JP2013190588A - 画像形成用回路基板及びその製造方法 - Google Patents
画像形成用回路基板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013190588A JP2013190588A JP2012056541A JP2012056541A JP2013190588A JP 2013190588 A JP2013190588 A JP 2013190588A JP 2012056541 A JP2012056541 A JP 2012056541A JP 2012056541 A JP2012056541 A JP 2012056541A JP 2013190588 A JP2013190588 A JP 2013190588A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- base material
- image forming
- ring
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Electrophotography Using Other Than Carlson'S Method (AREA)
- Dry Development In Electrophotography (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【解決手段】トナー80が通過可能な複数の開口部30を有する絶縁性基材20と、
該絶縁性基材の第1の面の前記開口部の周囲に設けられたリング状制御電極40と、
前記絶縁性基材の第2の面の前記開口部の周囲に設けられた個別背面電極50と、
前記絶縁性基材の前記第1の面の前記リング状制御電極以外の領域を、前記リング状制御電極とは非接続で覆う第1の基材補強金属層60と、
前記絶縁性基材の前記第2の面の前記個別背面電極以外の領域を、前記個別背面電極とは非接続で覆う第2の基材補強金属層61と、を有することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
該絶縁性基材の第1の面の前記開口部の周囲に設けられたリング状制御電極と、
前記絶縁性基材の第2の面の前記開口部の周囲に設けられた個別背面電極と、
前記絶縁性基材の前記第1の面の前記リング状制御電極以外の領域を、前記リング状制御電極とは非接続で覆う第1の基材補強金属層と、
前記絶縁性基材の前記第2の面の前記個別背面電極以外の領域を、前記個別背面電極とは非接続で覆う第2の基材補強金属層と、を有することを特徴とする。
表面に金属膜が形成された絶縁性基材を用意する工程と、
前記金属膜をエッチングし、円形部分を含む金属配線パターンの輪郭の部分のみ前記絶縁性基材を露出させる工程と、
前記金属配線パターンの前記円形部分の領域内に、円形の開口を形成し、前記金属配線パターンが前記開口を囲むリング状になるように加工する工程と、を有することを特徴とする。
前記金属配線パターンの前記円形部分は、中心が両面で一致するように形成され、
前記金属配線パターンの前記円形部分は、両面においてリング状に形成されることが好ましい。
まず、本実施例に係る画像形成用回路基板10を製造するために、厚さ25μmのポリイミド20の両面に厚さ2μmの銅層62、63が形成された両面金属基板11(住友金属鉱山(株)製S’perFlex)を用意した。この銅層63の表面にドライフィルムレジスト(旭化成株式会社製 商品名 AQ−1158)を貼り、電極配線形状のマスクパターン90を有するマスクを用いて露光・現像し、ドライフィルムレジストから露出した銅層63をエッチングし、トナー突出側開口径100μmφで300dpi用の画像形成回路として304個の個別背面電極50用の円形金属配線パターン52を形成した。また、円形金属配線パターン52に接続される配線51も併せて形成した。更に、円形金属配線パターン52及び配線52以外の領域には、円形金属配線パターン52及び配線51から80μmの間隔を空けて、基材補強金属層61を形成した。
比較例に係る画像形成用回路基板の製造においても、厚さ25μmのポリイミドに厚さ2μmの銅層が表裏両面に形成された両面基板(住友金属鉱山(株)製S’perFlex)を用意した。この銅層表面にドライフィルムレジスト(旭化成株式会社製 商品名 AQ−1158)を貼り、配線形状を有するマスクを用いて露光し、現像し、露出した銅層をエッチングし、トナー突出側開口径100μmφで300dpi用の画像形成用回路基板として、304個の個別背面電極用の円形金属配線パターン及び配線を形成した。なお、それ以外の領域は、銅層をエッチングし、ポリイミドを露出させた。
実施例及び比較例に係る画像形成回路基板に、カバーフィルム(日立化成製 商品名レイテックFR5750)を貼り付けた。具体的には、大気ラミネータ(大成ラミネータ VA−400)を用いて熱ロール 90℃、0.3MPa線圧、搬送速度1m/minで貼り付けを行った。
11 両面金属基板
20 絶縁性基材
30 開口部
40 リング状制御電極
41、51 配線
42、52 円形金属配線パターン
50 個別背面電極
60、61 基材補強金属層
62、63 金属層
70 現像ローラー
71 基体
72 接着剤層72
73 絶縁性フィルム
74 金属配線
75 フィルム状回路基板
80 トナー
Claims (7)
- トナーが通過可能な複数の開口部を有する絶縁性基材と、
該絶縁性基材の第1の面の前記開口部の周囲に設けられたリング状制御電極と、
前記絶縁性基材の第2の面の前記開口部の周囲に設けられた個別背面電極と、
前記絶縁性基材の前記第1の面の前記リング状制御電極以外の領域を、前記リング状制御電極とは非接続で覆う第1の基材補強金属層と、
前記絶縁性基材の前記第2の面の前記個別背面電極以外の領域を、前記個別背面電極とは非接続で覆う第2の基材補強金属層と、を有することを特徴とする画像形成用回路基板。 - 前記絶縁性基材は、耐熱性樹脂材料から構成され、厚さが10〜100μmであることを特徴とする請求項1に記載の画像形成用回路基板。
- 前記耐熱性樹脂材料は、ポリイミド樹脂又はポリアミド樹脂であることを特徴とする請求項2に記載の画像形成用回路基板。
- 前記リング状制御電極は、交番電圧の印加により、トナーを吸引する電気力線を発生させるための電極であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の画像形成用回路基板。
- トナーを周囲に保持する現像ローラーに対向して設けられて用いられる画像形成用回路基板の製造方法であって、
表面に金属膜が形成された絶縁性基材を用意する工程と、
前記金属膜を露光及び現像し、円形部分を含む金属配線パターンの輪郭の部分のみ前記絶縁性基材を露出させる工程と、
前記金属配線パターンの前記円形部分の領域内に、円形の開口を形成し、前記金属配線パターンが前記開口を囲むリング状になるように加工する工程と、を有することを特徴とする画像形成用回路基板の製造方法。 - 前記金属膜は、前記絶縁性基材の両面に形成されており、
前記金属配線パターンの前記円形部分は、中心が両面で一致するように形成され、
前記金属配線パターンの前記円形部分は、両面においてリング状に形成されることを特徴とする請求項5に記載の画像形成用回路基板の製造方法。 - 前記円形の開口は、露光及び現像と、エッチングとの組み合わせにより形成されることを特徴とする請求項5又は6に記載の画像形成用回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012056541A JP5825159B2 (ja) | 2012-03-13 | 2012-03-13 | 画像形成用回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012056541A JP5825159B2 (ja) | 2012-03-13 | 2012-03-13 | 画像形成用回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013190588A true JP2013190588A (ja) | 2013-09-26 |
