JP5009939B2 - Mounting condition determination method - Google Patents
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Description
本発明は、基板に部品を実装する部品実装機の実装条件決定方法に関し、特に、基板が搬送される複数の搬送レーンを並列に備える部品実装機を複数台有する生産ラインにおける実装条件決定方法に関する。 The present invention relates to a mounting condition determination method for a component mounter that mounts components on a board, and more particularly, to a mounting condition determination method in a production line having a plurality of component mounters equipped in parallel with a plurality of transport lanes on which a board is transported. .
基板に部品を実装する部品実装機においては、より短いタクトで部品を実装するために、実装条件決定方法の最適化が行われる。ここで、タクトとは、予め定められた複数の部品を基板に実装するのに要する実装時間である。 In a component mounter that mounts a component on a board, the mounting condition determination method is optimized in order to mount the component with a shorter tact. Here, the tact is a mounting time required for mounting a plurality of predetermined components on the board.
従来、この実装条件決定方法として、部品実装機ごとのタクトを最小にする方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。部品実装機ごとのタクトを最小にすることができれば、部品実装機ごとのスループット(単位時間あたりの生産枚数)を最大にすることができる。 Conventionally, as this mounting condition determination method, a method for minimizing the tact for each component mounting machine has been proposed (for example, see Patent Document 1). If the tact for each component mounter can be minimized, the throughput (number of sheets produced per unit time) for each component mounter can be maximized.
また、生産ラインが複数の部品実装機を有する場合は、各部品実装機のタクトを均一にすることで、生産ラインのラインタクトを最小にする実装条件決定方法が提案されている(例えば、特許文献2参照)。ここで、ラインタクトとは、生産ラインが有する各部品実装機のタクトのうち、最大のタクトである。つまり、生産ラインで1枚の基板を生産するのに要する時間がラインタクトである。 Further, when the production line has a plurality of component mounting machines, a mounting condition determination method that minimizes the line tact of the production line by making the tacts of each component mounting machine uniform has been proposed (for example, patents). Reference 2). Here, the line tact is the maximum tact among the tacts of each component mounter included in the production line. That is, the time required to produce one substrate on the production line is a line tact.
このように、生産ラインのラインタクトを最小にすることができれば、生産ラインのスループットを最大にすることができる。なお、この方法では、各部品実装機は、基板を搬送する1つの搬送レーンを備え、基板を1枚ずつ1つの搬送レーン上で順次搬送させ、部品を実装していく生産ラインを対象にしている。
しかしながら、上記の実装条件決定方法では、各部品実装機が複数の搬送レーンを備える場合、生産ライン全体でのスループットを最大にすることができないという問題がある。以下に、その理由について説明する。 However, the above mounting condition determination method has a problem that the throughput of the entire production line cannot be maximized when each component mounting machine includes a plurality of transport lanes. The reason will be described below.
部品実装機には、複数の搬送レーンを並列に備える部品実装機がある。この部品実装機は、搬送レーンごとに基板を搬送し、基板に部品を実装する。つまり、複数の搬送レーンを並列に備える部品実装機を用いることで、1つの搬送レーンしか備えない部品実装機を用いるよりも、単位面積あたりのスループットが向上する。 Component mounters include component mounters that include a plurality of transport lanes in parallel. This component mounting machine conveys a board | substrate for every conveyance lane, and mounts components on a board | substrate. That is, by using a component mounter that includes a plurality of transport lanes in parallel, the throughput per unit area is improved compared to using a component mounter that includes only one transport lane.
そして、この複数の搬送レーンを並列に備える部品実装機は、搬送レーンごとに、基板に部品を実装するためのラインタクトおよびスループットが設定される。ここで、上記の実装条件決定方法では、1つの搬送レーンでのラインタクトを最小にすることはできる。しかし、各部品実装機が複数の搬送レーンを備える場合、搬送レーン間でのラインタクトに不均衡があると、各搬送レーンで生産される基板の枚数に差異が生じる。 In the component mounter including the plurality of transport lanes in parallel, the line tact and the throughput for mounting the components on the board are set for each transport lane. Here, in the above mounting condition determination method, the line tact in one transportation lane can be minimized. However, when each component mounting machine includes a plurality of transport lanes, if the line tact between the transport lanes is imbalanced, a difference occurs in the number of boards produced in each transport lane.
例えば、基板の表裏に部品を実装する場合に、第1の搬送レーンで基板の表に部品を実装した後に、第2の搬送レーンで基板の裏への実装が行われる。この第1の搬送レーンと第2の搬送レーンでのラインタクトが同じであれば、各搬送レーンのスループットは同じである。 For example, when components are mounted on the front and back of the board, the components are mounted on the front and back of the board in the first transfer lane, and then mounted on the back of the board in the second transfer lane. If the line tact is the same in the first transport lane and the second transport lane, the throughput of each transport lane is the same.
しかし、第1の搬送レーンと第2の搬送レーンでのラインタクトが異なれば、各搬送レーンのスループットは異なり、各搬送レーンで生産される基板の枚数に差異が生じる。つまり、第1の搬送レーンで生産する方が、第2の搬送レーンで生産するよりもラインタクトが小さい場合、第1の搬送レーンの方が第2の搬送レーンよりもスループットが大きくなり、多くの基板を生産する。 However, if the line tact is different between the first transport lane and the second transport lane, the throughput of each transport lane is different, and the number of substrates produced in each transport lane is different. In other words, if the line tact is smaller in the first transport lane than in the second transport lane, the first transport lane has a higher throughput than the second transport lane, and more To produce the substrate.
よって、この場合、表に部品が実装された基板の方が、裏に部品が実装された基板よりも多く生産される。これにより、表にのみ部品が実装された基板が増え、基板の中間在庫が増える。つまり、表裏ともに実装された基板の生産枚数は、第2の搬送レーンでの生産枚数と同じになる。このように、第1の搬送レーンで多くを生産しても、生産ライン全体での生産枚数は、第2の搬送レーンでの生産枚数となる。 Therefore, in this case, more substrates with components mounted on the front are produced than substrates with components mounted on the back. As a result, the number of boards on which components are mounted only on the table increases, and the intermediate inventory of boards increases. That is, the production number of boards mounted on both front and back is the same as the production number in the second transfer lane. Thus, even if a large amount is produced in the first transport lane, the number of sheets produced in the entire production line is the number of sheets produced in the second transport lane.
このように、第1の搬送レーンの方が第2の搬送レーンでのラインタクトより小さくても、生産ライン全体でのラインタクトは、第2の搬送レーンでのラインタクトとなる。そして、第1の搬送レーンの方が第2の搬送レーンでのスループットより大きくても、生産ライン全体でのスループットは、第2の搬送レーンでのスループットとなる。 Thus, even if the first transport lane is smaller than the line tact in the second transport lane, the line tact in the entire production line becomes the line tact in the second transport lane. Even if the first transport lane is larger than the throughput of the second transport lane, the throughput of the entire production line is the throughput of the second transport lane.
このことから、上記の実装条件決定方法では、生産ライン全体でのスループットを最大にすることができないという問題がある。 For this reason, the above-described mounting condition determination method has a problem that the throughput of the entire production line cannot be maximized.
そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、各部品実装機が複数の搬送レーンを備える生産ラインにおいて、生産ライン全体でのスループットが最大になるように、スループットを向上することができる実装条件決定方法を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention has been made in view of such problems, and in a production line in which each component mounting machine has a plurality of conveyance lanes, the throughput is improved so that the throughput of the entire production line is maximized. It is an object of the present invention to provide a method for determining mounting conditions that can be performed.
上記目的を達成するために、本発明に係る実装条件決定方法は、基板が搬送される複数の搬送レーンを並列に備える部品実装機を複数台有する生産ラインを対象とし、異なる種類の基板それぞれを前記複数の搬送レーンのうちの割り当てられた搬送レーン上で搬送させ、前記基板に部品を実装する部品実装機の実装条件を決定する方法であって、同一の基板が搬送されるように連結された搬送レーンごとの、予め定められた部品を基板に実装するのに要する部品実装機の実装時間のうち最大の実装時間であるラインタクトの比率を、予め定められた比率に近づくように、前記搬送レーン上を搬送される基板に部品を実装する部品実装機の機器構成を決定するレーン間バランスステップと、前記レーン間バランスステップで決定された機器構成の条件下で、前記搬送レーンごとに、前記搬送レーン上を搬送される基板に部品を実装する複数の部品実装機のそれぞれの実装時間が同じ値に近づくように、前記複数の部品実装機への前記部品の配置を決定する設備間バランスステップとを含む。 In order to achieve the above object, a mounting condition determination method according to the present invention targets a production line having a plurality of component mounters each having a plurality of transport lanes in parallel for transporting boards, and each of different types of boards. A method for determining a mounting condition of a component mounter that transports on an assigned transport lane among the plurality of transport lanes and mounts a component on the substrate, and is connected so that the same substrate is transported The ratio of the line tact, which is the maximum mounting time of the mounting time of the component mounting machine required for mounting the predetermined component on the board for each transport lane, approaches the predetermined ratio. A lane balance step for determining a device configuration of a component mounter that mounts a component on a board transported on a transfer lane, and a device configuration determined in the lane balance step Under conditions, for each of the transport lanes, the mounting time to the plurality of component mounting machines is such that the mounting times of the plurality of component mounting machines that mount the components on the board transported on the transport lane approach the same value. And an inter-facility balance step for determining the arrangement of the parts.
これにより、各搬送レーンでのラインタクトを小さくしながら、生産ライン全体でのスループットが最大になるように設定された比率に近づけることで、生産ライン全体でのスループットが最大になるように、スループットを向上することができる。例えば、基板の表と裏に部品を実装する場合に、表に部品が実装された基板と裏に部品が実装された基板とが同じ枚数生産されるようにラインタクトの比率を設定することで、表のみに部品が実装された基板が多く生産されて、中間在庫が増えるというようなことがない。 This reduces the line tact in each transport lane, while approaching the ratio set to maximize the throughput of the entire production line, so that the throughput of the entire production line is maximized. Can be improved. For example, when components are mounted on the front and back of the board, the line tact ratio is set so that the same number of boards with components mounted on the front and parts mounted on the back are produced. There are no cases where a large number of boards with components mounted only on the table are produced and the intermediate stock increases.
また、基板への部品の実装中に部品実装機への基板の投入タイミングや投入枚数を制御することなく、各搬送レーンでのラインタクトを当該比率に近づけることができ、生産ライン全体でのスループットを向上することができる。 In addition, it is possible to bring the line tact in each transfer lane closer to the ratio without controlling the timing and number of substrates to be mounted on the component mounting machine during component mounting on the substrate, and the throughput of the entire production line Can be improved.
