JP2013162295A - ベース基板、電子デバイス、ベース基板の製造方法、及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 150
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 16
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 claims description 13
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 4
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012022061A JP2013162295A (ja) | 2012-02-03 | 2012-02-03 | ベース基板、電子デバイス、ベース基板の製造方法、及び電子デバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012022061A JP2013162295A (ja) | 2012-02-03 | 2012-02-03 | ベース基板、電子デバイス、ベース基板の製造方法、及び電子デバイスの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013162295A true JP2013162295A (ja) | 2013-08-19 |
| JP2013162295A5 JP2013162295A5 (enExample) | 2015-03-26 |
Family
ID=49174220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012022061A Withdrawn JP2013162295A (ja) | 2012-02-03 | 2012-02-03 | ベース基板、電子デバイス、ベース基板の製造方法、及び電子デバイスの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2013162295A (enExample) |
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- 2012-02-03 JP JP2012022061A patent/JP2013162295A/ja not_active Withdrawn
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150202 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150202 |
|
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|
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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