた第四供給位置は、それぞれで供給される前記電子部品の部品種別を同一に設定される。前記第四供給位置で前記装着ミスに係る前記電子部品が供給され、且つ前記第四装着機の前記リカバリ制御部が前記第四供給位置を用いた第一リカバリ処理の実行を中止した場合に、前記第二装着機および前記第三装着機の各前記リカバリ制御部は、前記装着処理に要するサイクルタイム、前記リカバリ処理の実行に伴う前記サイクルタイムの延長時間、および前記生産ラインにおける複数の前記電子部品装着機の位置関係の少なくとも一つに基づいて第二リカバリ処理の実行回数の分担割合を設定され、当該分担割合に応じて前記第二リカバリ処理をそれぞれ実行する。 An electronic component mounting machine according to a ninth aspect constitutes a production line for board products. The production line includes a plurality of electronic component mounting machines including a second mounting machine and a third mounting machine, which are the electronic component mounting machines, and various electronic components supplied at a plurality of supply positions on a circuit board. The mounting process for transferring is executed. The electronic component mounter includes a recovery control unit that executes a recovery process that attempts transfer again when a mounting error in which the electronic component is not properly transferred is detected during execution of the mounting process.
Third feed position provided in the second feed position, and the third mounting unit provided on the second mounting machine among the plurality of supply positions, the same parts type of the electronic component supplied by each Is set. The recovery control unit of the third mounting machine uses the electronic component supplied at the third supply position when the electronic component related to the mounting error is supplied at the third supply position . Perform recovery processing. The recovery control unit of the second mounting machine executes a second recovery process using the electronic component supplied at the second supply position when the mounting error is not recovered by the first recovery process .
An electronic component mounting machine according to an eleventh aspect constitutes a production line for board products. The production line is configured by a plurality of the electronic component mounting machines including a second mounting machine, which is the electronic component mounting machine, a third mounting machine, and a fourth mounting machine, and is supplied at a plurality of supply positions. A mounting process for transferring electronic components to the circuit board is executed. The electronic component mounter includes a recovery control unit that executes a recovery process that attempts transfer again when a mounting error in which the electronic component is not properly transferred is detected during execution of the mounting process.
Of the plurality of supply positions, a second supply position provided on the second mounting machine, a third supply position provided on the third mounting machine, and a fourth supply position provided on the fourth mounting machine are , The component types of the electronic components respectively supplied are set to be the same. When the electronic component related to the mounting error is supplied at the fourth supply position, and when the recovery control unit of the fourth mounting machine stops the execution of the first recovery process using the fourth supply position, Each of the recovery control units of the second mounting machine and the third mounting machine has a cycle time required for the mounting process, an extension time of the cycle time accompanying the execution of the recovery process, and a plurality of the electronic devices in the production line. A share ratio of the number of executions of the second recovery process is set based on at least one of the positional relationships of the component mounting machines, and the second recovery process is executed according to the share ratio.

請求項１，７，９，および１１に係る発明の構成によると、通常の第一リカバリ処理により装着ミスが回復されない場合には、第一供給位置と同一の部品種別を設定された他の供給位置で供給される電子部品を用いた第二リカバリ処理が実行される。このように、最適化装置により最適化された生産処理を実行する生産設備は、装着ミスに係る電子部品を供給した第一供給位置により再度供給される電子部品を用いた第一リカバリ処理に加えて、他の供給位置により供給される電子部品を用いた第二リカバリ処理の実行が可能となる。これにより、複数の実行可能なリカバリ処理により装着ミスの自動回復を図ることが可能となり、生産性の低下を抑制できる。 According to the configurations of the inventions according to claims 1, 7, 9, and 11, when the mounting error is not recovered by the normal first recovery process , another supply having the same component type as the first supply position is set. The second recovery process using the electronic components supplied at the position is executed. In this way, the production equipment that executes the production process optimized by the optimizing device, in addition to the first recovery process using the electronic component re-supplied by the first supply position that supplies the electronic component related to the mounting error, Thus, it is possible to execute the second recovery process using the electronic component supplied from another supply position. As a result, it is possible to automatically recover a mounting error by a plurality of executable recovery processes, and it is possible to suppress a decrease in productivity.

第一実施形態における生産ラインを模式的に示す平面図である。It is a top view which shows the production line in 1st embodiment typically. 図１における電子部品装着機の構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of the electronic component mounting machine in FIG. 図１における電子部品装着機の制御装置および管理装置を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control apparatus and management apparatus of the electronic component mounting machine in FIG. 図３の管理装置に記憶されている各種データを示す表である。4 is a table showing various data stored in the management device of FIG. 3. 最適化された部品種別割り当てデータの一部を示す表である。It is a table which shows a part of optimized parts classification allocation data. 装着処理を示すフローチャートである。It is a flow chart which shows mounting processing. 第二実施形態における最適化された部品種別割り当てデータの一部を示す表である。It is a table | surface which shows a part of optimized component classification allocation data in 2nd embodiment. 装着ミスが検出された第三装着機における装着処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the mounting process in the third mounting machine in which the mounting mistake was detected. 生産ラインによる生産処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the production process by a production line.

以下、本発明の生産処理の最適化装置および電子部品装着機を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。最適化装置は、生産設備による基板製品の生産処理を最適化する。本実施形態において、生産設備は、複数の電子部品装着機により構成された基板製品の生産ラインである。電子部品装着機は、供給位置にある電子部品を吸着ノズルやチャック装置などの保持部材により保持し、この電子部品を回路基板上の所定の座標位置に装着する装置である。   Hereinafter, an embodiment in which a production processing optimizing apparatus and an electronic component mounting machine according to the present invention are embodied will be described with reference to the drawings. The optimization device optimizes the production process of the board product by the production facility. In the present embodiment, the production facility is a board product production line configured by a plurality of electronic component mounting machines. The electronic component mounting machine is a device that holds an electronic component at a supply position by a holding member such as a suction nozzle or a chuck device, and mounts this electronic component at a predetermined coordinate position on a circuit board.

＜第一実施形態＞
（生産ライン１の構成）
生産ライン１は、図１に示すように、複数の電子部品装着機１０が回路基板Ｂｄの搬送方向（Ｘ方向）に並設されて構成される。生産ライン１には、例えばスクリーン印刷機や装着検査機、リフロー炉などが含まれ得る。複数の電子部品装着機１０は、ネットワークを介して管理装置７０と通信可能に接続されている。 <First embodiment>
(Structure of production line 1)
As shown in FIG. 1, the production line 1 is configured by arranging a plurality of electronic component mounting machines 10 side by side in the transport direction (X direction) of the circuit board Bd. The production line 1 may include, for example, a screen printing machine, a mounting inspection machine, a reflow oven, or the like. The plurality of electronic component mounting machines 10 are communicatively connected to the management device 70 via a network.

管理装置７０は、図３に示すように、管理制御部７１と、記憶装置７２と、最適化装置８０とを備える。管理制御部７１は、生産ライン１の動作状況を監視し、複数の電子部品装着機１０を含む生産ライン１の構成機器の制御を行う。また、管理制御部７１は、電子部品装着機１０による装着処理に要した所要時間や、装着処理の実行中に発生したエラーなどを集計する。 As illustrated in FIG. 3, the management device 70 includes a management control unit 71 , a storage device 72, and an optimization device 80. The management control unit 71 monitors the operation status of the production line 1 and controls the components of the production line 1 including the plurality of electronic component mounting machines 10. Further, the management control unit 71 totals the time required for the mounting process by the electronic component mounting machine 10, the error that occurred during the execution of the mounting process, and the like.

記憶装置７２は、ハードディスク装置などの光学ドライブ装置、またはフラッシュメモリなどにより構成される。この記憶装置７２には、電子部品装着機１０を制御するための各種データが記憶されている。上記の各種データには、生産される基板製品の種類や生産量を含む生産計画、電子部品装着機１０を動作させるための制御プログラム、および段取り替えにおいて電子部品装着機１０に配置する電子部品の部品種別を示す部品種別割り当てデータ（図５を参照）が含まれる。   The storage device 72 is configured by an optical drive device such as a hard disk device or a flash memory. The storage device 72 stores various data for controlling the electronic component mounting machine 10. The various data described above include a production plan including types and production amounts of board products to be produced, a control program for operating the electronic component mounting machine 10, and electronic components to be arranged in the electronic component mounting machine 10 during setup change. The component type allocation data indicating the component type (see FIG. 5) is included.

最適化装置８０は、本実施形態において、管理装置７０に組み込まれて構成される。最適化装置８０は、各種データに基づいて、上記の制御プログラムや部品種別割り当てデータなどの最適化を行う。なお、最適化装置８０の詳細構成については後述する。   The optimizing device 80 is built in the management device 70 in the present embodiment. The optimizing device 80 optimizes the control program and the component type allocation data based on various data. The detailed configuration of the optimizing device 80 will be described later.

（電子部品装着機１０の構成）
電子部品装着機１０は、図２に示すように、基板搬送装置２０と、部品供給装置３０と、部品移載装置４０と、部品カメラ５１と、基板カメラ５２と、ノズルステーション５５と、制御装置６０とを備える。以下の説明において、電子部品装着機１０の水平幅方向（図２の左右方向）をＸ軸方向とし、電子部品装着機１０の水平奥行き方向（図２の上下方向に）をＹ軸方向とし、Ｘ軸およびＹ軸に垂直な鉛直方向（図２の前後方向）をＺ軸方向とする。 (Configuration of electronic component mounting machine 10)
As shown in FIG. 2, the electronic component mounting machine 10 includes a substrate transfer device 20, a component supply device 30, a component transfer device 40, a component camera 51, a substrate camera 52, a nozzle station 55, and a control device. And 60. In the following description, the horizontal width direction of the electronic component mounting machine 10 (horizontal direction in FIG. 2) is the X-axis direction, and the horizontal depth direction of the electronic component mounting machine 10 (the vertical direction in FIG. 2) is the Y-axis direction, The vertical direction (front-back direction in FIG. 2) perpendicular to the X-axis and the Y-axis is the Z-axis direction.

基板搬送装置２０は、ベルトコンベアなどにより構成され、回路基板Ｂｄを搬送方向（本実施形態においてはＸ軸方向）へと順次搬送する。基板搬送装置２０は、電子部品装着機１０の機内における所定の位置に回路基板Ｂｄを位置決めする。そして、基板搬送装置２０は、電子部品装着機１０による装着処理が実行された後に、回路基板Ｂｄを電子部品装着機１０の機外に搬出する。   The board transfer device 20 is configured by a belt conveyor or the like, and sequentially transfers the circuit boards Bd in the transfer direction (in the present embodiment, the X-axis direction). The board transfer device 20 positions the circuit board Bd at a predetermined position in the electronic component mounting machine 10. Then, the board transfer device 20 carries the circuit board Bd out of the electronic component mounting machine 10 after the mounting processing by the electronic component mounting machine 10 is executed.

部品供給装置３０は、複数の供給位置Ｐｓにおいて、回路基板Ｂｄに装着される電子部品を供給する。部品供給装置３０は、Ｘ軸方向に並んで配置された複数のスロット３１および複数のリール保持部３２を有する。複数のスロット３１には、フィーダ３３が着脱可能にそれぞれセットされる。部品供給装置３０は、多数の電子部品を収納するキャリアテープをフィーダ３３により送り移動させて、フィーダ３３の先端側に位置する供給位置Ｐｓにおいて電子部品を取り出し可能に供給する。リール保持部３２は、キャリアテープが巻回されたリールを交換可能に保持する。   The component supply device 30 supplies the electronic components mounted on the circuit board Bd at the plurality of supply positions Ps. The component supply device 30 has a plurality of slots 31 and a plurality of reel holders 32 arranged side by side in the X-axis direction. A feeder 33 is detachably set in each of the plurality of slots 31. The component supply device 30 feeds and moves a carrier tape containing a large number of electronic components by a feeder 33, and supplies the electronic components in a releasable manner at a supply position Ps located on the tip side of the feeder 33. The reel holding section 32 holds the reel around which the carrier tape is wound in a replaceable manner.

部品移載装置４０は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に構成される。部品移載装置４０は、電子部品装着機１０の長手方向の後部側（図２の上側）から前部側の部品供給装置３０の上方にかけて配置されている。部品移載装置４０は、ヘッド駆動装置４１、移動台４２、および装着ヘッド４３を備える。ヘッド駆動装置４１は、直動機構により移動台４２をＸＹ軸方向に移動可能に構成されている。   The component transfer device 40 is configured to be movable in the X-axis direction and the Y-axis direction. The component transfer device 40 is arranged from the rear side (upper side in FIG. 2) in the longitudinal direction of the electronic component mounting machine 10 to the upper side of the component supply device 30 on the front side. The component transfer device 40 includes a head drive device 41, a moving base 42, and a mounting head 43. The head drive device 41 is configured to be able to move the moving table 42 in the XY axis directions by a linear movement mechanism.

装着ヘッド４３は、図示しないクランプにより移動台４２に固定される。また、装着ヘッド４３には、図示しない複数の吸着ノズルが着脱可能に設けられる。装着ヘッド４３は、Ｚ軸と平行なＲ軸回りに回転可能に、且つ昇降可能に各吸着ノズルを支持する。各吸着ノズルは、装着ヘッド４３に対する昇降位置や角度、負圧の供給状態を制御される。各吸着ノズルは、負圧を供給されることにより、フィーダ３３の供給位置Ｐｓにおいて供給される電子部品を吸着して保持する。   The mounting head 43 is fixed to the movable table 42 by a clamp (not shown). Further, the mounting head 43 is detachably provided with a plurality of suction nozzles (not shown). The mounting head 43 supports each suction nozzle so as to be rotatable about an R axis parallel to the Z axis and capable of moving up and down. Each of the suction nozzles is controlled to move up and down with respect to the mounting head 43, an angle, and a negative pressure supply state. Each suction nozzle sucks and holds the electronic component supplied at the supply position Ps of the feeder 33 by being supplied with a negative pressure.

部品カメラ５１および基板カメラ５２は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の撮像素子を有するデジタル式の撮像装置である。部品カメラ５１および基板カメラ５２は、通信可能に接続された制御装置６０による制御信号に基づいてカメラ視野に収まる範囲の撮像を行い、当該撮像により取得した画像データを制御装置６０に送出する。   The component camera 51 and the substrate camera 52 are digital image pickup devices having image pickup elements such as CCD (Charge Coupled Device) and CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor). The component camera 51 and the board camera 52 perform imaging of a range within the field of view of the camera based on a control signal from the control device 60 communicatively connected, and send the image data acquired by the imaging to the control device 60.

部品カメラ５１は、光軸が鉛直方向（Ｚ軸方向）の上向きとなるように電子部品装着機１０の基台に固定され、部品移載装置４０の下方から撮像可能に構成される。より具体的には、部品カメラ５１は、吸着ノズルに保持された状態の電子部品の下面を撮像可能に構成される。基板カメラ５２は、光軸が鉛直方向（Ｚ軸方向）の下向きとなるように部品移載装置４０の移動台４２に設けられる。基板カメラ５２は、回路基板Ｂｄを撮像可能に構成されている。   The component camera 51 is fixed to the base of the electronic component mounting machine 10 so that the optical axis thereof is directed upward in the vertical direction (Z-axis direction), and is configured to be capable of capturing an image from below the component transfer device 40. More specifically, the component camera 51 is configured to be able to image the lower surface of the electronic component held by the suction nozzle. The board camera 52 is provided on the moving base 42 of the component transfer device 40 so that the optical axis thereof is directed downward in the vertical direction (Z-axis direction). The board camera 52 is configured to be able to image the circuit board Bd.

ノズルステーション５５は、電子部品装着機１０の基台に設置される。ノズルステーション５５は、複数の吸着ノズルを着脱可能に保持する。ノズルステーション５５は、吸着ノズルの交換処理において、装着ヘッド４３から取り外された吸着ノズルを保持するとともに、別の吸着ノズルを取り出し可能に保持する。これにより、電子部品装着機１０は、装着処理の実行中に、装着対象の電子部品の種別に応じて吸着ノズルを自動的に交換可能に構成される。   The nozzle station 55 is installed on the base of the electronic component mounting machine 10. The nozzle station 55 detachably holds a plurality of suction nozzles. The nozzle station 55 holds the suction nozzle removed from the mounting head 43 in the suction nozzle replacement process, and holds another suction nozzle so that it can be taken out. As a result, the electronic component mounting machine 10 is configured to be capable of automatically exchanging the suction nozzle according to the type of the electronic component to be mounted during the mounting process.

（制御装置６０の構成）
制御装置６０は、主として、ＣＰＵや各種メモリ、制御回路により構成される。制御装置６０は、電子部品の装着処理を制御する。電子部品装着機１０による装着処理の詳細については後述する。制御装置６０は、図３に示すように、装着制御部６１、記憶装置６２、ミス検出部６３、およびリカバリ制御部６４を備える。 (Configuration of control device 60)
The control device 60 is mainly composed of a CPU, various memories, and a control circuit. The control device 60 controls the mounting process of electronic components. The details of the mounting process by the electronic component mounting machine 10 will be described later. As shown in FIG. 3, the control device 60 includes a mounting control unit 61, a storage device 62, an error detection unit 63, and a recovery control unit 64.

