JP3977943B2

JP3977943B2 - Electronic component mounting method and apparatus

Info

Publication number: JP3977943B2
Application number: JP30519098A
Authority: JP
Inventors: 恵二花田; 宗良藤原
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1998-10-27
Filing date: 1998-10-27
Publication date: 2007-09-19
Anticipated expiration: 2018-10-27
Also published as: JP2000133988A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子回路基板を生産する工程において回路基板に電子部品を装着する電子部品装着方法及びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品装着装置は基本的に、電子部品を回路基板の所定位置に装着する部品装着部と、この部品装着部に電子部品を供給する部品供給部とを備えて構成される。部品装着部が回路基板に電子部品を装着する動作をより効率的に行わせるために、図１〜図３に示すような電子部品の供給機構が構成される。
【０００３】
図１は、電子部品実装装置の全体構成を示すもので、ロータリ型装着ヘッド８により部品供給位置Ｐから保持した電子部品を部品装着位置Ｑで回路基板１０に装着するように構成された部品装着部１と、スティック式部品供給部３、トレー式部品供給部４、リール式部品供給部５それぞれに電子部品をその種類別に収容してなる部品供給部２と、前記スティック式部品供給部３及びトレー式部品供給部４から供給される電子部品を前記部品供給位置Ｐに搬送する部品搬送装置９と、スティック式部品供給部３及びトレー式部品供給部４から電子部品を前記部品搬送装置９に移載する部品移載装置７とを備えて構成されている。
【０００４】
図２は、前記部品装着部１、スティック式部品供給部３及びトレー式部品供給部４、部品移載装置７の要部構成を示すものである。部品装着部１はロータリ型装着ヘッド８がその円周上に等間隔に配列した複数の吸着ノズル１２により電子部品を吸着保持してＸＹテーブル１１上に固定された回路基板１０の所定位置に電子部品を装着する。ロータリ型装着ヘッド８は図示しない駆動機構により間欠回転して、部品供給位置Ｐに移動した吸着ノズル１２はＺ軸方向への昇降動作により電子部品を吸着保持し、間欠回転により部品装着位置Ｑに移動したとき昇降動作により回路基板１０に保持した電子部品を装着する。ＸＹテーブル１１は保持した回路基板１０をＸ−Ｙ方向に移動させて電子部品を装着する位置を部品装着位置Ｑの下に実装順序に従って移動させる。このロータリ装着ヘッド８とＸＹテーブル１１との動作は実装プログラムに基づいて制御されるので、回路基板１０の所定位置に所定の電子部品が装着される。
【０００５】
ロータリ型装着ヘッド８が部品供給位置Ｐで電子部品を吸着保持した吸着ノズル１２を部品装着位置Ｑに回転移動させるまでの移動工程中において、２ヵ所の停止位置に電子部品の吸着姿勢を認識する吸着姿勢認識位置と、電子部品の吸着状態を認識する吸着状態認識位置とが設定されている。前記吸着姿勢認識位置では吸着ノズル１２に吸着保持された電子部品を下方から認識して、吸着ノズル１２に吸着された電子部品の回転角度の所定角度位置からのずれ及び吸着位置の所定位置からのずれが認識される。また、前記吸着状態認識位置では吸着ノズル１２に吸着保持された電子部品を側方から認識して正しい方向に保持されているか否かが認識される。この吸着姿勢及び吸着状態に異常がなければ、吸着ノズル１２は前記吸着姿勢認識による所定角度からの回転角度を補正する回転動作を行い、ＸＹテーブル１１は所定位置からの位置ずれを補正するＸ−Ｙ方向への移動動作を行った後、回路基板１０に対する装着動作が実施される。
【０００６】
部品移載装置７は、Ｘ軸方向に配設された移載レール１８と、この移載レール１８上を直線移動する移載ヘッド１９とを備えて構成され、移載ヘッド１９はスティック式部品供給部３またはトレー式部品供給部４の部品取り出し位置Ｓから電子部品を保持して部品搬送装置９に移載する。部品搬送装置９は、間欠回転する部品載置台２２上に複数の部品吸着部２３を等間隔に配設して構成され、部品載置台２２を間欠回転させて部品移載装置７の移載ヘッド１９から移載される電子部品を部品取り出し位置Ｓ上にある部品吸着部２３で保持する。各部品吸着部２３に電子部品を保持した部品搬送装置９は、部品供給レール６上を部品供給位置Ｐに移動し、部品装着部１に電子部品を供給する。
【０００７】
図３は、リール式部品供給部５の要部構成を示すもので、テーピング包装により電子部品を収容したテープをリールに巻回したパーツカセット２０を複数個等間隔に並べて部品供給台２１上に配設し、この部品供給台２１は部品供給レール６上をＸ軸方向に直線移動できるように構成されている。部品供給台２１の移動はボールネジ機構２９によってなされ、所要の電子部品を収容したパーツカセット２０が部品供給位置Ｐに移動するように制御される。各パーツカセット２０はテープ内から逐一電子部品を部品取り出し位置Ｓに露出させて前記吸着ノズル１２によって吸着保持できるように動作する。
【０００８】
以上説明したように構成された電子部品装着装置は、実装プログラムに基づいて次のように制御される。回路基板１０が部品装着部１に搬入され、ＸＹテーブル１１上に固定されると、実装プログラムに設定された実装順序がリール式部品供給部５に収容された電子部品となっているときには、リール式部品供給部５は図１に示すように所定の電子部品を収容したパーツカセット２０を部品供給位置Ｐに移動させる。パーツカセット２０のＸ軸方向への移動と、ロータリ型装着ヘッド８の回転による各吸着ノズル１２の回転移動とにより、リール式部品供給部５から設定された数の電子部品が吸着保持されると、リール式部品供給部５は図１に仮想線で示す退避位置に移動し、次の部品供給まで待機する。このリール式部品供給部５による部品供給の動作が実施されている間に、部品移載装置７によりスティック式部品供給部３またはトレー式部品供給部４に収容された電子部品が実装順に部品搬送装置９に移載される。
【０００９】
部品移載装置７の移載ヘッド１９は移載レール１８上を移動して、実装順にスティック式部品供給部３またはトレー式部品供給部４の部品取り出し位置Ｓ上の所定位置から所定の電子部品を吸着保持して部品搬送装置９の部品載置台２２上に次々と移載する。前記リール式部品供給部５によるロータリ型装着ヘッド８への部品供給が終わると、電子部品を搭載した部品搬送装置９は部品供給レール６上を部品供給位置Ｐに移動する。ロータリ型装着ヘッド８による吸着ノズル１２の間欠回転移動と、部品載置台２２の間欠回転移動とを一致させることにより、各吸着ノズル１２に実装順に電子部品を供給する。
【００１０】
