JP2013202893A - 透明断熱シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プラスチックからなる透明な基体シート上に、導電性金属薄膜と当該導電性金属薄膜の上下に積層されたセラミック薄膜とから構成される多層膜を設けてなる透明断熱シートであって、前記導電性金属薄膜がアルミニウム及び/又はアルミニウム合金であり、前記セラミック薄膜がアルミニウム及び/又はアルミニウム合金の窒化膜、酸窒化膜及び/又は酸化膜を含むことを特徴とする透明断熱シート。
【選択図】図1
Description
また、特許文献2には、ガラス基板上において、2層の銀層を透明誘電体の酸化インジウム層で挟んだ酸化インジウム層/銀層/酸化インジウム層/銀層/酸化インジウム層の5層構成の透明断熱積層体が開示されている。
更に、特許文献3には、透明なプラスチックフィルム上に、酸化インジウム層/銀層/酸化インジウム層/銀層/酸化インジウム層の5層構成の透明断熱積層体を、平行平板式箱型スパッタユニットを用いて、連続成膜することが提案されている。
これらの提案に基づく透明断熱材や透明断熱シート等の製品も多く市販されているが、市販の透明断熱シートの採用は一部に留まっており、近年住環境等での省エネルギーが緊急の課題となっているにもかかわらず、住宅やビル、自動車等に広く採用されるに至っていないのが現状である。
また本発明の透明断熱シートは、導電性金属薄膜層とセラミック層のどちらもがアルミニウムやアルミニウム合金を主成分とする材料から構成されているため、高価な貴金属やレアメタル類を用いる透明断熱体と比較すると材料価格からも極めて有利となり、従来品と比較して製造コストの大幅な削減が可能である。
かかる範囲の膜厚とすることで、光吸収の少ない均一な膜であって、かつ、十分な光透過性を有する導電性金属薄膜を得ることが可能である。
かかる範囲とすることで、可視光領域での反射防止効果を向上できるという効果がある。
かかる製造方法を用いると、より可視光透過性に優れた導電性金属薄膜が得られ、優れた透明断熱特性を有する透明断熱積層体を製造することができる。
N−MHVS法とは後に詳述するとおりであるが、かかる方法によれば、低温プロセスにおいて均一な組成で欠陥の少ない良質な薄膜が得られ、また、スパッタガスに窒素ガス、メタンガス、酸素ガス等を含有させて反応性スパッタを行うことで、所望の組成を有するアルミニウム組成物からなる薄膜を得ることができるため、より良好な透明断熱特性を有する透明断熱積層体を安定的に効率よく製造することができる。
本発明の透明断熱シートに用いられるプラスチックからなる透明な基体シートとしては、透光性の良好な各種の高分子フィルム及び/又はシートを用いることができる。シートを構成する高分子は、特に限定されないが、例えば、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリカーボネート(PC)、ポリフェニレンスルフィド(PPS)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、トリアセチルセルロース(TAC)、ポリ塩化ビニール(PVC)、ポリイミド(PI)、ポリアミド(PA)等が挙げられる。
なお、「透明な」基体シートとは、可視光の透過率が極めて高いシートをいい、波長550nmの可視光透過率で85%以上であることが好ましい。基体シートの厚みは特に限定されないが、通常は5〜250μmのものが用いられる。
本発明の透明断熱シートのセラミック薄膜は、アルミニウム及び/又はアルミニウム合金の窒化膜、酸窒化膜及び/又は酸化膜を含み、このようなセラミック薄膜としては例えば、アルミニウムターゲットを用いた窒素や酸素による反応性スパッタ法で成膜された、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム及び酸窒化アルミニウムがある。特に、酸窒化アルミニウムとしては、その製造方法を制御することで酸素と窒素を所望の割合とした酸窒化アルミニウムを用いることができる。
セラミック層が積層されている場合、導電性金属薄膜に近い層の屈折率が相対的に大、導電性金属薄膜から遠い層の屈折率が相対的に小となっていることが好ましい。例えば、上記の範囲内の屈折率を有する薄膜を2層ないし3層にして用いることができる。
