JP2013182727A - 端子金具 - Google Patents

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  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
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Abstract

【課題】セレーション部を形成しても座屈による圧着不良が生じることがなく、圧着による同軸線の芯線が断線することのない端子金具を提供する。
【解決手段】絶縁外皮底板部15aと編組線底板部17aとに円形の穴からなる丸穴セレーション部18,22が形成され、一対の絶縁外皮圧着片15b、15cのいずれか一方と一対の編組線圧着片17b、17cのいずれか一方に円形の穴からなる丸穴セレーション部19,23が形成されることにより、同軸線の食い込みを強固にする。
【選択図】図2

Description

本発明は、同軸線の端末が接続される端子金具に関し、特に同軸線に対して大きな保持力を有して接続されることが可能な端子金具に関する。
同軸線に接続される端子金具においては、同軸線の編組線及び絶縁外皮に圧着する圧着部の保持力を高めることにより同軸線に対する強力な接続が可能となる。特許文献1には、圧着部の保持力を固めた構造に端子金具が開示されている。図10及び図11は特許文献1に開示された従来の端子金具100を示す。
図10に示すように、端子金具100は絶縁外皮230が皮剥きされた同軸線200の端末に接続される。同軸線200は芯線(図示省略)が絶縁内皮210に覆われ、絶縁内皮210が編組線220に覆われ、編組線220が絶縁外皮230に覆われた構造となっている。端子金具100は本体部110と、圧着部120とを有して形成されている。本体部110は同軸線200の芯線を収容したインナーハウジング(図示省略)が挿入される筒状となっており、圧着部120は編組線220及び絶縁外皮230に圧着される。
図11は図10の端子金具100を展開した状態であり、図11に示すように端子金具100の圧着部120は、編組線220に圧着する編組線圧着部130と、絶縁外皮230に圧着する絶縁外皮圧着部140とによって形成されている。編組線圧着部130は底面部131と、底面部131の両側に延設された一対の編組線圧着片133,135とによって形成されている。絶縁外皮圧着部140は編組線圧着部130の底面部131に連続している底面部141と、底面部141の両側に延設された一対の絶縁外皮圧着片143,145とによって形成されている。これらの編組線圧着片133,135及び絶縁外皮圧着片143,145はそれぞれの底面部131,141からU字形となるように屈曲されて同軸線への圧着に用いられる。
特許文献1の端子金具100においては、編組線圧着部130及び絶縁外皮圧着部140における同軸線200と対向する面にローレット加工を施すことによりセレーション部が形成されている。図11に示すように、編組線圧着部130においては、底面部131に第1セレーション部131aが形成され、一対の編組線圧着片133,135に第2セレーション部133a、135aがそれぞれ形成されている。絶縁外皮圧着部140においては、底面部141にローレット加工が施されないが、一方の絶縁外皮圧着片143に第3セレーション部143aが形成され、他方の絶縁外皮圧着片145に第4セレーション部145aが形成されている。これらのセレーション部131a、133a、135a及び143a、145aはローレット加工による形成であり、矩形状の凹部となっている。
このような端子金具100においては、皮剥きされて露出した同軸線200の編組線220が編組線圧着部130に位置し、同軸線200の絶縁外皮230が絶縁外皮圧着部140に位置した状態で圧着片133,135及び143,145を加締めることにより、編組線圧着片133,135がオーバーラップ状態で圧着し、絶縁外皮圧着片143,145がオーバーラップ状態で圧着する。この圧着の際には、編組線圧着部130における編組線圧着片1133,135のセレーション部133a、135aが同軸線200の編組線220の側面部に食い込み、絶縁外皮圧着部140における絶縁外皮圧着片143,145のセレーション部143a、145aが同軸線200の絶縁外皮230に食い込む。これにより同軸線200を保持して同軸線200に接続されるものである。
特開2011−210443号公報