また、さらに、前記搬送レーンごとに、前記予め定められた比率から決定される、ラインタクトの目標値である目標タクトを取得する目標タクト取得ステップを含み、前記レーン間バランスステップは、前記搬送レーンごとに、前記ラインタクトが前記目標タクト取得ステップで取得された初期の目標タクトである第1の目標タクトに近づくように、前記搬送レーン上を搬送される基板に部品を実装する部品実装機の台数を決定する台数決定ステップを含む。 Further, the method further includes a target tact acquisition step of acquiring a target tact that is a target value of a line tact determined for each of the transport lanes from the predetermined ratio, and the inter-lane balance step includes the transport lanes. Each time, a component mounting machine that mounts a component on a board that is transported on the transport lane so that the line tact approaches the first target tact that is the initial target tact acquired in the target tact acquisition step. A unit number determining step for determining the number of units is included.
これにより、各搬送レーンでのラインタクトを、生産ライン全体でのスループットが最大になるように設定された第1の目標タクトに近づけるような、部品実装機の台数を決定することができ、生産ライン全体でのスループットを向上することができる。 As a result, the number of component mounting machines can be determined so that the line tact in each transport lane approaches the first target tact set so that the throughput of the entire production line is maximized. Throughput in the entire line can be improved.
また、前記設備間バランスステップは、前記搬送レーンごとに、前記台数決定ステップで決定された台数の各部品実装機について、予め定められた複数の部品を基板に実装するのに要する実装時間を算出するタクト算出ステップと、前記搬送レーンごとに、前記タクト算出ステップで算出された1の部品実装機の実装時間が、前記タクト算出ステップで算出された他の部品実装機の実装時間よりも予め定められた値である第1閾値以上大きいか否かを判断するタクト差判断ステップと、前記搬送レーンごとに、前記タクト差判断ステップで第1閾値以上大きいと判断される場合に、前記実装時間を算出する条件として、前記予め定められた複数の部品のうち一部の部品を、前記1の部品実装機から前記他の部品実装機に配置しなおす部品配置ステップとを含む。 The inter-facility balance step calculates a mounting time required for mounting a plurality of predetermined components on the board for each of the component lanes determined in the number-of-units determination step for each of the transport lanes. And the mounting time of one component mounting machine calculated in the tact calculating step is determined in advance for each of the transport lanes than the mounting time of other component mounting machines calculated in the tact calculating step. A tact difference determining step for determining whether or not it is greater than a first threshold, which is a determined value, and for each of the transport lanes, if it is determined that the tact difference determining step is greater than a first threshold, the mounting time is Component placement for rearranging a part of the plurality of predetermined parts from the one component mounter to the other component mounter as a condition to be calculated And a step.
これにより、搬送レーンそれぞれでのラインタクトを小さくすることができるので、生産ライン全体でのスループットを向上することができる。 Thereby, since the line tact in each conveyance lane can be reduced, the throughput in the entire production line can be improved.
また、前記目標タクト取得ステップは、前記搬送レーンごとに、前記部品配置ステップで部品が配置しなおされた後でのラインタクトである変更ラインタクトを算出する変更ラインタクト算出ステップと、前記変更ラインタクトが算出された1の搬送レーンでの変更後の目標タクトを前記変更ラインタクトと同じ値とし、前記複数の搬送レーンでの変更後の目標タクトの比率が、前記複数の搬送レーンそれぞれの第1の目標タクトの比率と同じになるように、前記複数の搬送レーンでの変更後の目標タクトである第2の目標タクトを算出する変更目標タクト算出ステップとを含み、前記レーン間バランスステップは、さらに、前記搬送レーンごとに、前記変更ラインタクトが前記第2の目標タクト以下であるか否かを判断する変更ラインタクト判断ステップと、前記搬送レーンごとに、前記変更ラインタクト判断ステップで前記変更ラインタクトが前記第2の目標タクト以下でないと判断された場合に、ラインタクトが前記第2の目標タクト以下になるように、前記台数決定ステップで決定された部品実装機の台数である決定台数から変更された台数に再決定する台数再決定ステップとを含む。 The target tact acquisition step includes a change line tact calculation step for calculating a change line tact that is a line tact after parts are rearranged in the part placement step for each of the transport lanes, and the change line The target tact after the change in one transport lane in which the tact is calculated is set to the same value as the change line tact, and the ratio of the target tact after the change in the plurality of transport lanes is the first tact of each of the plurality of transport lanes. A change target tact calculation step of calculating a second target tact that is a target tact after the change in the plurality of transportation lanes so as to be the same as the ratio of one target tact, and the inter-lane balance step includes: Further, a change line tact for determining whether the change line tact is equal to or less than the second target tact for each of the transport lanes. When the change line tact is determined not to be less than or equal to the second target tact in the determination step and the change line tact determination step for each of the transportation lanes, the line tact is less than or equal to the second target tact. And a unit re-determination step for re-determining the changed number from the determined unit number, which is the number of component mounting machines determined in the unit determination step.
これにより、第1の目標タクトよりも小さい第2の目標タクトを目標のラインタクトとすることで、生産ライン全体でのスループットを向上することができる。 Thereby, the throughput in the whole production line can be improved by setting the second target tact smaller than the first target tact as the target line tact.
また、前記目標タクト取得ステップは、さらに、予め定められた部品が実装された基板を生産するのに要する基板種ごとの生産時間の目標値である目標生産時間を取得する目標生産時間取得ステップと、前記搬送レーンごとに、搬送される基板の基板種を決定する基板種決定ステップと、前記搬送レーンごとに、前記基板種決定ステップで決定された基板種と同じ種類の基板が搬送される搬送レーンの数であるレーン数を取得するレーン数取得ステップと、前記搬送レーンごとに、前記目標生産時間取得ステップで取得された前記搬送レーン上を搬送される基板種の目標生産時間に、前記レーン数取得ステップで取得されたレーン数を乗じて、前記第1の目標タクトを算出する目標タクト算出ステップとを含む。 The target tact acquisition step further includes a target production time acquisition step of acquiring a target production time that is a target value of a production time for each board type required to produce a board on which a predetermined component is mounted. A substrate type determination step for determining a substrate type of a substrate to be transferred for each of the transfer lanes, and a transfer of a substrate of the same type as the substrate type determined in the substrate type determination step for each of the transfer lanes The lane number acquisition step of acquiring the number of lanes, which is the number of lanes, and the target production time of the substrate type transferred on the transfer lane acquired in the target production time acquisition step for each of the transfer lanes, the lane A target tact calculation step of calculating the first target tact by multiplying the number of lanes acquired in the number acquisition step.
これにより、目標とする生産時間または生産枚数に合った、搬送レーンごとの第1の目標タクトを取得することで、生産ライン全体でのスループットを向上することができる。 Thereby, the throughput in the whole production line can be improved by acquiring the first target tact for each transport lane that matches the target production time or the number of production.
なお、本発明は、このような実装条件決定方法として実現することができるだけでなく、その方法に従って実装条件を決定する装置やプログラム、そのプログラムを格納する記憶媒体としても実現することができる。さらに、本発明は、その方法に従って実装条件を決定して基板に部品を実装する部品実装機としても実現することができる。 The present invention can be realized not only as such a mounting condition determination method, but also as a device or program for determining mounting conditions according to the method, and a storage medium for storing the program. Furthermore, the present invention can also be realized as a component mounter that mounts components on a board by determining mounting conditions according to the method.
本発明により、各部品実装機が複数の搬送レーンを備える生産ラインにおいて、生産ライン全体でのスループットが最大になるように、スループットを向上することができる実装条件決定方法を提供することができるため、本発明の実用的価値は極めて高い。 According to the present invention, it is possible to provide a mounting condition determination method capable of improving the throughput so that the throughput of the entire production line is maximized in a production line in which each component mounting machine includes a plurality of conveyance lanes. The practical value of the present invention is extremely high.
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1は、本発明に係る実装条件決定方法を実現する部品実装システム10の構成を示す外観図である。
FIG. 1 is an external view showing a configuration of a
部品実装システム10は、基板に部品を実装し、回路基板を生産する生産ラインであり、実装条件決定装置100と複数の部品実装機200(図1に示す例では、9台の部品実装機)とを備えている。
The
実装条件決定装置100は、本発明に係る実装条件決定方法を実行する装置である。この実装条件決定装置100は、生産ライン全体でのスループットを向上することができるように実装条件を決定する。
The mounting
部品実装機200は、部品実装システム10の一部として、実装条件決定装置100により決定された条件で、電子部品などの部品を基板に実装する。
The
具体的には、複数の部品実装機200は、上流から下流に向けて基板を送りながら部品を実装していく。つまり、まず上流側の部品実装機200が基板を受け取り、その基板に対して部品を実装する。そして、その部品が実装された基板が下流側の部品実装機200に送り出される。このようにして、各部品実装機200に基板が順次送られ、部品が実装される。
Specifically, the plurality of
図2は、部品実装機200の内部の主要な構成を示す平面図である。ここで、基板の搬送方向をX軸方向、水平面内でX軸方向と直交する部品実装機の前後方向をY軸方向とする。
FIG. 2 is a plan view showing the main configuration inside the
部品実装機200は、3つの基板21、基板22および基板23をそれぞれ搬送する搬送レーン215、搬送レーン216および搬送レーン217と、この3つの基板に対して部品を実装する2つの実装ユニット210a、210bとを備えている。
The
搬送レーン215は実装ユニット210aの側に、搬送レーン217は実装ユニット210bの側に、搬送レーン216は搬送レーン215と搬送レーン217との間に、それぞれがX軸方向と平行になるように配置されている。
The
そして、搬送レーン215は、それぞれがX軸方向に平行な固定レール215aと可動レール215bとから構成されている。固定レール215aの位置は予め固定されており、可動レール215bは、搬送される基板21のY軸方向の長さに応じてY軸方向に移動可能である。
The
また、搬送レーン215と同様に、搬送レーン216は、固定レール216aと可動レール216bとから構成され、搬送レーン217は、固定レール217aと可動レール217bとから構成されている。そして、固定レール216aおよび固定レール217aの位置は予め固定されており、可動レール216bおよび可動レール217bは、それぞれ搬送される基板22および基板23のY軸方向の長さに応じてY軸方向に移動可能である。
Similarly to the
また、搬送レーン215、搬送レーン216および搬送レーン217には、基板21、基板22および基板23がそれぞれ独立して搬送される。
Further, the
2つの実装ユニット210a、210bは、お互いが協調し、基板21、基板22および基板23に対して実装作業を行う。
The two mounting
また、実装ユニット210aと実装ユニット210bはそれぞれ同様の構成を有している。つまり、実装ユニット210aは、部品供給部211a、装着ヘッド213a及び部品認識カメラ(図示せず)を備えている。同様に、実装ユニット210bは、部品供給部211b、装着ヘッド213b及び部品認識カメラ(図示せず)を備えている。
The mounting
ここで、実装ユニット210aの詳細な構成について説明する。なお、実装ユニット210bの詳細な構成の説明については、実装ユニット210aと同様であるため、省略する。
Here, a detailed configuration of the mounting
部品供給部211aは、部品テープを収納する複数の部品カセット212aの配列からなる。なお、部品テープとは、例えば、同一部品種の複数の部品がテープ(キャリアテープ)上に並べられたものであり、リール等に巻かれた状態で供給される。また、部品テープに並べられる部品は、例えばチップ等であって、具体的には大きさが4mm×2mmの0402チップ部品や大きさが10mm×5mmの1005チップ部品などである。
The
装着ヘッド213aは、例えば最大10個の吸着ノズルを備えることができ、部品供給部211aから最大10個の部品を吸着して、基板21、基板22および基板23に装着することができる。
The mounting
部品認識カメラは、装着ヘッド213aに吸着された部品を撮影し、その部品の吸着状態を2次元又は3次元的に検査するために用いられる。
The component recognition camera is used for photographing the component sucked by the mounting
図3は、装着ヘッド213aと部品カセット212aの位置関係を示す模式図である。
FIG. 3 is a schematic diagram showing the positional relationship between the mounting
上述のように、装着ヘッド213aには、例えば最大10個の吸着ノズルnzを取り付けることが可能である。10個の吸着ノズルnzが取り付けられた装着ヘッド213aは、最大10個の部品カセット212aのそれぞれから部品を同時に(1回の上下動作で)吸着することができる。
As described above, for example, a maximum of ten suction nozzles nz can be attached to the mounting
図4は、部品を収めた部品テープ及びリールの例を示す図である。 FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a component tape and a reel that contain components.
