JP2013171946A - 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 - Google Patents

Abstract

【目的】より計算処置時間が短くなるように分割処理する描画装置を提供する。
【構成】描画装置１００は、複数の分割単位処理モードのそれぞれで複数の図形パターンを分割処理した場合における各予想処理時間を算出する予想処理時間算出部１４と、各分割単位処理モードの予想処理時間を用いて、複数の分割単位処理モードのうち、最短の予想処理時間となる分割単位処理モードを選択する選択部５２と、選択された分割単位処理モードに沿って複数の図形パターンの分割処理を行う分割処理部５４と、チップ内に配置される、分割処理された各図形を、荷電粒子ビームを用いて描画する際の荷電粒子ビームのショット数を演算するチップ単位ショット数演算部２２と、ショット数に基づいて、当該チップを描画するための描画時間を予測する描画時間予測部２４と、荷電粒子ビームを用いて、当該チップ内のパターンを試料に描画する描画部１５０と、を備えたことを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法に係り、例えば、描画時間を予測するためのショット数や照射量の補正計算に用いる面積密度を見積もる描画装置および方法に関する。

半導体デバイスの微細化の進展を担うリソグラフィ技術は半導体製造プロセスのなかでも唯一パターンを生成する極めて重要なプロセスである。近年、ＬＳＩの高集積化に伴い、半導体デバイスに要求される回路線幅は年々微細化されてきている。これらの半導体デバイスへ所望の回路パターンを形成するためには、高精度の原画パターン（レチクル或いはマスクともいう。）が必要となる。ここで、電子線（電子ビーム）描画技術は本質的に優れた解像性を有しており、高精度の原画パターンの生産に用いられる。

図１９は、可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。
可変成形型電子線（ＥＢ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｂｅａｍ）描画装置は、以下のように動作する。第１のアパーチャ４１０には、電子線３３０を成形するための矩形の開口４１１が形成されている。また、第２のアパーチャ４２０には、第１のアパーチャ４１０の開口４１１を通過した電子線３３０を所望の矩形形状に成形するための可変成形開口４２１が形成されている。荷電粒子ソース４３０から照射され、第１のアパーチャ４１０の開口４１１を通過した電子線３３０は、偏向器により偏向され、第２のアパーチャ４２０の可変成形開口４２１の一部を通過して、所定の一方向（例えば、Ｘ方向とする）に連続的に移動するステージ上に搭載された試料３４０に照射される。すなわち、第１のアパーチャ４１０の開口４１１と第２のアパーチャ４２０の可変成形開口４２１との両方を通過できる矩形形状が、Ｘ方向に連続的に移動するステージ上に搭載された試料３４０の描画領域に描画される。第１のアパーチャ４１０の開口４１１と第２のアパーチャ４２０の可変成形開口４２１との両方を通過させ、任意形状を作成する方式を可変成形方式（ＶＳＢ方式）という。

描画装置では、チップパターンを描画する際の描画時間を予測し、ユーザに提供している（例えば、特許文献１参照）。そのために、かかるチップパターンを描画するためのショット数を見積もる必要がある。従来、チップ領域を複数のメッシュ領域に分割していた。また、チップを構成する各セルについてセル領域をメッシュ領域に分割していた。さらに、セル内の各図形パターンについてもメッシュ領域に分割していた。

図２０は、領域分割の仕方の一例を示す概念図である。図２０（ａ）において、チップ５００は、メッシュ状の複数のチップ分割領域５０１ａに分割される。チップ分割領域５０１ａに分割する際には、チップが１つの場合に当該チップ領域を、複数のチップをマージした場合には、マージされたチップの外接矩形領域となる仮想チップ領域をチップ分割領域５０１ａに分割する。ここでは、内容理解を容易にするため、仮想チップ内の１つのチップのみ図示している。また、チップ内のセル５０２については、セル５０２領域をメッシュ状の複数のセル分割領域５０３ａに分割する。さらに、図形パターン５１０については、図形パターン５１０の外接矩形領域５０４をメッシュ状の複数のパターン分割領域５０５ａに分割する。その際、一般に、セル分割領域５０３ａは、パターン分割領域５０５ａよりも大きなサイズで分割され、チップ分割領域５０１ａは、セル分割領域５０３ａよりも大きなサイズで分割される。電子ビーム描画では、１回のビームのショットで形成できるビームのサイズに限りがあるため、複数回のショットを行うことにより、成形ビームをつなぎ合わせて所望の図形パターンを形成する。パターン分割領域５０５ａは、かかるショット可能な最大ショットサイズの整数倍のサイズで構成される。そして、まず、パターン分割領域５０５ａ毎のショット数を見積り、次に、セル分割領域５０３ａ毎のショット数を見積り、そして、チップ分割領域５０１ａ毎のショット数を見積るといった具合に順に領域サイズを大きくしながらチップ全体のショット数を見積もっていた。また、各領域内のパターンの面積密度も同様に見積もっていた。

ここで、昨今のパターンの微細化・高密度化に伴い、各メッシュ領域での計算結果を高精度化するために、各階層の領域の分割サイズを小さくする必要がある。図２０（ｂ）に示すように、チップ５００は、チップ分割領域５０１ａよりも小さいサイズのメッシュ状の複数のチップ分割領域５０１ｂに分割される。また、チップ内のセル５０２については、セル５０２領域がセル分割領域５０３ａよりもサイズが小さいメッシュ状の複数のセル分割領域５０３ｂに分割される。さらに、図形パターン５１０については、図形パターン５１０の外接矩形領域５０４がパターン分割領域５０５ａよりもサイズが小さいメッシュ状の複数のパターン分割領域５０５ｂに分割される。そのため、図２０の例では、例えば、チップ分割領域５０１の個数が１６個から３６個へ、セル分割領域５０３の個数が９個から２５個へ、パターン分割領域５０５の個数が９個から２５個へと増加してしまう。このように分割サイズが小さくなると領域数が増加し計算回数が増加してしまうので全体としてのショット数計算や面積密度計算を行なう際の処理時間が増加してしまう。ひいては描画時間が増加してしまうといった問題があった。

図２１は、ショット数とパターン密度の見積り方法の一例を示す概念図である。従来、最大ショットサイズの整数倍のサイズでメッシュ分割されたパターン分割領域５０５毎に、領域内の図形を割り振る。そして、パターン分割領域５０５内の図形の図形コードと図形サイズをショット数算出機能に送信し、ショット数算出機能にて、パターン分割領域５０５毎にさらにショットサイズの図形に分割し、パターン分割領域５０５内のショット数を算出するといった処理が行われていた。そして、各パターン分割領域５０５内のショット数の情報が得られるとパターン分割領域５０５がセル分割領域５０３に割当られ、各パターン分割領域５０５内のショット数とパターン密度が集計される。そして、セル分割領域５０３がチップ分割領域５０１に割当られ、各チップ分割領域５０１内のショット数とパターン密度が集計される。

特開２００９−０８８２１３号公報

ここで、上述したように、昨今のパターンの微細化・高密度化に伴い、各階層の領域の分割サイズを小さくすると計算処置時間が増加してしまうといった問題があった。

そこで、本発明は、上述した問題点を克服し、より計算処置時間が短くなるように分割処理する描画装置および方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様の荷電粒子ビーム描画装置は、
複数の図形パターンを有するチップの各図形パターンの図形パターンデータが定義されたチップデータを記憶する記憶部と、
複数の図形パターンをそれぞれ所定のサイズの分割単位領域で分割処理する複数の分割単位処理モードのそれぞれで複数の図形パターンを分割処理した場合における各予想処理時間を算出する予想処理時間演算部と、
算出された各分割単位処理モードの予想処理時間を用いて、複数の分割単位処理モードのうち、最短の予想処理時間となる分割単位処理モードを選択する選択部と、
選択された分割単位処理モードに沿って複数の図形パターンの分割処理を行う分割処理部と、
チップ内に配置される、分割処理された各図形を、荷電粒子ビームを用いて描画する際の荷電粒子ビームのショット数を演算するショット数演算部と、
ショット数に基づいて、当該チップを描画するための描画時間を予測する描画時間予測部と、
荷電粒子ビームを用いて、当該チップ内のパターンを試料に描画する描画部と、
を備えたことを特徴とする。

また、複数の分割単位処理モードは、少なくとも１つの図形パターンで構成されるセルを第１のサイズで複数の第１のメッシュ領域に仮想分割し、第１のメッシュ領域毎に配置される各図形を割り当てることにより、荷電粒子ビームを用いて描画する際の荷電粒子ビームのショット数を演算するセル分割単位処理を行うセル分割単位処理モードと、各図形パターンを第１のサイズより小さい第２のサイズで図形パターンの端部から複数の第２のメッシュ領域に仮想分割し、第２のメッシュ領域毎に配置される分割後の各図形を割り当てることにより、荷電粒子ビームを用いて描画する際の荷電粒子ビームのショット数を演算するパターン分割単位処理を行うパターン分割単位処理モードと、セル分割単位処理とパターン分割単位処理との両方を行うセル及びパターン分割単位処理モードと、を含むように構成すると好適である。

或いは、複数の分割単位処理モードは、少なくとも１つの図形パターンで構成されるセルを第１のサイズで複数の第１のメッシュ領域に仮想分割し、第１のメッシュ領域毎に配置される各図形を割り当てることにより、荷電粒子ビームを用いて描画する際の荷電粒子ビームのショット数を演算するセル分割単位処理を行うセル分割単位処理モードと、セル分割単位処理と各図形パターンを第１のサイズより小さい第２のサイズで図形パターンの端部から複数の第２のメッシュ領域に仮想分割し、第２のメッシュ領域毎に配置される分割後の各図形を割り当てることにより、荷電粒子ビームを用いて描画する際の荷電粒子ビームのショット数を演算するパターン分割単位処理との両方を行うセル及びパターン分割単位処理モードと、チップを第１のサイズより大きい第３のサイズで複数の第３のメッシュ領域に仮想分割し、第３のメッシュ領域毎に配置される各図形を割り当てることにより、荷電粒子ビームを用いて描画する際の荷電粒子ビームのショット数を演算するチップ分割単位処理を行うチップ分割単位処理モードと、を含むように構成すると好適である。

また、チップデータ内の各図形パターンデータを入力し、荷電粒子ビームによる１回のショットで照射可能なサイズで図形パターンが複数のショット図形に分割された際の、分割後の各ショット図形のサイズおよび図形パターン内での配列位置が識別可能なショット分割イメージ情報を生成するショット分割イメージ情報生成部をさらに備えると好適である。

本発明の一態様の荷電粒子ビーム描画方法は、
複数の図形パターンを有するチップの各図形パターンの図形パターンデータが定義されたチップデータを記憶する記憶装置からチップデータ内の各図形パターンデータを入力し、複数の図形パターンをそれぞれ所定のサイズの分割単位領域で分割処理する複数の分割単位処理モードのそれぞれで複数の図形パターンを分割処理した場合における各予想処理時間を計算する工程と、
算出された各分割単位処理モードの予想処理時間を用いて、複数の分割単位処理モードのうち、最短の予想処理時間となる分割単位処理モードを選択する工程と、
選択された分割単位処理モードに沿って複数の図形パターンの分割処理を行う工程と、
チップ内に配置される、分割処理された各図形を、荷電粒子ビームを用いて描画する際の荷電粒子ビームのショット数を演算する工程と、
ショット数に基づいて、当該チップを描画するための描画時間を予測する工程と、
荷電粒子ビームを用いて、当該チップ内のパターンを試料に描画する工程と、
を備えたことを特徴とする。

本発明の一態様によれば、より計算処置時間が短くなる分割処理ができる。よって、より短い時間で、ショット数を得ることができる。その結果、より短い時間で描画時間を予測できる。

実施の形態１における描画装置の構成を示す概念図である。 実施の形態１における領域分割の仕方の一例を示す概念図である。 実施の形態１におけるパターンレイアウトの一例を示す概念図である。 実施の形態１におけるパターンレイアウトの他の一例を示す概念図である。 実施の形態１におけるパターンレイアウトの他の一例を示す概念図である。 実施の形態１におけるパターンレイアウトの他の一例を示す概念図である。 実施の形態１における描画方法の要部工程を示すフローチャート図である。 、実施の形態１におけるセル分割単位処理モードの要部工程を示すフローチャート図である。 実施の形態１におけるセル分割単位処理部の内部構成を示すブロック図である。 実施の形態１におけるセル内の図形パターンとセル分割領域との一例を示す概念図である。 実施の形態１におけるショット分割イメージ情報の一例を示す概念図である。 実施の形態１におけるセル分割領域への割当処理を説明するための概念図である。 実施の形態１におけるパターン分割単位処理モードの要部工程を示すフローチャート図である。 実施の形態１におけるパターン分割単位処理部の内部構成を示すブロック図である。 実施の形態１におけるセル及びパターン分割単位処理モードの要部工程を示すフローチャート図である。 実施の形態１におけるセル及びパターン分割単位処理部の内部構成を示すブロック図である。 実施の形態１におけるチップ分割単位処理モードの要部工程を示すフローチャート図である。 実施の形態１におけるチップ分割単位処理部の内部構成を示すブロック図である。 可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。 領域分割の仕方の一例を示す概念図である。 ショット数とパターン密度の見積り方法の一例を示す概念図である。

