JP2013207084A - 放熱板付基板モジュールおよび放熱板付基板モジュールの製造方法 - Google Patents
放熱板付基板モジュールおよび放熱板付基板モジュールの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013207084A JP2013207084A JP2012074344A JP2012074344A JP2013207084A JP 2013207084 A JP2013207084 A JP 2013207084A JP 2012074344 A JP2012074344 A JP 2012074344A JP 2012074344 A JP2012074344 A JP 2012074344A JP 2013207084 A JP2013207084 A JP 2013207084A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- heat
- wiring board
- flexible wiring
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
【課題】発熱素子の過熱を抑制することのできる放熱板付基板モジュール、およびその放熱板付基板モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】放熱板付基板モジュール１０は、放熱板２０と、接着剤または粘着剤による接着層５０を介して放熱板２０に接着するフレキシブル配線板３０と、フレキシブル配線板３０に実装される発光素子４０とを備える。発光素子４０の各端子４１Ａ〜４３Ａに対応する接続部３５〜３７のうちの少なくとも１つの接続部は、フレキシブル配線板３０の変形により、基板部３４よりも放熱板２０に近い位置にある。
【選択図】図３
【解決手段】放熱板付基板モジュール１０は、放熱板２０と、接着剤または粘着剤による接着層５０を介して放熱板２０に接着するフレキシブル配線板３０と、フレキシブル配線板３０に実装される発光素子４０とを備える。発光素子４０の各端子４１Ａ〜４３Ａに対応する接続部３５〜３７のうちの少なくとも１つの接続部は、フレキシブル配線板３０の変形により、基板部３４よりも放熱板２０に近い位置にある。
【選択図】図３
Description
本発明は、放熱板とフレキシブル配線板とを備える放熱板付基板モジュール、およびその放熱板付基板モジュールの製造方法に関する。
照明装置等の電子機器の中には、放熱板とフレキシブル配線板とが一体となった放熱板付基板モジュールを備えるものがある。
例えば、特許文献１に記載の照明装置には、放熱板付基板モジュールが組み込まれている。放熱板付基板モジュールは、放熱板と、フレキシブル配線板と、発光素子とを備えている。フレキシブル配線板は、放熱板に接着剤で固定されている。発光素子は、フレキシブル配線板において放熱板が取り付けられた面とは反対側の面に実装されている。発光素子の熱は放熱板を通じて放散するため、発光素子の過熱が抑制される。
例えば、特許文献１に記載の照明装置には、放熱板付基板モジュールが組み込まれている。放熱板付基板モジュールは、放熱板と、フレキシブル配線板と、発光素子とを備えている。フレキシブル配線板は、放熱板に接着剤で固定されている。発光素子は、フレキシブル配線板において放熱板が取り付けられた面とは反対側の面に実装されている。発光素子の熱は放熱板を通じて放散するため、発光素子の過熱が抑制される。
ところが、発熱素子の昇温速度が大きいとき、放熱板が存在している場合であっても発熱素子の過熱を抑制することができないことがある。このようなことから、発光素子から放熱板に効率的に熱を伝導させる技術が求められている。
特許文献１に記載の技術では、発光素子と放熱板との間に熱伝導性接着剤を充填する。これにより、発光素子の熱が熱伝導性接着剤を介して放熱板に伝導するため、発光素子の過熱が抑制される。しかし、発光素子の周囲に熱伝導性接着剤を充填することから、発光素子からの光取り出し効率が低下するおそれがある。
このようなことから、発光素子の周囲に接着剤等の放熱剤を充填するような手段を用いることなく、発光素子の過熱を抑制することのできる放熱板付基板モジュールが要求されている。
また、ＩＣ（integrated circuit）等の発熱素子を含む放熱板付基板モジュールに対しても同様の要求がある。すなわち、ＩＣ等、通電により発熱する素子（発熱素子）は、過熱によりその性能が低下するため、その過熱を抑制する構造を有する放熱板付基板モジュールが要求される。
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、発熱素子の過熱を抑制することのできる放熱板付基板モジュール、およびその放熱板付基板モジュールの製造方法を提供することにある。
（１）請求項１に記載の発明は、放熱板と、接着剤または粘着剤による接着層を介して前記放熱板に取り付けられているフレキシブル配線板と、前記フレキシブル配線板において前記放熱板が取り付けられている面とは反対側の面に実装されている発熱素子とを備えた放熱板付基板モジュールにおいて、前記フレキシブル配線板は、前記発熱素子の各端子に対応する接続部と、前記接続部以外の基板部とを含み、前記フレキシブル配線板の変形により、前記発熱素子の前記各端子に対応する前記接続部のうちの少なくとも１つの前記接続部は、前記基板部よりも前記放熱板に近い位置にあることを要旨とする。
発熱素子の熱は主に接続部を介して放熱板に伝導する。このため、接続部が放熱板に近いほど熱抵抗が小さくなる（すなわち熱伝導性が高くなる。）。本発明では、この点を考慮して、接続部を基板部よりも放熱板に近い位置に配置する。これにより、接続部と基板部とが放熱板から等しい距離に配置されている放熱板付基板モジュールに比べて、発熱素子の過熱を抑制することができる。
（２）請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の放熱板付基板モジュールにおいて、前記接続部に対応する部分の前記接着層の厚さが、前記接続部以外の前記基板部に対応する部分の前記接着層の厚さよりも小さいことを要旨とする。
発熱素子の接続部と放熱板との間の接着層の厚さが大きい程、両者間の熱抵抗が増大する。本発明ではこの点を考慮し、接続部に対応する部分の接着層の厚さを、接続部以外の基板部に対応する部分の接着層の厚さよりも小さくする。これにより、接続部に対応する部分の接着層と基板部に対応する部分の接着層とが同じ厚さである放熱板付基板モジュールに比べて、発熱素子の過熱を抑制することができる。
（３）請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の放熱板付基板モジュールにおいて、前記接着層のうち前記接続部に対応する部分で、少なくとも１箇所の気泡率は、前記基板部に対応する部分の気泡率よりも小さいことを要旨とする。
気泡（すなわち空気またはガス）の熱抵抗は、接着層を構成する樹脂に比べて大きい。このため、接着層において接続部に対応する部分に気泡が多く含まれるとき、接続部の熱抵抗が大きくなる。本発明では、この点を考慮して、接続部に対応する部分の気泡率を、基板部に対応する部分の気泡率よりも小さくする。これにより、基板部に対応する部分の気泡率と接続部に対応する部分の気泡率とが等しい放熱板付基板モジュールに比べて、発熱素子の過熱を抑制することができる。
（４）請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の放熱板付基板モジュールにおいて、前記接着層において前記発熱素子の前記各接続部に対応する部分について、これら部分の気泡率の平均値（各接続部の面積で重み付けした気泡率の加重平均）が３０％以下であることを要旨とする。
本発明によれば、接着層において発熱素子の各接続部に対応する部分について、これら部分の気泡率の平均値が３０％よりも大きい放熱板付基板モジュールに比べて、放熱板付基板モジュールの放熱効率を高くすることができる。
（５）請求項５に記載の発明は、請求項３に記載の放熱板付基板モジュールにおいて、前記接着層において前記発熱素子の前記各接続部に対応する部分について、これら部分の気泡率のそれぞれが３０％以下であることを要旨とする。
本発明によれば、接着層において発熱素子の各接続部に対応する部分について、これら部分の気泡率の平均値が３０％よりも大きい放熱板付基板モジュールに比べて、放熱板付基板モジュールの放熱効率を高くすることができる。
（６）請求項６に記載の発明は、放熱板と、接着層を介して前記放熱板に取り付けられるフレキシブル配線板と、前記フレキシブル配線板において前記放熱板が取り付けられている面とは反対側の面に実装されている発熱素子とを備える放熱板付基板モジュールの製造方法において、前記フレキシブル配線板に前記発熱素子を実装する実装工程と、前記放熱板に接着シートを貼り付ける貼付工程と、前記発熱素子が実装された前記フレキシブル配線板を前記放熱板に取り付ける接着工程とを含み、前記接着工程は、前記放熱板を加熱しながら、第１設定圧力ＰＡで前記発熱素子を加圧しかつ前記第１設定圧力ＰＡよりも小さい第２設定圧力ＰＢで前記発熱素子以外の基板部を加圧することを要旨とする。
本発明では、加熱しながら、第１設定圧力ＰＡで発熱素子を加圧しかつ第１設定圧力ＰＡより小さい第２設定圧力ＰＢで基板部を加圧する。すなわち、基板部に加える圧力を発熱素子に加える圧力よりも小さくする。このため、接続部が基板部よりも放熱板に近づく。また、接続部に対応する部分の気泡が当該接続部に対応する部分から外側に押し出される。すなわち、本発明の製造方法によれば、接続部が基板部よりも放熱板に近い位置にあり、かつ接着層において接続部に対応する部分の気泡率が、基板部に対応する部分の気泡率よりも小さい放熱板付基板モジュールを形成することができる。
（７）請求項７に記載の発明は、放熱板と、接着層を介して前記放熱板に取り付けられるフレキシブル配線板と、前記フレキシブル配線板において前記放熱板が取り付けられている面とは反対側の面に実装されている発熱素子とを備える放熱板付基板モジュールの製造方法において、前記フレキシブル配線板に前記発熱素子を実装する実装工程と、前記放熱板に接着シートを貼り付ける貼付工程と、前記発熱素子が実装された前記フレキシブル配線板を前記放熱板に取り付ける接着工程とを含み、前記接着工程は、前記放熱板を加熱しながら前記発熱素子を加圧する第１ステップと、前記放熱板を加熱しながら前記発熱素子および前記発熱素子以外の基板部を加圧する第２ステップとを含むことを要旨とする。
本発明では、放熱板を加熱しながら発熱素子を加圧する。次に、放熱板を加熱しながら発熱素子および基板部を加圧する。このような２段階の加圧によれば、第１ステップの発熱素子の加圧により、接続部に対応する部分が、基板部よりも先に加圧されるため、接続部に対応する部分の気泡が当該接続部に対応する部分から外側に押し出される。そして、第２ステップにおいて、発熱素子および基板部を加圧するため、発熱素子の端子が接続される接続部が基板部よりも放熱板に近づく。このようなことから、接続部が基板部よりも放熱板に近い位置にあり、かつ接着層において接続部に対応する部分の気泡率が、基板部に対応する部分の気泡率よりも小さい放熱板付基板モジュールを形成することができる。
（８）請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の放熱板付基板モジュールの製造方法において、前記第２ステップで前記基板部に加える圧力は、前記発熱素子に加える圧力よりも小さいことを要旨とする。
この発明によれば、第２ステップにおいて発熱素子に加える圧力と基板部に加える圧力とを等しくする場合に比べて、発熱素子の端子が接続される接続部に対応する部分の気泡が、当該接続部に対応する部分から外側に押し出されやすくなる。このため、第２ステップにおいて発熱素子に加える圧力と基板部に加える圧力とを等しくする場合に比べて、接続部に対応する部分の気泡率を小さくすることができる。
（９）請求項９に記載の発明は、放熱板と、接着層を介して前記放熱板に取り付けられるフレキシブル配線板と、前記フレキシブル配線板において前記放熱板が取り付けられている面とは反対側の面に実装されている発熱素子とを備える放熱板付基板モジュールの製造方法において、前記フレキシブル配線板に前記発熱素子を実装する実装工程と、前記放熱板に接着シートを貼り付ける貼付工程と、前記発熱素子が実装された前記フレキシブル配線板を前記放熱板に取り付ける接着工程とを含み、前記接着工程は、前記放熱板を加熱しながら、前記発熱素子を設定圧力で加圧するとともに前記発熱素子以外の基板部に加える圧力を前記設定圧力よりも小さい圧力で加圧し、時間経過とともに前記基板部に加える圧力を大きくすることを要旨とする。
本発明では、放熱板を加熱しながら発熱素子を加圧しつつ、基板部に加える圧力を大きくする。そして、基板部に加える圧力は、加圧時間の初期においては、発熱素子に加える設定圧力よりも、小さくする。このため、加圧時間の初期において、接続部に対応する部分の気泡が当該接続部に対応する部分から外側に押し出される。このため、発熱素子の端子が接続される接続部が基板部よりも放熱板に近づく。このようなことから、接続部が基板部よりも放熱板に近い位置にあり、かつ接着層において接続部に対応する部分の気泡率が、基板部に対応する部分の気泡率よりも小さい放熱板付基板モジュールを形成することができる。
（１０）請求項１０に記載の発明は、放熱板と、接着層を介して前記放熱板に取り付けられるフレキシブル配線板と、前記フレキシブル配線板において前記放熱板が取り付けられている面とは反対側の面に実装されている発熱素子とを備える放熱板付基板モジュールの製造方法において、前記フレキシブル配線板に前記発熱素子を実装する実装工程と、前記放熱板に粘着シートを貼り付ける貼付工程と、前記発熱素子が実装された前記フレキシブル配線板を前記放熱板に取り付ける接着工程とを含み、前記接着工程は、第１設定圧力ＰＣで前記発熱素子を加圧しかつ前記第１設定圧力ＰＣよりも小さい第２設定圧力ＰＤで前記発熱素子以外の基板部を加圧することを要旨とする。
本発明では、第１設定圧力ＰＣで発熱素子を加圧しかつ第１設定圧力ＰＣより小さい第２設定圧力ＰＤで基板部を加圧する。すなわち、基板部に加える圧力を発熱素子に加える圧力よりも小さくする。このため、接続部が基板部よりも放熱板に近づく。また、接続部に対応する部分の気泡が当該接続部に対応する部分から外側に押し出される。すなわち、本発明の製造方法によれば、接続部が基板部よりも放熱板に近い位置にあり、かつ接着層において接続部に対応する部分の気泡率が、基板部に対応する部分の気泡率よりも小さい放熱板付基板モジュールを形成することができる。また、この製造方法では、放熱板とフレキシブル配線板とを接着する材料として粘着シートを用いているため、放熱板とフレキシブル配線板との接着工程において加熱を要しない。このようなことから、この発明は、熱に弱いフレキシブル配線板を用いる製造方法において好適である。