チップ型電子部品などの部品は、図4に示すキャリアテープ221に一定間隔で複数個連続的に形成された収納凹部221aに収納されて、この上面にカバーテープ222を貼り付けて包装される。そしてこのようにカバーテープ222が貼り付けられたキャリアテープ221は、リール223に所定の数量分だけ巻回されたテーピング形態でユーザに供給される。また、このようなキャリアテープ221およびカバーテープ222によって部品テープが構成される。なお、部品テープの構成は、図4に示す構成以外の他の構成であってもよい。
Components such as chip-type electronic components are housed in a
このような部品実装機200の実装ユニット210aは、装着ヘッド213aを部品供給部211aに移動させて、部品供給部211aから供給される部品をその装着ヘッド213aに吸着させる。そして、実装ユニット210aは、装着ヘッド213aを部品認識カメラ上に一定速度で移動させ、装着ヘッド213aに吸着された全ての部品の画像を部品認識カメラに取り込ませ、部品の吸着位置を正確に検出させる。さらに、実装ユニット210aは、装着ヘッド213aを例えば基板21に移動させて、吸着している全ての部品を基板21の実装点に順次装着させる。実装ユニット210aは、このような装着ヘッド213aによる吸着、移動、および装着という動作を繰り返し実行することにより、予め定められた全ての部品を基板21に実装する。同様に、実装ユニット210aは、予め定められた全ての部品を基板22および基板23に実装する。
The mounting
また、実装ユニット210bも、実装ユニット210aと同様に、装着ヘッド213bによる吸着、移動、および装着という動作を繰り返し実行することにより、予め定められた全ての部品を基板21、基板22および基板23に実装する。
Similarly to the mounting
そして、実装ユニット210aおよび実装ユニット210bはそれぞれ、相手の実装ユニットが部品を装着しているときには、部品供給部から部品を吸着し、逆に、相手の実装ユニットが部品供給部から部品を吸着しているときには、部品を装着するように、基板21、基板22および基板23に対する部品の実装を交互に行う。すなわち、部品実装機200はいわゆる交互打ちの部品実装機として構成されている。
Then, each of the mounting
なお、2つの実装ユニット210a、210bは、予め部品を実装するように設定された基板に対してのみ、部品を実装する。このため、基板21、基板22および基板23のうち、部品を実装するように設定されていない基板は、実装されずに次の部品実装機に搬送される。
The two mounting
つまり、各部品実装機は、各搬送レーンに搬送される基板21、基板22および基板23のいずれにも部品を実装することが可能な構成となっているが、各部品実装機は、予め部品を実装するように設定された基板に対してのみ部品を実装し、部品を実装するように設定されていない基板は、実装されずに次の部品実装機に搬送されるように、実装条件を決定することができる。
That is, each component mounter is configured to be able to mount components on any of the
また、このような部品実装機200の基板の生産方法には、大きく分けて同期モードと呼ばれる方法と非同期モードと呼ばれる方法の2種類の方法がある。
In addition, the board production method of the
同期モードでは、2つ以上の搬送レーンに基板が搬入された後に、部品の実装を開始するモードである。つまり、1つのレーンのみにしか基板が搬入されていない場合には部品の実装は開始しない。同期モードでは、2つの装着ヘッドが2枚以上の基板に対して、交互に部品を実装する。なお、2つの装着ヘッドによる部品の実装順序は、2枚以上の基板を1枚の大きな基板とみなし、当該1枚の基板に対して決定される。 The synchronous mode is a mode in which component mounting is started after a board is carried into two or more transport lanes. That is, when the board is carried into only one lane, component mounting is not started. In the synchronous mode, two mounting heads alternately mount components on two or more boards. Note that the mounting order of the components by the two mounting heads is determined with respect to the one board, regarding two or more boards as one large board.
非同期モードでは、複数の搬送レーンのうち、いずれか1つの搬送レーンに基板が搬入された後に、部品の実装を開始するモードである。非同期モードでは、2つの装着ヘッドが1枚の基板に対して、交互に部品を実装する。つまり、例えば搬送レーン217に基板23が先に搬入された場合には、2つの装着ヘッドが協調動作を行ない、搬送レーン217の基板23に対して部品を実装する。また、次に搬送レーン216に基板22が搬入された場合には、2つの装着ヘッドが協調動作を行ない、搬送レーン216の基板22に対して部品を実装する。
The asynchronous mode is a mode in which component mounting is started after a board is loaded into any one of the plurality of transfer lanes. In the asynchronous mode, two mounting heads alternately mount components on one board. That is, for example, when the
ここでは、部品実装機200の基板の生産方法は、同期モードでも非同期モードでもよい。
Here, the board production method of the
図5は、本実施の形態における実装条件決定装置100の機能構成を示すブロック図である。
FIG. 5 is a block diagram showing a functional configuration of the mounting
この実装条件決定装置100は、生産ライン全体でのスループットを向上することができるように実装条件を決定する等の処理を行なうコンピュータである。この実装条件決定装置100は、演算制御部101、表示部102、入力部103、メモリ部104、プログラム格納部105、通信I/F(インターフェース)部106及びデータベース部107を備えている。
The mounting
この実装条件決定装置100は、本発明に係るプログラムをパーソナルコンピュータ等の汎用のコンピュータシステムが実行することによって実現され、部品実装機200と接続されていない状態で、スタンドアローンのシミュレータ(実装条件の決定ツール)としても機能する。なお、この実装条件決定装置100の機能が部品実装機200の内部に備わっていても構わない。
The mounting
演算制御部101は、CPU(Central Processing Unit)や数値プロセッサ等であり
、オペレータからの指示等に従って、プログラム格納部105からメモリ部104に必要なプログラムをロードして実行し、その実行結果に従って、各構成要素102〜107を制御する。
The
表示部102はCRT(Cathode-Ray Tube)やLCD(Liquid Crystal Display)等であり、入力部103はキーボードやマウス等であり、これらは、演算制御部101による制御の下で、実装条件決定装置100とオペレータとが対話する等のために用いられる。
The
通信I/F部106は、LAN(Local Area Network)アダプタ等であり、実装条件決定装置100と部品実装機200との通信等に用いられる。メモリ部104は、演算制御部101による作業領域を提供するRAM(Random Access Memory)等である。
The communication I /
プログラム格納部105は、実装条件決定装置100の機能を実現する各種プログラムを記憶しているハードディスク等である。プログラムは、部品実装機200による実装条件を決定するプログラムであり、機能的に(演算制御部101によって実行された場合に機能する処理部として)、目標タクト取得部105a、レーン間バランス部105bおよび設備間バランス部105cを備えている。
The
目標タクト取得部105aは、搬送レーンごとに、ラインタクトの目標値である目標タクトを取得する。ここで、目標タクトは、予め定められたラインタクトの比率から決定されるラインタクトの目標値である。また、搬送レーンごととは、同一の基板が搬送されるように連結された搬送レーンごとのことをいう。なお、目標タクト取得部105aは、目標タクトを算出し、後述する目標タクトデータ107cとして目標タクトをデータベース部107に記憶させることで、目標タクトを取得する。
The target
レーン間バランス部105bは、搬送レーンごとのラインタクトの比率が、予め定められた比率に近づくように、搬送レーン上を搬送される基板に部品を実装する部品実装機の機器構成を決定する。具体的には、レーン間バランス部105bは、搬送レーンごとに、ラインタクトを目標タクト取得部105aが取得した目標タクトに近づけるように、搬送レーン上を搬送される基板に部品を実装する部品実装機の台数を決定する。なお、当該部品実装機の機器構成は、部品実装機の台数でなくともよく、例えば、部品実装機が備える装着ヘッドの吸着ノズルnzの本数や、部品実装機が備える同一種類の部品が収納された部品カセットの本数などであってもよい。
The
設備間バランス部105cは、部品実装機200間のバランス調整を行う。具体的には、設備間バランス部105cは、レーン間バランス部105bが決定した機器構成の条件下で、搬送レーンごとに、搬送レーン上を搬送される基板に部品を実装する複数の部品実装機200のそれぞれの実装時間が同じ値に近づくように、複数の部品実装機200への部品の配置を決定する。
The
データベース部107は、この実装条件決定装置100による実装条件決定処理等に用いられるデータであるNCデータ107a、部品ライブラリ107b、目標タクトデータ107c等を記憶するハードディスク等である。
The
図6〜図8は、それぞれ、NCデータ107a、部品ライブラリ107bおよび目標タクトデータ107cの一例を示す図である。
6 to 8 are diagrams illustrating examples of the
図6は、NCデータ107aの一例を示す図である。
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of the
NCデータ107aは、実装の対象となる全ての部品の実装点を示す情報の集まりである。1つの実装点piは、部品種ci、X座標xi、Y座標yi、制御データφi、および実
装角度θiからなる。ここで、部品種は、図7に示される部品ライブラリ107bにおけ
る部品名に相当し、X座標及びY座標は、実装点の座標(基板上の特定位置を示す座標)であり、制御データは、その部品の実装に関する制約情報(使用可能な吸着ノズルnzのタイプ、装着ヘッドの最高移動加速度等)を示す。実装角度θiは、部品種ciの部品を吸着したノズルが回転すべき角度を示す。なお、最終的に求めるべきNC(Numeric Control)データとは、ラインタクトが最小となるような実装点の並びである。
The
図7は、部品ライブラリ107bの一例を示す図である。
FIG. 7 is a diagram illustrating an example of the
部品ライブラリ107bは、部品実装機200が扱うことができる全ての部品種それぞれについての固有の情報を集めたライブラリである。この部品ライブラリ107bは、図7に示すように、部品種(部品名)ごとの部品サイズ、タクト(一定条件下における部品種に固有のタクト)、その他の制約情報(使用可能な吸着ノズルnzのタイプ、部品認識カメラによる認識方式、装着ヘッドの最高加速度比等)からなる。なお、本図には、参考として、各部品種の部品の外観も併せて示されている。部品ライブラリ107bには、その他に、部品の色や形状などの情報が含まれていてもよい。
The
図8は、目標タクトデータ107cの一例を示す図である。
FIG. 8 is a diagram illustrating an example of the
目標タクトデータ107cは、搬送レーンごとに目標タクトを算出するための情報の集まりである。この目標タクトデータ107cは、「搬送レーン」、「基板種」、「レーン数」、「第1の目標タクト」、「比率」、「第2の目標タクト」および「目標生産時間」などからなる。
The
「搬送レーン」は、目標タクトを算出する対象となる搬送レーンである。具体的には、搬送レーン215、搬送レーン216または搬送レーン217の各搬送レーンを特定する名称である。なお、各搬送レーンを特定する名称とは、例えば、搬送レーン215はFレーン、搬送レーン216はMレーンおよび搬送レーン217はRレーンである。
The “transport lane” is a transport lane that is a target for calculating a target tact. Specifically, it is a name that identifies each transport lane of the
「基板種」は、対象となる搬送レーン上を搬送する基板の種類である。例えば、搬送レーン217であるRレーンに搬送する基板の種類は、基板種Aである。
“Substrate type” is the type of the substrate that is transported on the target transport lane. For example, the type of the substrate transferred to the R lane which is the
「レーン数」は、対象となる搬送レーン上を搬送される基板種と同じ種類の基板を搬送する搬送レーンの数である。例えば、基板種Aを搬送する搬送レーンは、Rレーンのみであるので、Rレーンの「レーン数」は1である。同様に、基板種Bを搬送する搬送レーンは、MレーンとFレーンの2つであるので、Mレーンの「レーン数」は2である。 The “number of lanes” is the number of transport lanes that transport the same type of substrate as the substrate type transported on the target transport lane. For example, since the transport lane for transporting the substrate type A is only the R lane, the “lane number” of the R lane is 1. Similarly, since there are two transfer lanes for transferring the substrate type B, the M lane and the F lane, the “lane number” of the M lane is two.
