JP4425529B2 - Electronic circuit component mounting method and electronic circuit component mounting system - Google Patents

Electronic circuit component mounting method and electronic circuit component mounting system Download PDF

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【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子回路部品を回路基板に装着する方法および電子回路部品を回路基板に装着する電子回路部品装着システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子回路は、回路基板に電子回路を構成する電子回路部品を装着する工程を含んで構成され、その電子回路部品の装着は電子回路部品装着システムによって行われる。装着部品数の増大、装着部品の多様化等に伴って、また、分業によるラインタクトの短縮化等を目的として、１つの回路基板への電子回路部品の装着は、複数の部品装着装置が直列的に配置された、すなわちそれら部品装着装置が１つの装着ラインとして機能するように配置されたシステムを用いて行われることが多くなってきている。
【０００３】
かかる電子部品装着システムを用いる電子回路部品の装着に関する技術として、例えば、特開２０００−２４４１８７号公報に記載された技術が存在する。この技術は、複数の部品装着装置のそれぞれに複数の部品供給デバイスが配設された電子部品装着システムを用いた装着作業に関するものであり、１つの部品装着装置に配設されたいずれかの部品供給デバイスの部品残数が一定数以下に減少した場合に、そのデバイスが供給する部品と同じ部品を供給しているデバイスが配設されている別の部品装着装置を探し、その部品に関する装着作業を、その別の部品装着装置によって実行させるという技術である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記技術は、同じ部品が複数の部品装着装置において供給されることを前提とするものであり、複数の部品装着装置において供給されない部品については適用することができない。１つの回路基板に装着される部品種の増加、電子部品装着システムのコンパクト化が望まれる中、同じ部品を供給する部品供給デバイスを複数の部品装着装置に配設できるとは限らず、上記技術をもってしても、電子回路部品装着システムの稼動率を向上させることには限界があった。そこで、本発明は、上記技術の抱える課題を解決すべくなされたものであり、より効率の良い電子回路部品装着方法、より高い稼動率を維持可能な電子部品装着システムを得ることを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段および効果】
本発明は、１種類の電子回路部品を供給する部品供給デバイスが１以上配設されてその１以上の部品供給デバイスから供給される電子回路部品を回路基板に装着する部品装着装置が複数直列に配置された電子回路部品装着システムを用い、複数の回路基板を次々に上流側から下流側に向かって前記複数の部品装着装置の各々にわたって順次搬送し、それら複数の回路基板の各々に対して、前記複数の部品装着装置の各々にその各々に定められた装着作業を実行させることによって、それら複数の回路基板に対する電子回路部品の装着を行う電子回路部品装着方法であって、前記複数の部品装着装置のうちの１つのものに配設された前記１以上の部品供給デバイスのうちのいずれかのものが、部品切れが発生した若しくは部品切れが発生する可能性のある部品切れデバイスとなった場合に、前記複数の部品装着装置のいずれかのものに、その部品切れデバイスが供給する電子回路部品を供給可能な別の部品供給デバイスを配設し、前記複数の部品装着装置のうちの１つのものが行う前記部品切れデバイスから供給される電子回路部品についての装着作業に代えて、前記別の部品供給デバイスが配設された前記複数の部品装着装置のうちのいずれかのものに、その別の部品供給デバイスから供給される電子回路部品についての装着作業を実行させることを特徴とする。
【０００６】
本発明の電子回路部品装着方法は、簡単に言えば、部品供給デバイスのいずれかにおいて部品切れが発生したあるいは部品切れが発生する可能性がある（以下、「部品切れ等」と略す）場合に、その部品供給デバイスに電子回路部品（以下、単に「部品」と略す）を補充する、あるいは、その部品供給デバイスを交換するのではなく、代替デバイスとなる部品供給デバイスを別途配設して、そのデバイスから供給される部品によって装着作業を続行させる方法であり、部品切れ等の場合におけるシステムの稼動停止時間を短くでき、効率の良い装着方法となる。
【０００７】
例えば、部品切れが発生する可能性があるときにおいて代替デバイスによる装着作業に切り換える態様を採用する場合、すなわち、部品切れを予測して作業の切り換えを行う態様の場合には、代替デバイスの準備作業に対して時間的な余裕を持たせることができることから、システムの稼動停止時間をより短くできる。また、実際に部品切れが発生した後に代替デバイスの準備を開始する場合であっても、部品切れが発生した部品装着装置の下流側の部品装着装置に代替デバイスを配設する態様を採用すれば、システムの停止時間を充分に小さくすることができる。
【０００８】
また、代替デバイスを配設する部品装着装置は、代替デバイスの準備時間を考慮すれば、部品切れ等が発生したデバイスが配設されている部品装着装置よりも下流側の装置であることが望ましい。さらに、代替デバイスとなる別の部品供給デバイスを、複数の部品装着装置のうちのその部品供給デバイスが配設可能なものの中で最下流に配置されているものに配設して行う態様を採用すれば、部品切れデバイスが配設されている装置から、その代替デバイスが配設される装置に回路基板が到達するが最も長く、その分の余裕をもって代替デバイスの準備が可能となる。
【０００９】
本発明の電子回路部品装着システムは、１種類の電子回路部品を供給する部品供給デバイスが複数配設可能とされ、配設された複数の部品供給デバイスから供給される電子回路部品を回路基板に装着する電子回路部品装着システムであって、
回路基板を搬送する基板搬送装置と、
その基板搬送装置による回路基板の搬送の方向に沿って複数配置され、それぞれが、(A)自らの作業領域に搬送された回路基板を定められた位置に固定する基板固定部と、(B)１つの部品供給デバイスが配設されるデバイス配設箇所が複数設けられた部品供給部と、(C)その部品供給部に配設された部品供給デバイスから電子回路部品を取り出し、取り出した電子回路部品を前記基板固定部によって固定された回路基板に装着する部品取出装着部とを備えた部品装着装置と、
当該システムを制御する制御装置とを含み、
その制御装置が、(a)配設されている複数の部品供給デバイスの各々に対して、部品切れが発生した若しくは部品切れが発生する可能性のある部品切れデバイスであるか否かの判定をする部品切れデバイス判定部と、(b)当該システムに配設された複数の部品供給デバイスのいずれかのものが部品切れデバイスとなった場合に、複数配置された前記部品装着装置のいずれかにおいて部品供給デバイスが配設されておらずかつその部品切れデバイスから供給される電子回路部品を供給可能な別の部品供給デバイスが配設可能な前記デバイス配設箇所を告知する配設箇所告知部とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
本発明の電子回路部品装着システムは、簡単に言えば、配設されている各部品供給デバイスの部品切れ等を判断し、そのデバイスの代替デバイスの配設箇所を探して、オペレータに対する指示を与える機能を有するシステムであり、部品切れ等に対して効率のよい対応を可能にすることから、稼動停止時間を短くできるという利点を有する。
【００１１】
前記部品切れデバイス判定部は、例えば、部品切れの可能性を予測して部品切れデバイスを判定する部品切れ予測判定部を備える態様、実際の部品切れを検出して部品切れデバイスを判定する実際部品切れ判定部を備える態様、さらには、それらの両者を備える態様、また、それら両者を選択する選択部を備える態様等、種々の態様とすることができる。例えば、部品切れの可能性を予測して部品切れデバイスであるか否かを判定する場合は、制御装置を、各々の部品供給デバイスが供給可能な部品数を記憶し、その供給可能部品数を装着動作に応じて更新する部品数管理部と、記憶されている部品数に基づいて装着可能な基板枚数を把握する装着可能基板枚数把握部と、装着可能基板枚数の閾値を任意に設定可能な装着可能基板枚数閾値設定部と、閾値と装着可能な基板枚数と比較する比較部とを備える態様とすることができる。また、実際の部品切れを検出して部品切れデバイスであるか否かを判定する場合、例えば、部品取出しミスを検出するミス検出器を備え、そのミス検出器によって検出された部品取出しミスに基づいて部品切れを判断するミス依拠判断部を備える態様で実施することもできる。
【００１２】
また、本発明のシステムでは、配設箇所告知部が、対象とする代替デバイスの配設箇所となる部品装着装置の範囲を変更する対象装置範囲変更部を備える態様とすることができる。その場合、別の部品供給デバイスが配設可能なデバイス配設箇所のうち、回路基板の搬送の方向における最下流に配置された部品装着装置に設けられたもののみを告知する態様を採用することができる。先に説明したように、部品切れデバイスが配設されている装置から、その代替デバイスが配設される装置に回路基板が到達するが最も長く、代替デバイスを準備することに対する時間的余裕を大きくすることが可能となる。また、上述のように、部品切れの可能性を予測して部品切れデバイスを判定する場合には、装着可能基板枚数の閾値、つまり余裕枚数の設定により、代替デバイスによるリカバリを効果的に行うための配設箇所に制約を受ける場合がある。このことに考慮し、余裕枚数の設定に応じて代替デバイスの配設箇所を決定する余裕枚数対応配設箇所決定部を備える態様で実施することができる。
【００１３】
さらに、本発明のシステムは、制御装置が、別の部品供給デバイスが告知された前記デバイス配設箇所に配設された場合に、当該システムにおける装着作業を、前記部品切れデバイスが配設された前記部品装着装置によって行われるその部品切れデバイスから供給される電子回路部品の装着作業から、前記別の部品供給デバイスが配設された前記部品装着装置によって行われるその部品供給デバイスから供給される電子回路部品の装着作業に変更する作業変更部を備えた態様であることが望ましい。この態様によれば、例えば、告知されたデバイス配設箇所を選択することにより、自動的に装着作業の切り換えを可能とすることができ、より効率のよい部品切れ等への対応が実現される。
【００１４】
なお、本発明における「部品装着装置」は、特に限定されるものではなく、ＸＹロボット型装置、ロータリーヘッド型装置等、種々の構造の部品装着装置であってよい。部品装着装置は、１以上の部品供給デバイスを備えるものであるが、代替デバイスの配設を自由度を考慮すれば、部品供給デバイスの配設箇所が多く設けられており、それら配設箇所のうちのいくつかには部品供給デバイスが配設されていない態様で装着作業を行うことが望ましい。また、ここでいう「部品供給デバイス」は、特に限定されるものではなく、テープフィーダ型のデバイスを始めとして、スティックフィーダ型、バルクフィーダ型のデバイス、トレイ型のデバイス等、種々の型式の部品供給デバイスを採用することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の一実施形態について、図を用いて詳しく説明する。なお、本発明は、下記実施形態に限定されるものではなく、その実施形態の他、前記〔発明が解決しようとする課題，課題解決手段および効果〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した形態で実施することができる。
【００１６】
＜電子回路部品装着システムの構成＞
実施形態の電子部品装着システムは、図１に示すように、システム全体のベース部となるシステムベース１０と、システムベース１０上に、隣接しかつ整列して配置された複数（８つ）の部品装着装置１２とを含んで構成されている。部品装着装置１２は、互いに同じ構成のものであり、それらの並ぶ方向は、回路基板が搬送される方向とされている。なお、本システムの説明において、部品装着装置１２が並ぶ方向を左右方向とし、それに直交する方向を前後方向と呼ぶ。つまり、図における左前方が本システムの前方である。本システムの左方が上流側であり、右方が下流側とされており、回路基板は、左方に位置する部品装着装置１２から右方に位置する部品装着装置１２に向かって搬送され、順次、各装置における装着作業が実行される。
【００１７】
図２は、２つの部品装着装置１２が配置されたの部分を拡大して示すものであり、右側の部品装着装置１２は、外装板等を取り除いて示してある。この図が示すように、各々の部品装着装置１２は、装着装置本体１４と、装着装置本体１４に設けられた各機能部分、すなわち、電子回路部品を供給する部品供給デバイスとしてのテープフィーダ１６（以下、「フィーダ」と略す）を複数配設可能な部品供給部１８と、回路基板を搬送する機能を有して作業領域内に回路基板を固定可能な基板固定部としての機能をも有する基板保持部２０と、フィーダ１６から供給される電子回路部品（以下、「部品」と略す）を取出して、その部品を基板保持部部２０に固定された回路基板に装着する部品取出装着部２２とを含んで構成されている。また、部品供給部１８と基板保持部部２０との間には、撮像デバイスとしてのＣＣＤカメラを有して取出された部品を撮像するための部品撮像装置２４を備えている。さらに、各々の部品装着装置１２は、図示を省略する装着装置制御装置２６（図７参照）を有し、その装着装置制御装置２６により、上記各機能部分が制御されつつ動作する。また、部品装着装置１２の各々は、上部に入出力装置としての操作・表示パネル２８を備え、この操作・表示パネル２８は、装着装置制御装置２６につながっており、各種指令、情報等についてのオペレータ入力の受け付け、部品装着装置１２のステータス等に関する表示等を行う。
