JP4989250B2 - Board production method and electronic component mounting apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、複数の基板搬送レーンに基板を流し、優先レーンの基板に対して電子部品を装着するようにした基板生産方法および電子部品実装装置に関するものである。 The present invention relates to a substrate production method and an electronic component mounting apparatus in which a substrate is made to flow through a plurality of substrate transfer lanes and electronic components are mounted on substrates in a priority lane.

製品履歴の追跡を正しく行うことができるように、生産ロットにおける基板の搬送順序を先入れ・先出しの原則通りに維持できるようにした電子部品実装装置は、例えば、特許文献1に記載されている。   For example, Patent Document 1 discloses an electronic component mounting apparatus that can maintain a board transportation order in a production lot according to a first-in first-out principle so that product history can be tracked correctly. .

特許文献1に記載されたものは、実装対象の基板に、生産ロットにおける搬送順序を示す追番号Nを付与し、追番号Nが偶数であるか、奇数であるかによって、2列の待機ステージの何れかに搬入するようにしている。すなわち、基板を2つの搬送路に交互に供給し、未実装基板を待機する待機ステージより実装ステージへ、および実装ステージより実装済基板を待機する待機ステージへ基板を移動させる際に、2つの搬送路上の基板の追番号の大小比較を行い、小さい追番号の基板を先行して移動させるように基板の移動順序を決定するようにしている。これによって、上流側から搬入された順序に従って、先入れ、先出しの原則が維持される。この結果、特許文献1に記載のものによれば、不具合発生時の製品履歴の追跡を容易に行うことができる利点がある。
特開2003−204192号公報(段落0030〜0035、図4)
The device described in Patent Document 1 assigns an additional number N indicating a transfer order in a production lot to a substrate to be mounted, and two rows of standby stages depending on whether the additional number N is an even number or an odd number. I carry it in either. That is, when the substrate is alternately supplied to the two transport paths, and the substrate is moved from the standby stage waiting for the unmounted substrate to the mounting stage, and from the mounting stage to the standby stage waiting for the mounted substrate, the two transports are performed. The sequence number of the substrates on the road is compared, and the movement order of the substrates is determined so that the substrate with the smaller sequence number is moved in advance. As a result, the principle of first-in and first-out is maintained according to the order of loading from the upstream side. As a result, according to the device described in Patent Document 1, there is an advantage that it is possible to easily track the product history when a problem occurs.
Japanese Patent Laying-Open No. 2003-204192 (paragraphs 0030 to 0035, FIG. 4)

しかしながら、特許文献1に記載のものにおいては、カセットフィーダの部品切れ等により、一方の搬送路上の基板に電子部品を実装できなくなった場合の対応については、全く記載されておらず、一方の搬送路上の基板に部品切れ等の事態が発生した場合には、他方の搬送路における生産が可能であっても、運転を停止せざるを得ず、スループットが低下する問題がある。   However, in the case of the one described in Patent Document 1, there is no description about what to do when an electronic component cannot be mounted on the substrate on one of the conveyance paths due to a component cutout of the cassette feeder or the like. When a situation such as part shortage occurs on the substrate on the road, there is a problem that the throughput is reduced because the operation must be stopped even if the production on the other transport path is possible.

本発明は、上記した従来の不具合を解消するためになされたもので、部品切れ等によって優先レーンでの生産が継続できなくなった場合は、他の生産可能なレーンに生産を切替え、その後、優先レーンでの生産が可能となった場合に、優先レーンに生産復帰する基板生産方法および電子部品実装装置を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made to solve the above-described conventional problems. When production in the priority lane cannot be continued due to a component shortage or the like, the production is switched to another production-capable lane, and then priority is given. It is an object of the present invention to provide a substrate production method and an electronic component mounting apparatus that return production to a priority lane when production in the lane becomes possible.

上記した課題を解決するために、請求項1に係る発明の特徴は、基板を搬送する複数の基板搬送レーンを有し、該複数の基板搬送レーンに交互に投入される基板に電子部品を順次実装する電子部品実装装置における基板生産方法であって、 前記複数の基板搬送レーンのうち先に基板が投入された基板搬送レーンを優先レーンに設定し、該優先レーン上の基板に電子部品を実装し、部品切れによって、優先レーン上の基板の生産が継続できなくなった場合には、他の生産可能な基板搬送レーン上の基板に電子部品を実装するように生産するレーンを切替え、その後、部品補給によって、前記優先レーン上の基板の生産が継続できるようになった段階で、前記優先レーン上の基板に電子部品を実装するように生産復帰させるようにしたことである。 In order to solve the above-described problem, the invention according to claim 1 is characterized in that a plurality of substrate transport lanes for transporting a substrate are provided, and electronic components are sequentially placed on the substrates that are alternately placed in the plurality of substrate transport lanes. A board production method for an electronic component mounting apparatus to be mounted, wherein a board transfer lane in which a board is first inserted is set as a priority lane among the plurality of board transfer lanes, and an electronic component is mounted on a board on the priority lane and, the component depletion, when the production of the substrate on the priority lane can no longer continue, switching lanes to produce to mounting electronic components on a substrate on other production possible substrate transport lane, then parts the supply, at a stage where the production of the substrate on the priority lane can now continue, is that so as to produce return to mounting electronic components on a substrate on the priority lane .

請求項2に係る発明の特徴は、基板を搬送する複数の基板搬送レーンを有し、該複数の基板搬送レーンに交互に投入される基板に電子部品を順次実装する電子部品実装装置であって、部品供給装置から電子部品をピックアップして前記基板搬送レーン上の基板に装着する装着手段と、前記複数の基板搬送レーンのうち先に基板が投入された基板搬送レーンを優先レーンに設定する優先レーン設定手段と、該優先レーン上の基板に電子部品を装着するように前記装着手段を制御するとともに、部品切れによって、優先レーンに設定された基板搬送レーン上の基板の生産が継続できなくなった場合は、他の生産可能な基板搬送レーン上の基板に電子部品を装着するように生産するレーンを切替えるレーン切替え手段と、部品補給によって、前記優先レーン上の基板の生産が継続できるようになった場合には前記優先レーン上の基板に電子部品を装着するように生産復帰させる生産復帰手段とを備えたことである。 According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus that has a plurality of substrate transport lanes for transporting a substrate and sequentially mounts electronic components on the substrates that are alternately placed in the plurality of substrate transport lanes. A mounting means for picking up an electronic component from the component supply device and mounting the picked-up electronic component on a substrate on the substrate transfer lane; and a priority setting of the plurality of substrate transfer lanes as a priority lane. The lane setting unit and the mounting unit are controlled so as to mount the electronic component on the board on the priority lane, and the production of the board on the board transfer lane set as the priority lane can no longer be continued due to the lack of components. If the lane switching means switches the lane to produce the substrate on the other producible substrate conveying lanes so as to mount the electronic component, the component supply, the Yu If the production of the substrate on the lanes can now continue is to have a production returning means for producing return to mount the electronic components on a substrate on the priority lane.