装着制御部６１は、装着ヘッド４３の位置や吸着機構の動作を制御する。装着制御部６１は、電子部品装着機１０に複数設けられた各種センサから出力される情報、画像処理などによる認識処理の結果を入力する。そして、装着制御部６１は、記憶装置６２に記憶されている制御プログラム、各種センサによる情報、各種の認識処理の結果に基づいて、部品移載装置４０へと制御信号を送出する。これにより、装着ヘッド４３に支持された吸着ノズルの位置および回転角度が制御される。   The mounting control unit 61 controls the position of the mounting head 43 and the operation of the suction mechanism. The mounting control unit 61 inputs information output from various sensors provided in the electronic component mounting machine 10 and a result of recognition processing by image processing or the like. Then, the mounting control unit 61 sends a control signal to the component transfer device 40 based on the control program stored in the storage device 62, the information from various sensors, and the results of various recognition processes. Thereby, the position and the rotation angle of the suction nozzle supported by the mounting head 43 are controlled.

記憶装置６２は、ハードディスク装置などの光学ドライブ装置、またはフラッシュメモリなどにより構成される。この記憶装置６２には、制御プログラム、制御情報、画像データ、画像処理による各種処理の一時データなどが記憶される。また、記憶装置６２には、リカバリ処理を実行するか否かの基準となる閾値が記憶される。   The storage device 62 is configured by an optical drive device such as a hard disk device or a flash memory. The storage device 62 stores a control program, control information, image data, temporary data of various processes by image processing, and the like. In addition, the storage device 62 stores a threshold value that serves as a reference for whether or not to execute the recovery process.

ミス検出部６３は、生産処理において複数の供給位置Ｐｓで供給される種々の電子部品を回路基板Ｂｄに移載する装着処理の実行中に電子部品が適正に移載されない装着ミスを検出する。上記の「装着ミス」には、電子部品の吸着ミス、吸着状態の電子部品の不良、吸着状態の電子部品の姿勢異常、および装着後の電子部品の異常が含まれる。本実施形態において、ミス検出部６３は、部品カメラ５１の撮像により得られた画像データに基づいて、吸着された電子部品の状態を認識する。   The error detection unit 63 detects a mounting error in which the electronic components are not properly transferred during the mounting process of transferring various electronic components supplied at the plurality of supply positions Ps to the circuit board Bd in the production process. The above-mentioned "mounting error" includes a suction error of the electronic component, a defect of the electronic component in the suction state, a posture abnormality of the electronic component in the suction state, and an abnormality of the electronic component after mounting. In the present embodiment, the error detection unit 63 recognizes the state of the sucked electronic component based on the image data obtained by the image pickup by the component camera 51.

ミス検出部６３は、上記の電子部品の状態認識によって、吸着ノズルが電子部品を保持しているか否か、電子部品の良否、および電子部品の姿勢の適否を判定する。ミス検出部６３は、例えば電子部品を保持すべき吸着ノズルが電子部品を保持していない場合に、吸着ミスが発生したものと判定する。なお、吸着ミスの原因としては、フィーダ３３における部品切れや、キャリアテープの送り移動の動作不良、吸着ノズルの先端部の異常による吸着力の低下などがある。   The error detection unit 63 determines whether or not the suction nozzle holds the electronic component, whether or not the electronic component is good, and whether or not the posture of the electronic component is appropriate, by recognizing the state of the electronic component. The error detection unit 63 determines that a suction error has occurred, for example, when the suction nozzle that should hold the electronic component does not hold the electronic component. It should be noted that the cause of the suction error may be a shortage of parts in the feeder 33, a malfunction in the feeding movement of the carrier tape, and a reduction in the suction force due to an abnormality in the tip of the suction nozzle.

リカバリ制御部６４は、装着処理の実行中に電子部品が適正に移載されない装着ミスが検出された場合に、再度の移載を試行するリカバリ処理を実行する。リカバリ制御部６４は、例えば複数回に亘る吸着動作において連続した吸着ミスの回数が閾値未満の場合に、再度の吸着動作により電子部品を吸着するリカバリ処理を実行する。リカバリ処理において、吸着ミスに係る電子部品の吸着が試行され、電子部品が正常に吸着された場合には、当該電子部品が回路基板Ｂｄに装着される。   The recovery control unit 64 executes a recovery process in which a transfer is tried again when an installation error in which an electronic component is not properly transferred is detected during the mounting process. For example, when the number of consecutive suction errors in the suction operation performed a plurality of times is less than the threshold value, the recovery control unit 64 executes the recovery process of sucking the electronic component by the suction operation again. In the recovery process, the electronic component related to the adsorption error is tried to be adsorbed, and when the electronic component is normally adsorbed, the electronic component is mounted on the circuit board Bd.

このように、吸着ミスを含む装着ミスの対応処理の一つであるリカバリ処理は、吸着ミスが偶発的に発生したものとして自動的な復旧を試行するものであり、装着処理の中断（電子部品装着機１０の停止）を伴わない処理である。しかしながら、装着ミスの原因によっては、例えばフィーダ３３におけるキャリアテープの交換処理などのオペレータによる復旧作業が必要とされることがある。そこで、リカバリ制御部６４は、上記のように複数回に亘る吸着動作において連続した同一の装着ミスの回数が閾値未満の場合に、同一の供給位置Ｐｓを用いたリカバリ処理を実行する。   In this way, the recovery process, which is one of the mounting error handling processes including the suction error, attempts automatic recovery assuming that the suction error occurs accidentally, and interrupts the mounting process (electronic component This is a process that does not involve the stop of the mounting machine 10. However, depending on the cause of the mounting error, recovery work by the operator, such as replacement of the carrier tape in the feeder 33, may be required. Therefore, the recovery control unit 64 executes the recovery process using the same supply position Ps when the number of consecutive identical mounting errors in the suction operation performed a plurality of times as described above is less than the threshold value.

なお、上記の閾値は、リカバリ処理を実行するか否かの基準となる設定値である。閾値は、オペレータにより予め初期値が設定されて、記憶装置６２に記憶されている。そして、リカバリ制御部６４は、連続した同一の装着ミスの回数が閾値に達した場合に、当該装着ミスの回復には復旧作業が必要とされることから、装着処理を中断するか、特定の部品種別については上記のように同一の供給位置Ｐｓを用いた第一のリカバリ処理に加えて、複数の供給位置Ｐｓのうち他の供給位置Ｐｓを用いた第二のリカバリ処理を実行する。第二のリカバリ処理の詳細については後述する。   The above threshold is a set value that serves as a reference for whether or not to execute the recovery process. An initial value is preset for the threshold value by the operator and is stored in the storage device 62. Then, when the number of consecutive identical mounting mistakes reaches the threshold, the recovery control unit 64 requires a recovery operation to recover the mounting mistakes. Regarding the component type, in addition to the first recovery process using the same supply position Ps as described above, the second recovery process using another supply position Ps of the plurality of supply positions Ps is executed. Details of the second recovery process will be described later.

上記のような構成により、電子部品装着機１０は、制御プログラムにより指定される種々の電子部品を複数の保持部材により保持した後に回路基板に移載するピックアンドプレースサイクル（以下、ＰＰサイクル）を複数回に亘って繰り返す装着処理を実行する。また、電子部品装着機１０は、装着処理の実行中に電子部品が適正に移載されない装着ミスが検出された場合に、再度の移載を試行するリカバリ処理を実行可能に構成されている。   With the above-described configuration, the electronic component mounting machine 10 performs a pick-and-place cycle (hereinafter, PP cycle) in which various electronic components designated by the control program are held by a plurality of holding members and then transferred to the circuit board. A mounting process that is repeated a plurality of times is executed. Further, the electronic component mounting machine 10 is configured to be able to execute a recovery process in which the electronic component is properly transferred during the mounting process, and when a mounting error in which the electronic component is not properly transferred is detected, the electronic component mounting machine 10 tries the transfer again.

（最適化装置８０の詳細構成）
装着処理の最適化装置８０は、複数の電子部品装着機１０に送出される制御プログラムや生産処理の段取り替えにてオペレータの指標となる部品種別割り当てデータを対象として最適化処理を実行する。最適化装置８０は、上記の制御プログラムや部品種別割り当てデータを、装着処理に要するサイクルタイム短縮の観点から、またリカバリ処理の実行性向上の観点から最適化する。これにより、サイクルタイムを短縮しつつ、回復に復旧作業を必要とする装着ミスに対してリカバリ処理を可能として、結果として生産効率の向上が図られている。 (Detailed configuration of the optimization device 80)
The mounting process optimizing device 80 executes the optimizing process on the component type allocation data which is an index of the operator in the control program sent to the plurality of electronic component mounting machines 10 and the setup change of the production process. The optimizing device 80 optimizes the above control program and component type allocation data from the viewpoint of reducing the cycle time required for the mounting process and improving the executability of the recovery process. As a result, it is possible to reduce the cycle time and perform a recovery process for a mounting error that requires recovery work for recovery, and as a result, the production efficiency is improved.

最適化装置８０は、図３に示すように、判定部８１と、種別設定部８２と、動作設定部８３とを備える。判定部８１は、記憶装置７２に記憶されている補給頻度情報Ｉｓ、装着ミス情報Ｉｅ、および移載難度情報Ｉｃの少なくとも一つに基づいて、複数の供給位置Ｐｓのうち異なる２以上の供給位置Ｐｓで同一の部品種別の電子部品を供給するか否かを判定する。つまり、判定部８１は、生産に用いられる部品種別ごとに、１つの供給位置Ｐｓで供給すべきか、または２以上の供給位置Ｐｓで供給すべきかを判定する。   As shown in FIG. 3, the optimization device 80 includes a determination unit 81, a type setting unit 82, and an operation setting unit 83. The determination unit 81 determines, based on at least one of the supply frequency information Is, the mounting error information Ie, and the transfer difficulty information Ic stored in the storage device 72, two or more different supply positions among the plurality of supply positions Ps. In Ps, it is determined whether or not to supply electronic components of the same component type. That is, the determination unit 81 determines whether to supply at one supply position Ps or at two or more supply positions Ps for each component type used for production.

上記の補給頻度情報Ｉｓは、装着処理の実行に伴って部品切れが発生して電子部品の補給を要する頻度を部品種別ごとに示す情報である。所定の部品種別の補給頻度は、生産処理に必要な電子部品の数量（装着数）と、装着処理に使用される複数のフィーダ３３の初期数とに基づいて算出される。上記の「装着数」は、例えば基板製品の設計情報および基板製品の生産数に基づいて、生産処理にて回路基板に装着される数量に相当する。   The above-mentioned replenishment frequency information Is is information indicating, for each component type, the frequency with which a component shortage occurs due to the execution of the mounting process and the electronic component needs to be replenished. The supply frequency of the predetermined component type is calculated based on the number of electronic components required for the production process (the number of mounted components) and the initial number of the plurality of feeders 33 used for the mounting process. The "mounting number" corresponds to the number mounted on the circuit board in the production process based on, for example, the design information of the board product and the production number of the board product.

また、上記のフィーダ３３の「初期数」は、その生産処理が開始されるときにフィーダ３３に装填されたリールに保持されている電子部品の総数である。よって、「初期数」は、例えば装着処理に用いられるフィーダ３３に使いかけのリールが装填されている場合には、その時点のフィーダ３３が保有する電子部品の数量に相当し、キャリアテープの残量や新しいリールが装填されてからの送り移動量に基づいて算出される。また、「初期数」は、例えば装着処理に用いられるフィーダ３３に新しいリールが装填された場合に、当該フィーダ３３により供給可能な電子部品の数量に相当する。   The “initial number” of the feeder 33 is the total number of electronic components held on the reel loaded in the feeder 33 when the production process is started. Therefore, the “initial number” corresponds to the number of electronic components held by the feeder 33 at that time, for example, when the used reel is loaded in the feeder 33 used for the mounting process, and the remaining amount of the carrier tape remains. It is calculated based on the amount and the feed movement amount after a new reel is loaded. The “initial number” corresponds to the number of electronic components that can be supplied by the feeder 33 when a new reel is loaded on the feeder 33 used for the mounting process, for example.

つまり、所定の部品種別の補給頻度は、当該部品種別の装着数と、当該部品種別の電子部品が装填された状態で保管されている一または複数の使いかけのフィーダ３３の各初期数とに基づいて算出され、装着処理に使用されるフィーダ３３の延べ数に相当する。よって、判定部８１は、使用されるフィーダ３３に装填可能な電子部品の最大数ではなく、現在の保管状態（使いかけのフィーダ３３の数量とそれぞれにおける残数）により変動する補給頻度に基づいて、その部品種別を１つの供給位置Ｐｓで供給すべきか、または２以上の供給位置Ｐｓで供給すべきかを判定することができる。   That is, the supply frequency of the predetermined component type is determined by the number of mounted component types and the initial number of one or more used feeders 33 stored with the electronic components of the component type loaded. It is calculated based on the total number of feeders 33 used in the mounting process. Therefore, the determination unit 81 does not use the maximum number of electronic components that can be loaded in the feeder 33 to be used, but based on the replenishment frequency that varies depending on the current storage state (the number of used feeders 33 and the remaining number in each). It is possible to determine whether the component type should be supplied at one supply position Ps or at two or more supply positions Ps.

上記の装着ミス情報Ｉｅは、装着ミスの発生頻度を部品種別ごとに示す情報である。所定の部品種別の装着ミスの発生頻度は、例えば複数の電子部品装着機１０のそれぞれによる装着処理において検出された装着ミスを集計することにより算出される実績値である。装着ミスの発生頻度は、装着ミスの発生回数や、装着数に対する装着ミスの発生回数、リカバリ処理を実行されることなく適正に装着される確率を示す装着成功率の逆数などにより示される。また、装着ミス情報Ｉｅには、装着ミスが発生したときの装着条件（使用された吸着ノズルの種別、移載動作の速度など）が含まれる構成としてもよい。   The mounting error information Ie is information indicating the frequency of occurrence of mounting errors for each component type. The occurrence frequency of the mounting error of the predetermined component type is, for example, an actual value calculated by totaling the mounting errors detected in the mounting process by each of the plurality of electronic component mounting machines 10. The frequency of occurrence of the mounting error is indicated by the number of times of the mounting error, the number of times of the mounting error with respect to the mounting number, the reciprocal of the mounting success rate indicating the probability of being properly mounted without executing the recovery process, and the like. Further, the mounting error information Ie may be configured to include a mounting condition (type of suction nozzle used, transfer operation speed, etc.) when a mounting error occurs.

上記のような構成により、装着ミスの発生頻度は、実行予定の装着処理において所定の部品種別が予定される装着数分だけ装着された場合に、装着ミスが発生してリカバリ処理を実行する回数の指標となる。よって、判定部８１は、実績値である装着ミスの発生頻度に基づいて、その部品種別を１つの供給位置Ｐｓで供給すべきか、または２以上の供給位置Ｐｓで供給すべきかを判定することができる。   With the above configuration, the frequency of occurrence of mounting error is the number of times the mounting error occurs and the recovery process is executed when the predetermined component type is mounted by the expected mounting number in the mounting process to be executed. Will be an indicator of. Therefore, the determination unit 81 can determine whether the component type should be supplied at one supply position Ps or at two or more supply positions Ps based on the occurrence frequency of the mounting error, which is the actual value. it can.

移載難度情報Ｉｃは、電子部品の移載難度を部品種別ごとに予め設定された情報である。所定の部品種別の移載難度は、例えば当該部品種別の装着に慎重を期するように最適化装置８０に促すことなどを目的として設定され、オペレータが経験等に基づいて任意に設定可能な設定値である。移載難度情報Ｉｃは、図４に示すように、電子部品の寸法および形状、並びに装着処理において電子部品の保持に用いられる保持部材（吸着ノズル、チャック装置）と電子部品との間に発生する摩擦力を示す値のうち少なくとも一つを電子部品の移載難度として設定されるようにしてもよい。これにより、オペレータが直接的に移載難度を入力する方法に加えて、電子部品の寸法等を加味して移載難度が自動的に算出され得る。   The transfer difficulty information Ic is information in which the transfer difficulty of electronic components is preset for each component type. The transfer difficulty of a predetermined component type is set for the purpose of urging the optimizing device 80 to be cautious in mounting the component type, for example, and can be arbitrarily set by the operator based on experience or the like. It is a value. As shown in FIG. 4, the transfer difficulty information Ic is generated between the size and shape of the electronic component and a holding member (suction nozzle, chuck device) used to hold the electronic component in the mounting process and the electronic component. At least one of the values indicating the frictional force may be set as the transfer difficulty of the electronic component. Accordingly, in addition to the method in which the operator directly inputs the transfer difficulty level, the transfer difficulty level can be automatically calculated in consideration of the dimensions and the like of the electronic component.

種別設定部８２は、最適化処理において、部品供給装置３０の複数のスロット３１のそれぞれにおいて供給される電子部品の部品種別を設定する。これにより、複数のスロット３１に対応する複数の供給位置Ｐｓに部品種別が割り当てられる。具体的には、種別設定部８２は、例えば基板製品の設計情報に基づいて装着処理により移載される電子部品の数量を部品種別ごとに認識し、装着処理において複数の電子部品を効率的に吸着可能となるように、部品種別の割り当てを最適化する。   The type setting unit 82 sets the component type of the electronic component supplied in each of the plurality of slots 31 of the component supply device 30 in the optimization process. As a result, the component type is assigned to the plurality of supply positions Ps corresponding to the plurality of slots 31. Specifically, the type setting unit 82 recognizes the number of electronic components transferred by the mounting process for each component type based on, for example, the design information of the board product, and efficiently mounts a plurality of electronic components in the mounting process. The component type allocation is optimized so that it can be sucked.