以下、実施の形態では、荷電粒子ビームの一例として、電子ビームを用いた構成について説明する。但し、荷電粒子ビームは、電子ビームに限るものではなく、イオンビーム等の荷電粒子を用いたビームでも構わない。また、荷電粒子ビーム装置の一例として、可変成形型の描画装置について説明する。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１における描画装置の構成を示す概念図である。図１において、描画装置１００は、描画部１５０と制御部１６０を備えている。描画装置１００は、荷電粒子ビーム描画装置の一例である。特に、可変成形型の描画装置の一例である。描画部１５０は、電子鏡筒１０２と描画室１０３を備えている。電子鏡筒１０２内には、電子銃２０１、照明レンズ２０２、第１のアパーチャ２０３、投影レンズ２０４、偏向器２０５、第２のアパーチャ２０６、対物レンズ２０７、主偏向器２０８及び副偏向器２０９が配置されている。描画室１０３内には、ＸＹステージ１０５が配置される。ＸＹステージ１０５上には、描画時には描画対象となるマスク等の試料１０１が配置される。試料１０１には、半導体装置を製造する際の露光用マスクが含まれる。また、試料１０１には、レジストが塗布された、まだ何も描画されていないマスクブランクスが含まれる。

制御部１６０は、制御計算機１１０，１２０、メモリ１１２、制御回路１３０、及び磁気ディスク装置等の記憶装置１４０，１４２，１４４，１４６を有している。制御計算機１１０，１２０、メモリ１１２、制御回路１３０、及び記憶装置１４０，１４２，１４４，１４６は、図示しないバスを介して互いに接続されている。

制御計算機１１０内には、判定部１０、判定部１２、予想処理時間算出部１４、判定部５１、選択部５２、分割処理部５４、フレーム単位ショット数演算部２０、チップ単位ショット数演算部２２、描画時間予測部２４、フレーム単位パターン密度演算部３４、及びチップ単位パターン密度演算部３６が配置される。判定部１０、判定部１２、予想処理時間算出部１４、判定部５１、選択部５２、分割処理部５４、フレーム単位ショット数演算部２０、チップ単位ショット数演算部２２、描画時間予測部２４、フレーム単位パターン密度演算部３４、及びチップ単位パターン密度演算部３６といった機能は、電気回路等のハードウェアで構成されてもよいし、これらの機能を実行するプログラム等のソフトウェアで構成されてもよい。或いは、ハードウェアとソフトウェアの組み合わせにより構成されてもよい。判定部１０、判定部１２、予想処理時間算出部１４、判定部５１、選択部５２、分割処理部５４、フレーム単位ショット数演算部２０、チップ単位ショット数演算部２２、描画時間予測部２４、フレーム単位パターン密度演算部３４、及びチップ単位パターン密度演算部３６に入出力される情報および演算中の情報はメモリ１１２にその都度格納される。

予想処理時間算出部１４内には、複数の予想処理時間演算部１６，１７，１８，１９が配置される。複数の予想処理時間演算部１６，１７，１８，１９といった機能は、電気回路等のハードウェアで構成されてもよいし、これらの機能を実行するプログラム等のソフトウェアで構成されてもよい。或いは、ハードウェアとソフトウェアの組み合わせにより構成されてもよい。複数の予想処理時間演算部１６，１７，１８，１９に入出力される情報および演算中の情報はメモリ１１２にその都度格納される。複数の予想処理時間演算部１６，１７，１８，１９は、後述する各分割処理モードの数に対応して配置される。

分割処理部５４内には、セル分割単位処理部５５、パターン分割単位処理部５６、セル及びパターン分割単位処理部５７、及びチップ分割単位処理部５８が配置される。セル分割単位処理部５５、パターン分割単位処理部５６、セル及びパターン分割単位処理部５７、及びチップ分割単位処理部５８といった機能は、電気回路等のハードウェアで構成されてもよいし、これらの機能を実行するプログラム等のソフトウェアで構成されてもよい。或いは、ハードウェアとソフトウェアの組み合わせにより構成されてもよい。セル分割単位処理部５５、パターン分割単位処理部５６、セル及びパターン分割単位処理部５７、及びチップ分割単位処理部５８に入出力される情報および演算中の情報はメモリ１１２にその都度格納される。

制御計算機１２０内には、ショットデータ生成部４０、照射量演算部４２、及び描画処理部４４が配置される。ショットデータ生成部４０、照射量演算部４２、及び描画処理部４４といった機能は、電気回路等のハードウェアで構成されてもよいし、これらの機能を実行するプログラム等のソフトウェアで構成されてもよい。或いは、ハードウェアとソフトウェアの組み合わせにより構成されてもよい。ショットデータ生成部４０、照射量演算部４２、及び描画処理部４４に入出力される情報および演算中の情報は図示しないメモリにその都度格納される。

ここで、図１では、実施の形態１を説明する上で必要な構成を記載している。描画装置１００にとって、通常、必要なその他の構成を備えていても構わない。例えば、位置偏向用には、主偏向器２０８と副偏向器２０９の主副２段の多段偏向器を用いているが、１段の偏向器或いは３段以上の多段偏向器によって位置偏向を行なう場合であってもよい。

記憶装置１４０（記憶部）には、少なくとも１つの図形パターンから構成される複数のセルを有するチップのチップデータが外部より入力され、格納されている。チップデータには、各図形パターンの形状、配置座標、およびサイズを示す各図形パターンデータが定義される。言い換えれば、チップデータには、複数の図形パターンを有するチップの各図形パターンの形状、配置座標、およびサイズを示す各図形パターンデータが定義される。また、後述するように、チップデータには、分割処理モードを選択するための各種の属性情報が定義される。

描画装置１００で図形パターンを描画するためには、１回のビームのショットで照射できるサイズにチップデータに定義された各図形パターンを分割する必要がある。そこで、まず、制御計算機１１０にて、かかるチップを描画する場合のショット数を演算により見積もる。そして、演算されたショット数を用いてかかるチップを描画する際にかかる描画時間を予測する。一方、制御計算機１１０にて、複数のサイズの領域におけるパターン密度ρをそれぞれ演算により求めておく。かかるパターン密度ρは、描画を行う際の照射量の補正に使用されると好適である。

図２は、実施の形態１における領域分割の仕方の一例を示す概念図である。図２（ａ）において、チップ４００領域は、例えば、ｘ方向に所定の分割幅で短冊状の複数のフレーム領域４０１に分割される。チップが１つの場合に当該チップ領域を、複数のチップをマージした場合には、マージされたチップの外接矩形領域となる仮想チップ領域を複数のフレーム領域４０１に分割すればよい。図２（ａ）の例では、チップ４００領域よりも若干大きな矩形領域を分割しているが、これに限るものではなくチップ４００領域のサイズの領域を分割してもよい。ここでは、内容理解を容易にするため、仮想チップ内の１つのチップのみ図示している。また、チップ領域４００は、図２（ｂ）に示すように、メッシュ状の複数のチップ分割領域４０２に分割される。チップ分割領域４０２のサイズは、フレーム領域４０１の分割幅に合わせると好適である。但し、これに限るものではなく、異なるサイズであっても構わない。また、チップ内の各セル４１０については、図２（ｃ）に示すように、各セル４１０領域をメッシュ状の複数のセル分割領域４１２に分割する。さらに、セル４１０内の図形パターン４３１については、図２（ｄ）に示すように、各図形パターン４３１の外接矩形領域をメッシュ状の複数のパターン分割領域４３２に分割する。電子ビーム描画では、１回のビームのショットで形成できるビームのサイズに限りがあるため、複数回のショットを行うことにより、成形ビームをつなぎ合わせて所望の図形パターンを形成する。そのため、各パターン分割領域４３２は、図２（ｅ）に示すように、複数のショット図形４３４に分割される。その際、一般に、フレーム領域４０１は、チップ分割領域４０２よりも大きく、チップ分割領域４０２は、セル分割領域４１２よりも大きく、セル分割領域４１２は、パターン分割領域４３２よりも大きく、パターン分割領域４３２は、ショット可能な最大ショットサイズよりも大きく設定される。パターン分割領域４３２は、かかるショット可能な最大ショットサイズの整数倍のサイズで構成されると好適である。但し、これに限るものではなく、最大ショットサイズ以下のサイズで設定しても構わない。

以上のように、チップデータは、その演算処理にあたって、フレーム領域４０１、チップ分割領域４０２、セル分割領域４１２、及びパターン分割領域４３２と各階層の分割領域に分割され得る。そして、下位の階層で演算されたショット数、及びパターン面積密度ρを、順に、上位の階層の分割領域に割り当て、順に領域サイズを大きくしながらチップ全体のショット数及びパターン面積密度ρを見積もることになる。しかし、パターン（或いはパターンレイアウト）の特徴によっては、最下位の階層まで分割処理するよりも、途中の階層での分割処理で留めた方が、より演算時間を短くできる場合がある。或いは、最下位の階層まで分割処理した方がより演算時間を短くできる場合がある。或いは、一部の階層での分割処理を省略した方がより演算時間を短くできる場合がある。

図３は、実施の形態１におけるパターンレイアウトの一例を示す概念図である。図３では、チップ４００内に、同じセル４１０が所定のピッチで繰り返されるセルアレイが配置される例を示している。このように、同じセル４１０が繰り返される場合、１つのセルについて、ショット数等を見積もることができれば、繰り返される他のセルについては、見積もったセルの情報を使い回せば済む。すべてのセルについてそれぞれ演算処理するよりも１つのセルの情報を使い回すことで演算処理時間を短縮できる。さらに、演算処理する１つのセルについても、パターン分割領域４３２までの分割処理（パターン分割単位処理）を行うと、多くのパターン分割領域４３２でのそれぞれで演算処理が必要となるため、あえてパターン分割領域４３２までの分割処理（パターン分割単位処理）を行わずにセル分割領域４１２までの分割処理（セル分割単位処理）を行った方が演算処理時間を短縮できる。よって、このようなセルアレイが占める割合が大きいチップのパターンレイウアトでは、パターン分割単位処理を行わずにセル分割単位処理を行う、後述するセル分割単位処理モードで分割処理を行うと好適である。

図４は、実施の形態１におけるパターンレイアウトの他の一例を示す概念図である。図４では、セル４１０内の図形パターン４３２の占有面積率が小さいパターンレイアウトの例を示している。このように、セル４１０内の図形パターン４３２の占有面積率が小さい場合には、図形が存在しない複数のセル分割領域４１２では演算する必要がない。よって、かかる場合には、あえてセル分割領域４１２までの分割処理（セル分割単位処理）を行わずにパターン分割領域４３２での分割処理（パターン分割単位処理）を行い、パターン分割単位処理の結果をチップ分割領域４０２に割り当てた方が演算処理時間を短縮できる。よって、このようなセル４１０内の図形パターン４３２の占有面積率が小さいセルが多く配置されるチップのパターンレイウアトでは、セル分割単位処理を行わずにパターン分割単位処理を行う、後述するパターン分割単位処理モードで分割処理を行うと好適である。

図５は、実施の形態１におけるパターンレイアウトの他の一例を示す概念図である。図５では、チップ４００内に、同じセル４１０が所定のピッチで繰り返されるセルアレイが配置され、かつ、各セル４１０内の図形パターン４３２の占有面積率が大きい場合の例を示している。このように、同じセル４１０が繰り返される場合、１つのセルについて、ショット数等を見積もることができれば、繰り返される他のセルについては、見積もったセルの情報を使い回せば済む。すべてのセルについてそれぞれ演算処理するよりも１つのセルの情報を使い回すことで演算処理時間を短縮できる。しかし、演算処理する１つのセルについては、多くの図形パターンが配置されるため、パターン分割領域４３２までの分割処理（パターン分割単位処理）を行った方が、かかる処理を行わない場合よりも演算処理時間を短縮できる場合が多い。よって、かかるパターンレイウアトでは、セル分割単位処理とパターン分割単位処理の両方を行う、後述するセル及びパターン分割単位処理モードで分割処理を行うと好適である。