このようにリール式部品供給部５及び部品搬送装置９から交互にロータリ型装着ヘッド８に電子部品が供給されるように実装順序が設定される。部品供給位置Ｐで電子部品を吸着保持した吸着ノズル１２が間欠回転により部品装着位置Ｑに移動してきたとき、ＸＹテーブル１１はこの電子部品を装着する回路基板１０上の所定位置を部品装着位置Ｑの下に移動させているので、ロータリ型装着ヘッド８は吸着ノズル１２を下降させて電子部品を回路基板１０の所定位置に装着する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上記電子部品装着装置の構成における部品装着部１の吸着姿勢・位置の良否を判定する工程におけて不良と判定された場合には、該当する電子部品の装着動作は実行されず、該当する電子部品を再度部品供給部２から供給して装着するリカバリー装着を実行する必要がある。このリカバリー装着は、該当する電子部品について部品供給部２からの供給動作、部品移載装置７による部品搬送装置９への移載動作、部品搬送装置９による部品供給位置Ｐへの搬送動作、ロータリ型装着ヘッド８による吸着保持、吸着姿勢の認識、吸着状態の認識を行う一連の動作を繰り返すことになるため、タクトロスが発生して生産性を低下させる問題点があった。
【００１２】
本発明の目的とするところは、吸着ノズルによる吸着姿勢認識において不良が判定された場合のリカバリー装着のロスタイムの発生を抑制することができるようにした電子部品装着方法及びその装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本願の第１発明は、実装プログラムに設定された実装順序に基づいて部品供給部から供給された電子部品を部品移載装置により部品搬送装置の部品載置台上に複数個移載する第１工程、複数の電子部品を載置した前記部品載置台を部品供給位置に移動させて部品装着部の装着ヘッドが搭載する複数の吸着ノズルに各電子部品を吸着保持させる第２工程、前記各吸着ノズルに吸着保持された電子部品の吸着位置・姿勢を認識して吸着状態の良好／不良を判定する第３工程を行って、この第３工程における認識結果が良好と判断されたとき回路基板上の所定位置に電子部品を装着する電子部品装着方法において、前記第３工程の認識結果における不良判定の不良率を電子部品の種類毎に算出し、この不良率が予め設定された所定値以上になったとき、第１工程において該当する電子部品を前記部品載置台上に設けられた所定の保持部と前記保持部以外の前記部品載置台上に設けられた予備の電子部品を保持する予備保持部に載置するように制御し、第２工程において前記保持部から前記吸着ノズルへ吸着保持された電子部品の第３工程における認識結果が不良と判定されたとき、この電子部品に代えて前記予備保持部に載置された電子部品を吸着ノズルに吸着保持させるように制御することを特徴とする。
【００１４】
上記電子部品装着方法によれば、装着ヘッドの吸着ノズルに吸着保持された電子部品の吸着姿勢または吸着状態が不良と判定されたとき、該当する電子部品について不良発生の登算がなされ、この登算による不良率が所定値を越えたとき部品移載装置により部品搬送装置の部品載置台上の保持部以外に予備保持部にも該当する電子部品が移載される。従って、不良率の大きな電子部品については予備保持部に予備の電子部品があるので、保持部から供給された電子部品に不良が発生したとき、吸着ノズルは予備保持部から電子部品を吸着保持してリカバリー装着を行うことができる。不良発生によりリカバリー装着を行うためには、部品供給部からの電子部品供給から移載、搬送を再度行うことになってタイムロスが発生するが、予備保持部に予備の電子部品があることによって、リカバリー装着のためのタイムロスは抑制され、生産性の低下が防止される。
【００１５】
また、上記目的を達成するための本願の第２発明は、実装プログラムに設定された実装順序に基づいて部品供給部から供給される電子部品を部品移載装置により部品搬送装置の部品載置台上に複数個移載し、前記部品載置台を部品供給位置に移動させて部品装着部の装着ヘッドが搭載する複数の吸着ノズルに各電子部品を吸着保持させた後、前記各吸着ノズルに吸着保持された電子部品の吸着位置・姿勢を認識して吸着状態の良好／不良を判定し、この認識結果が良好と判断されたときは回路基板上の所定位置に電子部品を装着する電子部品装着装置において、前記部品搬送装置の部品載置台上に実装順に電子部品を保持する所定の保持部と前記保持部以外の前記部品載置台上に予備の電子部品を保持する予備保持部を設けると共に、前記吸着位置姿勢の認識結果における不良判定の不良率を電子部品の種類毎に算出し、この不良率が予め設定された所定値以上になったとき、該当する電子部品を前記予備保持部にも保持させ、前記吸着ノズルへ吸着保持された電子部品の吸着位置姿勢が不良と判定されたとき、前記予備保持部に保持された電子部品を吸着ノズルに吸着保持させるように制御する制御装置を設けたことを特徴とする。
【００１６】
上記電子部品装着装置によれば、部品搬送装置の部品載置台上には、所定の保持部以外に予備の電子部品を保持する予備保持部が設けられており、装着ヘッドの吸着ノズルに吸着保持された電子部品の吸着姿勢または吸着状態が不良と判定され、この不良発生の登算による不良率が所定値を越えたとき部品移載装置により部品搬送装置の部品載置台上の所定保持部以外に予備保持部にも該当する電子部品が移載される。従って、不良率の大きな電子部品については予備保持部に予備の電子部品があるので、所定載置位置から供給された電子部品に吸着不良が発生したとき、吸着ノズルは予備載置位置から電子部品を吸着保持してリカバリー装着を行うことができる。不良発生によりリカバリー装着を行うためには、部品供給部からの電子部品供給から移載、搬送を再度行うことになってタイムロスが発生するが、予備載置位置に予備の電子部品があることによって、リカバリー装着のためのタイムロスは抑制され、生産性の低下が防止される。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１８】
本発明の実施形態に係る電子部品装着装置Ａは、図１に平面構成として示すように、ローダ５７によって部品装着部１内に搬入された回路基板１０に電子部品を装着する部品装着部１と、スティック式部品供給部３、トレー式部品供給部４、リール式部品供給部５それぞれに電子部品をその種類別に収容してなる部品供給部２と、前記スティック式部品供給部３及びトレー式部品供給部４から供給される電子部品を前記部品供給位置Ｐに搬送する部品搬送装置９と、スティック式部品供給部３及びトレー式部品供給部４から電子部品を前記部品搬送装置９に移載する部品移載装置７とを備えて構成されている。
【００１９】
図２は、前記部品装着部１、スティック式部品供給部３及びトレー式部品供給部４、部品移載装置７の要部構成を示すものである。部品装着部１はロータリ型装着ヘッド８がその円周上に等間隔に配列した複数の吸着ノズル１２により電子部品を吸着保持してＸＹテーブル１１上に固定された回路基板１０の所定位置に電子部品を装着する。ロータリ型装着ヘッド８は図示しない駆動機構により間欠回転して、部品供給位置Ｐに移動した吸着ノズル１２はＺ軸方向への昇降動作により電子部品を吸着保持し、間欠回転により部品装着位置Ｑに移動したとき昇降動作により回路基板１０に保持した電子部品を装着する。ＸＹテーブル１１は保持した回路基板１０をＸ−Ｙ方向に移動させて電子部品を装着する位置を部品装着位置Ｑの下に実装順序に従って移動させる。このロータリ装着ヘッド８とＸＹテーブル１１との動作は実装プログラムに基づいて制御されるので、回路基板１０の所定位置に所定の電子部品が装着される。
【００２０】