「目標生産時間」は、予め定められた部品が実装された基板を生産するのに要する基板種ごとの生産時間の目標値である。例えば、基板種Aの基板を1枚あたり100sで生産することを目標とする場合は、基板種Aの「目標生産時間」は100sである。 The “target production time” is a target value of the production time for each board type required to produce a board on which a predetermined component is mounted. For example, when the goal is to produce substrates of substrate type A at 100 s per board, the “target production time” of substrate type A is 100 s.
「第1の目標タクト」は、対象となる搬送レーンでのラインタクトの目標値である。例えば、Rレーンでのラインタクトの目標値を100sとする場合は、Rレーンの「第1の目標タクト」は100sである。 The “first target tact” is a target value of the line tact in the target transport lane. For example, when the target value of the line tact in the R lane is 100 s, the “first target tact” in the R lane is 100 s.
「比率」は、複数の搬送レーンそれぞれの第1の目標タクトの比率である。例えば、第1の目標タクトの比率が、Rレーン:Mレーン:Fレーン=1:2:2の場合は、「比率」は、Rレーンでは1、MレーンおよびFレーンでは2である。 “Ratio” is the ratio of the first target tact for each of the plurality of transport lanes. For example, when the ratio of the first target tact is R lane: M lane: F lane = 1: 2: 2, the “ratio” is 1 for the R lane and 2 for the M lane and the F lane.
「第2の目標タクト」は、対象となる搬送レーンでの「第1の目標タクト」を変更した後の目標タクトである。例えば、Rレーンでの「第1の目標タクト」が90sに変更された場合は、Rレーンの「第2の目標タクト」は90sである。 The “second target tact” is a target tact after changing the “first target tact” in the target transport lane. For example, when the “first target tact” in the R lane is changed to 90 s, the “second target tact” in the R lane is 90 s.
図9〜図12は、本実施の形態における実装条件決定装置100の動作の一例を示すフローチャートである。
9 to 12 are flowcharts showing an example of the operation of the mounting
まず、目標タクト取得部105aは、以下のように、搬送レーンごとに、初期の目標タクトである第1の目標タクトを取得する。
First, the target
具体的には、図9に示すように、まず、目標タクト取得部105aは、入力部103による入力により、基板種ごとの目標生産時間を取得する(S102)。そして、目標タクト取得部105aは、図8に示された目標タクトデータ107cの「目標生産時間」を、取得した目標生産時間に設定する。
Specifically, as shown in FIG. 9, first, the target
そして、目標タクト取得部105aは、搬送レーンごとに、搬送される基板の基板種を決定する(S104)。そして、目標タクト取得部105aは、目標タクトデータ107cの「基板種」を、決定した基板種に設定する。
Then, the target
次に、目標タクト取得部105aは、搬送レーンごとに、決定された基板種と同じ種類の基板を搬送する搬送レーンの数であるレーン数を取得する(S106)。そして、目標タクト取得部105aは、目標タクトデータ107cの「レーン数」を、取得したレーン数に設定する。
Next, the target
そして、目標タクト取得部105aは、搬送レーンごとに、取得された搬送レーン上を搬送される基板種の目標生産時間に、取得されたレーン数を乗じて、第1の目標タクトを算出する(S108)。そして、目標タクト取得部105aは、目標タクトデータ107cの「第1の目標タクト」を、算出した第1の目標タクトに設定する。
Then, the target
これにより、目標タクト取得部105aは、搬送レーンごとに、初期の目標タクトである第1の目標タクトを取得する。
Thereby, the target
そして、レーン間バランス部105bは、搬送レーンごとに、ラインタクトを目標タクト取得部105aが取得した目標タクトに近づける(S112)。具体的には、レーン間バランス部105bは、搬送レーンごとに、ラインタクトが第1の目標タクトに近づくように、搬送レーン上を搬送される基板に部品を実装する部品実装機200の台数を決定する。なお、このレーン間バランス部105bが決定した台数を決定台数という。詳細は図10での説明で、後述する。
Then, the
そして、設備間バランス部105cは、搬送レーンごとに、搬送レーン上を搬送される基板に部品を実装する複数の部品実装機200のそれぞれのタクトが同じ値に近づくように、複数の部品実装機200への部品の配置を決定する(S114)。詳細は図11での説明で、後述する。
Then, the
そして、目標タクト取得部105aは、搬送レーンごとに、設備間バランス部105cが部品実装機200の部品を配置しなおした後でのラインタクトである変更ラインタクトを算出する(S116)。
Then, the target
さらに、目標タクト取得部105aは、搬送レーンごとに、変更後の目標タクトである第2の目標タクトを算出する(S118)。具体的には、目標タクト取得部105aは、複数の搬送レーンそれぞれの第1の目標タクトの比率を算出し、目標タクトデータ107cの「比率」を、算出した比率に設定する。そして、目標タクト取得部105aは、各搬送レーン間の変更ラインタクトの比率においても、この算出された目標タクトデータ107cの「比率」を維持するように、複数の搬送レーンでの変更後の目標タクトである第2の目標タクトを設定する。つまり、具体的に、目標タクト取得部105aは、変更ラインタクトが算出された1の搬送レーンでの変更後の目標タクトを変更ラインタクトと同じ値とし、複数の搬送レーンでの変更後の目標タクトの比率が、当該第1の目標タクトの比率と同じになるように、複数の搬送レーンでの変更後の目標タクトである第2の目標タクトを算出する。そして、目標タクト取得部105aは、目標タクトデータ107cの「第2の目標タクト」を、算出した第2の目標タクトに設定する。
Furthermore, the target
これにより、目標タクト取得部105aは、搬送レーンごとに、目標タクトである第2の目標タクトを取得する。
Thereby, the target
そして、レーン間バランス部105bは、搬送レーンごとに、変更ラインタクトが第2の目標タクト以下であるか否かを判断する(S120)。
Then, the
そして、レーン間バランス部105bは、搬送レーンごとに、変更ラインタクトが第2の目標タクト以下でないと判断した場合(S120でNO)に、ラインタクトを第2の目標タクトに近づける(S122)。具体的には、レーン間バランス部105bは、搬送レーンごとに、ラインタクトが第2の目標タクト以下になるように、部品実装機200の台数を決定台数から変更された台数に再決定する。詳細は図12での説明で、後述する。
If the changed line tact is determined not to be equal to or less than the second target tact for each transportation lane (NO in S120), the
また、レーン間バランス部105bが、変更ラインタクトが第2の目標タクト以下であると判断した場合(S120でYES)、終了する。
When the
図10は、各搬送レーンでのラインタクトの比率を予め定められた比率に近づける一例、つまり、レーン間バランス部105bがラインタクトを第1の目標タクトに近づける処理(S112)の一例を示すフローチャートである。
FIG. 10 is a flowchart showing an example of approaching the line tact ratio in each transport lane to a predetermined ratio, that is, an example of processing (S112) in which the
目標タクト取得部105aが第1の目標タクトを算出し(図9のS108)、第1の目標タクトを取得した後、搬送レーンごとに、以下のように、ループ1の処理が開始される(S202)。
After the target
まず、レーン間バランス部105bは、搬送レーン上を搬送される基板に部品を実装する部品実装機200の台数を予め定められた初期の台数に設定する(S204)。なお、予め定められた初期の台数は1台でも2台でも、3台以上であってもよい。
First, the
そして、レーン間バランス部105bは、ラインタクトを算出する(S206)。さらに、レーン間バランス部105bは、算出されたラインタクトが、目標タクト以下か否かを判断する(S208)。
Then, the
そして、レーン間バランス部105bは、算出されたラインタクトが目標タクト以下でないと判断した場合(S208でNO)、ラインタクトを算出する条件として、搬送レーン上を搬送される基板に部品を実装する部品実装機200の台数を予め定められた初期の台数から1台ずつ増加する(S210)。そして、レーン間バランス部105bは、増加した台数でのラインタクトを算出し(S206)、算出されたラインタクトが、目標タクト以下か否かを判断する(S208)。
When the
レーン間バランス部105bが、算出されたラインタクトが目標タクト以下であると判断した場合(S208でYES)、次の搬送レーンについて処理が開始される(S212、S202)。
When the
そして、全ての搬送レーンについて、部品実装機200の台数が決定されれば、処理が終了する(S212)。
When the number of
図11は、設備間バランス部105cが行う処理(S114)の一例を示すフローチャートである。
FIG. 11 is a flowchart illustrating an example of the process (S114) performed by the
レーン間バランス部105bが、搬送レーンごとに、ラインタクトが第1の目標タクトに近づくように、部品実装機200の台数を決定(図9のS112)したあとに、以下のように、ループ2の処理が開始される(S302)。
After the
まず、設備間バランス部105cは、搬送レーンごとに、レーン間バランス部105bが決定した決定台数の各部品実装機200について、タクトを算出する(S304)。
First, the
そして、設備間バランス部105cは、搬送レーンごとに、算出した1の部品実装機200のタクトが、算出した他の部品実装機200のタクトよりも予め定められた値である第1閾値以上大きいか否かを判断する(S306)。
Then, the
さらに、設備間バランス部105cは、搬送レーンごとに、第1閾値以上大きいと判断した場合(S306でYES)に、タクトを算出する条件として、予め定められた複数の部品のうち一部の部品を、1の部品実装機200から他の部品実装機200に配置しなおす(S308)。
Further, when the
そして、設備間バランス部105cは、部品が配置しなおされた後での各部品実装機200のタクトを算出し(S304)、部品実装機200間でのタクトの差が第1閾値以上大きいか否かを判断する(S306)。
And the
また、設備間バランス部105cが、部品実装機200間でのタクトの差が第1閾値以上大きくないと判断した場合(S306でNO)は、次の搬送レーンについて処理が開始される(S310、S302)。
Further, when the
そして、全ての搬送レーンについて、部品実装機200の部品が配置しなおされれば、処理が終了する(S310)。
If the components of the
