JP2013181192A - 遮熱コーティング材の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】遮熱コーティング材の製造方法は、耐熱基材1上に、アンダーコート層2とトップコート層3とを順に備える遮熱コーティング材の製造方法であって、セラミック粉末及び所定量の樹脂性粉末を、所定の溶射条件によりアンダーコート層2上に溶射してトップコート層3を形成するトップコート層形成工程と、トップコート層3に、厚さ方向に延びる亀裂5を形成する亀裂形成工程と、亀裂形成工程の後、耐熱基材1を熱処理して、トップコート層2中に気孔3を形成する気孔形成工程と、を備える。
【選択図】図1
Description
アンダーコート層は、耐酸化性に優れたMCrAlY合金(M:Co及びNiのうち少なくとも1種の元素を表す)を主として含有し、基板上に溶射施工される。アンダーコート層は、基材への耐食機能、及び、基材とトップコート層とを結合する結合剤としての機能を備える。
本発明は、耐熱基材上に、アンダーコート層とトップコート層とを順に備える遮熱コーティング材の製造方法であって、セラミック粉末及び所定量の樹脂性粉末を、所定の溶射条件により前記アンダーコート層上に溶射してトップコート層を形成するトップコート形成工程と、前記トップコート層に、厚さ方向に延びる亀裂を形成する亀裂形成工程と、前記亀裂形成工程の後、前記耐熱基材を熱処理して、前記トップコート層中に気孔を形成する気孔形成工程と、を備える遮熱コーティング材の製造方法を提供する。
〔第1実施形態〕
本実施形態に係る遮熱コーティング材の製造方法で製造される遮熱コーティングは、耐熱基材上に、アンダーコート層及びトップコート層が順に積層された構成とされる。
耐熱基材は、IN738LCなどのNi基耐熱合金などとされる。
アンダーコート層は、耐熱基材上に低圧プラズマ溶射法などにより形成される。アンダーコート層は、MCrAlY合金(Mは、Ni、Coのうち少なくとも1種の元素を示す)などとされ、一般的に、0.05mm以上0.2mm以下の厚さとされる。
図1に、本実施形態に係る遮熱コーティング材の製造方法で製造した遮熱コーティング材の断面図を示す。図1(A)は亀裂形成工程後、図1(B)は気孔形成工程後の遮熱コーティングの断面図である。
まず、溶射用粉末として、セラミック粉末に樹脂性粉末を混合した混合粉末を調製する。セラミック粉末及び樹脂性粉末は、溶射直前に十分に撹拌し、均一な混合粉末とする。
トップコート層3まで形成した耐熱基材1に対して、大気雰囲気にて熱処理を施す。熱処理は、大気炉などで行われる。熱処理は、トップコー層3に含まれる樹脂6が熱分解し、且つ、熱分解により生成された分解生成物が気化される温度以上で所定時間実施される。熱処理は、例えば、400℃〜700℃、1時間〜10時間で実施すると良い。
第1実施形態に従って、遮熱コーティング材を製造した。耐熱基材1はIN738とした。アンダーコート層2はCoNiCrAlYとした。
トップコート層3は次にように形成した。セラミック粉末としては、Amperit827.054(H.C.Starck社製、7YSZ、粒度分布(平均粒径)10μm〜45μm)を使用した。樹脂性粉末としては、架橋ポリメタクリル酸メチル粉末(積水化成品工業株式会社製、MBX−10、平均粒径10μm)を使用した。
本実施形態に係る遮熱コーティング材の製造方法は、トップコート層形成工程におけるセラミック粉末及び樹脂性粉末の供給方法が異なる以外は、第1実施形態と同様である。
まず、溶射用粉末として、セラミック粉末及び樹脂性粉末を個別に用意する。使用するセラミック粉末及び樹脂性粉末は、第1実施形態と同様とされる。
樹脂性粉末は、セラミック粉末と樹脂性粉末を合わせた総重量の1重量%以上50重量%以下、好ましくは3重量%以上30重量%以下となるようにする。
第1実施形態及び第2実施形態に従って、遮熱コーティング材を製造した。
耐熱基材1はIN738、アンダーコート層2はCoNiCrAlYとし、アンダーコート層2上にトップコート層3を形成した。
セラミック粉末は、Amperit827.054(H.C.Starck社製、7YSZ、粒度分布(平均粒径)10μm〜45μm)を使用した。樹脂性粉末は、架橋ポリメタクリル酸メチル粉末(積水化成品工業株式会社製、MBX−20、MBX−80、平均粒径20μmまたは80μm)を使用した。
「別供給A」は、第2実施形態の図6のように、セラミック粉末を粉末供給ポート12からプラズマフレーム内に供給するとともに、プラズマフレームの法線方向に対して15°傾斜させた樹脂性粉末供給ポート14からプラズマフレーム外へ樹脂性粉末を供給することを意味する。