【００１８】
フィーダ１６は、図３に示すように、フィード機構部４０とリール保持部４２とに概ね区分できる。リール保持部４２には、テープ化された電子部品である電子部品テーピング（以下、「テーピング」と略す）４４が巻回されたリール４６が保持される。詳細な機構の説明については省略するが、フィード機構部４０は、内部に駆動源を有し、リール４６から延び出すテーピング４４は、このフィード機構部４０によって、装着作業に対応して部品保持ピッチずつ送られるとともに、カバーテープが剥がされ、部品は、部品供給位置４８において１つずつ供給される。
【００１９】
部品供給部１８は、図３および図４に示すように、フィーダテーブル５０を有し（図２では省略）、フィーダ１６は、このフィーダテーブル５０に取り付けられることで、部品供給部１８に配設される。フィーダテーブル５０には、フィーダ１６を支承する面に、テーピング４４の送り方向に平行に延びるスロット５２が等ピッチで複数設けられており、フィーダ１６は、この複数のスロット５２の１つに係合して取り付けられる。フィード機構部４０の前方には係合ピン５４が突出して設けられ、この係合ピン５４がフィーダテーブル５０の前方壁部にスロット５２のピッチに等しいピッチで設けられた複数の係合穴５６の１つに係合する状態で、フィーダ１６が取り付けられる。つまり、スロット５０および係合穴５６は、フィーダテーブル５０におけるフィーダ１６の位置決め部として機能し、これらによって決定されるフィーダ１６の取り付け箇所が、部品供給部１８における部品供給デバイス配設箇所としてのフィーダ配設箇所に相当する。
【００２０】
図４では、フィーダ１６が４つ並んで配設されている状態を示しているが、各フィーダ１６は、いずれの配設箇所にも取り付け可能であり、配設箇所の数を超えない数まで、任意の配設状態にて取り付け可能とされている。図３に示すように、フィーダ１６は、フィード機構部４０に、レバー５８とレバー５８の操作によって動作するクランプ爪６０を有しており、フィーダ１６をスロット５２に係合した状態において、クランプ爪６０がスロット５２の係合溝６２に係合させることで、フィーダ１６が固定される。つまり、フィーダ１６は、容易に脱着可能とされているのである。また、上述した係合穴５６の内部には、検出スイッチ６４が設けられており、フィーダ１６が取り付けられた状態において、係合ピン５４の先端部を検知することで、フィーダ配設箇所におけるフィーダ１６の有無が検出される。
【００２１】
なお、フィーダ１６は、テーピング４４の幅に応じて、種々の幅のものが存在する。幅の広いフィーダの場合、互いに隣接する複数のスロット５２に対応して配設されることになる。本実施形態では、説明を単純化するため、複数のスロット５２の各々にそれらの数に等しい数だけ取り付け可能なフィーダ１６、すなわち、スロット５２の設けられているピッチを超えない幅のフィーダ１６を対象とするものとする。ちなみに、図１および図２に示す状態は、いずれの部品装着装置１２の部品供給部１８においても、すべてのフィーダ配設箇所にフィーダ１６が配設されておらず、いくつかのフィーダ配設箇所においてフィーダ１６が配設されていない状態を示している。
【００２２】
基板保持部２０は、図５に示す基板搬送ユニット７０を主体に構成される。基板搬送ユニット７０は、詳しい説明は省略するが、コンベア装置を主体とするものであり、前部コンベア７２および後部コンベア７４の２つのコンベア装置を含んで構成されている。前部コンベア７２および後部コンベア７２は、それぞれ、２つの向かい合うコンベアレール７６，７８，８０，８２を備えており、それぞれのコンベアレール７６，７８，８０，８２は、図示を省略するコンベアベルトがコンベアモータ８４によって周回する構造とされており、回路基板８６は、そのコンベアベルトに支承されて移送される。基板搬送ユニット７０は、複数の部品装着装置１２の各々に備わっており、それらは、本システムにおいて、一直線上に位置する。各部品装着装置１２の基板搬送ユニット７０は、互いに協調して回路基板を搬送可能とされている。すなわち、これら基板搬送ユニット７０は、本システムにおける基板搬送装置を構成しているのである。なお、コンベアレール７６以外のコンベアレール７８，８０，８２は、コンベア幅調整モータ８８によって前後方向に移動可能とされており、コンベア幅を自由に調整できるとともに、前部コンベア７２と後部コンベア７４との一方にによる幅の大きな回路基板の搬送が可能とされている。
【００２３】
コンベアモータ８４を制御駆動することによって、作業領域内に移送されきた回路基板８６は、設定された停止位置に停止させられる。基板搬送ユニット７０は、下部に、図示を省略する昇降装置によって昇降可能な回路基板支持板９０を有し、この支持板９０の上面には、図示を省略する支持ピンが任意の位置に変更可能に設けられており、支持板９０が上昇させられることで、その支持ピンに支持されて回路基板８６が上昇し、コンベアベルトとの係合を解かれるとともに、コンベアレール７６，７８，８０，８２の一部分と支持ピン９０とに挟持されて、回路基板８６が設定された位置に固定される。固定の解除は、支持板９０を下降させればよい。このような構成から、基板搬送ユニット７０は、部品装着装置１２における基板固定部として機能するのである。
【００２４】
部品取出装着部２２は、装着ヘッド１００と、装着ヘッド移動装置１０２とを含んで構成される。装着ヘッド１００は、詳しい説明は省略するが、下部に部品保持デバイスとしての吸着ノズル１０４を有する概して軸状をなす装着ユニット１０６を複数（８つ）備えている。装着ユニット１０６は、ユニット保持体１０８によって、一円周上に等ピッチで、昇降可能にかつ回転可能に保持されている。装着ユニット１０６は、ヘッド駆動機構１１０によって、間欠回転させられるとともに、一停止位置である昇降ステーションにおいて下降・上昇させられ、別の停止位置である自転ステーションにおいて自転させられる。昇降ステーションに位置する装着ユニット１０６により、部品の吸着による取出、吸着解除による回路基板への装着が行われ、また、自転ステーションに位置する装着ユニット１０６により、保持されている部品の姿勢の変更、補正が行われるのである。
【００２５】
装着ヘッド移動装置１０２は、ＸＹロボット型の移動装置であり、装着ヘッド１００を前後方向に移動させるＹスライド装置１１２と、左右方向に移動させるＸスライド装置１１４とを含んで構成される。Ｙスライド装置１１２は、装置本体１４の一部をなすビーム１１６に設けられ、Ｙ軸モータ１１８の駆動により、ボールねじ機構を介して、Ｙスライド１２０をＹガイド１２２に沿って移動させる装置であり、Ｘスライド装置１１４は、Ｙスライド１２０に設けられ、Ｘ軸モータ１２６の駆動により、ボールねじ機構を介して、Ｘスライド１２８をＸガイド１３０に沿って移動させる装置である。装着ヘッド１００は、そのＸスライド１２８に設けられている。この装着ヘッド移動装置１０２により、装着ヘッド１００は、部品供給部１８と基板保持部２０において固定された回路基板とにわたって、移動させられる。なお、Ｘスライド１２８には、その下部に、撮像デバイスとしてのＣＣＤカメラを有して回路基板に付された基準マーク等を撮像するマーク等撮像装置１３２が設けられており、この撮像装置１３２は、装着ヘッド１００とともに、装着ヘッド移動装置１０２によって移動させられる。
【００２６】
部品装着装置１２の各々は、図７にブロック図を示す装着装置制御装置２６を有している。なお、図７は、本発明に関係の深いところのみを示している。装着装置制御装置２６は、コンピュータ１５０を主体とする制御装置であり、コンピュータ１５０は、ＰＵ（プロセッシングユニット）１５２と、ＲＯＭ１５４と、ＲＡＭ１５６と、入出力インターフェース１５８と、それらを互いに接続するバス１６０を有している。入出力インターフェース１５８には、それぞれの駆動回路１６２を介して、部品供給部１８に配設された各フィーダ１６、基板搬送ユニット７０、装着ヘッド１００、装着ヘッド移動装置１０２が、それぞれ接続されている。また、部品撮像装置２４およびマーク等撮像装置１３２が、それらによって得られた撮像データに対して種々の認識結果を取得可能なまでのデータ処理を行う画像処理ユニット１６４を介して接続されている。操作・表示パネル２８も、入出力インターフェース１５８に接続されている。さらに、入出力インターフェース１５８には、フィーダテーブル５０のフィーダ配設箇所の各々に設けられてフィーダ１６の有無を検出する検出スイッチ６４が接続されている。
【００２７】
本システムは、部品装着装置１２の各々による分散型の制御を中心に制御される。そのため、入出力インターフェース１５８には、他の部品装着装置１２が接続され、互いの装着装置制御装置２６の間で、各種信号，データ等の通信がなされる。また、本システムは、システムベース１０および部品装着装置１２とは別体をなしてシステム全体を統括制御するシステム制御装置１６６を備えており、それとの信号，情報等の通信を行うべく、入出力インターフェース１５８には、そのシステム制御装置１６６も接続されている。システム制御装置１６６は、各部品装着装置１２のホスト的な役割を果たすものである。各部品装着装置１２の装着装置制御装置２６とシステム制御装置１６６とは一体的に機能すると考えることができ、これらによって、本電子回路部品装着システムの制御装置が構成されているといえる。
【００２８】
なお、ＲＯＭ１５４には、部品装着装置１２の基本動作プログラム等が記憶されており、また、ＲＡＭ１５６には、装着対象となる回路基板についての装着順序データ，装着位置データ等を含む装着プログラム等のアプリケーションプログラムが記憶されている。また、ＲＡＭ１５６には、各種データが記憶されている。本発明に関係の深いものを挙げれば、例えば、装着される部品に関する部品固有データ、どの部品がどのフィーダ１６から供給されるかについての部品フィーダ対応データ、どのフィーダ１６がどのフィーダ配設箇所に配設されているか，どのフィーダ配設箇所が空なのか等の配設箇所関連データ、各フィーダ１６の部品残数についての部品残数データ等である。
【００２９】
部品装着装置１２の装着作業のための動作を、以下に簡単に説明する。まず、基板搬送ユニット７０によって、回路基板は上流側から移送され、設定された停止位置に停止させられる。その位置でその回路基板が固定保持される。次いで、装着ヘッド移動装置１０２によって、マーク等撮像装置１３２が、回路基板に付された基準マークの上方に移動させられ、基準マークを撮像する。その撮像データから、保持された回路基板の固定位置のずれが検出される。次に、装着ヘッド１００が部品供給部１８の上方に移動させられ、設定された取出順序に従って、部品が吸着ノズル１０４に吸着保持される。詳しくは、昇降ステーションに位置する装着ユニット１０６が、装着対象とされた部品を供給するフィーダ１６の部品供給位置４８の上方に位置させられて、その位置でその装着ユニット１０６が下降させられ、先端に保持された吸着ノズル１０４に負圧が供給されて、その部品を吸着保持する。そして装着ユニット１０６が間欠回転させられ、次の装着ユニット１０６に関する同様の部品取出動作が行われる。このようにして、装着ヘッド２６が備える装着ユニット１０６について、順次、部品取出動作が行われる。なお、取出対象となる部品を供給するフィーダ１６によるその部品についての部品供給動作は、装着ユニット１０６の部品取出動作に先立って行われる。
【００３０】
次に、部品を保持した装着ヘッド１００は、部品撮像装置２４の上方に移動させられる。その位置において、部品撮像装置２４は、保持された部品を一視野内に収めて撮像する。得られた撮像データにより、それぞれの部品の保持姿勢におけるずれが検出される。装着ヘッド１００は、回路基板の上方に移動させられるのであるが、その移動の途中で、自転ステーションに位置する装着ユニット１０６が、それが保持する部品に設定された装着方位，検出された部品のずれ量に基づいて、適正な回転位置まで自転させらる。この自転動作は、最初に装着される電子部品を保持する装着ユニット１０６が昇降ステーションに位置するまで装着ユニット１０６の間欠回転を繰り返す間に、自転ステーションに位置する装着ユニット１０６に対して行う。自転ステーションに位置しなかった装着ユニット１０６については、装着動作における間欠回転の際に行われる。
【００３１】
続いて、装着ヘッド１００は、回路基板の上方まで移動させられ、設定された装着順序に従って、回路基板の表面に、保持された部品が装着される。詳しくは、まず、昇降ステーションに位置する装着ユニット１０６が適正な装着位置の上方に位置させられる。このとき、検出された回路基板のずれ量，部品のずれ量に基づいて、装着ヘッド１００の移動位置が適正化される。その位置において、装着ユニット１０６が所定距離下降させられ、吸着ノズル１０４に若干の正圧が供給されて、保持した電子部品が配線板の表面に装着される。続いて装着ユニット１０６が間欠回転させられ、次の装着ユニット１０６に関する同様の部品装着動作が行われる。このようにして、部品を保持する装着ユニット１０６について、順次、部品装着動作が行われる。
【００３２】