さらに、本実施形態において、種別設定部８２は、リカバリ処理の実行性向上の観点から、判定部８１による判定結果に基づいて、複数の供給位置Ｐｓで供給する電子部品の部品種別をそれぞれ設定する。つまり、種別設定部８２は、補給頻度、装着ミスの発生頻度、電子部品の移載難度のうち少なくとも一つが高い値の電子部品に対して、優先的に２以上の供給位置Ｐｓで同一の部品種別の電子部品が供給されるように設定する。これにより、種別設定部８２は、同一の部品種別に設定された供給位置Ｐｓの一つで装着ミスに係る電子部品が供給され、且つ当該供給位置Ｐｓで供給される電子部品を用いた第一のリカバリ処理の実行が中止された場合に、当該供給位置Ｐｓと同一の部品種別を設定された他の供給位置Ｐｓで供給される電子部品を用いた第二のリカバリ処理の実行を可能とする。   Further, in the present embodiment, the type setting unit 82 sets the component types of the electronic components supplied at the plurality of supply positions Ps based on the determination result by the determination unit 81 from the viewpoint of improving the executability of the recovery process. .. That is, the type setting unit 82 preferentially sets the same component at two or more supply positions Ps for an electronic component having a high value in at least one of the supply frequency, the mounting error occurrence frequency, and the electronic component transfer difficulty level. Set so that the type of electronic component is supplied. As a result, the type setting unit 82 supplies the electronic component related to the mounting error at one of the supply positions Ps set for the same component type, and uses the electronic component supplied at the supply position Ps. When the execution of the recovery process is stopped, it is possible to execute the second recovery process using the electronic component supplied at another supply position Ps in which the same component type as the supply position Ps is set. ..

ここで、種別設定部８２は、生産ライン１における複数の供給位置Ｐｓのそれぞれに電子部品の部品種別をそれぞれ割り当てる。この「複数の供給位置Ｐｓ」は、生産設備の構成によって異なり、例えば本実施形態のように生産設備が複数の電子部品装着機１０によって構成された生産ライン１の場合には、複数の電子部品装着機１０のそれぞれに設けられた供給位置の集合である。一方で、生産設備が一台の電子部品装着機１０により構成されている場合には、当該電子部品装着機１０に設けられている複数の供給位置が上記の「複数の供給位置Ｐｓ」に相当する。   Here, the type setting unit 82 assigns the component type of the electronic component to each of the plurality of supply positions Ps on the production line 1. The “plurality of supply positions Ps” differ depending on the configuration of the production equipment. For example, in the case of the production line 1 in which the production equipment is composed of the plurality of electronic component mounting machines 10 as in the present embodiment, the plurality of electronic components are It is a set of supply positions provided in each of the mounting machines 10. On the other hand, when the production facility is composed of one electronic component mounting machine 10, the plurality of supply positions provided in the electronic component mounting machine 10 correspond to the “plurality of supply positions Ps”. To do.

そして、種別設定部８２は、上記のように、判定部８１により複数の供給位置Ｐｓのうち異なる２以上の供給位置Ｐｓで同一の部品種別の電子部品を供給するものと判定された場合に、生産ライン１における複数の供給位置Ｐｓの何れか２以上の供給位置Ｐｓに同一の部品種別を設定する。このとき、同一の部品種別を設定される２以上の供給位置Ｐｓは、同一の電子部品装着機１０に設けられた供給位置Ｐｓでもよいし、別々の電子部品装着機１０に設けられた供給位置Ｐｓでもよい。本実施形態において、種別設定部８２は、生産ライン１における複数の供給位置Ｐｓのうち一の電子部品装着機１０に設けられた異なる２以上の供給位置Ｐｓのそれぞれに同一の部品種別を設定する。   Then, as described above, the type setting unit 82 determines that the determination unit 81 supplies the electronic component of the same component type at two or more different supply positions Ps among the plurality of supply positions Ps. The same component type is set in any two or more supply positions Ps of the plurality of supply positions Ps in the production line 1. At this time, the two or more supply positions Ps in which the same component type is set may be the supply positions Ps provided in the same electronic component mounting machine 10, or the supply positions Ps provided in different electronic component mounting machines 10. It may be Ps. In the present embodiment, the type setting unit 82 sets the same component type to each of two or more different supply positions Ps provided in one electronic component mounting machine 10 among the plurality of supply positions Ps in the production line 1. ..

動作設定部８３は、最適化処理において、電子部品装着機１０による装着処理における移載動作を設定し、当該装着処理に用いられる制御プログラムの最適化を行う。また、本実施形態において、動作設定部８３は、装着処理のうちリカバリ処理を除いた通常処理において複数の供給位置Ｐｓのうち異なる２以上の供給位置Ｐｓでそれぞれ供給される同一の部品種別の電子部品が回路基板Ｂｄに移載されるように、通常処理における移載動作を設定する。つまり、同一の部品種別を設定された複数の供給位置Ｐｓは、互いにリカバリ処理に適用可能であるとともに、リカバリ処理の実行まで電子部品の供給を待機するのではなく通常処理においてもそれぞれ電子部品の供給を行うことが可能である。   In the optimization processing, the operation setting unit 83 sets the transfer operation in the mounting processing by the electronic component mounting machine 10 and optimizes the control program used in the mounting processing. Further, in the present embodiment, the operation setting unit 83 uses the same component type electronic components that are respectively supplied at two or more different supply positions Ps of the plurality of supply positions Ps in the normal process of the mounting process except the recovery process. The transfer operation in the normal process is set so that the components are transferred to the circuit board Bd. That is, a plurality of supply positions Ps set with the same component type are mutually applicable to the recovery process, and the supply of the electronic component is not waited until the recovery process is performed, and the supply of the electronic component is not performed in the normal process. It is possible to supply.

なお、動作設定部８３は、上記のように通常処理における移載動作を設定する場合に、部品切れの発生するタイミングがずれるように、装着処理において供給する電子部品の数量をそれぞれの供給位置Ｐｓに適宜割り当てるようにしてもよい。つまり、動作設定部８３は、例えば装着処理に必要な所定の電子部品の総数をそれぞれの供給位置Ｐｓに偏りをもって配分する。また、初期数の異なるフィーダ３３が保管された状態であれば、動作設定部８３は、上記の総数をそれぞれの供給位置Ｐｓに等配分してもよい。これにより、装着処理においてオペレータが電子部品を補給するタイミングが複数の供給位置Ｐｓ間でずれるため、作業性を向上でき、また装着処理の中断を防止できる。   When setting the transfer operation in the normal process as described above, the operation setting unit 83 determines the number of electronic components to be supplied in the mounting process so that the timings at which the parts run out are shifted from each supply position Ps. May be assigned as appropriate. That is, the operation setting unit 83 distributes, for example, the total number of predetermined electronic components required for the mounting process to each supply position Ps with a bias. If the feeders 33 having different initial numbers are stored, the operation setting unit 83 may equally distribute the above total number to the respective supply positions Ps. As a result, the timing at which the operator replenishes the electronic components in the mounting process is deviated between the plurality of supply positions Ps, so that workability can be improved and interruption of the mounting process can be prevented.

（電子部品の装着処理）
電子部品装着機１０による電子部品の装着処理について、図５および図６を参照して説明する。ここでは、上記の装着処理は、生産ライン１を構成する複数の電子部品装着機１０の一である第一装着機Ｍ１により実行されるものとする。第一装着機Ｍ１は、装着処理の実行前において、図５に示すように、最適化された部品種別割り当てデータに基づいて段取り替えがなされている。部品種別割り当てデータには、第一装着機Ｍ１の複数のスロット３１に対して、セットするフィーダ３３の種別と、当該フィーダ３３により供給される部品種別が設定されている。 (Electronic component mounting process)
Electronic component mounting processing by the electronic component mounting machine 10 will be described with reference to FIGS. 5 and 6. Here, it is assumed that the mounting process described above is executed by the first mounting machine M1 which is one of the plurality of electronic component mounting machines 10 configuring the production line 1. Before the mounting process is executed, the first mounting machine M1 is set up based on the optimized component type allocation data, as shown in FIG. In the component type assignment data, the type of the feeder 33 to be set and the component type supplied by the feeder 33 are set for the plurality of slots 31 of the first mounting machine M1.

複数のスロット３１のそれぞれを示すスロット番号は、第一装着機Ｍ１に設けられた複数の供給位置Ｐｓのそれぞれに対応する。ここでは、スロット番号Ｌ１−１，Ｌ１−７に対応する２箇所の供給位置Ｐｓ１，Ｐｓ７は、それぞれで供給される電子部品の部品種別を同一に設定されている（図５の斜線部を参照）。つまり、第一装着機Ｍ１は、第一供給位置Ｐｓ１および第七供給位置Ｐｓ７において、同一の部品種別ＴＡ１を供給可能に予め構成されている。   The slot number indicating each of the plurality of slots 31 corresponds to each of the plurality of supply positions Ps provided in the first mounting machine M1. Here, the two supply positions Ps1 and Ps7 corresponding to the slot numbers L1-1 and L1-7 are set to have the same component type of the electronic components respectively supplied (see the hatched portion in FIG. 5). ). That is, the first mounting machine M1 is configured in advance so that the same component type TA1 can be supplied at the first supply position Ps1 and the seventh supply position Ps7.

装着処理において、第一装着機Ｍ１の装着制御部６１は、制御プログラムに従って、図６に示すように、ＰＰサイクルを実行する（ステップ１０（以下、「ステップ」を「Ｓ」と表記する））。詳細には、装着制御部６１は、先ず制御プログラムにより指定される種々の電子部品を複数の吸着ノズルにより保持する吸着処理を実行する（Ｓ１１）。これにより、フィーダ３３により供給された電子部品を吸着して保持する吸着動作が、複数の吸着ノズルごとに順次実行される。   In the mounting process, the mounting control unit 61 of the first mounting machine M1 executes the PP cycle according to the control program as shown in FIG. 6 (step 10 (hereinafter, “step” is referred to as “S”)). .. Specifically, the mounting control unit 61 first executes a suction process of holding various electronic components designated by the control program by a plurality of suction nozzles (S11). As a result, the suction operation of sucking and holding the electronic component supplied by the feeder 33 is sequentially performed for each of the plurality of suction nozzles.

なお、吸着処理（Ｓ１１）において複数種類の電子部品を吸着するように指定されている場合には、複数の吸着ノズルを支持する装着ヘッド４３の移動が伴う。そして、装着ヘッド４３の移動量は、装着処理のサイクルタイムに影響する。そのため、例えば１回の吸着処理（Ｓ１１）で吸着される部品種別がなるべく接近するように、最適化装置８０の種別設定部８２により部品種別割り当てデータが最適化されている。   When it is specified in the suction process (S11) that a plurality of types of electronic components are to be sucked, the mounting head 43 that supports the plurality of suction nozzles is moved. The amount of movement of the mounting head 43 affects the cycle time of the mounting process. Therefore, for example, the type setting unit 82 of the optimizing device 80 optimizes the component type allocation data so that the component types sucked in one suction process (S11) are as close as possible.

具体的には、図５のＧｒｐ１に示すように、１回の吸着処理（Ｓ１１）で吸着される３種類（ＴＡ１，ＴＢ１，ＴＣ１）は、連続するスロット３１にセットされたフィーダ３３により供給されるように組み分けられている。同様に、図５のＧｒｐ３に示すように、１回の吸着処理（Ｓ１１）で吸着される３種類（ＴＡ１，ＴＢ２，ＴＣ２）は、連続するスロット３１にセットされたフィーダ３３により供給されるように組み分けられている。   Specifically, as shown by Grp1 in FIG. 5, three types (TA1, TB1, TC1) adsorbed in one adsorption process (S11) are supplied by the feeder 33 set in the continuous slots 31. Are grouped as follows. Similarly, as indicated by Grp3 in FIG. 5, the three types (TA1, TB2, TC2) adsorbed in one adsorption process (S11) are supplied by the feeder 33 set in the continuous slots 31. Are grouped into.

次に、装着制御部６１は、装着ヘッド４３が回路基板Ｂｄにおける装着位置の上方へと移動している間に、吸着ノズルに保持されている電子部品の保持状態の認識処理を実行する（Ｓ１２）。詳細には、装着制御部６１は、部品カメラ５１の撮像により得られた画像データを取得して、各吸着ノズルに電子部品が保持されているか否か、および保持されている電子部品の姿勢の良否を画像処理により認識する。   Next, the mounting control unit 61 executes the recognition process of the holding state of the electronic component held by the suction nozzle while the mounting head 43 is moving above the mounting position on the circuit board Bd (S12). ). Specifically, the mounting control unit 61 acquires the image data obtained by the image pickup by the component camera 51, determines whether or not the electronic component is held in each suction nozzle, and the attitude of the held electronic component. The quality is recognized by image processing.

その後に、装着制御部６１は、保持されている複数の電子部品を回路基板Ｂｄに順次移載する移載処理を実行する（Ｓ１３）。このとき、装着制御部６１は、状態認識処理（Ｓ１２）により認識された電子部品の保持状態に応じて吸着ノズルの位置および角度を補正して、電子部品の移載動作を制御する。   After that, the mounting control unit 61 executes a transfer process of sequentially transferring the plurality of held electronic components to the circuit board Bd (S13). At this time, the mounting control unit 61 corrects the position and angle of the suction nozzle according to the holding state of the electronic component recognized by the state recognition process (S12), and controls the transfer operation of the electronic component.

続いて、制御装置６０は、装着ミスが検出されたか否かに基づいて、リカバリ処理の要否を判定する（Ｓ２０）。具体的には、制御装置６０は、例えば状態認識処理（Ｓ１２）において、一部の吸着ノズルが電子部品を吸着していない吸着ミスを検出したり、吸着状態の電子部品が不良であったり、部品種別が間違っていたりした場合に、リカバリ処理が必要であると判定する（Ｓ２０：Ｙｅｓ）。   Subsequently, the control device 60 determines whether or not the recovery process is necessary based on whether or not a mounting error is detected (S20). Specifically, for example, in the state recognition process (S12), the control device 60 detects a suction error in which some suction nozzles are not sucking the electronic component, or the electronic component in the suction state is defective, If the component type is wrong, it is determined that the recovery process is necessary (S20: Yes).

その他に、制御装置６０は、特定の部品種別によっては、吸着状態の電子部品を側方から撮像して得られた画像データや、装着後の電子部品を基板カメラ５２により撮像して得られた画像データに基づいて、さらに詳細な状態認識処理を行い、当該処理の結果に基づいてリカバリ処理の要否を判定してもよい。   In addition, depending on a specific component type, the control device 60 may obtain image data obtained by laterally capturing an electronic component in a sucked state, or capturing the electronic component after mounting with the board camera 52. More detailed state recognition processing may be performed based on the image data, and the necessity of the recovery processing may be determined based on the result of the processing.

一方で、制御装置６０は、１回のＰＰサイクル（Ｓ１０）が正常に実行され、リカバリ処理が不要である判定した場合には（Ｓ２０：Ｎｏ）、全てのＰＰサイクルが終了したか否かを判定する（Ｓ３０）。全てのＰＰサイクルが終了していない場合には（Ｓ３０：Ｎｏ）、制御装置６０は、装着処理がリカバリ処理を伴わない通常処理の実行中か否かを判定する（Ｓ４０）。ここでは、装着ミスが発生していないものとして（Ｓ４０：Ｙｅｓ）、２回目以降のＰＰサイクル（Ｓ１０）の実行に移行する。   On the other hand, when it is determined that one PP cycle (S10) is normally executed and the recovery process is unnecessary (S20: No), the control device 60 determines whether or not all PP cycles have ended. A determination is made (S30). When all PP cycles have not ended (S30: No), the control device 60 determines whether or not the mounting process is executing the normal process without the recovery process (S40). Here, it is assumed that the mounting error has not occurred (S40: Yes), and the process proceeds to the execution of the second and subsequent PP cycles (S10).

上記のように、装着ミスが発生しない状態ではリカバリ処理が不要であり、全ての電子部品の装着が終了するまでＰＰサイクル（Ｓ１０）が繰り返される。これに対して、装着ミスが検出されてリカバリ処理が必要と判定された場合には（Ｓ２０：Ｙｅｓ）、リカバリ制御部６４は、装着ミスの内容に応じた第一対応処理を実行する（Ｓ５０）。ここでは、第一供給位置Ｐｓ１で供給される部品種別ＴＡ１の電子部品が吸着されず、状態認識処理（Ｓ１２）にて電子部品が保持されていないものと判定された場合を想定して説明する。   As described above, the recovery process is not necessary when no mounting error occurs, and the PP cycle (S10) is repeated until the mounting of all electronic components is completed. On the other hand, when the mounting error is detected and it is determined that the recovery process is necessary (S20: Yes), the recovery control unit 64 executes the first handling process according to the content of the mounting error (S50). ). Here, it is assumed that the electronic component of the component type TA1 supplied at the first supply position Ps1 is not picked up, and it is determined in the state recognition process (S12) that the electronic component is not held. ..