図４は、前記ロータリ型装着ヘッド８の要部構成を示すもので、回転支持台３１上に配設される複数の吸着ノズル１２を１本のみ抽出して、その構造を明らかにしている。吸着ノズル１２は、その配列間隔を１ピッチとして間欠回転駆動され、部品供給位置Ｐに移動したときには下降して電子部品をノズル３７で吸着し上昇する。間欠回転により部品装着位置Ｑに移動したときには下降して保持した電子部品を回路基板１０上に装着し、吸着を解除して上昇する。吸着ノズル１２はこの昇降動作と共に、吸着保持した電子部品の回転角度を調整するために回転動作ができるように構成されている。また、ノズル３７は吸着保持する電子部品の形状寸法に適合するものに切り替えることができるように構成されている。
【００２１】
前記スティック式部品供給部３は、電子部品をその種類別に収容した鞘状のスティック１３を複数本列設し、傾斜設置された各スティック１３内から１個づつ電子部品がＸ軸方向にライン状に設定された部品取り出し位置Ｓに供給されるように構成されている。また、トレー式部品供給部４は、電子部品をその種類別に収容したパーツトレー１４を複数枚収容し、昇降機構１６によって所要の電子部品を収容したパーツトレー１４を供給テーブル１５の高さ位置に移動させ、このパーツトレー１４は引出し機構１７によって該当する電子部品が前記部品取り出し位置Ｓの位置になるように供給テーブル１５上に引き出されるように構成されている。このスティック式部品供給部３またはトレー式部品供給部４からそれぞれ部品取り出し位置Ｓに供給された電子部品は、部品移載装置７によって部品搬送装置９に移載される。
【００２２】
部品移載装置７は、Ｘ軸方向に配設された移載レール１８と、この移載レール１８上を直線移動する移載ヘッド１９とを備えて構成され、移載ヘッド１９の移動は前記部品取り出し位置Ｓの直線上で、スティック式部品供給部３またはトレー式部品供給部４の部品取り出し位置Ｓから電子部品を保持して部品搬送装置９に移載する。前記移載ヘッド１９は、図５に示すように、移載レール１８に設けられたボールネジ３４に沿ってＸ軸方向に走行駆動され、ノズル切替モータ３５によってロータリヘッド３６を回転駆動し、ロータリヘッド３６上に配設された形状サイズを異にする複数のノズル３７から吸着保持する電子部品の種類に適合するものをＺ軸方向の部品吸着方向Ｔに移動させるように構成されている。
【００２３】
前記部品移載装置７から移載された電子部品を保持して部品供給位置Ｐに搬送する部品搬送装置９は、間欠回転する部品載置台２２上に、図６に示すように複数の部品吸着部（保持部）２３及び予備吸着部（予備保持部）２３ａを等間隔に配設して構成されている。部品載置台２２はその中心位置に固定された駆動軸３２により間欠回転駆動され、前記部品移載装置７の移載ヘッド１９の移載動作と部品載置台２２の間欠回転動作とを同期させることにより各部品吸着部２３上に電子部品を所定の実装順序に吸着保持させることができる。各部品吸着部２３及び予備吸着部２３ａは図示しない吸気／排気の切り替え機構により電子部品を吸着保持する状態と吸着を解除する状態とに任意に切り替えられるように構成されており、移載ヘッド１９から電子部品が移載されてきたときには、移載ヘッド１９の移動ライン（部品取り出し位置Ｓのライン）上にある部品吸着部２３を吸気に切り替えて移載ヘッド１９から移載された電子部品を吸着する。また、部品載置台２２は図示Ｙ軸方向に距離Ｅだけ任意に移動させることができるように構成されており、距離ＥだけＹ軸方向に移動させた状態では前記予備吸着部２３ａに電子部品を吸着保持させることができる。このように部品吸着部２３及び予備吸着部２３ａに電子部品を保持した部品搬送装置９は、部品供給レール６上を部品供給位置Ｐに移動し、部品装着部１に電子部品を供給する。
【００２４】
図３は、リール式部品供給部５の要部構成を示すもので、テーピング包装により電子部品を収容したテープをリールに巻回したパーツカセット２０を複数個等間隔に並べて部品供給台２１上に配設し、この部品供給台２１は部品供給レール６上をＸ軸方向に直線移動できるように構成されている。部品供給台２１の移動はボールネジ機構２９によってなされ、所要の電子部品を収容したパーツカセット２０が部品供給位置Ｐに移動するように制御される。各パーツカセット２０はテープ内から逐一電子部品を部品取り出し位置Ｓに露出させて前記吸着ノズル１２によって吸着保持できるように動作する。
【００２５】
以上説明したように構成された電子部品装着装置Ａは、実装プログラムに基づいて次のように制御される。回路基板１０が部品装着部１に搬入され、ＸＹテーブル１１上に固定されると、実装プログラムに設定された実装順序がリール式部品供給部５に収容された電子部品となっているときには、リール式部品供給部５は図１に示すように所定の電子部品を収容したパーツカセット２０を部品供給位置Ｐに移動させる。パーツカセット２０のＸ軸方向への移動と、ロータリ型装着ヘッド８の回転による各吸着ノズル１２の回転移動とにより、リール式部品供給部５から設定された数の電子部品が吸着保持されると、リール式部品供給部５は図１に仮想線で示す退避位置に移動し、次の部品供給まで待機する。このリール式部品供給部５による部品供給の動作が実施されている間に、部品移載装置７によりスティック式部品供給部３またはトレー式部品供給部４に収容された電子部品が実装順に部品搬送装置９に移載される。
【００２６】
部品移載装置７の移載ヘッド１９は移載レール１８上を移動して、実装順にスティック式部品供給部３またはトレー式部品供給部４の部品取り出し位置Ｓ上の所定位置から所定の電子部品を吸着保持して部品搬送装置９の部品載置台２２上に次々と移載する。前記リール式部品供給部５によるロータリ型装着ヘッド８への部品供給が終わると、電子部品を搭載した部品搬送装置９は部品供給レール６上を部品供給位置Ｐに移動する。
【００２７】
図７は、部品供給位置Ｐに移動した部品搬送装置９の部品載置台２２と、ロータリ型装着ヘッド８との位置関係を平面配置として示している。ロータリ型装着ヘッド８による吸着ノズル１２の間欠回転移動と、部品載置台２２の間欠回転移動とを一致させることにより、各吸着ノズル１２に実装順に電子部品を供給することができる。部品供給位置Ｐに移動した吸着ノズル１２は部品吸着部２３から電子部品を吸着保持すると、間欠回転により吸着姿勢認識位置Ｍに移動したとき、吸着姿勢認識位置Ｍの下方に配設された吸着姿勢認識装置（図示せず）により吸着保持した電子部品の所定角度からの回転角度のずれ及び吸着位置の所定位置からのずれが検出される。更に、間欠回転により吸着状態認識位置Ｎに移動したとき、吸着状態認識位置Ｎの側方に配設された吸着状態認識装置（図示せず）により吸着保持した電子部品の吸着状態が検出される。この吸着姿勢認識及び吸着状態認識において正常と判定された吸着ノズル１２は、その回転動作により吸着保持した電子部品の回転角度のずれを補正すると共に、所定位置からの位置ずれはＸＹテーブル１１のＸ−Ｙ方向への移動により補正され、部品装着位置Ｑに移動したとき、その昇降動作により吸着保持している電子部品を回路基板１０の所定位置に装着する。
【００２８】
前記吸着姿勢認識及び吸着状態認識は、電子部品が正常な状態で保持されているか否かの認識であって、吸着ノズル１２の回転動作及びＸＹテーブル１１による回路基板１０のＸ−Ｙ方向への移動動作により位置ずれを補正できる範囲を越えている場合や、吸着位置が正常な位置からずれた立ち吸着のような状態である吸着不良にある場合には、回路基板１０の所定位置への装着は不可能なので所定の廃棄位置に吸着保持している電子部品を廃棄し、再度装着するリカバリー装着が実行される。このような吸着ノズル１２による吸着不良は、電子部品の種類毎に吸着不良の発生率として登算記録され、不良率が予め設定された基準値を越えたとき、予備部品登録によるリカバリー装着が実行される。