予定されたすべての部品の装着が終了するまで、装着ヘッド１００が部品供給部１８と回路基板との間を往復させられて、部品取出動作、部品装着動作が繰り返し行われる。当該部品装着装置１２に予定されたすべての部品の装着作業が終了した後、回路基板の固定が解除される。当該部品装着装置１２による装着作業が完了した回路基板は、基板搬送ユニット７０によって、下流側へ移送される。下流側に配置された部品装着装置１２についても同様の装着作業が行われ、すべての部品装着装置１２による装着作業が完了して、１枚の回路基板に対する本システムによる部品装着が完了する。このように、本システムでは、回路基板を次々に上流側から下流側に向かって複数の部品装着装置１２の各々にわたって順次搬送し、複数の部品装着装置１２の各々にその各々に定められた装着作業を実行させることによって部品の装着を行う。そして、複数の回路基板を、次々に、上流側の部品装着装置１２に搬入することで、次々に各回路基板に対する装着を行って、下流側の部品装着装置１２から装着が完了した回路基板が、次々に搬出される。なお、本システムへの回路基板の搬入，搬出は、上流側のおよび下流側の部品装着装置１２の基板搬送ユニット７０に、コンベア装置を主体とする基板搬入装置，基板搬出装置をそれぞれ連結させ、それらの装置によって行えばよい。
【００３３】
＜部品切れ等に対応した装着作業＞
以下に、上記電子回路部品装着システムを用いた装着作業、特に、部品切れ等に対応した作業について、フローチャートを参照しつつ説明する。なお、説明において、以下のことを前提とする。装着作業は、部品装着装置１２ごとに設定されれた装着プログラムに従い、所定の部品が所定の順に行われる。上述したように、実際は、複数の装着ユニット１０６の間欠回転を伴う複数の装着動作が並行して行われるのであるが、発明の理解を容易にするため、１つの部品を取出しその部品を装着するという１つの部品に関する一連の動作を一装着動作とし、その動作が連続して行われるものと扱って説明をする。また、１つのフィーダにより複数回の部品供給が行われる場合、それらの供給動作は連続して行われるものとする。つまり、装着作業は、部品を取出すフィーダ１６を更新して行うものとし、１つの部品装着装置１２においては、１枚の回路基板に対して、一度供給を終了したフィーダ１６は、再び部品を供給しないように装着プログラムが作成されているものとする。
【００３４】
図８に示すフローチャートは、１枚の回路基板を中心とした作業の流れを示すものである。まず、ステップ１（以下、「Ｓ１」と略す、他のステップについても同様とする。）において、回路基板が最上流に位置する部品装着装置１２に搬入され、その回路基板が作業のための設定位置に固定される。Ｓ２の部品切れ対応ルーチンは、部品切れフィーダが存在する場合に機能するルーチンであり、まず部品切れがない場合の一連の作業を説明するために、ここでの説明は省略する。Ｓ３において１つの部品についての一装着動作が開始される。対象となる部品を取出した後に、Ｓ４において部品切れ等が判定される。部品切れ等が発生したと判定されたならば、Ｓ５の部品切れ時処理ルーチンが行われる。部品切れ時処理については、後述するため、ここでの説明は省略する。部品切れ等と判定されなかった場合は、その部品についての装着動作が行われる。
【００３５】
次いで、Ｓ６において、そのフィーダ１６から供給される部品について予定された装着がすべて終了したか否かが判定され、終了していない場合は、Ｓ３に戻って、次の部品についての装着動作が開始される。そのフィーダ１６から供給される部品について予定された装着が完了した場合は、Ｓ７において、予定されたすべてのフィーダ１６から供給される部品の装着が完了したか否か、すなわち、その部品装着装置１２による装着が終了したか否かが判断される。予定されたフィーダ１６の装着が未だ完了していない場合は、Ｓ８において、フィーダ１６の更新処理、つまり次のフィーダ１６への切り換え処理が行われ、Ｓ３に戻って次のフィーダ１６から供給される部品についての装着が開始される。Ｓ７において、その部品装着装置１２による装着が終了した場合には、Ｓ９において、システムに配置されたすべての部品装着装置１２による装着作業が完了したか否か、すなわち本システムによる装着が終了したか否かが判断さる。終了していないと判断された場合は、Ｓ１０により、下流に位置する次の部品装着装置１２による装着のために、その装置への搬出動作が行われ、Ｓ１に戻って、次の部品装着装置１２による装着作業が開始される。本システムによる作業が終了したと判断された場合は、すなわち、最下流の部品装着装置１２である場合には、Ｓ１１において、システム外へのその回路基板の搬出が行われる。このような工程を経て、１枚の回路基板への装着作業が行われる。なお、通常の作業においては、次々と回路基板がシステムに搬入され、各部品装着装置１２の作業は、それぞれの装着装置制御装置２６により、それぞれの装着プログラムにしたがって、他の部品装着装置１２との間で情報、信号等をやり取りしつつ、異なる回路基板に対して並行して行われる。
【００３６】
次にいずれかの部品装着装置１２に配設されたいずれかのフィーダ１６に部品切れ等が発生した場合について説明する。本システムでは、部品切れ等への対応として、２つの対応モードを備えている。その１つは、予測モードであり、もう一つは、実際モードである。予測モードは、部品切れの可能性を予測して対応するためのモードである。各部品装着装置１２の装着装置制御装置２６は、各フィーダ１６についてそのフィーダ１６が供給可能な部品数を記憶し、その供給可能部品数を装着動作に応じて更新する部品数管理部を備えており、その記憶されてる供給可能部品数に基づき、部品切れの可能性を判定する。１枚の回路基板に装着するそのフィーダ１６からの部品数は、装着プログラムから把握できており、現在その部品装着装置１２の作業に供されている回路基板を含めてあと何枚の回路基板への装着が可能かが装着動作ごとに算出されるようになっている。装着可能基板枚数の閾値としての設定枚数を任意に設定できるようになっており、装着可能基板枚数が、その設定枚数に達したときに部品切れの可能性があると判定される。すなわち、本システムにおける制御装置は、部品切れ予測判定部を備えている。
【００３７】
実際モードは、実際の部品切れの発生を検出して対応するためのモードである。部品取出において部品を吸着できなかった場合は、再度、部品取出動作を行う。そこで、設定回数の連続した部品吸着ミスが生じた場合に、そのフィーダ１６の部品切れを検出するのである。本システムでは、部品撮像装置２４による撮像データから、装着ユニット１０６の保持部品を有無を認識して、吸着ミスを判定する。つまり、本システムは、部品撮像装置２４、画像処理ユニット６４等が吸着ミス検出器として機能し、本システムにおける制御装置は、その吸着ミス検出器の検出結果に基づいて、実際の部品切れを検出する実際部品切れ判定部を備えているのである。つまり、本システムの制御装置は、部品切れが発生した若しくは部品切れが発生する可能性のある部品切れデバイスであるか否かの判定をする部品切れデバイス判定部としての部品切れフィーダ判定部を備えており、フィーダ判定部は、上記２つの判定部である部品切れ予測判定部と実際部品切れ判定部とを含んで構成されている。なお、本システムにおいては、上記予測モードと実際モードとは、システム制御装置１６６を介して、いずれかを選択できるようにされており、部品切れフィーダ判定部は、上記部品切れ予測判定部と実際部品切れ判定部とを選択的に機能させる部品切れ判定モード選択部をさらに含んで構成されているのである。
【００３８】
Ｓ４において、上述のようにして部品切れ等であると判定された場合、Ｓ５の部品切れ時処理ルーチン、すなわち図９にフローチャートで示す処理が行われる。まず、Ｓ２１において、部品切れ等を発生したフィーダ１６が部品切れフィーダとして認定され、Ｓ２２において、そのフィーダ１６が配設されている部品装着装置１２が部品切れ装置として認定される。この認定に基づいて、その部品装着装置１２の操作・表示パネル２８に、部品切れ等の発生とそのフィーダ１６が配設されている配設箇所すなわちスロットＮｏ．とが表示されて、オペレータに告知される。制御装置は、どのフィーダ１６がどの配設箇所に配設されているかを管理し、また、どの配設箇所にフィーダ１６が配設されていないかを管理するフィーダ配設箇所管理部を有しており、上記告知は、その配設箇所管理部の管理情報に基づいてなされる。次いで、Ｓ２３において、現在の部品切れ判定に関するモードが、先の予測モードと実際モードとのいずれのモードであるかの判断がなされて、それにより２つの処理が選択される。
【００３９】
以後の処理において、部品切れフィーダの代替となる代替フィーダの配設箇所が告知されるのであるが、本システムでは、代替フィーダの配設箇所の告知モードを２つ備えており、それに応じて、告知される配設箇所の部品装着装置１２における範囲が異なるものとなる。その２つのモードのうちの１つは、最下流装置モードであり、別の１つのモードは全域装置モードである。
【００４０】
予測モードである場合は、Ｓ２４において、上記最下流装置モードであるか全域装置モードであるかが判断される。全域装置モードである場合は、Ｓ２５が実行される。Ｓ２５においては、すべての部品装着装置１２における代替フィーダの配設可能なフィーダ配設箇所が選択の対象とされる。ただし、部品切れの可能性のあるフィーダ１６が配設された部品装着装置１２と、前述の装着可能基板枚数の閾値としての設定枚数との関係によって、配設箇所に制限を受ける。たとえば、下流側の部品装着装置１２において部品切れの可能性がある場合であってその上流側の部品装着装置１２に代替フィーダを配設する場合、上記設定枚数の値が小さいときには、上流側の部品装着装置１２のいくつかのものに配設したとしても、その代替フィーダによるリカバリが不可能な場合があるため、その不可能とされる部品装着装置１２におけるフィーダ配設箇所は除外される。Ｓ２５においては、前述のフィーダ配設箇所管理部の情報に基づいて、かかる対象装置の中から、配設可能なフィーダ配設箇所が検索され、該当するすべての配設箇所が、それら配設箇所の各々が属する部品装着装置１２の操作・表示パネル２８に、その各々のスロットＮｏ．として表示される。なお、Ｓ２５における処理を行う制御装置の部分は、部品切れが発生する可能性のある回路基板までの基板枚数を余裕基板枚数として設定した場合において、その設定枚数に応じて代替フィーダを配設する配設箇所の部品装着装置１２の範囲を決定する余裕枚数対応配設箇所決定部として機能するのである。最下流装置モードである場合は、Ｓ２６が実行される。Ｓ２６においては、代替フィーダが配設可能な配設箇所のうち、最も下流側に配置された部品装着装置１２が対象となり、その部品装着装置１２の操作・表示パネル２８にのみ、その配設箇所としてのスロットＮｏ．が表示される。すなわち、本システムの制御装置は、このＳ２５およびＳ２６を実行する部分として、代替フィーダの配設箇所を告知する配設箇所告知部を有しているのである。また、配設箇所告知部は、全域装置モードと最下流装置モードとの選択に応じて、代替フィーダ配設箇所の対象装置の範囲を変更する対象装置範囲変更部を備えているのである。
【００４１】
オペレータは、Ｓ２５あるいはＳ２６において告知された配設箇所の中から、任意に１つの配設箇所を選択する。この選択は、選択した配設箇所の属する部品装着装置１２の操作・表示パネルからの入力によって行われる。オペレータは、直ちに選択の操作を行うが、選択操作が遅れた場合であっても、部品切れの可能性のあるフィーダ１６が存在する部品装着装置１２の装着作業は実行されるが、その部品装着装置１２による装着作業の終了までに選択がなされない場合は、その部品装着装置１２における次の回路基板の装着作業は停止させられ、その回路基板における部品の欠落を防止できるようにされている。なお、その場合に限らず、本システムでは、原則として、１つの部品装着装置１２が停止させられた場合であっても、下流側の部品装着装置１２による作業は続行される。また、上流側の部品装着装置１２については、その停止した部品装着装置１２による搬送の遮断を受けないところまでの作業を進行させることができ、作業が停止した場合であっても、その停止した部品装着装置１２の作業再開に応じて作業が再開するようにされている。
【００４２】
オペレータによる代替フィーダの配設箇所の選択がなされた後に、Ｓ２７において、制御装置によって、その配設箇所が代替配設箇所（代替スロット）としての認定され、Ｓ２８ににおいて、代替フィーダが配設される部品装着装置１２が代替装置として認定される。本システムの制御装置は、どの部品装着装置１２においてどの回路基板（何番目の回路基板）が装着作業に供されているかを把握して管理する基板管理部を有している。続くＳ２９において、認定された代替フィーダの配設される部品装着装置１２の配置位置と、前述の装着可能基板枚数の閾値としての設定枚数とに基づいて、何番目の回路基板から、代替フィーダによる装着作業に切り換えなければならないかが算出され、その回路基板が作業変更基板と認定される。
【００４３】
前述の実際モードである場合には、Ｓ３０において、前述の最下流装置モードであるか全域装置モードであるかが判断される。全域装置モードである場合には、Ｓ３１が実行される。実際に部品切れが発生した場合に部品切れフィーダと認定する実際モードの場合は、その部品切れフィーダが配設されている部品装着装置１２よりも下流側の部品装着装置１２でなければ、満足なリカバリが困難であるため、その下流側の部品装着装置１２における配設箇所を対象として、代替フィーダの配設箇所が検索され、該当するすべての配設箇所が、それら配設箇所の各々が属する部品装着装置１２の操作・表示パネル２８に、その各々のスロットＮｏ．として表示される。最下流装置モードである場合は、Ｓ３２が実行される。Ｓ３２においては、代替フィーダが配設可能な配設箇所のうち、最も下流側に配置された部品装着装置１２が対象となり、その部品装着装置１２の操作・表示パネル２８にのみ、その配設箇所としてのスロットＮｏ．が表示される。すなわち、本システムの制御装置においては、このＳ３１およびＳ３２を実行する部分も、代替フィーダの配設箇所を告知する配設箇所告知部として機能するのである。なお、説明を単純化するためフローチャートには示さないが、本システムでは、実際モードの場合、最下流の部品装着装置１２において部品切れ発生した場合、リカバリは、その部品装着装置１２でしかできないため、その部品装着装置１２での装着作業は、その時点で停止するようにされている。その場合は、最下流の部品装着装置１２に対して、部品切れフィーダを交換する、部品切れフィーダに補充する等の措置を講じた上で、装着作業を再開させればよい。
