JP2013157654A - クロック分配器、及び、電子装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】
高周波数での発振を行うことのできるクロック分配器、及び、電子装置を提供する。
【解決手段】
クロック分配器は、発振器と、発振器の出力を電流変換する第1電圧電流変換素子と、第1電圧電流変換素子とは逆位相の変換特性を有し、第1電圧電流変換素子及び発振器に帰還接続される第2電圧電流変換素子と、発振器の出力を電流変換する第3電圧電流変換素子と、第3電圧電流変換素子とは逆位相の変換特性を有し、第3電圧電流変換素子及び発振器に帰還接続される第4電圧電流変換素子とを有する複数の回路部と、複数の回路部うちの一の回路部の第1電圧電流変換素子及び第2電圧電流変換素子の第1接続部と、他の回路部の第3電圧電流変換素子及び第4電圧電流変換素子の第2接続部との間を接続する配線部と、複数の回路部のうちの一つの回路部の発振器に接続される同期回路とを含む。
【選択図】図3

Description

本発明は、クロック分配器、及び、電子装置に関する。
従来より、複数の回路ブロックにバッファを介してそれぞれクロックを供給する複数の第1LC共振発振器、複数の第1LC共振発振器と同一物理的構成の第2LC共振発振器、第2LC共振発振器の帰還ループに接続される分周器、位相比較器、チャージポンプ、及びローパスフィルタを含むクロック信号の生成分配装置がある。複数の第1LC共振発振器及び第2LC共振発振器の各発振ノードの間には、抵抗素子が挿入される。
また、複数のインバータが多段にリング状に接続された少なくとも二つのリング発振回路と、導電性配線とを含み、全てのリング発振回路の中の少なくとも一つのインバータの出力が導電性配線に接続されている発振器があった。
特開2007−082158号公報 特開平11−074762号公報
インダクタを用いたLC発振器の場合、インダクタの面積が大きいという課題と、LC共振を利用しているため、発振できる周波数範囲が狭いという課題がある。
また、従来の発振器は、全てのリング発振回路の中の少なくとも一つのインバータの出力が導電性配線を介して直接接続されているため、リング発振回路の負荷が増大し、高周波数での発振が難しくなるという問題があった。
このように、従来のクロック信号の生成分配装置、及び、従来の発振器では、発振ノード同士が直接接続されているため、発振ノードにおける負荷が増大し、高周波数での発振が難しくなる場合があった。
そこで、高周波数での発振を行うことのできるクロック分配器、及び、電子装置を提供することを目的とする。
本発明の実施の形態のクロック分配器は、発振器と、前記発振器の出力を電流変換する第1電圧電流変換素子と、前記第1電圧電流変換素子とは逆位相の電圧電流変換特性を有し、前記第1電圧電流変換素子及び前記発振器に帰還接続される第2電圧電流変換素子と、前記発振器の出力を電流変換する第3電圧電流変換素子と、前記第3電圧電流変換素子とは逆位相の電圧電流変換特性を有し、前記第3電圧電流変換素子及び前記発振器に帰還接続される第4電圧電流変換素子とをそれぞれ一つずつ有する複数の単位回路部と、前記複数の単位回路部うちの一の単位回路部の前記第1電圧電流変換素子及び前記第2電圧電流変換素子の第1接続部と、前記複数の単位回路部のうちの他の単位回路部の前記第3電圧電流変換素子及び前記第4電圧電流変換素子の第2接続部との間を接続する配線部と、前記複数の単位回路部のうちの一つの単位回路部の発振器に接続される同期回路とを含む。
本発明の他の実施の形態のクロック分配器は、第1発振器と、前記第1発振器の出力を電流変換する第1電圧電流変換素子と、前記第1電圧電流変換素子とは逆位相の電圧電流変換特性を有し、前記第1電圧電流変換素子及び前記第1発振器に帰還接続される第2電圧電流変換素子と、第2発振器と、前記第2発振器の出力を電流変換する第3電圧電流変換素子と、前記第3電圧電流変換素子とは逆位相の電圧電流変換特性を有し、前記第3電圧電流変換素子及び前記第2発振器に帰還接続される第4電圧電流変換素子と前記第1電圧電流変換素子及び前記第2電圧電流変換素子の第1接続部と、前記第3電圧電流変換素子及び前記第4電圧電流変換素子の第2接続部との間を接続する第1配線部と、前記第1発振器又は前記第2発振器に接続される同期回路とを含む。
高周波数での発振を行うことのできるクロック分配器、及び、電子装置を提供することができる。
実施の形態1のクロック分配器を含むICチップを示す図である。 実施の形態1のクロック分配器を含むマルチチャネル型の送信回路50を示す図である。 実施の形態1のクロック分配器100を示す図である。 実施の形態2のクロック分配器100の回路構成を示す図である。 実施の形態2のクロック分配器200を示す図である。 実施の形態2のクロック分配器200の回路構成を示す図である。 実施の形態2のクロック分配器200によるクロックOCK21、OCK22、OCK23の波形を示す図である。 実施の形態3のクロック分配器300を示す図である。
以下、本発明のクロック分配器、及び、電子装置を適用した実施の形態について説明する。
図1は、実施の形態1のクロック分配器を含むICチップを示す図である。
図1に示すIC(Integrated Circuit:集積回路)チップ10A、10Bは、伝送路20A、20Bを介して接続されている。
ICチップ10A、10Bは、それぞれ、例えば、LSI(Large Scale Integrated circuit:大規模集積回路)によって構築される。伝送路20A、20Bは、例えば、ICチップ10A、10Bが実装されるバックプレーンの配線を模式化して表したものである。
ICチップ10Aは、コアロジック21A、送信回路22A、及び受信回路23Aを含む。同様に、ICチップ10Bは、コアロジック21B、送信回路22B、及び受信回路23Bを含む。
実施の形態1のクロック分配器は、例えば、送信回路22A、受信回路23A、送信回路22B、及び受信回路23Bに含まれている。
送信回路22A、受信回路23A、送信回路22B、受信回路23B、及びICチップ10A、10Bは、実施の形態1のクロック分配器を含む電子装置の一例である。
コアロジック21A、21Bは、それぞれ、CPU(Central Processing Unit:中央演算処理装置)を含むコアである。
送信回路22Aは、入力側がコアロジック21Aに接続され、出力側は伝送路20Aを介してICチップ10Bの受信回路23Bに接続されている。受信回路23Aは、出力側がコアロジック21Aに接続され、入力側は伝送路20Bを介してICチップ10Bの送信回路22Bに接続されている。
送信回路22Bは、入力側がコアロジック21Bに接続され、出力側は伝送路20Bを介してICチップ10Aの受信回路23Aに接続されている。受信回路23Bは、出力側がコアロジック21Bに接続され、入力側は伝送路20Aを介してICチップ10Aの送信回路22Aに接続されている。
バックプレーン等の伝送路20A、20Bを経て、ICチップ10Aと10Bとの間でデータを伝送する場合には、伝送データに同期したクロック信号が必要になる。