図12は、レーン間バランス部105bがラインタクトを第2の目標タクトに近づける処理(S122)の一例を示すフローチャートである。
FIG. 12 is a flowchart illustrating an example of processing (S122) in which the
レーン間バランス部105bが、搬送レーンごとに、変更ラインタクトが第2の目標タクト以下でないと判断した場合(図9のS120でNO)に、以下のように、ループ3の処理が開始される(S402)。
When the
まず、レーン間バランス部105bは、搬送レーンごとに、部品実装機200の台数が予め定められた値である第2閾値以上であるか否かを判断する(S404)。ここで、第2閾値とは、搬送レーンごとの、搬送レーン上を搬送される基板に部品を実装する部品実装機200の台数の上限値である。
First, the
そして、レーン間バランス部105bは、搬送レーンごとに、部品実装機200の台数が第2閾値より少ないと判断した場合(S404でYES)に、ラインタクトを算出する条件として、部品実装機200の台数を決定台数から1台増加する(S406)。
When the
さらに、レーン間バランス部105bは、搬送レーンごとに、決定台数から変更された台数でのラインタクトである再変更ラインタクトを算出する(S408)。
Further, the
そして、レーン間バランス部105bは、搬送レーンごとに、再変更ラインタクトが第2の目標タクト以下か否かを判断する(S410)。
Then, the
レーン間バランス部105bは、搬送レーンごとに、再変更ラインタクトが第2の目標タクト以下でないと判断した場合(S410でNO)、さらに、部品実装機200の台数が第2閾値以上であるか否かの判断(S404)から処理を繰り返す(S404〜S410)。
If the
レーン間バランス部105bが、部品実装機200の台数が第2閾値以上であると判断した場合(S404でNO)は、次の搬送レーンについて処理が開始される(S412、S402)。
When the
また、レーン間バランス部105bが、再変更ラインタクトが第2の目標タクト以下であると判断した場合(S410でYES)も、次の搬送レーンについて処理が開始される(S412、S402)。
Also, when the
そして、全ての搬送レーンについて、部品実装機200の台数が再決定されれば、処理が終了する(S412)。
If the number of
このようにして、複数の搬送レーンを備える部品実装機200を有する部品実装システム10において、部品実装システム10全体でのスループットを向上することができる。
Thus, in the
ここで、図9〜図12に示したフローチャートで説明した実装条件決定装置100の動作の具体例を、以下に説明する。
Here, a specific example of the operation of the mounting
ここでは、部品実装システム10において、100sごとに1枚の表裏が実装された基板が生産されることを目標にする。つまり、表が基板種Aで裏が基板種Bの基板の表裏に、それぞれ目標生産時間100sで部品を実装することとする。また、基板種Bの方が基板種Aよりも実装点の数が多いものとする。
Here, the
まず、目標タクト取得部105aは、搬送レーンごとに、ラインタクトの初期の目標値である第1の目標タクトを取得する(図9のS102〜S108)。
First, the target
具体的には、目標タクト取得部105aは、まず基板種ごとの目標生産時間を取得する(図9のS102)。
Specifically, the target
つまり、目標タクト取得部105aは、入力部103を介してオペレータから目標生産時間を取得する。ここでは、基板種Aおよび基板種Bともに、目標生産時間は100sである。このように、基板種Aおよび基板種Bを同一の目標生産時間に設定することにより、基板種Aおよび基板種Bの生産が同時に終了するため、例えば、基板種Aおよび基板種Bが基板の表と裏の関係の場合、中間在庫の発生をなくすことができる。また同様に、基板種Aおよび基板種Bの関係が制御機器を構成するペアの関係であれば、基板の生産後に同時に出荷、もしくは組み立てができて、工程内の中間在庫をなくすことができる。なお、基板種Aおよび基板種Bの関係は限定されず、出荷の時期が近い基板種同士であれば、中間在庫をなくす効果がある。
That is, the target
したがって、目標タクト取得部105aは、基板種Aおよび基板種Bともに、100sの目標生産時間を取得する。そして、目標タクト取得部105aは、図8に示された目標タクトデータ107cの「目標生産時間」を、取得した目標生産時間に設定する。
Therefore, the target
そして、目標タクト取得部105aは、搬送レーンごとに、搬送される基板の基板種を決定する(図9のS104)。
Then, the target
具体的には、目標タクト取得部105aは、図6に示されたNCデータ107aから、基板種Aと基板種Bの実装点の数を取得し、実装点の数が多い基板種に多くの搬送レーンを割り当てる。つまり、基板種Bの方が基板種Aよりも実装点の数が多いので、基板種Bに搬送レーン215および搬送レーン216の2つの搬送レーンを、基板種Aに搬送レーン217の1つの搬送レーンを割り当てる。したがって、目標タクト取得部105aは、搬送レーン215および搬送レーン216には基板種Bが、搬送レーン217には基板種Aが搬送されることを決定する。そして、目標タクト取得部105aは、目標タクトデータ107cの「基板種」を、決定した基板種に設定する。
Specifically, the target
次に、目標タクト取得部105aは、搬送レーンごとに、決定された基板種と同じ種類の基板を搬送する搬送レーンの数であるレーン数を取得する(図9のS106)。
Next, the target
具体的には、基板種Aを搬送する搬送レーンは、搬送レーン217のみであるので、搬送レーン217の「レーン数」は1である。同様に、基板種Bを搬送する搬送レーンは、搬送レーン215および搬送レーン216の2つであるので、搬送レーン215および搬送レーン216の「レーン数」は2である。したがって、目標タクト取得部105aは、搬送レーン217では1、搬送レーン215および搬送レーン216では2のレーン数を取得する。そして、目標タクト取得部105aは、目標タクトデータ107cの「レーン数」を、取得したレーン数に設定する。
Specifically, since the transport lane for transporting the substrate type A is only the
そして、目標タクト取得部105aは、搬送レーンごとに、目標生産時間にレーン数を乗じて、第1の目標タクトを算出する(図9のS108)。
Then, the target
具体的には、搬送レーン217の「第1の目標タクト」は、基板種Aの「目標生産時間」である100sに「レーン数」の1を乗じて、100sである。同様に、搬送レーン215および搬送レーン216の「第1の目標タクト」は、基板種Bの「目標生産時間」である100sに「レーン数」の2を乗じて、ともに200sである。つまり、基板種Bの基板は、搬送レーン215および搬送レーン216で200sに2枚の目標タクトで生産されるので、100sに1枚の目標で生産されることになる。したがって、目標タクト取得部105aは、搬送レーン217では100s、搬送レーン215および搬送レーン216では200sの第1の目標タクトを算出する。そして、目標タクト取得部105aは、目標タクトデータ107cの「第1の目標タクト」を、算出した第1の目標タクトに設定する。
Specifically, the “first target tact” of the
このようにして、目標タクト取得部105aは、目標タクトデータ107cの「第1の目標タクト」から、初期の目標タクトである第1の目標タクトを取得する。つまり、目標タクト取得部105aは、搬送レーンごとに搬送される基板の基板種を決定することで、基板種ごとに割り当てられる搬送レーンの数である「レーン数」を決定する。そして、目標タクト取得部105aは、当該「レーン数」から、搬送レーンごとの目標タクトの比率を決定することで、目標タクトを算出し取得する。
In this way, the target
そして、レーン間バランス部105bは、搬送レーンごとに、ラインタクトが、目標タクト取得部105aが取得した目標タクトに近づくように、搬送レーン上を搬送される基板に部品を実装する部品実装機の台数を決定する(図9のS112)。
The
具体的には、まず、搬送レーンごとに、基板に部品を実装する部品実装機200の初期の台数が予め定められる。そして、レーン間バランス部105bは、部品実装機200の台数を予め定められた初期の台数に設定する(図10のS204)。
Specifically, first, the initial number of
ここでは、搬送レーン217に搬送される基板種Aの基板23に部品を実装する部品実装機200の初期の台数は、1台とする。また、搬送レーン215および搬送レーン216に搬送される基板種Bの基板21および基板22に部品を実装する部品実装機200の初期の台数は、2台とする。つまり、レーン間バランス部105bは、搬送レーン217では1台、搬送レーン215および搬送レーン216では2台の部品実装機200を初期の台数として設定する。このように、部品実装システム10は、合計3台の部品実装機200を有する。
Here, it is assumed that the initial number of
図13は、3台の部品実装機200を有する部品実装システム10を示す図である。
FIG. 13 is a diagram showing a
部品実装システム10は、部品実装機200の初期の台数である3台の部品実装機200を有する。具体的には、部品実装システム10は、それぞれ3つの搬送レーン215、搬送レーン216および搬送レーン217を備えた3台の部品実装機200である部品実装機MC1、部品実装機MC2および部品実装機MC3を有している。
The
この3台の部品実装機200は、搬送レーンごとに、上流から下流に向けて基板を送りながら部品を実装していく。つまり、搬送レーン215では、まず上流側の部品実装機MC1が、搬送レーン215に搬送される基板21を受け取り、その基板21に対して部品を実装する。そして、その部品が実装された基板21が、下流側の部品実装機MC2の搬送レーン215に送り出される。そして、同様に、部品実装機MC2から送り出された基板21は、部品実装機MC3の搬送レーン215に送られ、部品が実装される。
The three
また、搬送レーン215と同様に、搬送レーン216および搬送レーン217についても、それぞれ基板22および基板23が、部品実装機MC1、部品実装機MC2および部品実装機MC3の搬送レーン上を順次搬送されて、部品が実装される。
Similarly to the
なお、部品実装機200は、予め部品を実装するように設定された基板に対してのみ部品を実装する。このため、基板21、基板22および基板23のうち、部品を実装するように設定されていない基板は、実装されずに次の部品実装機に搬送される。
Note that the
また、搬送レーンごとに、実装を行う部品実装機200が予め定められる。ここでは、搬送レーン217に搬送される基板種Aの基板23には、部品実装機MC1が実装を行う。また、搬送レーン215および搬送レーン216に搬送される基板種Bの基板21および基板22には、部品実装機MC2および部品実装機MC3が実装を行う。
Moreover, the
図14は、各搬送レーンでのラインタクトを、第1の目標タクトに近づける一例を説明する図である。なお、図14では、搬送レーン215をFレーン、搬送レーン216をMレーン、および搬送レーン217をRレーンとして、図示している。
FIG. 14 is a diagram illustrating an example in which the line tact in each conveyance lane is brought close to the first target tact. In FIG. 14, the
図14(a)は、図13に示した3台の部品実装機MC1、部品実装機MC2および部品実装機MC3が備える各搬送レーンでの部品実装機ごとのタクト、ラインタクトおよび第1の目標タクトを説明する図である。 FIG. 14A shows the tact, line tact, and first target for each component mounter in the respective transport lanes of the three component mounters MC1, component mounter MC2, and component mounter MC3 shown in FIG. It is a figure explaining a tact.