【００４４】
オペレータによる配設箇所の選択が行われた後、予測モードの場合と同様に、Ｓ３３において、制御装置によって、その配設箇所が代替配設箇所（代替スロット）として認定され、Ｓ３４において、代替フィーダが配設される部品装着装置１２が代替装置として認定される。実際モードの場合は、続くＳ３５において、部品切れとなったフィーダ１６からの部品の装着作業が行われてた回路基板が、前述の作業変更基板として認定される。次のＳ３６においては、その部品切れフィーダにから供給される部品についての未完装着作業が認定され、その作業内容が記憶される。そして、そのフィーダ１６からの部品の装着作業の停止を決定する。なお、Ｓ３５の作業変更基板の認定おいて、未完装着作業のある場合の作業変更基板は、部品の一部が未装着な未完基板として認定される。
【００４５】
予測モードにおけるＳ２９および実際モードにおけるＳ３６が終了した後は、図８のフローチャートにおけるＳ６にもどって、先に説明した装着作業の流れに沿って装着作業が進行する。その間に、オペレータは、部品切れフィーダが供給する部品と同じ部品を供給可能なフィーダ１６を、代替フィーダとして準備する。その準備ができた時点で、前述の代替配設箇所が属する部品装着装置１２に配設するのであるが、安全上、その部品装着装置１２の１つの回路基板に対する装着作業が完了しないうちは、代替フィーダの取り付けができないようにされている。オペレータは、その部品装着装置１２の操作・表示パネル２８を操作して、代替フィーダの準備完了を入力すると、その部品装着装置１２が現在作業行っている回路基板にについての作業が完了した時点でその部品装着装置１２が停止し、その時点において、選択した配設箇所に代替フィーダを取り付ける。フィーダ１６の取り付けは、先に説明したように簡便な作業ですむ。取り付けが完了した後、その代替フィーダの部品種および収納部品数量等を、操作・表示パネル２８から入力する。これらのデータは、制御装置の部品数管理部等に記憶される。代替フィーダの配設が完了した後、完了の旨をパネル２８から入力する。これにより、制御装置は、代替フィーダの配設の完了を認識する。同時に、部品供給部１８においてフィーダ配設箇所に設けられた検出スイッチ６４による検出も行われ、フィーダ１６の存在が確認されるようになっている。なお、検出スイッチ６４の検出に代わる、若しくは、その検出と併用可能な検出方法として、例えば、基準マーク等撮像装置１３２により、代替フィーダの一部分（例えば、フィーダの種別、収納部品数等の情報を表示する表示子として付されたバーコード等）を撮像し、画像処理によって適切なフィーダ１６が配設されたことを検出、確認するする方法を採用することも可能である。
【００４６】
次に、部品切れ等が発生している場合の処理について説明する。部品切れ等に対応した装着作業の処理は、図８のフローチャートにおけるＳ２の部品切れ対応ルーチンの実行によって行われる。このＳ２のルーチンは、図１０に示すものであり、回路基板が部品装着装置１２に搬入された時点で、各回路基板ごとおよび各部品装着装置１２ごとに行われる。まず、Ｓ５１において、その部品装着装置１２が、前述の部品切れ装置として認定されたものであるか否かが判断される。部品切れ装置と認定されている場合は、Ｓ５２において、これから装着作業を行おうとする回路基板が、認定されている作業変更基板との関係において作業の変更を要する回路基板であるか否かが判断される。作業変更を要する回路基板であると判断された場合は、Ｓ５３において、その部品装着装置１２のプログラムが、部品切れフィーダから供給される部品についての装着作業をスキップするスキップ作業のプログラムに変更される。制御装置は、このＳ５３を行う部分として、部品切れ装置における作業を変更する部品切れ装置作業変更部を備えているのである。Ｓ５１において部品切れ装置と認定されていないと判断された場合、Ｓ５２において装着作業の変更を要しないと判断された場合は、スキップ作業への変更がなされないようにされている。
【００４７】
Ｓ５４においては、装着作業を行う部品装着装置１２が、前述の代替装置として認定されているか否かが判断される。代替装置として認定されている場合は、Ｓ５５において、これから装着作業を行おうとする回路基板が、認定されている作業変更基板との関係において作業の変更を要する回路基板であるか否かが判断される。作業変更を要すると判断された場合には、Ｓ５６において、その部品装着装置１２の前記代替配設箇所に、代替フィーダが配設されているか否かが判断される。代替フィーダが配設されていない場合は、その部品装着装置１２は待機状態なる。代替フィーダが既に配設されているあるいは配設された場合は、Ｓ５７において、前記実際モードの場合であるが、装着作業を行おうとする回路基板が前述の未完基板であるか否かが判断される。未完基板として認定されていない場合は、Ｓ５８において、その部品装着装置１２のプログラムが、代替フィーダから供給される部品についての装着作業が追加されたプログラムに変更される。つまり、代替装置の装着作業が、代替作業に変更されるのである。Ｓ５７において、未完基板と認定された場合は、Ｓ５９において、先の部品切れフィーダによって装着されなかった部品についてのみ、その代替フィーダから供給される部品で装着作業を行うプログラムに変更される。つまり、代替装置による装着作業が補完作業に変更されるのである。なお、フローチャートでは省略するが、補完作業への変更の際、未完基板の認定は取り消されるとともに、代替装置に関する作業変更基板の更新認定がなされ、次の回路基板の装着作業においては、Ｓ５７からＳ５８に進み、上記の代替作業に変更される。制御装置は、Ｓ５７〜Ｓ５９を行う部分として、代替装置における作業を変更する代替装置作業変更部を備えているのである。Ｓ５４において代替装置と認定されていないと判断された場合、Ｓ５５において装着作業の変更を要しないと判断された場合は、代替作業、補完作業への変更がなされないようにされている。
【００４８】
この部品切れ対応ルーチンの処理を実行することにより、部品切れ装置および代替装置による装着作業が変更される。すなわち、制御装置は、部品切れフィーダが配設された部品装着装置１２によって行われるその部品切れフィーダから供給される部品の装着作業から、代替フィーダが配設された部品装着装置１２によって行われるその代替フィーダから供給される部品の装着作業に変更する作業変更部を有しているのであり、その作業変更部は、前記部品切れ装置作業変更部と代替装置作業変更部とを含んで構成されているのである。
【００４９】
以上説明したような作業の流れにそって、本システムによる部品装着作業が行われる。そのため、いずれかのフィーダ１６において部品切れ等が発生した場合であっても、代替フィーダを配設することによって、システムの稼動の停止を効果的に抑制しつつ、効率よく装着作業を継続することができるのである。なお、上記態様では、予測モードと実際モードとを選択的に行っているが、制御の態様を変更して、両者を複合して行うことも可能である。また、上記の説明は、１つのフィーダ１６が部品切れフィーダとなった場合について説明しているが、複数のフィーダ１６が部品切れを起こした場合であっても、同様の方法によって対応することが可能である。
【００５０】
以上説明したシステムの動作は、制御装置によって行われるのであるが、先に説明したように、各部品装着装置１２が備える装着装置制御装置２６による分散処理が中心となる。そのため、上記説明の中で示した制御装置の各機能部分を、各々の装着装置制御装置２６が有している。簡単にまとめれば、図１１に機能ブロック図で示すように、装着装置制御装置２６は、管理部１８０と、部品切れフィーダ判定部１８２、代替フィーダに関する配設箇所告知部１８４と、作業変更部１８６とを含んで構成されている。管理部１８０は、部品数管理部１８８と、基板管理部１９０と、フィーダ配設箇所管理部１９２とを備え、部品切れフィーダ判定部１８２は、部品切れ予測判定部１９４、実際部品切れ判定部１９６と、部品切れ判定モード選択部１９８とを備え、また、配設箇所告知部１８４は、対象装置範囲変更部２００と、余裕枚数対応配設箇所決定部２０２とを備え、さらに、作業変更部１８６は、部品切れ装置作業変更部２０４と、代替装置作業変更部２０６とを備えて構成されている。なお、ここでいう分散処理に代えて、例えば、上記各機能部分を、システム制御装置１６６に設けて、一括処理を行う態様であってもよい。
【００５１】
上記実施形態では、予測モードにおいて、全域装置モードと最下流装置モードとの２つのモードを選択するようにされていたが、全域装置モードの代わりに、実際モードで行われるように部品切れ装置の下流側の装置のみを代替装置として告知する下流域装置モードを採用してもよく、また、全域装置モード、最下流装置モードおよびその下流域装置モードの３つのモードから選択するような態様を採用することも可能である。
【００５２】
上記実施形態は、部品装着装置が隣接して配置されたシステムに対して本発明を適用した形態であるが、例えば、１つ１つの部品装着装置が独立してラインを構成するようなシステムであってもよい。また、その場合、各部品装着装置の間に、それらを繋ぐコンベア装置等が配置されたラインを構成するシステムであってもよい。さらに、本発明は、複数の部品装着装置だけでなく、はんだ印刷装置、接着剤塗布装置、リフロー炉等の装置をも含むラインとして構成されたシステムに対しても、その複数の部品装着装置の部分に関して適用できる。なお、本発明における複数の部品装着装置は、必ずしも連続して配置される必要はなく、検査装置、コンベア装置等の他の種類の作業を行う装置が介在するシステムに対しても、本発明は充分に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態としての電子回路部品装着システムの全体を示す斜視図である。
【図２】実施形態としての電子回路部品装着システムを構成する部品装着装置の内部構造を示す斜視図である。
【図３】テープフィーダが配設された状態での部品装着装置の部品供給部を示す正面図である。
【図４】テープフィーダが配設された状態での部品装着装置の部品供給部を示す平面図である。
【図５】部品装着装置に設けられた基板搬送ユニットを示す斜視図である。
【図６】部品装着装置の部品取出装着部を示す斜視図である。
【図７】部品装着装置が備える装着装置制御装置のブロック図である。
【図８】実施形態としての電子回路部品装着システムによる装着作業の流れを示すフローチャートである。
【図９】部品切れ等の発生時における処理の流れを示すフローチャートである。
【図１０】部品切れ等に対応する装着作業の流れを示すフローチャートである。
【図１１】部品装着装置が備える装着装置制御装置の機能ブロック図である。
【符号の説明】
１０：システムベース １２：部品装着装置 １６：テープフィーダ（部品供給デバイス） １８：部品供給部 ２０：基板保持部（基板固定部） ２２：部品取出装着部 ２６：装着装置制御装置 ２８：操作・表示パネル ４４：電子部品テーピング ４６：リール ５０：フィーダテーブル ５２：スロット（配設箇所） ６４：検出スイッチ ７０：基板搬送ユニット １００：装着ヘッド１０２：装着ヘッド移動装置 １０４：吸着ノズル １０６：装着ユニット １６６：システム制御装置 １８０：管理部 １８２：部品切れフィーダ判定部（部品切れデバイス判定部） １８４：配設箇所告知部 １８６：作業変更部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for mounting an electronic circuit component on a circuit board and an electronic circuit component mounting system for mounting the electronic circuit component on a circuit board.
[0002]
[Prior art]
The electronic circuit is configured to include a step of mounting an electronic circuit component constituting the electronic circuit on the circuit board, and the mounting of the electronic circuit component is performed by an electronic circuit component mounting system. Along with the increase in the number of mounted parts, diversification of the mounted parts, etc., and for the purpose of shortening the line tact by division of labor, for mounting electronic circuit parts on one circuit board, multiple component mounting devices are connected in series. More often, this is done using systems that are arranged in a specific manner, i.e., such that the component placement devices function as a single placement line.