上記のように構成した請求項1に係る発明によれば、複数の基板搬送レーンに交互に投入される基板に電子部品を順次実装する際に、複数の基板搬送レーンのうち先に基板が投入された基板搬送レーンを優先レーンに設定して、優先レーン上の基板に電子部品を実装し、優先レーン上の基板の生産が継続できなくなった場合には、他の生産可能な基板搬送レーン上の基板に電子部品を実装するように生産するレーンを切替えるようにしたので、優先レーン上の基板に電子部品が供給できなくなった場合においても、生産を停止させることなく継続でき、基板を生産する稼働率を向上することができる。 According to the invention according to claim 1 configured as described above, when the electronic components are sequentially mounted on the boards that are alternately put into the plurality of board transfer lanes, the board is put in first among the plurality of board transfer lanes. If the board transportation lane is set as the priority lane and electronic components are mounted on the board on the priority lane, and the board production on the priority lane cannot be continued, Since the production lanes are switched so that the electronic components are mounted on the board, even if the electronic components cannot be supplied to the boards on the priority lane, the production can be continued without stopping and the board is produced. The operating rate can be improved.

しかも、優先レーン上の基板の生産が継続できるようになった段階で、優先レーン上の基板に電子部品を実装するように生産復帰させるようにしたので、生産するレーンを切替えるにも拘らず、基本的に基板搬送レーンに投入された順序で基板を払い出すことができるようになり、これによって、スループットのバランスのくずれを小さくでき、スループットの低下を抑えることができる。   Moreover, at the stage where the production of the board on the priority lane can be continued, the production return is made so that the electronic component is mounted on the board on the priority lane. Basically, it becomes possible to pay out the substrates in the order in which they are put into the substrate transport lane, whereby the balance of throughput balance can be reduced, and the decrease in throughput can be suppressed.

さらに、請求項1に係る発明によれば、部品切れによって、生産するレーンを切替え、部品補給によって、前記優先レーンに生産復帰させるようになっているので、部品切れによって優先レーン上の基板に電子部品が供給できなくなった場合においても、他のレーンを使って生産を停止させることなく継続でき、基板を生産する稼働率を向上することができる。 Furthermore, according to the first aspect of the present invention, the lane to be produced is switched when the parts are out, and the production is returned to the priority lane by supplying parts. Even when parts cannot be supplied, production can be continued without stopping using other lanes, and the operating rate for producing boards can be improved.

請求項2に係る発明によれば、複数の基板搬送レーンに交互に投入される基板に電子部品を順次実装する電子部品実装装置であって、複数の基板搬送レーンのうち先に基板が投入された基板搬送レーンを優先レーンに設定する優先レーン設定手段と、部品切れによって、優先レーンに設定された基板搬送レーン上の基板の生産が継続できなくなった場合は、他の生産可能な基板搬送レーン上の基板に電子部品を装着するように生産するレーンを切替えるレーン切替え手段と、部品補給によって、優先レーン上の基板の生産が継続できるようになった場合には優先レーン上の基板に電子部品を装着するように生産復帰させる生産復帰手段とを備えたので、請求項1に係る発明と同様に、部品切れによって優先レーン上の基板に電子部品が供給できなくなった場合においても、他のレーンを使って生産を停止させることなく継続でき、基板を生産する稼働率を向上することができる。しかも、生産ラインのスループットの低下を抑えることができる有用な基板生産装置を提供することができる。 According to the second aspect of the present invention, there is provided an electronic component mounting apparatus that sequentially mounts electronic components on a substrate that is alternately placed in a plurality of substrate transport lanes, and the substrate is placed first among the plurality of substrate transport lanes. If the production of the board on the board transportation lane set as the priority lane cannot be continued due to out-of-components, the board transportation lane that can produce another board transportation lane The lane switching means for switching the lane to be produced so that the electronic component is mounted on the upper board, and when the production of the board on the priority lane can be continued by supplying parts, the electronic component is placed on the board on the priority lane. since a production returning means for producing return to mount a, similarly to the invention according to claim 1, in the electronic component is supplied to the substrate on the preferred lane by component shortage When no longer even be continued without stopping the production with the other lanes, it is possible to improve the operating rate to produce the substrate. Moreover, it is possible to provide a useful substrate production apparatus that can suppress a decrease in the throughput of the production line.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1は、電子部品実装装置10の全体構成を概略的に示すもので、当該電子部品実装装置10は、主として、部品供給装置11、基板保持装置13、部品移載装置14、基板搬送装置15によって構成されている。なお、以下の説明においては、図1の左右方向をX軸、上下方向をY軸とする。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 schematically shows an overall configuration of an electronic component mounting apparatus 10. The electronic component mounting apparatus 10 mainly includes a component supply device 11, a substrate holding device 13, a component transfer device 14, and a substrate transfer device 15. It is constituted by. In the following description, the horizontal direction in FIG. 1 is the X axis, and the vertical direction is the Y axis.

基板搬送装置15は、基板16を図1の左右方向(X軸方向)に搬送するもので、基板搬送装置15は、X軸方向に沿って配設された2列の基板搬送レーン17、18と、これら基板搬送レーン17、18に沿って基板16を搬送する図略のベルトコンベアを備えている。2列の基板搬送レーン17、18は、基台20の中央部に配設された一対の実装ステージ17a、18aを備えている。   The substrate transport device 15 transports the substrate 16 in the left-right direction (X-axis direction) in FIG. 1, and the substrate transport device 15 has two rows of substrate transport lanes 17 and 18 arranged along the X-axis direction. And a belt conveyor (not shown) for transporting the substrate 16 along the substrate transport lanes 17 and 18. The two rows of substrate transfer lanes 17 and 18 include a pair of mounting stages 17 a and 18 a disposed in the center of the base 20.

各基板搬送レーン17、18に搬入された基板16は、図略のベルトコンベアによって実装ステージ17a、18aに搬入され、これら実装ステージ17a、18aに搬送された基板16は、基板保持装置13に設けられた図略のクランプ装置によって位置決めクランプされ、その状態で、基板16上に電子部品が装着される。基板16に電子部品が装着されると、基板16は図略のベルトコンベアによって実装ステージ17a、18aより払い出される。   The substrate 16 carried into each substrate conveyance lane 17, 18 is carried into the mounting stages 17 a, 18 a by a belt conveyor (not shown), and the substrate 16 conveyed to these mounting stages 17 a, 18 a is provided in the substrate holding device 13. The clamped device (not shown) is positioned and clamped, and in this state, an electronic component is mounted on the substrate 16. When the electronic component is mounted on the substrate 16, the substrate 16 is delivered from the mounting stages 17a and 18a by a belt conveyor (not shown).

なお、実装ステージ17a、18aには、これら実装ステージ17a、18aに搬送された基板16を検出する基板検出センサS1、S2がそれぞれ設置されている。基板検出センサS1、S2の信号は、後述する制御装置に送出され、この制御装置によって、基板搬送レーン17、18上に実装ステージ17a、18aに搬送する基板16が存在し、実装ステージ17a、18aに基板16が存在せず空きの状態である場合に、基板搬送装置15に基板16の搬送が指令されるようになっている。   The mounting stages 17a and 18a are provided with substrate detection sensors S1 and S2 for detecting the substrate 16 conveyed to the mounting stages 17a and 18a, respectively. The signals of the substrate detection sensors S1 and S2 are sent to a control device which will be described later. By this control device, the substrate 16 to be transported to the mounting stages 17a and 18a exists on the substrate transport lanes 17 and 18, and the mounting stages 17a and 18a. When the substrate 16 does not exist and is empty, the substrate transfer device 15 is instructed to transfer the substrate 16.