しかしながら、特許文献1に記載されている端子金具100では、圧着部120に形成されているセレーション部131a、133a、135a、143a、145aがローレット加工であるところから端子金具100の表面に窪んだ矩形状の凹部となっている。このような凹部では、圧着によって編組線220や絶縁外皮230がセレーション部131a、133a、135a、143a、145aの凹部に食い込んでもエッジ部分が短いため、固着力が弱いものとなっている。このため同軸線200の保持力が弱い問題がある。
また、同軸線200に圧着する状態では、編組線圧着片133,135のセレーション部133a、135a及び絶縁外皮圧着片143,145のセレーション部143a、145aが同軸線200の側面部に位置するため、圧着片133,135,143,145が座屈し易く、座屈によって編組線220や絶縁外皮230への圧着不良が発生して密着性が低下する問題がある。
以上のことから、圧着の際における編組線圧着部130や絶縁外皮圧着部140の圧着力を大きくすると、同軸線の芯線が必要以上に圧迫されるため、芯線が断線する不都合が生じる。
そこで、本発明はセレーション部を形成しても座屈による圧着不良が生じることがなく、圧着による同軸線の芯線が断線することのない端子金具を提供することを目的とする。
請求項1記載の発明は、芯線と、この芯線の外周を絶縁内皮を介して覆う編組線と、この編組線の外周を覆う絶縁外皮とを有した同軸線の端末が接続される端子金具であって、相手端子と接続される本体部と、前記同軸線が前記絶縁外皮を皮剥きされた状態で圧着される圧着部とが一体に形成され、前記圧着部は前記絶縁外皮が圧着される絶縁外皮圧着部と、前記編組線が圧着される編組線圧着部とで形成され、前記絶縁外皮圧着部は、絶縁外皮底板部と、この絶縁外皮底板部の両側から同方向に延設された一対の絶縁外皮圧着片とで形成され、前記編組線圧着部は、編組線底板部と、この編組線底板部の両側から同方向に延設された一対の編組線圧着片とで形成され、前記絶縁外皮底板部と前記編組線底板部とに円形の穴からなる丸穴セレーション部が形成され、前記一対の絶縁外皮圧着片のいずれか一方と前記一対の編組線圧着片のいずれか一方に円形の穴からなる丸穴セレーション部が形成されていることを特徴とする。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の端子金具であって、前記一対の絶縁外皮圧着片の一方に前記丸穴セレーション部が形成され、前記一対の編組線圧着片の他方に前記丸穴セレーション部が形成され、前記丸穴セレーション部が形成された前記絶縁外皮圧着片が他方の絶縁外皮圧着片の下部側に位置し、前記丸穴セレーション部が形成された前記編組線圧着片が一方の編組線圧着片の下部側に位置した状態で圧着されることを特徴とする。
請求項1記載の発明によれば、絶縁外皮圧着部における絶縁外皮底板部と編組線圧着部における編組線底板部とに円形の穴からなる丸穴セレーション部が形成され、絶縁外皮圧着部におけるいずれか一方の絶縁外皮圧着片及び編組線圧着部におけるいずれか一方の編組線圧着片円形の穴からなる丸穴セレーション部が形成されており、丸穴セレーション部に同軸線の絶縁外皮及び編組線が食い込むため、丸穴セレーション部に食い込む絶縁外皮及び編組線のエッジ部分が長くなり、これらの固着力が大きくなる。このため同軸線の保持力を大きくすることができる。
また、このように同軸線の保持力が大きくなることにより、絶縁外皮圧着部及び編組線圧着部の圧着の際における圧着力を必要以上に大きくする必要がなく、同軸線の芯線を必要以上に圧迫することがない。従って芯線の断線を防止することができる。
また、端子金具に対する丸穴セレーション部の形成部位が限定されているため、絶縁外皮圧着部及び編組線圧着部の強度が低下することを抑制することができ、これらに座屈が発生することを防止できる。
請求項2記載の発明によれば、丸穴セレーション部が形成された絶縁外皮圧着片が他方の絶縁外皮圧着片の下部側に位置し、丸穴セレーション部が形成された編組線圧着片が一方の編組線圧着片の下部側に位置した状態で圧着されることにより、絶縁外皮が絶縁外皮圧着部の全ての丸穴セレーション部に食い込むことができるとともに編組線が編組線圧着部の全ての丸穴セレーション部に組み込むことができる。これにより同軸線の保持力を大きくすることができる。
本発明の一実施形態の端子金具を示す斜視図である。 一実施形態の端子金具の展開状態を示す平面図である。 端子金具を同軸線に圧着する前の斜視図である。 端子金具を同軸線に圧着した状態を示す斜視図である。 端子金具を同軸線に圧着した状態を示す側面図である。 図5におけるA−A線断面図である。 図5におけるB−B線断面図である。 本発明の一実施形態に対する比較例を示す斜視図である。 比較例を圧着したときに発生した座屈を示す断面図である。 従来の端子金具を同軸線に接続した状態を示す側面図である。 従来の端子金具の展開状態を示す平面図である。