[0003]
As a technique related to mounting of electronic circuit components using such an electronic component mounting system, for example, there is a technique described in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-244187. This technique relates to a mounting operation using an electronic component mounting system in which a plurality of component supply devices are disposed in each of a plurality of component mounting apparatuses, and any one component disposed in one component mounting apparatus When the remaining number of parts of the supply device decreases to a certain number or less, search for another part mounting device in which the device supplying the same part as the part supplied by that device is located, and mounting work related to that part Is executed by the other component mounting apparatus.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above technique is based on the premise that the same component is supplied by a plurality of component mounting apparatuses, and cannot be applied to a component that is not supplied by a plurality of component mounting apparatuses. While it is desired to increase the number of types of components to be mounted on one circuit board and to make the electronic component mounting system more compact, it is not always possible to arrange component supply devices for supplying the same components in a plurality of component mounting apparatuses. However, there was a limit to improving the operating rate of the electronic circuit component mounting system. Accordingly, the present invention has been made to solve the problems of the above-described technology, and an object thereof is to obtain a more efficient electronic circuit component mounting method and an electronic component mounting system capable of maintaining a higher operating rate. Is.
[0005]
[Means for solving the problems and effects]
In the present invention, one or more component supply devices that supply one type of electronic circuit component are arranged, and a plurality of component mounting apparatuses that mount electronic circuit components supplied from the one or more component supply devices on a circuit board are connected in series. Using the arranged electronic circuit component mounting system, a plurality of circuit boards are sequentially transported from the upstream side toward the downstream side over each of the plurality of component mounting apparatuses, and for each of the plurality of circuit boards, An electronic circuit component mounting method for mounting electronic circuit components on a plurality of circuit boards by causing each of the plurality of component mounting devices to perform a mounting operation determined for each of the plurality of component mounting devices. Any one of the one or more component supply devices disposed in one of the devices may have a component failure or component failure. Another component supply device capable of supplying an electronic circuit component supplied by the component cut-off device is disposed in any one of the plurality of component mounting apparatuses when the device becomes a component cut-off device having the characteristic, In place of the mounting operation for the electronic circuit component supplied from the component cut-off device performed by one of the plurality of component mounting apparatuses, the plurality of component mounting apparatuses in which the other component supply devices are arranged One of them is caused to execute a mounting operation for an electronic circuit component supplied from another component supply device.
[0006]
Briefly speaking, the electronic circuit component mounting method of the present invention can be used when any component supply device has a component failure or a component failure (hereinafter abbreviated as “component failure etc.”). Instead of replenishing the component supply device with an electronic circuit component (hereinafter simply referred to as “component”), or replacing the component supply device, a component supply device serving as an alternative device is separately provided, This is a method in which the mounting operation is continued by the parts supplied from the device, and the operation stop time of the system in the case of a component shortage or the like can be shortened, which is an efficient mounting method.
[0007]
For example, in the case of adopting a mode of switching to a mounting operation by an alternative device when there is a possibility that the component will run out, that is, in a mode of switching the operation by predicting a component out of stock, the preparation work of the alternative device As a result, it is possible to make the system operation stop time shorter. Further, even when the preparation of the substitute device is started after the part is actually cut out, if the alternative device is disposed in the component mounting apparatus on the downstream side of the part mounting apparatus in which the part is cut off is adopted. The system stop time can be sufficiently reduced.
[0008]
Further, in consideration of the preparation time of the alternative device, it is desirable that the component mounting apparatus in which the alternative device is disposed is a device on the downstream side of the component mounting apparatus in which the device in which the component breakage or the like has occurred is disposed. . In addition, another component supply device that is an alternative device is arranged to be disposed on the most downstream of the plurality of component mounting apparatuses that can be equipped with the component supply device. In this case, the circuit board reaches the apparatus where the substitute device is arranged from the apparatus where the component-out-of-part device is arranged, but is the longest.
[0009]
In the electronic circuit component mounting system of the present invention, a plurality of component supply devices that supply one type of electronic circuit component can be arranged, and the electronic circuit components supplied from the plurality of arranged component supply devices are arranged on a circuit board. An electronic circuit component mounting system to be mounted,
A board transfer device for transferring a circuit board;
A plurality of circuit boards are arranged along the direction of circuit board transport by the board transport device, each of which (A) a board fixing unit that fixes the circuit board transported to its own work area at a predetermined position, and (B) A component supply unit provided with a plurality of device arrangement locations in which one component supply device is arranged; and (C) an electronic circuit component taken out from the component supply device arranged in the component supply unit. A component mounting apparatus including a component take-out mounting unit that mounts a component on a circuit board fixed by the substrate fixing unit;
A control device for controlling the system,
(A) For each of the plurality of component supply devices arranged, (a) determining whether or not the component has run out or there is a possibility that the component will run out. In any one of the component placement apparatuses arranged in a plurality, when (b) any one of a plurality of component supply devices arranged in the system becomes a component cut device An arrangement location notifying unit for notifying the device arrangement location in which another component supply device capable of supplying an electronic circuit component supplied from the component out device is not provided It is provided with.
[0010]
Briefly speaking, the electronic circuit component mounting system of the present invention determines whether a component supply device has run out of parts, searches for a place where an alternative device of the device is disposed, and gives an instruction to the operator. Since the system has a function and enables an efficient response to a component shortage or the like, it has an advantage that the operation stop time can be shortened.
[0011]
The component-out device determination unit includes, for example, a component-out prediction determination unit that predicts the possibility of component out and determines a device-out device, an actual unit that detects an actual component-out and determines a device-out device It can be set as various aspects, such as an aspect provided with an out-of-stock determination part, an aspect provided with both of them, and an aspect provided with a selection part which selects both. For example, when predicting the possibility of component outage and determining whether or not it is a component out of device device, the control device stores the number of components that can be supplied by each component supply device, and determines the number of components that can be supplied. The number-of-parts management unit that is updated in accordance with the mounting operation, the number of mountable board number grasping unit that grasps the number of boards that can be mounted based on the number of stored parts, and the threshold value of the number of mountable boards can be arbitrarily set It can be set as the aspect provided with the threshold value setting part which can be mounted | worn, and the comparison part which compares a threshold value and the board | substrate number which can be mounted | worn. Also, when determining whether or not the device is a component-out device by detecting an actual component-out, for example, it is provided with a miss detector that detects a component take-out error, and is based on the component take-out error detected by the miss detector. It is also possible to implement in a manner that includes a mistake dependence determination unit that determines whether the parts are out.
[0012]
Moreover, in the system of this invention, it can be set as the aspect provided with the object apparatus range change part in which an arrangement | positioning location notification part changes the range of the component mounting apparatus used as the arrangement | positioning location of the alternative device made into object. In such a case, a mode is adopted in which only those provided in the component mounting device arranged on the most downstream side in the circuit board conveyance direction among the device arrangement locations where another component supply device can be arranged are notified. Can do. As explained earlier, the circuit board reaches the device where the replacement device is disposed from the device where the component-out device is disposed, but it takes the longest time to prepare the replacement device. It becomes possible to do. In addition, as described above, when predicting the possibility of component failure and determining a component failure device, recovery by an alternative device is effectively performed by setting a threshold value for the number of mountable boards, that is, a margin number. There are cases where there are restrictions on the location of the arrangement. In consideration of this, it is possible to implement in an aspect including a surplus number corresponding arrangement location determining unit that determines an arrangement location of an alternative device according to the setting of the surplus number.
[0013]
Furthermore, in the system of the present invention, when the control device is arranged at the device arrangement place where another component supply device is announced, the component out-of-part device is arranged. Electrons supplied from the component supply device performed by the component mounting apparatus provided with the other component supply device from the mounting operation of the electronic circuit component supplied from the component cut-off device performed by the component mounting apparatus It is desirable that the mode includes an operation change unit that changes to a circuit component mounting operation. According to this aspect, for example, it is possible to automatically switch the mounting operation by selecting the notified device arrangement location, and it is possible to realize a more efficient response to component breakage or the like. .
[0014]
The “component mounting device” in the present invention is not particularly limited, and may be a component mounting device having various structures such as an XY robot type device and a rotary head type device. The component mounting apparatus includes one or more component supply devices. However, considering the degree of freedom in arranging alternative devices, there are many locations where the component supply devices are provided. It is desirable to perform the mounting operation in a manner in which no component supply device is provided in some of them. The “component supply device” here is not particularly limited, and various types of components such as a tape feeder type device, a stick feeder type device, a bulk feeder type device, a tray type device, etc. A feeding device can be employed.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiment, and in addition to the embodiment, including the aspects described in the above section [Problems to be solved by the invention, problem solving means and effects], The present invention can be implemented in various modifications and improvements based on the knowledge of those skilled in the art.
[0016]
<Configuration of electronic circuit component mounting system>
As shown in FIG. 1, the electronic component mounting system according to the embodiment includes a system base 10 serving as a base portion of the entire system, and a plurality of (eight) components arranged adjacently and aligned on the system base 10. And a mounting device 12. The component mounting devices 12 have the same configuration, and the direction in which they are arranged is the direction in which the circuit boards are conveyed. In the description of this system, the direction in which the component mounting apparatuses 12 are arranged is referred to as the left-right direction, and the direction orthogonal to the direction is referred to as the front-rear direction. That is, the left front in the figure is the front of the present system. The left side of the system is the upstream side and the right side is the downstream side, and the circuit board is conveyed from the component mounting device 12 located on the left side toward the component mounting device 12 located on the right side, Sequentially, the mounting operation in each device is executed.
[0017]
FIG. 2 is an enlarged view of a portion where the two component mounting devices 12 are arranged, and the right component mounting device 12 is shown with an exterior plate or the like removed. As shown in this figure, each component mounting device 12 includes a mounting device main body 14 and tape feeders 16 (component supplying devices for supplying electronic circuit components, which are functional parts provided in the mounting device main body 14. (Hereinafter abbreviated as “feeder”), and a substrate that also has a function as a substrate fixing unit that has a function of conveying the circuit board and can fix the circuit board in the work area. A holding unit 20, and an electronic circuit component (hereinafter abbreviated as “component”) supplied from the feeder 16, and a component take-out mounting unit 22 that mounts the component on a circuit board fixed to the substrate holding unit 20. It is comprised including. In addition, a component imaging device 24 is provided between the component supply unit 18 and the substrate holding unit 20 to capture a component taken out with a CCD camera as an imaging device. Furthermore, each component mounting apparatus 12 has a mounting apparatus control device 26 (see FIG. 7) (not shown), and the mounting apparatus control apparatus 26 operates while controlling each of the above functional parts. Each of the component mounting devices 12 includes an operation / display panel 28 as an input / output device in the upper portion. The operation / display panel 28 is connected to the mounting device control device 26, and is used for various commands and information. Receives operator input, displays the status of the component mounting device 12, and the like.
[0018]
As shown in FIG. 3, the feeder 16 can be roughly divided into a feed mechanism unit 40 and a reel holding unit 42. The reel holding unit 42 holds a reel 46 around which an electronic component taping (hereinafter abbreviated as “taping”) 44 which is a taped electronic component is wound. Although a detailed description of the mechanism is omitted, the feed mechanism section 40 has a drive source therein, and the taping 44 extending from the reel 46 has a component holding pitch corresponding to the mounting operation by the feed mechanism section 40. At the same time, the cover tape is peeled off and the components are supplied one by one at the component supply position 48.
[0019]
As shown in FIGS. 3 and 4, the component supply unit 18 includes a feeder table 50 (not shown in FIG. 2), and the feeder 16 is attached to the feeder table 50, thereby being disposed in the component supply unit 18. Is done. The feeder table 50 is provided with a plurality of slots 52 that extend in parallel to the feed direction of the taping 44 on the surface on which the feeder 16 is supported, and the feeder 16 engages with one of the plurality of slots 52. Can be attached. Engagement pins 54 project from the front of the feed mechanism 40, and the engagement pins 54 are formed on the front wall of the feeder table 50 at a pitch equal to the pitch of the slots 52. The feeder 16 is attached in a state of being engaged with one. That is, the slot 50 and the engagement hole 56 function as a positioning portion of the feeder 16 in the feeder table 50, and the feeder mounting location determined by these is a feeder as a component supply device placement location in the component supply unit 18. Corresponds to the location.
[0020]
Although FIG. 4 shows a state in which four feeders 16 are arranged side by side, each feeder 16 can be attached to any arrangement location, and the number does not exceed the number of arrangement locations. It can be attached in any arrangement state. As shown in FIG. 3, the feeder 16 has a lever 58 and a clamp claw 60 that operates by operating the lever 58 in the feed mechanism unit 40, and the clamp claw is engaged with the feeder 16 in the slot 52. The feeder 16 is fixed by engaging 60 with the engaging groove 62 of the slot 52. That is, the feeder 16 can be easily detached. In addition, a detection switch 64 is provided inside the above-described engagement hole 56, and in a state in which the feeder 16 is attached, by detecting the tip of the engagement pin 54, a feeder at a feeder installation location. The presence or absence of 16 is detected.