リカバリ制御部６４は、先ず第一閾値Ｔｒ１を記憶装置６２より取得する（Ｓ５１）。上記の第一閾値Ｔｒ１は、第一のリカバリ処理を実行するか否かの基準となる設定値である。リカバリ制御部６４は、同一のフィーダ３３を用いた複数回に亘る吸着動作において連続した吸着ミスの回数Ｎが、現在の設定されている第一閾値Ｔｒ１に達しているか両者を比較する（Ｓ５２）。連続した吸着ミスの回数Ｎが第一閾値Ｔｒ１未満の場合には（Ｓ５２：Ｙｅｓ）、リカバリ制御部６４は、第一のリカバリ処理を実行する（Ｓ５３）。   The recovery control unit 64 first acquires the first threshold value Tr1 from the storage device 62 (S51). The above-mentioned first threshold value Tr1 is a set value serving as a reference for whether or not to execute the first recovery process. The recovery control unit 64 compares the number N of consecutive suction errors in a plurality of suction operations using the same feeder 33 to reach the presently set first threshold value Tr1 (S52). .. When the number N of consecutive adsorption mistakes is less than the first threshold value Tr1 (S52: Yes), the recovery control unit 64 executes the first recovery process (S53).

具体的には、リカバリ制御部６４は、再度の吸着動作により第一供給位置Ｐｓ１で供給される電子部品の吸着を試行するように制御する。リカバリ制御部６４は、第一のリカバリ処理（Ｓ５３）により装着ミスが回復した場合には（Ｓ５４：Ｙｅｓ）、装着ミスに応じた第一対応処理（Ｓ５０）を終了する。一方で、第一のリカバリ処理（Ｓ５３）により装着ミスが回復しない場合には（Ｓ５４：Ｎｏ）、連続した吸着ミスの回数Ｎをカウントアップして、当該回数Ｎが第一閾値Ｔｒ１に達するまで第一のリカバリ処理（Ｓ５３）を繰り返す。   Specifically, the recovery control unit 64 controls to try suctioning the electronic component supplied at the first supply position Ps1 by another suction operation. When the mounting error is recovered by the first recovery process (S53) (S54: Yes), the recovery control unit 64 ends the first handling process (S50) corresponding to the mounting error. On the other hand, when the mounting error is not recovered by the first recovery process (S53) (S54: No), the number N of consecutive suction errors is counted up until the number N reaches the first threshold value Tr1. The first recovery process (S53) is repeated.

また、連続した吸着ミスの回数Ｎが第一閾値Ｔｒ１以上の場合には（Ｓ５２：Ｎｏ）、リカバリ制御部６４は、第一供給位置Ｐｓ１で供給される電子部品を用いた第一のリカバリ処理の実行を中止する。このとき、制御装置６０は、吸着ミスが部品切れにより発生したものとして、オペレータに電子部品の補給を促すように通知する。このとき、制御装置６０は、例えば制御装置６０の表示部にエラー内容を表示して、オペレータに対して復旧作業をするように案内するようにしてもよい。   Further, when the number N of consecutive suction errors is equal to or greater than the first threshold value Tr1 (S52: No), the recovery control unit 64 uses the electronic component supplied at the first supply position Ps1 to perform the first recovery process. Stop the execution of. At this time, the control device 60 informs the operator to prompt the operator to replenish the electronic component, assuming that the suction error has occurred due to the shortage of the component. At this time, the control device 60 may display the error content on the display unit of the control device 60, for example, to guide the operator to perform the recovery work.

続いて、リカバリ制御部６４は、装着ミスに応じた第二対応処理（Ｓ６０）として、第二のリカバリ処理が実行可能であるかを判定する（Ｓ６１）。ここで、第二のリカバリ処理とは、同一の部品種別を設定された他の供給位置Ｐｓで供給される電子部品を用いたリカバリ処理である。本実施形態において、第一供給位置Ｐｓ１および第七供給位置Ｐｓ７は、同一の部品種別ＴＡ１を供給可能に予め構成されている。よって、リカバリ制御部６４は、第二のリカバリ処理が実行可能であると判定する（Ｓ６１：Ｙｅｓ）。   Then, the recovery control unit 64 determines whether the second recovery process can be executed as the second handling process (S60) according to the mounting error (S61). Here, the second recovery process is a recovery process using an electronic component supplied at another supply position Ps in which the same component type is set. In the present embodiment, the first supply position Ps1 and the seventh supply position Ps7 are preconfigured so that the same component type TA1 can be supplied. Therefore, the recovery control unit 64 determines that the second recovery process can be executed (S61: Yes).

そして、リカバリ制御部６４は、第二閾値Ｔｒ２を記憶装置６２により取得する（Ｓ６２）。上記の第二閾値Ｔｒ２は、第二のリカバリ処理を実行するか否かの基準となる設定値である。リカバリ制御部６４は、第七供給位置Ｐｓ７で電子部品を供給可能なフィーダ３３を用いた複数回に亘る吸着動作において連続した吸着ミスの回数Ｎが、現在の設定されている第二閾値Ｔｒ２と比較する（Ｓ６３）。連続した吸着ミスの回数Ｎが第二閾値Ｔｒ２未満の場合には（Ｓ６３：Ｙｅｓ）、リカバリ制御部６４は、第二のリカバリ処理を実行する（Ｓ６４）。   Then, the recovery control unit 64 acquires the second threshold value Tr2 from the storage device 62 (S62). The above-mentioned second threshold value Tr2 is a set value serving as a reference for whether or not to execute the second recovery process. The recovery controller 64 determines that the number N of consecutive suction errors in a plurality of suction operations using the feeder 33 capable of supplying electronic components at the seventh supply position Ps7 is equal to the currently set second threshold value Tr2. The comparison is made (S63). When the number N of consecutive adsorption errors is less than the second threshold value Tr2 (S63: Yes), the recovery control unit 64 executes the second recovery process (S64).

具体的には、リカバリ制御部６４は、再度の吸着動作により第七供給位置Ｐｓ７で供給される電子部品の吸着を試行するように制御する。リカバリ制御部６４は、第二のリカバリ処理（Ｓ６４）により装着ミスが回復した場合には（Ｓ６５：Ｙｅｓ）、制御プログラムの補正処理を実行し（Ｓ６６）、その後に装着ミスに応じた第二対応処理（Ｓ６０）を終了する。上記の制御プログラムの補正処理（Ｓ６６）では、以降のＰＰサイクルの吸着処理（Ｓ１１）において、第一供給位置Ｐｓ１で供給される電子部品を保持するようにとの指令を、第七供給位置Ｐｓ７で供給される電子部品を保持するようにとの指令に補正する。   Specifically, the recovery control unit 64 controls to try the suction of the electronic component supplied at the seventh supply position Ps7 by another suction operation. When the mounting error is recovered by the second recovery process (S64) (S65: Yes), the recovery control unit 64 executes the correction process of the control program (S66), and then executes the second process according to the mounting error. The handling process (S60) ends. In the correction process (S66) of the above control program, in the suction process (S11) of the subsequent PP cycle, a command to hold the electronic component supplied at the first supply position Ps1 is issued, and the seventh supply position Ps7 is issued. It is corrected to the command to hold the electronic parts supplied in.

このような制御プログラムの補正処理（Ｓ６６）によると、当初最適化された制御プログラムに従った吸着処理に対しては装着ヘッド４３の移動距離が延びてサイクルタイムの延長を招来するが、装着処理の中止を抑制できる。また、制御プログラムが一時的に補正されることにより、同一の吸着ミスの検出し当該検出に伴う第一のリカバリ処理を実行することなく、即時に第二のリカバリ処理に移行することが可能であり、サイクルタイムの延長時間を最小限にすることができる。   According to the correction process (S66) of such a control program, the movement distance of the mounting head 43 is extended and the cycle time is extended as compared with the suction process according to the initially optimized control program. Can be stopped. Further, by temporarily correcting the control program, it is possible to immediately shift to the second recovery process without detecting the same adsorption error and executing the first recovery process accompanying the detection. Yes, the extension time of the cycle time can be minimized.

一方で、第二のリカバリ処理（Ｓ６４）により装着ミスが回復しない場合には（Ｓ６５：Ｎｏ）、連続した吸着ミスの回数Ｎをカウントアップして、当該回数Ｎが第二閾値Ｔｒ２に達するまで第二のリカバリ処理（Ｓ６４）を繰り返す。また、連続した吸着ミスの回数Ｎが第二閾値Ｔｒ２以上の場合には（Ｓ６３：Ｎｏ）、リカバリ制御部６４は、第七供給位置Ｐｓ７で供給される電子部品を用いた第二のリカバリ処理の実行を中止する。また、リカバリ制御部６４は、装着ミスに係る電子部品と同一の部品種別が他の供給位置Ｐｓに設定されていない場合には、第二のリカバリ処理を実行不能であると判定し（Ｓ６１：Ｎｏ）、装着処理を中止して装着ミスに応じた第二対応処理（Ｓ６０）を終了する。   On the other hand, when the mounting error is not recovered by the second recovery process (S64) (S65: No), the number N of consecutive suction errors is counted up until the number N reaches the second threshold value Tr2. The second recovery process (S64) is repeated. When the number N of consecutive suction errors is equal to or greater than the second threshold value Tr2 (S63: No), the recovery control unit 64 uses the second recovery process using the electronic component supplied at the seventh supply position Ps7. Stop the execution of. In addition, the recovery control unit 64 determines that the second recovery process cannot be executed when the same component type as the electronic component related to the mounting error is not set in the other supply position Ps (S61: No), the mounting process is stopped, and the second handling process (S60) corresponding to the mounting error ends.

上記のような第二のリカバリ処理（Ｓ６４）によって装着ミスが回復されると、スロット番号Ｌ１−１にセットされたフィーダ３３が休止状態となり、スロット番号Ｌ１−７にセットされたフィーダ３３が第七供給位置Ｐｓ７で供給する電子部品を用いて、上記の装着ミスを回避した装着処理が継続される（Ｓ１０〜Ｓ３０）。このような装着処理では、制御装置６０は、制御プログラムの補正されていることから通常処理の実行中でないものと判定し（Ｓ４０：Ｎｏ）、オペレータによる復旧作業がなされた否かを判定する（Ｓ４１）。   When the mounting error is recovered by the second recovery process (S64) as described above, the feeder 33 set in the slot number L1-1 becomes the dormant state, and the feeder 33 set in the slot number L1-7 becomes the first state. The electronic component supplied at the seventh supply position Ps7 is used to continue the mounting process avoiding the mounting error (S10 to S30). In such a mounting process, the control device 60 determines that the normal process is not being executed because the control program is corrected (S40: No), and determines whether or not the restoration work is performed by the operator ( S41).

具体的には、上記のような装着ミスについては、制御装置６０は、スロット番号Ｌ１−１にセットされたフィーダ３３に新しいリールが装填されて、部品切れが解消したか否かを判定する（Ｓ４１）。制御装置６０は、復旧作業がなされていない場合には（Ｓ４１：Ｎｏ）、補正された制御プログラムに従って、装着ミスを回避した装着処理（Ｓ１０〜Ｓ３０）を繰り返す。   Specifically, with respect to the mounting error as described above, the control device 60 determines whether or not a new reel is loaded in the feeder 33 set in the slot number L1-1 to eliminate the component shortage ( S41). When the recovery work is not performed (S41: No), the control device 60 repeats the mounting process (S10 to S30) in which the mounting error is avoided according to the corrected control program.

一方で、復旧作業がなされた場合には（Ｓ４１：Ｙｅｓ）、リカバリ制御部６４は、Ｓ６６にて修正した制御プログラムの一部を元に戻す（Ｓ４２）。これにより、スロット番号Ｌ１−１にセットされたフィーダ３３が再び稼働状態となり、当初の最適化された制御プログラムに従った通常処理が実行される。ここでは、第一供給位置Ｐｓ１で供給される電子部品が吸着されない吸着ミスが検出されたものと仮定した。これに対して、本実施形態の構成によると、例えば第七供給位置Ｐｓ７で供給される電子部品を用いたＰＰサイクル（Ｓ１０）において装着ミスが発生した場合にも同様に、第一供給位置Ｐｓ１で供給される電子部品を用いた第二のリカバリ処理（Ｓ６４）の実行が可能である。   On the other hand, when the recovery work is performed (S41: Yes), the recovery control unit 64 restores a part of the control program corrected in S66 (S42). As a result, the feeder 33 set in the slot number L1-1 is put into operation again, and the normal process according to the initially optimized control program is executed. Here, it is assumed that a suction error in which the electronic component supplied at the first supply position Ps1 is not sucked is detected. On the other hand, according to the configuration of the present embodiment, when the mounting error occurs in the PP cycle (S10) using the electronic component supplied at the seventh supply position Ps7, for example, the first supply position Ps1 is also similarly generated. It is possible to execute the second recovery process (S64) using the electronic component supplied in step S6.

＜第二実施形態＞
第二実施形態の生産処理の最適化装置および電子部品装着機は、主として、第一実施形態の種別設定部８２による部品種別の割り当て方法、およびリカバリ処理の方法が相違する。その他の共通する構成については、第一実施形態と実質的に同一であるため、詳細な説明を省略する。 <Second embodiment>
The production process optimizing apparatus and the electronic component mounting machine according to the second embodiment mainly differ in the method of allocating the component type by the type setting unit 82 of the first embodiment and the method of the recovery process. Since the other common configurations are substantially the same as those of the first embodiment, detailed description thereof will be omitted.

最適化装置８０の種別設定部８２は、最適化処理において、判定部８１による判定結果に基づいて、複数の供給位置Ｐｓで供給する電子部品の部品種別をそれぞれ設定する。このとき、種別設定部８２は、生産ライン１を構成する別々の電子部品装着機１０に設けられた異なる２以上の供給位置Ｐｓのそれぞれに同一の部品種別を設定する。   In the optimization process, the type setting unit 82 of the optimizing device 80 sets the component types of the electronic components supplied at the plurality of supply positions Ps based on the determination result by the determination unit 81. At this time, the type setting unit 82 sets the same component type to each of two or more different supply positions Ps provided in the different electronic component mounting machines 10 constituting the production line 1.

また、最適化装置８０の動作設定部８３は、第一実施形態と同様に、通常処理における移載動作を設定する場合に、部品切れの発生するタイミングがずれるように、装着処理において供給する電子部品の数量をそれぞれの供給位置Ｐｓに適宜割り当てるようにしてもよい。また、動作設定部８３は、種別設定部８２により別々の電子部品装着機１０に設けられた異なる２以上の供給位置Ｐｓのそれぞれに同一の部品種別が設定されていることから、上記のように供給する電子部品の数量を割り当てる場合に、ラインバランスを勘案して移載動作を設定するようにしてもよい。   Further, as in the first embodiment, the operation setting unit 83 of the optimizing device 80 supplies the electronic signals supplied in the mounting process so that the timing of the component shortage may shift when the transfer operation in the normal process is set. You may make it allocate the quantity of components to each supply position Ps suitably. Further, since the operation setting unit 83 sets the same component type to each of two or more different supply positions Ps provided in different electronic component mounting machines 10 by the type setting unit 82, as described above. When allocating the number of electronic components to be supplied, the transfer operation may be set in consideration of the line balance.

ここで、仮に部品種別のそれぞれは、生産ライン１を構成する何れか一台の電子部品装着機１０により装着される構成とする。そうすると、最適化処理においては、それぞれの電子部品装着機１０による装着処理に要するサイクルタイムが平均化されるようにラインバランスを考慮して、各装着処理で装着すべき電子部品の部品種別および数量を設計した場合に、例えば装着数が多い部品種別と少ない部品種別が同一の装着処理で装着されるように最適化される。しかしながら、このような最適化処理では、各装着処理による装着数にある程度の差分が生じ、結果としてサイクルタイムの平均化に限界がある。   Here, it is assumed that each of the component types is mounted by any one of the electronic component mounting machines 10 constituting the production line 1. Then, in the optimization process, in consideration of the line balance so that the cycle time required for the mounting process by each electronic component mounting machine 10 is averaged, the component type and quantity of the electronic component to be mounted in each mounting process. In the case of designing, the optimization is performed so that, for example, a component type having a large number of components and a component type having a small number of components are mounted in the same mounting process. However, in such an optimization process, a certain amount of difference occurs in the number of attachments due to each attachment process, and as a result, there is a limit in averaging cycle times.

これに対して、動作設定部８３は、異なる２以上の供給位置Ｐｓのそれぞれで同一の部品種別の電子部品を供給可能であることを利用して、それぞれの供給位置Ｐｓが設けられた電子部品装着機１０による装着処理で上記の電子部品の装着数を設定する。このとき、動作設定部８３は、各装着処理のサイクルタイムがより平均化されるように電子部品の装着数を設定する。このように、最適化装置８０は、リカバリ処理の実行性向上を図りつつ、ラインバランスの調整するように最適化処理を実行可能に構成されている。   On the other hand, the operation setting unit 83 can supply the electronic component of the same component type at each of the two or more different supply positions Ps, and thus the electronic component provided with each supply position Ps. In the mounting process by the mounting machine 10, the number of mounted electronic components is set. At this time, the operation setting unit 83 sets the number of mounted electronic components so that the cycle time of each mounting process is more averaged. In this way, the optimizing device 80 is configured to be able to execute the optimizing process so as to adjust the line balance while improving the operability of the recovery process.