まず、レーン間バランス部105bは、搬送レーンごとに、ラインタクトを算出する(図10のS206)。具体的には、レーン間バランス部105bは、搬送レーンごとに、各部品実装機200でのタクトを算出することにより、ラインタクトを算出する。なお、タクトの算出の一例として、部品カセット212a、212bを部品員数の多い順から配列し、部品員数の少ない部品から実装していく。このことにより、装着ヘッド213a、213bの吸着、移動、及び装着の総時間を短くすることができ、より少ないタクトが算出される。
First, the
例えば、搬送レーン217では、部品実装機MC1での実装に190s要する(T1のRレーン)ので、目標タクトの100sに対し、ラインタクトは190sである(T10のRレーン)。なお、搬送レーン217では、基板23は、部品実装機MC1で部品が実装された後、部品実装機MC2および部品実装機MC3では、部品が実装されずに搬送される(T2およびT3のRレーン)。同様に、搬送レーン215および搬送レーン216では、目標タクトの200sに対し、ラインタクトは300sである。
For example, in the
そして、例えば搬送レーン217に搬送される基板23へ実装を行うとして予め定められた部品実装機200は、部品実装機MC1の1台である。したがって、以下のように、レーン間バランス部105bは、搬送レーン217では、ラインタクトの190sが目標タクトの100sに近づくように、部品実装機200の台数を部品実装機MC1の1台から変更する。同様に、レーン間バランス部105bは、搬送レーン215および搬送レーン216では、ラインタクトである300sが目標タクトである200sに近づくように、部品実装機200の台数を部品実装機MC2および部品実装機MC3の2台から変更する。
For example, the
まず、レーン間バランス部105bは、搬送レーンごとに、算出されたラインタクトが、目標タクト以下か否かを判断する(図10のS208)。つまり、レーン間バランス部105bは、搬送レーン217では、ラインタクトの190sが目標タクトの100s以下ではないと判断する。搬送レーン215および搬送レーン216についても、同様に、レーン間バランス部105bは、ラインタクトの300sが目標タクトの200s以下ではないと判断する。
First, the
そして、図14(b)に示すように、レーン間バランス部105bは、搬送レーンごとに、算出されたラインタクトが第1の目標タクト以下であると判断されるまで、搬送レーン上を搬送される基板に部品を実装する部品実装機200の台数を予め定められた初期の台数から1台ずつ増加する(図10のS210、S206、S208)。
And as shown in FIG.14 (b), the
具体的には、レーン間バランス部105bは、部品実装機MC4を1台増加する。そして、搬送レーン217でのラインタクトが第1の目標タクト以下になるように、部品実装機MC1と部品実装機MC4の2台の部品実装機200で、搬送レーン217に搬送される基板23に部品を実装することとする。
Specifically, the
そして、ここでは、搬送レーン217での部品実装機MC1のタクトが100s(T1のRレーン)、部品実装機MC4のタクトが80s(T4のRレーン)になることとする。つまり、第1の目標タクトの100sに対し、ラインタクトが100sである(T10のRレーン)ので、ラインタクトが第1の目標タクト以下になる。このように、レーン間バランス部105bは、部品実装機MC4を1台増加することで、搬送レーン217でのラインタクトが第1の目標タクト以下になると判断する。
Here, it is assumed that the tact of the component mounter MC1 in the
搬送レーン215および搬送レーン216についても、同様に、レーン間バランス部105bは、部品実装機MC5を1台増加する。これにより、搬送レーン215および搬送レーン216のラインタクトが200sになり、第1の目標タクトの200s以下になる(T10のMレーンおよびFレーン)。このように、レーン間バランス部105bは、部品実装機MC5を1台増加することで、搬送レーン215および搬送レーン216でのラインタクトが第1の目標タクト以下になると判断する。
Similarly, for the
このようにして、レーン間バランス部105bは、部品実装機200の決定台数を、搬送レーン217では2台、搬送レーン215および搬送レーン216では3台と決定する。
In this way, the
ここで、設備間バランス部105cは、搬送レーン上を搬送される基板に部品を実装する複数の部品実装機200のそれぞれのタクトが同じ値に近づくように、複数の部品実装機200への部品の配置を決定する(図9のS114)。
Here, the
具体的には、まず、設備間バランス部105cは、決定台数の各部品実装機200について、タクトを算出する(図11のS304)。例えば、設備間バランス部105cは、搬送レーン217に搬送される基板23に部品を実装する部品実装機MC1のタクトを100s(T1のRレーン)、および部品実装機MC4のタクトを80s(T4のRレーン)と算出する。なお、レーン間バランス部105bがラインタクトを算出(図10のS206)する際に、各部品実装機200のタクトを算出している。したがって、設備間バランス部105cは、このレーン間バランス部105bが算出したタクトを、各部品実装機200のタクトとして算出してもよい。
Specifically, first, the
そして、設備間バランス部105cは、搬送レーンごとに、算出した1の部品実装機200のタクトが、算出した他の部品実装機200のタクトよりも予め定められた値である第1閾値以上大きいか否かを判断する(図11のS306)。ここでは、第1閾値は1sとする。つまり、設備間バランス部105cは、部品実装機MC1のタクトである100sが部品実装機MC4のタクトである80sよりも、1s以上大きいと判断する。
Then, the
そして、設備間バランス部105cは、搬送レーンごとに、第1閾値以上大きいと判断した場合(図11のS306でYES)、タクトを算出する条件として、予め定められた複数の部品のうち一部の部品を、1の部品実装機200から他の部品実装機200に配置しなおす(図11のS308)。つまり、設備間バランス部105cは、部品実装機MC1のタクトが部品実装機MC4のタクトよりも第1閾値である1s以上大きいと判断したので、一部の部品を部品実装機MC1から部品実装機MC4に配置しなおす。具体的には、設備間バランス部105cは、基板23に実装するために部品実装機MC1の部品供給部211a、211bに配置されている部品の一部を、部品実装機MC4の部品供給部211a、211bに配置しなおす。
And when the
これにより、部品実装機MC1が基板23に実装すべき部品の数が減り、部品実装機MC1のタクトを減らすことができる。また、部品実装機MC4が基板23に実装すべき部品の数が増え、部品実装機MC4のタクトを増やすことができる。このようにして、部品実装機MC1と部品実装機MC4のタクトを均等化することができる。
As a result, the number of components to be mounted on the
そして、設備間バランス部105cは、部品が配置しなおされた後での各部品実装機200のタクトを算出し(図11のS304)、部品実装機200間でのタクトの差が第1閾値以上大きいか否かを判断する(図11のS306)。ここでは、設備間バランス部105cは、部品実装機MC1と部品実装機MC4のタクトを、ともに90sと算出する。そして、設備間バランス部105cは、部品実装機MC1と部品実装機MC4のタクトの差が、第1閾値である1s以上大きくないと判断する。
And the
そして、設備間バランス部105cが、部品実装機200間でのタクトの差が第1閾値以上大きくないと判断した場合(図11のS306でNO)は、次の搬送レーンについて処理が開始される(図11のS310、S302)。つまり、設備間バランス部105cは、搬送レーン217では、部品実装機MC1と部品実装機MC4のタクトの差が1s以上大きくないと判断したので、次に、搬送レーン215および搬送レーン216での処理が開始される。なお、部品実装機MC2と部品実装機MC3と部品実装機MC5のタクトの差も1s以上大きくないので、搬送レーン215および搬送レーン216での処理も終了する。
If the
図15は、各搬送レーンでのラインタクトを、第2の目標タクトに近づける一例を説明する図である。なお、図15では、搬送レーン215をFレーン、搬送レーン216をMレーン、および搬送レーン217をRレーンとして、図示している。
FIG. 15 is a diagram illustrating an example in which the line tact in each transportation lane is brought close to the second target tact. In FIG. 15, the
図15(a)は、図14(b)に示された5台の部品実装機200(部品実装機MC1〜MC5)が備える各搬送レーンでの部品実装機ごとのタクト、ラインタクトおよび第2の目標タクトを説明する図である。 FIG. 15A shows a tact, a line tact, and a second tact for each component mounting machine in each conveyance lane included in the five component mounting machines 200 (component mounting machines MC1 to MC5) shown in FIG. It is a figure explaining the target tact of.