（１１）請求項１１に記載の発明は、放熱板と、接着層を介して前記放熱板に取り付けられるフレキシブル配線板と、前記フレキシブル配線板において前記放熱板が取り付けられている面とは反対側の面に実装されている発熱素子とを備える放熱板付基板モジュールの製造方法において、前記フレキシブル配線板に前記発熱素子を実装する実装工程と、前記放熱板に粘着シートを貼り付ける貼付工程と、前記発熱素子が実装された前記フレキシブル配線板を前記放熱板に取り付ける接着工程とを含み、前記接着工程は、前記発熱素子を加圧する第１ステップと、前記発熱素子および前記発熱素子以外の基板部を加圧する第２ステップとを含むことを要旨とする。
本発明では、まず、発熱素子だけを加圧する。次に、発熱素子および基板部を加圧する。このような２段階の加圧によれば、第１ステップの発熱素子の加圧により、接続部に対応する部分が、基板部よりも先に加圧されるため、接続部に対応する部分の気泡が当該接続部に対応する部分から外側に押し出される。そして、第２ステップにおいて、発熱素子および基板部を加圧するため、発熱素子の端子が接続される接続部が基板部よりも放熱板に近づく。このようなことから、接続部が基板部よりも放熱板に近い位置にあり、かつ接着層において接続部に対応する部分の気泡率が、基板部に対応する部分の気泡率よりも小さい放熱板付基板モジュールを形成することができる。また、この製造方法では、放熱板とフレキシブル配線板とを接着する材料として粘着シートを用いているため、放熱板とフレキシブル配線板との接着工程において加熱を要しない。
（１２）請求項１２に記載の発明は、請求項１１に記載の放熱板付基板モジュールの製造方法において、前記第２ステップで前記基板部に加える圧力は、前記発熱素子に加える圧力よりも小さいことを要旨とする。
この発明によれば、第２ステップにおいて発熱素子に加える圧力と基板部に加える圧力とを等しくする場合に比べて、発熱素子の端子が接続される接続部に対応する部分の気泡が、当該接続部に対応する部分から外側に押し出されやすくなる。このため、第２ステップにおいて発熱素子に加える圧力と基板部に加える圧力とを等しくする場合に比べて、接続部に対応する部分の気泡率を小さくすることができる。
（１３）請求項１３に記載の発明は、放熱板と、粘着剤による接着層を介して前記放熱板に取り付けられるフレキシブル配線板と、前記フレキシブル配線板に実装される発熱素子とを備える放熱板付基板モジュールの製造方法において、前記フレキシブル配線板に前記発熱素子を実装する実装工程と、前記放熱板に粘着シートを貼り付ける貼付工程と、前記発熱素子が実装された前記フレキシブル配線板を前記放熱板に取り付ける接着工程とを含み、前記接着工程は、前記発熱素子を設定圧力で加圧するとともに前記発熱素子以外の基板部に加える圧力を前記設定圧力よりも小さい圧力で加圧し、時間経過とともに前記基板部に加える圧力を大きくすることを要旨とする。
本発明では、発熱素子を加圧しつつ基板部に加える圧力を大きくする。そして、基板部に加える圧力は、加圧時間の初期においては、発熱素子に加える設定圧力よりも、小さくする。このため、加圧時間の初期において、接続部に対応する部分の気泡が当該接続部に対応する部分から外側に押し出される。このため、発熱素子の端子が接続される接続部が基板部よりも放熱板に近づく。このようなことから、接続部が基板部よりも放熱板に近い位置にあり、かつ接着層において接続部に対応する部分の気泡率が、基板部に対応する部分の気泡率よりも小さい放熱板付基板モジュールを形成することができる。また、この製造方法では、放熱板とフレキシブル配線板とを接着する材料として粘着シートを用いているため、放熱板とフレキシブル配線板との接着工程において加熱を要しない。
本発明によれば、発熱素子の過熱を抑制することのできる放熱板付基板モジュール、およびその放熱板付基板モジュールの製造方法を提供することができる。
図１を参照して、照明モジュールについて説明する。
液晶パネルは、バックライトとしての照明モジュール１を備えている。
照明モジュール１は、アクリル樹脂製の導光板２と、発光装置としての放熱板付基板モジュール１０とを備えている。導光板２は板状の直方体に形成されている。導光板２の一側面３は、放熱板付基板モジュール１０からの光を受けるように、放熱板付基板モジュール１０の発光面に対向する。
液晶パネルは、バックライトとしての照明モジュール１を備えている。
照明モジュール１は、アクリル樹脂製の導光板２と、発光装置としての放熱板付基板モジュール１０とを備えている。導光板２は板状の直方体に形成されている。導光板２の一側面３は、放熱板付基板モジュール１０からの光を受けるように、放熱板付基板モジュール１０の発光面に対向する。
［放熱板付基板モジュール］
図２を参照して、放熱板付基板モジュール１０を説明する。
図２に示すように、放熱板付基板モジュール１０は、放熱板２０と、放熱板２０に取り付けられるフレキシブル配線板３０と、フレキシブル配線板３０に実装される発光素子４０とを備えている。フレキシブル配線板３０には、複数個の発光素子４０が配置されている。発光素子４０は、フレキシブル配線板３０において放熱板２０が取り付けられた面とは反対側の面に実装されている。
図２を参照して、放熱板付基板モジュール１０を説明する。
図２に示すように、放熱板付基板モジュール１０は、放熱板２０と、放熱板２０に取り付けられるフレキシブル配線板３０と、フレキシブル配線板３０に実装される発光素子４０とを備えている。フレキシブル配線板３０には、複数個の発光素子４０が配置されている。発光素子４０は、フレキシブル配線板３０において放熱板２０が取り付けられた面とは反対側の面に実装されている。
発光素子４０は一種の発熱素子である。発光素子４０は通電により温度が上昇する。発光素子４０の過熱状態が長時間にわたって維持されると発光強度が低下するため、放熱板付基板モジュール１０には、発光素子４０の熱を放散する放熱板２０が設けられている。
放熱板２０は、発光素子４０の熱を外部に放散する。
放熱板２０は、フレキシブル配線板３０が取り付けられる取付部２１と、取付部２１に対して垂直方向に延びる平坦部２２とを備えている。平坦部２２は、取付部２１に伝わる熱を効率的に外部に放散するために設けられている。放熱板２０は、アルミニウム等の熱伝導率の高い金属により形成されている。
放熱板２０は、フレキシブル配線板３０が取り付けられる取付部２１と、取付部２１に対して垂直方向に延びる平坦部２２とを備えている。平坦部２２は、取付部２１に伝わる熱を効率的に外部に放散するために設けられている。放熱板２０は、アルミニウム等の熱伝導率の高い金属により形成されている。
図３に示すように、発光素子４０は、ＬＥＤチップ４４（発光ダイオードチップ）と、第１リード４１と、第２リード４２と、第３リード４３と、ＬＥＤチップ４４を封止する透明樹脂部４５と、各リード４１，４２，４３を保持するケース４６とを備えている。
第１リード４１は、金属ワイヤ４７でＬＥＤチップ４４の電極に接続されている。第１リード４１の一端はケース４６の側面から外側に出ている。第１リード４１のうちでケース４６から出ている外側の部分は第１端子４１Ａを構成する。
第２リード４２は、金属ワイヤ４７でＬＥＤチップ４４の電極に接続されている。第２リード４２の一端は、ケース４６の側面から外側に出ている。第２リード４２のうちでケース４６から出ている外側の部分は第２端子４２Ａを構成する。
第３リード４３は、ＬＥＤチップ４４を搭載する。第３リード４３の一端は、ケース４６の底面から外側に出ている。第３リード４３のうちでケース４６から出ている外側の部分は第３端子４３Ａを構成する。第３端子４３Ａは、ケース４６の底面に対して垂直方向に延びている。
フレキシブル配線板３０は、ベースフィルム３１と、ベースフィルム３１上に形成された導電パターン３２と、導電パターン３２の一部およびベースフィルム３１の一部を覆うカバーレイ３３とを備えている。ベースフィルム３１およびカバーレイ３３は、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等により形成されている。導電パターン３２は銅により形成されている。
カバーレイ３３は、接着剤により導電パターン３２およびベースフィルム３１に接着している。接着剤として熱硬化性樹脂が用いられている。カバーレイ３３と導電パターン３２との間およびカバーレイ３３とベースフィルム３１との間には、接着剤が硬化した樹脂層３８が存在する。
導電パターン３２は、発光素子４０の第１端子４１Ａおよび第３端子４３Ａが配置される第１ランド部３２Ａと、発光素子４０の第２端子４２Ａが配置される第２ランド部３２Ｂとを含む。
第１ランド部３２Ａは、カバーレイ３３により、第１端子４１Ａが配置される第１接続部３５と、第３端子４３Ａが配置される第３接続部３７とに区分されている。第２ランド部３２Ｂの一部はカバーレイ３３により覆われている。第２ランド部３２Ｂの露出部分は、第２接続部３６を構成する。
各接続部３５〜３７はそれぞれ対応する端子４１Ａ〜４３Ａと半田３９により接続されている。半田３９は、各接続部３５〜３７を覆っている。このため、各接続部３５〜３７の強度（弾性率）は、基板部３４よりも大きい。
なお、基板部３４とは、フレキシブル配線板３０において各接続部３５〜３７を除く部分（図４のドットで塗り潰した領域）である。図４は、フレキシブル配線板３０の実装面の模式図を示す。
フレキシブル配線板３０は、加熱反応型の接着剤または感圧型の粘着剤により、放熱板２０の取付部２１に取り付けられている。すなわち、フレキシブル配線板３０と取付部２１との間には接着層５０が形成されている。
加熱反応型の接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂やアクリル樹脂、またはその混合材料を主成分とした材料が用いられる。
感圧型の粘着剤としては、例えば、アクリル樹脂やシリコーン樹脂、合成ゴム、またはそれらの混合材料を主成分とした材料が用いられる。
感圧型の粘着剤としては、例えば、アクリル樹脂やシリコーン樹脂、合成ゴム、またはそれらの混合材料を主成分とした材料が用いられる。
接着層５０には、気泡５１が含まれている。
気泡５１は、フレキシブル配線板３０を放熱板２０に取り付けるとき、フレキシブル配線板３０と放熱板２０との間に巻き込まれる空気により形成される。また、一部の気泡５１は、接着剤の反応により生じるガスにより形成される。
気泡５１は、フレキシブル配線板３０を放熱板２０に取り付けるとき、フレキシブル配線板３０と放熱板２０との間に巻き込まれる空気により形成される。また、一部の気泡５１は、接着剤の反応により生じるガスにより形成される。
図３に示すように、接着層５０の厚さは、場所により異なっている。また、接着層５０の気泡率も場所により異なっている。すなわち、接着層５０のうちで発光素子４０に対応する部分は５箇所あるが、各部分は、第１構成または第２構成を充たす。
第１構成は次の通り。
接着層５０のうちで発光素子４０に対応する部分において、第１接続部３５、第２接続部３６、および第３接続部３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａのうち少なくとも１つの部分は、これら以外の部分（基板部３４）に対応する部分３４Ａよりも薄い。すなわち、フレキシブル配線板３０の変形により、第１接続部３５、第２接続部３６および第３接続部３７のうち少なくとも１つの接続部は、基板部３４よりも放熱板２０に近い位置にある。なお、第１接続部３５、第２接続部３６、および第３接続部３７のうち放熱板２０に接近していない部分は、放熱板２０を基準位置として、基板部３４と略等しい位置にある。
接着層５０のうちで発光素子４０に対応する部分において、第１接続部３５、第２接続部３６、および第３接続部３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａのうち少なくとも１つの部分は、これら以外の部分（基板部３４）に対応する部分３４Ａよりも薄い。すなわち、フレキシブル配線板３０の変形により、第１接続部３５、第２接続部３６および第３接続部３７のうち少なくとも１つの接続部は、基板部３４よりも放熱板２０に近い位置にある。なお、第１接続部３５、第２接続部３６、および第３接続部３７のうち放熱板２０に接近していない部分は、放熱板２０を基準位置として、基板部３４と略等しい位置にある。
第２構成は次の通り。
第２構成は、第１構成および次に示す構成（以下、付加構成）を有する。
接着層５０のうちで発光素子４０に対応する部分において、第１接続部３５、第２接続部３６、および第３接続部３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａのうち少なくとも１つの部分の気泡率は、これら以外の部分（基板部３４）に対応する部分３４Ａの気泡率よりも小さい。
第２構成は、第１構成および次に示す構成（以下、付加構成）を有する。
接着層５０のうちで発光素子４０に対応する部分において、第１接続部３５、第２接続部３６、および第３接続部３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａのうち少なくとも１つの部分の気泡率は、これら以外の部分（基板部３４）に対応する部分３４Ａの気泡率よりも小さい。
なお、第２構成の付加構成を次のように設定することもできる。
接着層５０のうちで発光素子４０に対応する部分において、第１接続部３５、第２接続部３６、および第３接続部３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの気泡率を、それぞれ、これら以外の部分（基板部３４）に対応する部分の気泡率よりも小さくする。更に、接着層５０において各発光素子４０のそれぞれの接続部３５，３６，３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの気泡率について、これら部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの気泡率の平均値を３０％以下とする。例えば、発光素子４０が５個ある場合、発光素子４０のそれぞれにおいて、発光素子４０の接続部３５，３６，３７の対応する部分の気泡率の平均値（各接続部の面積で重み付けした気泡率の加重平均）を３０％以下とする。
接着層５０のうちで発光素子４０に対応する部分において、第１接続部３５、第２接続部３６、および第３接続部３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの気泡率を、それぞれ、これら以外の部分（基板部３４）に対応する部分の気泡率よりも小さくする。更に、接着層５０において各発光素子４０のそれぞれの接続部３５，３６，３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの気泡率について、これら部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの気泡率の平均値を３０％以下とする。例えば、発光素子４０が５個ある場合、発光素子４０のそれぞれにおいて、発光素子４０の接続部３５，３６，３７の対応する部分の気泡率の平均値（各接続部の面積で重み付けした気泡率の加重平均）を３０％以下とする。