このため、実施の形態1のICチップ10A、10Bは、データを送信、受信する送信回路22A、受信回路23A、送信回路22B、及び受信回路23Bの内部に、クロックを分配するクロック分配器を含んでいる。
図2は、実施の形態1のクロック分配器を含むマルチチャネル型の送信回路50を示す図である。
送信回路50は、バッファ51〜54、VCO(Voltage Controlled Oscillator)61〜65、送信部TX0、TX1、TX2、TX3、及び同期回路70を含む。送信回路50の構成要素のうち、VCO61〜65及び同期回路70は、クロック分配器を構築する。
バッファ51〜54は、送信回路50の送信部TX0〜TX3への入力データI_TXD0<N>〜I_TXD3<N>を入力する回路素子である。例えば、送信回路50が図1に示す送信回路22Aとして用いられる場合は、バッファ51〜54にはコアロジック21AからICチップ10Bに送信するためのデータが入力される。同様に、送信回路50が図1に示す送信回路22Bとして用いられる場合は、バッファ51〜54にはコアロジック21BからICチップ10Aに送信するためのデータが入力される。
VCO61〜65は、電圧制御型の発振器である。
VCO61〜64は、それぞれ、クロックOCK1〜OCK4をTX0〜TX3のマルチプレクサ81〜84の入力端子に入力する。
また、VCO65は、同期回路70のループに挿入されており、同期回路70のDIV(Divider)71、PFD(Phase Frequency Detector)72、CP(Charge Pump)73、及びLPF(Low Pass Filter)74とともに、PLL(Phase Locked Loop)回路を構築する。
送信部TX0、TX1、TX2、及びTX3は、それぞれ、マルチプレクサ81〜84、及びバッファ91〜94を含む。送信部TX0〜TX3は、それぞれ、VCO61〜64が発振するクロックOCK1〜OCK4に基づき、バッファ51〜54に入力される入力データI_TXD0<N>〜I_TXD3<N>をマルチプレクサ81〜84でパラレルデータからシリアルデータに変換し、バッファ91〜94から送信データTX0_OP/ON〜TX3_OP/ONを送信する。
同期回路70は、DIV71、PFD72、CP73、及びLPF74を含み、VCO65とPLL回路を構築する。
DIV71は、分周器であり、VCO65とPFD72の間に接続される。DIV71は、入力されるクロックをN(Nは整数)分の1に分周し、リファレンスクロックrefclkと比較するためのクロックを生成して出力する。
PFD72は、DIV71から入力されるクロックと、リファレンスクロックrefclkとの位相差を検出し、位相差に応じた誤差信号(アナログ信号)を出力する。
CP73は、PFD72から出力されるアナログの誤差信号を電流の誤差信号に変換する。
LPF74は、CP73から入力される電流の誤差信号を積分し、VCO65の位相を調整するための位相調整信号fcntを出力する。
また、VCO61〜65は、矢印A〜Dで示すように互いに結合しており、VCO61〜64には、同期回路70のLPF74が出力する位相調整信号fcntが入力される。
これにより、VCO61〜65は、相互同期注入が行われる。
VCO61〜65の結合関係及び相互同期注入による動作については、以下で説明する。
図3は、実施の形態1のクロック分配器100を示す図である。
クロック分配器100は、位相調整信号入力端子101、VCO111、121、GM素子112、113、122、123、配線130、及び出力端子141、142を含む。
図3では、VCO同士の結合関係及び相互同期注入による動作を分かり易くするために、2つのVCO111、121を含むクロック分配器100を用い、図2に示す同期回路70を省略する。このような図3に示すクロック分配器100と、図2に示す送信回路50との対応関係は次の通りである。
VCO111は、図2に示すVCO61〜64のうちのいずれか一つに対応する。このため、VCO111は送信部TX0〜TX3のうちのいずれか一つと同様の送信部に接続され、クロックOCK11を入力する。
また、VCO121は、図2に示すVCO65に対応し、同期回路70とPLL回路を構築する。このため、VCO121は同期回路70と同様の同期回路にクロックOCK12を入力する。
また、図3に示すGM素子112、113、122、123、及び配線130は、VCO111と121の結合関係を示しており、図2に矢印A〜Dで示すVCO61〜65の結合関係に相当する。
図3に示すように、VCO111の発振ノード111Aは、GM素子112を介して配線130の一端130Aに接続されており、GM素子113は、VCO111とGM素子112に帰還接続されている。GM素子112及び113の接続点114には、配線130の一端130Aが接続されている。ここで、VCO111は第1発振器の一例である。
GM素子112は、コンダクタンスgmfを有し、VCO111の発振ノード111Aから出力されるクロックを(電圧V1から)電流I1に変換して出力する。GM素子112は、第1電圧電流変換素子の一例である。
GM素子113は、コンダクタンス(−gmb)を有し、接続点114の電圧を電流I2に変換してVCO111に帰還する。GM素子113は、第2電圧電流変換素子の一例である。
VCO121の発振ノード121Aは、GM素子122を介して配線130の他端130Bに接続されており、GM素子123は、VCO121とGM素子122に帰還接続されている。GM素子122及び123の接続点124には、配線130の他端130Bが接続されている。ここで、VCO121は、同期回路に接続される第2発振器の一例である。
GM素子122は、コンダクタンス(−gmf)を有し、VCO121の発振ノード121Aから出力されるクロックを(電圧V3から)電流I3に変換して出力する。GM素子122は第3電圧電流変換素子の一例である。
GM素子123は、コンダクタンスgmbを有し、接続点124の電圧を電流I4に変換してVCO121に帰還する。GM素子123は、第4電圧電流変換素子の一例である。
配線130は、一端130AがGM素子112及び113の接続点114に接続され、他端130BがGM素子122及び123の接続点124に接続される。配線130は、LSIの内部の配線で構築される。
図3では、配線130と配線130の寄生容量を模式的に示すために、配線部131及び132と、キャパシタ133を示す。
ここで、GM素子112と122はコンダクタンスが逆位相であるため、配線130には、GM素子112と122の出力電流の差分(I1−I3)に応じた電圧Vcが生じる。実施の形態1のクロック分配器100では、GM素子112と122のコンダクタンスを逆位相にして配線130で接続することにより、GM素子112の出力電流I1と、GM素子122の出力電流I3との減算を実現している。
従って、GM素子113と123は、電圧Vcをそれぞれ電流I2、I4に変換してVCO111、121に帰還する。GM素子113と123は、ともに電圧Vcを電流に変換するため、電流I2とI4の電流値は等しい。
このため、VCO111と121に等しい電流を帰還することができる。
