JP2013171790A - 端子接続構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の検知部A〜Dおよび当該検知部A〜Dと連結される導通部を備えたフィルム状荷重検出回路15の検出回路端子部17と、外部機器に接続される外部接続線の接続線端子部18と、を両端で接続する中間接続体19を樹脂成型体11内にホットメルトモールディングによって一体成型した端子接続構造体9であって、端子接続構造体9同士が隣接したときに、隣接する端子接続構造体9の対向する表面を離間させるための突出部21が前記対向する表面のうちの少なくとも一方表面に設けられている。
【選択図】図5
Description
Claims (6)
- 複数の検知部および当該検知部と連結される導通部を備えたフィルム状荷重検出回路の荷重検出回路端子部と、外部機器に接続される外部接続線の接続線端子部と、を両端で接続する中間接続体を樹脂成型体内にホットメルトモールディングによって一体成型した端子接続構造体であって、
前記端子接続構造体同士が隣接したときに、隣接する前記端子接続構造体の対向する表面を離間させるための突出部が前記対向する表面のうちの少なくとも一方表面に設けられている端子接続構造体。 - 請求項1において、
前記中間接続体は異なる板厚の複数の板厚部を有する板状部材であり、前記中間接続体の表面を覆う前記樹脂成型体の肉厚が前記複数の板厚部に依らず均等となるよう一体成型されることにより前記表面に段差が形成され、当該段差が形成された前記表面に前記突出部が設けられる端子接続構造体。 - 請求項1または請求項2において、
前記突出部は前記表面に突設される複数の突起である端子接続構造体。 - 請求項3において、
前記複数の突起は、前記対向する表面にそれぞれ少なくとも3個ずつ形成される端子接続構造体。 - 請求項3または請求項4において、
前記複数の突起のうち少なくとも1つの突起は、前記表面から所定量以上突出し、前記端子接続構造体が配置される相手部材に設けられた係合孔に係合して前記端子接続構造体の位置決めを行なう位置決め部を兼ねる端子接続構造体。 - 請求項3乃至請求項5のいずれか1項において、
前記複数の突起の前記表面からの高さは、前記複数の突起の先端が前記対向する表面または前記対向する表面に設けられた前記複数の突起の先端に当接したときに、前記対向する表面同士が平行になるよう設定される端子接続構造体。
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