ここで気泡率とは、対象領域に含まれる気泡５１の投影面積を、対象領域の面積で除算した値を示す。
例えば、第１接続部３５に対応する部分３５Ａの気泡率については、次のように求める。第１接続部３５に対応する接着層５０に含まれる各気泡５１を第１接続部３５に対応するベースフィルム３１に投影し、気泡５１の各投影部分の面積を総和する。そして、この総和を第１接続部３５の面積により除算する。この除算値が気泡率とされる。
例えば、第１接続部３５に対応する部分３５Ａの気泡率については、次のように求める。第１接続部３５に対応する接着層５０に含まれる各気泡５１を第１接続部３５に対応するベースフィルム３１に投影し、気泡５１の各投影部分の面積を総和する。そして、この総和を第１接続部３５の面積により除算する。この除算値が気泡率とされる。
図５を参照して、試料のジャンクション温度と比較試料のジャンクション温度との温度差と、接続部３５〜３７に対応する部分の気泡率との関係について、説明する。
温度差が大きい程、試料は比較試料に対して発光素子４０の温度が高いことを示す。すなわち、温度差は、放熱板付基板モジュール１０の放熱効率を示す。
温度差が大きい程、試料は比較試料に対して発光素子４０の温度が高いことを示す。すなわち、温度差は、放熱板付基板モジュール１０の放熱効率を示す。
各試料は、形成方法または条件を変えることにより、接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの気泡率を異ならせた。各試料Ａ〜Ｇおよび比較試料の形成方法を次に示す。
各試料Ａ〜Ｇは、基板部３４に加える圧力と発光素子４０に加える圧力とをそれぞれ所定の値に設定し、所定温度（２００℃）で加熱しながら、発光素子４０と基板部３４とを同時に加圧することにより、形成した。
・試料Ｂ、試料Ｄ、および試料Ｆは、各試料について発光素子４０に加える圧力をそれぞれ等しくする一方、基板部３４に加える圧力をそれぞれ異ならせた。これにより、各試料の気泡率を異ならせた。
・具体的には、各試料Ｂ、Ｄ、Ｆについて、発光素子４０に加える圧力を０．０９８ＭＰａとした。
・試料Ｂでは、基板部３４に加える圧力を０．０１２ＭＰａとした。
・試料Ｄでは、基板部３４に加える圧力を０．０４９ＭＰａとした。
・試料Ｆでは、基板部３４に加える圧力を０．０９８ＭＰａとした。
・これにより、試料Ｂ、試料Ｄ、試料Ｆの順に、接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの気泡率を大きくした。
・試料Ａ、試料Ｃ、試料Ｅ、および試料Ｇは、各試料Ａ、Ｃ、Ｅ、Ｇについて基板部３４に加える圧力をそれぞれ等しくする一方、発光素子４０に加える圧力をそれぞれ異ならせた。これにより、各試料Ａ、Ｃ、Ｅ、Ｇの気泡率を異ならせた。
・具体的には、各試料Ａ、Ｃ、Ｅ、Ｇについて、基板部３４に加える圧力を０．００４ＭＰａとした。
・試料Ａでは、発光素子４０に加える圧力を０．０９８ＭＰａとした。
・試料Ｃでは、発光素子４０に加える圧力を０．０４９ＭＰａとした。
・試料Ｅでは、発光素子４０に加える圧力を０．０１２ＭＰａとした。
・試料Ｇでは、発光素子４０に加える圧力を０．００４ＭＰａとした。
・これにより、試料Ａ、試料Ｃ、試料Ｅ、試料Ｇの順に、接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの気泡率を大きくした。
・比較試料は、従来方法、すなわち放熱板２０とフレキシブル配線板３０とを高圧熱プレス法により両者を接着し、次に、リフローによりフレキシブル配線板３０に発光素子を実装する方法で形成した。
・試料の各試料と比較試料とは、接着剤を除き全て同じ材料を用いた。試料Ａ〜Ｇにおいては熱圧着に適した接着シートを用いた。比較試料においては高圧熱プレス法に適した接着シートを用いた。
・各試料および比較試料の発光素子４０の個数は５個とした。
・試料Ｂ、試料Ｄ、および試料Ｆは、各試料について発光素子４０に加える圧力をそれぞれ等しくする一方、基板部３４に加える圧力をそれぞれ異ならせた。これにより、各試料の気泡率を異ならせた。
・具体的には、各試料Ｂ、Ｄ、Ｆについて、発光素子４０に加える圧力を０．０９８ＭＰａとした。
・試料Ｂでは、基板部３４に加える圧力を０．０１２ＭＰａとした。
・試料Ｄでは、基板部３４に加える圧力を０．０４９ＭＰａとした。
・試料Ｆでは、基板部３４に加える圧力を０．０９８ＭＰａとした。
・これにより、試料Ｂ、試料Ｄ、試料Ｆの順に、接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの気泡率を大きくした。
・試料Ａ、試料Ｃ、試料Ｅ、および試料Ｇは、各試料Ａ、Ｃ、Ｅ、Ｇについて基板部３４に加える圧力をそれぞれ等しくする一方、発光素子４０に加える圧力をそれぞれ異ならせた。これにより、各試料Ａ、Ｃ、Ｅ、Ｇの気泡率を異ならせた。
・具体的には、各試料Ａ、Ｃ、Ｅ、Ｇについて、基板部３４に加える圧力を０．００４ＭＰａとした。
・試料Ａでは、発光素子４０に加える圧力を０．０９８ＭＰａとした。
・試料Ｃでは、発光素子４０に加える圧力を０．０４９ＭＰａとした。
・試料Ｅでは、発光素子４０に加える圧力を０．０１２ＭＰａとした。
・試料Ｇでは、発光素子４０に加える圧力を０．００４ＭＰａとした。
・これにより、試料Ａ、試料Ｃ、試料Ｅ、試料Ｇの順に、接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの気泡率を大きくした。
・比較試料は、従来方法、すなわち放熱板２０とフレキシブル配線板３０とを高圧熱プレス法により両者を接着し、次に、リフローによりフレキシブル配線板３０に発光素子を実装する方法で形成した。
・試料の各試料と比較試料とは、接着剤を除き全て同じ材料を用いた。試料Ａ〜Ｇにおいては熱圧着に適した接着シートを用いた。比較試料においては高圧熱プレス法に適した接着シートを用いた。
・各試料および比較試料の発光素子４０の個数は５個とした。
図５に示す気泡率は、接着層５０において、発光素子４０の各接続部３５〜３７に対応する部分の気泡率の平均値を示す。具体的には、平均値は、各接続部３５〜３７の面積で重み付けし気泡率について平均した加重平均として求めた（平均値＝［Σ（接続部の気泡率×接続部の面積）］／［Σ接続部の面積］）。この平均値は、接着層５０において、発光素子４０に対応する部分の気泡率を示すため、以降では、「発光素子４０に対応する気泡率」という。試料には、５個の発光素子４０が存在するため、各試料について、発光素子４０に対応する気泡率のデータは、試料ごとに５個存在する。なお、各接続部３５〜３７に対応する部分の気泡率については、以降に示す気泡状態確認用の試料と同様の試料を作成することにより、求めた。そして、各接続部３５〜３７に対応する部分の気泡率に基づいて発光素子４０に対応する気泡率を算出した。
なお、以降に示す「発光素子４０に対応する気泡率」の平均値は、試料に含まれる５個の発光素子のそれぞれの「発光素子４０に対応する気泡率」を平均した値を示す。すなわち、「発光素子４０に対応する気泡率」の平均値は、（［発光素子４０に対応する気泡率の和］／５）を示す。
図５に示す温度差は、任意の試料のジャンクション温度Ｔａと、比較試料のジャンクション温度Ｔｘとの温度差（Ｔａ−Ｔｘ）を示す。ここでのジャンクション温度は、５個の発光素子４０の平均値を示す。なお、ジャンクション温度は、以降に示すジャンクション温度推定方法により測定した。
図５に示す直線は、発光素子４０に対応する気泡率と温度差とを１つのデータとするデータ群における１次近似線を示す。図５から次のことが示される。
・１次近似線は、［気泡率］＝９．６５×［温度差］＋３１．４により与えられる。
・各試料において、「発光素子４０に対応する気泡率」の平均値が小さくなる程、温度差が小さくなる。すなわち、「発光素子４０に対応する気泡率」の平均値が小さくなる程、試料の放熱効率と比較試料の放熱効率との差が小さくなる。
・１次の近似線において気泡率を３０％以下とするとき、温度差は０以下になる。すなわち、「発光素子４０に対応する気泡率」の平均値を３０％とするとき、試料の放熱効率と比較試料の放熱効率とが略同じになる。
・１次近似線は、［気泡率］＝９．６５×［温度差］＋３１．４により与えられる。
・各試料において、「発光素子４０に対応する気泡率」の平均値が小さくなる程、温度差が小さくなる。すなわち、「発光素子４０に対応する気泡率」の平均値が小さくなる程、試料の放熱効率と比較試料の放熱効率との差が小さくなる。
・１次の近似線において気泡率を３０％以下とするとき、温度差は０以下になる。すなわち、「発光素子４０に対応する気泡率」の平均値を３０％とするとき、試料の放熱効率と比較試料の放熱効率とが略同じになる。
以上のことから、放熱板付基板モジュール１０において、「発光素子４０に対応する気泡率」の平均値を３０％以下にすることにより、従来の放熱板付基板モジュール１０よりも、放熱効率を高くすることができることが示される。例えば、接着層５０において各発光素子４０のそれぞれの接続部３５，３６，３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの気泡率について、これら部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの気泡率の平均値（各接続部の面積で重み付けした気泡率の加重平均）を３０％以下にする。これにより、従来の放熱板付基板モジュール１０よりも、放熱効率を高くすることができることが示される。
なお、放熱板付基板モジュール１０の接着層５０において、発光素子４０のそれぞれについて、発光素子４０の各接続部３５，３６，３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの気泡率のそれぞれを３０％以下にすることがより好ましい。
本実施形態の放熱板付基板モジュール１０の作用を説明する。
発光素子４０に電流が流れるときＬＥＤチップ４４の温度が上昇する。
ＬＥＤチップ４４の熱は、第１リード４１、第２リード４２および第３リード４３を介して接続部３５〜３７に伝導し、ベースフィルム３１および接着層５０を介して放熱板２０に伝導する。そして、熱が放熱板２０から放散する。
発光素子４０に電流が流れるときＬＥＤチップ４４の温度が上昇する。
ＬＥＤチップ４４の熱は、第１リード４１、第２リード４２および第３リード４３を介して接続部３５〜３７に伝導し、ベースフィルム３１および接着層５０を介して放熱板２０に伝導する。そして、熱が放熱板２０から放散する。
放熱板付基板モジュール１０の放熱効率は、発光素子４０から放熱板２０に至るまでの熱伝導経路に介在する各部材の熱抵抗に依存する。熱伝導経路において熱抵抗が大きい部材はベースフィルム３１および接着層５０である。このうち、接着層５０の熱抵抗は、厚さおよび気泡率により大きく異なる。すなわち、接着層５０の厚さが大きい程、熱抵抗が大きくなる。接着層５０の気泡率が高い程、熱抵抗が大きくなる。このため、接続部３５〜３７に対応する接着層５０の厚さを小さくすること、または接続部３５〜３７に対応する接着層５０の気泡率を小さくすることにより、放熱板付基板モジュール１０の放熱効率を高くすることができる。
一実施形態の放熱板付基板モジュール１０は第１構成を備える。
すなわち、接着層５０のうちで発光素子４０に対応する部分において、第１接続部３５、第２接続部３６、および第３接続部３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａのうち少なくとも１つの部分は、基板部３４に対応する部分よりも薄い。このため、放熱板付基板モジュール１０の放熱効率が高くなる。
すなわち、接着層５０のうちで発光素子４０に対応する部分において、第１接続部３５、第２接続部３６、および第３接続部３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａのうち少なくとも１つの部分は、基板部３４に対応する部分よりも薄い。このため、放熱板付基板モジュール１０の放熱効率が高くなる。
他の実施形態では放熱板付基板モジュール１０は第２構成を備える。
すなわち、接着層５０のうちで発光素子４０に対応する部分において、第１接続部３５、第２接続部３６、および第３接続部３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａのうち少なくとも１つの部分の気泡率が、これら以外の部分（基板部３４）に対応する部分の気泡率よりも小さい。このため、放熱板付基板モジュール１０の放熱効率が高くなる。
すなわち、接着層５０のうちで発光素子４０に対応する部分において、第１接続部３５、第２接続部３６、および第３接続部３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａのうち少なくとも１つの部分の気泡率が、これら以外の部分（基板部３４）に対応する部分の気泡率よりも小さい。このため、放熱板付基板モジュール１０の放熱効率が高くなる。
［放熱板付基板モジュールの製造方法］
図６を参照して、放熱板付基板モジュール１０の製造方法を説明する。
まず、フレキシブル配線板３０に発光素子４０を搭載し、リフローにより半田接続する（実装工程）。
図６を参照して、放熱板付基板モジュール１０の製造方法を説明する。
まず、フレキシブル配線板３０に発光素子４０を搭載し、リフローにより半田接続する（実装工程）。
次に、以下の手順により、発光素子４０を実装したフレキシブル配線板３０を放熱板２０に取り付ける。
第１手順（貼付工程）では、図６（ａ）に示すように、放熱板２０の取付部２１に接着シート６０を貼り付ける。そして、接着シート６０の上にシリコーンゴムシート７１を被せる。なお、接着シート６０は、接着剤を含む熱硬化樹脂シート６１と、熱硬化樹脂シート６１に対して剥離可能に貼り付けられている剥離シート６２とを備えている。
第１手順（貼付工程）では、図６（ａ）に示すように、放熱板２０の取付部２１に接着シート６０を貼り付ける。そして、接着シート６０の上にシリコーンゴムシート７１を被せる。なお、接着シート６０は、接着剤を含む熱硬化樹脂シート６１と、熱硬化樹脂シート６１に対して剥離可能に貼り付けられている剥離シート６２とを備えている。
続いて、図６（ｂ）に示すように、シリコーンゴムシート７１を介して接着シート６０を放熱板２０に熱圧着する。この熱圧着では、接着剤の一部が反応するような条件で行う。すなわち、熱硬化樹脂シート６１と放熱板２０とが接着する条件よりも、低温で熱圧着する。
第２手順では、図６（ｃ）に示すように、シリコーンゴムシート７１を取り除き、そして、接着シート６０から剥離シート６２を取り除く。
第３手順（接着工程）では、図６（ｄ）に示すように、発光素子４０を実装したフレキシブル配線板３０を熱硬化樹脂シート６１の上に配置する。次に、図６（ｅ）に示すように、熱圧着治具８０を用いて、放熱板２０を加熱しながら、シリコーンゴムシート７２を介して、フレキシブル配線板３０と放熱板２０とを熱圧着する。