（電子部品の装着処理）
電子部品装着機１０による電子部品の装着処理について、図６〜図９を参照して説明する。ここで、上記の装着処理は、生産ライン１を構成する複数の電子部品装着機１０である第二装着機Ｍ２および第三装着機Ｍ３により実行されるものとする。第二装着機Ｍ２は、第三装着機Ｍ３とは別々の電子部品装着機１０であり、第三装着機Ｍ３よりも生産ライン１の上流側に配置されている。 (Electronic component mounting process)
A process of mounting electronic components by the electronic component mounting machine 10 will be described with reference to FIGS. Here, it is assumed that the above mounting process is executed by the second mounting machine M2 and the third mounting machine M3, which are the plurality of electronic component mounting machines 10 configuring the production line 1. The second mounting machine M2 is an electronic component mounting machine 10 separate from the third mounting machine M3, and is arranged on the upstream side of the production line 1 with respect to the third mounting machine M3.

このような生産ライン１の構成に対して、最適化装置８０の種別設定部８２は、判定部８１により複数の供給位置Ｐｓのうち異なる２以上の供給位置Ｐｓで同一の部品種別の電子部品を供給するものと判定された場合に、複数の供給位置Ｐｓのうち第二装着機Ｍ２に設けられた第二供給位置Ｐｓ２および第三装着機Ｍ３に設けられた第三供給位置Ｐｓ３を含む異なる２以上の供給位置Ｐｓにそれぞれ同一の部品種別を設定する。 With respect to the configuration of the production line 1 as described above, the type setting unit 82 of the optimizing device 80 determines the electronic components of the same component type at the two or more different supply positions Ps among the plurality of supply positions Ps by the determination unit 81. When it is determined to supply, different 2 including the second supply position Ps2 provided in the second mounting machine M2 and the third supply position Ps3 provided in the third mounting machine M3 among the plurality of supply positions Ps. The same component type is set for each of the above-mentioned supply positions Ps .

第二装着機Ｍ２および第三装着機Ｍ３は、装着処理の実行前において、図７に示すように、最適化された部品種別割り当てデータに基づいて段取り替えがなされている。部品種別割り当てデータには、第二装着機Ｍ２および第三装着機Ｍ３の複数のスロット３１に対して、セットするフィーダ３３の種別と、当該フィーダ３３により供給される部品種別が設定されている。   Before execution of the mounting process, the second mounting machine M2 and the third mounting machine M3 are set up based on the optimized component type allocation data, as shown in FIG. In the component type assignment data, the type of the feeder 33 to be set and the type of component supplied by the feeder 33 are set for the plurality of slots 31 of the second mounting machine M2 and the third mounting machine M3.

複数のスロット３１のそれぞれを示すスロット番号は、第二装着機Ｍ２および第三装着機Ｍ３に設けられた複数の供給位置Ｐｓのそれぞれに対応する。ここでは、スロット番号Ｌ２−２，Ｌ３−３に対応する２箇所の供給位置Ｐｓ２，Ｐｓ３は、それぞれで供給される電子部品の部品種別を同一に設定されている（図７の斜線部を参照）。つまり、第二装着機Ｍ２および第三装着機Ｍ３は、第二装着機Ｍ２の第二供給位置Ｐｓ２および第三装着機Ｍ３の第三供給位置Ｐｓ３において、同一の部品種別ＴＡ１を供給可能に予め構成されている。   The slot number indicating each of the plurality of slots 31 corresponds to each of the plurality of supply positions Ps provided in the second mounting machine M2 and the third mounting machine M3. Here, the two supply positions Ps2 and Ps3 corresponding to the slot numbers L2-2 and L3-3 are set to have the same component type of the electronic components respectively supplied (see the hatched portion in FIG. 7). ). That is, the second mounting machine M2 and the third mounting machine M3 can supply the same component type TA1 in advance at the second supply position Ps2 of the second mounting machine M2 and the third supply position Ps3 of the third mounting machine M3. It is configured.

第三装着機Ｍ３の装着制御部６１は、制御プログラムに従って、図８に示すように、装着処理を実行する。ここで、装着処理におけるＰＰサイクル（Ｓ１０）、各種の判定処理（Ｓ２０，Ｓ３０，Ｓ４０）、装着ミスに応じた第一対応処理（Ｓ５０）については第一実施形態と同様であるため、詳細な説明を省略する。また、ここでは、第三供給位置Ｐｓ３で供給される部品種別ＴＡ１の電子部品が吸着されず、状態認識処理（Ｓ１２）にて電子部品が保持されていないものと判定された場合を想定して説明する。   The mounting control unit 61 of the third mounting machine M3 executes the mounting process according to the control program, as shown in FIG. Here, the PP cycle (S10) in the mounting process, various determination processes (S20, S30, S40), and the first handling process (S50) depending on the mounting error are the same as those in the first embodiment, and thus detailed description will be made. The description is omitted. Further, here, it is assumed that the electronic component of the component type TA1 supplied at the third supply position Ps3 is not picked up and it is determined in the state recognition process (S12) that the electronic component is not held. explain.

第三装着機Ｍ３のリカバリ制御部６４は、第三供給位置Ｐｓ３で供給される電子部品を用いた第一のリカバリ処理によって装着ミスが回復しない場合に（Ｓ５４：Ｎｏ）、当該第一のリカバリ処理の実行を中止する。次に、第三装着機Ｍ３のリカバリ制御部６４は、装着ミスに応じた第二対応処理（Ｓ１６０）として、第二のリカバリ処理が実行可能であるか管理装置７０に問い合わせる（Ｓ１６１）。具体的には、第三装着機Ｍ３のリカバリ制御部６４は、装着ミスの発生、および当該装着ミスに係る電子部品の部品種別等を管理装置７０に通知し、管理装置７０からの回答を待機する。   When the mounting error is not recovered by the first recovery process using the electronic component supplied at the third supply position Ps3 (S54: No), the recovery control unit 64 of the third mounting machine M3 performs the first recovery. Stop execution of the process. Next, the recovery control unit 64 of the third mounting apparatus M3 inquires of the management device 70 whether the second recovery processing can be executed as the second handling processing (S160) according to the mounting error (S161). Specifically, the recovery control unit 64 of the third mounting machine M3 notifies the management device 70 of the occurrence of a mounting error, the component type of the electronic component related to the mounting error, and waits for a response from the management device 70. To do.

ここで、生産ライン１による生産処理は、図９に示すように、複数の電子部品装着機１０のそれぞれから第二のリカバリ処理の実行可否についての通知がない場合には（Ｓ７１：Ｎｏ）、通常の生産処理が継続されて、全ての装着処理が終了したか否かを判定する（Ｓ７２）。管理装置７０は、全ての装着処理が終了していない場合には（Ｓ７２：Ｎｏ）、生産処理が終了するまで上記の通知の有無の判定（Ｓ７１）が繰り返される。   Here, in the production processing by the production line 1, as shown in FIG. 9, when there is no notification from the plurality of electronic component mounting machines 10 as to whether or not the second recovery processing can be executed (S71: No), It is determined whether the normal production process is continued and all the mounting processes are completed (S72). When all the mounting processes have not been completed (S72: No), the management device 70 repeats the above-described notification presence / absence determination (S71) until the production process is completed.

一方で、管理装置７０は、装着ミスの発生等の通知があった場合には（Ｓ７１：Ｙｅｓ）、第二のリカバリ処理の実行可否を判定する（Ｓ８１）。本実施形態において、第二供給位置Ｐｓ２および第三供給位置Ｐｓ３は、同一の部品種別ＴＡ１を供給可能に予め構成されている。よって、管理装置７０は、第二のリカバリ処理が実行可能であると判定し（Ｓ８１：Ｙｅｓ）、第二装着機Ｍ２に対して第二のリカバリ処理を実行するように指令する（Ｓ８２）。   On the other hand, when the management device 70 is notified of the occurrence of a mounting error (S71: Yes), the management device 70 determines whether or not the second recovery process can be executed (S81). In the present embodiment, the second supply position Ps2 and the third supply position Ps3 are preconfigured so that the same component type TA1 can be supplied. Therefore, the management device 70 determines that the second recovery process can be executed (S81: Yes), and instructs the second mounting machine M2 to execute the second recovery process (S82).

続いて、第二装着機Ｍ２のリカバリ制御部６４は、第二供給位置Ｐｓ２で供給される電子部品を用いた第二対応処理を実行する（図６のＳ６０を参照）。具体的には、第二装着機Ｍ２の制御装置６０は、先ず、第三装着機Ｍ３の装着処理において部品種別ＴＡ１が装着される回路基板Ｂｄ上の規定位置を全て取得する。そして、第二装着機Ｍ２のリカバリ制御部６４は、例えば一の回路基板Ｂｄに対する全てのＰＰサイクル（Ｓ１０）に追加して、取得した全ての規定位置に対して部品種別ＴＡ１の電子部品を装着するＰＰサイクルを実行する。   Subsequently, the recovery control unit 64 of the second mounting machine M2 executes the second handling process using the electronic component supplied at the second supply position Ps2 (see S60 of FIG. 6). Specifically, the control device 60 of the second mounting machine M2 first acquires all specified positions on the circuit board Bd on which the component type TA1 is mounted in the mounting process of the third mounting machine M3. Then, the recovery control unit 64 of the second mounting machine M2 mounts the electronic components of the component type TA1 on all the acquired specified positions in addition to, for example, all the PP cycles (S10) for one circuit board Bd. The PP cycle is executed.

このように第二装着機Ｍ２のリカバリ制御部６４は、第三装着機Ｍ３に搬送される前の回路基板Ｂｄに対して第二のリカバリ処理を予め実行する。上記のような第二装着機Ｍ２による第二のリカバリ処理によって第三装着機Ｍ３において検出された装着ミスが回復されると、第二装着機Ｍ２の制御プログラムが補正される（図６のＳ６６を参照）。これにより、上記の装着ミスを回避した装着処理が第二装着機Ｍ２において継続される。   In this way, the recovery control unit 64 of the second mounting machine M2 previously executes the second recovery process on the circuit board Bd before being transported to the third mounting machine M3. When the mounting error detected in the third mounting machine M3 is recovered by the second recovery processing by the second mounting machine M2 as described above, the control program of the second mounting machine M2 is corrected (S66 of FIG. 6). See). As a result, the mounting process that avoids the mounting error described above is continued in the second mounting machine M2.

また、第二装着機Ｍ２のリカバリ制御部６４は、第二のリカバリ処理により装着ミスが回復されたか否かを管理装置７０に通知する。管理装置７０は、図９に示すように、第二装着機Ｍ２による通知に基づいて当該装着ミスが回復したものと判定した場合には（Ｓ８３：Ｙｅｓ）、第三装着機Ｍ３に対して他機（第二装着機Ｍ２）において第二のリカバリ処理が実行開始された旨を通知する（Ｓ８４）。   Further, the recovery control unit 64 of the second mounting machine M2 notifies the management device 70 whether or not the mounting error has been recovered by the second recovery process. As illustrated in FIG. 9, when the management device 70 determines that the mounting error has been recovered based on the notification from the second mounting machine M2 (S83: Yes), the third mounting machine M3 receives another message. The fact that the second recovery process has started to be executed in the machine (second mounting machine M2) is notified (S84).

装着ミスを検出した第三装着機Ｍ３のリカバリ制御部６４は、図８に示すように、管理装置７０より他機（第二装着機Ｍ２）において第二のリカバリ処理が実行開始された旨の通知を入力し、装着処理を継続するか否かを判定する（Ｓ１６２）。ここでは、第二装着機Ｍ２が第二のリカバリ処理を実行するため、自機での装着処理を継続するものと判定し（Ｓ１６２：Ｙｅｓ）、制御プログラムの補正処理を実行する（Ｓ１６３）。上記の制御プログラムの補正処理（Ｓ１６３）では、以降のＰＰサイクルの吸着処理（Ｓ１１）において、第三供給位置Ｐｓ３で供給される電子部品を保持するようにとの指令を、全てスキップするように補正する。   As shown in FIG. 8, the recovery control unit 64 of the third mounting machine M3, which has detected the mounting error, indicates that the second recovery process has been started by the management device 70 in another machine (second mounting machine M2). A notification is input and it is determined whether or not the mounting process is to be continued (S162). Here, since the second mounting machine M2 executes the second recovery process, it is determined that the mounting process in the self machine is to be continued (S162: Yes), and the correction process of the control program is executed (S163). In the correction process (S163) of the control program described above, in the suction process (S11) of the subsequent PP cycle, all the commands to hold the electronic components supplied at the third supply position Ps3 are skipped. to correct.

これにより、第三装着機Ｍ３のスロット番号Ｌ３−３にセットされたフィーダ３３は、休止状態とされる。このような装着処理では、第三装着機Ｍ３の制御装置６０は、制御プログラムが補正されていることから通常処理の実行中でないものと判定し（Ｓ４０：Ｎｏ）、オペレータによる復旧作業がなされた否かを判定する（Ｓ４１）。具体的には、上記のような装着ミスについては、第三装着機Ｍ３の制御装置６０は、スロット番号Ｌ３−３にセットされたフィーダ３３に新しいリールが装填されて、部品切れが解消したか否かを判定する（Ｓ４１）。   As a result, the feeder 33 set in the slot number L3-3 of the third mounting machine M3 is brought into a dormant state. In such a mounting process, the control device 60 of the third mounting machine M3 determines that the normal process is not being executed because the control program is corrected (S40: No), and the recovery work is performed by the operator. It is determined whether or not (S41). Specifically, regarding the mounting error as described above, whether the control device 60 of the third mounting machine M3 has loaded a new reel on the feeder 33 set to the slot number L3-3, and has run out of parts? It is determined whether or not (S41).

第三装着機Ｍ３の制御装置６０は、復旧作業がなされていない場合には（Ｓ４１：Ｎｏ）、補正された制御プログラムに従って、装着ミスを回避した装着処理（Ｓ１０〜Ｓ４０）を繰り返す。一方で、復旧作業がなされた場合には（Ｓ４１：Ｙｅｓ）、第三装着機Ｍ３の制御装置６０は、管理装置７０に復旧作業がなされた旨を通知する（Ｓ１４２）。管理装置７０は、上記の通知に基づいて、第二のリカバリ処理を実行している第二装着機Ｍ２に対して通常処理に戻すように通知する。第二装着機Ｍ２のリカバリ制御部６４は、補正された制御プログラムを元に戻し、当初の最適化された制御プログラムに従った通常処理を実行する。   When the recovery work is not performed (S41: No), the control device 60 of the third mounting machine M3 repeats the mounting process (S10 to S40) in which the mounting error is avoided according to the corrected control program. On the other hand, when the restoration work is performed (S41: Yes), the control device 60 of the third mounting apparatus M3 notifies the management device 70 that the restoration work has been performed (S142). Based on the above notification, the management device 70 notifies the second mounting machine M2 executing the second recovery process to return to the normal process. The recovery control unit 64 of the second mounting machine M2 restores the corrected control program to the normal state, and executes the normal process according to the initially optimized control program.

また、第三装着機Ｍ３のリカバリ制御部６４は、Ｓ１６３にて修正された制御プログラムを元に戻す。これにより、スロット番号Ｌ３−３にセットされたフィーダ３３が再び稼働状態となり、当初の最適化された制御プログラムに従った通常処理が実行される。なお、元に戻された制御プログラムに従った装着処理が開始されるのは、生産ライン１の上流側に配置された第二装着機Ｍ２により予めリカバリ処理された回路基板Ｂｄが第三装着機Ｍ３による装着処理を経て下流側に搬送された後となる。   The recovery control unit 64 of the third mounting machine M3 restores the control program modified in S163. As a result, the feeder 33 set in the slot number L3-3 is brought into the operating state again, and the normal processing according to the initially optimized control program is executed. The mounting process according to the restored control program is started when the circuit board Bd that has been previously subjected to the recovery process by the second mounting machine M2 arranged on the upstream side of the production line 1 is the third mounting machine. It is after being transported to the downstream side through the mounting process by M3.

なお、部品種別によっては、他機に同一の部品種別が供給位置Ｐｓに設定されておらず、他機による第二のリカバリ処理の実行が不能であることがある。このような場合には、管理装置７０は、図９に示すように、第二のリカバリ処理が実行不能であると判定し（Ｓ８１：Ｎｏ）、第三装着機Ｍ３に対してその旨の通知がなされる（Ｓ９１）。そして、第三装着機Ｍ３のリカバリ制御部６４は、図８に示すように、装着処理を継続しないものと判定し（Ｓ１６２：Ｎｏ）、装着処理を中止して装着ミスに応じた第二対応処理（Ｓ１６０）を終了する。   Depending on the component type, the same component type may not be set in the supply position Ps in the other machine, and the second recovery process may not be executable by the other machine. In such a case, as shown in FIG. 9, the management device 70 determines that the second recovery process cannot be executed (S81: No), and notifies the third mounting machine M3 of that fact. Is performed (S91). Then, as illustrated in FIG. 8, the recovery control unit 64 of the third mounting machine M3 determines that the mounting process is not continued (S162: No), cancels the mounting process, and responds to the mounting error as a second response. The process (S160) ends.