【００２９】
上記予備部品登録によるリカバリー装着を実行するに至る動作制御の方法について、図８に示すフローチャートを参照して説明する。尚、図に示すＳ１、Ｓ２…は動作手順を示すステップ番号で、本文に添記する番号と一致する。
【００３０】
実装プログラムに設定された実装順序に基づいてスティック式部品供給部３またはトレー式部品供給部４から部品取り出し位置Ｓに供給された電子部品は、移載ヘッド１９によって取り出され（Ｓ１）、部品載置台２２の部品吸着部２３に移載される（Ｓ２）。次に、予備部品登録の有無が判定され（Ｓ３）、予備部品登録がある場合は、該当する電子部品を部品吸着部２３の他に予備吸着部２３ａにも移載する。所定数の電子部品の移載が終了すると部品搬送装置９は部品載置台２２を部品供給位置Ｐに移動させる（Ｓ４）。
【００３１】
部品供給位置Ｐにおいては、前述したようにロータリ型装着ヘッド８が搭載する複数の吸着ノズル１２により順次部品吸着がなされ（Ｓ５）、吸着姿勢認識（Ｓ６）、吸着状態認識（Ｓ７）による判定（Ｓ８）が良好であるときには、吸着ノズル１２による回転方向の補正動作（Ｓ９）、ＸＹテーブル１１によるＸ−Ｙ方向の補正動作（Ｓ１０）が行われた後、回路基板１０に対する電子部品の装着がなされる（Ｓ１１）。
【００３２】
前記ステップＳ８における判定が不良となったときには、該当する電子部品のリカバリー装着が実行されると同時に（Ｓ１２）、不良率が登算される（Ｓ１３）。この不良率の登算が予め設定した基準値を越えたとき（Ｓ１４）、該当する電子部品について予備部品登録がなされる（Ｓ１５）。この予備部品登録がなされると、前記ステップＳ３の動作において部品移載装置７は該当する電子部品を前記部品載置台２２の部品吸着部２３と予備吸着部２３ａとに移載するように制御される。予備部品登録により予備吸着部２３ａに電子部品が吸着保持されているので、部品吸着部２３から吸着ノズル１２に吸着保持された電子部品がステップＳ８において吸着不良と判定されたときには、部品載置台２２に載置された他の電子部品の吸着ノズル１２への供給が終了した後、部品載置台２２をＹ軸方向に距離Ｅだけ移動させ、予備吸着部２３ａにある電子部品を吸着ノズル１２に吸着保持させる。
【００３３】
この予備部品登録によるリカバリー装着では、予備吸着部２３ａに予備の電子部品が用意されているので、部品供給、取り出し、移載、搬送する通常のリカバリー装着の動作がなくなり、リカバリー装着のためのタイムロスが軽減され、生産性の低下が防止される。
【００３４】
上記電子部品装着装置Ａの構成では、リール式部品供給部５と部品搬送装置９とから交互に部品装着部１に電子部品を供給することになるが、トレー式部品供給部４及び／またはスティック式部品供給部３、部品移載装置７、部品搬送装置９を２組配設して交互に部品装着部１に電子部品を供給するように構成することもできる。
【００３５】
また、上記電子部品装着装置Ａにおける円盤型の部品搬送装置９は、図９に示すように部品搬送装置２６として構成することもできる。図９において、部品搬送装置２６は、可動台（部品載置台）４８の一直線上に部品吸着部２３と予備吸着部２３ａとをそれぞれ等間隔に２列に配設して構成されている。この部品吸着部２３及び予備吸着部２３ａが配設された可動台４８は、案内レール４９上を図示矢印方向に移動させることができ、予備吸着部２３ａから電子部品を供給するときには、部品吸着部２３から電子部品が部品装着部１に供給された後、前記可動台４８を移動させて予備吸着部２３ａを部品吸着部２３の位置に移動させる。
【００３６】
この部品吸着部２３及び予備吸着部２３ａが配列された直線は、前記部品取り出し位置Ｓのライン上にあるように設定される。従って、部品取り出し位置Ｓのライン上を直線移動する前記移載ヘッド１９は、スティック式部品供給部３及びトレー式部品供給部４の部品取り出し位置Ｓから電子部品を取り出し、部品取り出し位置Ｓのライン上を直線移動して、この部品搬送装置２６の部品吸着部２３に電子部品を移載する。図示するように、部品搬送装置２６には把手４７及びトグルクランプ４６が設けられており、前記部品供給レール６上をボールネジ２９による駆動により走行する台上に着脱可能となっている。把手４７を持って台上に載置し、トグルクランプ４６によって台上に固着させると、先の実施形態の部品搬送装置９と同様に部品供給レール６上を走行自在となる。
【００３７】
【発明の効果】
以上の説明の通り本発明によれば、部品装着部の吸着ノズルにおいて吸着不良が発生した場合のリカバリー装着を行うために、不良発生の多い電子部品については部品載置台の予備保持部に予備の電子部品が用意されるので、電子部品を部品供給部から再度供給して部品装着部まで搬送する一連の動作を行うことによるロスタイムの発生が抑制され、生産性を低下させることなく回路基板製造を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態に係る電子部品装着装置の構成を示す平面図。
【図２】実施形態に係る電子部品装着装置の要部構成を示す斜視図。
【図３】実施形態に係る電子部品装着装置の要部構成を示す斜視図。
【図４】ロータリ型装着ヘッドの構成を示す斜視図。
【図５】移載ヘッドの構成を示す斜視図。
【図６】部品搬送装置の部品載置台の構成を示す平面図。
【図７】部品載置台と装着ヘッドとの位置関係を示す模式図。
【図８】予備部品登録を行うための動作手順を示すフローチャート。
【図９】部品載置台の変形例を示す斜視図。
【符号の説明】
Ａ電子部品装着装置
Ｐ部品供給位置
Ｑ部品装着位置
Ｓ部品取り出し位置
１部品装着部
２部品供給部
３スティック式部品供給部
４トレー式部品供給部
５リール式部品供給部
７部品移載装置
８ロータリ型装着ヘッド
９、２６部品搬送装置
１０回路基板
１１ＸＹテーブル
１２吸着ノズル
２２部品載置台
２３部品吸着部（保持部）
２３ａ予備吸着部（予備保持部）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting method and apparatus for mounting an electronic component on a circuit board in a process of producing the electronic circuit board.
[0002]
[Prior art]
The electronic component mounting apparatus basically includes a component mounting unit that mounts an electronic component at a predetermined position on the circuit board, and a component supply unit that supplies the electronic component to the component mounting unit. In order for the component mounting unit to more efficiently perform the operation of mounting the electronic component on the circuit board, an electronic component supply mechanism as shown in FIGS. 1 to 3 is configured.
