JP2013191626A - 半導体製造装置及びその製法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体製造装置10は、裏面に電極端子26を有する静電チャック20と、この静電チャック20の裏面に固着されたベース部材30とを備えている。ベース部材30は、電極端子26と対向する位置に貫通孔32を有している。この貫通孔32には、絶縁スリーブ34が固着されている。絶縁スリーブ34には、別装置の端子と着脱可能に接続されるチャック側端子40が固定されている。このチャック側端子40は、電極端子26に可撓性のケーブル36を介して接続されている。絶縁スリーブ34は、貫通孔32の段差32cに掛止するフランジ34aを有し、該フランジ34aが段差32cに掛止した状態では先端34bが静電チャック20から離間するように設計されている。
【選択図】図2
Description
ウエハ載置面を有し電極を内蔵したセラミック基板と、
前記ウエハ載置面とは反対側の面に固着された金属製のベース部材と、
前記セラミック基板のうち前記ウエハ載置面とは反対側の面に設けられ、前記電極と接続された電極端子と、
前記ベース部材のうち前記電極端子と対向する位置に設けられた貫通孔と、
前記貫通孔の内周面に固着された絶縁スリーブと、
前記電極端子に可撓性のケーブルを介して接続されると共に前記絶縁スリーブに固定され、別装置の端子と着脱可能に接続される半導体製造装置側端子と、
を備えた半導体製造装置であって、
前記ベース部材は、前記絶縁スリーブに設けられたフランジと掛止して該絶縁スリーブが前記貫通孔の奥に向かって進入するのを阻止する掛止部を有し、
前記絶縁スリーブは、前記フランジが前記掛止部に掛止した状態では先端が前記セラミック基板から離間するように設計されているものである。
(a)ウエハ載置面とは反対側の面に内蔵電極と接続された電極端子を有すると共に、該電極端子に可撓性のケーブルを介して接続され外周面に雄ネジが設けられた半導体製造装置側端子を有するセラミック基板と、前記電極端子と対向する位置に掛止部付きの貫通孔を有するベース部材とを用意し、前記貫通孔に前記半導体製造装置側端子を挿入して前記セラミック基板と前記ベース部材とを接着剤で貼り付ける工程と、
(b)周縁にフランジを有し、先端から前記フランジまでの長さが前記ベース部材のうち前記セラミック基板と接着された面から前記掛止部までの長さより短く設計され、内周面に雌ネジを有する絶縁スリーブを用意し、前記絶縁スリーブの外周面に接着剤を塗布した状態で、前記絶縁スリーブを回転させながら前記フランジが前記掛止部に掛止するまで先端から前記貫通孔に挿入することにより、前記絶縁スリーブの雌ネジに前記半導体製造装置側端子の雄ネジをねじ込んで固定する工程と、
を含むもの、あるいは、
(a)ウエハ載置面とは反対側の面に内蔵電極と接続された電極端子を有すると共に、該電極端子に可撓性のケーブルを介して接続され外周面に雄ネジが設けられた半導体製造装置側端子を有するセラミック基板と、前記電極端子と対向する位置に掛止部付きの貫通孔を有するベース部材とを用意し、前記貫通孔に前記半導体製造装置側端子を挿入して前記セラミック基板と前記ベース部材とを接着剤で貼り付ける工程と、
(b)周縁にフランジを有し、先端から前記フランジまでの長さが前記ベース部材のうち前記セラミック基板と接着された面から前記掛止部までの長さより短く設計された絶縁スリーブを用意し、前記絶縁スリーブの外周面に接着剤を塗布した状態で、前記絶縁スリーブを前記フランジが前記掛止部に掛止するまで先端から前記貫通孔に挿入する工程と、
(c)内周面に雌ネジが設けられ外径が前記絶縁スリーブの基端(先端と反対側の端部)側の内径と一致するリング部材を用意し、該リング部材の外周面に接着剤を塗布した状態で前記リング部材を回転させながら前記絶縁スリーブ内に挿入することにより、前記リング部材の雌ネジに前記半導体製造装置側端子の雄ネジをねじ込んで固定すると共に前記リング部材と前記絶縁スリーブとを接着する工程と、
を含むものである。
図1は第1実施形態の半導体製造装置10の概略を示す破断面図、図2は半導体製造装置10のチャック側端子付近の部分拡大図である。