同様に、第二装着機Ｍ２による第二のリカバリ処理を試行したにも関わらず、例えば第二装着機Ｍ２においても部品切れが発生する等の原因によって装着ミスが回復しないことがある。このような場合には、管理装置７０は、第二装着機Ｍ２による通知に基づいて当該装着ミスが回復しないものと判定し（Ｓ８３：Ｎｏ）、複数の電子部品装着機１０に対して装着処理を中断するように通知するとともに（Ｓ９１）、それぞれの装着処理を中断させる。   Similarly, although the second mounting machine M2 has tried the second recovery process, the mounting error may not be recovered due to, for example, the occurrence of parts shortage in the second mounting machine M2. In such a case, the management device 70 determines that the mounting error does not recover based on the notification from the second mounting machine M2 (S83: No), and performs the mounting process on the plurality of electronic component mounting machines 10. Is notified to be interrupted (S91), and each mounting process is interrupted.

ここでは、第三供給位置Ｐｓ３で供給される電子部品が吸着されない吸着ミスが検出されたものと仮定した。これに対して、本実施形態の構成によると、例えば第二供給位置Ｐｓ２で供給される電子部品を用いたＰＰサイクル（Ｓ１０）において装着ミスが発生した場合にも同様に、第三供給位置Ｐｓ３で供給される電子部品を用いた第二のリカバリ処理の実行が可能である。   Here, it is assumed that the suction error in which the electronic component supplied at the third supply position Ps3 is not sucked is detected. On the other hand, according to the configuration of the present embodiment, for example, when a mounting error occurs in the PP cycle (S10) using the electronic component supplied at the second supply position Ps2, similarly, the third supply position Ps3 is generated. It is possible to execute the second recovery process using the electronic components supplied in.

＜第一実施形態および第二実施形態の構成による効果＞
第一実施形態および第二実施形態において、最適化装置８０は、生産設備（生産ライン１）による基板製品の生産処理を最適化する。生産設備（生産ライン１）は、生産処理において複数の供給位置Ｐｓで供給される種々の電子部品を回路基板Ｂｄに移載する装着処理の実行中に電子部品が適正に移載されない装着ミスが検出された場合に、再度の移載を試行するリカバリ処理を実行する。
最適化装置８０は、装着処理の実行に伴って部品切れが発生して電子部品の補給を要する頻度を部品種別ごとに示す補給頻度情報Ｉｓ、装着ミスの発生頻度を部品種別ごとに示す装着ミス情報Ｉｅ、および電子部品の移載難度を部品種別ごとに予め設定された移載難度情報Ｉｃの少なくとも一つに基づいて、複数の供給位置Ｐｓのうち異なる２以上の供給位置Ｐｓで同一の部品種別の電子部品を供給するか否かを判定する判定部８１と、判定部８１による判定結果に基づいて、複数の供給位置Ｐｓで供給する電子部品の部品種別をそれぞれ設定する種別設定部８２と、を備える。
種別設定部８２は、複数の供給位置Ｐｓのうち第一供給位置Ｐｓ１を含む異なる２以上の供給位置Ｐｓに同一の部品種別を設定することにより、第一供給位置Ｐｓ１で装着ミスに係る電子部品が供給され、且つ第一供給位置Ｐｓ１で供給される電子部品を用いたリカバリ処理の実行が中止された場合に、第一供給位置Ｐｓ１と同一の部品種別を設定された他の供給位置Ｐｓで供給される電子部品を用いたリカバリ処理の実行を可能とする。 <Effects of the configurations of the first and second embodiments>
In the first and second embodiments, the optimizing device 80 optimizes the production process of the board product by the production facility (production line 1). In the production facility (production line 1), electronic components are not properly transferred during execution of the mounting process for transferring various electronic components supplied at a plurality of supply positions Ps to the circuit board Bd in the production process. When it is detected, a recovery process is performed to try transfer again.
The optimizing device 80 supplies replenishment frequency information Is for each component type indicating the frequency at which electronic parts are replenished due to the execution of the mounting process and replenishment of electronic components, and mounting error indicating the frequency of occurrence of mounting error for each component type. Based on the information Ie and at least one of the transfer difficulty information Ic preset for the transfer difficulty of the electronic component for each component type, the same component is provided at two or more different supply positions Ps among the plurality of supply positions Ps. A determination unit 81 that determines whether or not to supply electronic components of a type, and a type setting unit 82 that sets the component types of electronic components to be supplied at a plurality of supply positions Ps based on the determination result by the determination unit 81. , Is provided.
The type setting unit 82 sets the same component type to two or more different supply positions Ps including the first supply position Ps1 among the plurality of supply positions Ps, so that the electronic component related to the mounting error at the first supply position Ps1. Is supplied and the execution of the recovery process using the electronic component supplied at the first supply position Ps1 is stopped, at another supply position Ps in which the same component type as the first supply position Ps1 is set. The recovery process can be executed using the supplied electronic components.

このような構成によると、第一供給位置Ｐｓ１で供給した電子部品の移載動作において装着ミスが検出され、第一のリカバリ処理により装着ミスが回復されない場合には、第一供給位置Ｐｓ１と同一の部品種別ＴＡ１を設定された他の供給位置Ｐｓで供給される電子部品を用いた第二のリカバリ処理が実行される（Ｓ６４）。このように、最適化装置８０により最適化された生産処理を実行する生産ライン１は、装着ミスに係る電子部品を供給した第一供給位置Ｐｓ１により再度供給される電子部品を用いた第一のリカバリ処理に加えて、他の供給位置Ｐｓにより供給される電子部品を用いた第二のリカバリ処理の実行が可能となる。これにより、第二のリカバリ処理により装着ミスの自動回復を図ることが可能となり、生産性の低下を抑制できる。   With such a configuration, when a mounting error is detected in the transfer operation of the electronic component supplied at the first supply position Ps1 and the mounting error is not recovered by the first recovery processing, the same as the first supply position Ps1. The second recovery process is executed using the electronic component supplied at the other supply position Ps for which the component type TA1 is set (S64). As described above, the production line 1 that executes the production process optimized by the optimizing device 80 uses the first electronic component that is re-supplied by the first supply position Ps1 that has supplied the electronic component related to the mounting error. In addition to the recovery process, it is possible to execute the second recovery process using the electronic component supplied from another supply position Ps. As a result, it is possible to automatically recover the mounting error by the second recovery process, and it is possible to suppress the decrease in productivity.

また、第一実施形態において、生産設備（生産ライン１）は、装着処理を実行する電子部品装着機１０である第一装着機Ｍ１を含む一または複数の電子部品装着機１０により構成される。種別設定部８２は、判定部８１により複数の供給位置Ｐｓのうち異なる２以上の供給位置Ｐｓで同一の部品種別の電子部品を供給するものと判定された場合に、複数の供給位置Ｐｓのうち第一装着機Ｍ１に設けられた異なる２以上の供給位置Ｐｓのそれぞれに同一の部品種別を設定する。   In addition, in the first embodiment, the production facility (production line 1) is configured by one or a plurality of electronic component mounting machines 10 including the first mounting machine M1 which is the electronic component mounting machine 10 that executes the mounting process. If the determination unit 81 determines that the electronic components of the same component type are to be supplied at two or more different supply positions Ps among the plurality of supply positions Ps, the type setting unit 82 selects among the plurality of supply positions Ps. The same component type is set in each of two or more different supply positions Ps provided in the first mounting machine M1.

また、第一実施形態において、電子部品装着機１０は、複数の供給位置Ｐｓで供給される種々の電子部品を回路基板Ｂｄに移載する装着処理を実行する装着制御部６１と、装着処理の実行中に電子部品が適正に移載されない装着ミスが検出された場合に、再度の移載を試行するリカバリ処理を実行するリカバリ制御部６４と、を備える。電子部品装着機１０に設けられた複数の供給位置Ｐｓのうち第一供給位置Ｐｓ１を含む異なる２以上の供給位置Ｐｓは、それぞれで供給される電子部品の部品種別を同一に設定される。
装着制御部６１は、装着処理のうちリカバリ処理を除いた通常処理において、第一供給位置Ｐｓ１を含む異なる２以上の供給位置Ｐｓでそれぞれ供給される同一の部品種別の電子部品が回路基板Ｂｄに移載されるように、通常処理における移載動作を制御する。リカバリ制御部６４は、第一供給位置Ｐｓ１で装着ミスに係る電子部品が供給され、且つ第一供給位置Ｐｓ１で供給される電子部品を用いたリカバリ処理の実行を中止した場合に、第一供給位置Ｐｓ１と同一の部品種別を設定された他の供給位置Ｐｓで供給される電子部品を用いたリカバリ処理を実行する。 Further, in the first embodiment, the electronic component mounting machine 10 includes a mounting control unit 61 that executes a mounting process of transferring various electronic components supplied at a plurality of supply positions Ps onto the circuit board Bd, and a mounting process of the mounting process. And a recovery control unit 64 that executes a recovery process to try transfer again when a mounting error in which electronic components are not properly transferred is detected during execution. Of the plurality of supply positions Ps provided in the electronic component mounting machine 10, two or more different supply positions Ps including the first supply position Ps1 have the same component type of the electronic component supplied.
In the mounting process of the normal process excluding the recovery process in the mounting process, the mounting control unit 61 supplies electronic components of the same component type to the circuit board Bd at two or more different supply positions Ps including the first supply position Ps1. The transfer operation in the normal processing is controlled so that the transfer is performed. The recovery control unit 64 supplies the electronic component related to the mounting error at the first supply position Ps1 and stops the recovery process using the electronic component supplied at the first supply position Ps1. The recovery process is executed using the electronic component supplied at another supply position Ps for which the same component type as the position Ps1 is set.

このような構成によると、電子部品装着機１０は、自機（第一装着機Ｍ１）に設けられた複数の供給位置Ｐｓのうち同一の部品種別ＴＡ１を設定された２つの第一供給位置Ｐｓ１および第七供給位置Ｐｓ７の一方が装着ミスに係る電子部品を供給した場合に、他方で供給される電子部品を用いて第二のリカバリ処理を実行することができる。これにより、同一の装着処理で第二のリカバリ処理の実行が可能であり、他機への影響を抑制できる。よって、装着処理に要するサイクルタイムの延長を防止できる。   According to such a configuration, the electronic component mounting machine 10 has two first supply positions Ps1 in which the same component type TA1 is set among the plurality of supply positions Ps provided in the self machine (first mounting machine M1). When one of the seventh supply positions Ps7 supplies the electronic component related to the mounting error, the second recovery process can be executed using the electronic component supplied on the other side. As a result, the second recovery process can be executed by the same mounting process, and the influence on other devices can be suppressed. Therefore, the extension of the cycle time required for the mounting process can be prevented.

また、第二実施形態において、生産設備（生産ライン１）は、装着処理を実行する電子部品装着機１０である第二装着機Ｍ２および第三装着機Ｍ３を含む複数の電子部品装着機１０により構成される。種別設定部８２は、判定部８１により複数の供給位置Ｐｓのうち異なる２以上の供給位置Ｐｓで同一の部品種別の電子部品を供給するものと判定された場合に、複数の供給位置Ｐｓのうち第二装着機Ｍ２に設けられた第二供給位置Ｐｓ２および第三装着機Ｍ３に設けられた第三供給位置Ｐｓ３を含む異なる２以上の供給位置Ｐｓのそれぞれに同一の部品種別を設定する。   In addition, in the second embodiment, the production facility (production line 1) includes a plurality of electronic component mounting machines 10 including a second mounting machine M2 and a third mounting machine M3, which are electronic component mounting machines 10 that execute a mounting process. Composed. If the determination unit 81 determines that the electronic components of the same component type are to be supplied at two or more different supply positions Ps among the plurality of supply positions Ps, the type setting unit 82 selects among the plurality of supply positions Ps. The same component type is set in each of two or more different supply positions Ps including the second supply position Ps2 provided in the second mounting machine M2 and the third supply position Ps3 provided in the third mounting machine M3.

また、第二実施形態において、電子部品装着機１０は、基板製品の生産ライン１を構成する。生産ライン１は、電子部品装着機１０である第二装着機Ｍ２および第三装着機Ｍ３を含む複数の電子部品装着機１０により構成され、複数の供給位置Ｐｓで供給される種々の電子部品を回路基板Ｂｄに移載する装着処理を実行する。電子部品装着機１０は、装着処理の実行中に電子部品が適正に移載されない装着ミスが検出された場合に、再度の移載を試行するリカバリ処理を実行するリカバリ制御部６４を備える。
複数の供給位置Ｐｓのうち第二装着機Ｍ２に設けられた第二供給位置Ｐｓ２および第三装着機Ｍ３に設けられた第三供給位置Ｐｓ３は、それぞれで供給される電子部品の部品種別を同一に設定される。第二装着機Ｍ２のリカバリ制御部６４は、第三供給位置Ｐｓ３で装着ミスに係る電子部品が供給され、且つ第三装着機Ｍ３のリカバリ制御部６４が第三供給位置Ｐｓ３で供給される電子部品を用いたリカバリ処理の実行を中止した場合に、第二供給位置Ｐｓ２で供給される電子部品を用いたリカバリ処理を実行する。 In addition, in the second embodiment, the electronic component mounting machine 10 constitutes a production line 1 of a board product. The production line 1 is configured by a plurality of electronic component mounting machines 10 including a second mounting machine M2 and a third mounting machine M3, which are electronic component mounting machines 10, and supplies various electronic components supplied at a plurality of supply positions Ps. A mounting process for transferring the circuit board Bd is executed. The electronic component mounter 10 includes a recovery control unit 64 that executes a recovery process that attempts transfer again when a mounting error in which electronic components are not properly transferred is detected during the mounting process.
Of the plurality of supply positions Ps, the second supply position Ps2 provided in the second mounting machine M2 and the third supply position Ps3 provided in the third mounting machine M3 have the same component type of electronic components supplied respectively. Is set to. The recovery controller 64 of the second mounting machine M2 is supplied with the electronic component related to the mounting error at the third supply position Ps3, and the recovery controller 64 of the third mounting machine M3 is supplied at the third supply position Ps3. When the execution of the recovery process using the parts is stopped, the recovery process using the electronic parts supplied at the second supply position Ps2 is executed.

このような構成によると、第二装着機Ｍ２は、生産ライン１を構成する第三装着機Ｍ３における第一のリカバリ処理が中止された場合に、第二装着機Ｍ２に設けられた第二供給位置Ｐｓ２で供給される同一の部品種別ＴＡ１の電子部品を用いて第二のリカバリ処理を実行することができる。これにより、装着ミスが検出された第三装着機Ｍ３による装着処理のサイクルタイムを延長することなく、他機（第二装着機Ｍ２）による装着処理に分担させた第二のリカバリ処理が可能となる。   According to such a configuration, the second mounting machine M2 is provided with the second supply machine provided in the second mounting machine M2 when the first recovery process in the third mounting machine M3 constituting the production line 1 is stopped. The second recovery process can be executed using the electronic component of the same component type TA1 supplied at the position Ps2. This enables the second recovery process to be shared by the mounting process by another device (the second mounting device M2) without extending the cycle time of the mounting process by the third mounting device M3 in which the mounting error is detected. Become.

また、第一実施形態および第二実施形態において、最適化装置８０は、装着処理のうちリカバリ処理を除いた通常処理において複数の供給位置Ｐｓのうち異なる２以上の供給位置Ｐｓでそれぞれ供給される同一の部品種別の電子部品が回路基板Ｂｄに移載されるように、通常処理における移載動作を設定する動作設定部８３をさらに備える。   In the first embodiment and the second embodiment, the optimizing device 80 is respectively supplied at two or more different supply positions Ps out of the plurality of supply positions Ps in the normal process except the recovery process in the mounting process. An operation setting unit 83 that sets a transfer operation in normal processing is further provided so that electronic components of the same component type are transferred to the circuit board Bd.

このような構成によると、同一の部品種別ＴＡ１を設定された異なる２以上の供給位置Ｐｓは、通常処理において回路基板Ｂｄへの移載の対象となる電子部品をそれぞれ供給する。例えば複数の供給位置Ｐｓのうち所定の供給位置Ｐｓを予備として設定する構成では、装着ミスの頻度が非常に低いと当該供給位置Ｐｓに対応するスロット３１にセットされたフィーダ３３が長期に亘り未使用となる。これに対して、上記の構成のように通常処理において使用させることにより、フィーダ３３が稼働するので、当該フィーダ３３に装填された電子部品等の長期間の未使用による劣化を防止できる。また、他の部品種別との位置関係を適宜調整することによって、吸着動作の効率化を図ることができる。   According to such a configuration, two or more different supply positions Ps set with the same component type TA1 respectively supply the electronic components to be transferred onto the circuit board Bd in the normal processing. For example, in a configuration in which a predetermined supply position Ps is set as a spare among a plurality of supply positions Ps, if the frequency of mounting error is extremely low, the feeder 33 set in the slot 31 corresponding to the supply position Ps has not been used for a long time. Will be used. On the other hand, when the feeder 33 is operated by using it in the normal process as in the above-described configuration, it is possible to prevent deterioration of the electronic components loaded in the feeder 33 due to unused for a long time. In addition, the efficiency of the suction operation can be improved by appropriately adjusting the positional relationship with other component types.

