JP2013162049A - 超電導多層構造薄膜 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
基板上に形成されたc軸エピタキシャル成長超電導薄膜上に、バッファー層を介することなく、当該c軸エピタキシャル成長超電導物質と同じ化学素材のc軸成長とa軸成長が混在した超電導薄膜を積層した超電導多層膜及びその製造方法。
【選択図】 図4
Description
第1図に示すものは、特許文献1により提案されているものであり、図において(1)はサファイアR面の基板、(2a)はサファイアR面の基板(1)の上に設けられた第1層のYSZバッファー層、(3a)は第1層のYSZバッファー層(2a)上に成膜された超電導層。(2b)は前述の超電導層(3a)の上に成膜された第2層のYSZバッファー層、(3b)は第2層のYSZバッファー層(2b)上に成膜された超電導層である。
この発明は上記の課題を解決するためになされたもので、基板上に設けたc軸エピタキシャル成長超電導薄膜上に更にバッファー層を設けることなく、c軸成長とa軸成長が混在した超電導薄膜を成膜することにより、高度な成膜装置や技術が必要とならないフィルタ用途に適した超電導薄膜構造を提供することを目的としている。
臨界膜厚以下のc軸エピタキシャル成長超電導薄膜は高い電流密度で電流を流すように作用して、その上に形成したc軸成長とa軸成長が混在した超電導薄膜はフィルタとして必要とされる表面抵抗を確保すると共に、超電導薄膜内に侵入する磁場を防止するための超電導障壁のように動作する。それによって、二層超電導薄膜は、機能を分担した一体の超電導薄膜のようになるので、高周波フィルタ用の超電導薄膜とすることができる。
また、本発明の超電導多層膜は、基板上に形成されたc軸エピタキシャル成長超電導薄膜が臨界膜厚以下であり、c軸エピタキシャル成長超電導薄膜とc軸成長とa軸成長が混在した超電導薄膜を加えた厚さが300nm以上であり、場合により、800nm以上とすることができ、さらに場合により、1000〜3000nmとすることができる。
さらに、本発明の超電導多層膜は、基板がサファイアの単結晶基板であり、c軸エピタキシャル成長超電導薄膜がYBCOであり、またc軸成長とa軸成長が混在した超電導薄膜がYBCOとすることができる。
さらに、本発明は、これらの超電導多層膜のいずれか一つを用いた高周波フィルタに適合する薄膜である。
また、本発明の超電導多層膜は、基板上に形成されたc軸エピタキシャル成長超電導薄膜が臨界膜厚以下であればよく、c軸エピタキシャル成長超電導薄膜とc軸成長とa軸成長が混在した超電導薄膜を加えた厚さが300nm以上あれば、いちおう目的は達成できるが、好ましくは、c軸エピタキシャル成長超電導薄膜とc軸成長とa軸成長が混在した超電導薄膜を加えた厚さが800nm以上とすることができ、同じ基板であっても、基板の種類を変えることによっても、1000〜3000nmとすることができる。
なお、c軸成長とa軸成長が混在した超電導薄膜の厚さは、酸化物が超電導物質を形成する金属の有機化合物溶液に含まれる金属成分の濃度を高くすることで、塗布、乾燥の繰り返し工程を少なくすることもできる。
(原料用液)
モル比1:2:3のY,Ba,Cuのアセチルアセトナトをピリジンとプロピオン酸の混合液に溶解し、真空エバポレータを用いて約80℃で溶媒の大部分を除去した後メタノールに再溶解した溶液を用いた。
(基板)
セリアバッファー層を成膜したサファイアのR面単結晶基板 25mm×25mm×0.5mmを用いた。
(塗布乾燥)
上記原料溶液をサファイアの単結晶基板に4000rpm、10秒間でスピンコートし、恒温槽中130℃で乾燥させた。
(レーザ照射)
KrFエキシマレーザを基板面に、1平方センチあたり500Jのエネルギーを照射した。
(仮焼成)
次に、このレーザ照射した試料を、あらかじめ500℃に保った電気炉中に挿入し、30分間この温度に保って取り出した。
(塗布乾燥)
電気炉から取り出した基板に焼き付けられたYBCO前駆体上に前記原料溶液に所望の粘性になるようブタノールを加えた溶液を所望の厚さとなるよう塗布し、乾燥させた。
(本焼成)
ついで石英製管状炉中で以下の条件で本焼成を行った。まず、酸素分圧を100ppmに調整したアルゴンと酸素の混合ガス流中で昇温速度毎分約16℃で770℃まで昇温し、770℃で45分間保ち、ガスを純酸素に切り替えてさらに30分間保った後、除冷する。
(酸化物超電導膜の検査)
本焼成後に出来た膜厚500nmYBCO膜、800nmYBCO膜および1200nmYBCO膜について検査を行った結果、臨界電流密度はそれぞれ0.80MA/cm2、0.73MA/cm2、0.61MA/cm2であった。加えて800nmYBCOの表面抵抗は77Kにおいて0.6mΩ(10GHz)であった。なお、30Kにおいては0.25mΩの表面抵抗値であった。
図8は、実施例1で得た膜厚800nm超電導多層膜(YBCO)の臨界電流密度分布を示す。
2a 第1層のYSZバッファー層
2b 第2層のYSZバッファー層
3a 第1層のYBCO超電導薄膜
3b 第2層のYBCO超電導薄膜
1 超電導薄膜
2 超電導薄膜
3 超電導薄膜
4 超電導薄膜
5 超電導薄膜
10 誘電体基板
11 接地導体
30−1 薄膜誘電体
30−2 薄膜誘電体
30−3 薄膜誘電体
30−4 薄膜誘電体
Claims (5)
- 基板上に形成されたc軸エピタキシャル成長超電導薄膜上に、バッファー層を介することなく、当該c軸エピタキシャル成長超電導物質と同じ化学素材のc軸成長とa軸成長が混在した超電導薄膜を積層した超電導多層膜。
- 基板上に形成されたc軸エピタキシャル成長超電導薄膜が臨界膜厚以下であり、c軸エピタキシャル成長超電導薄膜とc軸成長とa軸成長が混在した超電導薄膜を加えた厚さが300nm以上である請求項1に記載した超電導多層膜。
- 基板が、セリアバッファー層を成膜したサファイアの単結晶基板であり、セリアバッファー層上に、c軸エピタキシャル成長超電導薄膜が形成された請求項1又は請求項2に記載した超電導多層膜。
- 請求項1ないし請求項2に記載された超電導多層膜のいずれか一つを用いた高周波フィルタ。
- 酸化物が超電導物質を形成する金属の有機化合物溶液を基板上に塗布し、乾燥させる工程(イ)、金属の有機化合物中の有機成分を、レーザ光を照射した後、熱分解させる仮焼成工程(ロ)、所望の厚さが得られるまで工程(イ)及び工程(ロ)を繰り返す工程(ハ)、さらに、上記工程(イ)で用いた酸化物が超電導物質を形成する金属の有機化合物溶液と同じ酸化物が超電導物質を形成する金属の有機化合物溶液を基板上に塗布し、乾燥させる工程(ニ)、金属の有機化合物中の有機成分を、レーザ光を照射せずに熱分解させる仮焼成工程(ホ)、所望の厚さが得られるまで工程(ニ)及び工程(ホ)を繰り返すか、又は、酸化物が超電導物質を形成する金属の有機化合物溶液の濃度を高めて塗布する工程(ヘ)、しかる後、酸素雰囲気中で、本焼成(ト)を行うことを特徴とする超電導多層膜の製造方法。
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