図1に示す透明断熱積層体はプラスチックの基体シート(1)上に積層されており、アルミニウム薄膜(2)の上下両側を屈折率の高い(屈折率2.1)窒化アルミニウム薄膜(3)で挟み込んだ3層構造の積層膜である。このような構成により熱線反射効果のある金属薄膜のアルミニウム薄膜表面の反射を抑えて可視光透過率を向上させ、赤外域では透過率を抑え反射率を高めることが可能になっている。
本発明の透明断熱シートは、大略的には、基体であるプラスチックシート上に順次、金属薄膜とセラミック薄膜とを成膜することで製造され、金属薄膜とセラミック薄膜の成膜方法としては、真空蒸着法やスパッタ法等の物理的蒸着(PVD)法、及び化学的蒸着(CVD)法等が挙げられる。より好ましい成膜方法として、PVD法の一種であるNew Magnetic Hollow-cathode V型スパッタ法(以下 N−MHVS法という)があり、かかる方法によれば、優れた金属薄膜・セラミック積層膜を安定的に形成することができる。
N−MHVS法によると、一般のマグネトロンスパッタ法に比べて、対向二重磁極による高密度プラズマを発生させることにより極めて低エネルギー(−300V以下のスパッタ電圧)で成膜が可能で、金属極薄膜においては、低温プロセスにおいて均一な組成で欠陥の少ない良質な薄膜が得られ、金属薄膜の導電性と膜表面の平滑性を向上することができる。またN−MHVS法による反応性スパッタで成膜されるセラミック膜においては、高密度プラズマの下での十分な反応性が確保され、表面が平滑で吸収の少ない金属酸窒化薄膜を形成することができ、金属薄膜やセラミック薄膜の表面に凹凸損傷を与えることなく積層することができる。
試験例1 アルミニウム薄膜の作成
基体シートとして50mm×50mm×100μmのPETフィルム(波長550nmの可視光透過率95%)を用いて、図3に示すN−MHVスパッタ装置により該シート上に膜厚10nmのAl薄膜を形成した。
詳細には、成膜する材料であるアルミニウムAl(純度5N)をターゲット(11、21)に設置して、上記PETフィルムを脱脂、洗浄、乾燥後、基体シートを基板ホルダーにセットする。その後、真空チャンバー内を10−5Pa以下に真空排気し、スパッタガスであるArガスを所定流量(99cc)供給して、真空チャンバーを所定の真空度0.3Paに設定し、スパッタ電力500wを印加し、1分間のスパッタリングで、10nmのAl薄膜を形成した。得られた薄膜について、波長550nmの可視光透過率を測定した結果を表1に示す。
試験例1と同じPETフィルムを用いて、N−MHVスパッタ装置のターゲット(11、21)に銅(Cu)金属を10wt%含有するアルミニウム合金ターゲットを用いて、試験例1と同様の操作により膜厚10nmのCu添加Al薄膜を形成した。得られた薄膜について、波長550nmの可視光透過率を測定した結果を表1に示す。
試験例1と同じPETフィルムを用いて、N−MHVスパッタ装置のターゲット(11、21)にネオジウム(Nd)金属を2wt%含有するアルミニウム合金ターゲットを用いて、試験例1と同様の操作により膜厚10nmのNd添加Al薄膜を形成した。得られた薄膜について、波長550nmの可視光透過率を測定した結果を表1に示す。
試験例1と同じPETフィルムを用いて、N−MHVスパッタ装置のターゲット(11、21)にAl(純度5N)を用いて、真空チャンバー内を10−5Pa以下に真空排気し、スパッタガスであるArガスを流量調節しながら98cc供給し、引き続きN2ガスを2cc供給して、真空チャンバーを所定の真空度0.3Paに設定し、スパッタ電力500wを印加し、1分間のスパッタリングで膜厚10nmのAl薄膜を形成した。得られた薄膜について、波長550nmの可視光透過率を測定した結果を表1に示す。
試験例1と同じPETフィルムを用いて、N−MHVスパッタ装置のターゲット(11、21)にAl(純度5N)を用いて、真空チャンバー内を10−5Pa以下に真空排気し、スパッタガスであるArガスを流量調節しながら90cc供給し、更にメタンガスを10cc供給して、真空チャンバーを所定の真空度0.3Paに設定し、スパッタ電力500wを印加し、1分間のスパッタリングで膜厚10nmのAl薄膜を形成した。得られた薄膜について、波長550nmの可視光透過率を測定した結果を表1に示す。
試験例1と同じPETフィルムを用いて、N−MHVスパッタ装置により、該シート上に膜厚30nmの窒化アルミニウム(AlN)薄膜を形成した。