まず、目標タクト取得部105aは、搬送レーンごとに、設備間バランス部105cが部品実装機200の部品を配置しなおした後でのラインタクトである変更ラインタクトを算出する(図9のS116)。つまり、搬送レーン217では、部品実装機MC1および部品実装機MC4のタクトはともに90s(T1およびT4のRレーン)であるので、変更ラインタクトは90sと算出される(T10のRレーン)。また、同様に、搬送レーン215および搬送レーン216では、変更ラインタクトは200sと算出される。
First, the target
そして、目標タクト取得部105aは、搬送レーンごとに、変更後の目標タクトである第2の目標タクトを算出する(図9のS118)。具体的には、目標タクト取得部105aは、複数の搬送レーンそれぞれの第1の目標タクトの比率を算出し、目標タクトデータ107cの「比率」を、算出した比率に設定する。つまり、搬送レーン217での第1の目標タクトは100sであり、搬送レーン215および搬送レーン216での第1の目標タクトは200sであるので、搬送レーン217での第1の目標タクトを1とすると、搬送レーン215および搬送レーン216の第1の目標タクトは2である。したがって、目標タクト取得部105aは、図8に示された目標タクトデータ107cの「比率」を、搬送レーン217では1、搬送レーン215および搬送レーン216では2に設定する。
Then, the target
そして、目標タクト取得部105aは、変更ラインタクトが算出された1の搬送レーンでの変更後の目標タクトを変更ラインタクトと同じ値とし、複数の搬送レーンでの変更後の目標タクトが、当該比率と同じ比率になるように、複数の搬送レーンでの変更後の目標タクトである第2の目標タクトを算出する。つまり、搬送レーン217での変更後の目標タクトは、変更ラインタクトと同じ値である90sとなる。ここで、目標タクトデータ107cの「比率」は、搬送レーン217の1に対し、搬送レーン215および搬送レーン216では2である。したがって、この比率と同じ比率になるように、搬送レーン215および搬送レーン216での変更後の目標タクトは、180sと算出される。このように、目標タクト取得部105aは、第2の目標タクトを、搬送レーン217では90s、搬送レーン215および搬送レーン216では180sと算出する。そして、目標タクト取得部105aは、目標タクトデータ107cの「第2の目標タクト」を、算出した第2の目標タクトに設定する。
Then, the target
これにより、目標タクト取得部105aは、搬送レーンごとに、目標タクトである第2の目標タクトを取得する。
Thereby, the target
そして、レーン間バランス部105bは、搬送レーンごとに、変更ラインタクトが第2の目標タクト以下であるか否かを判断する(S120)。搬送レーン217での変更ラインタクトは、第2の目標タクトと同じ90sである(T10のRレーン)。しかし、搬送レーン215および搬送レーン216での変更ラインタクトは200sであり、第2の目標タクトである180sよりも大きい(T10のFレーンおよびMレーン)。このため、レーン間バランス部105bは、搬送レーン215および搬送レーン216での変更ラインタクトが第2の目標タクト以下でないと判断する。
Then, the
そして、レーン間バランス部105bは、搬送レーンごとに、変更ラインタクトが第2の目標タクト以下でないと判断した場合(図9のS120でNO)に、以下のように、ラインタクトを第2の目標タクトに近づける(図9のS122)。
Then, when determining that the changed line tact is not less than or equal to the second target tact for each transportation lane (NO in S120 of FIG. 9), the
まず、レーン間バランス部105bは、搬送レーンごとに、部品実装機200の台数が予め定められた値である第2閾値以上であるか否かを判断する(図12のS404)。ここでは、第2閾値は、搬送レーン217では2台、搬送レーン215および搬送レーン216では4台とする。つまり、部品実装機200を最大6台まで増加することができる。そして、搬送レーン215および搬送レーン216では、搬送される基板21および基板22に部品を実装する部品実装機200は3台であるので、レーン間バランス部105bは、部品実装機200の台数が第2閾値の4台よりも少ないと判断する。
First, the
そして、レーン間バランス部105bは、搬送レーンごとに、部品実装機200の台数が第2閾値より少ないと判断した場合(図12のS404でYES)に、部品実装機200の台数を決定台数から1台増加する(図12のS406)。つまり、図15(b)に示すように、搬送レーン215および搬送レーン216に搬送される基板21および基板22に部品を実装する部品実装機200として、部品実装機MC6が追加される。
When the
そして、レーン間バランス部105bは、搬送レーンごとに、決定台数から変更された台数でのラインタクトである再変更ラインタクトを算出する(図12のS408)。ここでは、搬送レーン215および搬送レーン216に搬送される基板21および基板22に部品を実装する部品実装機200は、部品実装機MC2、部品実装機MC3、部品実装機MC5および部品実装機MC6である。そして、搬送レーン215および搬送レーン216での再変更ラインタクトとして、部品実装機MC6が増加した4台での再変更ラインタクトが180sと算出される。
Then, the
そして、レーン間バランス部105bは、搬送レーンごとに、再変更ラインタクトが第2の目標タクト以下か否かを判断する(図12のS410)。そして、レーン間バランス部105bが、変更ラインタクトが第2の目標タクト以下であると判断した場合(図9のS120でYES)、終了する。ここでは、搬送レーン215および搬送レーン216での再変更ラインタクトは180sであり、第2の目標タクトである180s以下である。また、搬送レーン217でも、再変更ラインタクトは90sであり、第2の目標タクトである90s以下である。
Then, the
このように、搬送レーン217では2台、搬送レーン215および搬送レーン216では4台と、部品実装機200の台数が再決定される。
In this way, the number of
このようにして、各搬送レーンでのラインタクトを小さくしながら、生産ライン全体でのスループットが最大になるように設定された目標タクトに近づけることで、部品実装システム10全体でのスループットを向上することができる。また、表が基板種Aで裏が基板種Bの基板の表裏に、それぞれ目標生産時間90sで部品を実装することができるので、基板の表に部品を実装する時間で、基板の裏に部品を実装することができる。つまり、表のみに部品が実装された基板が多く生産されて、中間在庫が増えるというようなことがない。
In this manner, the throughput in the entire
また、基板への部品の実装中に部品実装機200への基板の投入タイミングや投入枚数を制御することなく、各搬送レーンでのラインタクトを目標タクトに近づけることができ、部品実装システム10全体でのスループットを向上することができる。
In addition, the line tact in each transfer lane can be brought close to the target tact without controlling the timing and number of boards to be loaded onto the
以上、本発明に係る実装条件決定方法について、上記実施の形態を用いて説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。 As mentioned above, although the mounting condition determination method according to the present invention has been described using the above embodiment, the present invention is not limited to this.
つまり、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 That is, the embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.
例えば、本実施の形態では、部品実装機200は、3つの搬送レーンを備えることとしたが、搬送レーンは3つでなくとも、2つであっても4つ以上であってもよい。また、例えば、部品実装機200が3つの搬送レーンを備える場合でも、2つの搬送レーン上を搬送される基板にしか部品を実装しないことにしてもよい。
For example, in the present embodiment, the
また、本実施の形態では、目標タクト取得部105aは、入力部103を介してオペレータから目標生産時間を取得することとしたが、目標タクト取得部105aは、予め設定されたデータから目標生産時間を取得してもよいし、単位時間あたりの基板の目標生産枚数を取得して、目標生産時間を算出することで、目標生産時間を取得してもよい。
In the present embodiment, the target
また、本実施の形態では、目標タクト取得部105aは、図6に示されたNCデータ107aから実装点の数を取得し、実装点の数が多い基板種に多くの搬送レーンを割り当てることとした。しかし、目標タクト取得部105aは、入力部103を介してオペレータから実装点の数を取得することにしてもよい。また、目標タクト取得部105aは、タクトの大きい基板種に多くの搬送レーンを割り当てることにしてもよい。さらに、目標タクト取得部105aは、実装点の数やタクトの大小にかかわらず、予め定められた数の搬送レーンを割り当てることにしてもよい。
Further, in the present embodiment, the target
また、本実施の形態では、目標タクト取得部105aは、2種類の基板種Aおよび基板種Bの基板に部品を実装する場合の、搬送レーンごとの目標タクトを取得した。しかし、基板種は3種類以上であってもよく、目標タクト取得部105aは、搬送レーンごとに、その3種類以上の基板種のうち何れかの種類の基板種を決定し、目標タクトを算出して取得することにしてもよい。なお、搬送レーンごとの基板種の決定は、実装点数が多いまたは必要な基板数が多い基板種ほど多くの搬送レーンに割り当てることにしてもよいし、予め設定された数の搬送レーンに割り当てることにしてもよい。
Further, in the present embodiment, the target
また、本実施の形態では、目標タクト取得部105aは、部品実装機200間の基板の搬送時間を0sとして目標タクトを算出したが、目標タクト取得部105aは、搬送時間を考慮して目標タクトを算出してもよい。なお、この場合においても、例えば、部品実装機MC2および部品実装機MC3が非同期モードで基板に部品を実装する場合、搬送レーン216については、搬送レーン215での実装が行われている間に、搬送レーン216での搬送を行うことができる。つまり、部品実装機MC3による基板21への実装中に、基板22を搬送することができるので、基板22の搬送時間を0sとすることができる。このように、例えば、実装点数が多いなどによりタクトが大きい基板種の基板を、搬送レーン215および搬送レーン216に搬送し、非同期モードで実装を行うことで、搬送時間を0sとすることができ、部品実装システム10全体でのスループットを向上することができる。
In the present embodiment, the target
また、本実施の形態では、レーン間バランス部105bは、目標タクト取得部105aが取得した目標タクトにラインタクトを近づけるように、部品実装機200の台数を決定することとした。しかし、レーン間バランス部105bは、例えば、各搬送レーンでのラインタクトを同じ値に近づけたい場合、目標タクトを設定せずに、各搬送レーンでの部品実装機200の台数を変更しながら各搬送レーンでのラインタクトを算出し、当該ラインタクト間の差が所定の閾値以下になるまで、各搬送レーンでの部品実装機200の台数を変更する処理を繰り返すことにしてもよい。
In the present embodiment, the
また、本実施の形態では、レーン間バランス部105bは、部品実装機200の初期の台数を設定し、台数を増加させてラインタクトを第1の目標タクトに近づけることで、部品実装機200の台数を決定することとした。しかし、レーン間バランス部105bは、部品実装機200の初期の台数ではラインタクトが第1の目標タクトに対して小さい場合、台数を減少させてラインタクトを第1の目標タクトに近づけることで、部品実装機200の台数を決定することにしてもよい。また、レーン間バランス部105bは、部品実装機200の初期の台数を設定せずに、ラインタクトが第1の目標タクトに近づくような台数を決定することにしてもよい。
In the present embodiment, the
また、本実施の形態では、レーン間バランス部105bは、変更ラインタクトが第2の目標タクトよりも大きい場合にのみ、部品実装機200の台数を増加して台数を再決定することとした。しかし、レーン間バランス部105bは、変更ラインタクトが第2の目標タクト以下の場合に、部品実装機200の台数を減少して、台数を再決定することにしてもよい。
In the present embodiment, the
また、本実施の形態では、レーン間バランス部105bは、部品実装機200の台数を第2閾値以下と制限したが、レーン間バランス部105bは、部品実装機200の台数を制限せずに、ラインタクトが第2の目標タクト以下になるまで部品実装機200の台数を増加することにしてもよい。
Further, in the present embodiment, the
また、本実施の形態では、レーン間バランス部105bは、各搬送レーンでのラインタクトを第2の目標タクト以下に減少させる際に、部品実装機200の台数が第2閾値以下に制限されることとした。しかし、レーン間バランス部105bは、各搬送レーンでのラインタクトを第1の目標タクト以下に減少させる際に、部品実装機200の台数が制限されることにしてもよい。
In the present embodiment, when the
また、本実施の形態では、レーン間バランス部105bは、部品実装機200の台数を増加してラインタクトを目標タクトに近づけることとしたが、レーン間バランス部105bは、部品実装機200の台数を増加するのではなく、部品実装機200の装着ヘッド213a、213bの吸着ノズルnzの本数を増加させることにより、部品実装機200のタクトを短くし、ラインタクトを目標タクトに近づけることにしてもよい。また、レーン間バランス部105bは、ラインタクトが目標タクトに対して小さい場合、当該吸着ノズルnzの本数を減少して、ラインタクトを目標タクトに近づけることにしてもよい。
In the present embodiment, the
また、本実施の形態では、設備間バランス部105cは、部品実装機200間で部品を配置しなおすことで、ラインタクトを小さくすることとしたが、設備間バランス部105cは、部品を配置しなおさずに、部品実装機200のタクトを小さくすることで、ラインタクトを小さくすることにしてもよい。例えば、設備間バランス部105cは、部品実装機200が備える装着ヘッド213a、213bの吸着ノズルnzの本数を増加して、部品実装機200のタクトを小さくすることにしてもよい。また、設備間バランス部105cは、ラインタクトが目標タクトに対して小さい場合、当該吸着ノズルnzの本数を減少して、ラインタクトを目標タクトに近づけることにしてもよい。
In the present embodiment, the
また、本実施の形態では、設備間バランス部105cは、部品実装機200間で部品を配置しなおすことで、ラインタクトを小さくすることとしたが、設備間バランス部105cは、同一種類の部品を複数の部品カセット212a、212bに分けて配置することで、部品実装機200のタクトを小さくすることにしてもよい。なお、部品実装機が、例えば部品カセットの搭載可能数が20連のように少ない機種(部品実装機の種類)であれば、部品カセットの数を増加することができない場合がある。この場合には、部品カセットの数を増加するために、部品実装機を、部品カセットの搭載可能数が例えば34連のように大きい機種に変更する必要が生じる。また、設備間バランス部105cは、ラインタクトが目標タクトに対して小さい場合、部品カセットの数を減少して、ラインタクトを目標タクトに近づけることにしてもよい。
In the present embodiment, the
また、本実施の形態では、設備間バランス部105cは、部品実装機200間で部品を配置しなおすことで、ラインタクトを小さくすることとしたが、設備間バランス部105cは、部品実装機200の種類を変更することにより、ラインタクトを目標タクトに近づけることにしてもよい。つまり、吸着ノズルnzが同一の本数の装着ヘッドを備える部品実装機でも、機種(部品実装機の種類)が異なれば、タクトが異なる場合がある。比較的速いタクトで部品を実装できる機種、比較的遅いタクトでしか部品を実装できない機種などがあるからである。このように、部品実装機の種類を変更することで、目標タクトとのタクト差を短縮することができる。なお、この部品実装機の変更により、当該タクト差を短縮したい搬送レーン以外の搬送レーンも変更されることになるために、設備間バランス部105cは、全ての搬送レーンの変更も含めたタクトの調整を行う必要がある。ただし、変更対象の部品実装機が、当該タクト差を短縮したい搬送レーン以外の搬送レーン上を搬送される基板には部品を実装しない場合は、この調整は不要である。
In the present embodiment, the
また、本実施の形態では、部品実装機200は、交互打ちの部品実装機であることとしたが、部品実装機200は、交互打ちの部品実装機に限定されることなく、1つの基板に対し、1つの装着ヘッドで部品を実装する部品実装機であってもよい。
In the present embodiment, the
また、本実施の形態では、1つの部品実装機200は、1つの基板種の基板にしか実装を行わないこととしたが、1つの部品実装機200で、複数の基板種の基板に部品を実装することにしてもよい。このようにすることで、部品実装機200の台数が第2閾値よりも多くなる場合でも、部品実装機200の台数を減らして、第2閾値以下にすることができる。これにより、部品実装機200の台数を減らすことができるため、部品実装システム10全体でのコストを低減することができる。
In the present embodiment, one
本発明は、基板が搬送される複数の搬送レーンを並列に備える部品実装機を有する生産ラインにおける実装条件決定方法に適用でき、特に、生産ライン全体でのスループットが最大になるように、スループットを向上することができる実装条件決定方法等に適用できる。 The present invention can be applied to a mounting condition determination method in a production line having a component mounting machine equipped with a plurality of transport lanes for transporting a substrate in parallel. In particular, the throughput is reduced so that the throughput in the entire production line is maximized. The present invention can be applied to a mounting condition determination method that can be improved.