[0021]
The feeder 16 has various widths depending on the width of the taping 44. In the case of a wide feeder, it is arranged corresponding to a plurality of slots 52 adjacent to each other. In the present embodiment, in order to simplify the description, the feeder 16 that can be attached to each of the plurality of slots 52 by a number equal to the number thereof, that is, the feeder 16 having a width that does not exceed the pitch at which the slots 52 are provided. It shall be the target. Incidentally, the state shown in FIG. 1 and FIG. 2 is that the feeders 16 are not arranged at all the feeder arrangement positions in the component supply unit 18 of any of the component mounting apparatuses 12, and there are several feeder arrangement positions. In FIG. 2, the feeder 16 is not disposed.
[0022]
The substrate holding unit 20 is mainly composed of a substrate transport unit 70 shown in FIG. Although detailed explanation is omitted, the substrate transport unit 70 is mainly composed of a conveyor device, and includes two conveyor devices, a front conveyor 72 and a rear conveyor 74. Each of the front conveyor 72 and the rear conveyor 72 includes two opposed conveyor rails 76, 78, 80, and 82. The conveyor belts 76, 78, 80, and 82 are conveyor belts that are not shown in the figure. The circuit board 86 is supported by the conveyor belt and transported. The board transfer unit 70 is provided in each of the plurality of component mounting apparatuses 12, and these are positioned on a straight line in the present system. The board transfer units 70 of the component mounting apparatuses 12 can transfer the circuit boards in cooperation with each other. That is, these substrate transport units 70 constitute a substrate transport device in the present system. The conveyor rails 78, 80, and 82 other than the conveyor rail 76 can be moved in the front-rear direction by a conveyor width adjusting motor 88. The conveyor width can be freely adjusted, and the front conveyor 72, the rear conveyor 74, A circuit board having a large width can be transferred to one of the two.
[0023]
By controlling and driving the conveyor motor 84, the circuit board 86 transferred into the work area is stopped at the set stop position. The substrate transport unit 70 has a circuit board support plate 90 that can be moved up and down by a lifting device (not shown) at the lower portion, and a support pin (not shown) can be changed to an arbitrary position on the upper surface of the support plate 90. When the support plate 90 is raised, the circuit board 86 is raised by being supported by the support pins, and is disengaged from the conveyor belt, and the conveyor rails 76, 78, 80, 82. The circuit board 86 is fixed to a set position. To release the fixation, the support plate 90 may be lowered. With such a configuration, the board transport unit 70 functions as a board fixing portion in the component mounting apparatus 12.
[0024]
The component picking / mounting unit 22 includes a mounting head 100 and a mounting head moving device 102. Although a detailed description is omitted, the mounting head 100 includes a plurality (eight) of mounting units 106 each having a suction shaft 104 as a component holding device having a generally axial shape at the bottom. The mounting unit 106 is held by a unit holder 108 so as to be able to move up and down and rotate at an equal pitch on a circumference. The mounting unit 106 is intermittently rotated by the head driving mechanism 110, lowered and raised at the lifting station which is one stop position, and is rotated at the rotation station which is another stop position. The mounting unit 106 located at the elevating station removes the component by suction and mounts it on the circuit board by releasing the suction, and the mounting unit 106 positioned at the rotation station changes the posture of the held component. Correction is performed.
[0025]
The mounting head moving device 102 is an XY robot type moving device, and includes a Y slide device 112 that moves the mounting head 100 in the front-rear direction and an X slide device 114 that moves in the left-right direction. The Y slide device 112 is a device that is provided on a beam 116 that forms a part of the device main body 14, and moves the Y slide 120 along the Y guide 122 via a ball screw mechanism by driving a Y axis motor 118. The X slide device 114 is a device that is provided on the Y slide 120 and moves the X slide 128 along the X guide 130 via a ball screw mechanism by driving an X axis motor 126. The mounting head 100 is provided on the X slide 128. By this mounting head moving device 102, the mounting head 100 is moved across the component supply unit 18 and the circuit board fixed in the substrate holding unit 20. The X slide 128 is provided with an image pickup device 132 such as a mark having a CCD camera as an image pickup device for picking up a reference mark or the like attached to the circuit board. The mounting head 100 is moved together with the mounting head 100 by the mounting head moving device 102.
[0026]
Each of the component mounting apparatuses 12 has a mounting apparatus control apparatus 26 whose block diagram is shown in FIG. Note that FIG. 7 shows only the portions closely related to the present invention. The mounting device control device 26 is a control device mainly composed of a computer 150. The computer 150 includes a PU (processing unit) 152, a ROM 154, a RAM 156, an input / output interface 158, and a bus 160 that connects them to each other. Have. Each input / output interface 158 is connected to each feeder 16, the substrate transport unit 70, the mounting head 100, and the mounting head moving device 102 disposed in the component supply unit 18 via the respective drive circuits 162. . Further, the component imaging device 24 and the imaging device 132 such as a mark are connected via an image processing unit 164 that performs data processing until various recognition results can be acquired for the imaging data obtained by them. The operation / display panel 28 is also connected to the input / output interface 158. Further, the input / output interface 158 is connected to a detection switch 64 that is provided at each of the feeder placement locations of the feeder table 50 and detects the presence or absence of the feeder 16.
[0027]
This system is controlled mainly by distributed control by each of the component mounting apparatuses 12. Therefore, another component mounting apparatus 12 is connected to the input / output interface 158, and various signals, data, and the like are communicated between the mounting apparatus control apparatuses 26. In addition, the system includes a system control device 166 that is separate from the system base 10 and the component mounting device 12 and controls the entire system. Input / output is performed to communicate signals and information with the system control device 166. The system controller 166 is also connected to the interface 158. The system control device 166 serves as a host for each component mounting device 12. It can be considered that the mounting device control device 26 and the system control device 166 of each component mounting device 12 function integrally, and it can be said that the control device of the electronic circuit component mounting system is configured by these.
[0028]
The ROM 154 stores a basic operation program of the component mounting apparatus 12 and the like, and the RAM 156 stores an application such as a mounting program including mounting order data, mounting position data, and the like for a circuit board to be mounted. The program is stored. The RAM 156 stores various data. For example, component-specific data relating to a component to be mounted, component feeder correspondence data regarding which component is supplied from which feeder 16, and which feeder 16 is located at which feeder location. This is arrangement location related data such as whether the feeder is arranged, which feeder arrangement location is empty, and the remaining component count data for the remaining component count of each feeder 16.
[0029]
An operation for mounting the component mounting apparatus 12 will be briefly described below. First, the circuit board is transferred from the upstream side by the board transfer unit 70 and stopped at the set stop position. At that position, the circuit board is fixedly held. Next, the mounting head moving device 102 moves the imaging device 132 such as a mark above the reference mark attached to the circuit board, and images the reference mark. A shift in the fixed position of the held circuit board is detected from the imaging data. Next, the mounting head 100 is moved above the component supply unit 18, and the components are sucked and held by the suction nozzle 104 in accordance with the set extraction order. Specifically, the mounting unit 106 located at the lifting station is positioned above the component supply position 48 of the feeder 16 that supplies the component to be mounted, and the mounting unit 106 is lowered at that position, A negative pressure is supplied to the suction nozzle 104 held by the suction nozzle 104 to suck and hold the component. Then, the mounting unit 106 is intermittently rotated, and a similar component extraction operation for the next mounting unit 106 is performed. In this manner, the component extraction operation is sequentially performed on the mounting unit 106 provided in the mounting head 26. Note that the component supply operation for the component by the feeder 16 that supplies the component to be extracted is performed prior to the component extraction operation of the mounting unit 106.
[0030]
Next, the mounting head 100 holding the component is moved above the component imaging device 24. At that position, the component imaging device 24 images the held component within one field of view. A shift in the holding posture of each component is detected from the obtained imaging data. The mounting head 100 is moved above the circuit board. During the movement, the mounting unit 106 located at the rotation station has the mounting orientation set to the component held by the mounting unit 106 and the detected component. Based on the amount of deviation, it is rotated to an appropriate rotational position. This rotation operation is performed with respect to the mounting unit 106 positioned at the rotation station while repeating the intermittent rotation of the mounting unit 106 until the mounting unit 106 holding the electronic component to be mounted first is positioned at the elevating station. The mounting unit 106 that is not located at the rotation station is performed during intermittent rotation in the mounting operation.
[0031]
Subsequently, the mounting head 100 is moved to above the circuit board, and the held components are mounted on the surface of the circuit board in accordance with the set mounting order. Specifically, first, the mounting unit 106 positioned at the lifting station is positioned above the proper mounting position. At this time, the movement position of the mounting head 100 is optimized based on the detected displacement amount of the circuit board and the displacement amount of the component. At that position, the mounting unit 106 is lowered by a predetermined distance, a slight positive pressure is supplied to the suction nozzle 104, and the held electronic component is mounted on the surface of the wiring board. Subsequently, the mounting unit 106 is intermittently rotated, and a similar component mounting operation for the next mounting unit 106 is performed. In this manner, the component mounting operation is sequentially performed on the mounting unit 106 that holds the components.
[0032]
The mounting head 100 is reciprocated between the component supply unit 18 and the circuit board until the mounting of all the scheduled components is completed, and the component extraction operation and the component mounting operation are repeatedly performed. After all the parts are scheduled to be mounted on the component mounting apparatus 12, the circuit board is unfixed. The circuit board that has been mounted by the component mounting apparatus 12 is transferred to the downstream side by the board transfer unit 70. A similar mounting operation is performed for the component mounting device 12 arranged on the downstream side, and mounting operations by all the component mounting devices 12 are completed, and the component mounting by this system on one circuit board is completed. As described above, in the present system, the circuit boards are sequentially conveyed from the upstream side to the downstream side sequentially over each of the plurality of component mounting apparatuses 12, and each of the plurality of component mounting apparatuses 12 is mounted on each of the component mounting apparatuses 12. The parts are mounted by performing the work. Then, a plurality of circuit boards are successively carried into the upstream component mounting apparatus 12, so that each circuit board is successively mounted, and the circuit boards that have been mounted from the downstream component mounting apparatus 12 are obtained. , One after another. In order to carry in and out the circuit board to and from the system, the board carrying unit 70 and the board carrying out apparatus mainly including the conveyor device are connected to the board carrying unit 70 of the upstream and downstream component mounting apparatuses 12, respectively. What is necessary is just to perform by those apparatuses.
[0033]
<Installation work corresponding to parts out of stock>
Hereinafter, a mounting operation using the electronic circuit component mounting system, particularly a task corresponding to a component cut or the like will be described with reference to a flowchart. In the description, the following is assumed. In the mounting operation, predetermined components are performed in a predetermined order according to a mounting program set for each component mounting device 12. As described above, in practice, a plurality of mounting operations involving intermittent rotation of the plurality of mounting units 106 are performed in parallel. However, in order to facilitate understanding of the invention, one part is taken out and the part is mounted. A series of operations related to one component will be described as one mounting operation, and the operation will be described as being performed continuously. In addition, when a plurality of parts are supplied by one feeder, the supply operations are continuously performed. In other words, the mounting operation is performed by updating the feeder 16 that takes out the component. In one component mounting apparatus 12, the feeder 16 that has finished supplying once to one circuit board supplies the component again. It is assumed that a mounting program has been created so that it does not occur.
[0034]
The flowchart shown in FIG. 8 shows the work flow centered on one circuit board. First, in step 1 (hereinafter abbreviated as “S1”, the same applies to other steps), the circuit board is carried into the component mounting apparatus 12 located at the uppermost stream, and the circuit board is set for work. Fixed in position. The part outage handling routine in S2 is a routine that functions when there is a part out feeder, and is not described here in order to explain a series of operations when there is no part out. In S3, one mounting operation for one component is started. After the target part is taken out, it is determined in S4 that the part is out. If it is determined that the part has run out, the part running time processing routine of S5 is performed. Since the process at the time of component shortage will be described later, description thereof is omitted here. If it is not determined that the part is out of stock, the mounting operation for the part is performed.