図６は、実施の形態１におけるパターンレイアウトの他の一例を示す概念図である。一般に、パターン分割領域４３２のサイズは、最大ショットサイズよりも大きく、かつ最大ショットサイズの整数倍に設定する場合が多い。しかし、図６に示すように、パターン分割領域４３２のサイズを最大ショットサイズ以下に設定しても構わない。かかる場合には、パターン分割領域４３２に分割しても演算処理の時間がかかるだけで効率的ではない。さらに、先に図４で説明したように、セル４１０内の図形パターン４３２の占有面積率が小さいパターンレイアウトである場合、図形が存在しない複数のセル分割領域４１２では演算する必要がない。このように、セル４１０内の図形パターン４３２の占有面積率が小さく、かつ、パターン分割領域４３２のサイズが最大ショットサイズ以下の場合、セル分割単位処理及びパターン分割単位処理の両方ともに行わず、図形単位でショット数等を見積もり、その結果を直接チップ分割領域４０２に割り当てる分割処理（チップ分割単位処理）を行った方が、セル分割単位処理を行う場合、セル及びパターン分割単位処理を行う場合よりも演算処理時間を短縮できる場合が多い。よって、セル４１０内の図形パターン４３２の占有面積率が小さいセルが多く配置され、かつ、パターン分割領域４３２のサイズが最大ショットサイズ以下に設定されたパターンレイウアトでは、チップ分割単位処理を行う、後述するチップ分割単位処理モードで分割処理を行うと好適である。

以上のようにパターンの特徴によって、より高速な演算処理手法が異なる。そこで、実施の形態１では、まず、どの処理モードで分割処理を行った方がより演算処理時間を短縮できるのかを判定し、その結果得られた処理モードで以降の処理を進めていく。

図７は、実施の形態１における描画方法の要部工程を示すフローチャート図である。図７において、実施の形態１における描画方法は、判定工程（Ｓ１０２）と、判定工程（Ｓ１０４）と、予想処理時間算出工程（Ｓ１０６）若しくは予想処理時間算出工程（Ｓ１２０）と、最短予想処理時間判定工程（Ｓ１３０）と、モード選択工程（Ｓ１３２）と、分割処理工程（Ｓ１３４）と、フレーム単位ショット数演算工程（Ｓ２８０）と、フレーム単位パターン密度演算工程（Ｓ２８２）と、チップ単位ショット数演算工程（Ｓ２８４）と、チップ単位パターン密度演算工程（Ｓ２８６）と、描画時間予測工程（Ｓ２８８）と、描画工程（Ｓ２９０）という、一連の工程を実施する。

また、予想処理時間算出工程（Ｓ１０６）が実施される際には、予想処理時間算出工程（Ｓ１０６）の内部工程として、セル分割単位処理モード予想処理時間計算工程（Ｓ１１０）と、パターン分割単位処理モード予想処理時間計算工程（Ｓ１１２）と、セル及びパターン分割単位処理モード予想処理時間計算工程（Ｓ１１４）と、が実施される。また、予想処理時間算出工程（Ｓ１０６）が実施される際には、分割処理工程（Ｓ１３４）の内部工程として、セル分割単位処理モード実行工程（Ｓ２００）と、パターン分割単位処理モード実行工程（Ｓ２２０）と、セル及びパターン分割単位処理モード実行工程（Ｓ２４０）と、のうちのいずれかが実施される。

一方、予想処理時間算出工程（Ｓ１２０）が実施される際には、予想処理時間算出工程（Ｓ１２０）の内部工程として、セル分割単位処理モード予想処理時間計算工程（Ｓ１１０）と、セル及びパターン分割単位処理モード予想処理時間計算工程（Ｓ１１４）と、チップ分割単位処理モード予想処理時間計算工程（Ｓ１２２）と、が実施される。また、予想処理時間算出工程（Ｓ１２０）が実施される際には、分割処理工程（Ｓ１３４）の内部工程として、セル分割単位処理モード実行工程（Ｓ２００）と、セル及びパターン分割単位処理モード実行工程（Ｓ２４０）と、チップ分割単位処理モード実行工程（Ｓ２６０）と、のうちのいずれかが実施される。

判定工程（Ｓ１０２）として、判定部１０は、複数の分割処理モードのいずれかを選択するための計算時間と選択回数との積が予め設定された閾値より大きいかどうかを判定する。複数の分割処理モードのいずれかを選択するための計算時間は、判定工程（Ｓ１０４）からモード選択工程（Ｓ１３２）までの処理時間を指し、予め評価パターンのチップデータを用いて実験或いはシミュレーション等により代表値を求めておいて、求めた代表値をかかる計算時間として使用すればよい。また、選択回数は、チップ単位で複数の分割処理モードのいずれかを選択する場合には１回となり、フレーム単位で複数の分割処理モードのいずれかを選択する場合には、フレーム数の回数となる。複数の分割処理モードのいずれかを選択するための計算時間と選択回数との積が予め設定された閾値より大きい場合には、選択処理を行うとかえって演算処理時間が長くなってしまうので、複数の分割処理モードの中から最適な分割処理モードを選択せずに、最適か否かに関わらず、セル及びパターン分割単位処理モード実行工程（Ｓ２４０）に進む。複数の分割処理モードのいずれかを選択するための計算時間と選択回数との積が予め設定された閾値より大きくない場合には、判定工程（Ｓ１０４）に進む。

判定工程（Ｓ１０４）として、判定部１２は、パターン分割領域のサイズが最大ショットサイズ以下かどうかを判定する。最大ショットサイズは、図示しないインターフェース回路等を通じて外部から入力しておけばよい。パターン分割領域のサイズが最大ショットサイズ以下である場合には、予想処理時間算出工程（Ｓ１２０）へ進む。パターン分割領域のサイズが最大ショットサイズ以下でない場合には、予想処理時間算出工程（Ｓ１０６）へ進む。

予想処理時間算出工程（Ｓ１０６）として、予想処理時間算出部１４は、チップ内に配置される複数の図形パターンをそれぞれ所定のサイズの分割単位領域で分割処理する複数の分割単位処理モードのそれぞれで複数の図形パターンを分割処理した場合における各予想処理時間を算出する。具体的には、セル分割単位処理モードで処理した際の予想処理時間と、パターン分割単位処理モードで処理した際の予想処理時間と、セル及びパターン分割単位処理モードで処理した際の予想処理時間と、をそれぞれ計算する。各計算手法について説明する。

ここで、記憶装置１４０に格納されたチップデータには、複数の図形パターンを有するチップの各図形パターンの形状、配置座標、およびサイズを示す各図形パターンデータが定義されるが、上述したように、チップデータには、分割処理モードを選択するための各種の属性情報が定義される。属性情報としては、サイズと図形種に応じて区分けされたパターン種類数、各パターン種のサイズ、セル種類数、各セルのサイズ、パターン繰り返し数、及びセル繰り返し数が定義される。

セル分割単位処理モード予想処理時間計算工程（Ｓ１１０）として、予想処理時間演算部１６は、チップデータから属性情報を読み出し、セル分割単位処理モードで処理した際の予想処理時間を演算する。かかるモードでの予想処理時間は、以下の式（１）で計算できる。
（１） 予想処理時間＝Ｐ種類数×ショット数算出処理時間
＋Σ_Ｃ種類（ＣＳ数×ＣＳ振り分け処理時間）
＋Σ_Ｃ種類（ＣＳ数×Ｃ繰り返し数×ＴＳ振り分け処理時間）

ここで、Ｐはパターン、Ｃはセル、ＣＳはセル分割領域、ＴＳはチップ分割領域を示す。ここで、ＣＳ数は、セル種毎に、セルサイズ／セル分割領域サイズで求めることができる。セル分割領域サイズは、予め設定しておけばよい。ショット数算出処理時間、ＣＳ振り分け処理時間、及びＴＳ振り分け処理時間は、評価用パターンを用いて予め実験或いはシミュレーションにより取得しておけばよい。

パターン分割単位処理モード予想処理時間計算工程（Ｓ１１２）として、予想処理時間演算部１７は、チップデータから属性情報を読み出し、パターン分割単位処理モードで処理した際の予想処理時間を演算する。かかるモードでの予想処理時間は、以下の式（２）で計算できる。
（２） 予想処理時間＝Σ_Ｐ種類（ＰＳ数×ショット数算出処理時間）
＋Σ_Ｐ種類（ＰＳ数×Ｐ繰り返し数×ＴＳ振り分け処理時間）

ここで、Ｐはパターン、ＰＳはパターン分割領域、ＴＳはチップ分割領域を示す。ここで、ＰＳ数は、パターン種毎に、（ｘ方向パターンサイズ／パターン分割領域サイズ）×（ｙ方向パターンサイズ／パターン分割領域サイズ）で求めることができる。パターン分割領域サイズは、予め設定しておけばよい。ショット数算出処理時間、及びＴＳ振り分け処理時間は、評価用パターンを用いて予め実験或いはシミュレーションにより取得しておけばよい。

セル及びパターン分割単位処理モード予想処理時間計算工程（Ｓ１１４）として、予想処理時間演算部１８は、チップデータから属性情報を読み出し、セル及びパターン分割単位処理モードで処理した際の予想処理時間を演算する。かかるモードでの予想処理時間は、以下の式（３）で計算できる。
（３） 予想処理時間＝Σ_Ｐ種類（ＰＳ数×ショット数算出処理時間）
＋Σ_Ｐ種類（ＰＳ数×Ｐ繰り返し数×ＣＳ振り分け処理時間）
＋Σ_Ｃ種類（ＣＳ数×Ｃ繰り返し数×ＴＳ振り分け処理時間）

ここで、Ｐはパターン、Ｃはセル、ＣＳはセル分割領域、ＰＳはパターン分割領域、ＴＳはチップ分割領域を示す。ここで、ＰＳ数は、パターン種毎に、（ｘ方向パターンサイズ／パターン分割領域サイズ）×（ｙ方向パターンサイズ／パターン分割領域サイズ）で求めることができる。パターン分割領域サイズは、予め設定しておけばよい。ＣＳ数は、セル種毎に、セルサイズ／セル分割領域サイズで求めることができる。セル分割領域サイズは、予め設定しておけばよい。ショット数算出処理時間、ＣＳ振り分け処理時間、及びＴＳ振り分け処理時間は、評価用パターンを用いて予め実験或いはシミュレーションにより取得しておけばよい。

以上のように、パターン分割領域サイズが最大ショットサイズ以下ではない場合には、セル分割単位処理モードで処理した際の予想処理時間と、パターン分割単位処理モードで処理した際の予想処理時間と、セル及びパターン分割単位処理モードで処理した際の予想処理時間と、をそれぞれ計算する。一方、パターン分割領域サイズが最大ショットサイズ以下の場合には、以下の複数の分割処理モードでの予想処理時間を演算する。

予想処理時間算出工程（Ｓ１２０）として、予想処理時間算出部１４は、チップ内に配置される複数の図形パターンをそれぞれ所定のサイズの分割単位領域で分割処理する複数の分割単位処理モードのそれぞれで複数の図形パターンを分割処理した場合における各予想処理時間を算出する。具体的には、セル分割単位処理モードで処理した際の予想処理時間と、セル及びパターン分割単位処理モードで処理した際の予想処理時間と、チップ分割単位処理モードで処理した際の予想処理時間と、をそれぞれ計算する。セル分割単位処理モードで処理した際の予想処理時間は、セル分割単位処理モード予想処理時間計算工程（Ｓ１１０）と同様である。セル及びパターン分割単位処理モードで処理した際の予想処理時間は、セル及びパターン分割単位処理モード予想処理時間計算工程（Ｓ１１４）と同様である。

チップ分割単位処理モード予想処理時間計算工程（Ｓ１２２）として、予想処理時間演算部１９は、チップデータから属性情報を読み出し、チップ分割単位処理モードで処理した際の予想処理時間を演算する。かかるモードでの予想処理時間は、以下の式（４）で計算できる。
（４） 予想処理時間＝Σ_Ｐ種類（ショット数算出処理時間）
＋Σ_Ｐ種類（ショット数×ＴＳ振り分け処理時間）

ここで、Ｐはパターン、ＴＳはチップ分割領域を示す。ここで、ショット数は、パターン種毎に、（ｘ方向パターンサイズ／最大ショットサイズ）×（ｙ方向パターンサイズ／最大ショットサイズ）×パターン種係数ｋで求めることができる。パターン種係数ｋは、直角２等辺三角形では「１／２」、矩形では「１」、底辺（下底）と４５度の角度と１３５度の角度とで繋がる２つの斜辺を有する台形（等脚台形ともいう）では「３／４」、底辺（下底）と４５度の角度で繋がる１つの斜辺と底辺（下底）と９０度の角度で繋がる１辺とを有する台形（片脚台形ともいう）では「３／４」、４５度の角度を有する平行四辺形では「１」といったように、パターン種に応じて設定される。ショット数算出処理時間、及びＴＳ振り分け処理時間は、評価用パターンを用いて予め実験或いはシミュレーションにより取得しておけばよい。