部品移載装置14は、図1の上下方向(Y軸方向)に移動可能なY軸スライド21と、このY軸スライド21に図1の左右方向(X軸方向)に移動可能に支持されたX軸スライド22を備えている。Y軸スライド21は、図略のボールねじ機構を介してY軸サーボモータによりY軸方向に移動されるようになっており、また、X軸スライド22は、図略のボールねじ機構を介してX軸方向に移動されるようになっている。X軸スライド22には、電子部品を吸着保持する吸着ノズルを備えた装着ヘッド23が取付けられている。装着ヘッド23は、吸着ノズルに吸着保持した電子部品を基板16に装着するものである。   The component transfer device 14 is supported by a Y-axis slide 21 that can move in the vertical direction (Y-axis direction) in FIG. 1 and the Y-axis slide 21 so as to be movable in the left-right direction (X-axis direction) in FIG. An X-axis slide 22 is provided. The Y-axis slide 21 is moved in the Y-axis direction by a Y-axis servo motor via a ball screw mechanism (not shown), and the X-axis slide 22 is moved via a ball screw mechanism (not shown). It is moved in the X-axis direction. A mounting head 23 having a suction nozzle for sucking and holding electronic components is attached to the X-axis slide 22. The mounting head 23 mounts an electronic component sucked and held by the suction nozzle on the substrate 16.

また、基台20上には、装着ヘッド23に保持された電子部品の保持状態を撮像するCCDカメラ24が取付けられ、CCDカメラ24で撮像したデータに基づいて、電子部品の有無の確認および吸着保持の良否を判別できるようにしている。   Further, a CCD camera 24 that captures the holding state of the electronic component held by the mounting head 23 is mounted on the base 20. Based on the data captured by the CCD camera 24, the presence / absence of electronic components is confirmed and suctioned. It is possible to determine whether the holding is good or bad.

部品供給装置11は、複数のカセット式フィーダ25からなり、これらカセット式フィーダ25は、基板搬送レーン17、18の外側に、交換可能にX軸方向に並設されている。各カセット式フィーダ25のテープには、それぞれ電子部品が一定のピッチ間隔に収納保持され、テープをモータ等によりピッチ送りすることにより、電子部品を所定位置に供給するようになっている。   The component supply device 11 includes a plurality of cassette-type feeders 25, and these cassette-type feeders 25 are arranged in parallel in the X-axis direction so as to be exchanged outside the substrate transport lanes 17 and 18. Electronic tapes are stored and held on the tapes of the cassette type feeders 25 at a constant pitch interval, and the electronic parts are supplied to predetermined positions by pitch-feeding the tapes by a motor or the like.

図2において、30は、電子部品実装装置10を制御する制御装置を示し、当該制御装置30は、中央処理装置(CPU)と、各種の制御データおよび制御プログラム等を記憶するメモリと、入出力装置からなっており、制御装置30によって、基板16の搬送や、基板16への電子部品の実装が制御されるようになっている。制御装置30は、優先レーン設定手段31、生産レーン切替え手段32および生産レーン復帰手段33を備えている。   In FIG. 2, reference numeral 30 denotes a control device that controls the electronic component mounting apparatus 10. The control device 30 includes a central processing unit (CPU), a memory that stores various control data and control programs, and an input / output The control device 30 controls the conveyance of the board 16 and the mounting of electronic components on the board 16. The control device 30 includes priority lane setting means 31, production lane switching means 32, and production lane return means 33.

優先レーン設定手段31は、複数の基板搬送レーン17、18のうち、実装ステージ17a、18aに先に基板16が投入された基板搬送レーンを優先レーンに設定するものであり、優先レーンに設定された基板搬送レーン上の基板16に対して電子部品の実装作業が実行される。   The priority lane setting means 31 sets the substrate transport lane in which the substrate 16 is first input to the mounting stages 17a and 18a among the plurality of substrate transport lanes 17 and 18, and is set as the priority lane. An electronic component mounting operation is performed on the board 16 on the board transfer lane.

生産レーン切替え手段32は、優先レーンに設定された基板搬送レーン上の基板16の実装作業が、部品切れ等の理由によって継続できなくなった場合に、もう一方の基板搬送レーン(非優先レーン)上に電子部品の実装作業が行える基板16が存在していることを条件に、電子部品の実装作業を非優先レーンに切替えるものである。これによって、優先レーンでの生産が継続できなくなった間においても、実装作業を中断することなく継続して行えるようにしている。   The production lane switching means 32 is provided on the other board transfer lane (non-priority lane) when the mounting operation of the board 16 on the board transfer lane set as the priority lane cannot be continued due to a component shortage or the like. The electronic component mounting operation is switched to the non-priority lane on the condition that there is a board 16 that can perform the electronic component mounting operation. As a result, even if the production in the priority lane cannot be continued, the mounting operation can be continued without interruption.

生産レーン復帰手段33は、例えば、部品切れを生じたカセット式フィーダ25がセット(補給)され、優先レーンでの生産が可能となった場合に、非優先レーン上の基板16の実装作業を中断して、再び優先レーン上の基板16の実装作業に復帰させるものである。これによって、基板16を投入された順番に払い出すことができるようになる。   The production lane return means 33, for example, interrupts the mounting operation of the board 16 on the non-priority lane when the cassette feeder 25 that has run out of parts is set (supplemented) and production in the priority lane becomes possible. Then, the mounting operation of the board 16 on the priority lane is resumed. As a result, the substrates 16 can be dispensed in the order in which they are loaded.

制御装置30には、基板16を搬送する基板搬送装置15と、装着ヘッド23を取付けたX軸、Y軸スライド22、21を駆動するスライド駆動装置35と、カセット式フィーダ25の部品切れを検出する部品切れ検出装置36と、基板検出センサS1、S2がそれぞれ接続されている。なお、部品切れ検出装置36は、装着ヘッド23の吸着ノズルに電子部品が吸着されなくなったことを検出するCCDカメラ24によって構成することができる。あるいはまた、カセット式フィーダ25に収納保持された電子部品の残量を管理することによって、部品切れを検出することもできる。   The control device 30 detects that the substrate transport device 15 that transports the substrate 16, the slide drive device 35 that drives the X-axis and Y-axis slides 22 and 21 to which the mounting head 23 is attached, and the cassette-type feeder 25 being out of components. The component-out detection device 36 to be connected to the board detection sensors S1 and S2. Note that the component-out detection device 36 can be configured by the CCD camera 24 that detects that the electronic component is no longer attracted to the suction nozzle of the mounting head 23. Alternatively, by managing the remaining amount of electronic components stored and held in the cassette-type feeder 25, it is possible to detect a component breakage.

次に、図3を参照しながら、基板16の実装制御について説明する。なお、以下の説明においては、2列の基板搬送レーン17、18に同種の基板16を投入し、1つの装着ヘッド23によって各基板搬送レーン17、18上の基板16に電子部品を順次実装する実施例について述べる。   Next, the mounting control of the substrate 16 will be described with reference to FIG. In the following description, the same type of substrate 16 is placed in the two rows of substrate transfer lanes 17 and 18, and electronic components are sequentially mounted on the substrate 16 on each of the substrate transfer lanes 17 and 18 by one mounting head 23. Examples will be described.

