JP2013153154A - 電子デバイスの製造方法および電子デバイス製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】真空中において、配線基板2および配線基板に実装された電子部品1を含む実装構造体と、蓋体とを、平面視した場合に実装構造体と蓋体が対向しない位置に配置し、蓋体と実装構造体との少なくとも一方に設けられた接合材が溶融する第1温度以上に加熱し、蓋体または実装構造体を移動させることによって、蓋体と実装構造体とを対向させ加熱された実装構造体と蓋体とを接合材を介して接触させ、溶融した接合材を固化して、前記実装構造体と前記蓋体とを接合させることを含む電子デバイスの製造方法である。
【選択図】図3
Description
面を前記第2載置面と対向する位置まで移動させ、前記位置に前記ガイド部を留めるとともに、前記移動部を移動させる。
て真空度が10−5−10−4Paの高真空状態に維持されている。なお、真空排気用ポンプは、真空チャンバー9に接続されており、真空チャンバー9内のガスを外部に排出するためのポンプである。
次に、本開示の第2の実施形態による電子デバイスの製造方法について、図11−15を参照しつつ説明する。
2・・・・配線基板
21・・・・絶縁基体
22・・・・配線導体
24・・・・凹部
25・・・・側壁
25a・・・金属層
3・・・・蓋体
4・・・・接合材
5・・・・支持部
6・・・・移動部
6a・・・板状部材
6b・・・治具
7・・・・加熱部
8・・・・実装構造体
9・・・・真空チャンバー
9a・・・真空排気用ポンプ
10・・・・接続部材
Claims (13)
- 配線基板および前記配線基板に実装された電子部品を含む実装構造体と、蓋体との少なくとも一方に接合材を設け、
真空中において、前記実装構造体と、前記蓋体とを、平面視した場合に前記実装構造体と前記蓋体が対向しない位置に配置し、
前記接合材が溶融する温度以上に加熱し、
前記蓋体または前記実装構造体を移動させることによって、前記蓋体と前記実装構造体とを対向させ、
前記実装構造体と前記蓋体とを、溶融した前記接合材を介して接触させ、
溶融した前記接合材を固化させて、前記実装構造体と前記蓋体とを接合させることを備えた電子デバイスの製造方法。 - 前記移動させることは、前記実装構造体を前記蓋体上に移動させることを特徴とする請求項1に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記接合材を設けることは、前記接合材を前記蓋体に設けることを特徴とする請求項2に記載の電子デバイスの製造方法。
- 前記配置は、
前記実装構造体を移動部材の上に配置し、
前記移動部材のガイドによって前記実装構造体の位置を決定することを特徴とする請求項1に記載の電子デバイスの製造方法。 - 前記移動は、
前記実装構造体が前記蓋体と対向しない第1位置から、対向する第2位置まで、前記移動部材と治具とを一体となって移動させ、
前記移動部材が前記冶具と共に第2位置に到達した後、前記冶具を固定したまま前記移動部材を移動させることによって、前記実装構造体を前記移動部材から分離することを特徴とする請求項4に記載の電子デバイスの製造方法。 - 真空チャンバーと、
前記真空チャンバー内に位置し、第1部材が載置される第1載置面を有する支持部と、
前記真空チャンバー内に位置し、第2部材が載置される第2載置面を有し、平面視した場合に第1載置面と第2載置面とが対向しない第1位置と、対向する第2位置とを移動可能な移動部と、
前記実装構造体および前記蓋体を加熱する加熱部と、
を備える電子デバイス製造装置。 - 前記第1部材が、蓋体であり、
前記第2部材が、配線基板および前記配線基板に実装された電子部品を含む実装構造体であることを特徴とする請求項6に記載の電子デバイス製造装置。 - 前記移動部が、前記第1載置面に孔を有していることを特徴とする請求項6に記載の電子デバイス製造装置。
- 前記加熱部が、前記第1部材を加熱する第1加熱体と、前記第2部材を加熱する第2加熱体とを含むことを特徴とする請求項6に記載の電子デバイス製造装置。
- 前記移動部の上に設けられており、前記第2部材を第2載置面に位置決めしガイドする
治具を、さらに含むことを特徴とする請求項6に記載の電子デバイス製造装置。 - 前記移動部を前記第1位置から前記第2位置まで移動させる際に前記移動部と前記治具とを一体で移動させ、前記移動部を前記第2位置から前記第1位置に戻す際に、前記冶具と分離して前記移動部のみを第1位置に戻す機構を、さらに含むことを特徴とする請求項10に記載の電子デバイス製造装置。
- 真空チャンバーと、
前記真空チャンバー内に位置する接着装置とを含み、
前記接着装置は、
第1部材を載置する第1載置面を有する支持部と、
第2部材を載置する第2載置面を有し、前記支持部の上を移動可能な移動部と、
前記移動部の上に位置し、前記移動部に固定されて移動が可能であるとともに、移動部と個別に移動が可能であるガイド部と、
前記第1、第2載置面を加熱する加熱部と、
前記ガイド部を前記移動部に固定させたまま、前記第1載置面を前記第2載置面と対向する位置まで移動させ、前記位置に前記ガイド部を留めるとともに、前記移動部を移動させる移動機構とを具備する電子デバイス製造装置。 - 前記支持部は一表面に凹部を有し、第1載置面が前記凹部の内表面にあることを特徴とする請求項12に記載の電子デバイス製造装置。
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