第３手順（接着工程）では、図６（ｄ）に示すように、発光素子４０を実装したフレキシブル配線板３０を熱硬化樹脂シート６１の上に配置する。次に、図６（ｅ）に示すように、熱圧着治具８０を用いて、放熱板２０を加熱しながら、シリコーンゴムシート７２を介して、フレキシブル配線板３０と放熱板２０とを熱圧着する。
第４手順では、フレキシブル配線板３０と放熱板２０とを圧着したアッセンブリのアフターキュアを行う。なお、アフターキュアの条件は、接着シート６０の接着剤の種類または放熱板付基板モジュール１０の熱容量等により適宜設定される。
図７を参照して、第３手順について説明する。
第３手順の作業は、熱圧着治具８０を用いて行われる。
まず、熱圧着治具８０について説明する。
第３手順の作業は、熱圧着治具８０を用いて行われる。
まず、熱圧着治具８０について説明する。
熱圧着治具８０は、基板部３４を押す第１押圧部８１と、発光素子４０を押す第２押圧部８２と、第１押圧部８１および第２押圧部８２を支持する支持部８３と、放熱板２０を加熱する接着用ヒータ８４とを備えている。なお、熱圧着治具８０は、以降の説明で示す第１押圧ばね８５および第２押圧ばね８６を含む。第１押圧部８１と第２押圧部８２とは互いに独立して動作する。
第１押圧部８１は、フレキシブル配線板３０のうち発光素子４０以外の部分を押す。第１押圧部８１において、発光素子４０に対応する部分には貫通孔８１Ａが形成されている。第１押圧部８１の背面（フレキシブル配線板３０に対する面と反対側の面）には、第１押圧部８１を押すための第１押圧ばね８５が配置されている。
第２押圧部８２は発光素子４０に対応するように配置されている。すなわち、第２押圧部８２は、第１押圧部８１の貫通孔８１Ａに挿入されている。第２押圧部８２の背面（発光素子４０に対する面と反対側の面）には、第２押圧部８２を押すための第２押圧ばね８６が配置されている。
次に、図７（ａ）および図７（ｂ）を参照して、熱圧着治具８０による圧着方法を説明する。
図７（ａ）に示すように、熱圧着治具８０の接着用ヒータ８４の上に、フレキシブル配線板３０と放熱板２０とを仮貼付したアッセンブリを配置する。そして、フレキシブル配線板３０の上にシリコーンゴムシート７２を被せる。
図７（ａ）に示すように、熱圧着治具８０の接着用ヒータ８４の上に、フレキシブル配線板３０と放熱板２０とを仮貼付したアッセンブリを配置する。そして、フレキシブル配線板３０の上にシリコーンゴムシート７２を被せる。
次に、図７（ｂ）に示すように、支持部８３を接着用ヒータ８４の方向に移動して、第１押圧部８１を基板部３４に押し当て、第２押圧部８２を発光素子４０に押し当てて、圧着する。
圧着方法には次の４つの方法がある。
第１圧着方法は、放熱板２０を加熱しながら、発光素子４０と基板部３４とを略同時に放熱板２０の方向に加圧する。このとき、基板部３４に加える圧力を、発光素子４０に加える圧力よりも小さくする。
第１圧着方法は、放熱板２０を加熱しながら、発光素子４０と基板部３４とを略同時に放熱板２０の方向に加圧する。このとき、基板部３４に加える圧力を、発光素子４０に加える圧力よりも小さくする。
第２圧着方法は、第１ステップで、放熱板２０を加熱しながら発光素子４０のみを放熱板２０の方向に加圧する。第２ステップで、放熱板２０を加熱しながら、発光素子４０と基板部３４とを放熱板２０の方向に加圧する。第２ステップにおいては、基板部３４に加える圧力と発光素子４０に加える圧力を等しくする。
第３圧着方法は、第２圧着方法の変形例である。すなわち、第２圧着方法の第２ステップにおいて、基板部３４に加える圧力を、発光素子４０に加える圧力よりも小さくする。
第４圧着方法は、放熱板２０を加熱しながら、発光素子４０と基板部３４とを放熱板２０の方向に加圧する。このとき、加圧初期において、基板部３４に加える圧力を、発光素子４０に加える圧力よりも小さくする。そして、時間経過とともに基板部３４に加える圧力を徐々にまたは段階的に大きくする。加圧終了時において、基板部３４に加える圧力の大きさと発光素子４０に加える圧力の大きさを略等しくする。なお、加圧終了時において、基板部３４に加える圧力を、発光素子４０に加える圧力よりも大きくしてもよい。
なお、熱圧着の条件によって熱圧着治具８０の構成が変更される。例えば、第２押圧部８２の寸法の設定、第１押圧ばね８５の長さやばね係数および第２押圧ばね８６の長さやばね係数の設定等により、各圧着方法を実現することができる。
次に、第１〜第４圧着方法の作用について説明する。
第１圧着方法では、放熱板２０を加熱しながら発光素子４０と基板部３４とを同時に加圧するが、このとき、基板部３４に加える圧力を、発光素子４０に加える圧力よりも小さくする。このような加圧により、発光素子４０の各端子４１Ａ〜４３Ａおよび各接続部３５〜３７が放熱板２０の方向に押される。基板部３４に加えられる圧力は、発光素子４０に加えられる圧力よりも小さいため、各接続部３５〜３７が基板部３４よりも放熱板２０に接近する。このため、接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ〜３７Ａの気泡５１が、軟化した接着剤中を移動して、接続部３５〜３７に対応する部分以外の部分３４Ａに逃げる。この結果、接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ〜３７Ａが薄くなるとともに、当該部分３５Ａ〜３７Ａの気泡率が基板部３４に対応する部分３４Ａに比べて小さくなる。
第１圧着方法では、放熱板２０を加熱しながら発光素子４０と基板部３４とを同時に加圧するが、このとき、基板部３４に加える圧力を、発光素子４０に加える圧力よりも小さくする。このような加圧により、発光素子４０の各端子４１Ａ〜４３Ａおよび各接続部３５〜３７が放熱板２０の方向に押される。基板部３４に加えられる圧力は、発光素子４０に加えられる圧力よりも小さいため、各接続部３５〜３７が基板部３４よりも放熱板２０に接近する。このため、接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ〜３７Ａの気泡５１が、軟化した接着剤中を移動して、接続部３５〜３７に対応する部分以外の部分３４Ａに逃げる。この結果、接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ〜３７Ａが薄くなるとともに、当該部分３５Ａ〜３７Ａの気泡率が基板部３４に対応する部分３４Ａに比べて小さくなる。
第２圧着方法では、発光素子４０と基板部３４とを同時に加圧する前に、放熱板２０を加熱しながら発光素子４０のみを加圧する。すなわち、第１ステップにおいて発光素子４０を加圧する。第２ステップにおいて、発光素子４０と基板部３４とを同時に加圧する。
このような第２圧着方法よれば、第１ステップにおいて、各接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ〜３７Ａの気泡５１が、軟化した接着剤中を移動し、接続部３５〜３７に対応する部分以外の部分３４Ａに逃げる。すなわち、第１圧着方法と同様の作用効果が得られる。
第３圧着方法では、第１ステップにおいて発光素子４０を加圧する。第２ステップにおいて、発光素子４０と基板部３４とを同時に加圧する。このとき、基板部３４に加える圧力を発光素子４０に加える圧力よりも小さくする。
このような圧着方法よれば、第１ステップにおいて、基板部３４に圧力が加えられていないため、接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ〜３７Ａの気泡５１が、軟化した接着剤中を移動し、接続部３５〜３７に対応する部分以外の部分３４Ａに逃げる。また、第２ステップにおいて、基板部３４に加える圧力を発光素子４０に加える圧力よりも小さくするため、第１ステップと同様の作用が生じる。すなわち、第１ステップおよび第２ステップの期間において、接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ〜３７Ａの気泡５１が接続部３５〜３７に対応する部分以外の部分３４Ａに逃げる。この結果、第１圧着方法と同様の作用効果が得られる。気泡率の低減効果は、第２圧着方法に比べて大きい。
第４圧着方法では、放熱板２０を加熱しながら、発光素子４０と基板部３４とを同時に加圧する。このとき、加圧初期において、基板部３４に加える圧力を、発光素子４０に加える圧力よりも小さくする。このため、接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ〜３７Ａの気泡５１が、軟化した接着剤中を移動して、接続部３５〜３７に対応する部分以外の部分３４Ａに逃げる。このため、第１圧着方法または第３圧着方法と同様の作用効果が得られる。
図８および図９を参照し、第１圧着方法で形成した放熱板付基板モジュール１０の接着層５０の気泡状態について説明する。
接着剤または粘着剤で放熱板２０とフレキシブル配線板３０とを接着すると外部から接着層５０の気泡状態を観察することができないため、接着層５０の状態を観察することができるように、次の方法により、気泡状態確認用の放熱板付基板モジュールを形成した。
接着剤または粘着剤で放熱板２０とフレキシブル配線板３０とを接着すると外部から接着層５０の気泡状態を観察することができないため、接着層５０の状態を観察することができるように、次の方法により、気泡状態確認用の放熱板付基板モジュールを形成した。
放熱板２０とフレキシブル配線板３０とを接着するとき、フレキシブル配線板３０と接着層５０の間に透明ポリイミドシートを挟む。そして、透明ポリイミドシートを挟んだ状態でフレキシブル配線板３０と放熱板２０とを熱圧着し、その後、フレキシブル配線板３０を剥がす。これにより、透明ポリイミドシートを透して接着層の気泡状態を確認することが可能となる。
以下、具体例を説明する。
まず、接着シート６０の熱硬化樹脂シート６１を放熱板２０に貼り付ける。次に、熱硬化樹脂シート６１に厚さ５０μｍの透明ポリイミドシートを貼り付け、更にこの透明ポリイミドシートの上に、発光素子４０を実装したフレキシブル配線板３０を貼り付ける。そして、接着用ヒータ８４を放熱板２０に押し当て、フレキシブル配線板３０と発光素子４０とを加圧する。このとき、フレキシブル配線板３０を０．０１２ＭＰａの力で押圧し、発光素子４０を０．０９８ＭＰａの力で押圧した。加圧時間は合計で６０ｓとした。この後、フレキシブル配線板３０が常温になった時点で、フレキシブル配線板３０を透明ポリイミドシートから引き剥がした。そして、透明ポリイミドシートが貼り付けられた面に光を照射し、気泡状態を観察した。
まず、接着シート６０の熱硬化樹脂シート６１を放熱板２０に貼り付ける。次に、熱硬化樹脂シート６１に厚さ５０μｍの透明ポリイミドシートを貼り付け、更にこの透明ポリイミドシートの上に、発光素子４０を実装したフレキシブル配線板３０を貼り付ける。そして、接着用ヒータ８４を放熱板２０に押し当て、フレキシブル配線板３０と発光素子４０とを加圧する。このとき、フレキシブル配線板３０を０．０１２ＭＰａの力で押圧し、発光素子４０を０．０９８ＭＰａの力で押圧した。加圧時間は合計で６０ｓとした。この後、フレキシブル配線板３０が常温になった時点で、フレキシブル配線板３０を透明ポリイミドシートから引き剥がした。そして、透明ポリイミドシートが貼り付けられた面に光を照射し、気泡状態を観察した。
図８は、上記条件で形成した接着層５０の写真図である。
図８のＡ部は、第１接続部３５に対応する部分（以下、第１接着部Ａ）を示している。図８のＢ部は、第３接続部３７に対応する部分（以下、第２接着部Ｂ）を示している。図８のＣ部は、第２接続部３６に対応する部分（以下、第３接着部Ｃ）を示している。Ａ部、Ｂ部およびＣ部以外の部分（基板接着層Ｄ）は、基板部３４に対応する。
図８のＡ部は、第１接続部３５に対応する部分（以下、第１接着部Ａ）を示している。図８のＢ部は、第３接続部３７に対応する部分（以下、第２接着部Ｂ）を示している。図８のＣ部は、第２接続部３６に対応する部分（以下、第３接着部Ｃ）を示している。Ａ部、Ｂ部およびＣ部以外の部分（基板接着層Ｄ）は、基板部３４に対応する。
第１接着部Ａの気泡率は２０％であった。第２接着部Ｂの気泡率は０％であった。第３接着部Ｃの気泡率は２５％であった。基板接着部Ｄの気泡率は３５％であった。このように、第１〜第３接着部Ａ〜Ｃの気泡率は、基板部３４に対応する基板接着部Ｄの気泡率よりも小さい。
図９は、図８のＡ部の拡大図である。
図９に示されるように、第１接着部Ａは、接着剤５２が押し潰されて、基板接着部Ｄよりも薄くなっている。接着剤５２が押し潰されている部分には気泡５１は殆どない。各接着部Ａ〜Ｃ以外の接着層（基板接着部Ｄ）には、気泡５１が一様に存在する。すなわち、第１接着部Ａの気泡率は基板接着部Ｄの気泡率よりも小さい。
図９に示されるように、第１接着部Ａは、接着剤５２が押し潰されて、基板接着部Ｄよりも薄くなっている。接着剤５２が押し潰されている部分には気泡５１は殆どない。各接着部Ａ〜Ｃ以外の接着層（基板接着部Ｄ）には、気泡５１が一様に存在する。すなわち、第１接着部Ａの気泡率は基板接着部Ｄの気泡率よりも小さい。
第２接着部Ｂは、図８に示すように、第１接着部Ａに比べて、接着剤５２が押し潰されている部分の面積が大きい。第２接着部Ｂは基板接着部Ｄよりも薄い。また、第２接着部Ｂの気泡率は基板接着部Ｄの気泡率よりも小さい。
第３接着部Ｃは、図８に示すように、第１接着部Ａに比べて、接着剤５２が押し潰されている部分の面積が小さい。第３接着部Ｃは基板接着部Ｄよりも薄い。また、第３接着部Ｃの気泡率は基板接着部Ｄの気泡率よりも小さい。
図８に示した写真図は、フレキシブル配線板３０に実装した１個の発光素子４０について示しているが、他の４つの発光素子４０に対応する接着層５０の状態も、図８と同様であった。
以上に示すように、放熱板２０に対するフレキシブル配線板３０の取り付けにおいて、第１圧着方法を採用すれば、各発光素子４０の接続部３５〜３７に対応する部分（第１接着部Ａ、第２接着部Ｂ、および第３接着部Ｃ）は、上記第２構成を充たす。
なお、図８および図９に示すような気泡状態は、第１圧着方法のみならず、第２圧着方法〜第４圧着方法によっても実現することができる。従って、第１圧着方法、第２圧着方法、第３圧着方法、および第４圧着方法のいずれかを採用すれば、上記第１構成または第２構成を充たす放熱板付基板モジュール１０を形成することができる。
［実施例］
次に、実施例を説明する。
表１〜表４を参照して、製造条件を異ならせた各試料（放熱板付基板モジュール１０）について説明する。
次に、実施例を説明する。
表１〜表４を参照して、製造条件を異ならせた各試料（放熱板付基板モジュール１０）について説明する。
試料１〜２１に共通する製造条件は次の通り。
・フレキシブル配線板３０として、ベースフィルム３１の厚さが２５μｍ、導電パターン３２の厚さが３５μｍ、カバーレイ３３の厚さが１２．５μｍ、横幅が１５ｍｍ、縦幅が１２５ｍｍの配線板を用いた。
・フレキシブル配線板３０のベースフィルム３１およびカバーレイ３３はポリイミドである。
・フレキシブル配線板３０には、５．０ｍｍ×６．５ｍｍ×１．３５ｍｍの直方体パッケージの発光素子４０を５個実装した。