2列の基板搬送レーン17、18に基板16がない状態で、図3(A)に示すように、2列の基板搬送レーン17、18の何れか一方、例えば、第1の基板搬送レーン17に、電子部品を実装すべき基板16(図3(A)2点鎖線)が搬入される。   As shown in FIG. 3A, in the state where the substrates 16 are not present in the two rows of substrate transport lanes 17 and 18, one of the two rows of substrate transport lanes 17 and 18, for example, the first substrate transport lane 17 Then, a substrate 16 (two-dot chain line in FIG. 3A) on which an electronic component is to be mounted is carried.

第1の基板搬送レーン17に基板16が搬入され、かつ実装ステージ17aにおいて基板の空き状態が基板検出センサS1の信号に基づいて検出されると、第1の基板搬送レーン17に搬入された基板16は、図3(A)の実線で示すように、図略のベルトコンベアによって実装ステージ17aに搬入され、図略のクランプ装置によって位置決めクランプされる。そして、制御装置30の優先レーン設定手段31によって、実装ステージ17aに先に基板16が搬送された基板搬送レーン17が、優先レーンと設定される。   When the substrate 16 is loaded into the first substrate transfer lane 17 and the empty state of the substrate is detected on the mounting stage 17a based on the signal of the substrate detection sensor S1, the substrate loaded into the first substrate transfer lane 17 As shown by a solid line in FIG. 3A, 16 is carried into the mounting stage 17a by a belt conveyor (not shown) and is clamped by a clamping device (not shown). Then, by the priority lane setting means 31 of the control device 30, the substrate transport lane 17 in which the substrate 16 has been transported first to the mounting stage 17a is set as the priority lane.

実装ステージ17aに基板16が搬送されると、XY軸スライド駆動装置35が作動され、装着ヘッド23の吸着ノズルによってカセット式フィーダ25より電子部品が吸着保持されて、図3(B)に示すように、優先レーンに設定された基板搬送レーン17の実装ステージ17a上の基板16に対して電子部品の実装作業が実行される。なお、2列の基板搬送レーン17、18の実装ステージ17a、18aに同時に基板16が搬入された場合には、予め定められた特定の基板搬送レーン(例えば、第1の基板搬送レーン17)が優先レーンと定められる。   When the substrate 16 is conveyed to the mounting stage 17a, the XY-axis slide drive device 35 is operated, and the electronic components are sucked and held from the cassette type feeder 25 by the suction nozzle of the mounting head 23, as shown in FIG. In addition, an electronic component mounting operation is performed on the substrate 16 on the mounting stage 17a of the substrate transport lane 17 set as the priority lane. When the substrate 16 is simultaneously loaded into the mounting stages 17a and 18a of the two rows of substrate transport lanes 17 and 18, a predetermined specific substrate transport lane (for example, the first substrate transport lane 17) is provided. Priority lane is defined.

ところで、実装ステージ17aにおいて、電子部品を実装している最中に、図3(C)に示すように、あるカセット式フィーダ25に部品切れが発生すると、これが部品切れ検出装置36によって検出され、制御装置30に対して部品切れ信号が送出される。これにより、優先レーンでの生産継続が不可能な状態になったことが認識され、実装ステージ17aにおける基板16への電子部品の実装作業が中断される。なお、図3(C)において、部品切れを生じたカセット式フィーダ25、および実装作業を中断した基板16をそれぞれ網かけして示している。   By the way, in the mounting stage 17a, when the electronic component is being mounted, as shown in FIG. 3C, when a component breakage occurs in a certain cassette type feeder 25, this is detected by the component breakage detection device 36, A component-out signal is sent to the control device 30. As a result, it is recognized that the production cannot be continued in the priority lane, and the mounting operation of the electronic component on the board 16 in the mounting stage 17a is interrupted. In FIG. 3C, the cassette type feeder 25 in which the component has been cut out and the substrate 16 in which the mounting operation has been interrupted are shown shaded.

部品切れにより、優先レーンでの生産継続が不可能な状態になったことが検出されると、優先レーンではないもう一方の基板搬送レーン18(以下、これを非優先レーンという)の実装ステージ18aに、生産可能な基板16が存在するか否かを確認される。図3(C)に示すように、非優先レーンの実装ステージ18aに、生産可能な基板16が存在する場合には、制御装置30の生産レーン切替え手段32によって、生産レーンの切替えが指令され、装着ヘッド23によって電子部品を実装するレーンを基板搬送レーン18側に切替えて生産を開始する。   When it is detected that production cannot be continued in the priority lane due to out of parts, the mounting stage 18a of the other board transfer lane 18 (hereinafter referred to as a non-priority lane) that is not the priority lane is detected. Then, it is confirmed whether or not there is a substrate 16 that can be produced. As shown in FIG. 3C, when there is a production capable board 16 on the non-priority lane mounting stage 18a, the production lane switching means 32 of the control device 30 commands the production lane switching. The mounting head 23 switches the lane on which the electronic component is mounted to the substrate transport lane 18 side and starts production.

すなわち、スライド駆動装置35を制御して、装着ヘッド23を、非優先レーンの実装ステージ18aとカセット式フィーダ25との間で作動させ、図3(D)に示すように、非優先レーンの実装ステージ18aに位置決めクランプされている基板16に対して電子部品を実装する。この場合、ある電子部品に部品切れが発生しているため、当該電子部品を除いた実装作業となり、非優先レーンで実装作業が完了されることはない。この間に、作業者によって部品切れを生じたカセット式フィーダ25の交換作業が行われる。   That is, by controlling the slide driving device 35, the mounting head 23 is operated between the non-priority lane mounting stage 18a and the cassette feeder 25, and as shown in FIG. Electronic components are mounted on the substrate 16 that is positioned and clamped on the stage 18a. In this case, since an out-of-component has occurred in a certain electronic component, the mounting operation is performed without the electronic component, and the mounting operation is not completed in the non-priority lane. During this time, the operator replaces the cassette-type feeder 25 that has run out of parts.

非優先レーンにおける基板16への電子部品の実装作業中に、部品切れを生じたカセット式フィーダ25の交換が完了し、図3(E)に示すように、優先レーンにおける生産を継続できる条件が整うと、制御装置30の生産レーン復帰手段33によって、生産レーンの復帰が指令され、この指令に基づいて、非優先レーンにおける実装作業を中断し、再び優先レーン(基板搬送レーン17)における生産を再開する。   During the mounting operation of the electronic component on the board 16 in the non-priority lane, the replacement of the cassette type feeder 25 in which the component has run out is completed, and as shown in FIG. Then, the production lane return means 33 of the control device 30 instructs the return of the production lane. Based on this command, the mounting operation in the non-priority lane is interrupted, and the production in the priority lane (substrate transport lane 17) is resumed. Resume.

このようにして、優先レーンにおける基板16への電子部品の所定の実装作業が完了すると、図3(F)に示すように、所定の実装作業が完了した基板16が図略のベルトコンベアによって、実装ステージ17aから搬出されるとともに、実装作業を中断していた非優先レーンにおける基板16への実装作業が再開される。その後、非優先レーンにおける基板16への電子部品の所定の実装作業が完了すると、当該基板16が図略のベルトコンベアによって、実装ステージ18aから搬出される。   In this way, when the predetermined mounting operation of the electronic components on the board 16 in the priority lane is completed, the board 16 on which the predetermined mounting work is completed is illustrated in FIG. While being unloaded from the mounting stage 17a, the mounting operation on the substrate 16 in the non-priority lane where the mounting operation has been suspended is resumed. Thereafter, when the predetermined mounting operation of the electronic components on the board 16 in the non-priority lane is completed, the board 16 is unloaded from the mounting stage 18a by a belt conveyor (not shown).