詳細には、Al(5N)をターゲット(11、21)として、真空チャンバー内を10−5Pa以下に真空排気し、スパッタガスであるArガスを所定流量加えていき、真空チャンバーを0.3Paに設定し、更には反応性ガスである窒素ガスを、0.15Paだけ混合して、スパッタ電力を500wで10分間スパッタリングして、膜厚30nmのAlN薄膜を形成した。得られた薄膜について、波長550nmの可視光透過率と屈折率を測定した結果を表1に示す。
試験例6と同様に、PETフィルム上にN-MHVスパッタ装置により、該シート上に膜厚20nmの酸窒化アルミニウム(AlON)薄膜を形成した。
詳細には、Al(純度5N)をターゲット(11、21)として、真空チャンバー内を10−5Pa以下に真空排気し、スパッタガスであるArガスを所定流量加えていき、真空チャンバーを0.3Paに設定し、更には反応性ガスである窒素ガスを、8×10−2Pa及び酸素ガスを5×10−2Pa混合して、スパッタ電力を500Wで8分間スパッタリングして、膜厚20nmのAlON薄膜を形成した。得られた薄膜について、波長550nmの可視光透過率と屈折率を測定した結果を表1に示す。
試験例6と同様に、PETフィルム上にN-MHVスパッタ装置により、該シート上に膜厚30nmの酸化アルミニウム(Al2O3)薄膜を形成した。
詳細には、Al(純度5N)をターゲット(11、21)として、真空チャンバー内を10−5Pa以下に真空排気し、スパッタガスであるArガスを所定流量加えていき、真空チャンバーを0.3Paに設定し、更には反応性ガスである酸素ガスを、0.1Pa混合して、スパッタ電力を500wで15分間スパッタリングして、膜厚30nmのAl2O3薄膜を形成した。得られた薄膜について、波長550nmの可視光透過率と屈折率を測定した結果を表1に示す。
N−MHVS法及び通常マグネトロンスパッタ法(MS法)を用いて、表2に示す膜厚を有するAl薄膜を成膜し、表面抵抗及び比抵抗を測定して膜の物性を確認した。結果を表2に示す。
N−MHVスパッタ装置を用いて、上記した試験例1及び試験例6の方法を用いて、PETフィルム上に、AlN 30nm/Al 10nm/AlN 30nm の3層構造の透明断熱シートを作成した。詳細には、まずPETフィルム上に、試験例6の方法を用いて窒化アルミニウム(AlN)薄膜を成膜し、続いてスパッタガスを切換え中間の金属薄膜である純Al薄膜を試験例1の方法を用いて成膜し、再度三層目に積層されるセラミック薄膜である窒化アルミニウム(AlN)薄膜を試験例6の方法を用いて成膜する。表3に、作成された積層膜の波長550nmの可視光透過率と波長800nmの近赤外域光透過率の測定結果を示す。
次に、実施例1の透明断熱特性を向上させるため、ターゲット材料のアルミニウムAlに銅Cuを10wt%添加したターゲットで、試験例2及び試験例6の方法により、AlN 30nm/Cu添加Al 10nm/AlN 30nmの3層積層膜を作成した。作成した積層膜の波長550nmの可視光透過率と波長800nmの近赤外域光透過率の測定結果を表3に示す。
同様に、実施例1の透明断熱特性を向上させるため、ターゲット材料のアルミニウム(Al)にネオジウム(Nd)を2wt%添加したターゲットで、試験例3及び試験例6の方法により AlN 30nm/Nd添加Al 10nm/AlN 30nmの3層積層膜を作成した。作成した積層膜の波長550nmの可視光透過率と波長800nmの近赤外域光透過率の測定結果を表3に示す。
次に、実施例1の透明断熱特性を向上させるため、ターゲット材料は純アルミニウムAlを使用し、スパッタガスに流量比2%の窒素ガスをドープした試験例4及び試験例6の方法により、AlN 30nm/窒素ドープAl 10nm/AlN 30nmの3層積層膜を作成した。作成した積層膜の波長550nmの可視光透過率と波長800nmの近赤外域光透過率の測定結果を表3に示す。
同様に、実施例1の透明断熱特性を向上させるため、ターゲット材料は純アルミニウムAlを使用し、スパッタガスに流量比10%のメタンガスをドープした試験例5及び試験例6の方法により、AlN 30nm/炭素ドープAl 10nm/AlN 30nm の3層積層膜を作成した。作成した積層膜の波長550nmの可視光透過率と波長800nmの近赤外域光透過率の測定結果を表3に示す。
更なる透明断熱特性の向上を目指して、金属薄膜は試験例1の純Al薄膜を用い、セラミック薄膜は試験例8のAl2O3薄膜及び試験例6のAlN薄膜を積層化して、Al2O330nm/AlN 30nm/Al 10nm/AlN 30nm/Al2O330nmの5層構造の透明断熱シートを作成した。この積層体においては、中間の金属膜を挟んで、表面に向かって、屈折率が低くなるようになっており、表3の測定結果で示すように、可視光域では透過率が80%と高く、近赤外線域での透過率は低く、反射率が高くなっていることが推定される。表3に、波長550nmの可視光透過率と波長800nmの近赤外域光透過率の測定結果を示す。