図3に示すクロック分配器100では、同期回路のLPFから位相調整信号入力端子101に位相調整信号fcntを入力してVCO121をロック状態にすれば、VCO111と121に等しい電流を帰還され、VCO111と121で相互同期注入を行うことができる。従って、VCO111と121が、それぞれ発振するクロックOCK11とOCK12の周波数は等しくなる。
次に、図4を用いて、実施の形態1のクロック分配器100の回路の詳細について説明する。
図4は、実施の形態2のクロック分配器100の回路構成を示す図である。図4では、VCO111と121がともに差動クロックを出力するものとして説明を行う。
VCO111は、3段のインバータ151、152、153と、電流源154とを含む。インバータ151〜153は、それぞれ、カレントスターブド(current starved)型のインバータであり、リング発振器を構築している。VCO111は、リング発振器の一種である。
すなわち、インバータ151〜153は、直列に接続されるとともに、インバータ153の非反転出力端子は、インバータ151の反転入力端子(図4中の下側の入力端子)に接続されている。また、インバータ153の反転出力端子は、インバータ151の非反転入力端子(図4中の上側の入力端子)に接続されている。
なお、インバータ151〜153は、一例として、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor:相補型金属酸化膜半導体)によって実現されるインバータである。
VCO111の発振周波数は、位相調整信号入力端子101に入力される位相調整信号fcntで電流源154の出力電流値を調整することによって制御される。
なお、VCO111が出力するクロックOCK11は、リング発振器を構築するインバータ151〜153のいずれの出力端から取り出してもよいが、図4では、一例として、インバータ152の出力をVCO111の出力として取り出している。出力端子141からは、差動形式のクロックOCK11が出力される。
また、GM素子113から帰還される電流I2の入力先は、リング発振器を構築するインバータ151〜153のいずれの入力端子であってもよいが、図4では、インバータ152の入力端子に入力する。
GM素子112は、VCO111の出力を電流変換する素子であればよく、図4では、インバータ112A、112Bを用いる。インバータ112A、112Bのコンダクタンスは、ともにgmfである。
インバータ112Aの出力端子は、GM素子113に接続されるとともに、配線130のうちの配線部134を介して、GM素子122のインバータ122Bに接続されている。インバータ112AにはVCO111のインバータ153の非反転出力端子が接続されており、インバータ122Bには、VCO121のインバータ173の反転入力端子が接続されている。
このため、線路部134には、インバータ112Aと122Bの出力電流の差分による電圧が生じる。
インバータ112Bの出力端子は、GM素子113に接続されるとともに、配線130のうちの配線部135を介して、GM素子122のインバータ122Aに接続されている。インバータ112BにはVCO111のインバータ153の反転出力端子が接続されており、インバータ122Aには、VCO121のインバータ173の非反転入力端子が接続されている。
このため、線路部135には、インバータ112Bと122Aの出力電流の差分による電圧が生じる。
GM素子113は、電流源161、及び2つのNMOS(N-type Metal Oxide Semiconductor)トランジスタ162、163を含む。
電流源161は、一端(図4中の上側の端子)がNMOSトランジスタ162、163のソースに接続されており、他端(図4中の下側の端子)は接地されている。
NMOSトランジスタ162は、ソースがNMOSトランジスタ163のソースに接続されるとともに電流源161に接続され、ドレインがインバータ151の非反転出力端子とインバータ152の非反転入力端子との間に接続されている。
NMOSトランジスタ163は、ソースがNMOSトランジスタ162のソースに接続されるとともに電流源161に接続され、ドレインがインバータ151の反転出力端子とインバータ152の反転入力端子との間に接続されている。
VCO121は、3段のインバータ171、172、173と、電流源174とを含む。インバータ171〜173は、それぞれ、カレントスターブド(current starved)型のインバータであり、リング発振器を構築している。VCO121は、リング発振器の一種である。
すなわち、インバータ171〜173は、直列に接続されるとともに、インバータ173の非反転出力端子は、インバータ171の反転入力端子(図4中の下側の入力端子)に接続されている。また、インバータ173の反転出力端子は、インバータ171の非反転入力端子(図4中の上側の入力端子)に接続されている。
なお、インバータ171〜173は、一例として、CMOSによって実現されるインバータである。
VCO121の発振周波数は、位相調整信号入力端子101に入力される位相調整信号fcntで電流源174の出力電流値を調整することによって制御される。
なお、VCO121が出力するクロックOCK12は、リング発振器を構築するインバータ171〜173のいずれの出力端から取り出してもよいが、図4では、一例として、インバータ172の出力をVCO121の出力として取り出している。出力端子142からは、差動形式のクロックOCK12が出力される。
また、GM素子123から帰還される電流I4の入力先は、リング発振器を構築するインバータ171〜173のいずれの入力端子であってもよいが、図4では、インバータ172の入力端子に入力する。
GM素子122は、VCO121の出力を電流変換する素子であればよく、図4では、インバータ122A、122Bを用いる。インバータ122A、122Bのコンダクタンスは、ともにgmfである。
インバータ122Aの出力端子は、GM素子123に接続されるとともに、配線130のうちの配線部135を介して、GM素子112のインバータ112Bに接続されている。インバータ122AにはVCO121のインバータ173の非反転出力端子が接続されており、インバータ112Bには、VCO111のインバータ153の反転入力端子が接続されている。
このため、線路部135には、インバータ122Aと112Bの出力電流の差分による電圧が生じる。
インバータ122Bの出力端子は、GM素子123に接続されるとともに、配線130のうちの配線部134を介して、GM素子112のインバータ112Aに接続されている。インバータ122BにはVCO121のインバータ173の反転出力端子が接続されており、インバータ112Aには、VCO111のインバータ153の非反転入力端子が接続されている。
このため、線路部134には、インバータ122Bと112Aの出力電流の差分による電圧が生じる。
GM素子123は、電流源181、及び2つのNMOS(N-type Metal Oxide Semiconductor)トランジスタ182、183を含む。
電流源181は、一端(図4中の上側の端子)がNMOSトランジスタ182、183のソースに接続されており、他端(図4中の下側の端子)は接地されている。