10 部品実装システム
21、22、23 基板
100 実装条件決定装置
101 演算制御部
102 表示部
103 入力部
104 メモリ部
105 プログラム格納部
105a 目標タクト取得部
105b レーン間バランス部
105c 設備間バランス部
106 通信I/F部
107 データベース部
107a NCデータ
107b 部品ライブラリ
107c 目標タクトデータ
200 部品実装機
210a、210b 実装ユニット
211a、211b 部品供給部
212a、212b 部品カセット
213a、213b 装着ヘッド
215、216、217 搬送レーン
DESCRIPTION OF
Claims (3)
同一の基板が搬送されるように連結された搬送レーンごとの、予め定められた部品を基板に実装するのに要する部品実装機の実装時間のうち最大の実装時間であるラインタクトの比率が、予め定められた比率に近づくように、前記搬送レーン上を搬送される基板に部品を実装する部品実装機の機器構成を決定するレーン間バランスステップと、
前記レーン間バランスステップで決定された機器構成の条件下で、前記搬送レーンごとに、前記搬送レーン上を搬送される基板に部品を実装する複数の部品実装機のそれぞれの実装時間が同じ値に近づくように、前記複数の部品実装機への前記部品の配置を決定する設備間バランスステップと、
前記搬送レーンごとに、前記予め定められた比率から決定される、ラインタクトの目標値である目標タクトを取得する目標タクト取得ステップとを含み、
前記レーン間バランスステップは、
前記搬送レーンごとに、前記ラインタクトが前記目標タクト取得ステップで取得された初期の目標タクトである第1の目標タクトに近づくように、前記搬送レーン上を搬送される基板に部品を実装する部品実装機の台数を決定する台数決定ステップを含み、
前記目標タクト取得ステップは、
予め定められた部品が実装された基板を生産するのに要する基板種ごとの生産時間の目標値である目標生産時間を取得する目標生産時間取得ステップと、
前記搬送レーンごとに、搬送される基板の基板種を決定する基板種決定ステップと、
前記搬送レーンごとに、前記基板種決定ステップで決定された基板種と同じ種類の基板が搬送される搬送レーンの数であるレーン数を取得するレーン数取得ステップと、
前記搬送レーンごとに、前記目標生産時間取得ステップで取得された前記搬送レーン上を搬送される基板種の目標生産時間に、前記レーン数取得ステップで取得されたレーン数を乗じて、前記第1の目標タクトを算出する目標タクト算出ステップとを含む
ことを特徴とする実装条件決定方法。 Targeting a production line having a plurality of component mounting machines equipped with a plurality of transport lanes in parallel for transporting boards, each different type of board is transported on the assigned transport lane among the plurality of transport lanes, A method for determining mounting conditions of a component mounter for mounting components on the board,
The ratio of the line tact, which is the maximum mounting time of the mounting time of the component mounter required to mount a predetermined component on the substrate for each transport lane connected so that the same substrate is transported, An inter-lane balance step for determining a device configuration of a component mounter that mounts components on a substrate transported on the transport lane so as to approach a predetermined ratio;
Under the conditions of the equipment configuration determined in the inter-lane balance step, the mounting times of the plurality of component mounters that mount components on the substrate transported on the transport lane are the same value for each transport lane. An inter-facility balance step for determining the placement of the components on the plurality of component mounters so as to approach ,
A target tact acquisition step of acquiring a target tact that is a target value of a line tact determined for each of the transportation lanes from the predetermined ratio;
The balancing step between lanes includes:
A component that mounts a component on a board that is transported on the transport lane so that the line tact approaches the first target tact that is the initial target tact acquired in the target tact acquisition step for each transport lane. Including a number determination step for determining the number of mounting machines,
The target tact acquisition step includes:
A target production time acquisition step of acquiring a target production time which is a target value of a production time for each board type required to produce a board on which a predetermined component is mounted;
A substrate type determination step for determining a substrate type of a substrate to be transferred for each transfer lane;
For each transport lane, a lane number acquisition step for acquiring a lane number that is the number of transport lanes in which the same type of substrate as the substrate type determined in the substrate type determination step is transported;
For each of the transport lanes, the target production time of the substrate type transported on the transport lane acquired in the target production time acquisition step is multiplied by the number of lanes acquired in the lane number acquisition step. A target tact calculation step of calculating a target tact of
Mounting condition determining wherein a call.
前記搬送レーンごとに、前記台数決定ステップで決定された台数の各部品実装機について、予め定められた複数の部品を基板に実装するのに要する実装時間を算出するタクト算出ステップと、
前記搬送レーンごとに、前記タクト算出ステップで算出された1の部品実装機の実装時間が、前記タクト算出ステップで算出された他の部品実装機の実装時間よりも予め定められた値である第1閾値以上大きいか否かを判断するタクト差判断ステップと、
前記搬送レーンごとに、前記タクト差判断ステップで第1閾値以上大きいと判断される場合に、前記実装時間を算出する条件として、前記予め定められた複数の部品のうち一部の部品を、前記1の部品実装機から前記他の部品実装機に配置しなおす部品配置ステップとを含む
ことを特徴とする請求項1に記載の実装条件決定方法。 The inter-facility balance step includes:
For each of the transport lanes, a tact calculation step for calculating a mounting time required to mount a plurality of predetermined components on a board for each of the number of component mounting machines determined in the number determination step;
For each transport lane, the mounting time of one component mounter calculated in the tact calculating step is a value that is predetermined in advance than the mounting times of other component mounters calculated in the tact calculating step. A tact difference determination step for determining whether or not the threshold is greater than or equal to one threshold;
For each of the transportation lanes, when it is determined that the tact difference determination step is larger than the first threshold, as a condition for calculating the mounting time, a part of the plurality of predetermined parts is The mounting condition determination method according to claim 1 , further comprising: a component placement step of rearranging from one component mounter to the other component mounter.
前記搬送レーンごとに、前記部品配置ステップで部品が配置しなおされた後でのラインタクトである変更ラインタクトを算出する変更ラインタクト算出ステップと、
前記変更ラインタクトが算出された1の搬送レーンでの変更後の目標タクトを前記変更ラインタクトと同じ値とし、前記複数の搬送レーンでの変更後の目標タクトの比率が、前記複数の搬送レーンそれぞれの第1の目標タクトの比率と同じになるように、前記複数の搬送レーンでの変更後の目標タクトである第2の目標タクトを算出する変更目標タクト算出ステップとを含み、
前記レーン間バランスステップは、さらに、
前記搬送レーンごとに、前記変更ラインタクトが前記第2の目標タクト以下であるか否かを判断する変更ラインタクト判断ステップと、
前記搬送レーンごとに、前記変更ラインタクト判断ステップで前記変更ラインタクトが前記第2の目標タクト以下でないと判断された場合に、ラインタクトが前記第2の目標タクト以下になるように、前記台数決定ステップで決定された部品実装機の台数である決定台数から変更された台数に再決定する台数再決定ステップとを含む
ことを特徴とする請求項2に記載の実装条件決定方法。 The target tact acquisition step includes:
A change line tact calculation step for calculating a change line tact that is a line tact after the parts are rearranged in the part placement step for each of the transport lanes;
The target tact after the change in one transportation lane in which the changed line tact is calculated is set to the same value as the changed line tact, and the ratio of the target tact after the change in the plurality of transportation lanes is the plurality of transportation lanes. A changed target tact calculation step of calculating a second target tact that is a target tact after the change in the plurality of transportation lanes so as to be equal to the ratio of each first target tact,
The lane balancing step further includes:
A change line tact determination step for determining whether or not the change line tact is equal to or less than the second target tact for each conveyance lane;
For each of the transport lanes, when the changed line tact determination step determines that the changed line tact is not less than or equal to the second target tact, the number of units is set so that the line tact is less than or equal to the second target tact. The mounting condition determining method according to claim 2 , further comprising a unit re-determining step of re-determining the number of component mounting machines determined in the determining step from the determined unit number to the changed unit number.
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