[0035]
Next, in S6, it is determined whether or not all the scheduled mountings for the parts supplied from the feeder 16 have been completed. If not, the process returns to S3 to start the mounting operation for the next part. Is done. When the scheduled mounting of the parts supplied from the feeder 16 is completed, in S7, whether or not the mounting of the parts supplied from all the scheduled feeders 16 is completed, that is, the parts mounting device 12 is set. It is determined whether or not the mounting by is completed. If the installation of the scheduled feeder 16 has not been completed yet, in S8, the feeder 16 is updated, that is, switched to the next feeder 16, and the process returns to S3 to be supplied from the next feeder 16. Installation of the part is started. If the mounting by the component mounting apparatus 12 is completed in S7, whether or not the mounting work by all the component mounting apparatuses 12 arranged in the system is completed in S9, that is, whether the mounting by the present system is completed. Judgment is made. If it is determined that the process has not been completed, an unloading operation is performed to the apparatus for mounting by the next component mounting apparatus 12 located downstream in S10, and the next component mounting apparatus is returned to S1. No. 12 is started. If it is determined that the operation by this system is completed, that is, if it is the most downstream component mounting apparatus 12, the circuit board is carried out of the system in S11. Through such a process, mounting work on one circuit board is performed. In a normal operation, circuit boards are successively carried into the system, and the operation of each component mounting device 12 is performed by each mounting device control device 26 with another component mounting device 12 according to each mounting program. This is performed in parallel on different circuit boards while exchanging information, signals, and the like between them.
[0036]
Next, a case where a component breakage or the like occurs in any of the feeders 16 disposed in any of the component mounting apparatuses 12 will be described. In this system, there are two corresponding modes for dealing with parts being cut out. One is the prediction mode and the other is the actual mode. The prediction mode is a mode for predicting and responding to the possibility of part shortage. The mounting device control device 26 of each component mounting device 12 includes a component number management unit that stores the number of components that the feeder 16 can supply for each feeder 16 and updates the number of components that can be supplied according to the mounting operation. Based on the stored number of parts that can be supplied, the possibility of component cut is determined. The number of components from the feeder 16 to be mounted on one circuit board can be grasped from the mounting program, and how many other circuit boards including the circuit board currently used for the component mounting apparatus 12 can be transferred to. Whether or not can be mounted is calculated for each mounting operation. The set number of boards as the threshold value of the number of mountable boards can be arbitrarily set. When the number of mountable boards reaches the set number, it is determined that there is a possibility that the parts are out. That is, the control device in this system includes a part shortage prediction determination unit.
[0037]
The actual mode is a mode for detecting and responding to the actual occurrence of component breakage. If the component cannot be picked up during component extraction, the component extraction operation is performed again. Therefore, when there is a component picking error with a set number of consecutive times, it is detected that the feeder 16 is out of components. In this system, the picking error is determined by recognizing the presence / absence of a holding component of the mounting unit 106 from the image data obtained by the component imaging device 24. That is, in this system, the component imaging device 24, the image processing unit 64, and the like function as a suction error detector, and the control device in this system detects actual component breakage based on the detection result of the suction error detector. An actual component cut-out determination unit is provided. In other words, the control device of this system includes a component-out feeder determination unit as a component-out device determination unit that determines whether or not a component-out device has occurred or a component-out device that may cause a component-out. The feeder determination unit includes the two determination units, ie, the component outage prediction determination unit and the actual component outage determination unit. In the present system, either the prediction mode or the actual mode can be selected via the system control device 166, and the component-out feeder determination unit is connected with the component-out prediction determination unit and the actual mode. It is further configured to include a component outage determination mode selection unit that selectively functions the component outage determination unit.
[0038]
If it is determined in S4 that the parts are out of operation or the like as described above, the part out-of-parts processing routine in S5, that is, the process shown in the flowchart of FIG. 9 is performed. First, in S21, the feeder 16 that has generated a component cut or the like is certified as a component cut feeder, and in S22, the component mounting device 12 in which the feeder 16 is disposed is certified as a component cut device. Based on this authorization, the operation / display panel 28 of the component mounting device 12 has an occurrence of component breakage and the location where the feeder 16 is disposed, that is, the slot number. Is displayed and the operator is notified. The control device has a feeder arrangement location management unit that manages which feeder 16 is arranged at which arrangement location, and manages at which arrangement location the feeder 16 is not arranged. The above notification is made based on the management information of the arrangement location management section. Next, in S23, a determination is made as to whether the current mode relating to component shortage determination is the previous prediction mode or the actual mode, and two processes are selected accordingly.
[0039]
In the subsequent processing, the location of the alternative feeder that will replace the part-out feeder is notified, but in this system, there are two notification modes for the location of the alternative feeder. The range in the component mounting apparatus 12 of the arrangement | positioning location notified is different. One of the two modes is the most downstream device mode, and another mode is the global device mode.
[0040]
If it is the prediction mode, it is determined in S24 whether it is the most downstream apparatus mode or the whole area apparatus mode. If it is the global device mode, S25 is executed. In S <b> 25, a feeder placement location where an alternative feeder can be placed in all the component mounting apparatuses 12 is selected. However, the placement location is limited depending on the relationship between the component placement device 12 in which the feeder 16 that is likely to run out of components is disposed and the number of substrates that can be mounted as a threshold value. For example, when there is a possibility of a component being cut off in the downstream component mounting apparatus 12 and an alternative feeder is provided in the upstream component mounting apparatus 12, when the value of the set number is small, the upstream side Even if it is arranged on some of the component mounting apparatuses 12, there is a case where recovery by the alternative feeder may not be possible. In S25, based on the information of the above-described feeder placement location management unit, the feeder placement locations that can be placed are searched from the target devices, and all the relevant placement locations are searched for these placement locations. In the operation / display panel 28 of the component mounting apparatus 12 to which each belongs, each slot No. Is displayed. Note that when the number of boards up to the circuit board where there is a possibility of component shortage is set as the surplus board number, the control device portion that performs the processing in S25 arranges alternative feeders according to the set number of boards. It functions as a surplus number corresponding arrangement location determining section that determines the range of the component mounting device 12 at the arrangement location. If it is the most downstream apparatus mode, S26 is executed. In S26, the component mounting device 12 disposed on the most downstream side among the locations where the alternative feeder can be disposed is targeted, and only the operation / display panel 28 of the component mounting device 12 is disposed. Slot no. Is displayed. That is, the control device of the present system has an arrangement location notifying section for notifying the location where the alternative feeder is provided as a portion for executing S25 and S26. In addition, the arrangement location notifying unit includes a target device range changing unit that changes the range of the target device at the alternative feeder installation location in accordance with the selection of the entire area device mode and the most downstream device mode.
[0041]
The operator arbitrarily selects one placement location from the placement locations announced in S25 or S26. This selection is performed by an input from the operation / display panel of the component mounting apparatus 12 to which the selected arrangement location belongs. The operator immediately performs the selection operation. Even if the selection operation is delayed, the mounting operation of the component mounting apparatus 12 in which the feeder 16 that may be out of components is present is executed. If the selection is not made by the end of the mounting operation by the device 12, the mounting operation of the next circuit board in the component mounting apparatus 12 is stopped, and the missing of the component in the circuit board can be prevented. However, the present invention is not limited to this case. In principle, in the present system, even when one component mounting apparatus 12 is stopped, the work by the component mounting apparatus 12 on the downstream side is continued. Further, with respect to the upstream side component mounting apparatus 12, the work up to the place where the stopped transportation by the stopped component mounting apparatus 12 is not allowed to proceed can be made to proceed even if the work is stopped. The work is resumed in response to the work resume of the component mounting apparatus 12.
[0042]
After the operator selects the place where the alternative feeder is to be placed, in S27, the control device recognizes the place as the substitute place (alternate slot), and in S28, the substitute feeder is placed. The component mounting device 12 is certified as an alternative device. The control device of this system has a board management unit that grasps and manages which circuit board (numbered circuit board) is used for the mounting work in which component mounting apparatus 12. In subsequent S29, from the circuit board from which position the substitute feeder is used, based on the arrangement position of the component placement device 12 where the authorized substitute feeder is placed and the set number of boards as the threshold value of the number of boards that can be mounted. It is calculated whether it is necessary to switch to mounting work, and the circuit board is certified as a work change board.
[0043]
If it is the above-described actual mode, it is determined in S30 whether the most downstream apparatus mode or the entire area apparatus mode is selected. If it is the global device mode, S31 is executed. In the actual mode in which it is recognized as a component cut feeder when a component cut actually occurs, it is satisfactory if the component mounting device 12 is not downstream of the component mounting device 12 in which the component cut feeder is disposed. Since it is difficult to recover, the location of the alternative feeder is searched for the location of the component mounting device 12 on the downstream side thereof, and all the corresponding locations belong to each of the locations. The slot number of each operation / display panel 28 of the component mounting apparatus 12 is displayed. Is displayed. If it is the most downstream apparatus mode, S32 is executed. In S32, the component mounting device 12 disposed on the most downstream side among the locations where the alternative feeder can be disposed is targeted, and only the operation / display panel 28 of the component mounting device 12 is disposed. Slot no. Is displayed. That is, in the control device of this system, the part that executes S31 and S32 also functions as an arrangement location notifying unit that notifies the location of the alternative feeder. Although not shown in the flowchart for the sake of simplification of explanation, in the present system, in the actual mode, when a component out of the most downstream component mounting device 12 occurs, recovery can be performed only by the component mounting device 12. The mounting operation in the component mounting apparatus 12 is stopped at that time. In that case, the mounting operation may be resumed after taking measures such as exchanging the component cutting feeder or replenishing the component cutting feeder with respect to the component mounting device 12 on the most downstream side.
[0044]
After the placement location is selected by the operator, in the same manner as in the prediction mode, the placement location is recognized as an alternative placement location (alternate slot) by the control device in S33, and in S34 the alternative feeder. The component mounting device 12 in which the is disposed is authorized as an alternative device. In the actual mode, in the subsequent S35, the circuit board on which the component mounting work from the feeder 16 that has run out of parts has been performed is recognized as the above-described work change board. In the next S36, an incomplete mounting operation for a component supplied from the component cut feeder is recognized, and the operation content is stored. Then, it is determined to stop the component mounting operation from the feeder 16. Note that, in the work change board certification in S35, the work change board in the case where there is an incomplete mounting work is certified as an incomplete board in which a part of the parts is not installed.
[0045]
After S29 in the prediction mode and S36 in the actual mode are completed, the process returns to S6 in the flowchart of FIG. 8 and the mounting work proceeds along the flow of the mounting work described above. In the meantime, the operator prepares a feeder 16 that can supply the same part as the part supplied by the part cut feeder as an alternative feeder. When the preparation is completed, it is arranged in the component mounting apparatus 12 to which the above-described alternative arrangement location belongs, but for safety, unless the mounting operation for one circuit board of the component mounting apparatus 12 is completed, Alternative feeder cannot be installed. When the operator operates the operation / display panel 28 of the component mounting apparatus 12 and inputs the preparation completion of the alternative feeder, when the work on the circuit board on which the component mounting apparatus 12 is currently working is completed. The component mounting apparatus 12 stops, and at that time, the alternative feeder is attached to the selected arrangement location. The feeder 16 can be easily attached as described above. After the attachment is completed, the parts type and the quantity of stored parts of the alternative feeder are input from the operation / display panel 28. These data are stored in the component number management unit of the control device. After the placement of the alternative feeder is completed, a message indicating the completion is input from the panel 28. Thereby, the control device recognizes the completion of the arrangement of the alternative feeder. At the same time, detection by the detection switch 64 provided at the feeder placement location in the component supply unit 18 is also performed, and the presence of the feeder 16 is confirmed. As a detection method that can be used in place of or in combination with detection by the detection switch 64, for example, a reference mark or other imaging device 132 may be used to obtain information on a part of the alternative feeder (for example, information such as the type of feeder and the number of storage parts). It is also possible to adopt a method of picking up an image of a bar code or the like attached as an indicator to be displayed and detecting and confirming that an appropriate feeder 16 is disposed by image processing.
[0046]
Next, a process in the case where a component breakage or the like has occurred will be described. The processing of the mounting work corresponding to the component cut is performed by executing the component cut corresponding routine of S2 in the flowchart of FIG. The routine of S2 is shown in FIG. 10, and is performed for each circuit board and each component mounting apparatus 12 when the circuit board is carried into the component mounting apparatus 12. First, in S51, it is determined whether or not the component mounting device 12 is certified as the above-described component cutting device. If it is certified as a component cut-off device, it is determined in S52 whether or not the circuit board to be mounted from now is a circuit board that requires work change in relation to the certified work change board. Is done. If it is determined that the circuit board requires a work change, in S53, the program of the component mounting apparatus 12 is changed to a skip work program that skips the mounting work for the component supplied from the component cut feeder. . The control device includes a part cutting device work changing unit for changing the work in the component cutting device as a part for performing S53. If it is determined in S51 that the device is not certified as a component cut-off device, or if it is determined in S52 that no change in the mounting work is required, the change to the skip work is not performed.