また、第一実施形態および第二実施形態において、移載難度情報Ｉｃは、電子部品の寸法および形状、並びに装着処理において電子部品の保持に用いられる保持部材と電子部品との間に発生する摩擦力を示す値のうち少なくとも一つを電子部品の移載難度として設定されている。   Further, in the first embodiment and the second embodiment, the transfer difficulty information Ic is the size and shape of the electronic component, and the friction generated between the holding member used for holding the electronic component in the mounting process and the electronic component. At least one of the values indicating the force is set as the transfer difficulty of the electronic component.

このような構成によると、電子部品の寸法および形状等を電子部品の移載難度として設定することにより、このような移載難度を反映させた最適化がなされる。これにより、移載難度が高い値の電子部品を、電子部品の寸法および形状等のデータから自動的に選定することが可能となる。よって、それぞれの移載難度を勘案して、生産処理をより高精度に最適化することができる。   According to such a configuration, the size and shape of the electronic component are set as the transfer difficulty of the electronic component, so that the optimization that reflects the transfer difficulty is performed. This makes it possible to automatically select an electronic component having a high transfer difficulty value from data such as the size and shape of the electronic component. Therefore, the production process can be optimized with higher accuracy in consideration of the transfer difficulty of each.

また、第二実施形態において、第二装着機Ｍ２は、第三装着機Ｍ３よりも生産ライン１の上流側に配置される。第二装着機Ｍ２のリカバリ制御部６４は、第三供給位置Ｐｓ３で装着ミスに係る電子部品が供給され、且つ第三装着機Ｍ３のリカバリ制御部６４が第三供給位置Ｐｓ３で供給される電子部品を用いたリカバリ処理の実行を中止した場合に、第三装着機Ｍ３に搬送される前の回路基板Ｂｄに対して、第二供給位置Ｐｓ２で供給される電子部品を用いたリカバリ処理を予め実行する。   Further, in the second embodiment, the second mounting machine M2 is arranged on the upstream side of the production line 1 with respect to the third mounting machine M3. The recovery control unit 64 of the second mounting machine M2 is supplied with the electronic component related to the mounting error at the third supply position Ps3, and the recovery control unit 64 of the third mounting machine M3 is supplied at the third supply position Ps3. When the execution of the recovery process using the component is stopped, the recovery process using the electronic component supplied at the second supply position Ps2 is previously performed on the circuit board Bd before being transported to the third mounting machine M3. Run.

このような構成によると、生産ライン１の下流側に位置する第三装着機Ｍ３において装着ミスが検出され、第三装着機Ｍ３による当該装着ミスに対する第一のリカバリ処理が中止された場合に、第二装着機Ｍ２のリカバリ制御部６４は、生産ライン１の上流側にて第二のリカバリ処理を予め実行して、当該装着ミスに係る装着動作が不要な状態の回路基板Ｂｄを第三装着機Ｍ３へと搬送することができる。これにより、第三装着機Ｍ３は、例えばオペレータによる復旧作業を待機した状態としつつ、当該装着ミスに係る装着動作をスキップして装着処理を継続して実行することができる。   According to such a configuration, when a mounting error is detected in the third mounting machine M3 located on the downstream side of the production line 1, and the first recovery process for the mounting error by the third mounting machine M3 is stopped, The recovery control unit 64 of the second mounting machine M2 executes the second recovery process in advance on the upstream side of the production line 1 to thirdly mount the circuit board Bd in a state where the mounting operation related to the mounting error is unnecessary. It can be transported to the machine M3. As a result, the third mounting machine M3 can continue the mounting process by skipping the mounting operation related to the mounting error while keeping the recovery work by the operator on standby, for example.

＜第一、第二実施形態の変形態様＞
（供給位置の設定について）
第一実施形態において、最適化装置８０の種別設定部８２は、第一装着機Ｍ１に設けられた異なる２箇所の第一供給位置Ｐｓ１および第七供給位置Ｐｓ７に同一の部品種別ＴＡ１を設定した。また、第二実施形態において、最適化装置８０の種別設定部８２は、第二装着機Ｍ２に設けられた第二供給位置Ｐｓ２および第三装着機Ｍ３に設けられた第三供給位置Ｐｓ３に同一の部品種別ＴＡ１を設定した。 <Modifications of First and Second Embodiments>
(About setting of supply position)
In the first embodiment, the type setting unit 82 of the optimizing device 80 sets the same component type TA1 in two different first supply positions Ps1 and seventh supply positions Ps7 provided in the first mounting machine M1. .. Further, in the second embodiment, the type setting unit 82 of the optimizing device 80 is the same as the second supply position Ps2 provided in the second mounting machine M2 and the third supply position Ps3 provided in the third mounting machine M3. The component type TA1 has been set.

これに対して、種別設定部８２は、判定部８１による判定結果に基づいて、異なる３以上の供給位置Ｐｓに同一の部品種別をそれぞれ設定してもよい。このとき、異なる３以上の供給位置Ｐｓは、一の電子部品装着機１０に設けられた複数の供給位置Ｐｓから選択されてもよいし、複数の電子部品装着機１０からそれぞれ選択されてもよいし、これらを組み合わせて選択されてもよい。このような構成においても、第一実施形態および第二実施形態と同様に、第二のリカバリ処理を実行することが可能である。   On the other hand, the type setting unit 82 may set the same component type to three or more different supply positions Ps based on the determination result of the determination unit 81. At this time, three or more different supply positions Ps may be selected from the plurality of supply positions Ps provided in one electronic component mounting machine 10 or may be selected from each of the plurality of electronic component mounting machines 10. However, these may be selected in combination. Even with such a configuration, it is possible to execute the second recovery process, as in the first and second embodiments.

なお、同一の部品種別が異なる３以上の供給位置Ｐｓに設定された場合には、何れか一つで供給される電子部品を用いたＰＰサイクルにおいて装着ミスが検出されると、他の２以上の供給位置Ｐｓのうち１箇所または２箇所以上で同一の部品種別の電子部品を供給して第二のリカバリ処理を実行することが可能である。このとき、第二のリカバリ処理を実行可能な複数の電子部品装着機１０のリカバリ制御部６４は、適宜の分担割合に応じて第二のリカバリ処理をそれぞれ実行するようにしてもよい。   When the same component type is set at three or more supply positions Ps different from each other, if a mounting error is detected in the PP cycle using one of the electronic components supplied, the other two or more supply positions Ps are detected. It is possible to supply the electronic component of the same component type to one or more or more of the supply positions Ps and to execute the second recovery process. At this time, the recovery control units 64 of the plurality of electronic component mounting machines 10 capable of executing the second recovery processing may each execute the second recovery processing according to an appropriate share ratio.

ここで、生産ライン１は、電子部品装着機１０である第四装着機Ｍ４を含む。また、最適化装置８０の種別設定部８２によって、複数の供給位置Ｐｓのうち第二供給位置Ｐｓ２、第三供給位置Ｐｓ３、および第四供給位置Ｐｓ４は、それぞれで供給される電子部品の部品種別を同一に設定されているものとする。このような構成において、第四供給位置Ｐｓ４で装着ミスに係る電子部品が供給され、且つ第四装着機Ｍ４のリカバリ制御部６４が第四供給位置Ｐｓ４を用いた第一のリカバリ処理の実行を中止した場合に（Ｓ５２：Ｎｏ）、管理装置７０は、第二のリカバリ処理の実行回数の分担割合を設定する。   Here, the production line 1 includes a fourth mounting machine M4 which is the electronic component mounting machine 10. Further, the type setting unit 82 of the optimizing device 80 selects the second supply position Ps2, the third supply position Ps3, and the fourth supply position Ps4 from among the plurality of supply positions Ps, and determines the component type of the electronic component to be supplied. Are set to be the same. In such a configuration, the electronic component related to the mounting error is supplied at the fourth supply position Ps4, and the recovery control unit 64 of the fourth mounting machine M4 executes the first recovery process using the fourth supply position Ps4. When it is stopped (S52: No), the management device 70 sets the share ratio of the number of executions of the second recovery process.

具体的には、管理装置７０は、第二装着機Ｍ２および第三装着機Ｍ３による装着処理に要するサイクルタイム、第二のリカバリ処理の実行に伴うサイクルタイムの延長時間、および生産ライン１における複数の電子部品装着機１０の位置関係の少なくとも一つに基づいて、第二のリカバリ処理の実行回数の分担割合を設定する。例えば、第二装着機Ｍ２による装着処理に要するサイクルタイムが第三装着機Ｍ３による装着処理に要するサイクルタイムよりも短い場合には、管理装置７０は、第二装着機Ｍ２による第二のリカバリ処理の実行回数の分担割合を高く設定する。   Specifically, the management device 70 controls the cycle time required for the mounting process by the second mounting machine M2 and the third mounting machine M3, the extension time of the cycle time associated with the execution of the second recovery process, and the plurality of processes in the production line 1. Based on at least one of the positional relationships of the electronic component mounting machine 10, the share ratio of the number of executions of the second recovery process is set. For example, when the cycle time required for the mounting process by the second mounting machine M2 is shorter than the cycle time required for the mounting process by the third mounting machine M3, the management apparatus 70 causes the second recovery process by the second mounting machine M2. Set a higher share of the number of executions of.

また、第二のリカバリ処理の実行に伴ってサイクルタイムの延長時間が異なることから、当該延長時間が生産処理の全体に対する影響が小さくなるように、管理装置７０は、上記の分担割合を設定してもよい。さらに、生産ライン１における第二装着機Ｍ２、第三装着機Ｍ３、および第四装着機Ｍ４の位置関係によっても上記の分担割合を設定してもよい。これは、生産ライン１の上流側であれば、第二のリカバリ処理の実行中に他の装着ミスが検出された場合に下流側での対応が可能であり、リカバリ処理の実行性を向上できるためである。   Further, since the extension time of the cycle time is different according to the execution of the second recovery process, the management device 70 sets the above-mentioned share ratio so that the extension time has less influence on the whole production process. May be. Further, the above-mentioned share ratio may be set depending on the positional relationship among the second mounting machine M2, the third mounting machine M3, and the fourth mounting machine M4 in the production line 1. This is because, if it is on the upstream side of the production line 1, it is possible to deal with the downstream side when another mounting error is detected during the execution of the second recovery process, and the executability of the recovery process can be improved. This is because.

また、管理装置７０は、上記のような各要素を複合的に加味して分担割合を設定してもよい。そして、第二装着機Ｍ２および第三装着機Ｍ３の各リカバリ制御部６４は、管理装置７０により設定された分担割合に応じて第二のリカバリ処理をそれぞれ実行する。つまり、第二装着機Ｍ２および第三装着機Ｍ３は、第四装着機Ｍ４に対するオペレータによる復旧作業がなされるまでの間、上記の分担割合に応じた回数だけ第二のリカバリ処理を実行する。   Further, the management device 70 may set the sharing ratio by compounding the above-mentioned respective elements. Then, the recovery control units 64 of the second mounting machine M2 and the third mounting machine M3 respectively execute the second recovery processing according to the sharing ratio set by the management device 70. In other words, the second mounting machine M2 and the third mounting machine M3 execute the second recovery process a number of times according to the above-mentioned share ratio until the operator performs the recovery work on the fourth mounting machine M4.

このような構成によると、適宜設定される第二のリカバリ処理の実行回数の分担割合に応じて、例えばオペレータによる復旧作業がなされるまでの間、複数の供給位置Ｐｓで供給される同一の部品種別ＴＡ１の電子部品を用いた第二のリカバリ処理が実行される。これにより、装着処理において装着ミスが検出された場合に、第二のリカバリ処理に使用可能な供給位置Ｐｓが複数あるので、これらの供給位置Ｐｓに第二のリカバリ処理の実行回数を適宜振り分けることができる。これにより、第二のリカバリ処理の実行に伴う装着処理のサイクルタイムの延長を抑制することができる。よって、第二のリカバリ処理を実行しても生産全体への影響を低減できる。   According to such a configuration, the same component that is supplied at the plurality of supply positions Ps until, for example, the recovery work is performed by the operator in accordance with the proportion of the number of executions of the second recovery process that is appropriately set. The second recovery process using the electronic component of type TA1 is executed. As a result, when a mounting error is detected in the mounting process, there are a plurality of supply positions Ps that can be used for the second recovery process. Therefore, the number of executions of the second recovery process should be appropriately allocated to these supply positions Ps. You can As a result, it is possible to suppress the extension of the cycle time of the mounting process associated with the execution of the second recovery process. Therefore, even if the second recovery process is executed, the influence on the entire production can be reduced.

（その他）
第一、第二実施形態において、動作設定部８３は、同一の部品種別を設定された異なる２以上の供給位置Ｐｓでそれぞれ供給される電子部品が通常処理において回路基板Ｂｄに移載されるように移載動作を設定する構成とした。これに対して、動作設定部８３は、例えば、同一の部品種別を設定された異なる２以上の供給位置Ｐｓのうち一部を予備として、即ち一部を第二のリカバリ処理の実行により初めて電子部品を供給するリカバリ処理専用として、移載動作を設定してもよい。 (Other)
In the first and second embodiments, the operation setting unit 83 causes the electronic components supplied at two or more different supply positions Ps in which the same component type is set to be transferred to the circuit board Bd in the normal process. The transfer operation is set to. On the other hand, the operation setting unit 83 uses, for example, a part of two or more different supply positions Ps in which the same component type is set as a spare, that is, a part of the supply position Ps is not electronically executed by executing the second recovery process. The transfer operation may be set only for the recovery process of supplying the parts.

なお、第二実施形態のように、種別設定部８２により生産ライン１を構成する別々の電子部品装着機１０に設けられた異なる２以上の供給位置Ｐｓのうち一部をリカバリ処理専用としてもよい。このとき、当該リカバリ処理専用の供給位置Ｐｓを設けられた電子部品装着機１０が通常処理において同一の部品種別の電子部品を供給する電子部品装着機１０よりも生産ライン１の下流側に位置するように、リカバリ処理専用の供給位置Ｐｓが設定される構成が好適である。   Note that, as in the second embodiment, some of the two or more different supply positions Ps provided in different electronic component mounting machines 10 constituting the production line 1 by the type setting unit 82 may be dedicated to the recovery process. .. At this time, the electronic component mounting machine 10 provided with the supply position Ps dedicated to the recovery process is located on the downstream side of the production line 1 from the electronic component mounting machine 10 that supplies electronic components of the same component type in the normal process. As described above, the configuration in which the supply position Ps dedicated to the recovery process is set is suitable.

このような構成によると、電子部品の装着処理が実行されて第二のリカバリ処理の必要が発生した場合に、装着ミスが検出された電子部品装着機１０による装着処理では、当該装着ミスに係る電子部品の移載動作がスキップされる。そして、一部の移載動作がスキップされた状態の回路基板Ｂｄが下流側に位置する第二のリカバリ処理を実行可能な電子部品装着機１０に搬送されると、当該電子部品装着機１０にて第二のリカバリ処理が実行される。   According to such a configuration, when the electronic component mounting process is executed and the second recovery process is required, the mounting process by the electronic component mounting machine 10 in which the mounting error is detected is related to the mounting error. The electronic component transfer operation is skipped. Then, when the circuit board Bd in which a part of the transfer operation is skipped is conveyed to the electronic component mounting machine 10 that is capable of executing the second recovery process located on the downstream side, Second recovery processing is executed.

また、装着ミスが検出された電子部品装着機１０にオペレータによる復旧作業がなされると、装着ミスに係る電子部品の移載動作が再開される。そして、移載動作が裁可された状態の回路基板Ｂｄが下流側に位置する電子部品装着機１０に搬送されると、当該電子部品装着機１０にて第二のリカバリ処理の実行が中止され、元に戻された制御プログラムに従った装着処理が開始される。 When the operator performs a recovery operation on the electronic component mounting machine 10 in which the mounting error is detected, the transfer operation of the electronic component related to the mounting error is restarted. Then, when the circuit board Bd for which the transfer operation has been approved is conveyed to the electronic component mounting machine 10 located on the downstream side, execution of the second recovery process is stopped in the electronic component mounting machine 10. The mounting process according to the restored control program is started.

このような構成によると、装着処理において第二のリカバリ処理の必要が発生した場合でも、装着ミスに係る電子部品の移載動作をスキップされた回路基板Ｂｄは、下流側の電子部品装着機１０による第二のリカバリ処理によって必要な電子部品の装着がなされる。よって、移載動作をスキップされた回路基板Ｂｄについても基板製品の生産として必要な装着がなされるので、一部の回路基板Ｂｄを生産ライン１から退避させたり廃棄したりすることなく、生産処理を継続することが可能である。   According to such a configuration, even when the second recovery process is required in the mounting process, the circuit board Bd for which the transfer operation of the electronic component related to the mounting error is skipped is placed on the downstream side electronic component mounting machine 10. The necessary electronic components are mounted by the second recovery process by. Therefore, the circuit board Bd for which the transfer operation has been skipped is also mounted as required for the production of the board product, so that a part of the circuit board Bd is not evacuated from the production line 1 or discarded, and the production process is performed. It is possible to continue.

但し、部品種別が未設定のスロット３１が下流側になかったり、第二のリカバリ処理の実行性を向上させたりする観点からは、リカバリ処理専用の供給位置Ｐｓを生産ライン１の上流側に位置するように設定してもよい。このような構成によると、第二実施形態にて例示した態様と同様に、電子部品の装着処理が実行される。   However, from the viewpoint of not having the slot 31 of which the component type is not set on the downstream side or improving the executability of the second recovery process, the supply position Ps dedicated to the recovery process is located on the upstream side of the production line 1. It may be set to do. According to such a configuration, the electronic component mounting process is executed in the same manner as the mode exemplified in the second embodiment.