・５個の発光素子４０は直列接続した。
・発光素子４０としては、図３に示したものと同型の素子を用いた。すなわち、３本の端子を有し、この内の１本の端子は、ケース底面から突出する発光素子を用いた。
・発光素子４０を配置する部分の導電パターン３２は、図４に示したパターンと同様の形状とした。
・５個の発光素子４０は、フレキシブル配線板３０の長手方向に一列に、略等間隔に配列した。
・接着シート６０として厚さ２０μｍの熱硬化樹脂シート６１を備えるシートを用いた。
・フレキシブル配線板３０として、ベースフィルム３１の厚さが２５μｍ、導電パターン３２の厚さが３５μｍ、カバーレイ３３の厚さが１２．５μｍ、横幅が１５ｍｍ、縦幅が１２５ｍｍの配線板を用いた。
・フレキシブル配線板３０のベースフィルム３１およびカバーレイ３３はポリイミドである。
・フレキシブル配線板３０には、５．０ｍｍ×６．５ｍｍ×１．３５ｍｍの直方体パッケージの発光素子４０を５個実装した。
・５個の発光素子４０は直列接続した。
・発光素子４０としては、図３に示したものと同型の素子を用いた。すなわち、３本の端子を有し、この内の１本の端子は、ケース底面から突出する発光素子を用いた。
・発光素子４０を配置する部分の導電パターン３２は、図４に示したパターンと同様の形状とした。
・５個の発光素子４０は、フレキシブル配線板３０の長手方向に一列に、略等間隔に配列した。
・接着シート６０として厚さ２０μｍの熱硬化樹脂シート６１を備えるシートを用いた。
［試料１〜７］
表１に示す各試料の製造条件は次の通り。
・試料１〜５は、エポキシ樹脂Ａを主成分とする接着剤を含む接着シート６０を用いた。
・エポキシ樹脂ＡはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とイミダゾール系硬化剤とを含む。
・試料１〜５は、１５０℃６０分のアフターキュアを行った。
・試料１〜５では、フレキシブル配線板３０と放熱板２０とを接着するときの放熱板２０の加熱温度を１００℃とした。
・試料６および７は、エポキシ樹脂Ｂを主成分とする接着剤を含む接着シート６０を用いた。
・エポキシ樹脂Ｂはノボラック型エポキシ樹脂とアミン系硬化剤とを含む。
・試料６および７は、１２０℃１２０分のアフターキュアを行った。
・試料６および７では、フレキシブル配線板３０と放熱板２０とを接着するときの放熱板２０に加える温度を１４０℃とした。
表１に示す各試料の製造条件は次の通り。
・試料１〜５は、エポキシ樹脂Ａを主成分とする接着剤を含む接着シート６０を用いた。
・エポキシ樹脂ＡはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とイミダゾール系硬化剤とを含む。
・試料１〜５は、１５０℃６０分のアフターキュアを行った。
・試料１〜５では、フレキシブル配線板３０と放熱板２０とを接着するときの放熱板２０の加熱温度を１００℃とした。
・試料６および７は、エポキシ樹脂Ｂを主成分とする接着剤を含む接着シート６０を用いた。
・エポキシ樹脂Ｂはノボラック型エポキシ樹脂とアミン系硬化剤とを含む。
・試料６および７は、１２０℃１２０分のアフターキュアを行った。
・試料６および７では、フレキシブル配線板３０と放熱板２０とを接着するときの放熱板２０に加える温度を１４０℃とした。
試料１、試料２、試料４および試料６の加圧条件は次の通り。
・試料１、試料２、試料４および試料６は、第２圧着方法と比較される方法で、フレキシブル配線板３０と放熱板２０とを接着した。すなわち、発光素子４０および基板部３４を同時に等しい圧力で加圧した。
・試料１、試料２、試料４および試料６の熱圧着条件、すなわち、発光素子４０に加える圧力および加圧時間、および基板部３４に加える圧力および加圧時間は、表１に示す。
・試料１、試料２、試料４および試料６は、第２圧着方法と比較される方法で、フレキシブル配線板３０と放熱板２０とを接着した。すなわち、発光素子４０および基板部３４を同時に等しい圧力で加圧した。
・試料１、試料２、試料４および試料６の熱圧着条件、すなわち、発光素子４０に加える圧力および加圧時間、および基板部３４に加える圧力および加圧時間は、表１に示す。
試料３、試料５、および試料７の加圧条件は次の通り。
・試料３、試料５および試料７については、第２圧着方法により、フレキシブル配線板３０と放熱板２０とを接着した。すなわち、第１ステップにおいて発光素子４０のみを加圧し、第２ステップにおいて発光素子４０と基板部３４とを加圧した。
・試料３、試料５および試料７の熱圧着条件、すなわち、第１ステップにおいて発光素子４０に加える圧力および加圧時間、第２ステップにおいて発光素子４０に加える圧力および加圧時間、および第２ステップにおいて基板部３４に加える圧力および加圧時間は、表１に示す。
・試料３、試料５および試料７については、第２圧着方法により、フレキシブル配線板３０と放熱板２０とを接着した。すなわち、第１ステップにおいて発光素子４０のみを加圧し、第２ステップにおいて発光素子４０と基板部３４とを加圧した。
・試料３、試料５および試料７の熱圧着条件、すなわち、第１ステップにおいて発光素子４０に加える圧力および加圧時間、第２ステップにおいて発光素子４０に加える圧力および加圧時間、および第２ステップにおいて基板部３４に加える圧力および加圧時間は、表１に示す。
また、表１には、各試料のＬＥＤチップ４４のジャンクション温度と、試料１のＬＥＤチップ４４のジャンクション温度（基準値）との差（以下、「温度差」）を示した。温度差がマイナスであるときは、ジャンクション温度が、基準温度（試料１のジャンクション温度）よりも低いことを示す。
ジャンクション温度は、発光素子４０の温度上昇とともに上昇する。
ＬＥＤチップ４４からの熱が効率的に外部に放散しないとき、ＬＥＤチップ４４の温度が上昇し、ジャンクション温度が上昇する。一方、ＬＥＤチップ４４からの熱が効率的に外部に放散するとき、ＬＥＤチップ４４の温度上昇が抑制され、ジャンクション温度の上昇も抑制される。すなわち、ジャンクション温度は、放熱板付基板モジュール１０の放熱効率を示す指標となる。基準試料（試料１）に対するジャンクション温度の温度差が大きいとき、当該試料は、基準試料によりも放熱効率が高いことを示す。
ＬＥＤチップ４４からの熱が効率的に外部に放散しないとき、ＬＥＤチップ４４の温度が上昇し、ジャンクション温度が上昇する。一方、ＬＥＤチップ４４からの熱が効率的に外部に放散するとき、ＬＥＤチップ４４の温度上昇が抑制され、ジャンクション温度の上昇も抑制される。すなわち、ジャンクション温度は、放熱板付基板モジュール１０の放熱効率を示す指標となる。基準試料（試料１）に対するジャンクション温度の温度差が大きいとき、当該試料は、基準試料によりも放熱効率が高いことを示す。
ジャンクション温度は次の方法（ジャンクション温度推定方法）で求めた。
まず、ジャンクション温度と４ｍＡ時の電圧との関係を示すマップを作成し、温度上昇に対する電圧降下量の傾き、すなわち温度係数を求める。
次に、測定に係る試料について、５個の発光素子４０に３００ｍＡで９００ｓ通電する。これにより各発光素子４０を加熱する。通電直後、電流４ｍＡを流したときの各発光素子４０の電圧（以下、測定電圧）を測定する。そして、上記温度係数と測定電圧とに基づいてジャンクション温度を求める。なお、表１に示す温度差は、５個の発光素子４０のジャンクション温度の平均値の差である。
まず、ジャンクション温度と４ｍＡ時の電圧との関係を示すマップを作成し、温度上昇に対する電圧降下量の傾き、すなわち温度係数を求める。
次に、測定に係る試料について、５個の発光素子４０に３００ｍＡで９００ｓ通電する。これにより各発光素子４０を加熱する。通電直後、電流４ｍＡを流したときの各発光素子４０の電圧（以下、測定電圧）を測定する。そして、上記温度係数と測定電圧とに基づいてジャンクション温度を求める。なお、表１に示す温度差は、５個の発光素子４０のジャンクション温度の平均値の差である。
以下、試料１〜試料７を比較し、放熱効率の相違について説明する。
試料１と試料２とを比較する。
試料１と試料２では、発光素子４０と基板部３４とを同時に加圧して放熱板２０とフレキシブル配線板３０とを接着する。試料２の加圧時間は、試料１の加圧時間の２倍とした。試料１と試料２のジャンクション温度の温度差は、−０．７℃である。すなわち、加圧時間が長い程、放熱効果が高い。このことは、加圧時間を長くすることにより、放熱板付基板モジュール１０の放熱効率が高くなることを示す。
試料１と試料２とを比較する。
試料１と試料２では、発光素子４０と基板部３４とを同時に加圧して放熱板２０とフレキシブル配線板３０とを接着する。試料２の加圧時間は、試料１の加圧時間の２倍とした。試料１と試料２のジャンクション温度の温度差は、−０．７℃である。すなわち、加圧時間が長い程、放熱効果が高い。このことは、加圧時間を長くすることにより、放熱板付基板モジュール１０の放熱効率が高くなることを示す。
試料２と試料３とを比較する。
試料２は、発光素子４０と基板部３４とを同時に等しい圧力で加圧することにより形成した。以下、この方法を「比較圧着方法」という。
試料３は、第１ステップで発光素子４０を加圧し、第２ステップで発光素子４０と基板部３４とを加圧することにより形成した（すなわち、第２圧着方法）。試料３における発光素子４０の加圧時間の合計時間と、試料２における発光素子４０の加圧時間とは等しい。試料３のジャンクション温度は、試料２のジャンクション温度よりも低い。
試料２は、発光素子４０と基板部３４とを同時に等しい圧力で加圧することにより形成した。以下、この方法を「比較圧着方法」という。
試料３は、第１ステップで発光素子４０を加圧し、第２ステップで発光素子４０と基板部３４とを加圧することにより形成した（すなわち、第２圧着方法）。試料３における発光素子４０の加圧時間の合計時間と、試料２における発光素子４０の加圧時間とは等しい。試料３のジャンクション温度は、試料２のジャンクション温度よりも低い。
試料４と試料５とを比較する。
試料４は試料２で用いた方法に準じた方法（比較圧着方法）で形成した。試料５は第２圧着方法により形成した。試料４における発光素子４０の加圧時間と、試料５における発光素子４０の加圧時間の合計時間とは等しい。すなわち、加圧時間は６０ｓとした。すなわち、試料２および試料３における加圧時間よりも長くした。その他の条件は試料２および試料３と同じである。試料５のジャンクション温度は、試料４のジャンクション温度よりも低い。
試料４は試料２で用いた方法に準じた方法（比較圧着方法）で形成した。試料５は第２圧着方法により形成した。試料４における発光素子４０の加圧時間と、試料５における発光素子４０の加圧時間の合計時間とは等しい。すなわち、加圧時間は６０ｓとした。すなわち、試料２および試料３における加圧時間よりも長くした。その他の条件は試料２および試料３と同じである。試料５のジャンクション温度は、試料４のジャンクション温度よりも低い。
試料６と試料７とを比較する。
試料６と試料７に用いた熱硬化樹脂シート６１の接着剤は、試料１〜５に用いた熱硬化樹脂シート６１の接着剤とは種類が異なる。
試料６と試料７に用いた熱硬化樹脂シート６１の接着剤は、試料１〜５に用いた熱硬化樹脂シート６１の接着剤とは種類が異なる。
試料６は、試料２で用いた方法に準じた方法（比較圧着方法）で形成した。試料７については第２圧着方法により形成した。試料７のジャンクション温度は、試料６のジャンクション温度よりも低い。
以上の比較によれば、第１ステップで発光素子４０を加圧し、第２ステップで発光素子４０と基板部３４とを加圧する方法（第２圧着方法）は、発光素子４０と基板部３４とを同時かつ等しい圧力で両者を加圧する方法（比較圧着方法）に比べ、発光素子４０のジャンクション温度を低下させる効果があることが示される。
このことは、第１ステップで発光素子４０のみ加圧することにより、接着層５０において接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ〜３７Ａが薄くなること、および接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ〜３７Ａの気泡５１が少なくなること、そして、この結果として、放熱板付基板モジュール１０の放熱効率が高くなることを示す。
［試料８〜１４］
表２に示す各試料の製造条件は次の通り。
・試料８〜１４は、エポキシ樹脂Ｂを主成分とする接着剤を含む接着シート６０を用いて形成した。
・試料８〜１４は、放熱板２０とフレキシブル配線板３０を接着するときの放熱板２０の加熱温度を１２０〜１４０℃とした。
・試料８〜１４は、１２０℃１２０分のアフターキュアを行った。
・試料８、試料１０および試料１２については、第２圧着方法により、フレキシブル配線板３０と放熱板２０とを接着した。すなわち、第１ステップにおいて発光素子４０のみを加圧し、第２ステップにおいて発光素子４０と基板部３４とを加圧した。
表２に示す各試料の製造条件は次の通り。
・試料８〜１４は、エポキシ樹脂Ｂを主成分とする接着剤を含む接着シート６０を用いて形成した。
・試料８〜１４は、放熱板２０とフレキシブル配線板３０を接着するときの放熱板２０の加熱温度を１２０〜１４０℃とした。
・試料８〜１４は、１２０℃１２０分のアフターキュアを行った。
・試料８、試料１０および試料１２については、第２圧着方法により、フレキシブル配線板３０と放熱板２０とを接着した。すなわち、第１ステップにおいて発光素子４０のみを加圧し、第２ステップにおいて発光素子４０と基板部３４とを加圧した。
・試料９、試料１１、試料１３および試料１４は、第３圧着方法により、フレキシブル配線板３０と放熱板２０とを接着した。すなわち、第１ステップにおいて発光素子４０のみを加圧し、第２ステップにおいて発光素子４０と基板部３４とを加圧した。第２ステップにおいては、基板部３４に加える圧力を発光素子４０に加える圧力よりも小さくした。
試料８と試料９とを比較する。
試料８は第２圧着方法により形成した。試料９は第３圧着方法により形成した。
すなわち、試料８と試料９とは、第１ステップで発光素子４０のみを加圧し、第２ステップで発光素子４０と基板部３４とを加圧する点において条件が等しいが、次の点で条件が異なっている。すなわち、試料８では、第２ステップにおいて基板部３４に加える圧力を発光素子４０に加える圧力を等しくする一方、試料９では、第２ステップにおいて基板部３４に加える圧力を発光素子４０に加える圧力よりも小さくする。試料８と試料９のジャンクション温度を比較すると、試料９のジャンクション温度は、試料８のジャンクション温度よりも低い。このことは、第２ステップにおいて基板部３４に加える圧力を発光素子４０に加える圧力よりも小さくすることにより、接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ〜３７Ａが薄くなること、および接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ〜３７Ａの気泡５１が少なくなることを示す。
試料８は第２圧着方法により形成した。試料９は第３圧着方法により形成した。