NMOSトランジスタ182は、ソースがNMOSトランジスタ183のソースに接続されるとともに電流源181に接続され、ドレインがインバータ171の非反転出力端子とインバータ172の非反転入力端子との間に接続されている。
NMOSトランジスタ183は、ソースがNMOSトランジスタ182のソースに接続されるとともに電流源181に接続され、ドレインがインバータ171の反転出力端子とインバータ172の反転入力端子との間に接続されている。
以上のような実施の形態1のクロック分配器100では、線路部134には、インバータ112Aと122Bの出力電流の差分による電圧が生じ、線路部135には、インバータ112Bと122Aの出力電流の差分による電圧が生じる。
このため、GM素子113の電流源161と、GM素子123の電流源181とが同一の出力電流の差分による電圧によって駆動される。線路部134と線路部135に生じる出力電流の差分による電圧は、VCO111の発振ノード111Aの出力信号と、VCO121の発振ノード121Aの出力信号との差分信号の電圧である。
従って、GM素子113と123は、線路部134と線路部135に生じる出力電流の差分による電圧をそれぞれ電流I2、I4に変換してVCO111、121に帰還する。GM素子113と123は、ともに線路部134と線路部135に生じる出力電流の差分による電圧を電流に変換するため、電流I2とI4の電流値は等しい。
このため、VCO111と121に等しい電流を帰還することができる。
同期回路のLPFから位相調整信号入力端子101に位相調整信号fcntを入力してVCO121をロック状態にすれば、VCO111と121に等しい電流を帰還され、VCO111と121で相互同期注入を行うことができる。従って、VCO111と121がそれぞれ発振するクロックOCK11とOCK12の周波数は等しくなる。
実施の形態1によれば、従来のようにVCOの発振ノード同士を直接接続するのではなく、GM素子112、122、及び配線130を介して、VCO111の発振ノード111Aの出力信号と、VCO121の発振ノード121Aの出力信号との差分信号が得られるようにVCO111と121を結合する。
すなわち、GM素子112と122のコンダクタンスを逆位相にして配線130で接続することにより、GM素子112の出力電流I1と、GM素子122の出力電流I3との減算を実現している。
そして、減算によって得られた電流(VCO111の発振ノード111Aの出力信号と、VCO121の発振ノード121Aの出力信号との差分信号を表す電流)をVCO111と121に帰還している。
従って、VCO111及び121の発振ノード111A及び121Aの負荷が従来のように増大することが抑制され、従来よりも高周波数での相互同期注入による同一周波数での発振を実現することができる。
また、従来のクロック信号の生成分配装置、及び、従来の発振器では、リング発振回路同士が直接接続されているため、負荷が増大し発振できる範囲が狭いという課題がある。
これに対して、実施の形態1のクロック分配器100は、VCO111、121の発振ノード111A及び121Aの負荷が従来のように増大することが抑制されるため、従来のクロック信号の生成分配装置、及び、従来の発振器よりも高周波側の広い範囲で発振することができる。
また、VCO111及び121は、上述のように相互同期注入による同一周波数で発振するため、クロックOCK11とOCK12のskewは低減される。このため、クロック分配器100は、PLLに含まれるVCO121から、skewの低減されたクロックOCK11を分配することができる。
なお、以上では、VCO111と121がそれぞれ3段のインバータ151〜153、171〜173を含む形態について説明したが、VCO111と121のインバータの段数は3段に限られるものではない。
また、以上では、GM素子112、122がそれぞれインバータ112A及び112B、122A及び122Bを含む形態について説明したが、GM素子112、122は、それぞれ、VCO111及び121の発振ノード111A及び121Aから出力される電圧を電流に変換できる素子であれば、他の構成の回路であってもよい。
同様に、GM素子113及び123は、それぞれ、接続点114及び124に生じる差分の電圧を電流変換してVCO111及び121に帰還できる回路であれば、図4に示す構成以外の回路であってもよい。
また、以上では、VCO111、121がリング発振器の一種である形態について説明したが、VCO111、121は、LC発振器であってもよい。
<実施の形態2>
図5は、実施の形態2のクロック分配器200を示す図である。
クロック分配器200は、位相調整信号入力端子201、VCO211、221、231、GM素子212、213、222、223、232、233、242、243、252、253、262、263、配線230A、230B、230C、及び出力端子240A、240B、240Cを含む。
図5では、3つのVCO211、221、231を含むクロック分配器200を用い、図2に示す同期回路70を省略する。このような図5に示すクロック分配器200と、図2に示す送信回路50との対応関係は次の通りである。
VCO211、221は、図2に示すVCO61〜64のうちのいずれか二つに対応する。このため、VCO211、221は送信部TX0〜TX3のうちのいずれか二つと同様の送信部に接続され、それぞれ、クロックOCK21、OCK22を入力する。
また、VCO231は、図2に示すVCO65に対応し、同期回路70とPLL回路を構築する。このため、VCO231は同期回路70と同様の同期回路にクロックOCK23を入力する。
また、図5に示すGM素子212、213、222、223、232、233、242、243、252、253、262、263、及び配線230A、230B、230Cは、VCO211、221、231の結合関係を示しており、図2に矢印A〜Dで示すVCO61〜65の結合関係に相当する。
図5に示すように、VCO211の発振ノード211Aは、GM素子212を介して配線230Aの一端(図5中の左端)に接続されており、GM素子213は、VCO211とGM素子212に帰還接続されている。GM素子212及び213の接続点214には、配線230Aの一端が接続されている。
GM素子212は、コンダクタンスgmfを有し、VCO211の発振ノード211Aから出力されるクロックを(電圧V1から)電流I1に変換して出力する。
GM素子213は、コンダクタンス(−gmb)を有し、接続点214の電圧を電流I2に変換してVCO211に帰還する。
VCO221の発振ノード221Aは、GM素子222を介して配線230Aの他端(図5中の右端)に接続されており、GM素子223は、VCO221とGM素子222に帰還接続されている。GM素子222及び223の接続点224には、配線230Aの他端が接続されている。
GM素子222は、コンダクタンス(−gmf)を有し、VCO221の発振ノード221Aから出力されるクロックを(電圧V3から)電流I3に変換して出力する。
GM素子223は、コンダクタンスgmbを有し、接続点224の電圧を電流I4に変換してVCO221に帰還する。
配線230Aは、一端(図5中の左端)がGM素子212及び213の接続点214に接続され、他端(図5中の右端)がGM素子222及び223の接続点224に接続される。配線230Aは、半導体集積回路の配線で構築される。