[0003]
FIG. 1 shows an overall configuration of an electronic component mounting apparatus. A component mounting configured to mount an electronic component held from a component supply position P by a rotary mounting head 8 on a circuit board 10 at a component mounting position Q. Unit 1, stick-type component supply unit 3, tray-type component supply unit 4, and reel-type component supply unit 5. A component conveying device 9 that conveys an electronic component supplied from the tray-type component supply unit 4 to the component supply position P, and an electronic component from the stick-type component supply unit 3 and the tray-type component supply unit 4 to the component conveying device 9. A component transfer device 7 for transfer is provided.
[0004]
FIG. 2 shows the main components of the component mounting unit 1, the stick-type component supply unit 3, the tray-type component supply unit 4, and the component transfer device 7. The component mounting unit 1 is configured such that a rotary mounting head 8 sucks and holds an electronic component by a plurality of suction nozzles 12 arranged at equal intervals on the circumference thereof, and electronically places the electronic component at a predetermined position on the circuit board 10 fixed on the XY table 11. Install the parts. The rotary type mounting head 8 is intermittently rotated by a drive mechanism (not shown), and the suction nozzle 12 moved to the component supply position P sucks and holds the electronic component by moving up and down in the Z-axis direction, and is moved to the component mounting position Q by intermittent rotation. When moved, the electronic components held on the circuit board 10 are mounted by a lifting operation. The XY table 11 moves the held circuit board 10 in the XY direction, and moves the position for mounting the electronic component below the component mounting position Q in accordance with the mounting order. Since the operations of the rotary mounting head 8 and the XY table 11 are controlled based on the mounting program, a predetermined electronic component is mounted at a predetermined position on the circuit board 10.
[0005]
During the moving process until the rotary mounting head 8 rotates and moves the suction nozzle 12 that sucks and holds the electronic component at the component supply position P to the component mounting position Q, the suction posture of the electronic component is recognized at two stop positions. A suction posture recognition position and a suction state recognition position for recognizing the suction state of the electronic component are set. At the suction posture recognition position, the electronic component sucked and held by the suction nozzle 12 is recognized from below, the deviation of the rotation angle of the electronic component sucked by the suction nozzle 12 from the predetermined angle position, and the suction position from the predetermined position. Misalignment is recognized. At the suction state recognition position, the electronic component sucked and held by the suction nozzle 12 is recognized from the side, and it is recognized whether or not the electronic component is held in the correct direction. If there is no abnormality in the suction posture and the suction state, the suction nozzle 12 performs a rotation operation for correcting the rotation angle from the predetermined angle by the suction posture recognition, and the XY table 11 corrects the positional deviation from the predetermined position. After performing the moving operation in the Y direction, the mounting operation on the circuit board 10 is performed.
[0006]
The component transfer device 7 includes a transfer rail 18 disposed in the X-axis direction and a transfer head 19 that moves linearly on the transfer rail 18. The transfer head 19 is a stick-type component. The electronic component is held from the component take-out position S of the supply unit 3 or the tray-type component supply unit 4 and transferred to the component conveying device 9. The component transport device 9 is configured by disposing a plurality of component suction portions 23 at equal intervals on a component mounting table 22 that rotates intermittently, and the component mounting table 22 is intermittently rotated to transfer the component. The electronic component transferred from 19 is held by the component suction portion 23 on the component take-out position S. The component conveying device 9 holding the electronic component in each component adsorption unit 23 moves to the component supply position P on the component supply rail 6 and supplies the electronic component to the component mounting unit 1.
[0007]
FIG. 3 shows a configuration of a main part of the reel-type component supply unit 5. A plurality of parts cassettes 20 each having a tape containing electronic components wound around a reel by taping packaging are arranged at equal intervals on the component supply table 21. The component supply base 21 is arranged so as to be linearly movable on the component supply rail 6 in the X-axis direction. The parts supply table 21 is moved by a ball screw mechanism 29 and controlled so that the parts cassette 20 containing the required electronic parts moves to the parts supply position P. Each parts cassette 20 operates so that the electronic parts are exposed to the part pick-up position S one by one from the tape and can be sucked and held by the suction nozzle 12.
[0008]
The electronic component mounting apparatus configured as described above is controlled as follows based on the mounting program. When the circuit board 10 is carried into the component mounting unit 1 and fixed on the XY table 11, when the mounting order set in the mounting program is an electronic component housed in the reel type component supply unit 5, the reel As shown in FIG. 1, the formula part supply unit 5 moves a parts cassette 20 containing predetermined electronic parts to a part supply position P. When the number of electronic components set from the reel-type component supply unit 5 is sucked and held by the movement of the parts cassette 20 in the X-axis direction and the rotational movement of the suction nozzles 12 by the rotation of the rotary mounting head 8. The reel-type component supply unit 5 moves to the retracted position indicated by the phantom line in FIG. 1 and waits until the next component supply. While the operation of component supply by the reel-type component supply unit 5 is being performed, the electronic components housed in the stick-type component supply unit 3 or the tray-type component supply unit 4 are conveyed by the component transfer device 7 in the order of mounting. It is transferred to the device 9.
[0009]
The transfer head 19 of the component transfer device 7 moves on the transfer rail 18, and from the predetermined position on the component extraction position S of the stick type component supply unit 3 or the tray type component supply unit 4 in the order of mounting, the predetermined electronic component. Are sucked and held one after another on the component mounting table 22 of the component conveying device 9. When the component supply to the rotary type mounting head 8 by the reel-type component supply unit 5 is finished, the component conveying device 9 on which the electronic component is mounted moves to the component supply position P on the component supply rail 6. By making the intermittent rotation movement of the suction nozzle 12 by the rotary mounting head 8 coincide with the intermittent rotation movement of the component mounting table 22, electronic components are supplied to each suction nozzle 12 in the order of mounting.
[0010]
In this manner, the mounting order is set so that the electronic components are alternately supplied from the reel-type component supply unit 5 and the component conveying device 9 to the rotary mounting head 8. When the suction nozzle 12 that sucks and holds the electronic component at the component supply position P moves to the component mounting position Q by intermittent rotation, the XY table 11 sets a predetermined position on the circuit board 10 on which the electronic component is mounted to the component mounting position Q. Therefore, the rotary mounting head 8 lowers the suction nozzle 12 to mount the electronic component at a predetermined position on the circuit board 10.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
If it is determined to be defective in the step of determining the adequacy of the suction posture / position of the component mounting unit 1 in the configuration of the electronic component mounting apparatus, the corresponding electronic component mounting operation is not executed and the corresponding electronic It is necessary to execute recovery mounting in which components are supplied again from the component supply unit 2 and mounted. This recovery mounting includes a supply operation for the corresponding electronic component from the component supply unit 2, a transfer operation to the component transfer device 9 by the component transfer device 7, a transfer operation to the component supply position P by the component transfer device 9, and a rotary operation. Since a series of operations for performing suction holding by the mold mounting head 8, recognition of the suction posture, and recognition of the suction state are repeated, there is a problem that tact loss occurs and productivity is lowered.
