JP2013204042A - 不溶性電極構造体、及び、不溶性電極構造体の補修方法 - Google Patents
不溶性電極構造体、及び、不溶性電極構造体の補修方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】内周に溝28を有する補修用部材挿入部22を有し、挿入部に補修用部材24が挿入されているバックプレート20と、補修用部材に対してネジ止めされることによりバックプレート上に固定された電極板40とを有する不溶性電極構造体10。
【選択図】図2
Description
(a)電極板とバックプレートとにそれぞれ貫通孔を形成しておき、これらを連通するように電極板側からボルトを通し、バックプレートの背面側からナットで固定する方法。
(b)バックプレートの表面(電極板側の面)に雌ネジを設けるとともに、この雌ネジに連通させるための貫通孔を電極板に形成しておき、電極板の表面側(バックプレートとは反対側の面側)からボルト(雄ネジ)を通してバックプレートの雌ネジに固定する方法。
(c)電極板の裏面(バックプレート側の面)に雌ネジを設けるとともに、この雌ネジに連通させるための貫通孔をバックプレートに形成しておき、バックプレートの裏面側からボルト(雄ネジ)を通して電極板の雌ネジに固定する方法。
(1)内周に溝を有する補修用部材と、挿入部を有し、該挿入部に前記補修用部材が挿入されているバックプレートと、前記補修用部材に対してネジ止めされることにより前記バックプレート上に固定された電極板とを有することを特徴とする不溶性電極構造体。
(2)前記補修用部材は、溶接により前記バックプレートに固定されていることを特徴とする上記(1)に記載の不溶性電極構造体。
(3)バックプレート上に電極板が直接ネジ止めされた不溶性電極構造体から電極板を取り外す工程と、前記バックプレートにおけるネジ穴部及び締め込みにより加圧される接触部を少なくとも含むように前記バックプレートを切削し、挿入部を形成する工程と、内周に溝を有する補修用部材を前記挿入部に挿入する工程と、前記補修用部材に対してネジ止めすることにより前記バックプレート上に電極板を固定する工程とを含むことを特徴とする不溶性電極構造体の補修方法。
(4)上記(1)又は上記(2)に記載の不溶性電極構造体の補修方法であって、前記不溶性電極構造体から電極板を取り外す工程と、前記補修用部材を前記バックプレートから取り外す工程と、前記バックプレートに取り外した補修用部材とは別の補修用部材を挿入する工程と、前記別の補修用部材に対してネジ止めすることにより前記バックプレート上に電極板を固定する工程とを含むことを特徴とする不溶性電極構造体の補修方法。
20 バックプレート
22 挿入部
24 補修用部材
26 (挿入用部材の内周面上部の)テーパ
28 溝(雌ネジ)
30 (挿入用部材の外周面下部の)テーパ
40 電極板
42 貫通孔
60 ネジ
62 ネジの頭部
70 バックプレートの裏面側の溶接部
72 バックプレートの表面側の溶接部
80 (補修前の)不溶性電極構造体
Claims (4)
- 内周に溝を有する補修用部材と、
挿入部を有し、該挿入部に前記補修用部材が挿入されているバックプレートと、
前記補修用部材に対してネジ止めされることにより前記バックプレート上に固定された電極板とを有することを特徴とする不溶性電極構造体。 - 前記補修用部材は、溶接により前記バックプレートに固定されていることを特徴とする請求項1に記載の不溶性電極構造体。
- バックプレート上に電極板が直接ネジ止めされた不溶性電極構造体から電極板を取り外す工程と、
前記バックプレートにおけるネジ穴部及び締め込みにより加圧される接触部を少なくとも含むように前記バックプレートを切削し、挿入部を形成する工程と、
内周に溝を有する補修用部材を前記挿入部に挿入する工程と、
前記補修用部材に対してネジ止めすることにより前記バックプレート上に電極板を固定する工程とを含むことを特徴とする不溶性電極構造体の補修方法。 - 請求項1又は2に記載の不溶性電極構造体の補修方法であって、
前記不溶性電極構造体から電極板を取り外す工程と、
前記補修用部材を前記バックプレートから取り外す工程と、
前記バックプレートに取り外した補修用部材とは別の補修用部材を挿入する工程と、
前記別の補修用部材に対してネジ止めすることにより前記バックプレート上に電極板を固定する工程とを含むことを特徴とする不溶性電極構造体の補修方法。
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