この結果、基板16は、基板搬送レーン17、18に投入した順序で、払い出しできるようになり、これによって、例えば、基板に不具合が発生した場合においても、簡易のトレーサビリティ管理、すなわち、製品履歴の追跡を容易に行えるようになる。   As a result, the substrates 16 can be dispensed in the order in which they are loaded into the substrate transport lanes 17 and 18, thereby enabling simple traceability management, that is, product history management even when a defect occurs on the substrate, for example. It becomes easy to track.

しかも、上記した実施の形態によれば、優先レーン上の基板16に電子部品が供給できなくなった場合においても、生産を停止させることなく継続できるので、基板16を生産する稼働率を向上することができるとともに、基本的に基板搬送レーン17、18に投入された順序で基板16を払い出すことができるため、スループットのバランスのくずれを小さくでき、スループットの低下を抑えることができる。   Moreover, according to the above-described embodiment, even when electronic components cannot be supplied to the board 16 on the priority lane, the production can be continued without stopping, so that the operating rate for producing the board 16 is improved. In addition, since the substrates 16 can be dispensed in the order in which they are put into the substrate transport lanes 17 and 18, it is possible to reduce the balance of the throughput balance and suppress a decrease in the throughput.

上記した実装制御においては、2列の基板搬送レーン17、18に同種の基板16を投入する例で説明したが、2列の基板搬送レーン17、18に異種の基板16、すなわち、実装すべき電子部品を異にする基板16を投入することもでき、この実施例を図4に基づいて説明する。なお、以下においては、第1の基板搬送レーン17に投入される基板を、16Aと表わし、第2の基板搬送レーン18に投入される基板を、16Bと表わすことにする   In the above-described mounting control, the example in which the same type of substrate 16 is loaded into the two rows of substrate transport lanes 17 and 18 has been described. However, different types of substrates 16, that is, should be mounted on the two rows of substrate transport lanes 17 and 18. A substrate 16 with different electronic components can be introduced, and this embodiment will be described with reference to FIG. In the following, the substrate loaded into the first substrate transfer lane 17 is represented as 16A, and the substrate loaded into the second substrate transfer lane 18 is represented as 16B.

図4(A)〜(D)は、図3(A)〜(D)に基づいて述べたと同様に、優先レーン(第1の基板搬送レーン17)において、電子部品を実装している最中に、あるカセット式フィーダ25に部品切れが発生して、優先レーンでの生産継続が不可能な状態になった場合には、非優先レーン(第2の基板搬送レーン18)の実装ステージ18aに、生産可能な基板16が存在することを条件にして、実装作業が優先レーンから非優先レーンに切替えられる。   4A to 4D are similar to those described with reference to FIGS. 3A to 3D, while electronic components are being mounted in the priority lane (first substrate transfer lane 17). In addition, when a part of the cassette type feeder 25 is cut out and production cannot be continued in the priority lane, the mounting stage 18a in the non-priority lane (second substrate transport lane 18) is not placed. The mounting operation is switched from the priority lane to the non-priority lane on condition that there is a board 16 that can be produced.

ところが、優先レーンと非優先レーンを異種の基板16A、16Bが流れているため、部品切れを生じた電子部品の種類によっては、非優先レーンにおける基板16Bの実装作業には使用しない場合がある。その結果、非優先レーンにおける基板16Bの実装作業時間によっては、部品切れの電子部品が補給される前に、非優先レーンにおける基板16Bへの電子部品の実装作業が完了してしまうことが発生する。   However, since different types of boards 16A and 16B flow in the priority lane and the non-priority lane, depending on the type of electronic component that has run out of parts, it may not be used for mounting the board 16B in the non-priority lane. As a result, depending on the mounting operation time of the board 16B in the non-priority lane, the mounting operation of the electronic component on the board 16B in the non-priority lane may be completed before the missing component electronic component is replenished. .

従って、この実施例のように、優先レーンにおける生産を再開できる条件が整う前に、非優先レーンにおける基板16Bへの電子部品の実装作業が完了した場合には、図4(E)に示すように、非優先レーン上の実装済基板16Bを、図略のベルトコンベアによって、実装ステージ18aから搬出するように制御する。   Accordingly, as shown in FIG. 4E, when the mounting operation of the electronic components on the board 16B in the non-priority lane is completed before the conditions for restarting the production in the priority lane are established as in this embodiment. In addition, the mounted board 16B on the non-priority lane is controlled to be carried out of the mounting stage 18a by a belt conveyor (not shown).

そして、図4(F)に示すように、部品切れしたカセット式フィーダ25が補給され、優先レーンにおける生産を継続できる条件が整うと、制御装置30の生産レーン復帰手段33によって、生産レーンの復帰が指令され、この指令に基づいて、優先レーンにおける生産が再開される。そして、優先レーンにおける基板16Aの所定の実装作業が完了すると、当該基板16Aは実装ステージ17aから搬出される。   Then, as shown in FIG. 4F, when the cassette type feeder 25 that has run out of parts is replenished and the conditions for continuing the production in the priority lane are established, the production lane return means 33 of the control device 30 restores the production lane. Is commanded, and production in the priority lane is resumed based on this command. When the predetermined mounting operation of the board 16A in the priority lane is completed, the board 16A is unloaded from the mounting stage 17a.

このように、第1および第2の基板搬送レーン17、18に異種の基板16A、16Bを投入する場合においては、カセット式フィーダ25の交換に要する時間と、非優先レーン上の基板16Bの実装時間との関係で、稀に、基板搬送レーン17、18に投入した順序で基板16を払い出しすることができなくなる恐れが発生するが、基本的には、基板搬送レーン17、18に投入した順序で、基板16の払い出しが行われることになる。これにより、スループットのバランスのくずれを小さくでき、スループットの低下を抑えることができる。   As described above, when different types of substrates 16A and 16B are loaded into the first and second substrate transport lanes 17 and 18, the time required for replacing the cassette-type feeder 25 and the mounting of the substrate 16B on the non-priority lanes. In rare cases, there is a possibility that the substrates 16 cannot be discharged in the order of loading into the substrate transfer lanes 17 and 18 due to the time, but basically the order of loading into the substrate transfer lanes 17 and 18 may occur. Thus, the substrate 16 is paid out. As a result, the balance of throughput can be reduced, and a decrease in throughput can be suppressed.

図5は、図4で述べた実施例の変形例を示すもので、異種の基板16A、16Bを生産する場合においても、非優先レーンの基板を先に払い出すことがないようにして、必ず基板搬送レーン17、18に投入した順序で、基板16の払い出しが行われるようにしたものである。   FIG. 5 shows a modification of the embodiment described with reference to FIG. 4. Even when different types of boards 16A and 16B are produced, it is necessary to ensure that the non-priority lane boards are not discharged first. In this order, the substrates 16 are discharged in the order of loading into the substrate transport lanes 17 and 18.