１：生産ライン（生産設備）
１０：電子部品装着機
２０：基板搬送装置
３０：部品供給装置
３１：スロット、 ３２：リール保持部、 ３３：フィーダ
４０：部品移載装置
４１：ヘッド駆動装置、 ４２：移動台、 ４３：装着ヘッド
５１：部品カメラ、 ５２：基板カメラ、 ５５：ノズルステーション
６０：制御装置
６１：装着制御部、 ６２：記憶装置
６３：ミス検出部、 ６４：リカバリ制御部
７０：管理装置
７１：管理制御部、 ７２：記憶装置
８０：最適化装置
８１：判定部、 ８２：種別設定部、 ８３：動作設定部
Ｍ１：第一装着機、 Ｍ２：第二装着機、 Ｍ３：第三装着機、 Ｍ４：第四装着機
Ｂｄ：回路基板
Ｐｓ：（複数の）供給位置、 Ｐｓ１：第一供給位置、 Ｐｓ２：第二供給位置
Ｐｓ３：第三供給位置、 Ｐｓ４：第四供給位置、 Ｐｓ７：第七供給位置
ＴＡ１〜ＴＡ３，ＴＢ１〜ＴＢ３，ＴＣ１〜ＴＣ３：部品種別
Ｉｓ：補給頻度情報、 Ｉｅ：装着ミス情報、 Ｉｃ：移載難度情報 1: Production line (production equipment)
10: Electronic Component Mounting Machine 20: Substrate Transfer Device 30: Component Supply Device 31: Slot, 32: Reel Holding Unit, 33: Feeder 40: Component Transfer Device 41: Head Drive Device, 42: Moving Platform, 43: Mounting Head 51: Component camera, 52: Substrate camera, 55: Nozzle station 60: Control device 61: Mounting control unit, 62: Storage device 63: Error detection unit, 64: Recovery control unit 70: Management device 71: Management control unit, 72 : Storage device 80: Optimization device 81: Judgment part, 82: Type setting part, 83: Operation setting part M1: First mounting machine, M2: Second mounting machine, M3: Third mounting machine, M4: Fourth mounting machine Machine Bd: Circuit board Ps: (plurality) supply position, Ps1: first supply position, Ps2: second supply position Ps3: third supply position, Ps4: fourth supply position, Ps7: seventh supply position Location TA1~TA3, TB1~TB3, TC1~TC3: component type Is: supply frequency information, Ie: mis-seated information, Ic: transfer difficulty information

Claims (11)

生産設備による基板製品の生産処理を最適化する最適化装置であって、
前記生産設備は、前記生産処理において複数の供給位置で供給される種々の電子部品を回路基板に移載する装着処理の実行中に前記電子部品が適正に移載されない装着ミスが検出された場合に、再度の移載を試行するリカバリ処理を実行し、
前記最適化装置は、
前記装着処理の実行に伴って部品切れが発生して前記電子部品の補給を要する頻度を部品種別ごとに示す補給頻度情報、前記装着ミスの発生頻度を部品種別ごとに示す装着ミス情報、および前記電子部品の移載難度を部品種別ごとに予め設定された移載難度情報の少なくとも一つに基づいて、複数の前記供給位置のうち異なる２以上の前記供給位置で同一の部品種別の前記電子部品を供給するか否かを判定する判定部と、
前記判定部による判定結果に基づいて、複数の前記供給位置で供給する前記電子部品の部品種別をそれぞれ設定する種別設定部と、を備え、
前記種別設定部は、
複数の前記供給位置のうち第一供給位置を含む異なる２以上の前記供給位置に同一の部品種別を設定することにより、
前記第一供給位置で前記装着ミスに係る前記電子部品が供給されたときに、前記第一供給位置で供給される前記電子部品を用いた第一リカバリ処理の実行を可能とし、
前記第一リカバリ処理により前記装着ミスが回復しない場合に、前記第一供給位置と同一の部品種別を設定された他の供給位置で供給される前記電子部品を用いた第二リカバリ処理の実行を可能とする、
生産処理の最適化装置。 An optimization device for optimizing the production processing of board products by production equipment,
In the production facility, when a mounting error is detected in which the electronic components are not properly transferred during execution of a mounting process of transferring various electronic components supplied at a plurality of supply positions to the circuit board in the production process. Then, execute the recovery process to try transfer again,
The optimization device is
Replenishment frequency information indicating, for each component type, the frequency with which the electronic component is replenished due to the execution of the mounting process and requiring replenishment of the electronic component, mounting error information indicating the occurrence frequency of the mounting error for each component type, and based transfer difficulty of electronic components on at least one preset transferred difficulty information for each component type, the electronic component of the same component type in the feed position of the different two or more of the plurality of the supply position A determination unit that determines whether or not to supply
The determination unit based on a determination result of, and a classification setting unit for setting each said component type of the electronic component supplied by a plurality of said supply position,
The type setting unit,
By setting the same component type to two or more of said supply different positions comprising a first supply position among a plurality of said supply position,
When the electronic component according to the mounting mistakes by the first supply position is fed, to allow the execution of the first recovery processing using the electronic component supplied by the first supply position,
When the mounting error is not recovered by the first recovery process , execution of the second recovery process using the electronic component supplied at another supply position in which the same component type as the first supply position is set. Enable ,
Production processing optimization equipment. 前記種別設定部は、前記第二リカバリ処理により前記装着ミスが回復した場合に、前記第一供給位置に係る復旧作業がなされるまで、前記第一リカバリ処理を実行することなく前記第二リカバリ処理に移行することを可能とする、請求項１に記載の生産処理の最適化装置。When the mounting error is recovered by the second recovery process, the type setting unit performs the second recovery process without executing the first recovery process until a recovery operation related to the first supply position is performed. The production processing optimizing apparatus according to claim 1, which is capable of shifting to. 前記生産設備は、前記装着処理を実行する電子部品装着機である第一装着機を含む一または複数の前記電子部品装着機により構成され、
前記種別設定部は、前記判定部により複数の前記供給位置のうち異なる２以上の前記供給位置で同一の部品種別の前記電子部品を供給するものと判定された場合に、複数の前記供給位置のうち前記第一装着機に設けられた異なる２以上の前記供給位置のそれぞれに同一の部品種別を設定する、請求項１または２に記載の生産処理の最適化装置。 The production facility is configured by one or more of the electronic component mounting machines including a first mounting machine that is an electronic component mounting machine that executes the mounting process,
The type setting unit, when the determined by the determination unit and to supply the electronic components of the same component type in the feed position of the different two or more of the plurality of the supply position, the plurality of the supply position The production processing optimization apparatus according to claim 1 , wherein the same component type is set in each of two or more different supply positions provided in the first mounting machine. 前記生産設備は、前記装着処理を実行する電子部品装着機である第二装着機および第三装着機を含む複数の前記電子部品装着機により構成され、
前記種別設定部は、前記判定部により複数の前記供給位置のうち異なる２以上の前記供給位置で同一の部品種別の前記電子部品を供給するものと判定された場合に、複数の前記供給位置のうち前記第二装着機に設けられた第二供給位置および前記第三装着機に設けられた第三供給位置を含む異なる２以上の前記供給位置のそれぞれに同一の部品種別を設定する、請求項１−３の何れか一項に記載の生産処理の最適化装置。 The production facility includes a plurality of electronic component mounting machines including a second mounting machine and a third mounting machine, which are electronic component mounting machines that execute the mounting process,
The type setting unit, when the determined by the determination unit and to supply the electronic components of the same component type in the feed position of the different two or more of the plurality of the supply position, the plurality of the supply position out to set the same component type to each of the different two or more of the supply positions including a third feed position provided in the second feed position, and the third mounting unit provided on the second mounting device, according to claim The production processing optimizing apparatus according to any one of 1-3 . 前記最適化装置は、前記装着処理のうち前記リカバリ処理を除いた通常処理において複数の前記供給位置のうち異なる２以上の前記供給位置でそれぞれ供給される同一の部品種別の前記電子部品が前記回路基板に移載されるように、前記通常処理における移載動作を設定する動作設定部をさらに備える、請求項１−４の何れか一項に記載の生産処理の最適化装置。 Wherein the optimization device, the electronic component of the same component type to be supplied by the supply position of the different two or more of the plurality of the supply position in the normal process of excluding the recovery processing of the mounting process the circuit The production processing optimizing apparatus according to claim 1 , further comprising an operation setting unit that sets a transfer operation in the normal processing so as to be transferred to a substrate. 前記移載難度情報は、前記電子部品の寸法および形状、並びに前記装着処理において前記電子部品の保持に用いられる保持部材と前記電子部品との間に発生する摩擦力を示す値のうち少なくとも一つを前記電子部品の移載難度として設定されている、請求項１−５の何れか一項に記載の生産処理の最適化装置。 The transfer difficulty information is at least one of a size and a shape of the electronic component and a value indicating a frictional force generated between the electronic component and a holding member used for holding the electronic component in the mounting process. 6. The production processing optimization apparatus according to claim 1 , wherein is set as a transfer difficulty level of the electronic component. 複数の供給位置で供給される種々の電子部品を回路基板に移載する装着処理を実行する装着制御部と、
前記装着処理の実行中に前記電子部品が適正に移載されない装着ミスが検出された場合に、再度の移載を試行するリカバリ処理を実行するリカバリ制御部と、
を備える電子部品装着機であって、
前記電子部品装着機に設けられた複数の前記供給位置のうち第一供給位置を含む異なる２以上の前記供給位置は、それぞれで供給される前記電子部品の部品種別を同一に設定され、
前記装着制御部は、前記装着処理のうち前記リカバリ処理を除いた通常処理において、前記第一供給位置を含む異なる２以上の前記供給位置でそれぞれ供給される同一の部品種別の前記電子部品が前記回路基板に移載されるように、前記通常処理における移載動作を制御し、
前記リカバリ制御部は、
前記第一供給位置で前記装着ミスに係る前記電子部品が供給されたときに、前記第一供給位置で供給される前記電子部品を用いた第一リカバリ処理を実行し、
前記第一リカバリ処理により前記装着ミスが回復しない場合に、前記第一供給位置と同一の部品種別を設定された他の供給位置供給位置で供給される前記電子部品を用いた第二リカバリ処理を実行する、
電子部品装着機。 A mounting control unit that executes a mounting process of transferring various electronic components supplied at a plurality of supply positions onto a circuit board,
When a mounting error in which the electronic component is not properly transferred is detected during execution of the mounting process, a recovery control unit that executes a recovery process that attempts transfer again,
An electronic component mounting machine comprising:
Wherein the supply position of the two or more different, including a first feed position of the plurality of the supply position provided in the electronic component mounting apparatus is set to the component type of the electronic component supplied by respectively the same,
The mounting control unit, in the normal processing excluding the recovery processing of the mounting process, the same the electronic component of the component type to be supplied by the supply position different 2 or more, including the first supply position is the The transfer operation in the normal processing is controlled so that it is transferred to the circuit board,
The recovery controller is
When the electronic component according to the mounting mistakes by the first supply position is supplied, it executes a first recovery processing using the electronic component supplied by the first supply position,
When the mounting error is not recovered by the first recovery process, a second recovery process using the electronic component supplied at another supply position supply position in which the same component type as the first supply position is set , Run ,
Electronic component mounting machine. 前記リカバリ制御部は、前記第二リカバリ処理により前記装着ミスが回復した場合に、前記第一供給位置に係る復旧作業がなされるまで、前記第一リカバリ処理を実行することなく前記第二リカバリ処理に移行する、請求項７に記載の電子部品装着機。  When the mounting error is recovered by the second recovery process, the recovery control unit performs the second recovery process without executing the first recovery process until a recovery operation related to the first supply position is performed. The electronic component mounting machine according to claim 7, which moves to. 基板製品の生産ラインを構成する電子部品装着機であって、
前記生産ラインは、前記電子部品装着機である第二装着機および第三装着機を含む複数の前記電子部品装着機により構成され、複数の供給位置で供給される種々の電子部品を回路基板に移載する装着処理を実行し、
前記電子部品装着機は、前記装着処理の実行中に前記電子部品が適正に移載されない装着ミスが検出された場合に、再度の移載を試行するリカバリ処理を実行するリカバリ制御部を備え、
複数の前記供給位置のうち前記第二装着機に設けられた第二供給位置および前記第三装着機に設けられた第三供給位置は、それぞれで供給される前記電子部品の部品種別を同一に設定され、
前記第三装着機の前記リカバリ制御部は、前記第三供給位置で前記装着ミスに係る前記電子部品が供給されたときに、前記第三供給位置で供給される前記電子部品を用いた第一リカバリ処理を実行し、
前記第二装着機の前記リカバリ制御部は、前記第一リカバリ処理により前記装着ミスが回復しない場合に、前記第二供給位置で供給される前記電子部品を用いた第二リカバリ処理を実行する、
電子部品装着機。 An electronic component mounting machine that constitutes a board product production line,
The production line includes a plurality of electronic component mounting machines including a second mounting machine and a third mounting machine, which are the electronic component mounting machines, and various electronic components supplied at a plurality of supply positions on a circuit board. Execute the mounting process to be transferred,
The electronic component mounting machine includes a recovery control unit that performs a recovery process that attempts transfer again when a mounting error in which the electronic component is not properly transferred during the mounting process is detected.
Third feed position provided in the second feed position, and the third mounting unit provided on the second mounting machine among the plurality of supply positions, the same parts type of the electronic component supplied by each Is set,
The recovery control unit of the third mounting machine uses the electronic component supplied at the third supply position when the electronic component related to the mounting error is supplied at the third supply position . Run the recovery process,
The recovery control unit of the second mounting machine performs a second recovery process using the electronic component supplied at the second supply position when the mounting error is not recovered by the first recovery process ,
Electronic component mounting machine. 前記第二装着機は、前記第三装着機よりも前記生産ラインの上流側に配置され、
前記第二装着機の前記リカバリ制御部は、前記第二リカバリ処理により前記装着ミスが回復した場合に、前記第三供給位置に係る復旧作業がなされるまで、前記第三装着機に搬送される前の前記回路基板に対して、前記第二リカバリ処理を予め実行する、
請求項９に記載の電子部品装着機。 The second mounting machine is arranged on the upstream side of the production line with respect to the third mounting machine,
When the mounting error is recovered by the second recovery processing , the recovery control unit of the second mounting machine is conveyed to the third mounting machine until a recovery operation related to the third supply position is performed. For the previous circuit board, the second recovery process is executed in advance,
The electronic component mounting machine according to claim 9 . 基板製品の生産ラインを構成する電子部品装着機であって、
前記生産ラインは、前記電子部品装着機である第二装着機、第三装着機、および第四装着機を含む複数の前記電子部品装着機により構成され、複数の供給位置で供給される種々の電子部品を回路基板に移載する装着処理を実行し、
前記電子部品装着機は、前記装着処理の実行中に前記電子部品が適正に移載されない装着ミスが検出された場合に、再度の移載を試行するリカバリ処理を実行するリカバリ制御部を備え、
複数の前記供給位置のうち前記第二装着機に設けられた第二供給位置、前記第三装着機に設けられた第三供給位置、および前記第四装着機に設けられた第四供給位置は、それぞれで供給される前記電子部品の部品種別を同一に設定され、
前記第四供給位置で前記装着ミスに係る前記電子部品が供給され、且つ前記第四装着機の前記リカバリ制御部が前記第四供給位置を用いた第一リカバリ処理の実行を中止した場合に、前記第二装着機および前記第三装着機の各前記リカバリ制御部は、前記装着処理に要するサイクルタイム、前記リカバリ処理の実行に伴う前記サイクルタイムの延長時間、および前記生産ラインにおける複数の前記電子部品装着機の位置関係の少なくとも一つに基づいて第二リカバリ処理の実行回数の分担割合を設定され、当該分担割合に応じて前記第二リカバリ処理をそれぞれ実行する、
電子部品装着機。 An electronic component mounting machine that constitutes a board product production line,
The production line is configured by a plurality of the electronic component mounting machines including a second mounting machine, which is the electronic component mounting machine, a third mounting machine, and a fourth mounting machine , and is supplied at a plurality of supply positions. Execute the mounting process to transfer electronic parts to the circuit board,
The electronic component mounting machine includes a recovery control unit that performs a recovery process that attempts transfer again when a mounting error in which the electronic component is not properly transferred during the mounting process is detected.
Second supply position provided on the second mounting machine among the plurality of supply positions, a third feed position provided on the third mounting device, and a fourth supply position provided in said fourth mounting machine , The component types of the electronic components respectively supplied are set to the same,
When the electronic component related to the mounting error is supplied at the fourth supply position, and when the recovery control unit of the fourth mounting machine stops the execution of the first recovery process using the fourth supply position, Each of the recovery control units of the second mounting machine and the third mounting machine has a cycle time required for the mounting process, an extension time of the cycle time accompanying the execution of the recovery process, and a plurality of the electronic devices in the production line. Based on at least one of the positional relationship of the component mounting machine, the share ratio of the number of times of execution of the second recovery process is set, and the second recovery process is executed according to the share ratio,
Electronic component mounting machine.
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