配線230Aには、実施の形態1のクロック分配器100の配線130と同様に、寄生容量が存在する。
以上のように、配線230Aに対して、GM素子212、213、222、223は対称に接続されている。
ここで、GM素子212と222はコンダクタンスが逆位相であるため、配線230Aには、GM素子212と222の出力電流の差分(I1−I3)に応じた電圧が生じる。実施の形態2のクロック分配器200では、GM素子212と222のコンダクタンスを逆位相にして配線230Aで接続することにより、GM素子212の出力電流I1と、GM素子222の出力電流I3との減算を実現している。
従って、GM素子213と223は、差分に応じた電圧をそれぞれ電流I2、I4に変換してVCO211、221に帰還する。GM素子213と223は、ともに差分に応じた電圧を電流に変換するため、電流I2とI4の電流値は等しい。
このため、VCO211と221に等しい電流を帰還することができる。これは、上述した回路の対称性によって実現されるものである。
また、VCO221の発振ノード221Aは、GM素子232を介して配線230Bの一端(図5中の左端)に接続されており、GM素子233は、VCO221とGM素子232に帰還接続されている。GM素子232及び233の接続点234には、配線230Bの一端が接続されている。
GM素子232は、コンダクタンスgmfを有し、VCO221の発振ノード221Aから出力されるクロックを(電圧V3から)電流I5に変換して出力する。
GM素子233は、コンダクタンス(−gmb)を有し、接続点234の電圧を電流I6に変換してVCO221に帰還する。
VCO231の発振ノード231Aは、GM素子242を介して配線230Bの他端(図5中の右端)に接続されており、GM素子243は、VCO231とGM素子242に帰還接続されている。GM素子242及び243の接続点244には、配線230Bの他端が接続されている。
GM素子242は、コンダクタンス(−gmf)を有し、VCO231の発振ノード231Aから出力されるクロックを(電圧V5から)電流I7に変換して出力する。
GM素子243は、コンダクタンスgmbを有し、接続点244の電圧を電流I8に変換してVCO231に帰還する。
配線230Bは、一端(図5中の左端)がGM素子232及び233の接続点234に接続され、他端(図5中の右端)がGM素子242及び243の接続点244に接続される。配線230Bは、半導体集積回路の配線で構築される。
配線230Bには、実施の形態1のクロック分配器100の配線130と同様に、寄生容量が存在する。
以上のように、配線230Bに対して、GM素子232、233、242、243は対称に接続されている。
ここで、GM素子232と242はコンダクタンスが逆位相であるため、配線230Bには、GM素子232と242の出力電流の差分(I5−I7)に応じた電圧が生じる。実施の形態2のクロック分配器200では、GM素子232と242のコンダクタンスを逆位相にして配線230Bで接続することにより、GM素子232の出力電流I5と、GM素子242の出力電流I7との減算を実現している。
従って、GM素子233と243は、差分に応じた電圧をそれぞれ電流I6、I8に変換してVCO221、231に帰還する。GM素子233と243は、ともに差分に応じた電圧を電流に変換するため、電流I6とI8の電流値は等しい。
このため、VCO221と231に等しい電流を帰還することができる。これは、上述した回路の対称性によって実現されるものである。
また、VCO231の発振ノード231Aは、GM素子252を介して配線230Cの一端(図5中の右端)に接続されており、GM素子253は、VCO231とGM素子252に帰還接続されている。GM素子252及び253の接続点254には、配線230Cの一端が接続されている。
GM素子252は、コンダクタンスgmfを有し、VCO231の発振ノード231Aから出力されるクロックを(電圧V5から)電流I9に変換して出力する。
GM素子253は、コンダクタンス(−gmb)を有し、接続点254の電圧を電流I10に変換してVCO231に帰還する。
VCO211の発振ノード211Aは、GM素子262を介して配線230Cの他端(図5中の左端)に接続されており、GM素子263は、VCO211とGM素子262に帰還接続されている。GM素子262及び263の接続点264には、配線230Cの他端が接続されている。
GM素子262は、コンダクタンス(−gmf)を有し、VCO211の発振ノード211Aから出力されるクロックを(電圧V1から)電流I11に変換して出力する。
GM素子263は、コンダクタンスgmbを有し、接続点264の電圧を電流I12に変換してVCO211に帰還する。
配線230Cは、一端(図5中の右端)がGM素子252及び253の接続点254に接続され、他端(図5中の左端)がGM素子262及び263の接続点264に接続される。配線230Cは、半導体集積回路の配線で構築される。
配線230Cには、実施の形態1のクロック分配器100の配線130と同様に、寄生容量が存在する。
以上のように、配線230Cに対して、GM素子252、253、262、263は対称に接続されている。
ここで、GM素子252と262はコンダクタンスが逆位相であるため、配線230Cには、GM素子252と262の出力電流の差分(I9−I11)に応じた電圧が生じる。実施の形態2のクロック分配器200では、GM素子252と262のコンダクタンスを逆位相にして配線230Cで接続することにより、GM素子252の出力電流I9と、GM素子262の出力電流I11との減算を実現している。
従って、GM素子253と263は、差分に応じた電圧をそれぞれ電流I10、I12に変換してVCO231、211に帰還する。GM素子253と263は、ともに差分に応じた電圧を電流に変換するため、電流I10とI12の電流値は等しい。
このため、VCO231と211に等しい電流を帰還することができる。これは、上述した回路の対称性によって実現されるものである。
以上、図5に示す実施の形態2のクロック分配器200では、回路の対称性により、VCO211、221、231に帰還される電流(I2+I12、I4+I6、I8+I10)は等しくなる。
従って、クロック分配器200では、同期回路のLPFから位相調整信号入力端子201に位相調整信号fcntを入力してVCO231をロック状態にすれば、VCO211、221、231に等しい電流が帰還され、VCO211、221、231で相互同期注入を行うことができる。従って、VCO211、221、231が、それぞれ発振するクロックOCK21、OCK12、OCK13の周波数は等しくなる。
なお、図5では、3つのVCO211、221、231がループ状に接続されている。
3つのVCO211、221、231は、複数の発振器の一例であり、このうち、VCO231は、同期回路とともにPLLを構築する。
VCO211と、GM素子212、213、262、263とは、一つの単位回路部を構築する。GM素子212、213、262、263は、それぞれ、第1乃至第4電圧電流変換素子の一例である。GM素子212及び213の接続点214は、第1接続部の一例であり、GM素子262及び263の接続点264は、第2接続部の一例である。