[0047]
In S54, it is determined whether or not the component mounting apparatus 12 that performs the mounting operation is certified as the above-described alternative apparatus. If it is certified as an alternative device, in S55, it is determined whether or not the circuit board to be mounted is a circuit board that requires work change in relation to the certified work change board. The If it is determined that a work change is required, it is determined in S56 whether or not an alternative feeder is provided at the alternative placement location of the component mounting apparatus 12. When the alternative feeder is not provided, the component mounting device 12 is in a standby state. If the alternative feeder has already been arranged or has been arranged, it is determined in S57 whether or not the circuit board on which the mounting operation is to be performed is the above-mentioned incomplete board. The If it is not certified as an incomplete board, in S58, the program of the component mounting apparatus 12 is changed to a program in which mounting work for components supplied from the alternative feeder is added. That is, the replacement work of the substitute device is changed to the substitute work. If it is determined in S57 that the board is incomplete, in S59, only the parts that have not been mounted by the previous part cut feeder are changed to a program for performing mounting work with the parts supplied from the alternative feeder. That is, the mounting work by the alternative device is changed to the supplementary work. Although not shown in the flowchart, at the time of the change to the supplementary work, the authorization of the incomplete board is canceled and the work change board for the alternative device is authorized to be updated. In the next circuit board mounting work, S57 to S58. Proceed to, and change to the above alternative work. The control device includes an alternative device work changing unit that changes work in the alternative device as a part for performing S57 to S59. If it is determined in S54 that the device is not certified as an alternative device, or if it is determined in S55 that a change in the mounting work is not required, the change to the alternative work or the supplementary work is not performed.
[0048]
By executing the process of the part cutout corresponding routine, the mounting work by the part cutout apparatus and the alternative apparatus is changed. That is, the control device performs the component mounting operation performed by the component mounting device 12 provided with the alternative feeder from the component mounting operation performed by the component mounting device 12 provided with the component cutoff feeder. It has a work changing unit for changing to the mounting work of the parts supplied from the substitute feeder, and the work changing unit includes the part cutting device work changing unit and the substitute device work changing unit. It is.
[0049]
In accordance with the work flow described above, the component mounting work by this system is performed. For this reason, even if any of the feeders 16 has run out of parts, it is possible to effectively continue the mounting operation while effectively suppressing the stoppage of the system operation by disposing an alternative feeder. Can do it. In the above aspect, the prediction mode and the actual mode are selectively performed. However, it is also possible to change the control aspect and combine both. Moreover, although said description has demonstrated the case where one feeder 16 became a component cut feeder, even if it is a case where several feeder 16 raise | generates a component cut, it can respond by the same method. Is possible.
[0050]
The operation of the system described above is performed by the control device, but as described above, the distributed processing by the mounting device control device 26 included in each component mounting device 12 is the center. Therefore, each mounting device control device 26 has each functional part of the control device shown in the above description. In summary, as shown in the functional block diagram of FIG. 11, the mounting device control device 26 includes a management unit 180, a component-out feeder determination unit 182, an arrangement location notification unit 184 regarding an alternative feeder, and an operation change unit 186. It is comprised including. The management unit 180 includes a component number management unit 188, a board management unit 190, and a feeder placement location management unit 192. The component outage feeder determination unit 182 includes a component outage prediction determination unit 194 and an actual component outage determination unit 196. And an out-of-part determination mode selection unit 198, and the arrangement location notification unit 184 includes a target device range change unit 200 and a surplus number corresponding arrangement location determination unit 202, and an operation change unit 186. Is configured to include a component cutting device work changing unit 204 and an alternative device working changing unit 206. Instead of the distributed processing here, for example, the above-described functional units may be provided in the system control device 166 to perform batch processing.
[0051]
In the above embodiment, in the prediction mode, two modes of the entire device mode and the most downstream device mode are selected. However, instead of the entire device mode, the component cutting device is configured to be performed in the actual mode. A downstream device mode in which only the downstream device is notified as an alternative device may be adopted, and a mode in which the mode is selected from the three modes of the entire device mode, the most downstream device mode, and the downstream device mode is adopted. It is also possible to do.
[0052]
In the above embodiment, the present invention is applied to a system in which component mounting apparatuses are arranged adjacent to each other. For example, in a system in which each component mounting apparatus independently forms a line. There may be. In this case, the system may be a system that configures a line in which a conveyor device and the like are arranged between the component mounting devices. Furthermore, the present invention is not limited to a plurality of component mounting devices, but also to a system configured as a line including devices such as a solder printing device, an adhesive application device, and a reflow furnace. Applicable with respect to parts. It should be noted that the plurality of component mounting apparatuses in the present invention are not necessarily arranged continuously, and the present invention is applicable to a system in which apparatuses for performing other types of work such as inspection apparatuses and conveyor apparatuses are interposed. It is fully applicable.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an entire electronic circuit component mounting system according to an embodiment.
FIG. 2 is a perspective view showing an internal structure of a component mounting apparatus constituting the electronic circuit component mounting system according to the embodiment.
FIG. 3 is a front view showing a component supply unit of the component mounting apparatus in a state where a tape feeder is disposed.
FIG. 4 is a plan view showing a component supply unit of the component mounting apparatus in a state where a tape feeder is disposed.
FIG. 5 is a perspective view showing a board transfer unit provided in the component mounting apparatus.
FIG. 6 is a perspective view showing a component picking and mounting unit of the component mounting device.
FIG. 7 is a block diagram of a mounting device control device included in the component mounting device.
FIG. 8 is a flowchart showing a flow of mounting work by the electronic circuit component mounting system as the embodiment.
FIG. 9 is a flowchart showing the flow of processing when a component breakage occurs.
FIG. 10 is a flowchart showing a flow of mounting work corresponding to a part cut or the like.
FIG. 11 is a functional block diagram of a mounting device control device provided in the component mounting device.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10: System base 12: Component mounting apparatus 16: Tape feeder (component supply device) 18: Component supply part 20: Board | substrate holding | maintenance part (board | substrate fixing | fixed part) 22: Component extraction mounting part 26: Mounting apparatus control apparatus 28: Operation and display Panel 44: Electronic component taping 46: Reel 50: Feeder table 52: Slot (arrangement location) 64: Detection switch 70: Substrate transport unit 100: Mounting head 102: Mounting head moving device 104: Suction nozzle 106: Mounting unit 166: System control device 180: Management unit 182: Out-of-component feeder determination unit (out-of-component device determination unit) 184: Arrangement location notification unit 186: Work change unit

Claims (5)

１種類の電子回路部品を供給する部品供給デバイスが１以上配設されてその１以上の部品供給デバイスから供給される電子回路部品を回路基板に装着する部品装着装置が複数直列に配置された電子回路部品装着システムを用い、複数の回路基板を次々に上流側から下流側に向かって前記複数の部品装着装置の各々にわたって順次搬送し、それら複数の回路基板の各々に対して、前記複数の部品装着装置の各々にその各々に定められた装着作業を実行させることによって、それら複数の回路基板に対する電子回路部品の装着を行う電子回路部品装着方法であって、
前記複数の部品装着装置のうちの１つのものに配設された前記１以上の部品供給デバイスのうちのいずれかのものが、部品切れが発生した若しくは部品切れが発生する可能性のある部品切れデバイスとなった場合に、前記複数の部品装着装置のいずれかのものに、その部品切れデバイスが供給する電子回路部品を供給可能な別の部品供給デバイスを新たに配設し、前記複数の部品装着装置のうちの１つのものが行う前記部品切れデバイスから供給される電子回路部品の装着作業に代えて、前記別の部品供給デバイスが配設された前記複数の部品装着装置のうちのいずれかのものに、その別の部品供給デバイスから供給される電子回路部品の装着作業を実行させることを特徴とする電子回路部品装着方法。An electronic device in which one or more component supply devices that supply one type of electronic circuit component are arranged, and a plurality of component mounting apparatuses that mount electronic circuit components supplied from the one or more component supply devices on a circuit board are arranged in series. Using a circuit component mounting system, a plurality of circuit boards are sequentially transported from the upstream side to the downstream side over each of the plurality of component mounting apparatuses, and the plurality of components are connected to each of the plurality of circuit boards. An electronic circuit component mounting method for mounting electronic circuit components on the plurality of circuit boards by causing each of the mounting devices to perform a mounting operation determined for each of the mounting devices,
Any one of the one or more component supply devices arranged in one of the plurality of component mounting apparatuses has run out of components or may run out of components. When the device becomes a device, another component supply device that can supply the electronic circuit component supplied by the component cut-off device is newly disposed in any of the plurality of component mounting apparatuses, and the plurality of components Any one of the plurality of component mounting devices in which the other component supply device is disposed instead of the mounting operation of the electronic circuit component supplied from the component cut-off device performed by one of the mounting devices. Mounting an electronic circuit component supplied from the other component supply device to the electronic component mounting method. 前記別の部品供給デバイスを、前記複数の部品装着装置のうちのその部品供給デバイスが配設可能なものの中で最下流に配置されているものに配設して行う請求項１に記載の回路部品装着方法。  2. The circuit according to claim 1, wherein the another component supply device is arranged and disposed in one of the plurality of component mounting apparatuses that is arranged on the most downstream side of the components that can be provided with the component supply device. Component mounting method. １種類の電子回路部品を供給する部品供給デバイスが複数配設可能とされ、配設された複数の部品供給デバイスから供給される電子回路部品を回路基板に装着する電子回路部品装着システムであって、
回路基板を搬送する基板搬送装置と、
その基板搬送装置による回路基板の搬送の方向に沿って複数配置され、それぞれが、(A)自らの作業領域に搬送された回路基板を定められた位置に固定する基板固定部と、(B)１つの部品供給デバイスが配設されるデバイス配設箇所が複数設けられた部品供給部と、(C)その部品供給部に配設された部品供給デバイスから電子回路部品を取り出し、取り出した電子回路部品を前記基板固定部によって固定された回路基板に装着する部品取出装着部とを備えた部品装着装置と、
当該システムを制御する制御装置とを含み、
その制御装置が、(a)配設されている複数の部品供給デバイスの各々に対して、部品切れが発生した若しくは部品切れが発生する可能性のある部品切れデバイスであるか否かの判定をする部品切れデバイス判定部と、(b)当該システムに配設された複数の部品供給デバイスのいずれかのものが部品切れデバイスとなった場合に、複数配置された前記部品装着装置のいずれかにおいて部品供給デバイスが配設されておらずかつその部品切れデバイスから供給される電子回路部品を供給可能な別の部品供給デバイスが配設可能な前記デバイス配設箇所を告知する配設箇所告知部とを備えたことを特徴とするところの、請求項１に記載の電子回路部品装着方法を実施するための電子回路部品装着システム。An electronic circuit component mounting system in which a plurality of component supply devices for supplying one type of electronic circuit component can be disposed, and electronic circuit components supplied from the plurality of disposed component supply devices are mounted on a circuit board. ,
A board transfer device for transferring a circuit board;
A plurality of circuit boards are arranged along the direction of circuit board transport by the board transport device, each of which (A) a board fixing unit that fixes the circuit board transported to its own work area at a predetermined position, and (B) A component supply unit provided with a plurality of device arrangement locations in which one component supply device is arranged; and (C) an electronic circuit component taken out from the component supply device arranged in the component supply unit. A component mounting apparatus including a component take-out mounting unit that mounts a component on a circuit board fixed by the substrate fixing unit;
A control device for controlling the system,
(A) For each of the plurality of component supply devices arranged, (a) determining whether or not the component has run out or there is a possibility that the component will run out. In any one of the component placement apparatuses arranged in a plurality, when (b) any one of a plurality of component supply devices arranged in the system becomes a component cut device An arrangement location notifying unit for notifying the device arrangement location in which another component supply device capable of supplying an electronic circuit component supplied from the component out device is not provided An electronic circuit component mounting system for carrying out the electronic circuit component mounting method according to claim 1 . 前記配設箇所告知部が、前記別の部品供給デバイスが配設可能な前記デバイス配設箇所のうち、前記回路基板の搬送の方向における最下流に配置された前記部品装着装置に設けられたもののみを告知するものである請求項３に記載の電子回路部品装着システム。  The arrangement location notifying section is provided in the component mounting apparatus arranged at the most downstream in the direction of conveyance of the circuit board among the device arrangement locations where the another component supply device can be arranged The electronic circuit component mounting system according to claim 3, wherein only the electronic circuit component is notified. 前記制御装置が、
前記別の部品供給デバイスが告知された前記デバイス配設箇所に配設された場合に、当該システムにおける装着作業を、前記部品切れデバイスが配設された前記部品装着装置によって行われるその部品切れデバイスから供給される電子回路部品の装着作業から、前記別の部品供給デバイスが配設された前記部品装着装置によって行われるその部品供給デバイスから供給される電子回路部品の装着作業に変更する作業変更部を備えた請求項３または請求項４に記載の電子回路部品装着システム。The control device is
When the other component supply device is disposed at the notified device disposition location, the component outbreak device in which the mounting operation in the system is performed by the component mounting apparatus in which the component outbreak device is disposed The work changing unit for changing from the mounting operation of the electronic circuit component supplied from the electronic circuit component to the mounting operation of the electronic circuit component supplied from the component supply device performed by the component mounting device in which the other component supply device is arranged The electronic circuit component mounting system according to claim 3 or 4, further comprising:
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