以下、本発明を図示する実施形態により具体的に説明する。図1は本発明の一実施形態における端子金具1の斜視図、図2は展開状態の平面図、図3は同軸線への圧着前の斜視図、図4は同軸線への圧着後の斜視図、図5は同軸線への圧着状態を示す側面図、図6及び図7は図5におけるA−A線断面図及びB−B線断面図である。
図1及び図2に示すように、端子金具1は本体部2と、本体部2から延びるように一体に形成された圧着部3とからなり、全体が導電性金属板により形成されている。この端子金具1は同軸線30の端末に接続される。
図5に示すように、同軸線30は導電性の複数の素線を撚り合わせた芯線(図示省略)と、芯線の外周を覆うように設けられた誘電体からなる絶縁内皮(図示省略)と、絶縁内皮の外周を覆うように設けられた導電性の編組線32と、編組線32の外周を覆うように設けられた絶縁樹脂からなる絶縁外皮33とによって形成されている。編組線32は導電性の金属組線を網目状に編むことにより形成されている。芯線及び絶縁内皮はインナーハウジング34に収容されて端子金具1との接続に用いられる。端子金具1の接続に際し、芯線はインナー端子(図示省略)に接続され、このインナー端子がインナーハウジング34に収容され、このインナーハウジング34が端子金具1の本体部2に固定される。
端子金具1の本体部2は長さ方向の先端部にインナーハウジング収容筒部11が形成され、インナーハウジング収容筒部11の後側にインナーハウジング用圧着部12が形成されている。インナーハウジング用圧着部12は底板部12aと、底板部12aの両側から延設された一対の圧着用片12bとによって形成されている。インナーハウジング34は、その先端部がインナーハウジング収容筒部11に挿入されることによりインナーハウジング用圧着部12の底板部12a上に載置され、この載置状態で一対の圧着用片12bを加締めてインナーハウジング34に圧着することによりインナーハウジング34が端子金具1の本体部2に固定される(図4参照)。インナーハウジング34は先端面に挿入開口(図示省略)が形成されており、相手端子(図示省略)はインナーハウジング34の挿入開口に挿入されることにより同軸線30の芯線と電気的に接続される。
端子金具1の圧着部3は、絶縁外皮圧着部15と編組線圧着部17とが長さ方向に設けられることにより形成されている。この場合、編組線圧着部17はインナーハウジング用圧着部12と絶縁外皮圧着部15との間に挟まれて設けられている。
編組線圧着部17はインナーハウジング用圧着部12の底板部12aと連続した編組線底板部17aと、編組線底板部17aの両側から延設された一対の編組線圧着片17b、17cとによって形成されている。一対の編組線圧着片17b、17cは折り曲げ加工されることにより、図1に示すように編組線底板部17aの両側から立ち上がるように設けられている。以下、この実施形態では一対の編組線圧着片17b、17cの内、図2における右側の編組線圧着片17bを第1編組線圧着片17b(または一方の編組線圧着片17b)とし、左側の編組線圧着片17cを第2編組線圧着片17c(または他方の編組線圧着片17c)として説明する。
絶縁外皮圧着部15は編組線圧着部17の編組線底板部17aと連続した絶縁外皮底板部15aと、絶縁外皮底板部15aの両側から延設された一対の絶縁外皮圧着片15b、15cとによって形成されている。これらの絶縁外皮圧着片15b、15cは折り曲げ加工されることにより、図1に示すように絶縁外皮底板部15aの両側から立ち上がるように設けられている。以下、この実施形態では図2における右側の絶縁外皮圧着片15bを第1絶縁外皮圧着片15b(または一方の絶縁外皮圧着片15b)とし、左側の絶縁外皮圧着片15cを第2絶縁外皮圧着片15c(または他方の絶縁外皮圧着片15c)として説明する。
この実施形態では、絶縁外皮圧着片15b及び編組線圧着部17に対して円形の穴からなる丸穴セレーション部が形成される。絶縁外皮圧着部15においては、絶縁外皮底板部15aに対して底板側丸穴セレーション部18が形成され、第1絶縁外皮圧着片15b(一方の絶縁外皮圧着片15b)に対して圧着片側丸穴セレーション部19が形成されている。ここで第2絶縁外皮圧着片15c(他方の絶縁外皮圧着片15c)には丸穴セレーション部が形成されることがない。
編組線圧着部17においては、編組線底板部17aに対して底板側丸穴セレーション部22が形成され、第2編組線圧着片17c(他方の編組線圧着片17c)に対して圧着片側丸穴セレーション部23が形成されている。編組線圧着部17においては、第1編組線圧着片17b(一方の編組線圧着片17b)に対して丸穴セレーション部が形成されることがない。