同様に、VCO221と、GM素子222、223、232、233とは、一つの単位回路部を構築する。GM素子232、233、222、223は、それぞれ、第1乃至第4電圧電流変換素子の一例である。GM素子232及び233の接続点234は、第1接続部の一例であり、GM素子222及び223の接続点224は、第2接続部の一例である。
同様に、VCO231と、GM素子242、243、252、253とは、一つの単位回路部を構築する。GM素子252、253、242、243は、それぞれ、第1乃至第4電圧電流変換素子の一例である。GM素子252及び253の接続点254は、第1接続部の一例であり、GM素子242及び243の接続点244は、第2接続部の一例である。
また、第1接続部としての接続部214、234、254と、第2接続部としての接続部224、244、264との間をそれぞれ接続する配線部230A、230B、230Cは、配線部の一例である。
このように、図5に示すクロック分配器200は、3つの単位回路部を含み、3つの単位回路部は、配線部230A、230B、230Cによってループ状に接続されている。
次に、図6を用いて、実施の形態2のクロック分配器200の回路の詳細について説明する。
図6は、実施の形態2のクロック分配器200の回路構成を示す図である。説明の便宜上、図6には、実施の形態2のクロック分配器200のうち、VCO211と、VCO211に接続される構成要素だけを示すが、クロック分配回路200の回路構成の対称性(図5参照)より、VCO221、231及びその周囲の回路構成は、図6に示す回路構成と同様である。また、図6では、VCO211が差動クロックを出力するものとして説明を行う。
VCO211は、3段のインバータ151、152、153と、電流源154とを含む。インバータ151〜153は、それぞれ、カレントスターブド(current starved)型のインバータであり、リング発振器を構築している。VCO211は、リング発振器の一種である。
すなわち、インバータ151〜153は、直列に接続されるとともに、インバータ153の非反転出力端子は、インバータ151の反転入力端子(図6中の下側の入力端子)に接続されている。また、インバータ153の反転出力端子は、インバータ151の非反転入力端子(図6中の上側の入力端子)に接続されている。
なお、インバータ151〜153は、一例として、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor:相補型金属酸化膜半導体)によって実現されるインバータである。
VCO211の発振周波数は、位相調整信号入力端子201に入力される位相調整信号fcntで電流源154の出力電流値を調整することによって制御される。
なお、VCO211が出力するクロックOCK21は、リング発振器を構築するインバータ151〜153のいずれの出力端から取り出してもよいが、図6では、一例として、インバータ152の出力をVCO211の出力として取り出している。出力端子240Aからは、差動形式のクロックOCK21が出力される。
また、GM素子213から帰還される電流I2の入力先は、リング発振器を構築するインバータ151〜153のいずれの入力端子であってもよいが、図6では、インバータ152の入力端子に入力する。
GM素子212は、VCO211の出力を電流変換する素子であればよく、図6では、インバータ212A、212Bを用いる。インバータ212A、212Bのコンダクタンスは、ともにgmfである。
インバータ212Aの出力端子は、GM素子213に接続されるとともに、配線230Aのうちの配線部230A1を介して、GM素子222に接続されている。インバータ212AにはVCO211のインバータ153の非反転出力端子が接続されている。
インバータ212Bの出力端子は、GM素子213に接続されるとともに、配線230Aのうちの配線部230A2を介して、GM素子222に接続されている。インバータ212BにはVCO211のインバータ153の反転出力端子が接続されている。
GM素子213は、電流源161A、及び2つのNMOS(N-type Metal Oxide Semiconductor)トランジスタ162A、163Aを含む。
電流源161Aは、一端(図6中の上側の端子)がNMOSトランジスタ162A、163Aのソースに接続されており、他端(図6中の下側の端子)は接地されている。
NMOSトランジスタ162Aは、ソースがNMOSトランジスタ163Aのソースに接続されるとともに電流源161Aに接続され、ドレインがインバータ151の非反転出力端子とインバータ152の非反転入力端子との間に接続されている。
NMOSトランジスタ163Aは、ソースがNMOSトランジスタ162Aのソースに接続されるとともに電流源161Aに接続され、ドレインがインバータ151の反転出力端子とインバータ152の反転入力端子との間に接続されている。
GM素子262は、VCO211の出力を電流変換する素子であればよく、図6では、インバータ262A、262Bを用いる。インバータ262A、262Bのコンダクタンスは、ともに(−gmf)である。
インバータ262Aの出力端子は、GM素子263に接続されるとともに、配線230Cのうちの配線部230C1を介して、GM素子252に接続されている。インバータ262AにはVCO211のインバータ153の非反転出力端子が接続されている。
インバータ262Bの出力端子は、GM素子263に接続されるとともに、配線230Cのうちの配線部230C2を介して、GM素子252に接続されている。インバータ262BにはVCO211のインバータ153の反転出力端子が接続されている。
GM素子263は、電流源161B、及び2つのNMOS(N-type Metal Oxide Semiconductor)トランジスタ162B、163Bを含む。
電流源161Bは、一端(図6中の上側の端子)がNMOSトランジスタ162B、163Bのソースに接続されており、他端(図6中の下側の端子)は接地されている。
NMOSトランジスタ162Bは、ソースがNMOSトランジスタ163Bのソースに接続されるとともに電流源161Bに接続され、ドレインがインバータ151の非反転出力端子とインバータ152の非反転入力端子との間に接続されている。
NMOSトランジスタ163Bは、ソースがNMOSトランジスタ162Bのソースに接続されるとともに電流源161Bに接続され、ドレインがインバータ151の反転出力端子とインバータ152の反転入力端子との間に接続されている。
以上、図6には、実施の形態2のクロック分配器200のうち、VCO211と、VCO211に接続される回路構とを示したが、VCO221及び231と、VCO221及び231に接続される回路は、同様の構成を有する。
そして、実施の形態2のクロック分配器200では、実施の形態1のクロック分配器100と同様に、配線230Aに、VCO211の発振ノード211Aの出力信号と、VCO221の発振ノード221Aの出力信号との差分信号の電圧が生じる。