すなわち、図4で述べた実施例と同様に、電子部品を実装すべき基板16が、第1および第2の基板搬送レーン17、18の何れか一方の実装ステージ(例えば、第1の基板搬送レーン17の実装ステージ17a)に搬入される(図5(A)参照)と、優先レーン設定手段31によって第1の基板搬送レーン17が優先レーンに設定される。   That is, as in the embodiment described with reference to FIG. 4, the substrate 16 on which electronic components are to be mounted is mounted on either one of the first and second substrate transfer lanes 17 and 18 (for example, the first substrate transfer). When loaded into the mounting stage 17a) of the lane 17 (see FIG. 5A), the first substrate transport lane 17 is set as the priority lane by the priority lane setting means 31.

実装ステージ17aに基板16Aが搬送されると、図5(B)に示すように、実装ステージ17a上の基板16Aに電子部品が実装される。そして、電子部品を実装している最中に、図5(C)に示すように、あるカセット式フィーダ25に部品切れが発生すると、部品切れ検出装置36の検出信号に基づいて、実装ステージ17aにおける基板16Aへの電子部品の実装作業が中断されるとともに、生産レーン切替え手段32によって、生産レーンの切替えが指令される。これによって、図5(D)に示すように、非優先レーンの実装ステージ18aに位置決めクランプされている基板16Bに対して電子部品が実装される。   When the substrate 16A is transported to the mounting stage 17a, as shown in FIG. 5B, electronic components are mounted on the substrate 16A on the mounting stage 17a. Then, as shown in FIG. 5C, when a component breakage occurs in a certain cassette-type feeder 25 while the electronic component is being mounted, the mounting stage 17a is based on the detection signal of the component breakage detection device 36. The mounting operation of the electronic component on the board 16A is interrupted, and the production lane switching means 32 instructs to switch the production lane. As a result, as shown in FIG. 5D, the electronic component is mounted on the substrate 16B positioned and clamped on the mounting stage 18a of the non-priority lane.

この場合、優先レーンと非優先レーンを異種の基板16A、16Bが流れているため、部品切れを生じたカセット式フィーダ25が補給される前に、非優先レーンにおける基板16Bへの電子部品の実装作業がすべて完了してしまうことが発生する。しかしながら、予め優先レーンにおける基板16Aを必ず先に払い出すように設定しておくことにより、非優先レーンにおいて電子部品の実装作業が完了した基板16Bは、払い出されることなく、その状態で待機する。このときの基板16Bを図5(F)に斜線入りで示している。   In this case, since the different types of boards 16A and 16B flow through the priority lane and the non-priority lane, the electronic components are mounted on the board 16B in the non-priority lane before the cassette type feeder 25 that has run out of parts is supplied. It happens that all work is completed. However, by setting in advance the board 16A in the priority lane to be paid out first, the board 16B for which the electronic component mounting work has been completed in the non-priority lane waits in that state without being paid out. The substrate 16B at this time is indicated by hatching in FIG.

しかる状態で、カセット式フィーダ25が補給され、優先レーンにおける生産を継続できる条件が整うと、図5(F)に示すように、再び優先レーンにおける生産を開始するように復帰される。このようにして、優先レーンにおける基板16Aへの電子部品の実装作業が完了すると、図5(G)に示すように、優先レーン上の基板16Aが図略のベルトコンベアによって、実装ステージ17aから搬出される。   In this state, when the cassette-type feeder 25 is replenished and the conditions for continuing the production in the priority lane are satisfied, as shown in FIG. 5 (F), the production is returned to the production in the priority lane again. Thus, when the mounting operation of the electronic components on the board 16A in the priority lane is completed, the board 16A on the priority lane is unloaded from the mounting stage 17a by the belt conveyor (not shown) as shown in FIG. Is done.

そして、優先レーン上の基板16Aの払い出しが完了した後に、非優先レーンの実装ステージ18aに基板16Bが存在している場合には、非優先レーンであった第2の基板搬送レーン18が、今度は優先レーンに切替えられる。このとき、優先レーン(第2の基板搬送レーン18)上に払い出すべき実装済の基板16Bが存在しているため、当該基板16Bが、図略のベルトコンベアによって、実装ステージ18aから搬出される。   When the board 16B is present on the non-priority lane mounting stage 18a after the payout of the board 16A on the priority lane is completed, the second board transport lane 18 that was the non-priority lane is now displayed. Is switched to the priority lane. At this time, since the mounted substrate 16B to be dispensed exists on the priority lane (second substrate transfer lane 18), the substrate 16B is carried out of the mounting stage 18a by a belt conveyor (not shown). .

これによって、異種の基板16A、16Bは、2列の基板搬送レーン17、18に投入した順序で、払い出しされるようになり、これによって、いかなる状況下においても、同一レーンより基板が連続して払い出されることによって発生するスループットのバランスのくずれを防止できるようになり、バランスの取れた理想通りのスループットを実現できる。同時に、不具合発生時の製品履歴の追跡も行えるようになる。   As a result, the different types of substrates 16A and 16B are discharged in the order in which they are put into the two rows of substrate transport lanes 17 and 18, whereby the substrates are continuously connected from the same lane under any circumstances. It becomes possible to prevent the balance of the throughput balance caused by paying out, and to realize a balanced and ideal throughput. At the same time, it is possible to track the product history when a problem occurs.

図6は、2列の基板搬送レーン17、18上に、それぞれ複数の実装ステージ41a、42a〜41d、42dを配設し、各実装ステージ41a、42a〜41d、42dにおいて、異種の基板16A、16Bを順次生産する例を示したものであり、これをもとに上記した実施の形態の生産方法を適用した場合の効果を詳しく説明する。   In FIG. 6, a plurality of mounting stages 41a, 42a to 41d, and 42d are arranged on the two rows of substrate transport lanes 17 and 18, respectively, and different mounting boards 16A, 42a to 41d, and 42d are provided on the mounting stages 41a, 42a to 41d, and 42d, respectively. An example in which 16B is sequentially produced is shown, and the effect when the production method of the above-described embodiment is applied will be described in detail based on this.

このようなライン構成においては、各基板搬送レーン17、18における複数の実装ステージ41a、42a〜41d、42dにおける生産時間は必ずしも一致しない。ここで、基板を第1および第2の基板搬送レーン17、18に交互に投入して、順番に生産するものとすると、その生産ラインにおけるスループットは、第1および第2の基板搬送レーン17、18の生産時間を足したものとなる。そして、生産ラインのスループットは、生産ライン内で最も時間がかかる実装ステージによって決まるため、予め、2つのレーン17、18の生産時間を足したものがほぼ等しくなるように、各実装ステージにおける生産時間のバランスをとっている。このために、各実装ステージ41a、42a〜41d、42dにおける生産時間を、例えば、図6に示すように割り振ることにより、生産ラインのスループットは第3の実装ステージによって決定される35秒となる。   In such a line configuration, the production times in the plurality of mounting stages 41a, 42a to 41d, 42d in the substrate transfer lanes 17, 18 do not necessarily match. Here, if the substrates are alternately put into the first and second substrate transport lanes 17 and 18 and are produced in order, the throughput in the production line is as follows. 18 production hours are added. Since the throughput of the production line is determined by the mounting stage that takes the longest time in the production line, the production time in each mounting stage is set to be approximately equal to the sum of the production times of the two lanes 17 and 18 in advance. Is balanced. For this reason, by assigning the production time in each of the mounting stages 41a, 42a to 41d, 42d as shown in FIG. 6, for example, the throughput of the production line becomes 35 seconds determined by the third mounting stage.