以上のように、パターン分割領域サイズが最大ショットサイズ以下の場合には、セル分割単位処理モードで処理した際の予想処理時間と、セル及びパターン分割単位処理モードで処理した際の予想処理時間と、チップ分割単位処理モードで処理した際の予想処理時間と、をそれぞれ計算する。描画装置１００に設定されるパターン分割領域サイズが最大ショットサイズ以下にはしない場合には、かかる判定工程（Ｓ１０４）と予想処理時間算出工程（Ｓ１２０）とを最初から省略していても構わない。

最短予想処理時間判定工程（Ｓ１３０）として、判定部５１は、算出された各分割単位処理モードの予想処理時間を用いて、複数の分割単位処理モードのうち、最短の予想処理時間となる分割単位処理モードがどれかを判定する。言い換えれば、パターン分割領域サイズが最大ショットサイズ以下ではない場合には、セル分割単位処理モードと、パターン分割単位処理モードと、セル及びパターン分割単位処理モードとの中から最短の予想処理時間となる分割単位処理モードがどれかを判定する。一方、パターン分割領域サイズが最大ショットサイズ以下の場合には、セル分割単位処理モードと、セル及びパターン分割単位処理モードと、チップ分割単位処理モードとの中から最短の予想処理時間となる分割単位処理モードがどれかを判定する。

モード選択工程（Ｓ１３２）として、選択部５２は、算出された各分割単位処理モードの予想処理時間を用いて、複数の分割単位処理モードのうち、最短の予想処理時間となる分割単位処理モードを選択する。言い換えれば、パターン分割領域サイズが最大ショットサイズ以下ではない場合には、セル分割単位処理モードと、パターン分割単位処理モードと、セル及びパターン分割単位処理モードとの中から最短の予想処理時間となる分割単位処理モードが選択される。一方、パターン分割領域サイズが最大ショットサイズ以下の場合には、セル分割単位処理モードと、セル及びパターン分割単位処理モードと、チップ分割単位処理モードとの中から最短の予想処理時間となる分割単位処理モードが選択される。

分割処理工程（Ｓ１３４）として、分割処理部５４は、選択された分割単位処理モードに沿ってチップ内の複数の図形パターンの分割処理を行う。以下、各分割単位処理モードでの分割処理の内容について説明する。

セル分割単位処理モードが選択された場合、セル分割単位処理モード実行工程（Ｓ２００）として、セル分割単位処理部５５は、以下のようにセル分割単位処理を行う。セル分割単位処理モードでは、少なくとも１つの図形パターンで構成されるセルをセル分割領域サイズ（第１のサイズ）で複数のセル分割領域（第１のメッシュ領域）に仮想分割し、セル分割領域毎に配置される各図形を割り当てることにより、電子ビーム２００を用いて描画する際の電子ビーム２００のショット数を演算するセル分割単位処理を行う。

図８は、実施の形態１におけるセル分割単位処理モードの要部工程を示すフローチャート図である。図８において、セル分割単位処理モード実行工程（Ｓ２００）の内部工程として、図形パターンデータ読み出し工程（Ｓ２０２）と、図形パターン毎のショット分割イメージ情報生成工程（Ｓ２０４）と、セル分割単位割当工程（Ｓ２０５）と、セル分割単位ショット数演算工程（Ｓ２０６）と、セル分割単位ρ演算工程（Ｓ２０８）と、チップ分割単位ショット数演算工程（Ｓ２１０）と、チップ分割単位ρ演算工程（Ｓ２１２）と、いう一連の工程を実施する。

図９は、実施の形態１におけるセル分割単位処理部の内部構成を示すブロック図である。図９において、セル分割単位処理部５５内には、図形パターンデータ読出部６０、ショット分割イメージ情報生成部６１、割当処理部６２、セル分割単位ショット数演算部６３、セル分割単位ρ演算部６４、チップ分割単位ショット数演算部６５、及びチップ分割単位ρ演算部６６が配置される。図形パターンデータ読出部６０、ショット分割イメージ情報生成部６１、割当処理部６２、セル分割単位ショット数演算部６３、セル分割単位ρ演算部６４、チップ分割単位ショット数演算部６５、及びチップ分割単位ρ演算部６６といった機能は、電気回路等のハードウェアで構成されてもよいし、これらの機能を実行するプログラム等のソフトウェアで構成されてもよい。或いは、ハードウェアとソフトウェアの組み合わせにより構成されてもよい。図形パターンデータ読出部６０、ショット分割イメージ情報生成部６１、割当処理部６２、セル分割単位ショット数演算部６３、セル分割単位ρ演算部６４、チップ分割単位ショット数演算部６５、及びチップ分割単位ρ演算部６６に入出力される情報および演算中の情報はメモリ１１２にその都度格納される。

まず、図形パターンデータ読み出し工程（Ｓ２０２）として、図形パターン読出部６０は、チップデータ内の各セル内の各図形パターンデータを読み出す。そして、読み出された各図形パターンデータは、ショット分割イメージ情報生成部６１に出力される。

図形パターン毎のショット分割イメージ情報生成工程（Ｓ２０４）として、ショット分割イメージ情報生成部６１は、各図形パターンがショット分割された後の各ショット図形を想定する。具体的には、ショット分割イメージ情報生成部６１は、チップデータ内の各図形パターンデータを入力し、図形パターン毎に、電子ビーム２００による１回のショットで照射可能なサイズで図形パターンが複数のショット図形に分割する。そして、ショット分割イメージ情報生成部６１は、分割された際の、分割後の各ショット図形のサイズおよび図形パターン内での配列位置が識別可能なショット分割イメージ情報を生成する。

図１０は、実施の形態１におけるセル内の図形パターンとセル分割領域との一例を示す概念図である。図１０では、あるセル内に１つの図形パターン４３１が配置されている場合を示している。図１０の例では、図形パターン４３１のサイズが、ｘ方向，ｙ方向共に８μｍである場合を示している。また、セル領域は、セルの端部からｘ方向，ｙ方向共に例えば５μｍの分割幅でメッシュ状の複数のセル分割領域４１２に仮想分割されている。このように、セル分割領域４１２（メッシュ領域の一例）は、チップデータが示すチップ領域内において図形パターンの端部とは異なる基準位置から所定のサイズでメッシュ状の複数のメッシュ領域に仮想分割される。

ここで、かかるセル分割領域４１２にそのまま図形パターン４３１の一部を割り振って、セル分割領域４１２単位でショット分割イメージ情報生成部６１にセル分割領域４１２内の図形の図形データを出力したのでは、割り振られた図形のサイズが誤ったサイズになってしまう場合がある。これは、図形パターン４３１の端部と無関係にセル分割領域４１２が生成されることから生じる。また、割り振られた図形の形状が５角形のようなショット図形に分割された際に微小図形を発生させ易い形状になってしまう場合がある。これは図形パターン４３１をショット分割する際のサイズと無関係なメッシュサイズでセル分割領域４１２が生成されることから生じる。そこで、実施の形態１では、セル分割領域４１２単位でその領域内の図形データをショット分割イメージ情報生成部６１に出力するのではなく、あくまで図形パターン単位でショット分割イメージ情報生成部６１に出力するように構成する。図１０の例では、図形パターン読出部６０は、例えば、図形パターン４３１の図形データとして、図形コード（０ｘ３３）及び図形サイズ８μｍを出力する。

図１１は、実施の形態１におけるショット分割イメージ情報の一例を示す概念図である。図１１では、内容が理解し易いように、矩形の図形パターンをショット図形に分割する場合を一例として示している。ショット図形に分割する際には、例えば、以下のようなルールに沿って分割していく。図１１（ｂ）に示すように、まず、図形パターンの基準位置、例えば、左下の頂点から、ｘ，ｙ方向にそれぞれ最大ショットサイズで分割していく。そして、ｘ方向に残りのサイズが、最大ショットサイズよりも小さくなった時点で、その１つ前の最大ショットサイズの幅と加算した後に１／２ずつに平均化する。平均化後の２つのサイズは、必要な精度に応じて、同じサイズでもよいし、所定の桁数で割り切れなければ、例えば、所定の小数点以下の桁において誤差が生じてもよい。以下のショット分割において同様である。ｙ方向についても同様に、最大ショットサイズよりも小さくなった時点で、その１つ前の最大ショットサイズの幅と加算した後に１／２ずつに平均化する。ここでも、平均化後の２つのサイズは、必要な精度に応じて、同じサイズでもよいし、所定の桁数で割り切れなければ、例えば、所定の小数点以下の桁において誤差が生じてもよい。以下のショット分割において同様である。よって、図１１（ｂ）の例では、まず、左下の位置からｘ方向に２列、ｙ方向に３段の合計６個の最大ショットサイズの正方形に分割される。ここでは、最大ショットサイズとして、例えば、０．５μｍとしている。そして、ｘ方向について、合算された残りの幅については、残りのｘ方向サイズを平均化したサイズで分割している。図１１（ｂ）の例では、ｘサイズが０．３００３μｍの幅と、０．３００２μｍの幅で分割している。小数点以下、所定の桁まで割り切れない場合には最小桁で多少のずれが生じることになる。次に、ｙ方向について、合算された残りの幅については、残りのｙ方向サイズを平均化したサイズで分割している。図１１（ｂ）の例では、ｘサイズが０．３００２μｍの幅と、０．３００１μｍの幅で分割している。小数点以下、所定の桁まで割り切れない場合には最小桁で多少のずれが生じることになる。よって、ｘ方向に残りの３，４列目の図形について、ｙ方向に１−３段目までのｙ方向サイズは最大ショットサイズになる。そして、ｙ方向に４，５段目のｙ方向サイズは上述した残りのｙ方向の平均化されたサイズとなる。同様に、ｙ方向に残りの５，６段目の図形について、ｘ方向に１−２段目までのｘ方向サイズは最大ショットサイズになる。そして、ｘ方向に３，４列目のｘ方向サイズは上述した残りのｘ方向の平均化されたサイズとなる。

以上のようにショット図形に分割されたショット図形群について、ショット分割イメージ情報を生成する。図１１（ａ）にショット分割イメージ情報の一例が示されている。実施の形態１におけるショット分割イメージ情報では、以下のルールに従って生成される。ショット分割イメージ情報は、当該図形パターンの基準位置（左下の頂点位置）からｘ方向（第１の方向）に向かって、ショット図形の形状を示す図形コード、サイズ、及び連続して並ぶ同一のショット図形の個数を順に定義する。そして、ｘ方向について当該図形パターンの端部まで到達したらその都度ｘ方向と直交するｙ方向（第２の方向）にずれた上で再度ｘ方向に向かって、ショット図形の形状を示す図形コード、サイズ、及び連続して並ぶ同一のショット図形の個数を定義する。そして、順に当該図形パターンが分割されたすべてのショット図形が網羅されるまで定義する。

図１１（ａ）の例では、まず、ショット図形の図形コードとして、矩形を示す「０ｘ１１」が定義され、次に、ｘ方向のサイズが定義される。ここでは、最大ショットサイズなので「０．５０００」が定義される。次に、ｙ方向のサイズが定義される。ここでは、最大ショットサイズなので「０．５０００」が定義される。次に、ｘ方向に並ぶ同一のショット図形の個数が定義される。ここでは、２個なので「２」が定義される。次に、ｙ方向に並ぶ同一のショット図形の個数が定義される。ここでは、３個なので「３」が定義される。

続いて、ｘ方向に残っている２列のうち、基準位置に近い最終列の１つ手前の列のショット図形の図形コードとして、矩形を示す「０ｘ１１」が定義され、次に、ｘ方向のサイズが定義される。ここでは、０．３００３μｍなので「０．３００３」が定義される。次に、ｙ方向のサイズが定義される。ここでは、最大ショットサイズなので「０．５０００」が定義される。次に、ｘ方向に並ぶ同一のショット図形の個数が定義される。ここでは、１個なので「１」が定義される。次に、ｙ方向に並ぶ同一のショット図形の個数が定義される。ここでは、３個なので「３」が定義される。

続いて、ｘ方向に残っていた２列のうち、基準位置から遠い最終列のショット図形の図形コードとして、矩形を示す「０ｘ１１」が定義され、次に、ｘ方向のサイズが定義される。ここでは、０．３００２μｍなので「０．３００２」が定義される。次に、ｙ方向のサイズが定義される。ここでは、最大ショットサイズなので「０．５０００」が定義される。次に、ｘ方向に並ぶ同一のショット図形の個数が定義される。ここでは、１個なので「１」が定義される。次に、ｙ方向に並ぶ同一のショット図形の個数が定義される。ここでは、３個なので「３」が定義される。

続いて、ｙ方向に残っている２段のうち、基準位置に近い最終段の１つ手前の段について、ｘ方向１列目から同一のショット図形の図形コードとして、矩形を示す「０ｘ１１」が定義され、次に、ｘ方向のサイズが定義される。ここでは、最大ショットサイズなので「０．５０００」が定義される。次に、ｙ方向のサイズが定義される。ここでは、０．３００２μｍなので「０．３００２」が定義される。次に、ｘ方向に並ぶ同一のショット図形の個数が定義される。ここでは、２個なので「２」が定義される。次に、ｙ方向に並ぶ同一のショット図形の個数が定義される。ここでは、１個なので「１」が定義される。

続いて、ｙ方向に残っている２段のうち、基準位置に近い最終段の１つ手前の段について、ｘ方向に残っていた２列のうち、基準位置に近い最終列の１つ手前の列のショット図形について、図形コードとして、矩形を示す「０ｘ１１」が定義され、次に、ｘ方向のサイズが定義される。ここでは、０．３００３μｍなので「０．３００３」が定義される。次に、ｙ方向のサイズが定義される。ここでは、０．３００２μｍなので「０．３００２」が定義される。次に、ｘ方向に並ぶ同一のショット図形の個数が定義される。ここでは、１個なので「１」が定義される。次に、ｙ方向に並ぶ同一のショット図形の個数が定義される。ここでは、１個なので「１」が定義される。

続いて、ｙ方向に残っている２段のうち、基準位置に近い最終段の１つ手前の段について、ｘ方向に残っていた２列のうち、基準位置から遠い最終列のショット図形について、図形コードとして、矩形を示す「０ｘ１１」が定義され、次に、ｘ方向のサイズが定義される。ここでは、０．３００２μｍなので「０．３００２」が定義される。次に、ｙ方向のサイズが定義される。ここでは、０．３００２μｍなので「０．３００２」が定義される。次に、ｘ方向に並ぶ同一のショット図形の個数が定義される。ここでは、１個なので「１」が定義される。次に、ｙ方向に並ぶ同一のショット図形の個数が定義される。ここでは、１個なので「１」が定義される。

続いて、ｙ方向に残っている２段のうち、基準位置から遠い最終段について、ｘ方向１列目から同一のショット図形について、図形コードとして、矩形を示す「０ｘ１１」が定義され、次に、ｘ方向のサイズが定義される。ここでは、最大ショットサイズなので「０．５０００」が定義される。次に、ｙ方向のサイズが定義される。ここでは、０．３００１μｍなので「０．３００１」が定義される。次に、ｘ方向に並ぶ同一のショット図形の個数が定義される。ここでは、１個なので「２」が定義される。次に、ｙ方向に並ぶ同一のショット図形の個数が定義される。ここでは、１個なので「１」が定義される。

続いて、ｙ方向に残っている２段のうち、基準位置から遠い最終段について、ｘ方向に残っていた２列のうち、基準位置に近い最終列の１つ手前の列のショット図形について、図形コードとして、矩形を示す「０ｘ１１」が定義され、次に、ｘ方向のサイズが定義される。ここでは、０．３００３μｍなので「０．３００３」が定義される。次に、ｙ方向のサイズが定義される。ここでは、０．３００１μｍなので「０．３００１」が定義される。次に、ｘ方向に並ぶ同一のショット図形の個数が定義される。ここでは、１個なので「１」が定義される。次に、ｙ方向に並ぶ同一のショット図形の個数が定義される。ここでは、１個なので「１」が定義される。

続いて、ｙ方向に残っている２段のうち、基準位置に近い最終段の１つ手前の段について、ｘ方向に残っていた２列のうち、基準位置から遠い最終列のショット図形について、図形コードとして、矩形を示す「０ｘ１１」が定義され、次に、ｘ方向のサイズが定義される。ここでは、０．３００２μｍなので「０．３００２」が定義される。次に、ｙ方向のサイズが定義される。ここでは、０．３００１μｍなので「０．３００１」が定義される。次に、ｘ方向に並ぶ同一のショット図形の個数が定義される。ここでは、１個なので「１」が定義される。次に、ｙ方向に並ぶ同一のショット図形の個数が定義される。ここでは、１個なので「１」が定義される。

以上のようにして、ショット分割イメージ情報には、順に当該図形パターンが分割されたすべてのショット図形が網羅されるまで定義される。そして、一定のルールに従って順に定義していくことで、ショット分割イメージ情報では、分割された際の、分割後の各ショット図形のサイズおよび図形パターン内での配列位置が識別可能となる。生成されたショット分割イメージ情報は、記憶装置１４２に記憶されると共に、割当処理部６２に出力される。或いは、割当処理部６２が記憶装置１４２から読み出してもよい。

また、実施の形態１では、図形パターン毎にショット分割しているので、同じ図形パターンが繰り返し、配置される場合には、いずれか１つ、例えば、最初の１つの図形パターンについてショット分割イメージ情報を生成すれば、その他の同じ図形パターンについては生成されたショット分割イメージ情報を流用すればよい。その結果、ショット分割イメージ情報生成部６１での処理内容を低減し、処理時間をさらに短縮できる。特に、アレイパターンについては有効である。

次に、セル分割単位割当工程（Ｓ２０５）として、割当処理部６２は、図形パターン毎のショット分割イメージ情報と図形パターンの配置座標の情報とを用いて、セル分割領域毎に、当該セル分割領域内に配置される分割後の各ショット図形を割り当てる。図形パターンの配置座標は、当該図形パターンのパターンデータから参照できる。

図１２は、実施の形態１におけるセル分割領域への割当処理を説明するための概念図である。図１２では、例えば、図１０で示した直角三角形の図形パターンをショット分割した際の各ショット図形を割り当てる場合を一例として示している。図１２では、例えば、セル領域がｘ，ｙ方向に３×３の９個のセル分割領域４１２に分割されている場合を示している。割当処理部６２は、分割された各ショット図形４３４をショット図形の基準位置、例えば左下の頂点位置が重なるセル分割領域４１２に割り当てる。図１２の例では、座標（１，１）のセル分割領域４１２にショット図形４３４ｄ，ｅを割り当てる。座標（１，２）のセル分割領域４１２にショット図形４３４ａ，ｂ，ｃを割り当てる。その他の座標のセル分割領域４１２についても同様にショット図形４３４が割り当てられる。

以上のように実施の形態１では、図形パターンをパターン分割領域といったメッシュ領域に分割せずに図形パターン自身のデータをショット分割イメージ情報生成部６１に出力することで、従来のようにメッシュ内図形の形状が５角形のような微小図形を発生させ易い図形になることを防止できる。また、従来のようにパターン分割領域の分割サイズでメッシュ内図形のサイズが定義されることを防止できる。よって、ショット分割イメージ情報生成部６１でショット分割する際に、誤った図形サイズでショット図形に分割されることを防止できる。

セル分割単位ショット数演算工程（Ｓ２０６）として、セル分割単位ショット数演算部６３は、セル分割領域４１２（メッシュ領域）毎に、割り当てられたショット図形数から当該セル分割領域４１２内を描画する際の電子ビーム２００のショット数を演算する。

また、セル分割単位ρ演算工程（Ｓ２０８）として、セル分割単位ρ演算部６４は、セル分割領域４１２（メッシュ領域）毎に、割り当てられたショット図形の面積を合計して、当該セル分割領域４１２のパターン密度ρ（面積密度）を演算する。ここで、セル分割領域をはみ出すショット図形については、はみ出した分の面積を切り離し、はみ出したセル分割領域に加算すると好適である。演算されたパターン密度ρは、記憶装置１４４に記憶される。

次に、チップ分割単位ショット数演算工程（Ｓ２１０）として、チップ分割単位ショット数演算部６５は、チップ分割領域４０２（メッシュ領域）毎に、チップ分割領域４０２に割り当てられるセル分割領域４１２のショット数を合計して、当該チップ分割領域４０２内を描画する際の電子ビーム２００のショット数を演算する。チップ分割領域は、図２等で説明したようにチップが１つの場合に当該チップ領域を、複数のチップをマージした場合には、マージされたチップの外接矩形領域となる仮想チップ領域をセル分割領域４１２の分割サイズよりも大きな分割サイズでメッシュ状に仮想分割される。また、セル分割領域４１２は、セル分割領域４１２の基準位置、例えば、左下の頂点が重なるチップ分割領域に割り当てられればよい。

また、チップ分割単位ρ演算工程（Ｓ２１２）として、チップ分割単位ρ演算部６６は、チップ分割領域４０２（メッシュ領域）毎に、チップ分割領域４０２に割り当てられるセル分割領域４１２のパターン密度ρを合計して、当該チップ分割領域内のパターン密度ρを演算する。演算されたパターン密度ρは、記憶装置１４４に記憶される。

以上のように、セル分割単位処理モードでは、パターン分割領域を用いずに、セル分割領域で分割処理された結果をチップ分割領域に割り当てる。

次に、パターン分割単位処理モードが選択された場合、パターン分割単位処理モード実行工程（Ｓ２２０）として、パターン分割単位処理部５６は、以下のようにパターン分割単位処理を行う。パターン分割単位処理モードでは、各図形パターンをセル分割領域サイズ（第１のサイズ）より小さいパターン分割領域サイズ（第２のサイズ）で図形パターンの端部から複数のパターン分割領域（第２のメッシュ領域）に仮想分割し、パターン分割領域毎に配置される分割後の各図形を割り当てることにより、電子ビーム２００を用いて描画する際の電子ビーム２００のショット数を演算するパターン分割単位処理を行う。

図１３は、実施の形態１におけるパターン分割単位処理モードの要部工程を示すフローチャート図である。図１３において、パターン分割単位処理モード実行工程（Ｓ２２０）の内部工程として、図形パターンデータ読み出し工程（Ｓ２２２）と、判定工程（Ｓ２２４）と、パターン分割単位割当工程（Ｓ２２５）と、パターン分割単位ショット数演算工程（Ｓ２２６）と、パターン分割単位ρ演算工程（Ｓ２２８）と、パターン分割単位毎のショット分割イメージ情報生成工程（Ｓ２３０）と、チップ分割単位割当工程（Ｓ２３２）と、チップ分割単位ショット数演算工程（Ｓ２３４）と、チップ分割単位ρ演算工程（Ｓ２３６）と、いう一連の工程を実施する。

図１４は、実施の形態１におけるパターン分割単位処理部の内部構成を示すブロック図である。図１４において、パターン分割単位処理部５６内には、図形パターンデータ読出部７０、判定部７１、パターン分割単位割当処理部７２、パターン分割単位ショット数演算部７３、パターン分割単位ρ演算部７４、ショット分割イメージ情報生成部７２、チップ分割単位割当処理部７５、チップ分割単位ショット数演算部７６、及びチップ分割単位ρ演算部７７が配置される。図形パターンデータ読出部７０、判定部７１、パターン分割単位割当処理部７２、パターン分割単位ショット数演算部７３、パターン分割単位ρ演算部７４、ショット分割イメージ情報生成部７２、チップ分割単位割当処理部７５、チップ分割単位ショット数演算部７６、及びチップ分割単位ρ演算部７７といった機能は、電気回路等のハードウェアで構成されてもよいし、これらの機能を実行するプログラム等のソフトウェアで構成されてもよい。或いは、ハードウェアとソフトウェアの組み合わせにより構成されてもよい。図形パターンデータ読出部７０、判定部７１、パターン分割単位割当処理部７２、パターン分割単位ショット数演算部７３、パターン分割単位ρ演算部７４、ショット分割イメージ情報生成部７２、チップ分割単位割当処理部７５、チップ分割単位ショット数演算部７６、及びチップ分割単位ρ演算部７７に入出力される情報および演算中の情報はメモリ１１２にその都度格納される。

まず、図形パターンデータ読み出し工程（Ｓ２２２）として、図形パターン読出部７０は、チップデータ内の各セル内の各図形パターンデータを読み出す。

判定工程（Ｓ２２４）として、判定部７１は、ショット分割イメージ情報の使用有無を判定する。ショット分割イメージ情報を使用する場合には、パターン分割単位毎のショット分割イメージ情報生成工程（Ｓ２３０）へと進む。ショット分割イメージ情報を使用しない場合には、パターン分割単位割当工程（Ｓ２２５）へと進む。

パターン分割単位割当工程（Ｓ２２５）として、パターン分割単位割当処理部７２は、チップデータ内の各図形パターンデータを入力し、図形パターン毎に、メッシュ状の複数のパターン分割領域４３２に仮想分割し、パターン分割領域４３２毎に配置される図形を割当てる。そして、パターン分割単位割当処理部７２は、パターン分割領域４３２毎に、電子ビーム２００による１回のショットで照射可能なサイズで図形パターンを複数のショット図形に分割する。

パターン分割単位ショット数演算工程（Ｓ２２６）として、パターン分割単位ショット数演算部７３は、パターン分割領域４３２（メッシュ領域）毎に、割り当てられたショット図形数から当該パターン分割領域４３２内を描画する際の電子ビーム２００のショット数を演算する。

また、パターン分割単位ρ演算工程（Ｓ２２８）として、パターン分割単位ρ演算部７４は、パターン分割領域４３２（メッシュ領域）毎に、割り当てられたショット図形の面積を合計して、当該パターン分割領域４３２のパターン密度ρ（面積密度）を演算する。ここで、演算されたパターン密度ρは、記憶装置１４４に記憶される。

パターン分割単位毎のショット分割イメージ情報生成工程（Ｓ２３０）として、ショット分割イメージ情報生成部７２は、各図形パターンがショット分割された後の各ショット図形を想定する。具体的には、ショット分割イメージ情報生成部７２は、チップデータ内の各図形パターンデータを入力し、パターン分割領域単位毎に、電子ビーム２００による１回のショットで照射可能なサイズで図形パターンが複数のショット図形に分割する。そして、ショット分割イメージ情報生成部７２は、分割された際の、分割後の各ショット図形のサイズおよび図形パターン内での配列位置が識別可能なショット分割イメージ情報を生成する。ショット分割イメージ情報のフォーマットは、図１１と同様で構わない。ここでは、図形パターン毎ではなく、パターン分割領域毎にショット分割イメージ情報を生成する点以外は、セル分割単位処理モードにおけるショット分割イメージ情報と同様である。

チップ分割単位割当工程（Ｓ２３２）として、チップ分割単位割当処理部７５は、パターン分割領域毎のショット分割イメージ情報と図形パターンの配置座標の情報とを用いて、チップ分割領域４０２毎に、当該チップ分割領域４０２内に配置される分割後の各ショット図形を割り当てる。図形パターンの配置座標は、当該図形パターンのパターンデータから参照できる。

次に、チップ分割単位ショット数演算工程（Ｓ２３４）として、チップ分割単位ショット数演算部７６は、チップ分割領域４０２（メッシュ領域）毎に、チップ分割領域４０２に割り当てられるパターン分割領域４３２のショット数を合計して、当該チップ分割領域４０２内を描画する際の電子ビーム２００のショット数を演算する。或いは、チップ分割単位ショット数演算部７６は、チップ分割領域４０２（メッシュ領域）毎に、チップ分割領域４０２に割り当てられるショット図形の数を合計して、当該チップ分割領域４０２内を描画する際の電子ビーム２００のショット数を演算する。チップ分割領域は、図２等で説明したようにチップが１つの場合に当該チップ領域を、複数のチップをマージした場合には、マージされたチップの外接矩形領域となる仮想チップ領域をセル分割領域４１２の分割サイズよりも大きな分割サイズでメッシュ状に仮想分割される。また、パターン分割領域４３２は、パターン分割領域４３２の基準位置、例えば、左下の頂点が重なるチップ分割領域に割り当てられればよい。

また、チップ分割単位ρ演算工程（Ｓ２３６）として、チップ分割単位ρ演算部７７は、チップ分割領域４０２（メッシュ領域）毎に、チップ分割領域４０２に割り当てられるパターン分割領域４３２のパターン密度ρを合計して、当該チップ分割領域内のパターン密度ρを演算する。或いは、チップ分割単位ρ演算部７７は、チップ分割領域４０２（メッシュ領域）毎に、チップ分割領域４０２に割り当てられるショット図形のパターン密度ρを合計して、当該チップ分割領域内のパターン密度ρを演算する。演算されたパターン密度ρは、記憶装置１４４に記憶される。

以上のように、パターン分割単位処理モードでは、セル分割領域を用いずに、パターン分割領域で分割処理された結果をチップ分割領域に割り当てる。

次に、セル及びパターン分割単位処理モードが選択された場合、セル及びパターン分割単位処理モード実行工程（Ｓ２４０）として、セル及びパターン分割単位処理部５７は、以下のようにセル及びパターン分割単位処理を行う。セル及びパターン分割単位処理では、少なくとも１つの図形パターンで構成されるセルをセル分割領域サイズ（第１のサイズ）で複数のセル分割領域（第１のメッシュ領域）に仮想分割し、セル分割領域毎に配置される各図形を割り当てることにより、電子ビーム２００を用いて描画する際の電子ビーム２００のショット数を演算するセル分割単位処理と、各図形パターンをセル分割領域サイズ（第１のサイズ）より小さいパターン分割領域サイズ（第２のサイズ）で図形パターンの端部から複数のパターン分割領域（第２のメッシュ領域）に仮想分割し、パターン分割領域毎に配置される分割後の各図形を割り当てることにより、電子ビーム２００を用いて描画する際の電子ビーム２００のショット数を演算するパターン分割単位処理と、の両方を行う。

図１５は、実施の形態１におけるセル及びパターン分割単位処理モードの要部工程を示すフローチャート図である。図１５において、セル及びパターン分割単位処理モード実行工程（Ｓ２４０）の内部工程として、図形パターンデータ読み出し工程（Ｓ２４２）と、判定工程（Ｓ２４４）と、パターン分割単位割当工程（Ｓ２４５）と、パターン分割単位ショット数演算工程（Ｓ２４６）と、パターン分割単位ρ演算工程（Ｓ２４８）と、パターン分割単位毎のショット分割イメージ情報生成工程（Ｓ２５０）と、セル分割単位割当工程（Ｓ２５２）と、セル分割単位ショット数演算工程（Ｓ２５４）と、セル分割単位ρ演算工程（Ｓ２５６）と、チップ分割単位ショット数演算工程（Ｓ２５８）と、チップ分割単位ρ演算工程（Ｓ２５９）と、いう一連の工程を実施する。

図１６は、実施の形態１におけるセル及びパターン分割単位処理部の内部構成を示すブロック図である。図１６において、セル及びパターン分割単位処理部５７内には、図形パターンデータ読出部８０、判定部８１、パターン分割単位割当処理部８２、ショット分割イメージ情報生成部８３、パターン分割単位ショット数演算部８４、パターン分割単位ρ演算部８５、セル分割単位割当処理部８６、セル分割単位ショット数演算部８７、セル分割単位ρ演算部８８、チップ分割単位ショット数演算部８９、及びチップ分割単位ρ演算部９０が配置される。図形パターンデータ読出部８０、判定部８１、パターン分割単位割当処理部８２、ショット分割イメージ情報生成部８３、パターン分割単位ショット数演算部８４、パターン分割単位ρ演算部８５、セル分割単位割当処理部８６、セル分割単位ショット数演算部８７、セル分割単位ρ演算部８８、チップ分割単位ショット数演算部８９、及びチップ分割単位ρ演算部９０といった機能は、電気回路等のハードウェアで構成されてもよいし、これらの機能を実行するプログラム等のソフトウェアで構成されてもよい。或いは、ハードウェアとソフトウェアの組み合わせにより構成されてもよい。図形パターンデータ読出部８０、判定部８１、パターン分割単位割当処理部８２、ショット分割イメージ情報生成部８３、パターン分割単位ショット数演算部８４、パターン分割単位ρ演算部８５、セル分割単位割当処理部８６、セル分割単位ショット数演算部８７、セル分割単位ρ演算部８８、チップ分割単位ショット数演算部８９、及びチップ分割単位ρ演算部９０に入出力される情報および演算中の情報はメモリ１１２にその都度格納される。

まず、図形パターンデータ読み出し工程（Ｓ２４２）として、図形パターン読出部８０は、チップデータ内の各セル内の各図形パターンデータを読み出す。

判定工程（Ｓ２４４）として、判定部８１は、ショット分割イメージ情報の使用有無を判定する。ショット分割イメージ情報を使用する場合には、パターン分割単位毎のショット分割イメージ情報生成工程（Ｓ２５０）へと進む。ショット分割イメージ情報を使用しない場合には、パターン分割単位割当工程（Ｓ２４５）へと進む。

パターン分割単位割当工程（Ｓ２４５）として、パターン分割単位割当処理部８２は、チップデータ内の各図形パターンデータを入力し、図形パターン毎に、メッシュ状の複数のパターン分割領域４３２に仮想分割し、パターン分割領域４３２毎に配置される図形を割当てる。そして、パターン分割単位割当処理部８２は、パターン分割領域４３２毎に、電子ビーム２００による１回のショットで照射可能なサイズで図形パターンを複数のショット図形に分割する。

パターン分割単位ショット数演算工程（Ｓ２４６）として、パターン分割単位ショット数演算部８４は、パターン分割領域４３２（メッシュ領域）毎に、割り当てられたショット図形数から当該パターン分割領域４３２内を描画する際の電子ビーム２００のショット数を演算する。

またパターン分割単位ρ演算工程（Ｓ２４８）として、パターン分割単位ρ演算部８５は、パターン分割領域４３２（メッシュ領域）毎に、割り当てられたショット図形の面積を合計して、当該パターン分割領域４３２のパターン密度ρ（面積密度）を演算する。ここで、演算されたパターン密度ρは、記憶装置１４４に記憶される。

パターン分割単位毎のショット分割イメージ情報生成工程（Ｓ２５０）として、ショット分割イメージ情報生成部８３は、各図形パターンがショット分割された後の各ショット図形を想定する。具体的には、ショット分割イメージ情報生成部８３は、チップデータ内の各図形パターンデータを入力し、パターン分割領域単位毎に、電子ビーム２００による１回のショットで照射可能なサイズで図形パターンが複数のショット図形に分割する。そして、ショット分割イメージ情報生成部８３は、分割された際の、分割後の各ショット図形のサイズおよび図形パターン内での配列位置が識別可能なショット分割イメージ情報を生成する。ショット分割イメージ情報のフォーマットは、図１１と同様で構わない。ここでは、図形パターン毎ではなく、パターン分割領域毎にショット分割イメージ情報を生成する点以外は、セル分割単位処理モードにおけるショット分割イメージ情報と同様である。

セル分割単位割当工程（Ｓ２５２）として、セル分割単位割当処理部８６は、パターン分割領域毎のショット分割イメージ情報と図形パターンの配置座標の情報とを用いて、セル分割領域４１２毎に、当該セル分割領域４１２内に配置される分割後の各ショット図形を割り当てる。図形パターンの配置座標は、当該図形パターンのパターンデータから参照できる。

セル分割単位ショット数演算工程（Ｓ２５４）として、セル分割単位ショット数演算部８７は、セル分割領域４１２（メッシュ領域）毎に、セル分割領域４１２に割り当てられるパターン分割領域４３２のショット数を合計して、当該セル分割領域４１２内を描画する際の電子ビーム２００のショット数を演算する。或いは、セル分割単位ショット数演算部８７は、セル分割領域４１２（メッシュ領域）毎に、セル分割領域４１２に割り当てられるショット図形の数を合計して、当該セル分割領域４１２内を描画する際の電子ビーム２００のショット数を演算する。パターン分割領域４３２は、パターン分割領域４３２の基準位置、例えば、左下の頂点が重なるセル分割領域に割り当てられればよい。

セル分割単位ρ演算工程（Ｓ２５６）として、セル分割単位ρ演算部８８は、セル分割領域４１２（メッシュ領域）毎に、セル分割領域４１２に割り当てられるパターン分割領域４３２のショット数を合計して、当該セル分割領域４１２内を描画する際の電子ビーム２００のショット数を演算する。或いは、セル分割単位ρ演算部８８は、セル分割領域４１２（メッシュ領域）毎に、セル分割領域４１２に割り当てられるショット図形の数を合計して、当該セル分割領域４１２内を描画する際の電子ビーム２００のショット数を演算する。

次に、チップ分割単位ショット数演算工程（Ｓ２５８）として、チップ分割単位ショット数演算部８９は、チップ分割領域４０２（メッシュ領域）毎に、チップ分割領域４０２に割り当てられるセル分割領域４１２のショット数を合計して、当該チップ分割領域４０２内を描画する際の電子ビーム２００のショット数を演算する。チップ分割領域は、図２等で説明したようにチップが１つの場合に当該チップ領域を、複数のチップをマージした場合には、マージされたチップの外接矩形領域となる仮想チップ領域をセル分割領域４１２の分割サイズよりも大きな分割サイズでメッシュ状に仮想分割される。また、セル分割領域４１２は、セル分割領域４１２の基準位置、例えば、左下の頂点が重なるチップ分割領域に割り当てられればよい。

また、チップ分割単位ρ演算工程（Ｓ２５９）として、チップ分割単位ρ演算部９０は、チップ分割領域４０２（メッシュ領域）毎に、チップ分割領域４０２に割り当てられるセル分割領域４１２のパターン密度ρを合計して、当該チップ分割領域内のパターン密度ρを演算する。演算されたパターン密度ρは、記憶装置１４４に記憶される。

以上のように、セル及びパターン分割単位処理モードでは、セル分割領域及びパターン分割領域で分割処理された結果をチップ分割領域に割り当てる。

パターン分割領域サイズが最大ショットサイズ以下の場合には、セル分割単位処理モードと、セル及びパターン分割単位処理モードと、チップ分割単位処理モードとの中から最短の予想処理時間となる分割単位処理モードが選択されるので、説明していないチップ分割単位処理モードについて以下に説明する。セル分割単位処理モードと、セル及びパターン分割単位処理モードの処理内容は上述した通りである。

チップ分割単位処理モードが選択された場合、チップ分割単位処理モード実行工程（Ｓ２６０）として、チップ分割単位処理部５８は、以下のようにチップ分割単位処理を行う。チップ分割単位処理モードでは、チップをセル分割領域サイズ（第１のサイズ）より大きいチップ分割領域サイズ（第３のサイズ）で複数のチップ分割領域（第３のメッシュ領域）に仮想分割し、チップ分割領域毎に配置される各図形を割り当てることにより、電子ビーム２００を用いて描画する際の電子ビーム２００のショット数を演算するチップ分割単位処理を行う。

図１７は、実施の形態１におけるチップ分割単位処理モードの要部工程を示すフローチャート図である。図１７において、チップ分割単位処理モード実行工程（Ｓ２６０）の内部工程として、図形パターンデータ読み出し工程（Ｓ２６２）と、判定工程（Ｓ２６４）と、パターン毎のショット数演算工程（Ｓ２６６）と、パターン毎のショット分割イメージ情報生成工程（Ｓ２７０）と、チップ分割単位割当工程（Ｓ２７１）と、チップ分割単位ショット数演算工程（Ｓ２７２）と、チップ分割単位ρ演算工程（Ｓ２７４）と、いう一連の工程を実施する。

図１８は、実施の形態１におけるチップ分割単位処理部の内部構成を示すブロック図である。図１８において、チップ分割単位処理部５８内には、図形パターンデータ読出部９２、判定部９３、パターン単位ショット数演算部９４、ショット分割イメージ情報生成部９６、チップ分割単位割当処理部９７、チップ分割単位ショット数演算部９８、及びチップ分割単位ρ演算部９９が配置される。図形パターンデータ読出部９２、判定部９３、パターン単位ショット数演算部９４、ショット分割イメージ情報生成部９６、チップ分割単位割当処理部９７、チップ分割単位ショット数演算部９８、及びチップ分割単位ρ演算部９９といった機能は、電気回路等のハードウェアで構成されてもよいし、これらの機能を実行するプログラム等のソフトウェアで構成されてもよい。或いは、ハードウェアとソフトウェアの組み合わせにより構成されてもよい。図形パターンデータ読出部９２、判定部９３、パターン単位ショット数演算部９４、ショット分割イメージ情報生成部９６、チップ分割単位割当処理部９７、チップ分割単位ショット数演算部９８、及びチップ分割単位ρ演算部９９に入出力される情報および演算中の情報はメモリ１１２にその都度格納される。

まず、図形パターンデータ読み出し工程（Ｓ２６２）として、図形パターン読出部９２は、チップデータ内の各セル内の各図形パターンデータを読み出す。

判定工程（Ｓ２６４）として、判定部９３は、ショット分割イメージ情報の使用有無を判定する。ショット分割イメージ情報を使用する場合には、パターン毎のショット分割イメージ情報生成工程（Ｓ２７０）へと進む。ショット分割イメージ情報を使用しない場合には、パターン毎のショット数演算工程（Ｓ２６６）へと進む。

パターン毎のショット数演算工程（Ｓ２６６）として、パターン単位ショット数演算部９４は、図形パターン毎に、電子ビーム２００による１回のショットで照射可能なサイズで図形パターンを複数のショット図形に分割する。そして、パターン単位ショット数演算部９４は、分割されたショット図形数から当該図形パターンを描画する際の電子ビーム２００のショット数を演算する。

パターン毎のショット分割イメージ情報生成工程（Ｓ２７０）として、ショット分割イメージ情報生成部９６は、各図形パターンがショット分割された後の各ショット図形を想定する。具体的には、ショット分割イメージ情報生成部９６は、チップデータ内の各図形パターンデータを入力し、図形パターン毎に、電子ビーム２００による１回のショットで照射可能なサイズで図形パターンが複数のショット図形に分割する。そして、ショット分割イメージ情報生成部９６は、分割された際の、分割後の各ショット図形のサイズおよび図形パターン内での配列位置が識別可能なショット分割イメージ情報を生成する。ショット分割イメージ情報のフォーマットは、図１１と同様で構わない。

チップ分割単位割当工程（Ｓ２７１）として、チップ分割単位割当処理部９７は、図形パターン毎のショット分割イメージ情報と図形パターンの配置座標の情報とを用いて、チップ分割領域４０２毎に、当該チップ分割領域４０２内に配置される分割後の各ショット図形を割り当てる。図形パターンの配置座標は、当該図形パターンのパターンデータから参照できる。

次に、チップ分割単位ショット数演算工程（Ｓ２７２）として、チップ分割単位ショット数演算部９８は、チップ分割領域４０２（メッシュ領域）毎に、チップ分割領域４０２に割り当てられるショット図形の数を合計して、当該チップ分割領域４０２内を描画する際の電子ビーム２００のショット数を演算する。チップ分割領域は、図２等で説明したようにチップが１つの場合に当該チップ領域を、複数のチップをマージした場合には、マージされたチップの外接矩形領域となる仮想チップ領域をセル分割領域４１２の分割サイズよりも大きな分割サイズでメッシュ状に仮想分割される。

また、チップ分割単位ρ演算工程（Ｓ２７４）として、チップ分割単位ρ演算部９９は、チップ分割領域４０２（メッシュ領域）毎に、チップ分割領域４０２に割り当てられるショット図形のパターン密度ρを合計して、当該チップ分割領域内のパターン密度ρを演算する。演算されたパターン密度ρは、記憶装置１４４に記憶される。

以上のように、チップ分割単位処理モードでは、セル分割領域及びパターン分割領域を用いずに図形パターン単位で分割処理された結果をチップ分割領域に割り当てる。

以上のようにして、選択された分割処理モードでの分割処理後は、いずれの分割処理モードでも共通するフレーム単位以降の処理へと進む。

フレーム単位ショット数演算工程（Ｓ２８０）として、フレーム単位ショット数演算部２０は、フレーム領域毎に、フレーム領域に割り当てられるチップ分割領域のショット数を合計して、当該フレーム領域内を描画する際の電子ビーム２００のショット数を演算する。また、チップ分割領域は、チップ分割領域の基準位置、例えば、左下の頂点が重なるフレーム領域に割り当てられればよい。

また、フレーム単位パターン密度演算工程（Ｓ２８２）として、フレーム単位パターン密度演算部３４は、フレーム領域毎に、フレーム領域に割り当てられるチップ分割領域のパターン密度ρを合計して、当該フレーム領域内のパターン密度ρを演算する。演算されたパターン密度ρは、記憶装置１４４に記憶される。

次に、チップ単位ショット数演算工程（Ｓ２８４）として、チップ単位ショット数演算部２２は、チップ内に配置される、分割処理された各図形を、荷電粒子ビームを用いて描画する際の荷電粒子ビームのショット数を演算する。具体的には、チップ単位ショット数演算部２２は、チップ領域毎に、チップ領域に割り当てられるフレーム領域のショット数を合計して、当該チップ領域内を描画する際の電子ビーム２００のショット数を演算する。チップ単位ショット数演算部２２は、ショット数演算部の一例である。

また、チップ単位パターン密度演算工程（Ｓ２８６）として、チップ単位パターン密度演算部３６は、チップ領域毎に、チップ領域に割り当てられるフレーム領域のパターン密度ρを合計して、当該チップ領域内のパターン密度ρを演算する。演算されたパターン密度ρは、記憶装置１４４に記憶される。

以上のようにして、当該チップを描画する際の総ショット数を得ることができる。また、領域に階層を設け、より小さい階層の領域から順にショット数およびパターン密度ρを演算し、その結果を累積していくことで、より高精度なショット数およびパターン密度ρを見積もることができる。また、実施の形態１によれば、より演算処理時間が短くなる分割処理モードを選択するため、無駄な時間を省くことができる。

以上のようにして取得されたチップ単位のショット数Ｎ_{ｔｏｔａｌ}を使って、当該チップを描画するための描画時間を予測する。

描画時間予測工程（Ｓ２８８）として、描画時間予測部２４は、得られたショット数に基づいて、当該チップを描画するための描画時間を予測する。描画時間予測部２４は、例えば、以下の式（５）を用いて、試料１０１にチップを描画するための総描画時間Ｔｅｓを算出する。
（５） Ｔｅｓ＝α_１・Ｎ_{ｔｏｔａｌ}＋β_１

ここで、係数α_１は、１ショットあたりに必要な時間（ショットサイクル）を示す。例えば、必要なドーズＤを得るための時間ｔ_１と電子ビーム２００を偏向させるための時間ｔ_２（セトリングタイム）の和で示すことができる。また、電流密度をＪとすると、例えば、ｔ_１＝Ｄ／Ｊで示すことができる。また、係数β_１は、１つのストライプ領域を描画した後に、次のストライプ領域の描画開始位置にＸＹステージ１０５が移動する際に必要な時間の総和を示す。これらの係数α_１，β_１は、予めパラメータとして設定しておけばよい。

電子ビームで描画する際、チップ領域は、例えばｙ方向に向かって所定の幅で短冊状の複数のストライプ領域に分割される。そして、ストライプ領域単位で描画処理が進められる。そして、試料１０１に描画する場合には、ＸＹステージ１０５を例えばＸ方向に連続移動させながら、描画（露光）面を電子ビーム２００が偏向可能な短冊状の複数のストライプ領域に仮想分割された試料１０１の１つのストライプ領域上を電子ビーム２００が照射する。ＸＹステージ１０５のＸ方向の移動は、連続移動とし、同時に電子ビーム２００のショット位置もステージ移動に追従させる。連続移動させることで描画時間を短縮させることができる。そして、１つのストライプ領域を描画し終わったら、ＸＹステージ１０５をＹ方向にステップ送りしてＸ方向（今度は逆向き）に次のストライプ領域の描画開始位置まで戻る。そして、そこから次のストライプ領域の描画動作を行なう。このように、フォワード（Ｆｗｄ）−フォワード（Ｆｗｄ）移動で描画動作を行なっていく。フォワード（Ｆｗｄ）−フォワード（Ｆｗｄ）で進めることでステージ系の行きと戻りの間で生じ得る位置ずれを回避することができる。ただし、１つのストライプ領域を描画し終わったら、ＸＹステージ１０５をＹ方向にステップ送りしてＸ方向（今度は逆向き）に次のストライプ領域の描画動作を行なうフォワード（Ｆｗｄ）−バックフォワード（Ｂｗｄ）移動でも構わない。この場合には、各ストライプ領域の描画動作を蛇行させるように進めることでＸＹステージ１０５の移動時間を短縮することができる。

以上のように高精度なショット数で描画時間を予測することで、より高精度な描画時間を予測することができる。予測された描画時間は出力される。例えば、図示しないモニタ、プリンタ、記憶装置、或いは外部に出力され、ユーザに認識させることができる。

そして、かかる描画時間予測を行った後、かかるチップについて実際に描画処理を進めていく。

描画工程（Ｓ２９０）として、電子ビーム２００を用いて、当該チップ内のパターンを試料１００に描画する。そのために、まず、制御計算機１２０は、チップデータを入力して、描画処理のためのデータ処理を行う。具体的には、以下のように動作する。

ショットデータ生成工程として、ショットデータ生成部４０は、記憶装置１４０からチップデータを読み出し、複数段のデータ変換処理を行って、装置固有のショットデータを生成する。上述したように、描画装置１００で図形パターンを描画するためには、１回のビームのショットで照射できるサイズに描画データに定義された各図形パターンを分割する必要がある。そこで、ショットデータ生成部４０は、実際に描画するために、各図形パターンを１回のビームのショットで照射できるサイズに分割してショット図形を生成する。そして、ショット図形毎にショットデータを生成する。ショットデータには、例えば、図形種、図形サイズ、及び照射位置といった図形データが定義される。生成されたショットデータは、記憶装置１４６に記憶される。

また、一方で、照射量演算工程として、照射量演算部４２は、所定のサイズのメッシュ領域毎の照射量を演算する。照射量は、基準照射量Ｄｂａｓｅに補正係数を乗じた値で演算できる。補正係数として、例えば、かぶり効果の補正を行うためのかぶり効果補正照射係数Ｄｆ（ρ）を用いると好適である。かぶり効果補正照射係数Ｄｆ（ρ）は、かぶり用メッシュのパターン密度ρに依存する関数である。かぶり効果は、その影響半径が、数ｍｍに及ぶため、補正演算を行なうには、かぶり用メッシュのサイズを影響半径の１／１０程度、例えば、１ｍｍにすると好適である。そして、かかるかぶり用メッシュのパターン密度ρは、上述した各階層で演算されたパターン密度を利用すればよい。その他、照射量は、近接効果補正用の補正係数やローディング補正用の補正係数等で補正しても好適である。これらの補正においてもそれぞれの計算用のメッシュ領域におけるパターン密度が利用される。これらのパターン密度についても上述した各階層で演算されたパターン密度を利用しても構わない。そして、照射量演算部４２は、演算された各照射量を領域毎に定義した照射量マップを作成する。以上のように、実施の形態１では、照射量補正を行う際のパターン密度ρについても、高精度なパターン密度ρが得られるので、より高精度に補正された照射量を演算することができる。生成された照射量マップは、記憶装置１４６に記憶される。

そして、描画処理部４４は、制御回路１３０に描画処理を行うように制御信号を出力する。制御回路１３０は、記憶装置１４６からショットデータと照射量マップを入力し、描画処理部４４から制御信号に従って描画部１５０を制御し、描画部１５０は、電子ビーム２００を用いて、当該チップ内のパターンを試料１００に描画する。具体的には、以下のように動作する。

電子銃２０１（放出部）から放出された電子ビーム２００は、照明レンズ２０２により矩形の穴を持つ第１のアパーチャ２０３全体を照明する。ここで、電子ビーム２００をまず矩形に成形する。そして、第１のアパーチャ２０３を通過した第１のアパーチャ像の電子ビーム２００は、投影レンズ２０４により第２のアパーチャ２０６上に投影される。偏向器２０５によって、かかる第２のアパーチャ２０６上での第１のアパーチャ像は偏向制御され、ビーム形状と寸法を変化させる（可変成形させる）ことができる。そして、第２のアパーチャ２０６を通過した第２のアパーチャ像の電子ビーム２００は、対物レンズ２０７により焦点を合わせ、主偏向器２０８及び副偏向器２０９によって偏向され、連続的に移動するＸＹステージ１０５に配置された試料１０１の所望する位置に照射される。図１では、位置偏向に、主副２段の多段偏向を用いた場合を示している。かかる場合には、主偏向器２０８でストライプ領域をさらに仮想分割したサブフィールド（ＳＦ）の基準位置にステージ移動に追従しながら該当ショットの電子ビーム２００を偏向し、副偏向器２０９でＳＦ内の各照射位置にかかる該当ショットのビームを偏向すればよい。

実施の形態１によれば、複数の分割処理モードから最適なモードを選択するので、より計算処置時間が短くなる分割処理ができる。よって、より短い時間で、ショット数を得ることができる。その結果、より短い時間で描画時間を予測できる。

以上、具体例を参照しつつ実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、ショット分割イメージ情報のルールは、以下のようにしても好適である。例えば、矩形の図形パターンをショット図形に分割する場合、ショット分割イメージ情報は、当該図形パターンの基準位置（左下の頂点位置）からｘ方向（第１の方向）に向かって、分割元となる当該図形パターンの形状を示す図形コード、最大ショットサイズで分割された連続して並ぶショット図形の個数、およびｘ方向に残った図形のサイズを順に定義する。そして、順に当該図形パターンが分割されたすべてのショット図形が識別可能になるまで定義するようにしても好適である。

また、直角二等辺三角形を元の図形パターンとするショット分割イメージ情報は、当該図形パターンの基準位置（左下の頂点位置）からｘ方向（第１の方向）に向かって、分割元となる当該図形パターンの形状を示す図形コード、最大ショットサイズで分割された連続して並ぶショット図形の個数、およびｘ方向に残った図形のサイズを順に定義ようにしても好適である。直角二等辺三角形では、ｘ方向とｙ方向に同じサイズで分割されていくので、ｘ方向とｙ方向の一方の情報を定義すれば足りる。

また、当該図形パターンが、底辺と４５度の角度と１３５度の角度とで繋がる２つの斜辺を有する台形である場合に、ショット分割イメージ情報は、台形を示す図形コードと、ｘ方向とｙ方向のうちの一方の方向について予め設定された順序で最大ショットサイズで分割されたショット図形の個数を並べることにより定義されるようにしても好適である。

また、当該図形パターンが、底辺（下底）と４５度の角度で繋がる１つの斜辺と底辺（下底）と９０度の角度で繋がる１辺とを有する台形である場合に、ショット分割イメージ情報は、台形を示す図形コードと、ｘ方向とｙ方向のうちの一方の方向について予め設定された順序で最大ショットサイズで分割されたショット図形の個数を並べることにより定義されるようにしても好適である。

また、当該図形パターンが、４５度の角度をもつ平行四辺形である場合に、ショット分割イメージ情報は、４５度の角度をもつ平行四辺形を示す図形コードと、ｘ方向について最大ショットサイズで分割されたショット図形の個数と、ｙ方向について最大ショットサイズで分割されたショット図形の個数と、を並べることにより定義されるようにしても好適である。

上述したショット分割イメージ情報の作成ルールでショット分割イメージ情報を作成し、作成されたショット分割イメージ情報のルールに沿って、かかるショット分割イメージ情報を用いて各ショット図形を割り当てるようにしても好適である。このように、かかる変形例のショット分割イメージ情報およびショット分割イメージ情報を用いた処理についても本発明は適用可能である

また、装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができる。例えば、描画装置１００を制御する制御部構成については、記載を省略したが、必要とされる制御部構成を適宜選択して用いることは言うまでもない。

その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全ての荷電粒子ビーム描画装置及び方法は、本発明の範囲に包含される。

１０，１２，５１，７１，８１，９３ 判定部
１４ 予想処理時間算出部
１６，１７，１８，１９ 予想処理時間演算部
２０ フレーム単位ショット数演算部
２２ チップ単位ショット数演算部
２４ 描画時間予測部
３４ フレーム単位パターン密度演算部
３６ チップ単位パターン密度演算部
４０ ショットデータ生成部
４２ 照射量演算部
４４ 描画処理部
５２ 選択部
５４ 分割処理部
５５ セル分割単位処理部
５６ パターン分割単位処理部
５７ セル及びパターン分割単位処理部
５８ チップ分割単位処理部
６０，７０，８０，９２ 図形パターンデータ読出部
６１，７２，８３，９６ ショット分割イメージ情報生成部
６２ 割当処理部
６３，８７ セル分割単位ショット数演算部
６４，８８ セル分割単位ρ演算部
６５，７６，８９，９８ チップ分割単位ショット数演算部
６６，７７，９０，９９ チップ分割単位ρ演算部
７２，８２ パターン分割単位割当処理部
７３，８４ パターン分割単位ショット数演算部
７４，８５ パターン分割単位ρ演算部
７５，９７ チップ分割単位割当処理部
８６ セル分割単位割当処理部
９４ パターン単位ショット数演算部
１００ 描画装置
１０１，３４０ 試料
１０２ 電子鏡筒
１０３ 描画室
１０５ ＸＹステージ
１１０，１２０ 制御計算機
１１２ メモリ
１３０ 制御回路
１４０，１４２，１４４，１４６ 記憶装置
１５０ 描画部
１６０ 制御部
２００ 電子ビーム
２０１ 電子銃
２０２ 照明レンズ
２０３，４１０ 第１のアパーチャ
２０４ 投影レンズ
２０５ 偏向器
２０６，４２０ 第２のアパーチャ
２０７ 対物レンズ
２０８ 主偏向器
２０９ 副偏向器
３３０ 電子線
４００ チップ
４０１ フレーム領域
４０２ チップ分割領域
４１０ セル
４１１ 開口
４１２ セル分割領域
４２１ 可変成形開口
４３０ 荷電粒子ソース
４３１ 図形パターン
４３２ パターン分割領域
４３４ ショット図形
５００ チップ
５０１ チップ分割領域
５０２ セル
５０３ セル分割領域
５０４ 外接矩形
５０５ パターン分割領域
５１０ 図形パターン
５２０，５２２ 図形

Claims (5)

1. 複数の図形パターンを有するチップの各図形パターンの図形パターンデータが定義されたチップデータを記憶する記憶部と、
   前記複数の図形パターンをそれぞれ所定のサイズの分割単位領域で分割処理する複数の分割単位処理モードのそれぞれで前記複数の図形パターンを分割処理した場合における各予想処理時間を算出する予想処理時間演算部と、
   算出された各分割単位処理モードの予想処理時間を用いて、前記複数の分割単位処理モードのうち、最短の予想処理時間となる分割単位処理モードを選択する選択部と、
   選択された分割単位処理モードに沿って前記複数の図形パターンの分割処理を行う分割処理部と、
   チップ内に配置される、分割処理された各図形を、荷電粒子ビームを用いて描画する際の荷電粒子ビームのショット数を演算するショット数演算部と、
   前記ショット数に基づいて、当該チップを描画するための描画時間を予測する描画時間予測部と、
   荷電粒子ビームを用いて、当該チップ内のパターンを試料に描画する描画部と、
   を備えたことを特徴とする荷電粒子ビーム描画装置。
2. 前記複数の分割単位処理モードは、少なくとも１つの図形パターンで構成されるセルを第１のサイズで複数の第１のメッシュ領域に仮想分割し、第１のメッシュ領域毎に配置される各図形を割り当てることにより、荷電粒子ビームを用いて描画する際の荷電粒子ビームのショット数を演算するセル分割単位処理を行うセル分割単位処理モードと、各図形パターンを第１のサイズより小さい第２のサイズで図形パターンの端部から複数の第２のメッシュ領域に仮想分割し、第２のメッシュ領域毎に配置される分割後の各図形を割り当てることにより、荷電粒子ビームを用いて描画する際の荷電粒子ビームのショット数を演算するパターン分割単位処理を行うパターン分割単位処理モードと、前記セル分割単位処理と前記パターン分割単位処理との両方を行うセル及びパターン分割単位処理モードと、を含むことを特徴とする請求項１記載の荷電粒子ビーム描画装置。
3. 前記複数の分割単位処理モードは、少なくとも１つの図形パターンで構成されるセルを第１のサイズで複数の第１のメッシュ領域に仮想分割し、第１のメッシュ領域毎に配置される各図形を割り当てることにより、荷電粒子ビームを用いて描画する際の荷電粒子ビームのショット数を演算するセル分割単位処理を行うセル分割単位処理モードと、前記セル分割単位処理と各図形パターンを第１のサイズより小さい第２のサイズで図形パターンの端部から複数の第２のメッシュ領域に仮想分割し、第２のメッシュ領域毎に配置される分割後の各図形を割り当てることにより、荷電粒子ビームを用いて描画する際の荷電粒子ビームのショット数を演算するパターン分割単位処理との両方を行うセル及びパターン分割単位処理モードと、チップを第１のサイズより大きい第３のサイズで複数の第３のメッシュ領域に仮想分割し、第３のメッシュ領域毎に配置される各図形を割り当てることにより、荷電粒子ビームを用いて描画する際の荷電粒子ビームのショット数を演算するチップ分割単位処理を行うチップ分割単位処理モードと、を含むことを特徴とする請求項１記載の荷電粒子ビーム描画装置。
4. 前記チップデータ内の各図形パターンデータを入力し、荷電粒子ビームによる１回のショットで照射可能なサイズで前記図形パターンが複数のショット図形に分割された際の、分割後の各ショット図形のサイズおよび前記図形パターン内での配列位置が識別可能なショット分割イメージ情報を生成するショット分割イメージ情報生成部をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜３いずれか記載の荷電粒子ビーム描画装置。
5. 複数の図形パターンを有するチップの各図形パターンの図形パターンデータが定義されたチップデータを記憶する記憶装置から前記チップデータ内の各図形パターンデータを入力し、前記複数の図形パターンをそれぞれ所定のサイズの分割単位領域で分割処理する複数の分割単位処理モードのそれぞれで前記複数の図形パターンを分割処理した場合における各予想処理時間を計算する工程と、
   算出された各分割単位処理モードの予想処理時間を用いて、前記複数の分割単位処理モードのうち、最短の予想処理時間となる分割単位処理モードを選択する工程と、
   選択された分割単位処理モードに沿って前記複数の図形パターンの分割処理を行う工程と、
   チップ内に配置される、分割処理された各図形を、荷電粒子ビームを用いて描画する際の荷電粒子ビームのショット数を演算する工程と、
   前記ショット数に基づいて、当該チップを描画するための描画時間を予測する工程と、
   荷電粒子ビームを用いて、当該チップ内のパターンを試料に描画する工程と、
   を備えたことを特徴とする荷電粒子ビーム描画方法。

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