また、配線230Bには、VCO221の発振ノード221Aの出力信号と、VCO231の発振ノード231Aの出力信号との差分信号の電圧が生じる。また、配線230Cには、VCO231の発振ノード231Aの出力信号と、VCO211の発振ノード211Aの出力信号との差分信号の電圧が生じる。
従って、同期回路のLPFから位相調整信号入力端子201に位相調整信号fcntを入力してVCO232をロック状態にすれば、VCO211、221、及び231に等しい電流が帰還され、VCO211、221、及び231で相互同期注入を行うことができる。従って、VCO211、221、及び231が、それぞれ発振するクロックOCK21、OCK22、及びOCK23の周波数は等しくなる。
実施の形態2によれば、従来のようにVCOの発振ノード同士を直接接続するのではなく、GM素子212、222、及び配線230Aを介して、VCO211の発振ノード211Aの出力信号と、VCO221の発振ノード221Aの出力信号との差分信号が得られるようにVCO211と221を結合する。
すなわち、GM素子212と222のコンダクタンスを逆位相にして配線230Aで接続することにより、GM素子212の出力電流I1と、GM素子222の出力電流I3との減算を実現している。
そして、減算によって得られた電流(VCO211の発振ノード211Aの出力信号と、VCO221の発振ノード221Aの出力信号との差分信号を表す電流)をVCO211と221に帰還している。
同様に、GM素子232、242、及び配線230Bを介して、VCO221の発振ノード221Aの出力信号と、VCO231の発振ノード231Aの出力信号との差分信号が得られるようにVCO221と231を結合する。
そして、減算によって得られた電流(VCO221の発振ノード221Aの出力信号と、VCO231の発振ノード231Aの出力信号との差分信号を表す電流)をVCO221と231に帰還している。
また、GM素子252、262、及び配線230Cを介して、VCO231の発振ノード231Aの出力信号と、VCO211の発振ノード211Aの出力信号との差分信号が得られるようにVCO231と211を結合する。
そして、減算によって得られた電流(VCO231の発振ノード231Aの出力信号と、VCO211の発振ノード211Aの出力信号との差分信号を表す電流)をVCO231と211に帰還している。
これにより、実施の形態1のクロック分配回路100と同様に、VCO211、221、及び231の発振ノード211A、221A、及び231Aの負荷が従来のように増大することが抑制され、従来よりも高周波数での相互同期注入による発振を実現することができる。
また、VCO211、221、231は、上述のように相互同期注入による同一周波数で発振するため、クロックOCK21、OCK22、OCK23のskewは低減される。このため、クロック分配器200は、PLLに含まれるVCO231から、skewの低減されたクロックOCK21、OCK22を分配することができる。
ここで、図7を用いて、実施の形態2のクロック分配器200によるクロックOCK21、OCK22、OCK23の波形について説明する。
図7は、実施の形態2のクロック分配器200によるクロックOCK21、OCK22、OCK23の波形を示す図である。
図7(A)、(B)には、VCO211、VCO221、VCO231の電流源154の電流値を調節することによって、GHzオーダの2種類の周波数においてクロック分配器200を発振させた場合のクロックOCK21、OCK22、OCK23を示す。図7(A)、(B)において、横軸は時間軸であり、縦軸は、クロックの電圧値を示す。
図7(A)、(B)に示すように、時間軸の左端では、3つのクロックOCK21、OCK22、OCK23には周波数のずれがあるが、時間軸の右端に行くに従って、3つのクロックOCK21、OCK22、OCK23は周波数が揃っていくことが分かる。
また、時間軸の右端に行くにつれて、skewが小さくなっていくことも分かる。
なお、図7(A)、(B)において、時間軸の左端側でずれているクロックは、クロックOCK21、OCK22、OCK23のうちのクロックOCK23である。
このように、実施の形態2によれば、従来よりも高周波数での相互同期注入による発振を実現することができ、GHzオーダでの発振が可能であることが分かった。
また、VCO211、221、231は、相互同期注入による同一周波数で発振するため、クロックOCK21、OCK22、OCK23のskewは低減されることも分かった。
なお、以上では、3つの単位回路部を含むクロック分配器200について説明したが、単位回路部の個数は、3つに限られず、2つ以上であれば幾つであってもよい。
<実施の形態3>
図8は、実施の形態3のクロック分配器300を示す図である。
クロック分配器300は、位相調整信号入力端子201、VCO211、221、231、GM素子212、213、222、223、232、233、242、243、252、262、353、363、配線230A、230B、出力端子240A、240B、240C、及び負荷回路330A、330Bを含む。
実施の形態3のクロック分配器300は、実施の形態2の配線230Cの代わりに負荷回路330A、330Bを含むとともに、実施の形態2のGM素子253、263の代わりにGM素子353、363を含む。
その他の構成は、実施の形態2のクロック分配器200と同様であるため、同様の構成要素には同一番号を付し、その説明を省略する。
負荷回路330Aは、GM素子252と353の接続部254に接続されており、例えば、配線230A、230Bの寄生容量と等価の容量性素子を用いることができる。負荷回路330Aは、接続部254を終端している。
負荷回路330Bは、GM素子262と363の接続部264に接続されており、負荷回路330Aと同様に、配線230A、230Bの寄生容量と等価の容量性素子を用いることができる。負荷回路330Bは、接続部264を終端している。
GM素子353、363は、電流源161A、161B(図6参照)の電流値を零にしたものである。
すなわち、GM素子353、363に流れる電流は、実施の形態2のGM素子253、263と同様である。
実施の形態3のクロック分配器300は、3つの単位回路部を含み、図8に示す3つの単位回路部のうち、両端の単位回路部は負荷回路330A、330Bによって終端されている。
このため、実施の形態3のクロック分配器300では、3つの単位回路部は直列に接続されている。
図8に示すクロック分配器300では、同期回路のLPFから位相調整信号入力端子201に位相調整信号fcntを入力してVCO231をロック状態にすれば、VCO211と221に等しい電流が帰還され、VCO211、221、及び231で相互同期注入を行うことができる。従って、VCO211、221、及び231が、それぞれ発振するクロックOCK21、OCK22、及びOCK23の周波数は等しくなる。
以上のように、実施の形態3のクロック分配器300では、実施の形態2のクロック分配器200と同様に、VCO211、221、231は、相互同期注入による同一周波数で発振することができる。
なお、図8には、3つの単位回路部を直列に接続する形態を示したが、単位回路部の数を増やせば、4つ以上の単位回路部を直列に接続して、各単位回路部に含まれるVCOで相互同期注入を行うことができ、同一周波数で発振することができる。例えば、単位回路部の数を5つにすれば、図2に示す送信回路50に含まれるクロック分配器を実現することができる。