ところで、例えば、第1の基板搬送レーン17の2番目の実装ステージ41bにおいて、部品切れ等により生産継続が不可能になった場合、図3から図5の例で述べたように、生産レーンが第2の基板搬送レーン18の側に切替えられ、2番目の実装ステージ42bによって引き続き生産が継続されるようになる。   By the way, for example, in the second mounting stage 41b of the first board transfer lane 17, when it is impossible to continue production due to parts being cut off, the production lane is set as described in the example of FIGS. Switching to the second substrate transport lane 18 side, the production is continued by the second mounting stage 42b.

この場合、部品切れした部品が補給されても、第2の基板搬送レーン18の2番目の実装ステージ42bにおける基板の生産を、所定の実装作業が完了するまで継続すると、2番目の実装ステージから3番目の実装ステージに、連続して同じレーンから基板が流れることになる。このような現象は、特に、レーンを切替えた実装ステージにおける生産時間が短く、基板を短時間で後工程に払い出してしまう場合等により顕著に起こり得る。このために、3番目の実装ステージでの生産時間が変化(増加)することになり、ラインのスループットが一瞬悪化する結果を招く。すなわち、通常3番目の実装ステージにおいては、35秒で2つの基板が生産されていたものが、片側だけのレーン生産では、2つの基板を生産するのに50秒(25秒×2)を要することになる。   In this case, if the production of the substrate on the second mounting stage 42b of the second substrate transport lane 18 is continued until the predetermined mounting operation is completed even if the parts that have run out are supplied, the second mounting stage starts. The substrate flows continuously from the same lane to the third mounting stage. Such a phenomenon can be particularly noticeable when, for example, the production time in the mounting stage with the lanes switched is short and the substrate is dispensed to the subsequent process in a short time. For this reason, the production time at the third mounting stage changes (increases), resulting in a momentary deterioration in line throughput. In other words, in the third mounting stage, two boards were produced in 35 seconds, but in lane production only on one side, it takes 50 seconds (25 seconds × 2) to produce two boards. It will be.

しかしながら、本実施の形態で述べたように、優先レーン(第1の基板搬送レーン17)上の基板16Aに電子部品が供給できるようになった場合に、非優先レーン(第2の基板搬送レーン18)から優先レーン上の基板に電子部品を実装するように生産復帰させることにより、同じレーンの基板が連続して流れる可能性が減少できるようになる。これによって、1ライン当たりのスループット変化が最小限に抑えられ、ラインのスループット向上が期待できる。   However, as described in the present embodiment, when an electronic component can be supplied to the board 16A on the priority lane (first board transfer lane 17), the non-priority lane (second board transfer lane). From 18), by returning the production so that electronic components are mounted on the board on the priority lane, the possibility that the board on the same lane continuously flows can be reduced. As a result, a change in throughput per line can be minimized, and an improvement in line throughput can be expected.

なお、図6に示した例は実施の形態の生産方法を適用した場合の効果を説明するための一例であり、2列の基板搬送レーン17、18において同種の基板を生産する場合など、図6において各実装ステージ41a、42a〜41d、42dにおける生産時間が同じである場合であっても、スループットのバランスのくずれを小さくでき、スループットの低下を抑えることができる。この点を説明すると、通常のバランスが取れた状態では、一方の基板搬送レーンでの生産中にもう一方の基板搬送レーンの基板の搬入出を行うことができるため、基板搬送による生産のロスタイムは見かけ上ゼロとなるが、基板の搬入出の順序が変わると、その上流や下流の実装ステージにおいては一方の基板搬送レーンでの生産中にもう一方の基板搬送レーンの基板の搬入出を行うことができなくなり、そのような場合には基板の搬送時間がロスタイムとなってしまう。しかし、上記した実施の形態のごとく基本的に基板搬送レーン17、18に投入された順序で基板16を払い出すことができれば、通常のバランスが取れた状態を大きく崩すことがないため基板搬送による生産のロスタイムが生じにくくなるのである。   The example shown in FIG. 6 is an example for explaining the effect when the production method according to the embodiment is applied. For example, when the same kind of substrates are produced in the two rows of substrate transport lanes 17 and 18, FIG. 6, even when the production times in the mounting stages 41a, 42a to 41d, and 42d are the same, it is possible to reduce the balance of the throughput balance and suppress the decrease in the throughput. Explaining this point, in a normal balanced state, during the production in one substrate transport lane, the substrate in the other substrate transport lane can be loaded and unloaded, so the production loss time due to substrate transport is Although it appears to be zero, if the board loading / unloading sequence changes, the board in the other board transfer lane must be loaded / unloaded during production in one board transfer lane at the upstream or downstream mounting stage. In such a case, the substrate transfer time becomes a loss time. However, as in the above-described embodiment, if the substrates 16 can be basically dispensed in the order in which they are put into the substrate transport lanes 17 and 18, the normal balanced state will not be greatly lost, and therefore the substrate transport is not performed. Production loss time is less likely to occur.

上記した実施の形態においては、2列の基板搬送レーン17、18を設けた電子部品実装装置10について述べたが、基板搬送レーンは必ずしも2列に限定されるものではなく、基板搬送レーンを3列以上設けたものにも本発明は適用できるものである。   In the above-described embodiment, the electronic component mounting apparatus 10 provided with the two rows of substrate transport lanes 17 and 18 has been described. However, the substrate transport lane is not necessarily limited to two rows. The present invention can also be applied to those provided in rows or more.

また、上記した実施の形態においては、先に基板が投入された基板搬送レーンを優先レーンに設定したが、先に投入された基板を優先基板に設定し、この優先基板を先に払い出すように制御し、優先基板を払い出した後に、他のレーンの基板を払い出すようにすることもできる。この場合も、表現こそ違え、優先レーンを設定することと実質的に同じであることは明らかであり、従って、優先レーンを設定することと同意語と解釈されるべきものであり、その範疇に包含されることは勿論である。   Further, in the above-described embodiment, the substrate transport lane into which the substrate has been first input is set as the priority lane. However, the substrate that has been input first is set as the priority substrate, and this priority substrate is paid out first. It is also possible to pay out the boards in other lanes after paying out the priority board. In this case, too, it is clear that the expression is different and is substantially the same as setting the priority lane, so it should be construed as synonymous with setting the priority lane, and in that category Of course included.