[0012]
An object of the present invention is to provide an electronic component mounting method and apparatus capable of suppressing occurrence of a loss time of recovery mounting when a defect is determined in suction posture recognition by a suction nozzle. is there.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the first invention of the present application provides a plurality of electronic components supplied from a component supply unit on a component mounting table of a component conveying device by a component transfer device based on a mounting order set in a mounting program. The first step of transferring individual pieces is a first step in which the component mounting table on which a plurality of electronic components are mounted is moved to the component supply position, and each electronic component is sucked and held by the plurality of suction nozzles mounted on the mounting head of the component mounting portion. 2nd step, performing a third step of recognizing the suction position / orientation of the electronic component sucked and held by each of the suction nozzles to determine whether the suction state is good / bad, and judging that the recognition result in this third step is good In the electronic component mounting method for mounting an electronic component at a predetermined position on the circuit board, a failure rate of failure determination in the recognition result of the third step is calculated for each type of electronic component, and this failure rate is preset. The And when it becomes more than a predetermined value, the electronic component parts mounting on table corresponding to the first step Provided in Predetermined holding part And provided on the component mounting table other than the holding unit Spare holding part for holding spare electronic components In When the recognition result in the third step of the electronic component sucked and held from the holding unit to the suction nozzle in the second step is determined to be defective in the second step, the preliminary holding is used instead of the electronic component. The electronic component placed on the unit is controlled to be sucked and held by the suction nozzle.
[0014]
According to the electronic component mounting method described above, when the suction posture or suction state of the electronic component sucked and held by the suction nozzle of the mounting head is determined to be defective, the occurrence of the defect is counted for the corresponding electronic component. When the defective rate by calculation exceeds a predetermined value, the component transfer device transfers the corresponding electronic component to the preliminary holding unit in addition to the holding unit on the component mounting table of the component conveying device. Therefore, since there is a spare electronic component in the spare holding unit for electronic components with a large defect rate, the suction nozzle sucks and holds the electronic component from the spare holding unit when a defect occurs in the electronic component supplied from the holding unit. Recovery can be performed. In order to perform recovery mounting due to the occurrence of a defect, transfer and transfer from the electronic component supply from the component supply unit will cause a time loss, but there is a spare electronic component in the preliminary holding unit, Time loss for recovery mounting is suppressed, and productivity decline is prevented.
[0015]
According to a second aspect of the present invention for achieving the above object, an electronic component supplied from a component supply unit based on a mounting order set in a mounting program is placed on a component mounting table of a component conveying device by a component transfer device. The electronic components are sucked and held by the plurality of suction nozzles mounted on the mounting head of the component mounting unit by moving the component mounting table to the component supply position, and then sucked and held by the suction nozzles. An electronic component mounting apparatus that recognizes the suction position / orientation of the electronic component and determines whether the suction state is good or bad, and mounts the electronic component at a predetermined position on the circuit board when the recognition result is determined to be good In the parts conveying device parts A predetermined holding unit that holds electronic components on the mounting table in the order of mounting. And on the parts mounting table other than the holding part A spare holding unit for holding spare electronic components is provided, and a failure rate of failure determination in the result of recognition of the suction position and posture is calculated for each type of electronic component, and this failure rate is equal to or higher than a predetermined value set in advance. When the corresponding electronic component is also held in the preliminary holding unit, and the suction position / posture of the electronic component sucked and held by the suction nozzle is determined to be defective, Said A control device is provided for controlling the electronic component held in the preliminary holding unit to be sucked and held by the suction nozzle.
[0016]
According to the electronic component mounting apparatus, a preliminary holding unit that holds a spare electronic component in addition to the predetermined holding unit is provided on the component mounting table of the component conveying device, and is sucked and held by the suction nozzle of the mounting head. When the suction orientation or suction state of the selected electronic component is determined to be defective and the failure rate due to the addition of this failure exceeds a predetermined value, the component transfer device uses a component other than the predetermined holding portion on the component mounting table of the component transfer device. The corresponding electronic component is also transferred to the preliminary holding unit. Therefore, since there is a spare electronic component in the spare holding unit for an electronic component having a large defect rate, when a suction failure occurs in the electronic component supplied from the predetermined placement position, the suction nozzle is moved from the spare placement position to the electronic component. It is possible to perform recovery mounting by adsorbing and holding. In order to perform recovery mounting due to the occurrence of a defect, transfer and transfer from the electronic component supply from the component supply unit will be performed again, and time loss will occur, but there is a spare electronic component at the preliminary mounting position. , Time loss for recovery mounting is suppressed, and a decrease in productivity is prevented.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings for understanding of the present invention. The following embodiment is an example embodying the present invention, and does not limit the technical scope of the present invention.
[0018]
An electronic component mounting apparatus A according to an embodiment of the present invention includes a component mounting unit 1 that mounts an electronic component on a circuit board 10 carried into the component mounting unit 1 by a loader 57, as shown in FIG. , Stick-type component supply unit 3, tray-type component supply unit 4, and reel-type component supply unit 5, respectively, a component supply unit 2 that stores electronic components by type, and the stick-type component supply unit 3 and the tray-type component The electronic component supplied from the supply unit 4 is transferred to the component supply position P, and the electronic component is transferred from the stick-type component supply unit 3 and the tray-type component supply unit 4 to the component transfer device 9. A component transfer device 7 is provided.
[0019]
FIG. 2 shows the main components of the component mounting unit 1, the stick-type component supply unit 3, the tray-type component supply unit 4, and the component transfer device 7. The component mounting unit 1 is configured such that a rotary mounting head 8 sucks and holds an electronic component by a plurality of suction nozzles 12 arranged at equal intervals on the circumference thereof, and electronically places the electronic component at a predetermined position on the circuit board 10 fixed on the XY table 11. Install the parts. The rotary type mounting head 8 is intermittently rotated by a drive mechanism (not shown), and the suction nozzle 12 moved to the component supply position P sucks and holds the electronic component by moving up and down in the Z-axis direction, and is moved to the component mounting position Q by intermittent rotation. When moved, the electronic components held on the circuit board 10 are mounted by a lifting operation. The XY table 11 moves the held circuit board 10 in the XY direction, and moves the position for mounting the electronic component below the component mounting position Q in accordance with the mounting order. Since the operations of the rotary mounting head 8 and the XY table 11 are controlled based on the mounting program, a predetermined electronic component is mounted at a predetermined position on the circuit board 10.
[0020]
FIG. 4 shows the structure of the main part of the rotary mounting head 8, and only one suction nozzle 12 arranged on the rotation support base 31 is extracted to clarify the structure. The suction nozzle 12 is intermittently rotated with the arrangement interval being 1 pitch. When the suction nozzle 12 is moved to the component supply position P, the suction nozzle 12 is lowered and the electronic component is sucked and raised by the nozzle 37. When moving to the component mounting position Q by intermittent rotation, the electronic component held down and mounted is mounted on the circuit board 10 and lifted by releasing the suction. The suction nozzle 12 is configured to be capable of rotating in order to adjust the rotation angle of the electronic component sucked and held together with the lifting and lowering operation. In addition, the nozzle 37 is configured to be able to be switched to one that matches the shape and size of the electronic component to be sucked and held.
[0021]
The stick-type component supply unit 3 includes a plurality of sheath-shaped sticks 13 each containing electronic components, and the electronic components are lined in the X-axis direction one by one from the inclined sticks 13. Is supplied to the component pick-up position S set to (1). The tray-type component supply unit 4 stores a plurality of parts trays 14 each storing electronic components by type, and the parts tray 14 storing necessary electronic components by the lifting mechanism 16 is placed at a height position of the supply table 15. The parts tray 14 is configured to be pulled out on the supply table 15 by the drawing mechanism 17 so that the corresponding electronic component is located at the component picking position S. The electronic components supplied from the stick-type component supply unit 3 or the tray-type component supply unit 4 to the component extraction position S are transferred to the component transfer device 9 by the component transfer device 7.