すなわち、試料８と試料９とは、第１ステップで発光素子４０のみを加圧し、第２ステップで発光素子４０と基板部３４とを加圧する点において条件が等しいが、次の点で条件が異なっている。すなわち、試料８では、第２ステップにおいて基板部３４に加える圧力を発光素子４０に加える圧力を等しくする一方、試料９では、第２ステップにおいて基板部３４に加える圧力を発光素子４０に加える圧力よりも小さくする。試料８と試料９のジャンクション温度を比較すると、試料９のジャンクション温度は、試料８のジャンクション温度よりも低い。このことは、第２ステップにおいて基板部３４に加える圧力を発光素子４０に加える圧力よりも小さくすることにより、接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ〜３７Ａが薄くなること、および接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ〜３７Ａの気泡５１が少なくなることを示す。
同様の結果は、放熱板２０を加熱する温度を変えたときにも得られる。このことは、試料１０と試料１１の比較により示されている。
また、放熱板２０に対してフレキシブル配線板３０を加圧する加圧時間を変えたときにも同様の結果が得られる。このことは、試料１２〜１４の比較により示されている。
また、放熱板２０に対してフレキシブル配線板３０を加圧する加圧時間を変えたときにも同様の結果が得られる。このことは、試料１２〜１４の比較により示されている。
また、試料１２〜１４を比較すると、第２ステップにおける基板部３４に加える圧力と発光素子４０に加える圧力との差が大きい程、すなわち基板部３４に加える圧力を小さくする程、ＬＥＤチップ４４のジャンクション温度が低くなることが分かる。
このことは、第２ステップにおいて基板部３４に加える圧力を小さくする程、接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ〜３７Ａの気泡５１が逃げやすくなること、および接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ〜３７Ａの気泡５１が少なくなることを示す。また、この結果、当該接続部３５〜３７の熱抵抗が小さくなること、および放熱板付基板モジュール１０の放熱効率が高くなることを示す。
これらの結果から次のことが示される。すなわち、第３圧着方法は、第２圧着方法によりも、発光素子４０のジャンクション温度を低下させる。また、第３圧着方法において、第２ステップにおける基板部３４に加える圧力を小さくする程、ＬＥＤチップ４４のジャンクション温度を低下させる。
［試料１５〜１７］
表３に示す各試料の製造条件は次の通り。
・試料１５〜１７は、エポキシ樹脂Ａを主成分とする接着剤を含む接着シート６０を用いた。
・試料１５〜１７は、放熱板２０とフレキシブル配線板３０とを接着するときの放熱板２０に加える温度を２００℃とした。
・試料１５〜１７は、アフターキュアを行わなかった。
・試料１６および１７では、第１圧着方法により、フレキシブル配線板３０と放熱板２０とを接着した。すなわち、基板部３４に加える圧力を発光素子４０に加える圧力よりも小さくして、発光素子４０と基板部３４とを同時に加圧した。
表３に示す各試料の製造条件は次の通り。
・試料１５〜１７は、エポキシ樹脂Ａを主成分とする接着剤を含む接着シート６０を用いた。
・試料１５〜１７は、放熱板２０とフレキシブル配線板３０とを接着するときの放熱板２０に加える温度を２００℃とした。
・試料１５〜１７は、アフターキュアを行わなかった。
・試料１６および１７では、第１圧着方法により、フレキシブル配線板３０と放熱板２０とを接着した。すなわち、基板部３４に加える圧力を発光素子４０に加える圧力よりも小さくして、発光素子４０と基板部３４とを同時に加圧した。
試料１５〜１７を比較する。
試料１５では、基板部３４に加える圧力と発光素子４０に加える圧力とが等しい。
試料１６および試料１７では、基板部３４に加える圧力を発光素子４０に加える圧力よりも小さくする。試料１６および試料１７のいずれとも、試料１５のジャンクション温度よりも低い。試料１６と試料１７との比較によれば、基板部３４に加える圧力を小さくする程、発光素子４０のジャンクション温度が低くなる。
試料１５では、基板部３４に加える圧力と発光素子４０に加える圧力とが等しい。
試料１６および試料１７では、基板部３４に加える圧力を発光素子４０に加える圧力よりも小さくする。試料１６および試料１７のいずれとも、試料１５のジャンクション温度よりも低い。試料１６と試料１７との比較によれば、基板部３４に加える圧力を小さくする程、発光素子４０のジャンクション温度が低くなる。
これは、基板部３４に加える圧力を小さくする程、接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ〜３７Ａの気泡５１が逃げやすくなること、および接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ〜３７Ａの気泡５１が少なくなることを示す。また、この結果、当該接続部３５〜３７の熱抵抗が小さくなり、放熱板付基板モジュール１０の放熱効率が高くなることを示す。
以上の比較によれば、基板部３４に加える圧力を発光素子４０に加える圧力よりも小さくして基板部３４と発光素子４０とを加圧する方法（第１圧着方法）は、発光素子４０と基板部３４とを同時に等しい圧力で加圧する方法に比べて、発光素子４０のジャンクション温度を低下させる。
図１０を参照して、試料１５〜１７のそれぞれと等しい条件で形成した気泡状態確認用の試料ついて、各試料の接着層５０の気泡状態を説明する。ここでは、熱圧着条件と気泡状態との関係を説明する。
図１０の写真図に示す試料は、図８の写真図に示した試料と同様の方法で形成した。図１０（ａ）は、試料１５と等しい条件で形成した気泡状態確認用の試料において、フレキシブル配線板３０の中央部に配置された発光素子４０に対応する部分の写真図を示す。図１０（ｂ）は、試料１６と等しい条件で形成した気泡状態確認用の試料において、フレキシブル配線板３０の中央部に配置された発光素子４０に対応する部分の写真図を示す。図１０（ｃ）は、試料１７と等しい条件で形成した気泡状態確認用の試料において、フレキシブル配線板３０の中央部に配置された発光素子４０に対応する部分の写真図を示す。
図１０において、各写真図の左側に示す値は、基板部３４に加えた圧力を示す。各写真図の右側に示す値は、各接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ〜３７Ａの気泡率を示す。なお、参考値として、図１０（ｂ）の左側には試料１６のジャンクション温度の温度差を示し、図１０（ｃ）の左側には試料１７のジャンクション温度の温度差を示した。
図１０（ａ）〜（ｃ）に示されるように、各接続部３５〜３７に対応する部分の気泡率は、基板部３４に加える圧力に応じて変化している。すなわち、基板部３４側に加える圧力が小さい程、各接続部３５〜３７に対応する部分の気泡率は小さい。この事実は、基板部３４に加える圧力を小さくする程、接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ〜３７Ａの気泡５１が逃げやすくなるという推定事項と一致する。
また、図１０（ａ）〜（ｃ）に示されるように、試料１５〜１７のジャンクション温度と、気泡状態確認用試料の接続部３５〜３７に対応する部分の気泡率とが相関することが分かる。この事実は、気泡率が小さくなる程、接続部３５〜３７の熱抵抗が小さくなり、ＬＥＤチップ４４の熱が効率的に外部に伝導するためジャンクション温度が低下するという推定事項と一致する。
［試料１８〜２１］
試料１〜１７は、接着層５０を接着剤により形成したが、試料１８〜２１は、接着層５０を粘着剤により形成した。
試料１〜１７は、接着層５０を接着剤により形成したが、試料１８〜２１は、接着層５０を粘着剤により形成した。
表４に示す各試料の製造条件は次の通り。
・試料１８〜２１は、アクリル系粘着剤を含む粘着シートを用いた。すなわち、接着層５０を粘着剤により形成した。
・フレキシブル配線板３０と放熱板２０とを接着するとき、放熱板２０は加熱しない。
・試料１８は、第２圧着方法に準じた方法により、フレキシブル配線板３０と放熱板２０とを接着した。すなわち、第１ステップにおいて発光素子４０のみを加圧し、第２ステップにおいて発光素子４０と基板部３４とを等しい圧力で加圧した。なお、第２圧着方法に準じた方法とは、放熱板２０の加熱をしないこと以外は第２圧着方法と同様の方法で圧着することを示す。
・試料１９〜２１は、第３圧着方法に準じた方法により、フレキシブル配線板３０と放熱板２０とを接着した。すなわち、第１ステップにおいて発光素子４０のみを加圧し、第２ステップにおいて、基板部３４に加える圧力を発光素子４０に加える圧力よりも小さくし、発光素子４０と基板部３４とを加圧した。なお、第３圧着方法に準じた方法とは、放熱板２０の加熱をしないこと以外は第３圧着方法と同様の方法で圧着することを示す。
・試料１８〜２１は、アクリル系粘着剤を含む粘着シートを用いた。すなわち、接着層５０を粘着剤により形成した。
・フレキシブル配線板３０と放熱板２０とを接着するとき、放熱板２０は加熱しない。
・試料１８は、第２圧着方法に準じた方法により、フレキシブル配線板３０と放熱板２０とを接着した。すなわち、第１ステップにおいて発光素子４０のみを加圧し、第２ステップにおいて発光素子４０と基板部３４とを等しい圧力で加圧した。なお、第２圧着方法に準じた方法とは、放熱板２０の加熱をしないこと以外は第２圧着方法と同様の方法で圧着することを示す。
・試料１９〜２１は、第３圧着方法に準じた方法により、フレキシブル配線板３０と放熱板２０とを接着した。すなわち、第１ステップにおいて発光素子４０のみを加圧し、第２ステップにおいて、基板部３４に加える圧力を発光素子４０に加える圧力よりも小さくし、発光素子４０と基板部３４とを加圧した。なお、第３圧着方法に準じた方法とは、放熱板２０の加熱をしないこと以外は第３圧着方法と同様の方法で圧着することを示す。
試料１８〜２１を比較する。
試料１８では、第２ステップにおいて基板部３４に加える圧力と発光素子４０に加える圧力とが等しい。一方、試料１９〜２１では、基板部３４に加える圧力を発光素子４０に加える圧力よりも小さくする。試料１９〜２１のいずれとも、試料１８のジャンクション温度よりも低い。また、試料１９〜２１を比較すれば、第２ステップにおいて基板部３４に加える圧力を小さくする程、発光素子４０のジャンクション温度が低くなっている。
試料１８では、第２ステップにおいて基板部３４に加える圧力と発光素子４０に加える圧力とが等しい。一方、試料１９〜２１では、基板部３４に加える圧力を発光素子４０に加える圧力よりも小さくする。試料１９〜２１のいずれとも、試料１８のジャンクション温度よりも低い。また、試料１９〜２１を比較すれば、第２ステップにおいて基板部３４に加える圧力を小さくする程、発光素子４０のジャンクション温度が低くなっている。
これは、第２ステップにおいて、基板部３４に加える圧力を小さくする程、接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ〜３７Ａの気泡５１が逃げやすくなること、および接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ〜３７Ａの気泡５１が少なくなることを示す。また、この結果、当該接続部３５〜３７の熱抵抗が小さくなり、放熱板付基板モジュール１０の放熱効率が高くなることを示す。すなわち、第３圧着方法に準じた方法は、第２圧着方法に準じた方法よりも、発光素子４０のジャンクション温度を低下させることを示す。
なお、第２圧着方法に準じた方法は、発光素子４０と基板部３４とを同時かつ等しい圧力で両者を加圧する方法（比較圧着方法）に比べ、発光素子４０のジャンクション温度を低下させる効果があることは確認されている。
本実施形態によれば以下の効果を奏する。
（１）本実施形態では、接続部３５〜３７のうちの少なくとも１つの接続部が、基板部３４よりも放熱板２０に近い位置にある。この構成によれば、放熱板付基板モジュール１０は、接続部３５〜３７と基板部３４とが放熱板２０から略等しい距離に配置されている放熱板付基板モジュール１０に比べて、発光素子４０（発熱素子）の過熱が抑制される。
（１）本実施形態では、接続部３５〜３７のうちの少なくとも１つの接続部が、基板部３４よりも放熱板２０に近い位置にある。この構成によれば、放熱板付基板モジュール１０は、接続部３５〜３７と基板部３４とが放熱板２０から略等しい距離に配置されている放熱板付基板モジュール１０に比べて、発光素子４０（発熱素子）の過熱が抑制される。
（２）本実施形態では、接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの接着層５０の厚さが、基板部３４に対応する部分３４Ａの接着層５０の厚さよりも小さい。これにより、接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの接着層５０と基板部３４に対応する部分３４Ａの接着層５０とが同じ厚さである放熱板付基板モジュール１０に比べて、発光素子４０の過熱を抑制することができる。
（３）本実施形態では、接着層５０のうち接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ〜３７Ａで、少なくとも１箇所の気泡率は、基板部３４に対応する部分３４Ａの気泡率よりも小さい。これにより、基板部３４に対応する部分の気泡率と接続部３５〜３７に対応する部分の気泡率とが略等しい放熱板付基板モジュールに比べて、発光素子４０の過熱を抑制することができる。
（４）本実施形態では、放熱板付基板モジュール１０の接着層５０において、各発光素子４０の接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａについて、発光素子４０のそれぞれにおいてこれら部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの気泡率の平均値（各接続部の面積で重み付けした気泡率の加重平均）を３０％以下とする。これにより、接着層５０において各発光素子４０の接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの気泡率の平均値（各接続部の面積で重み付けした気泡率の加重平均）を３０％よりも大きくする放熱板付基板モジュールに比べて、放熱板付基板モジュール１０の放熱効率を高くすることができる。