図5は第2実施形態の半導体製造装置110のチャック側端子付近の部分拡大図である。半導体製造装置110は、チャック側端子140と絶縁スリーブ134の構造が異なる以外は、概ね半導体製造装置10と同じ構造である。このため、半導体製造装置10と同じ構成要素については同じ符号を付して説明を省略し、以下には異なる構成要素について説明する。
Claims (5)
- ウエハ載置面を有し電極を内蔵したセラミック基板と、
前記ウエハ載置面とは反対側の面に固着された金属製のベース部材と、
前記セラミック基板のうち前記ウエハ載置面とは反対側の面に設けられ、前記電極と接続された電極端子と、
前記ベース部材のうち前記電極端子と対向する位置に設けられた貫通孔と、
前記貫通孔の内周面に固着された絶縁スリーブと、
前記電極端子に可撓性のケーブルを介して接続されると共に前記絶縁スリーブに固定され、別装置の端子と着脱可能に接続される半導体製造装置側端子と、
を備えた半導体製造装置であって、
前記ベース部材は、前記絶縁スリーブに設けられたフランジと掛止して該絶縁スリーブが前記貫通孔の奥に向かって進入するのを阻止する掛止部を有し、
前記絶縁スリーブは、前記フランジが前記掛止部に掛止した状態では先端が前記セラミック基板から離間するように設計されている、
半導体製造装置。 - 前記絶縁スリーブの先端と前記セラミック基板との隙間には絶縁樹脂が充填されている、
請求項1に記載の半導体製造装置。 - 前記半導体製造装置側端子は、外周面に雄ネジを有し、該雄ネジは、前記絶縁スリーブの内周面に直接設けられた雌ネジ又は前記絶縁スリーブに固着されたリング部材の内周面に設けられた雌ネジにねじ込まれて固定されている、
請求項1又は2に記載の半導体製造装置。 - (a)ウエハ載置面とは反対側の面に内蔵電極と接続された電極端子を有すると共に、該電極端子に可撓性のケーブルを介して接続され外周面に雄ネジが設けられた半導体製造装置側端子を有するセラミック基板と、前記電極端子と対向する位置に掛止部付きの貫通孔を有するベース部材とを用意し、前記貫通孔に前記半導体製造装置側端子を挿入して前記セラミック基板と前記ベース部材とを接着剤で貼り付ける工程と、
(b)周縁にフランジを有し、先端から前記フランジまでの長さが前記ベース部材のうち前記セラミック基板と接着された面から前記掛止部までの長さより短く設計され、内周面に雌ネジを有する絶縁スリーブを用意し、前記絶縁スリーブの外周面に接着剤を塗布した状態で、前記絶縁スリーブを回転させながら前記フランジが前記掛止部に掛止するまで先端から前記貫通孔に挿入することにより、前記絶縁スリーブの雌ネジに前記半導体製造装置側端子の雄ネジをねじ込んで固定する工程と、
を含む半導体製造装置の製法。 - (a)ウエハ載置面とは反対側の面に内蔵電極と接続された電極端子を有すると共に、該電極端子に可撓性のケーブルを介して接続され外周面に雄ネジが設けられた半導体製造装置側端子を有するセラミック基板と、前記電極端子と対向する位置に掛止部付きの貫通孔を有するベース部材とを用意し、前記貫通孔に前記半導体製造装置側端子を挿入して前記セラミック基板と前記ベース部材とを接着剤で貼り付ける工程と、
(b)周縁にフランジを有し、先端から前記フランジまでの長さが前記ベース部材のうち前記セラミック基板と接着された面から前記掛止部までの長さより短く設計された絶縁スリーブを用意し、前記絶縁スリーブの外周面に接着剤を塗布した状態で、前記絶縁スリーブを前記フランジが前記掛止部に掛止するまで先端から前記貫通孔に挿入する工程と、
(c)内周面に雌ネジが設けられ外径が前記絶縁スリーブの基端側の内径と一致するリング部材を用意し、該リング部材の外周面に接着剤を塗布した状態で前記リング部材を回転させながら前記絶縁スリーブ内に挿入することにより、前記リング部材の雌ネジに前記半導体製造装置側端子の雄ネジをねじ込んで固定すると共に前記リング部材と前記絶縁スリーブとを接着する工程と、
を含む半導体製造装置の製法。
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