[0022]
The component transfer device 7 includes a transfer rail 18 disposed in the X-axis direction, and a transfer head 19 that moves linearly on the transfer rail 18, and the movement of the transfer head 19 is described above. On the straight line of the component removal position S, the electronic component is held from the component removal position S of the stick-type component supply unit 3 or the tray-type component supply unit 4 and transferred to the component conveying device 9. As shown in FIG. 5, the transfer head 19 is driven to run in the X-axis direction along a ball screw 34 provided on the transfer rail 18, and a rotary head 36 is driven to rotate by a nozzle switching motor 35. A plurality of nozzles 37 of different shape sizes arranged on 36 are adapted to move in the component suction direction T in the Z-axis direction, and are adapted to the type of electronic component to be sucked and held.
[0023]
The component transfer device 9 that holds the electronic components transferred from the component transfer device 7 and transfers them to the component supply position P is arranged on the component mounting table 22 that rotates intermittently as shown in FIG. The part (holding part) 23 and the preliminary suction part (preliminary holding part) 23a are arranged at equal intervals. The component mounting table 22 is intermittently rotated by a drive shaft 32 fixed at the center position thereof, and the transfer operation of the transfer head 19 of the component transfer device 7 and the intermittent rotation operation of the component mounting table 22 are synchronized. Thus, the electronic components can be sucked and held on each component suction portion 23 in a predetermined mounting order. Each component suction unit 23 and preliminary suction unit 23a are configured to be arbitrarily switched between a state in which electronic components are sucked and held and a state in which suction is released by an intake / exhaust switching mechanism (not shown). When the electronic component has been transferred from, the electronic component transferred from the transfer head 19 is switched by switching the component suction portion 23 on the moving line of the transfer head 19 (the line of the component pick-up position S) to suction. Adsorb. Further, the component mounting table 22 is configured to be arbitrarily moved by a distance E in the Y-axis direction in the drawing. When the component mounting table 22 is moved in the Y-axis direction by a distance E, an electronic component is placed on the preliminary suction portion 23a. It can be adsorbed and held. In this way, the component transport device 9 holding the electronic component in the component suction unit 23 and the preliminary suction unit 23 a moves to the component supply position P on the component supply rail 6 and supplies the electronic component to the component mounting unit 1.
[0024]
FIG. 3 shows a configuration of a main part of the reel-type component supply unit 5. A plurality of parts cassettes 20 each having a tape containing electronic components wound around a reel by taping packaging are arranged at equal intervals on the component supply table 21. The component supply base 21 is arranged so as to be linearly movable on the component supply rail 6 in the X-axis direction. The parts supply table 21 is moved by a ball screw mechanism 29 and controlled so that the parts cassette 20 containing the required electronic parts moves to the parts supply position P. Each parts cassette 20 operates so that the electronic parts are exposed to the part pick-up position S one by one from the tape and can be sucked and held by the suction nozzle 12.
[0025]
The electronic component mounting apparatus A configured as described above is controlled as follows based on the mounting program. When the circuit board 10 is carried into the component mounting unit 1 and fixed on the XY table 11, when the mounting order set in the mounting program is an electronic component housed in the reel type component supply unit 5, the reel As shown in FIG. 1, the formula part supply unit 5 moves a parts cassette 20 containing predetermined electronic parts to a part supply position P. When the number of electronic components set from the reel-type component supply unit 5 is sucked and held by the movement of the parts cassette 20 in the X-axis direction and the rotational movement of the suction nozzles 12 by the rotation of the rotary mounting head 8. The reel-type component supply unit 5 moves to the retracted position indicated by the phantom line in FIG. 1 and waits until the next component supply. While the operation of component supply by the reel-type component supply unit 5 is being performed, the electronic components housed in the stick-type component supply unit 3 or the tray-type component supply unit 4 are conveyed by the component transfer device 7 in the order of mounting. It is transferred to the device 9.
[0026]
The transfer head 19 of the component transfer device 7 moves on the transfer rail 18, and from the predetermined position on the component extraction position S of the stick type component supply unit 3 or the tray type component supply unit 4 in the order of mounting, the predetermined electronic component. Are sucked and held one after another on the component mounting table 22 of the component conveying device 9. When the component supply to the rotary type mounting head 8 by the reel-type component supply unit 5 is finished, the component conveying device 9 on which the electronic component is mounted moves to the component supply position P on the component supply rail 6.
[0027]
FIG. 7 shows the positional relationship between the component mounting table 22 of the component conveying device 9 moved to the component supply position P and the rotary mounting head 8 as a planar arrangement. By making the intermittent rotation movement of the suction nozzle 12 by the rotary mounting head 8 coincide with the intermittent rotation movement of the component mounting table 22, electronic components can be supplied to each suction nozzle 12 in the order of mounting. When the suction nozzle 12 that has moved to the component supply position P sucks and holds an electronic component from the component suction portion 23, when the suction nozzle 12 moves to the suction posture recognition position M by intermittent rotation, the suction posture disposed below the suction posture recognition position M. A shift of the rotation angle from the predetermined angle of the electronic component held by suction and a shift of the suction position from the predetermined position are detected by a recognition device (not shown). Further, when moving to the suction state recognition position N by intermittent rotation, the suction state of the electronic component held by suction is detected by a suction state recognition device (not shown) disposed on the side of the suction state recognition position N. . The suction nozzle 12 determined to be normal in the suction posture recognition and the suction state recognition corrects the deviation of the rotation angle of the electronic component sucked and held by the rotation operation, and the position deviation from the predetermined position is X of the XY table 11. When the electronic component is corrected by the movement in the -Y direction and moved to the component mounting position Q, the electronic component held by suction is mounted at a predetermined position on the circuit board 10 by the lifting / lowering operation.
[0028]
The suction posture recognition and the suction state recognition are recognition of whether or not the electronic component is held in a normal state, and the rotation operation of the suction nozzle 12 and the XY table 11 in the XY direction. When the displacement is beyond the range where the displacement can be corrected by the moving operation, or when the suction position is in a suction failure state such as standing suction that deviates from the normal position, the circuit board 10 is mounted at a predetermined position. Therefore, the recovery mounting is executed in which the electronic component sucked and held at the predetermined disposal position is discarded and mounted again. Such a suction failure by the suction nozzle 12 is recorded as an occurrence rate of the suction failure for each type of electronic component, and when the failure rate exceeds a preset reference value, recovery mounting is performed by registration of spare parts. Is done.
[0029]
A method of operation control leading to execution of recovery mounting by the spare part registration will be described with reference to a flowchart shown in FIG. In the figure, S1, S2,... Are step numbers indicating operation procedures, which coincide with numbers appended to the text.
[0030]
The electronic component supplied from the stick-type component supply unit 3 or the tray-type component supply unit 4 to the component extraction position S based on the mounting order set in the mounting program is extracted by the transfer head 19 (S1), and the component mounting is performed. It is transferred to the component suction part 23 of the mounting table 22 (S2). Next, it is determined whether or not there is a spare part registration (S3). If there is a spare part registration, the corresponding electronic component is transferred to the spare suction part 23a in addition to the part suction part 23. When the transfer of the predetermined number of electronic components is completed, the component transport device 9 moves the component mounting table 22 to the component supply position P (S4).