（５）本実施形態では、放熱板付基板モジュール１０の接着層５０において、各発光素子４０の接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの気泡率について、これら部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの気泡率のそれぞれを３０％以下とする。これにより、接着層５０において各発光素子４０の接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの気泡率の平均値（各接続部の面積で重み付けした気泡率の加重平均）を３０％よりも大きくする放熱板付基板モジュールに比べて、放熱板付基板モジュール１０の放熱効率を高くすることができる。また、各発光素子４０についてそれぞれ放熱効率を高くすることができる。
次に、本実施形態の放熱板付基板モジュール１０の製造方法についての効果を説明する。本実施形態で示す放熱板付基板モジュール１０の製造方法では、接着工程に特徴を有する。接着方法として、加熱を要する方法と、加熱を必要としない方法とがある。加熱を要する方法について以下（６）〜（９）に説明し、加熱を要しない方法について以下（１０）〜（１３）に説明する。
（６）本実施形態の放熱板付基板モジュール１０の製造方法の接着工程では、第１圧着方法により、接着シートを用いて放熱板２０とフレキシブル配線板３０とを熱圧着する。
すなわち、放熱板２０を加熱しながら、発光素子４０と基板部３４とを加圧する。このとき、基板部３４に加える圧力（第２設定圧力ＰＢ）を、発光素子４０に加える圧力（第１設定圧力ＰＡ）より小さくする。この方法によれば、接続部３５〜３７を基板部３４よりも放熱板２０に近い位置に配置することができ、かつ、接着層５０において、接続部３５〜３７に対応する部分の気泡率を、基板部３４に対応する部分の気泡率よりも小さくすることができる。
すなわち、放熱板２０を加熱しながら、発光素子４０と基板部３４とを加圧する。このとき、基板部３４に加える圧力（第２設定圧力ＰＢ）を、発光素子４０に加える圧力（第１設定圧力ＰＡ）より小さくする。この方法によれば、接続部３５〜３７を基板部３４よりも放熱板２０に近い位置に配置することができ、かつ、接着層５０において、接続部３５〜３７に対応する部分の気泡率を、基板部３４に対応する部分の気泡率よりも小さくすることができる。
（７）本実施形態の放熱板付基板モジュール１０の製造方法の接着工程では、第２圧着方法により、接着シートを用いて放熱板２０とフレキシブル配線板３０とを熱圧着する。
すなわち、第１ステップにおいて放熱板２０を加熱しながら発光素子４０を加圧する。そして、第２ステップにおいて放熱板２０を加熱しながら発光素子４０および基板部３４を加圧する。
すなわち、第１ステップにおいて放熱板２０を加熱しながら発光素子４０を加圧する。そして、第２ステップにおいて放熱板２０を加熱しながら発光素子４０および基板部３４を加圧する。
これにより、各接続部３５〜３７を基板部３４よりも放熱板２０に近い位置に配置することができ、かつ、接着層５０において、接続部３５〜３７に対応する部分の気泡率を、基板部３４に対応する部分の気泡率よりも小さくすることができる。
（８）本実施形態の放熱板付基板モジュール１０の製造方法の接着工程では、第３圧着方法により、接着シートを用いて放熱板２０とフレキシブル配線板３０とを熱圧着する。
すなわち、第１ステップにおいて放熱板２０を加熱しながら発光素子４０を加圧し、第２ステップにおいて放熱板２０を加熱しながら発光素子４０および基板部３４を加圧する。そして、第２ステップにおいて、基板部３４に加える圧力を発光素子４０に加える圧力より小さくする。
すなわち、第１ステップにおいて放熱板２０を加熱しながら発光素子４０を加圧し、第２ステップにおいて放熱板２０を加熱しながら発光素子４０および基板部３４を加圧する。そして、第２ステップにおいて、基板部３４に加える圧力を発光素子４０に加える圧力より小さくする。
このような圧着方法によれば、第２ステップにおいて発光素子４０に加える圧力と基板部３４に加える圧力とを等しくする場合に比べて、発光素子４０の接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの気泡率を小さくすることができる。
（９）本実施形態の放熱板付基板モジュール１０の製造方法の接着工程では、第４圧着方法により、接着シートを用いて放熱板２０とフレキシブル配線板３０とを熱圧着する。
すなわち、放熱板２０を加熱しながら、発光素子４０を設定圧力で加圧し、かつ基板部３４を設定圧力よりも小さい圧力で加圧する。そして、発光素子４０に加える圧力は略一定する一方、基板部３４に加える圧力は徐々または段階的に大きくする。
すなわち、放熱板２０を加熱しながら、発光素子４０を設定圧力で加圧し、かつ基板部３４を設定圧力よりも小さい圧力で加圧する。そして、発光素子４０に加える圧力は略一定する一方、基板部３４に加える圧力は徐々または段階的に大きくする。
加圧時間の初期において、接続部３５〜３７に対応する部分の気泡５１が当該接続部３５〜３７に対応する部分から外側に押し出される。このため、発光素子４０の接続部３５〜３７が基板部３４よりも放熱板２０に近づく。このようなことから、接続部３５〜３７を基板部３４よりも放熱板２０に近い位置に配置することができ、かつ接着層５０において接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの気泡率を、基板部３４に対応する部分３４Ａの気泡率よりも小さくすることができる。
（１０）〜（１３）に加熱を要しない接着方法について、その効果を説明する。
（１０）本実施形態の放熱板付基板モジュール１０の製造方法の接着工程では、第２圧着方法に準じた方法により、粘着シートを用いて放熱板２０とフレキシブル配線板３０とを圧着する。すなわち、第１ステップにおいて発光素子４０だけを加圧する。次に、第２ステップにおいて発光素子４０および基板部３４を加圧する。
（１０）本実施形態の放熱板付基板モジュール１０の製造方法の接着工程では、第２圧着方法に準じた方法により、粘着シートを用いて放熱板２０とフレキシブル配線板３０とを圧着する。すなわち、第１ステップにおいて発光素子４０だけを加圧する。次に、第２ステップにおいて発光素子４０および基板部３４を加圧する。
これにより、各接続部３５〜３７を基板部３４よりも放熱板２０に近い位置に配置することができ、かつ、接着層５０において、接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの気泡率を、基板部３４に対応する部分３４Ａの気泡率よりも小さくすることができる。
（１１）本実施形態の放熱板付基板モジュール１０の製造方法の接着工程では、第３圧着方法に準じた方法により、粘着シートを用いて放熱板２０とフレキシブル配線板３０とを圧着する。
すなわち、第１ステップにおいて発光素子４０だけを加圧する。次に、第２ステップにおいて発光素子４０および基板部３４を加圧する。そして、この第２ステップにおいては、基板部３４に加える圧力を発光素子４０に加える圧力より小さくする。
すなわち、第１ステップにおいて発光素子４０だけを加圧する。次に、第２ステップにおいて発光素子４０および基板部３４を加圧する。そして、この第２ステップにおいては、基板部３４に加える圧力を発光素子４０に加える圧力より小さくする。
このような圧着方法によれば、第２ステップにおいて発光素子４０に加える圧力と基板部３４に加える圧力とを等しくする場合に比べて、発光素子４０の接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの気泡率を小さくすることができる。
次の（１２）および（１３）に示す方法は実施形態には示していないが、加熱を要しない方法として挙げる。（１２）に示す方法は、第１圧着方法に準じた方法である。（１３）に示す方法は、第４圧着方法に準じた方法である。
（１２）放熱板付基板モジュール１０の製造方法の接着工程において、第１圧着方法に準じた方法により、粘着シートを用いて放熱板２０とフレキシブル配線板３０とを圧着する。
この方法は１ステップで完了する。すなわち、発光素子４０と基板部３４とを略同時に加圧する。このとき、基板部３４に加える圧力（第２設定圧力ＰＤ）を、発光素子４０に加える圧力（第１設定圧力ＰＣ）より小さくする。この方法によれば、接続部３５〜３７を基板部３４よりも放熱板２０に近い位置に配置することができ、かつ、接着層５０において、接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの気泡率を、基板部３４に対応する部分３４Ａの気泡率よりも小さくすることができる。
この方法は１ステップで完了する。すなわち、発光素子４０と基板部３４とを略同時に加圧する。このとき、基板部３４に加える圧力（第２設定圧力ＰＤ）を、発光素子４０に加える圧力（第１設定圧力ＰＣ）より小さくする。この方法によれば、接続部３５〜３７を基板部３４よりも放熱板２０に近い位置に配置することができ、かつ、接着層５０において、接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの気泡率を、基板部３４に対応する部分３４Ａの気泡率よりも小さくすることができる。
（１３）放熱板付基板モジュール１０の製造方法の接着工程において、第４圧着方法により、粘着シートを用いて放熱板２０とフレキシブル配線板３０とを熱圧着する。
この方法は１ステップで完了する。すなわち、発光素子４０を設定圧力で加圧し、かつ基板部３４を設定圧力よりも小さい圧力で加圧する。そして、発光素子４０に加える圧力は略一定する一方、基板部３４に加える圧力は徐々または段階的に大きくする。
この方法は１ステップで完了する。すなわち、発光素子４０を設定圧力で加圧し、かつ基板部３４を設定圧力よりも小さい圧力で加圧する。そして、発光素子４０に加える圧力は略一定する一方、基板部３４に加える圧力は徐々または段階的に大きくする。
加圧時間の初期において、接続部３５〜３７に対応する部分の気泡５１が当該接続部３５〜３７に対応する部分から外側に押し出される。このため、発光素子４０の接続部３５〜３７が基板部３４よりも放熱板２０に近づく。このようなことから、接続部３５〜３７を基板部３４よりも放熱板２０に近い位置に配置することができ、かつ接着層５０において接続部３５〜３７に対応する部分３５Ａ，３６Ａ，３７Ａの気泡率を、基板部３４に対応する部分３４Ａの気泡率よりも小さくすることができる。
［変形例］
なお、本発明の実施態様は上記実施例にて示した態様に限られるものではなく、これを例えば以下に示すように変更して実施することもできる。また以下の各変形例は、上記各実施形態についてのみ適用されるものではなく、異なる変形例同士を互いに組み合わせて実施することもできる。
なお、本発明の実施態様は上記実施例にて示した態様に限られるものではなく、これを例えば以下に示すように変更して実施することもできる。また以下の各変形例は、上記各実施形態についてのみ適用されるものではなく、異なる変形例同士を互いに組み合わせて実施することもできる。
・上記実施形態では、放熱板付基板モジュール１０の製造方法において、接着工程で粘着シートを用いる場合、第１〜第４圧着方法に準じた方法を挙げ、放熱板２０を要しない方法として説明する。しかし、第１〜第４圧着方法に準じた方法の更に変形例として、放熱板２０を加熱することを工程の条件としてもよい。すなわち、粘着シートの特性に応じて放熱板２０を加熱してもよい。
・上記実施形態では、一例として、液晶パネル用の照明モジュールに組み込まれる放熱板付基板モジュール１０を挙げたが、本発明は次の各種のモジュールにも適用される。例えば、ＬＥＤ電球を構成する発光モジュールであって発光素子と放熱体とが一体となった発光モジュール、車載ランプであって発光素子と放熱体とが一体となった発光モジュール等に本発明を適用することができる。また、パワー半導体が実装されたフレキシブル配線板と放熱体とが一体となったモジュールにも本発明を適用することができる。
１…照明モジュール、２…導光板、３…一側面、１０…放熱板付基板モジュール、２０…放熱板、２１…取付部、２２…平坦部、３０…フレキシブル配線板、３１…ベースフィルム、３２…導電パターン、３２Ａ…第１ランド部、３２Ｂ…第２ランド部、３３…カバーレイ、３４…基板部、３５…第１接続部、３６…第２接続部、３７…第３接続部、３４Ａ，３５Ａ，３６Ａ，３７Ａ…部分、３８…樹脂層、３９…半田、４０…発光素子、４１…第１リード、４１Ａ…第１端子、４２…第２リード、４２Ａ…第２端子、４３…第３リード、４３Ａ…第３端子、４４…ＬＥＤチップ、４５…透明樹脂部、４６…ケース、４７…金属ワイヤ、５０…接着層、５１…気泡、５２…接着剤、６０…接着シート、６１…熱硬化樹脂シート、６２…剥離シート、７０…仮貼付用ヒータ、７１…シリコーンゴムシート、７２…シリコーンゴムシート、８０…熱圧着治具、８１…第１押圧部、８１Ａ…貫通孔、８２…第２押圧部、８３…支持部、８４…接着用ヒータ、８５…第１押圧ばね、８６…第２押圧ばね。
Claims (13)
- 放熱板と、接着剤または粘着剤による接着層を介して前記放熱板に取り付けられているフレキシブル配線板と、前記フレキシブル配線板において前記放熱板が取り付けられている面とは反対側の面に実装されている発熱素子とを備えた放熱板付基板モジュールにおいて、
前記フレキシブル配線板は、前記発熱素子の各端子に対応する接続部と、前記接続部以外の基板部とを含み、
前記フレキシブル配線板の変形により、前記発熱素子の前記各端子に対応する前記接続部のうちの少なくとも１つの前記接続部は、前記基板部よりも前記放熱板に近い位置にある
ことを特徴とする放熱板付基板モジュール。 - 請求項１に記載の放熱板付基板モジュールにおいて、
前記接続部に対応する部分の前記接着層の厚さが、前記接続部以外の前記基板部に対応する部分の前記接着層の厚さよりも小さい
ことを特徴とする放熱板付基板モジュール。 - 請求項１または２に記載の放熱板付基板モジュールにおいて、
前記接着層のうち前記接続部に対応する部分で、少なくとも１箇所の気泡率は、前記基板部に対応する部分の気泡率よりも小さい
ことを特徴とする放熱板付基板モジュール。 - 請求項３に記載の放熱板付基板モジュールにおいて、
前記接着層において前記発熱素子の前記各接続部に対応する部分について、これら部分の気泡率の平均値が３０％以下である
ことを特徴とする放熱板付基板モジュール。 - 請求項３に記載の放熱板付基板モジュールにおいて、
前記接着層において前記発熱素子の前記各接続部に対応する部分について、これら部分の気泡率のそれぞれが３０％以下である
ことを特徴とする放熱板付基板モジュール。 - 放熱板と、接着層を介して前記放熱板に取り付けられるフレキシブル配線板と、前記フレキシブル配線板において前記放熱板が取り付けられている面とは反対側の面に実装されている発熱素子とを備える放熱板付基板モジュールの製造方法において、
前記フレキシブル配線板に前記発熱素子を実装する実装工程と、
前記放熱板に接着シートを貼り付ける貼付工程と、
前記発熱素子が実装された前記フレキシブル配線板を前記放熱板に取り付ける接着工程とを含み、
前記接着工程は、前記放熱板を加熱しながら、第１設定圧力ＰＡで前記発熱素子を加圧しかつ前記第１設定圧力ＰＡよりも小さい第２設定圧力ＰＢで前記発熱素子以外の基板部を加圧する