それぞれの丸穴セレーション部18、19、22、23は円形の貫通穴18a、19a、22a、23aを2つ横並び状に設けることにより形成されるものである。このように円形の貫通穴によって形成された丸穴セレーション部18、19、22、23では、編組線32や絶縁外皮33が穴内に食い込むためエッジ部分が長くなり、固着力を大きくすることができる。また、上述したように絶縁外皮圧着部15及び編組線圧着部17に対する丸穴セレーション部18、19、22、23の形成部分が限定されているため、絶縁外皮圧着部15及び編組線圧着部17の強度が低下することを抑制することができる。
次にこの実施形態の端子金具1を同軸線30に接続する手順を説明する。図3はインナーハウジング34が取り付けられた同軸線30を圧着する前の状態を示し、インナーハウジング34が端子金具1のインナーハウジング収容筒部11に差し込まれている。この状態では同軸線30の編組線32が編組線圧着部17に対応するように位置し、同軸線30の絶縁外皮33が絶縁外皮圧着部15に対応するように位置している。また、インナーハウジング34はインナーハウジング用圧着部12に対応するように位置している。
図4及び図5は図3の状態で図示をアンビル及びクリンパからなる圧着治具(図示省略)を用い、上下方向から圧着を行った状態を示す。この圧着においては、端子金具1の本体部2側ではインナーハウジング用圧着部12の圧着用片12bによってインナーハウジング34が圧着される。
絶縁外皮圧着部15においては、対となっている絶縁外皮圧着片15b、15cがオーバーラップ状態となるように圧着が行われる。編組線圧着部17においても同様であり、対となっている編組線圧着片17b、17cがオーバーラップ状態となるように圧着が行われる。この圧着の際には、丸穴セレーション部が形成された側の圧着片が下部側に位置したオーバーラップ状態となるように制御される。すなわち、絶縁外皮圧着部15においては図7に示すように、丸穴セレーション部19が形成されている第1絶縁外皮圧着片15b(一方の絶縁外皮圧着片15b)が下部側に位置し、丸穴セレーション部が形成されていない第2絶縁外皮圧着片15c(他方の絶縁外皮圧着片15c)が上部側に位置したオーバーラップ状態となる。一方、編組線圧着部17においては図6に示すように、丸穴セレーション部23が形成された第2編組線圧着片17c(他方の編組線圧着片17c)が下部側に位置し、丸穴セレーション部が形成されていない第1編組線圧着片17b(一対の編組線圧着片17b)が上部側に位置したオーバーラップ状態となる。このような圧着構造では絶縁外皮圧着部15及び編組線圧着部17に形成された全ての丸穴セレーション部18、19、22、23が絶縁外皮33や編組線32が食い込むため、同軸線30の保持力を大きくすることができる。
このような実施形態では、絶縁外皮圧着部15の絶縁外皮底板部15aに底板側丸穴セレーション部18が形成され、第1絶縁外皮圧着片15bに圧着片側丸穴セレーション部19が形成され、これらの絶縁外皮底板部15a及び第1絶縁外皮圧着片15bが上下方向から同軸線30の絶縁外皮33に圧着するため、絶縁外皮33がこれらに形成された丸穴セレーション部18、19の円形の貫通穴18a、19aに食い込む。このため絶縁外皮33のセレーション部に食い込むエッジ部分が長くなり、絶縁外皮33の固着力を大きくすることができる。
また、編組線圧着部17の編組線底板部17aに底板側丸穴セレーション部22が形成され、第2編組線圧着片17cに圧着片側丸穴セレーション部23が形成され、これらの編組線底板部17a及び第2編組線圧着片17cが上下方向から同軸線30の編組線32に圧着するため、編組線32がこれらに形成された丸穴セレーション部22、23の円形の貫通穴22a,23aに食い込む。このため、編組線32においてもセレーション部に食い込むエッジ部分が長くなり、編組線32の固着力を大きくすることができる。従って、同軸線30の保持力が大きくなり、同軸線30に対して端子金具1を安定して接続することができる。
またこのように同軸線30の保持力が大きくなることにより、絶縁外皮圧着部15及び編組線圧着部17の圧着の際における圧着力を必要以上に大きくする必要がなく、同軸線30の芯線を必要以上に圧迫することがない。これにより、芯線の断線を防止することができる。
さらに図6及び図7に示すように、この実施形態では絶縁外皮圧着部15における一対の絶縁外皮圧着片15b、15cのオーバーラップの向きと、編組線圧着部17における一対の編組線圧着片17b、17cのオーバーラップの向きとが反対となっているため、圧着の際にローリングが発生することがなく、圧着治具に対する端子金具1の位置が安定する。これにより絶縁外皮圧着部15及び編組線圧着部17に座屈が発生することがない。