[0031]
At the component supply position P, as described above, component suction is sequentially performed by the plurality of suction nozzles 12 mounted on the rotary mounting head 8 (S5), determination by suction posture recognition (S6), and suction state recognition (S7) ( When S8) is good, after the rotation direction correction operation (S9) by the suction nozzle 12 and the XY direction correction operation (S10) by the XY table 11, the electronic component is mounted on the circuit board 10. (S11).
[0032]
When the determination in step S8 becomes defective, recovery mounting of the corresponding electronic component is executed (S12), and the defect rate is added (S13). When the addition of the defective rate exceeds a preset reference value (S14), spare parts are registered for the corresponding electronic parts (S15). When this spare part registration is performed, in the operation of step S3, the parts transfer device 7 is controlled to transfer the corresponding electronic parts to the parts suction part 23 and the preliminary suction part 23a of the parts mounting table 22. The Since the electronic component is sucked and held in the preliminary suction unit 23a by the spare part registration, when the electronic component sucked and held by the suction nozzle 12 from the component suction unit 23 is determined to be a suction failure in step S8, the component mounting table 22 After the supply of the other electronic components placed on the suction nozzle 12 is completed, the component placement base 22 is moved by a distance E in the Y-axis direction, and the electronic components in the preliminary suction portion 23a are sucked by the suction nozzle 12. Hold.
[0033]
In recovery mounting by this spare part registration, spare electronic parts are prepared in the preliminary suction part 23a, so that normal recovery mounting operations for supplying, taking out, transferring and transporting parts are lost, and time loss for recovery mounting is lost. Is reduced, and productivity is prevented from decreasing.
[0034]
In the configuration of the electronic component mounting apparatus A, electronic components are alternately supplied from the reel-type component supply unit 5 and the component transport device 9 to the component mounting unit 1, but the tray-type component supply unit 4 and / or the stick It is also possible to arrange two sets of the type component supply unit 3, the component transfer device 7 and the component transfer device 9 so as to supply the electronic components to the component mounting unit 1 alternately.
[0035]
Further, the disk-shaped component conveying device 9 in the electronic component mounting apparatus A can be configured as a component conveying device 26 as shown in FIG. In FIG. 9, the component conveying device 26 is configured by arranging the component suction units 23 and the preliminary suction units 23 a in two lines at equal intervals on a straight line of a movable table (component mounting table) 48. The movable table 48 on which the component adsorption unit 23 and the preliminary adsorption unit 23a are arranged can be moved on the guide rail 49 in the direction of the arrow in the drawing, and when the electronic component is supplied from the preliminary adsorption unit 23a, the component adsorption unit After the electronic component is supplied from 23 to the component mounting portion 1, the movable stand 48 is moved to move the preliminary suction portion 23 a to the position of the component suction portion 23.
[0036]
The straight line in which the component suction portion 23 and the preliminary suction portion 23a are arranged is set so as to be on the line of the component pick-up position S. Accordingly, the transfer head 19 that moves linearly on the line of the component take-out position S takes out the electronic component from the component take-out position S of the stick-type component supply unit 3 and the tray-type component supply unit 4, and The electronic component is moved linearly and the electronic component is transferred to the component suction portion 23 of the component conveying device 26. As shown in the figure, the component conveying device 26 is provided with a handle 47 and a toggle clamp 46, and can be attached to and detached from a stand that travels on the component supply rail 6 by driving with a ball screw 29. When the handle 47 is placed on the table and fixed on the table by the toggle clamp 46, it can run on the component supply rail 6 like the component conveying device 9 of the previous embodiment.
[0037]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, in order to perform recovery mounting when a suction failure occurs in the suction nozzle of the component mounting portion, an electronic component with a large number of failures is reserved in the spare holding portion of the component mounting table. Since electronic components are prepared, the generation of loss time due to a series of operations of supplying electronic components from the component supply unit again and transporting them to the component mounting unit is suppressed, and circuit board manufacturing can be performed without reducing productivity. It can be carried out.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a configuration of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment.
FIG. 2 is a perspective view illustrating a configuration of a main part of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment.
FIG. 3 is a perspective view showing a main configuration of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment.
FIG. 4 is a perspective view showing a configuration of a rotary mounting head.
FIG. 5 is a perspective view illustrating a configuration of a transfer head.
FIG. 6 is a plan view showing a configuration of a component mounting table of the component conveying apparatus.
FIG. 7 is a schematic diagram showing a positional relationship between a component mounting table and a mounting head.
FIG. 8 is a flowchart showing an operation procedure for performing spare part registration.
FIG. 9 is a perspective view showing a modification of the component mounting table.
[Explanation of symbols]
A Electronic component mounting device
P Parts supply position
Q Parts mounting position
S Parts removal position
1 Parts mounting part
2 Parts supply section
3 Stick-type parts supply unit
4 Tray-type parts supply unit
5 Reel type parts supply section
7 parts transfer equipment
8 Rotary mounting head
9, 26 Parts conveyor
10 Circuit board
11 XY table
12 Suction nozzle
22 Parts mounting table
23 Parts suction part (holding part)
23a Preliminary adsorption part (preliminary holding part)

Claims

A first step of transferring a plurality of electronic components supplied from the component supply unit on the component mounting table of the component conveying device by the component transfer device based on the mounting order set in the mounting program, and mounting the plurality of electronic components. A second step of moving the placed component mounting table to a component supply position and sucking and holding each electronic component to a plurality of suction nozzles mounted on a mounting head of a component mounting portion; and an electronic component sucked and held by each suction nozzle The third step of recognizing the suction position / orientation and judging whether the suction state is good / bad is performed, and when the recognition result in this third step is judged good, the electronic component is mounted at a predetermined position on the circuit board In the electronic component mounting method to
The failure rate of failure determination in the recognition result of the third step is calculated for each type of electronic component, and when the failure rate becomes equal to or higher than a predetermined value set in advance, the corresponding electronic component in the first step is determined as the component. controlled to be placed on the pre-holding portion for holding the spare electronic parts provided on the mounting with a predetermined holding portion provided on the mounting table the part other than the holder mounting table,
When the recognition result in the third step of the electronic component sucked and held from the holding unit to the suction nozzle in the second step is determined to be defective, the electronic component placed on the preliminary holding unit instead of the electronic component The electronic component mounting method is characterized in that the suction nozzle is controlled to be held by suction.

A plurality of electronic components supplied from the component supply unit based on the mounting order set in the mounting program are transferred onto the component mounting table of the component transfer device by the component transfer device,
After the component mounting table is moved to the component supply position and each electronic component is sucked and held by the plurality of suction nozzles mounted on the mounting head of the component mounting portion,
Recognize the suction position / posture of the electronic component sucked and held by each of the suction nozzles to determine whether the suction state is good or bad. In the electronic component mounting apparatus for mounting
A predetermined holding unit for holding electronic components in order of mounting on a component mounting table of the component conveying device, and a preliminary holding unit for holding a spare electronic component on the component mounting table other than the holding unit, and the suction position The failure rate of the failure determination in the posture recognition result is calculated for each type of electronic component, and when the failure rate is equal to or higher than a predetermined value set in advance, the corresponding electronic component is also held in the preliminary holding unit,
When the suction position and orientation of the electronic component held by suction to the suction nozzle is determined to be defective, in that the electronic component held by the preliminary holding unit provided with a control device for controlling so as to sucked and held by the suction nozzle An electronic component mounting device.