以上、本発明の例示的な実施の形態1乃至3のクロック分配器、及び、電子装置について説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。
以上の実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
(付記1)
発振器と、
前記発振器の出力を電流変換する第1電圧電流変換素子と、
前記第1電圧電流変換素子とは逆位相の電圧電流変換特性を有し、前記第1電圧電流変換素子及び前記発振器に帰還接続される第2電圧電流変換素子と、
前記発振器の出力を電流変換する第3電圧電流変換素子と、
前記第3電圧電流変換素子とは逆位相の電圧電流変換特性を有し、前記第3電圧電流変換素子及び前記発振器に帰還接続される第4電圧電流変換素子と
をそれぞれ一つずつ有する複数の単位回路部と、
前記複数の単位回路部うちの一の単位回路部の前記第1電圧電流変換素子及び前記第2電圧電流変換素子の第1接続部と、前記複数の単位回路部のうちの他の単位回路部の前記第3電圧電流変換素子及び前記第4電圧電流変換素子の第2接続部との間を接続する配線部と、
前記複数の単位回路部のうちの一つの単位回路部の発振器に接続される同期回路と
を含む、クロック分配器。
(付記2)
前記第1電圧電流変換素子及び前記第3電圧電流変換素子は、インバータである、付記1記載のクロック分配器。
(付記3)
前記発振器は、電流又は電圧制御によって発振周波数を制御する発振器である、付記1又は2記載のクロック分配器。
(付記4)
前記複数の単位回路部はループ状に接続される、付記1乃至3のいずれか一項記載のクロック分配器。
(付記5)
前記複数の単位回路部は直列に接続されており、一方の端部に位置する単位回路部の第2電圧電流変換素子のコンダクタンスと、他方の端部に位置する単位回路部の第4電圧電流変換素子のコンダクタンスは零である、付記1乃至3のいずれか一項記載のクロック分配器。
(付記6)
前記一方の端部に位置する単位回路部の第1接続部と、前記他方の端部に位置する単位回路部の第2接続部とには、容量性の負荷が接続される、付記5記載のクロック分配器。
(付記7)
第1発振器と、
前記第1発振器の出力を電流変換する第1電圧電流変換素子と、
前記第1電圧電流変換素子とは逆位相の電圧電流変換特性を有し、前記第1電圧電流変換素子及び前記第1発振器に帰還接続される第2電圧電流変換素子と、
第2発振器と、
前記第2発振器の出力を電流変換する第3電圧電流変換素子と、
前記第3電圧電流変換素子とは逆位相の電圧電流変換特性を有し、前記第3電圧電流変換素子及び前記第2発振器に帰還接続される第4電圧電流変換素子と
前記第1電圧電流変換素子及び前記第2電圧電流変換素子の第1接続部と、前記第3電圧電流変換素子及び前記第4電圧電流変換素子の第2接続部との間を接続する配線部と、
前記第1発振器又は前記第2発振器に接続される同期回路と
を含む、クロック分配器。
(付記8)
付記1乃至7のいずれか一項記載のクロック分配器と、
前記クロック分配器から出力されるクロックに応じて動作する回路と
を含む、電子装置。
10A ICチップ
21A コアロジック
22A 送信回路
23A 受信回路
10B ICチップ
21B コアロジック
22B 送信回路
23B 受信回路
20A、20B 伝送路
50 送信回路
61〜65 VCO
TX0、TX1、TX2、TX3 送信部
70 同期回路
100 クロック分配器
101 位相調整信号入力端子
111、121 VCO
112、113、122、12 GM素子3
130 配線
141、142 出力端子
200 クロック分配器
201 位相調整信号入力端子
211、221、231 VCO
212、213、222、223、232、233、242、243、252、253、262、263 GM素子
230A、230B、230C 配線
240A、240B、240C 出力端子
300 クロック分配器
353、363 GM素子
330A、330B 負荷回路

Claims (8)

  1. 発振器と、
    前記発振器の出力を電流変換する第1電圧電流変換素子と、
    前記第1電圧電流変換素子とは逆位相の電圧電流変換特性を有し、前記第1電圧電流変換素子及び前記発振器に帰還接続される第2電圧電流変換素子と、
    前記発振器の出力を電流変換する第3電圧電流変換素子と、
    前記第3電圧電流変換素子とは逆位相の電圧電流変換特性を有し、前記第3電圧電流変換素子及び前記発振器に帰還接続される第4電圧電流変換素子と
    をそれぞれ一つずつ有する複数の単位回路部と、
    前記複数の単位回路部うちの一の単位回路部の前記第1電圧電流変換素子及び前記第2電圧電流変換素子の第1接続部と、前記複数の単位回路部のうちの他の単位回路部の前記第3電圧電流変換素子及び前記第4電圧電流変換素子の第2接続部との間を接続する配線部と、
    前記複数の単位回路部のうちの一つの単位回路部の発振器に接続される同期回路と
    を含む、クロック分配器。
  2. 前記第1電圧電流変換素子及び前記第3電圧電流変換素子は、インバータである、請求項1記載のクロック分配器。
  3. 前記発振器は、電流又は電圧制御によって発振周波数を制御する発振器である、請求項1又は2記載のクロック分配器。
  4. 前記複数の単位回路部はループ状に接続される、請求項1乃至3のいずれか一項記載のクロック分配器。
  5. 前記複数の単位回路部は直列に接続されており、一方の端部に位置する単位回路部の第2電圧電流変換素子のコンダクタンスと、他方の端部に位置する単位回路部の第4電圧電流変換素子のコンダクタンスは零である、請求項1乃至3のいずれか一項記載のクロック分配器。
  6. 前記一方の端部に位置する単位回路部の第1接続部と、前記他方の端部に位置する単位回路部の第2接続部とには、容量性の負荷が接続される、請求項5記載のクロック分配器。
  7. 第1発振器と、
    前記第1発振器の出力を電流変換する第1電圧電流変換素子と、
    前記第1電圧電流変換素子とは逆位相の電圧電流変換特性を有し、前記第1電圧電流変換素子及び前記第1発振器に帰還接続される第2電圧電流変換素子と、
    第2発振器と、
    前記第2発振器の出力を電流変換する第3電圧電流変換素子と、
    前記第3電圧電流変換素子とは逆位相の電圧電流変換特性を有し、前記第3電圧電流変換素子及び前記第2発振器に帰還接続される第4電圧電流変換素子と
    前記第1電圧電流変換素子及び前記第2電圧電流変換素子の第1接続部と、前記第3電圧電流変換素子及び前記第4電圧電流変換素子の第2接続部との間を接続する第1配線部と、
    前記第1発振器又は前記第2発振器に接続される同期回路と
    を含む、クロック分配器。
  8. 請求項1乃至7のいずれか一項記載のクロック分配器と、
    前記クロック分配器から出力されるクロックに応じて動作する回路と
    を含む、電子装置。
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