また、絶縁外皮圧着部15においては、底板側丸穴セレーション部18が形成された絶縁外皮底板部15aと、圧着片側丸穴セレーション部19が形成された第1絶縁外皮圧着片15bとが絶縁外皮33を挟んだ状態で圧着され、編組線圧着部17においては、底部側丸穴セレーション部22が形成された編組線底板部17aと、圧着片側丸穴セレーション部23が形成された第2編組線圧着片17cとが編組線32を挟んだ状態で圧着されるため、絶縁外皮圧着部15及び編組線圧着部17のいずれにおいても座屈が発生することがない。このように座屈が発生しないことから同軸線30を確実に保持することができる。
また、絶縁外皮圧着部15及び編組線圧着部17に対する丸穴セレーション部18、19、22、23の形成部分が限定されているため、絶縁外皮圧着部15及び編組線圧着部17の強度が低下することを抑制することができる。図8は絶縁外皮圧着部15及び編組線圧着部17に対する丸穴セレーション部25の形成数を多くした比較例を示す。絶縁外皮圧着部15においては絶縁外皮底板部15a及び一対の絶縁外皮圧着片15b、15cに対して丸穴セレーション部25が形成され、編組線圧着部17においては編組線底板部17a及び一対の編組線圧着片17b、17cに対して丸穴セレーション部25が形成されている。このように丸穴セレーション部の形成数を多くする場合には絶縁外皮圧着部15及び編組線圧着部17の強度が弱くなる。このため圧着の際に絶縁外皮圧着部15及び編組線圧着部17に座屈が発生する。図9は図8の構造とした端子金具1を圧着した場合における編組線圧着部17部分の断面図を示し、編組線圧着部17に明らかに座屈27が発生している。
本実施形態においては図2に示すように、絶縁外皮圧着部15に対しては絶縁外皮底板部15a及び第1絶縁外皮圧着片15bに丸穴セレーション部18、19を形成し、第2絶縁外皮圧着片15cには丸穴セレーション部が形成されていない。また、編組線圧着部17に対しては、編組線底板部17a及び第2編組線圧着片17cに丸穴セレーション部22、23を形成し、第1編組線圧着片17bには丸穴セレーション部が形成されていない。このように丸穴セレーション部18、19、22、23の形成部分が限定されていることから、絶縁外皮圧着部15及び編組線圧着部17の強度が低下することを抑制でき、座屈の発生を抑制することが可能となっている。
1 端子金具
2 本体部
3 圧着部
15 絶縁外皮圧着部
15a 絶縁外皮底板部
15b 一方の絶縁外皮圧着片(第1絶縁外皮圧着片)
15c 他方の絶縁外皮圧着片(第2絶縁外皮圧着片)
17 編組線圧着部
17a 編組線底板部
17b 一方の編組線圧着片(第1編組線圧着片)
17c 他方の編組線圧着片(第2編組線圧着片)
18、19、22、23 丸穴セレーション部
30 同軸線
32 編組線
33 絶縁外皮

Claims (2)

  1. 芯線と、この芯線の外周を絶縁内皮を介して覆う編組線と、この編組線の外周を覆う絶縁外皮とを有した同軸線の端末が接続される端子金具であって、
    相手端子と接続される本体部と、前記同軸線が前記絶縁外皮を皮剥きされた状態で圧着される圧着部とが一体に形成され、
    前記圧着部は前記絶縁外皮が圧着される絶縁外皮圧着部と、前記編組線が圧着される編組線圧着部とで形成され、
    前記絶縁外皮圧着部は、絶縁外皮底板部と、この絶縁外皮底板部の両側から同方向に延設された一対の絶縁外皮圧着片とで形成され、
    前記編組線圧着部は、編組線底板部と、この編組線底板部の両側から同方向に延設された一対の編組線圧着片とで形成され、
    前記絶縁外皮底板部と前記編組線底板部とに円形の穴からなる丸穴セレーション部が形成され、前記一対の絶縁外皮圧着片のいずれか一方と前記一対の編組線圧着片のいずれか一方に円形の穴からなる丸穴セレーション部が形成されていることを特徴とする端子金具。
  2. 請求項1記載の端子金具であって、
    前記一対の絶縁外皮圧着片の一方に前記丸穴セレーション部が形成され、前記一対の編組線圧着片の他方に前記丸穴セレーション部が形成され、前記丸穴セレーション部が形成された前記絶縁外皮圧着片が他方の絶縁外皮圧着片の下部側に位置し、前記丸穴セレーション部が形成された前記編組線圧着片が一方の編組線圧着片の下部側に位置した状態で圧着されることを特徴とする端子金具。
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