「別供給B」は、第2実施形態の図7のように、セラミック粉末を粉末供給ポート12からプラズマフレーム内に供給するとともに、粉末供給ポートからプラズマ前方に30mm距離をあけて配置した樹脂性粉末供給ポート14から樹脂性粉末をプラズマフレームの先端部、あるいは、外へ供給することを意味する。実際には、プラズマフレームで加熱溶融されたセラミック粒子に巻き込まれる形になる。
本実施形態に係る遮熱コーティング材の製造方法で製造される遮熱コーティングは、第1実施形態と同様の構成とされる。本実施形態に係る遮熱コーティング材の製造方法は、トップコート層形成工程と、トップコート形成工程の後に実施される亀裂形成工程と、気孔形成工程と、を備えることを特徴とする。本実施形態では、アンダーコート層は、既知の手法により耐熱基材上に形成されたものとし、アンダーコート層が形成された耐熱基材上にトップコート層を形成する工程を中心に説明する。
図2に、本実施形態に係る遮熱コーティング材の製造方法で製造した遮熱コーティング材の断面図を示す。図13(A)はトップコート形成工程後、図13(B)は亀裂形成工程後、図13(C)は気孔形成工程後の遮熱コーティングの断面図である。
まず、第1実施形態と同様に、溶射用粉末として、セラミック粉末に樹脂性粉末を混合した混合粉末を調製する。セラミック粉末及び樹脂性粉末は、溶射直前に十分に撹拌し、均一な混合粉末とする。使用するセラミック粉末及び樹脂性粉末は、第1実施形態と同様とされる。
例えば、平均粒径が10μm以上45μm以下のセラミック粉末を用いる場合、溶射条件は、電流500A〜700A、電圧55V〜70V、溶射距離120mm〜180mmとされる。さらに具体的には、溶射条件は、電流600A、電圧40V、溶射距離150mmとされる。
レーザビームを、トップコート層3の表面上に局所照射しながら走査し、トップコート層内に引張応力を発生させることで、トップコート層3に縦割れ5を形成する。レーザビームの照射条件は、パワー密度40W/mm2〜200W/mm2、エネルギー密度2J/mm2〜5J/mm2、且つ、パワー密度とエネルギー密度との積が180W/mm2・J/mm2以上となるように設定する。パワー密度及びエネルギー密度が低すぎると縦割れの生成が不十分になる。また、パワー密度が大きすぎるとレーザ入熱が過多になって健全な溶射膜の形成が困難となる。また、エネルギー密度が大きすぎると溶射膜の剥離や表面性の悪化を招く要因となる。また、トップコート層3に縦割れ5を形成するためには、ある程度のレーザ入熱が必要となるため、パワー密度とエネルギー密度との積は180W/mm2・J/mm2以上であることが望ましい。
トップコート層3まで形成した耐熱基材1に対して、大気雰囲気にて熱処理を施す。熱処理は、第1実施形態と同様に実施される。
2 アンダーコート層
3 トップコート層
4 空孔(気孔)
5 縦割れ(厚さ方向に延びる亀裂)
6 樹脂
7 陰極
8 陽極
9 アーク放電
10 プラズマガス
11 プラズマ
12 粉末供給ポート
13 加熱溶融した混合粉末
14 樹脂性粉末供給ポート
Claims (5)
- 耐熱基材上に、アンダーコート層とトップコート層とを順に備える遮熱コーティング材の製造方法であって、
セラミック粉末及び所定量の樹脂性粉末を、所定の溶射条件により前記アンダーコート層上に溶射してトップコート層を形成するトップコート層形成工程と、
前記トップコート層に、厚さ方向に延びる亀裂を形成する亀裂形成工程と、
前記亀裂形成工程の後、前記耐熱基材を熱処理して、前記トップコート層中に気孔を形成する気孔形成工程と、
を備える遮熱コーティング材の製造方法。 - 前記トップコート層形成工程において、前記セラミック粉末と前記所定量の樹脂性粉末とを予め混合した混合粉末をプラズマフレームに供給する請求項1に記載の遮熱コーティング材の製造方法。
- 前記トップコート層形成工程において、前記セラミック粉末をプラズマフレーム内へ供給し、前記プラズマフレームの外にて前記プラズマフレームで加熱溶融されたセラミックと混合されるよう前記所定量の樹脂性粉末を供給する請求項1に記載の遮熱コーティング材の製造方法。
- 前記亀裂形成工程において、前記所定の溶射条件を亀裂形成可能な条件に設定することにより前記亀裂を形成する請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の遮熱コーティング材の製造方法。
- 前記亀裂形成工程において、
前記混合粉末を溶射して形成したトップコート層上に所定の照射条件によりレーザビームを照射することにより前記亀裂を形成する請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の遮熱コーティング材の製造方法。
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