JP5825159B2 JP5825159B2 (ja) | 2015-12-02 |
Family
ID=49390913
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012056541A Expired - Fee Related JP5825159B2 (ja) | 2012-03-13 | 2012-03-13 | 画像形成用回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5825159B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08258320A (ja) * | 1995-03-24 | 1996-10-08 | Mita Ind Co Ltd | パウダージェット画像形成装置 |
JPH09295421A (ja) * | 1996-05-08 | 1997-11-18 | Mita Ind Co Ltd | パウダージェット画像形成装置における印字ヘッド |
JP2001277579A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリントヘッド及びそれを用いた画像形成装置 |
JP2009039977A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Ricoh Co Ltd | 画像形成装置 |
JP2010219103A (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-30 | Ikeda Mekki Kogyo Kk | 半導体装置およびその製法 |
JP2011187801A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 画像形成用回路基板およびその製造方法 |
-
2012
- 2012-03-13 JP JP2012056541A patent/JP5825159B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08258320A (ja) * | 1995-03-24 | 1996-10-08 | Mita Ind Co Ltd | パウダージェット画像形成装置 |
JPH09295421A (ja) * | 1996-05-08 | 1997-11-18 | Mita Ind Co Ltd | パウダージェット画像形成装置における印字ヘッド |
JP2001277579A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリントヘッド及びそれを用いた画像形成装置 |
JP2009039977A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Ricoh Co Ltd | 画像形成装置 |
JP2010219103A (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-30 | Ikeda Mekki Kogyo Kk | 半導体装置およびその製法 |
JP2011187801A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 画像形成用回路基板およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5825159B2 (ja) | 2015-12-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI506748B (zh) | 封裝基板、其製作方法及封裝結構 | |
JP6357777B2 (ja) | 積層マスクの製造方法 | |
JP2015131426A (ja) | スクリーン印刷版の製造方法 | |
JP6536941B2 (ja) | 蒸着マスク製造方法 | |
JP2010042567A (ja) | サスペンドメタルマスクの製造方法及びサスペンドメタルマスク | |
JP5825159B2 (ja) | 画像形成用回路基板 | |
JP2006199027A (ja) | 孔版印刷用のマスク及びその製造方法 | |
CN111434193B (zh) | 印刷电路板制备方法 | |
US8366944B2 (en) | Image drum and fabricating method thereof | |
JP2007329181A (ja) | パタン作製方法及びパタン作製装置 | |
JP2007335803A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2013225569A (ja) | プリント配線基板及び画像形成装置 | |
JP6282466B2 (ja) | スクリーン印刷用メタルマスク及びその製造方法 | |
JP2011187801A (ja) | 画像形成用回路基板およびその製造方法 | |
JP6320879B2 (ja) | 印刷用マスク及びその製造方法 | |
JP2013188939A (ja) | 画像形成用回路基板及びその製造方法 | |
JP2013188940A (ja) | 画像形成用回路基板及びその製造方法 | |
JP2008290450A (ja) | マスク及びマスクの製造方法 | |
JP2006130689A (ja) | メタルマスクおよびスクリーン印刷装置 | |
WO2013057772A1 (ja) | 孔開き金属箔の製造方法 | |
JP2010042569A (ja) | サスペンドメタルマスクの製造方法及びサスペンドメタルマスク | |
US20150027761A1 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
WO2017081828A1 (ja) | シートコイルの製造方法 | |
JP2009059874A (ja) | 電子部品保持具及びその製造方法 | |
JP2010221481A (ja) | ブラスト加工法によるグラビア実用版の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140716 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150525 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150602 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150723 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150915 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150928 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5825159 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |