JP2013171848A - モールドパッケージおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】リードフレームに搭載された電子部品の一部が露出するようにモールド樹脂で封止されたモールドパッケージにおいて、モールド工程時における金型の型締め力により電子部品にダメージを与えることなく、モールド樹脂による封止を行う。
【解決手段】リードフレーム１０に、リードフレーム１０の一面１０ａとは直交方向にバネ弾性を有するバネ部材６０を設け、このバネ部材６０に電子部品２０を支持させる。次に、リードフレーム１０を、金型１００のキャビティ１０３内に設置するとともに、この設置時においては、上型１０１に設けられてキャビティ１０３外に開口する開口部１０４に対して、電子部品２０を挿入し、バネ部材６０のバネ弾性で電子部品２０を上型１０１に密着することにより開口部１０４を閉塞しつつ、電子部品２０の一部を開口部１０４から外部に露出させた状態とする。
【選択図】図３

Description

本発明は、リードフレームに搭載された電子部品の一部が露出するようにモールド樹脂で封止されたモールドパッケージ、および、そのようなモールドパッケージの製造方法に関する。

一般に、この種のモールドパッケージとしては、一面と他面とが表裏の関係にある板材よりなるリードフレームと、リードフレームに搭載されて固定された電子部品と、これらリードフレームの一面側および他面側と電子部品を封止するモールド樹脂と、を備え、電子部品の一部がモールド樹脂より露出している構成を備えたものが提案されている。ここで、電子部品としては、たとえばコネクタ等の外部と接続されるものが挙げられる。

このようなモールドパッケージは、一般に、次のような製造方法により製造される。まず、リードフレームと、電子部品とを用意する。そして、リードフレームに電子部品を搭載して固定する。

次に、モールド樹脂の封止においては、上型と下型とを合致させることで上型と下型との間にキャビティを形成する金型を用意する。ここで、リードフレームの一面側に上型、リードフレームの他面側に下型を配置した状態で、上型の合わせ面および下型の合わせ面にてリードフレームの端部を挟みつつ、上型と下型とを合致させることにより、電子部品が搭載されたリードフレームをキャビティ内に設置する。

続いて、キャビティ内にモールド樹脂を注入して充填することにより、電子部品が搭載されたリードフレームをモールド樹脂で封止する。このとき、電子部品をモールド樹脂より露出させるために、電子部品はリードフレームの端部に位置させ、この電子部品を上型および下型の両合わせ面で挟みつけた状態で、モールド樹脂を充填するのが通常である（たとえば特許文献１参照）。

そうすることにより、電子部品におけるキャビティとは反対側が、当該キャビティの外部に位置した状態でモールド樹脂封止が行われるため、電子部品の一部がモールド樹脂より露出した封止形態が実現される。

特開２０１０−９８０９７号公報

しかしながら、上記従来のモールド樹脂の封止方法では、電子部品が上型、下型の両合わせ面で挟み付けられることにより、金型からの締め付け力、つまり型締め力を受けるので、電子部品にダメージが生じやすい。そのため、緩衝材を介して電子部品の挟み付けを行う等の対策が必要となるが、緩衝材を介在させる場合には、樹脂の漏れやコストアップ等が生じやすい。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、リードフレームに搭載された電子部品の一部が露出するようにモールド樹脂で封止されたモールドパッケージにおいて、モールド工程時における金型の型締め力により電子部品にダメージを与えることなく、モールド樹脂による封止を行えるようにすることを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一面（１０ａ）と他面（１０ｂ）とが表裏の関係にある金属製の板材よりなるリードフレーム（１０）と、根元側が前記リードフレームに固定され先端側が前記リードフレームの一面上に延びるとともに当該リードフレームの一面とは直交方向にバネ弾性を有するバネ部材（６０）と、電子部品（２０）とを用意する部材用意工程と、
バネ部材の先端側に電子部品を搭載して固定する搭載工程と、
上型（１０１）と下型（１０２）とを合致させることで上型と下型との間にキャビティ（１０３）を形成するものであって、上型のうちキャビティに位置する部位にはキャビティ外に開口し電子部品に対応した開口サイズの開口部（１０４）が設けられている金型（１００）を用意する金型用意工程と、
電子部品が搭載されたリードフレームの一面側に上型を配置し、当該リードフレームの他面側に下型を配置した状態で、上型の合わせ面（１０１ａ）および下型の合わせ面（１０２ａ）にてリードフレームの端部を挟みつつ、上型と下型とを合致させることにより、電子部品が搭載されたリードフレームをキャビティ内に設置するとともに、この設置時においては、電子部品が前記開口部に挿入された状態で、バネ部材のバネ弾性によって上型に押し付けられて密着することにより、電子部品によって開口部が閉塞されつつ、電子部品におけるリードフレームとは反対側が開口部からキャビティ外部に露出した状態とする金型設置工程と、
続いて、キャビティ内にモールド樹脂（３０）を注入して充填することにより、上記のリードフレームの一面側および他面側、バネ部材、および電子部品を、モールド樹脂で封止するモールド工程と、を備えることを特徴とするモールドパッケージの製造方法が提供される。

それによれば、金型へのワークの設置においては、バネ部材のバネ弾性により電子部品が上型に密着して開口部を閉塞し、且つ、上型の開口部から電子部品が露出した状態となる。

また、この開口部は、上型における下型との合わせ面ではなくキャビティに位置する部位に設けられている。そのため、電子部品が上下型の合わせ面に挟み付けられた状態とされることなく、モールド樹脂による封止が行われ、電子部品におけるリードフレームとは反対側がモールド樹脂より露出した状態のパッケージができあがる。

よって、本発明の製造方法によれば、リードフレームに搭載された電子部品の一部が露出するようにモールド樹脂で封止されたモールドパッケージにおいて、モールド工程時における金型の型締め力により電子部品にダメージを与えることなく、モールド樹脂による封止を行うことができる。

また、従来では、電子部品の配置位置は、リードフレームの端部にせざるを得なかったが、本発明によれば、キャビティに開口部を設けることで、リードフレームの中央部側に電子部品を配置することが可能になるという利点もある。

ここで、請求項２に記載の発明のように、前記部材用意工程では、バネ部材を、リードフレームの一部を曲げてリードフレームの一面上に延ばした板バネ形状のものとして用意することが好ましい。

もともと、リードフレームは金属製板状をなすものであるから、リードフレームの一部を板バネとし、これをバネ部材とすることで、別体のバネ部材をリードフレームに接続する場合に比べて、容易且つ簡素な構成にてバネ部材を用意することができる。

さらに、前記モールド工程では、リードフレームの一面側よりもリードフレームの他面側の方がキャビティ内を流れるモールド樹脂の流量が多くなるようにしてもよいし（請求項３に記載の発明）、さらには、下型のうちキャビティに位置する部位を、上型に向かって移動させて、キャビティ内のモールド樹脂を圧縮するようにしてもよい（請求項４に記載の発明）。

それによれば、モールド工程中のキャビティ内にて、リードフレーム全体が、モールド樹脂とともに上型の方向へ押される。それゆえ、電子部品の上型への密着性が向上するので、開口部からのモールド樹脂の漏れ防止という点で効果が期待できる。

請求項６に記載の発明では、一面（１０ａ）と他面（１０ｂ）とが表裏の関係にある金属製の板材よりなるリードフレーム（１０）と、根元側がリードフレームに固定され先端側がリードフレームの一面上に延びるとともに当該一面とは直交方向にバネ弾性を有するバネ部材（６０）と、バネ部材の先端側に搭載されて固定された電子部品（２０）と、これらリードフレームの一面側および他面側、バネ部材、および電子部品を封止するモールド樹脂（３０）と、を備え、電子部品におけるリードフレームとは反対側がモールド樹脂より露出していることを特徴とするモールドパッケージが提供される。

本発明のモールドパッケージは、上記請求項１に記載の製造方法により適切に製造されるものであるから、本発明によっても、モールド工程時における金型の型締め力により電子部品にダメージを与えることなく、モールド樹脂による封止を行うことができるという効果が発揮される。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージの概略断面構成を示す図である。 図１中のバネ部材の上視概略平面図である。 上記第１実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。 図３（ｂ）における上型の開口部の上視概略平面図である。 上記第１実施形態の製造方法における電子部品による開口部の閉塞形態のバリエーションを示す概略断面図である。 本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法の要部を示す概略断面図である。 本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法の要部を示す概略断面図である。 本発明の第４実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法の要部を示す概略断面図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージＳ１について、図１、図２を参照して述べる。なお、図２では、電子部品２０およびボンディングワイヤ５０は一点鎖線にて示してある。このモールドパッケージＳ１は、たとえば自動車等の車両に搭載されるＥＣＵ等の電子装置の構成要素として用いられる。

本実施形態のモールドパッケージＳ１は、大きくは、リードフレーム１０と、このリードフレーム１０に搭載された電子部品２０と、この電子部品２０の一部が露出するようにリードフレーム１０および電子部品２０を封止するモールド樹脂３０と、を備えて構成されている。

リードフレーム１０は、一面１０ａと他面１０ｂとが表裏の関係にある金属製の板材よりなる。このリードフレーム１０は、電子部品２０やその他の搭載部品４０が搭載されるアイランド部１１と、アイランド部１１の外側に配置されたリード部１２と、により構成されている。

ここで、リード部１２は、アイランド部１１およびアイランド部１１に搭載されている電子部品２０、搭載部品４０を、当該リード部１２を介して外部に接続する機能を有するものである。具体的には、アイランド部１１は、リード部１２よりも比較的面積が大きいもので、リード部１２は、アイランド１１側から外側に延びる細長板状をなすものとされている。

そして、これらアイランド部１１およびリード部１２は、モールド樹脂３０で封止される前は、図示しない外枠やタイバー等により連結されて一体化されたものであり、モールド樹脂３０の封止後に、これら外枠やタイバーをカットすることで、互いに分離したものとされる。したがって、図１に示されるモールドパッケージＳ１においては、アイランド部１１とリード部１２とは分離した状態とされている。

このようなリードフレーム１０は、銅や４２アロイ等の金属製の板材を、エッチングやプレス等により、アイランド部１１およびリード部１２の形状にパターニングすることにより形成される。

このようなパターニングされた板材としてのリードフレーム１０においては、一面１０ａおよび他面１０ｂに直接、搭載部品４０が実装されている。この搭載部品４０としては、ＩＣチップ、センサチップ、回路基板、抵抗素子、コンデンサ等の表面実装部品が挙げられ、この搭載部品４０は、ワイヤボンディング５０やバンプを介したフリップチップ実装等によりリードフレーム１０に接続されている。

そして、搭載部品４０とリード部１２との間、および、アイランド部１１とリード部１２との間は、図１に示されるように、ワイヤボンディング５０により結線され、電気的に接続されている。

また、電子部品２０は、リードフレーム１０の一面１０ａ、ここではアイランド部１１の一面１０ａ側に搭載されている。ここでは、電子部品２０は、搭載部品４０よりもモールド樹脂３０の外面方向に位置しており、搭載部品４０よりもリードフレーム１０から離れた位置にある。

そして、この電子部品２０におけるリードフレーム１０とは反対側がモールド樹脂３０より露出している。ここでは、電子部品２０は、外部との接続を行うコネクタとして構成されたものであり、このコネクタにおける外部との接続部がモールド樹脂３０より露出している。

モールド樹脂３０内にて、この電子部品２０とリードフレーム１０との間にバネ部材６０が介在しており、電子部品２０は、このバネ部材６０を介してリードフレーム１０の一面１０ａ（ここではアイランド部１１の一面１０ａ）側に支持されている。

ここで、バネ部材６０は、根元側がリードフレーム１０のアイランド部１１に固定され先端側がリードフレーム１０の一面１０ａ上に延びるとともに当該一面１０ａとは直交方向（つまり、リードフレーム１０の厚さ方向）にバネ弾性を有するものである。

そして、電子部品２０は、このバネ部材６０の先端側に搭載されて固定されている。ここで、電子部品２０とバネ部材６０との固定は、たとえば、はんだや樹脂等の接着剤を用いた接着により成されている。また、電子部品２０とアイランド部１１とは、ボンディングワイヤ５０を介して結線されることにより電気的に接続されている。

なお、このアイランド部１１には、図示しない導体よりなる配線パターンが形成され、各搭載部品４０、電子部品２０は、ボンディングワイヤ５０や、当該配線パターンにより電気的に接続されて回路を構成している。

本実施形態のバネ部材６０は、図１、図２に示されるように、リードフレーム１０のアイランド部１１の一部を曲げてリードフレーム１０の一面１０ａ上に延ばした板バネ形状のものとして構成されている。ここでは、バネ部材６０は、２本の短冊板状のものがアイランド部１１の一面１０ａ側から上方に向かって間隔が狭くなっていく「ハ」の字形状を構成している。

具体的には、本実施形態のバネ部材６０は、次のようにして形成される。図２に示されるように、アイランド部１１に切り込みを入れて、根元側がアイランド部１１に固定され、先端側が自由端である短冊板としてのバネ部材６０を形成する。そして、このバネ部材６０を根元側にて、リードフレーム１０の一面１０ａ上に向かって曲げ加工することで、バネ部材６０とリードフレーム１０の一面１０ａとが交差した配置とする。

ここでは、図１に示されるように、リードフレーム１０の厚さ方向断面から視たとき、リードフレーム１０の一面１０ａに対して２個のバネ部材６０が「ハ」の字形状となるように、バネ部材６０とリードフレーム１０の一面１０ａとが斜めに交差している。なお、この交差角度は直角でもよい。

さらに、本実施形態では、バネ部材６０の先端側を、板面がリードフレーム１０の一面１０ａと平行な方向となるように曲げている。そして、このバネ部材６０の先端側におけるリードフレーム１０の一面１０ａとがと平行な面が、電子部品２０を支持する支持面６１として構成されている。このような切り込み加工、曲げ加工により、本実施形態のバネ部材６０ができあがる。

また、このようなバネ部材６０に対しては、電子部品２０を接着して固定することで、電子部品２０とリードフレーム１０との機械的な接続を行う。その後、この電子部品２０とリードフレーム１０のアイランド部１１との間でワイヤボンディングを行って、ボンディングワイヤ５０を形成することで、電子部品２０とアイランド部１１との電気的な接続がなされる。

ここで、図１の例では、電子部品２０に対向するアイランド部１１の部位は、ディプレス加工されているが、当該アイランド部１１の部位は、ディプレス加工されないものであってもよい。つまり、図１において、アイランド部１１の全体が平板形状であるものであってもよい。

そして、モールド樹脂３０は、リードフレーム１０の一面１０ａ側および他面１０ｂ側、搭載部品４０、バネ部材６０、電子部品２０、およびボンディングワイヤ５０等の各接続部を封止している。ここで、上記したが、電子部品２０におけるリードフレーム１０とは反対側がモールド樹脂３０より露出している。

また、リードフレーム１０のリード部１２におけるアイランド部１１とは反対側の部位が、モールド樹脂３０より突出しており、このリード部１２における突出部は、外部に接続される部位、すなわちアウターリードとして構成されている。このモールド樹脂３０は、エポキシ樹脂等の典型的な樹脂材料よりなり、後述するトランスファーモールド法等により成形されるものである。

このように、本実施形態のモールドパッケージＳ１は、一面１０ａと他面１０ｂとが表裏の関係にある金属製の板材よりなるリードフレーム１０と、根元側がリードフレーム１０に固定され先端側がリードフレーム１０の一面１０ａ上に延びるとともに当該一面１０ａとは直交方向にバネ弾性を有するバネ部材６０と、バネ部材６０の先端側に搭載されて固定された電子部品２０と、これらリードフレーム１０の一面１０ａ側および他面１０ｂ側、バネ部材６０、および電子部品２０を封止するモールド樹脂３０と、を備え、電子部品２０におけるリードフレーム１０とは反対側がモールド樹脂３０より露出していることを特徴とする。

次に、このような本実施形態のモールドパッケージＳ１の製造方法について、図３、図４、図５を参照して述べる。なお、図３では、上記図１と同様に、リードフレーム１０の一面１０ａに直交する断面（リードフレーム１０の厚さ方向断面）に対応して、各工程のワークを示している。

まず、本実施形態の部材用意工程では、一面１０ａと他面１０ｂとが表裏の関係にある金属製の板材よりなるリードフレーム１０と、根元側がリードフレーム１０に固定され先端側がリードフレーム１０の一面１０ａ上に延びるとともにリードフレーム１０の一面１０ａとは直交方向にバネ弾性を有するバネ部材６０と、電子部品２０とを用意する。

本実施形態の部材用意工程では、上述のように、バネ部材６０を、リードフレーム１０（ここでは、アイランド部１１）の一部を曲げてリードフレーム１０の一面１０ａ上に延ばした板バネ形状のものとして用意する。また、本工程では、さらに、上記搭載部品４０を用意する。

そして、図３（ａ）に示されるように、搭載工程では、バネ部材６０の先端側に電子部品２０を搭載して固定する。本実施形態の搭載工程では、さらに、電子部品２０とリードフレーム１０のアイランド部１０との間でワイヤボンディングを行い、ボンディングワイヤ５０による結線を行う。

一方で、本実施形態では、リードフレーム１０の一面１０ａと他面１０ｂとにそれぞれ、ワイヤボンディングやフリップチップ実装等の方法を用いて、上記した各搭載部品４０を実装する。

次に、図３（ｂ）に示される金型１００を用意する。この金型用意工程では、上型１０１と下型１０２とを合致させることで上型１０１と下型１０２との間にキャビティ１０３を形成する金型１００を用意する。

本実施形態では、さらに、図３（ｂ）、図４、図５に示されるように、この金型１００において、上型１０１のうちキャビティ１０３に位置する部位にはキャビティ１０３外に開口し電子部品２０に対応した開口サイズの開口部１０４が設けられているものとする。

この開口部１０４の開口サイズは、電子部品２０のうち外部と接続される部位（たとえばコネクタにおけるコネクタピン等）が、当該開口部１０４から露出するとともに、上型１０１に電子部品２０を密着させることで電子部品２０によって閉塞可能な大きさであればよい。また、開口形状は図示例に限定されることなく、四角形でもよいし、その他の多角形、円形等でもよい。

ここでは、金型１００は、典型的なトランスファーモールド法に用いられるものである。具体的には、キャビティ１０３の外周にて上型１０１、下型１０２はそれぞれ合わせ面１０１ａ、１０２ａを有し、この合わせ面１０１ａ、１０２ａ同士が接触して、締め付けられるものである。また、キャビティ１０３の外周には、キャビティ１０３にモールド樹脂３０を注入するゲート１０５が設けられている。

そして、図３（ｂ）に示されるように、上記電子部品２０等が搭載されたリードフレーム１０としてのワークを、金型１００に設置する金型設置工程を行う。この金型設置工程では、電子部品２０が搭載されたリードフレーム１０の一面１０ａ側に上型１０１を配置し、当該リードフレーム１０の他面１０ｂ側に下型１０２を配置した状態とする。

そして、この状態で、上型１０１の合わせ面１０１ａおよび下型１０２の合わせ面１０２ａにてリードフレーム１０の端部（ここではリード部１２のアウターリード部分）を挟みつつ、上型１０１と下型１０２とを合致させる。これにより、電子部品２０が搭載されたリードフレーム１０をキャビティ１０３内に設置する。

また、この金型設置工程では、当該設置時において、電子部品２０が上型１０１の開口部１０４に挿入された状態とする。この状態では、バネ部材６０のバネ弾性によって電子部品２０が上型１０１に押し付けられて密着することにより、電子部品２０によって開口部１０４が閉塞される。それとともに、電子部品２０におけるリードフレーム１０とは反対側が開口部１０４からキャビティ１０３外部に露出した状態とされる。

このような電子部品２０が開口部１０４を閉塞している状態が、図４および図５に示される。なお、図４は当該状態を図１中の上方から視たときの図、図５は当該状態をリードフレーム１０の厚さ方向断面で表した図である。ここで、電子部品２０の形状やサイズによって、電子部品２０が開口部１０４を閉塞する形態は、図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示されるような種々の形態を採ることが可能である。

この図５に示される各例においては、本実施形態においてリードフレーム１０の一部として構成されているバネ部材６０は、リードフレーム１０の板厚方向にバネ弾性を発揮し、電子部品２０を上型１０１に押し付け、電子部品２０により開口部１０４を閉塞している。

図５（ａ）に示される例では、電子部品２０におけるリードフレーム１０とは反対側の面が、開口部１０４の開口サイズよりも大きいため、上型１０１における開口部１０４の縁部に密着し、開口部１０４を閉塞する形態とされている。

図５（ｂ）に示される例では、電子部品２０の外郭形状およびサイズが、開口部１０４の開口形状およびサイズと一致することで、電子部品２０が開口部１０４に入り込み、開口部１０４の内面と電子部品２０とが密着して、開口部１０４が閉塞される形態とされている。

図５（ｃ）に示される例では、電子部品２０のうちリードフレーム１０とは反対側の部位が、開口部１０４の開口サイズよりも小さく、開口部１０４に入り込んでいる。一方、電子部品２０のうちリードフレーム側が開口部１０４の開口サイズよりも大きく張り出しており、この張り出し部２１が、上型１０１における開口部１０４の縁部に密着することで、開口部１０４の閉塞を行う形態とされている。もちろん、この図５以外の形態も可能であることは言うまでもない。

こうして、金型設置工程を行った後、続いて、図３（ｃ）に示されるように、モールド工程を行う。このモールド工程では、ゲート１０５からキャビティ１０３内にモールド樹脂３０を注入して、キャビティ１０３内をモールド樹脂３０で充填する。それにより、リードフレーム１０の一面１０ａ側および他面１０ｂ側、バネ部材６０、および電子部品２０、さらにその他搭載部品４０等を、モールド樹脂３０で封止する。

このとき、電子部品２０が上型１０１に押し付けられて密着し開口部１０４を閉塞した状態で、モールド樹脂３０の充填がなされるので、モールド樹脂３０は開口部１０４から漏れることなく、キャビティ１０３の全体に充填される。一方で、電子部品２０のうち開口部１０４から露出する部位は、モールド樹脂３０で封止されない。

このモールド工程の終了にともない、金型１００からワークを採りだす。その後は、上記したように、リードフレーム１０における上記外枠やタイバーのカットを行うことにより、本実施形態のモールドパッケージＳ１ができあがる。

このように、本実施形態のモールドパッケージの製造方法は、上記部材用意工程にて各部材１０、２０、４０、６０を用意した後に、上記搭載工程を行い、一方で、金型用意工程にて金型１００を用意し、しかる後に、上記金型設置工程、上記モールド工程を順次行うものである。

ところで、本実施形態によれば、金型１００へのワークの設置においては、バネ部材６０のバネ弾性により電子部品２０が上型１０１に密着して開口部１０４を閉塞し、且つ、上型１０１の開口部１０４から電子部品２０が露出した状態となる。そのため、モールド工程では、開口部１０４からのモールド樹脂３０の漏れは生じない。

また、この開口部１０４は、上型１０１における下型１０２との合わせ面１０１ａではなくキャビティ１０３に位置する部位に設けられている。そのため、電子部品２０が上下型１０１、１０２の合わせ面１０１ａ、１０２ａに挟み付けられた状態とされることなく、モールド樹脂３０による封止が行われ、電子部品２０におけるリードフレーム１０とは反対側がモールド樹脂３０より露出した状態のパッケージＳ１ができあがる。

よって、本実施形態の製造方法によれば、リードフレーム１０に搭載された電子部品２０の一部が露出するようにモールド樹脂３０で封止されたモールドパッケージＳ１において、モールド工程時における金型１００の型締め力により電子部品２０にダメージを与えることなく、モールド樹脂３０による封止を行うことができる。

なお、電子部品２０はバネ部材６０のバネ弾性力により上型１０１に押し付けられるものの、このバネ弾性力は上記した金型１００を合致するときの型締め力に比べれば大幅に小さいものであるから、電子部品２０へのダメージは問題ない。

また、従来では、電子部品２０の配置位置は、リードフレーム１０の端部、具体的にはアイランド部１１の端部にせざるを得なかったが、本実施形態によれば、キャビティ１０３に開口部１０４を設けることで、リードフレーム１０の中央部側に電子部品２０を配置することが可能になるという利点もある。

また、本実施形態では、部材用意工程では、バネ部材６０を、リードフレーム１０の一部を曲げてリードフレーム１０の一面１０ａ上に延ばした板バネ形状のものとして用意している。

もともと、リードフレーム１０は金属製板状をなすものであるから、リードフレーム１０の一部を板バネとし、これをバネ部材６０とすることで、別体のバネ部材をリードフレーム１０に接続する場合に比べて、容易且つ簡素な構成にてバネ部材６０を用意することができる。

また、本実施形態の製造方法において、モールド工程では、リードフレーム１０の一面１０ａ側よりもリードフレーム１０の他面１０ｂ側の方が、キャビティ１０３内を流れるモールド樹脂３０の流量が、多くなるようにすることが望ましい。

上述したように、モールド工程では、リードフレーム１０の一面１０ａ側にてバネ部材６０に支持された電子部品２０が、上型１０１に密着することで、上型１０１の開口部１０４を電子部品２０で閉塞している。

このとき、リードフレーム１０の一面１０ａ側よりもリードフレーム１０の他面１０ｂ側の方が、キャビティ１０３内を流れるモールド樹脂３０の流量が、多くなるようにすれば、モールド工程中のキャビティ１０３内にて、リードフレーム１０の他面１０ｂ側におけるモールド樹脂３０の圧力が、リードフレーム１０の一面１０ａ側におけるモールド樹脂３０の圧力よりも大きくなる。

具体的には、キャビティ１０３のうち下型１０２の部分の容積を、上型１０１の部分の容積よりも大きくすればよい。その結果、リードフレーム１０の全体が、モールド樹脂３０とともに上型１０１の方向へ押される。それゆえ、電子部品２０の上型１０１への密着性が向上するので、開口部１０４からのモールド樹脂３０の漏れを防止するという点で効果が期待できる。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について、図６を参照して述べる。本第２実施形態では、上記第１実施形態の製造方法において、モールド樹脂３０を圧縮成形により形成するところが相違するものであり、その相違点を中心に述べることとする。

図６に示されるように、本実施形態では、金型用意工程において、上記第１実施形態の金型１００の下型１０２を一部変形している。本実施形態の金型１００においては、下型１０２のうちキャビティ１０３に位置する部位が、上型１０１に向かって移動することでキャビティ１０３内のモールド樹脂を圧縮する可動部１０２ａとされているところが上記第１実施形態と相違するが、それ以外は同様のものである。

具体的には、この可動部１０２ａは、下型１０２に設けられた挿入孔１０２ｂに対して移動可能に挿入された入れ子として構成されている。この可動部１０２ａは、たとえばアクチュエータ等により移動するようになっている。ここで、可動部１０２ａにおいては、キャビティ１０３内に位置する面が、図６中の実線位置のときを初期状態としており、図６中の破線の位置のときを圧縮状態としている。

そして、本実施形態では、この金型１００に対して、電子部品２０および搭載部品４０が実装されたリードフレーム１０、すなわちワークを、上記第１実施形態の金型設置工程と同様にして設置する。この設置状態が図６に示されており、このとき、金型１００の下型１０２においては、可動部１０２ａは、初期状態とされている。

そして、モールド工程では、まず、キャビティ１０３にモールド樹脂３０を注入し、キャビティ１０３全体をモールド樹脂３０で充填する。その後、下型１０２のうちキャビティ１０３に位置する可動部１０２ａを、上型１０１側に向かって上記圧縮状態まで移動させることにより、キャビティ内１０３のモールド樹脂３０を圧縮する。これが、本実施形態のモールド工程である。

この可動部１０２ａによる圧縮の後、封止が行われたワークを金型１００より取り出す。その後は、上記第１実施形態と同様に、リードフレーム１０における上記外枠やタイバーのカットを行うことにより、本実施形態においても、上記図１に示したものと同様のモールドパッケージができあがる。

ところで、上述したが、モールド工程では、リードフレーム１０の一面１０ａ側にてバネ部材６０に支持された電子部品２０が、上型１０１に密着することで、上型１０１の開口部１０４を電子部品２０で閉塞する。

このとき、本実施形態のモールド工程では、下型１０２の可動部１０２ａを、上型に向かって移動させて、キャビティ１０２内のモールド樹脂３０を圧縮するようにしているので、モールド工程中のキャビティ１０３内にて、リードフレーム１０を含むワーク全体が、モールド樹脂３０とともに上型の方向へ押される。それゆえ、電子部品２０の上型１０１への密着性が向上するので、開口部１０４からのモールド樹脂の漏れ防止という点で効果が期待できる。

なお、本実施形態においても、上記第１実施形態と同様に、モールド工程では、リードフレーム１０の一面１０ａ側よりもリードフレーム１０の他面１０ｂ側の方が、キャビティ１０３内を流れるモールド樹脂３０の流量が、多くなるようにしてもよい。そして、この場合にも、キャビティ１０３全体をモールド樹脂３０で充填した後、可動部１０２ａによるモールド樹脂３０の圧縮を行ってもよい。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について、図７を参照して述べる。本第３実施形態では、上記第１実施形態の製造方法における部材用意工程において、リードフレーム１０の一部を変形したところが相違するものであり、その相違点を中心に述べることとする。

図７に示されるように、本実施形態の部材用意工程では、リードフレーム１０として、バネ部材６０の他にも、リードフレーム１０の一面１０ａとは直交方向にバネ弾性を有するバネ弾性部１２ａを備えたものを用意する。

このバネ弾性部１２ａは、リードフレーム１０のうち上型１０１の合わせ面１０１ａおよび下型１０２の合わせ面１０２ａにて挟み付けられる端部、すなわちリードフレーム１０のリード部１２のアウターリード部分と、バネ部材６０が固定されている部位との間の部位に設けられている。

具体的には、バネ弾性部１２ａは、リード部１２のインナーリード部分であり、このインナーリード部分をリードフレーム１０の厚さ方向にディプレス加工して曲げた形状とすることにより構成されている。

なお、図７では、バネ弾性部１２ａは、リードフレーム１０の他面１０ｂ側（下型１０２側）に凸となるようにディプレス加工されているが、これとは逆に、リードフレーム１０の一面１０ａ側（上型１０１側）に凸となるようにディプレス加工されたものであってもよい。

そして、本実施形態では、部材用意工程にて、このバネ弾性部１２ａを有するリードフレーム１０を用意し、このリードフレーム１０に対して、上記第１実施形態と同様に、上記搭載工程を行い、続いて、上記金型設置工程に供する。図７では、このリードフレーム１０が金型１００に支持された状態が示されている。

この状態では、バネ部材６０のバネ弾性により、電子部品２０が上型に押し付けられているが、同時に、電子部品２０に対しては、バネ弾性部１２ａのバネ弾性が、バネ部材６０のバネ弾性と同方向に作用している。

そして、本実施形態においても、金型設置工程の後、上記モールド工程を行い、その後は、上記第１実施形態と同様に、リードフレーム１０における上記外枠やタイバーのカットを行うことにより、本実施形態のモールドパッケージができあがる。なお、このモールドパッケージにおいては、インナーリードにバネ弾性部１２ａが形成されていること以外は、上記図１と同様の構成とされる。

ところで、本実施形態によれば、部材用意工程では、リードフレーム１０として、当該リードフレーム１０のうち上型１０１の合わせ面１０１ａおよび下型１０２の合わせ面１０２ａにて挟み付けられる端部（ここではリード部１２）とバネ部材６０が固定された部位との間の部位に、上記バネ弾性部１２ａが設けられているものを、用意するようにしている。

モールド工程中には、バネ部材６０のバネ弾性やモールド樹脂３０の圧力により、電子部品２０が上型１０１に押し付けられるが、本実施形態では、この押し付け力が過大であったり、過小であったりした場合には、バネ弾性部１２ａのバネ弾性が緩衝機能を発揮することによって当該押し付け力の調整が行われる。

その結果、本実施形態によれば、当該押し付け力が過大となって電子部品２０にダメージが発生するのを抑制したり、当該押し付け力が過小となって電子部品２０と上型１０１とが密着不足となり、開口部１０４からにモールド樹脂３０が漏れたりする等の問題を極力防止することが可能となる。

なお、本第３実施形態は、リードフレーム１０にバネ弾性部１２ａを設けるものであるから、上記第１実施形態以外にも、上記第２実施形態とも組み合わせて適用できることはもちろんである。

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について、図８を参照して述べる。本第４実施形態では、上記第１実施形態において、電子部品２０をコネクタ以外のものとしたところが相違するものであり、その相違点を中心に述べることとする。

図８に示されるように、本実施形態では、電子部品２０を、基板２１と、この基板２１に実装された実装部品２２とにより構成されたものとしている。基板２１としては、たとえば金属板、回路基板等が挙げられる。また、実装部品２２は、基板２１におけるリードフレーム１０とは反対側の面である実装面に搭載されており、このような実装部品２２としては、たとえば半導体チップ、抵抗素子、コンデンサ等が挙げられる。

この場合、基板２１の平面サイズは、開口部１０４の開口サイズよりも大きく、基板２１における実装部品２２の実装面の周辺部が、上型１０１における開口部１０４の縁部に密着している。また、実装部品２２は、開口部１０４の開口サイズよりも小さく、開口部１０４に挿入されて外部に露出するようになっている。

そして、基板２１におけるリードフレーム１０側の面、すなわち実装面とは反対側の面に、バネ部材６０の支持面６１に接着されることにより、基板２１は、バネ部材６０のバネ弾性力を受けて、上型１０１に密着している。また、この基板２１とリードフレーム１０のアイランド部１１とがボンディングワイヤ５０により結線されることで、電気的に接続されている。

図８では、本実施形態の金型設置工程の状態が示されているが、本実施形態のモールドパッケージも、上記第１実施形態と同様に、上記部材用意工程、上記搭載工程、上記金型用意工程、上記金型設置工程、上記モールド工程を行うことにより製造される。

本実施形態のモールドパッケージの場合、電子部品２０のうち開口部１０４から露出する基板２１の実装面および実装部品２２が、モールド樹脂３０から露出した封止形態とされること以外は、上記図１の構成と同様である。

なお、モールド樹脂３０から一部が露出する電子部品２０としては、上記コネクタおよび図８のものに限定するものではない。電子部品２０形状やサイズとしては、適宜変更が可能であり、それに伴って、電子部品２０が上型１０１に密着しつつ、電子部品２０におけるリードフレーム１０とは反対側の部位が開口部１０４より露出するように、開口部１０４の形状やサイズを適宜変更してやればよい。

また、本第４実施形態は、電子部品２０をコネクタ以外のものとしたものであるから、上記第１実施形態以外にも、上記第２実施形態、上記第３実施形態とも組み合わせて適用できることはもちろんである。

（他の実施形態）
なお、バネ部材６０は、１個の電子部品２０に対して１個のものであってもよいが、複数個有る方が電子部品２０の支持が安定しやすい。バネ部材６０が複数個ある場合は、各バネ部材６０のバネ弾性力は、異なるものであってもよい。

たとえば、モールド工程中において、モールド樹脂３０から受ける圧力が、１個の電子部品２０において部分的に異なると、電子部品２０が傾いて開口部１０４の閉塞が不十分となり、モールド樹脂３０の漏れが生じる恐れがある。これに対して、複数個の各バネ部材６０のバネ弾性力を異ならせたものとすることで、当該圧力の差異を吸収し、上記電子部品２０の傾き防止が可能となる。

また、モールドパッケージとしては、一部がモールド樹脂３０から露出する電子部品２０が、リードフレーム１０の一面１０ａ側（つまり、上型１０１側）に複数個配置されたものであってもよい。この場合、各電子部品２０に対して、上記バネ部材６０を設けるとともに、金型１００においては、各電子部品２０に対応して上型１０１に開口部１０４を設けてやればよい。

また、リードフレーム１０に搭載されるものとしては、少なくともバネ部材６０を介して搭載される電子部品２０があればよく、それ以外の上記搭載部品４０は無い構成であってもよい。

また、上記各実施形態では、バネ部材６０は、リードフレーム１０の一部を曲げてリードフレーム１０の一面１０ａ上に延ばした板バネ形状のものであり、リードフレーム１０と一体のものであった。これに対して、バネ部材６０は、リードフレーム１０とは別体の板バネ、コイルバネ、またはゴム等の弾性体よりなるものであってもよい。この場合、この別体のバネ部材６０を、接着や溶接等の接続方法によってリードフレーム１０に固定してやればよい。

また、上記した各実施形態同士の組み合わせ以外にも、上記各実施形態は、可能な範囲で適宜組み合わせてもよい。

１０ リードフレーム
１０ａ リードフレームの一面
１０ｂ リードフレームの他面
２０ 電子部品
３０ モールド樹脂
６０ バネ部材
１００ 金型
１０１ 上型
１０２ 下型
１０３ キャビティ
１０４ 開口部

Claims (7)

1. 一面（１０ａ）と他面（１０ｂ）とが表裏の関係にある金属製の板材よりなるリードフレーム（１０）と、根元側が前記リードフレームに固定され先端側が前記リードフレームの一面上に延びるとともに当該リードフレームの一面とは直交方向にバネ弾性を有するバネ部材（６０）と、電子部品（２０）とを用意する部材用意工程と、
   前記バネ部材の先端側に前記電子部品を搭載して固定する搭載工程と、
   上型（１０１）と下型（１０２）とを合致させることで前記上型と前記下型との間にキャビティ（１０３）を形成するものであって、前記上型のうち前記キャビティに位置する部位には前記キャビティ外に開口し前記電子部品に対応した開口サイズの開口部（１０４）が設けられている金型（１００）を用意する金型用意工程と、
   前記電子部品が搭載された前記リードフレームの一面側に前記上型を配置し、当該リードフレームの他面側に前記下型を配置した状態で、前記上型の合わせ面（１０１ａ）および前記下型の合わせ面（１０２ａ）にて前記リードフレームの端部を挟みつつ、前記上型と前記下型とを合致させることにより、前記電子部品が搭載された前記リードフレームを前記キャビティ内に設置するとともに、
   この設置時においては、前記電子部品が前記開口部に挿入された状態で、前記バネ部材のバネ弾性によって前記上型に押し付けられて密着することにより、前記電子部品によって前記開口部が閉塞されつつ、前記電子部品における前記リードフレームとは反対側が前記開口部から前記キャビティ外部に露出した状態とする金型設置工程と、
   続いて、前記キャビティ内にモールド樹脂（３０）を注入して充填することにより、前記リードフレームの一面側および他面側、前記バネ部材、および前記電子部品を、前記モールド樹脂で封止するモールド工程と、
   を備えることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
2. 前記部材用意工程では、前記バネ部材を、前記リードフレームの一部を曲げて前記リードフレームの一面上に延ばした板バネ形状のものとして用意することを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法。
3. 前記モールド工程では、前記リードフレームの一面側よりも前記リードフレームの他面側の方が前記キャビティ内を流れる前記モールド樹脂の流量が多くなるようにしたことを特徴とする請求項１または２に記載のモールドパッケージの製造方法。
4. 前記モールド工程では、前記下型のうち前記キャビティに位置する部位を、前記上型に向かって移動させて、前記キャビティ内の前記モールド樹脂を圧縮するようにすることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法。
5. 前記部材用意工程では、前記リードフレームとして、
   当該リードフレームのうち前記上型の合わせ面および前記下型の合わせ面にて挟み付けられる端部と前記バネ部材が固定された部位との間の部位に、前記リードフレームの一面とは直交方向にバネ弾性を有するバネ弾性部（１２ａ）が設けられているものを、用意するようにしたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載のモールドパッケージの製造方法。
6. 一面（１０ａ）と他面（１０ｂ）とが表裏の関係にある金属製の板材よりなるリードフレーム（１０）と、
   根元側が前記リードフレームに固定され先端側が前記リードフレームの一面上に延びるとともに当該一面とは直交方向にバネ弾性を有するバネ部材（６０）と、
   前記バネ部材の先端側に搭載されて固定された電子部品（２０）と、
   これらリードフレームの一面側および他面側、前記バネ部材、および前記電子部品を封止するモールド樹脂（３０）と、を備え、
   前記電子部品における前記リードフレームとは反対側が前記モールド樹脂より露出していることを特徴とするモールドパッケージ。
7. 前記バネ部材は、前記リードフレームの一部を曲げて前記リードフレームの一面上に延ばした板バネ形状のものとして構成されるものであることを特徴とする請求項６に記載のモールドパッケージ。

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