上記した実施例の方法と同様にN−MHVスパッタ装置を用いて、PETフィルム上に、金属薄膜は試験例1の純Al薄膜を用い、セラミック薄膜は、試験例8のAl2O3薄膜、試験例7のAlON薄膜及び試験例6のAlN薄膜を積層化してAl2O3 30nm/AlON 20nm/AlN 30nm/Al 10nm/AlN 30nm/AlON 20nm/Al2O3 30nmの7層構造の透明断熱シートを作成した。この積層体においても、中間の金属膜を挟んで表面に向かって屈折率が低くなるような膜構成になっている。表3に、波長550nmの可視光透過率と波長800nmの近赤外域光透過率の測定結果を示す。可視光透過率は85%と高く、近赤外線域での透過率は22%と低く、赤外線の反射率が高くなっていることが推定される。
2 極薄金属膜
3 窒化アルミニウム薄膜
4 酸窒化アルミニウム薄膜
5 酸化アルミニウム薄膜
11、21 スパッタターゲット
12、22 ターゲット磁極
13、23 補助磁極
14 スパッタガス供給口
15、25 反応ガス供給口
16 プラズマ領域
Claims (9)
- プラスチックからなる透明な基体シート上に、導電性金属薄膜と当該導電性金属薄膜の上下に積層されたセラミック薄膜とから構成される多層膜を設けてなる透明断熱シートであって、前記導電性金属薄膜がアルミニウム及び/又はアルミニウム合金であり、前記セラミック薄膜がアルミニウム及び/又はアルミニウム合金の窒化膜、酸窒化膜及び/又は酸化膜を含むことを特徴とする透明断熱シート。
- 前記導電性金属薄膜の上下に積層された前記セラミック薄膜が、2層以上積層されており、前記積層されたセラミック薄層は、導電性金属薄膜に近い層の屈折率が相対的に大、導電性金属薄膜から離れた層の屈折率が相対的に小となっていることを特徴とする、請求項1に記載の透明断熱シート。
- 前記積層されたセラミック薄膜が、導電性金属薄膜に近い層から、屈折率が相対的に大から小の順である、窒化アルミニウム、酸窒化アルミニウム、又は酸化アルミニウムであることを特徴とする請求項1又は2に記載の透明断熱シート。
- 前記導電性金属薄膜がアルミニウム及び/又はアルミニウム合金であって、当該アルミニウム及び/又はアルミニウム合金中に、Nd,Ni,Ag,Cu、Sn、Pd、N、Cから選択される1又は複数の元素を、0.1〜20wt%含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の透明断熱シート。
- 前記導電性金属薄膜の膜厚が、1nm〜50nmであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の透明断熱シート。
- 前記導電性金属薄膜がアルミニウム及び/又はアルミニウム合金であって、その上下に積層されるセラミック薄膜が、当該アルミニウム及び/又はアルミニウム合金の窒化アルミニウム(AlN)薄膜であり、当該窒化アルミニウム(AlN)薄膜の膜厚が10〜100nmであることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の透明断熱シート。
- アルミニウム及び/又はアルミニウム合金をターゲットとして、アルミニウム及び/又はアルミニウム合金からなる導電性金属薄膜を成膜する工程と、
前記アルミニウム及び/又はアルミニウム合金をターゲットとして、酸素ガス及び/又は窒素ガスを含有するスパッタガスを用いて、アルミニウム及び/又はアルミニウム合金の窒化膜、酸窒化膜及び/又は酸化膜を含むセラミック薄膜を成膜する工程と、
を含むことを特徴とする、透明断熱積層体の製造方法。 - 前記アルミニウム及び/又はアルミニウム合金からなる導電性金属薄膜を成膜する工程において、スパッタガスとして、窒素ガス又はメタンガスを含むスパッタガスを用いて、窒素(N)又は炭素(C)を含む導電性金属薄膜を成膜することを特徴とする、請求項7に記載の透明断熱積層体の製造方法。
- 低ダメージ対向ターゲットスパッタ法(N−MHVS法)を用いることを特徴とする、請求項7又は8に記載の透明断熱積層体の製造方法。
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