ことを特徴とする放熱板付基板モジュールの製造方法。 - 放熱板と、接着層を介して前記放熱板に取り付けられるフレキシブル配線板と、前記フレキシブル配線板において前記放熱板が取り付けられている面とは反対側の面に実装されている発熱素子とを備える放熱板付基板モジュールの製造方法において、
前記フレキシブル配線板に前記発熱素子を実装する実装工程と、
前記放熱板に接着シートを貼り付ける貼付工程と、
前記発熱素子が実装された前記フレキシブル配線板を前記放熱板に取り付ける接着工程とを含み、
前記接着工程は、前記放熱板を加熱しながら前記発熱素子を加圧する第１ステップと、前記放熱板を加熱しながら前記発熱素子および前記発熱素子以外の基板部を加圧する第２ステップとを含む
ことを特徴とする放熱板付基板モジュールの製造方法。 - 請求項７に記載の放熱板付基板モジュールの製造方法において、
前記第２ステップで前記基板部に加える圧力は、前記発熱素子に加える圧力よりも小さい
ことを特徴とする放熱板付基板モジュールの製造方法。 - 放熱板と、接着層を介して前記放熱板に取り付けられるフレキシブル配線板と、前記フレキシブル配線板において前記放熱板が取り付けられている面とは反対側の面に実装されている発熱素子とを備える放熱板付基板モジュールの製造方法において、
前記フレキシブル配線板に前記発熱素子を実装する実装工程と、
前記放熱板に接着シートを貼り付ける貼付工程と、
前記発熱素子が実装された前記フレキシブル配線板を前記放熱板に取り付ける接着工程とを含み、
前記接着工程は、前記放熱板を加熱しながら、前記発熱素子を設定圧力で加圧するとともに前記発熱素子以外の基板部に加える圧力を前記設定圧力よりも小さい圧力で加圧し、時間経過とともに前記基板部に加える圧力を大きくする
ことを特徴とする放熱板付基板モジュールの製造方法。 - 放熱板と、接着層を介して前記放熱板に取り付けられるフレキシブル配線板と、前記フレキシブル配線板において前記放熱板が取り付けられている面とは反対側の面に実装されている発熱素子とを備える放熱板付基板モジュールの製造方法において、
前記フレキシブル配線板に前記発熱素子を実装する実装工程と、
前記放熱板に粘着シートを貼り付ける貼付工程と、
前記発熱素子が実装された前記フレキシブル配線板を前記放熱板に取り付ける接着工程とを含み、
前記接着工程は、第１設定圧力ＰＣで前記発熱素子を加圧しかつ前記第１設定圧力ＰＣよりも小さい第２設定圧力ＰＤで前記発熱素子以外の基板部を加圧する
ことを特徴とする放熱板付基板モジュールの製造方法。 - 放熱板と、接着層を介して前記放熱板に取り付けられるフレキシブル配線板と、前記フレキシブル配線板において前記放熱板が取り付けられている面とは反対側の面に実装されている発熱素子とを備える放熱板付基板モジュールの製造方法において、
前記フレキシブル配線板に前記発熱素子を実装する実装工程と、
前記放熱板に粘着シートを貼り付ける貼付工程と、
前記発熱素子が実装された前記フレキシブル配線板を前記放熱板に取り付ける接着工程とを含み、
前記接着工程は、前記発熱素子を加圧する第１ステップと、前記発熱素子および前記発熱素子以外の基板部を加圧する第２ステップとを含む
ことを特徴とする放熱板付基板モジュールの製造方法。 - 請求項１１に記載の放熱板付基板モジュールの製造方法において、
前記第２ステップで前記基板部に加える圧力は、前記発熱素子に加える圧力よりも小さい
ことを特徴とする放熱板付基板モジュールの製造方法。 - 放熱板と、粘着剤による接着層を介して前記放熱板に取り付けられるフレキシブル配線板と、前記フレキシブル配線板に実装される発熱素子とを備える放熱板付基板モジュールの製造方法において、
前記フレキシブル配線板に前記発熱素子を実装する実装工程と、
前記放熱板に粘着シートを貼り付ける貼付工程と、
前記発熱素子が実装された前記フレキシブル配線板を前記放熱板に取り付ける接着工程とを含み、
前記接着工程は、前記発熱素子を設定圧力で加圧するとともに前記発熱素子以外の基板部に加える圧力を前記設定圧力よりも小さい圧力で加圧し、時間経過とともに前記基板部に加える圧力を大きくする
ことを特徴とする放熱板付基板モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012074344A JP2013207084A (ja) | 2012-03-28 | 2012-03-28 | 放熱板付基板モジュールおよび放熱板付基板モジュールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012074344A JP2013207084A (ja) | 2012-03-28 | 2012-03-28 | 放熱板付基板モジュールおよび放熱板付基板モジュールの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013207084A true JP2013207084A (ja) | 2013-10-07 |
Family
ID=49525879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012074344A Pending JP2013207084A (ja) | 2012-03-28 | 2012-03-28 | 放熱板付基板モジュールおよび放熱板付基板モジュールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2013207084A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017500753A (ja) * | 2013-10-14 | 2017-01-05 | コーニング インコーポレイテッド | 半導体及びインターポーザ加工のためのキャリア結合方法及び物品 |
| US10538452B2 (en) | 2012-12-13 | 2020-01-21 | Corning Incorporated | Bulk annealing of glass sheets |
| US10543662B2 (en) | 2012-02-08 | 2020-01-28 | Corning Incorporated | Device modified substrate article and methods for making |
| US11097509B2 (en) | 2016-08-30 | 2021-08-24 | Corning Incorporated | Siloxane plasma polymers for sheet bonding |
| US11123954B2 (en) | 2014-01-27 | 2021-09-21 | Corning Incorporated | Articles and methods for controlled bonding of thin sheets with carriers |
| US11167532B2 (en) | 2015-05-19 | 2021-11-09 | Corning Incorporated | Articles and methods for bonding sheets with carriers |
| US11192340B2 (en) | 2014-04-09 | 2021-12-07 | Corning Incorporated | Device modified substrate article and methods for making |
| US11331692B2 (en) | 2017-12-15 | 2022-05-17 | Corning Incorporated | Methods for treating a substrate and method for making articles comprising bonded sheets |
| US11535553B2 (en) | 2016-08-31 | 2022-12-27 | Corning Incorporated | Articles of controllably bonded sheets and methods for making same |
| US11905201B2 (en) | 2015-06-26 | 2024-02-20 | Corning Incorporated | Methods and articles including a sheet and a carrier |
-
2012
- 2012-03-28 JP JP2012074344A patent/JP2013207084A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10543662B2 (en) | 2012-02-08 | 2020-01-28 | Corning Incorporated | Device modified substrate article and methods for making |
| US10538452B2 (en) | 2012-12-13 | 2020-01-21 | Corning Incorporated | Bulk annealing of glass sheets |
| JP2017500753A (ja) * | 2013-10-14 | 2017-01-05 | コーニング インコーポレイテッド | 半導体及びインターポーザ加工のためのキャリア結合方法及び物品 |
| US10510576B2 (en) | 2013-10-14 | 2019-12-17 | Corning Incorporated | Carrier-bonding methods and articles for semiconductor and interposer processing |
| US11123954B2 (en) | 2014-01-27 | 2021-09-21 | Corning Incorporated | Articles and methods for controlled bonding of thin sheets with carriers |
| US11192340B2 (en) | 2014-04-09 | 2021-12-07 | Corning Incorporated | Device modified substrate article and methods for making |
| US11167532B2 (en) | 2015-05-19 | 2021-11-09 | Corning Incorporated | Articles and methods for bonding sheets with carriers |
| US11660841B2 (en) | 2015-05-19 | 2023-05-30 | Corning Incorporated | Articles and methods for bonding sheets with carriers |
| US11905201B2 (en) | 2015-06-26 | 2024-02-20 | Corning Incorporated | Methods and articles including a sheet and a carrier |
| US11097509B2 (en) | 2016-08-30 | 2021-08-24 | Corning Incorporated | Siloxane plasma polymers for sheet bonding |
| US11535553B2 (en) | 2016-08-31 | 2022-12-27 | Corning Incorporated | Articles of controllably bonded sheets and methods for making same |
| US11331692B2 (en) | 2017-12-15 | 2022-05-17 | Corning Incorporated | Methods for treating a substrate and method for making articles comprising bonded sheets |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2013207084A (ja) | 放熱板付基板モジュールおよび放熱板付基板モジュールの製造方法 | |
| US9857063B2 (en) | LED module and method of bonding thereof | |
| JP4833683B2 (ja) | 光源モジュールの製造方法及び液晶表示装置の製造方法 | |
| JP2011040715A (ja) | Ｌｅｄ実装基板およびその製造方法 | |
| JP2010153803A (ja) | 電子部品実装モジュール及び電気機器 | |
| JP2005101665A (ja) | フリップチップ式発光ダイオードの発光装置製造方法 | |
| JP2012248602A (ja) | 樹脂封止形電子制御装置及びその製造方法 | |
| JP6164495B2 (ja) | 回路構成体及び回路構成体の製造方法 | |
| JP5262983B2 (ja) | モールドパッケージおよびその製造方法 | |
| JP2008042120A (ja) | 熱伝導基板とその製造方法及びこれを用いた電子機器 | |
| CN104883814A (zh) | 石墨基板及其制造方法、led模组及其制造方法 | |
| US11166369B2 (en) | Light-emitting device and method for manufacturing same | |
| JP4923700B2 (ja) | 放熱基板とその製造方法及び、これを用いた発光モジュール及び表示装置 | |
| JP6802620B2 (ja) | 半導体発光装置の製造方法及び半導体発光装置 | |
| CN109698172A (zh) | 电路结构体及电路结构体的制造方法 | |
| JP2016207990A (ja) | プリント配線板及び回路基板 | |
| JP2014103354A (ja) | 回路基板、ｌｅｄモジュール、及び回路基板の製造方法 | |
| JP2013004775A (ja) | 配線体及び配線体の製造方法 | |
| KR101145209B1 (ko) | 발광장치 | |
| JP2013239549A (ja) | 配線板の取付構造、電子装置及び電子装置の製造方法 | |
| JP2008172176A (ja) | 半導体素子搭載基板及びその製造方法。 | |
| JP2008066360A (ja) | 放熱性配線基板およびその製造方法 | |
| JP2008042121A (ja) | 熱伝導基板とその製造方法及びこれを用いた電子機器 | |
| CN204616194U (zh) | 石墨基板及led模组 | |
| JP2016082141A (ja) | Ｌｅｄアレイ及びその製造方法 |