なお、作為的に生産を一時的にストップする場合とは、例えば、部品供給装置11に空スロットが存在する場合に、カセット式フィーダ25の部品がなくなりそうになることを、残量管理によって検出して事前に警告を発し、この警告に基づいて作業者により、予め予備のカセット式フィーダを空スロットにセットすることによって生ずる。すなわち、カセット式フィーダ25の部品がなくなった場合、電子部品の取り出しを予備のカセット式フィーダから行うことにより、生産レーンを切替えなくても、部品切れによる生産の中断をなくすることが可能となるが、正規の部品取り出し位置において実装作業の効率が最適化されているため、予備のカセット式フィーダ25を、電子部品が無くなって取外された正規の部品取り出し位置にセットし直すことがあるためである。このように、優先レーン上の基板の生産が停止する時間がわずかな場合には、スループットのバランスのくずれがほとんどなく効果が大きくなる。   In addition, when the production is temporarily stopped temporarily, for example, when there is an empty slot in the parts supply device 11, it is detected by the remaining amount management that the parts of the cassette type feeder 25 are likely to disappear. Then, a warning is issued in advance, and the operator sets the spare cassette type feeder in the empty slot in advance based on the warning. That is, when there are no parts in the cassette-type feeder 25, the electronic parts are taken out from the spare cassette-type feeder, so that it is possible to eliminate the interruption of production due to out-of-parts without switching the production lane. However, since the efficiency of the mounting operation is optimized at the regular component removal position, the spare cassette type feeder 25 may be reset to the regular component removal position that has been removed due to the absence of electronic components. It is. As described above, when the time for stopping the production of the substrate on the priority lane is short, there is almost no loss in the balance of throughput, and the effect is increased.

さらに、上記した実施の形態においては、2列の基板搬送レーン17、18の実装ステージにそれぞれ基板16を検出する基板検出センサS1、S2を設けた例について述べたが、これら基板検出センサを廃止し、基板搬送装置15を制御する制御装置30によって、各レーン上における基板16の位置を記憶させることも可能である。   Further, in the above-described embodiment, the example in which the substrate detection sensors S1 and S2 for detecting the substrate 16 are provided on the mounting stages of the two rows of substrate transport lanes 17 and 18 has been described, but these substrate detection sensors are abolished. The position of the substrate 16 on each lane can be stored by the control device 30 that controls the substrate transfer device 15.

斯様に、上記した実施の形態で述べた具体的構成は、本発明の一例を示したものにすぎず、本発明はこのような具体的構成に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の態様を採り得るものである。   Thus, the specific configuration described in the above-described embodiment is merely an example of the present invention, and the present invention is not limited to such a specific configuration. Various embodiments can be adopted without departing from the scope.

本発明の実施の形態を示す電子部品実装装置の概略平面図である。1 is a schematic plan view of an electronic component mounting apparatus showing an embodiment of the present invention. 電子部品実装装置の制御系を示す概略図である。It is the schematic which shows the control system of an electronic component mounting apparatus. 2列の基板搬送レーンに同種の基板を投入した場合における基板生産方法を示す図である。It is a figure which shows the board | substrate production method when the same kind of board | substrate is thrown into the board | substrate conveyance lane of 2 rows. 2列の基板搬送レーンに異種の基板を投入した場合における基板生産方法を示す図である。It is a figure which shows the board | substrate production method in case a different kind | species board | substrate is thrown into the board | substrate conveyance lane of 2 rows. 2列の基板搬送レーンに異種の基板を投入した場合における別の基板生産方法を示す図である。It is a figure which shows another board | substrate production method in case a different kind | species board | substrate is thrown into 2 rows of board | substrate conveyance lanes. 複数の生産モジュールを備えた生産ラインにおける基板生産方法を示す図である。It is a figure which shows the board | substrate production method in the production line provided with the several production module.

符号の説明Explanation of symbols

10…電子部品実装装置、11…部品供給装置、13…基板保持装置、14…部品移載装置、15…基板搬送装置、16(16A、16B)…基板、17、18…基板搬送レーン、17a、18a…実装ステージ、21…Y軸スライド、22…X軸スライド、23…装着ヘッド、24…CCDカメラ、25…カセット式フィーダ、30…制御装置、31…優先レーン設定手段、32…生産レーン切替え手段、33…生産レーン復帰手段、35…スライド駆動装置、36…部品切れ検出装置、S1、S2…基板検出センサ。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electronic component mounting apparatus, 11 ... Component supply apparatus, 13 ... Board holding apparatus, 14 ... Component transfer apparatus, 15 ... Board transfer apparatus, 16 (16A, 16B) ... Board, 17, 18 ... Board transfer lane, 17a 18a ... mounting stage, 21 ... Y-axis slide, 22 ... X-axis slide, 23 ... mounting head, 24 ... CCD camera, 25 ... cassette feeder, 30 ... control device, 31 ... priority lane setting means, 32 ... production lane Switching means, 33... Production lane return means, 35... Slide drive device, 36.

Claims (2)

基板を搬送する複数の基板搬送レーンを有し、該複数の基板搬送レーンに交互に投入される基板に電子部品を順次実装する電子部品実装装置における基板生産方法であって、
前記複数の基板搬送レーンのうち先に基板が投入された基板搬送レーンを優先レーンに設定し、該優先レーン上の基板に電子部品を実装し、部品切れによって優先レーン上の基板の生産が継続できなくなった場合には、他の生産可能な基板搬送レーン上の基板に電子部品を実装するように生産するレーンを切替え、その後、部品補給によって前記優先レーン上の基板の生産が継続できるようになった段階で、前記優先レーン上の基板に電子部品を実装するように生産復帰させるようにしたことを特徴とする基板生産方法。
A substrate production method in an electronic component mounting apparatus that has a plurality of substrate conveyance lanes for conveying a substrate, and sequentially mounts electronic components on substrates that are alternately placed in the plurality of substrate conveyance lanes,
A board transfer lane in which a board is first inserted among the plurality of board transfer lanes is set as a priority lane, an electronic component is mounted on a board on the priority lane, and production of a board on the priority lane is continued due to a component shortage. When it becomes impossible, the production lane is switched so that the electronic component is mounted on the substrate on the other production possible substrate transfer lane, and then the production of the substrate on the priority lane can be continued by supplying the component. At this stage, the production return is made so that the electronic component is mounted on the board on the priority lane.
基板を搬送する複数の基板搬送レーンを有し、該複数の基板搬送レーンに交互に投入される基板に電子部品を順次実装する電子部品実装装置であって、
部品供給装置から電子部品をピックアップして前記基板搬送レーン上の基板に装着する装着手段と、前記複数の基板搬送レーンのうち先に基板が投入された基板搬送レーンを優先レーンに設定する優先レーン設定手段と、該優先レーン上の基板に電子部品を装着するように前記装着手段を制御するとともに、部品切れによって優先レーンに設定された基板搬送レーン上の基板の生産が継続できなくなった場合は、他の生産可能な基板搬送レーン上の基板に電子部品を装着するように生産するレーンを切替えるレーン切替え手段と、部品補給によって前記優先レーン上の基板の生産が継続できるようになった場合には前記優先レーン上の基板に電子部品を装着するように生産復帰させる生産復帰手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
An electronic component mounting apparatus that has a plurality of substrate transport lanes for transporting a substrate, and that sequentially mounts electronic components on the substrates that are alternately placed in the plurality of substrate transport lanes,
A mounting unit that picks up an electronic component from a component supply device and mounts the electronic component on a substrate on the substrate transfer lane, and a priority lane that sets a substrate transfer lane in which a substrate is first inserted among the plurality of substrate transfer lanes as a priority lane When the setting means and the mounting means are controlled so as to mount the electronic component on the board on the priority lane, and the production of the board on the board transport lane set as the priority lane cannot be continued due to the out of parts. When the production of the board on the priority lane can be continued by supplying the parts with the lane switching means for switching the production lane so that the electronic parts are mounted on the board on the other board production lane that can be produced. And a production return means for returning the production so as to attach the electronic component to the board on the priority lane. .
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