JP2013149930A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】パッケージ要素を切断することなく保持枠体から取り外すことができ、しかも、バリが実質的にほとんど発生せず、製造工程の容易化及びコストダウンをも図れる半導体素子用パッケージ要素の製造方法を提供する。
【解決手段】周囲の一部又は全部を保持枠体に一体に連結された前記パッケージ要素を、一面側から押圧して保持枠体から突出させ、パッケージ要素と保持枠体との境界線を含む境界領域を変形させた後、前記パッケージ要素を他面側から保持枠体側に向かって押し込むことにより、前記境界領域に逆向きの力を与えて前記境界線で切断するとともに、一旦突出した該パッケージ要素を前記境界領域を再変形させながら保持枠体側に戻すことによって生じる、保持枠体からのパッケージ要素の周囲への圧縮力によって、パッケージ要素を保持枠体に保持させる。
【選択図】図９

Description

本発明は、リードフレームやリフレクタ、半導体パッケージ、あるいは電子基板に用いられる補強用小基板などのような電子部品の製造方法等に関するものである。

例えば、半導体素子用パッケージは、種々のパッケージ要素から構成されている。このパッケージ要素としてよく知られているのが、リードフレームと呼ばれる内部配線用の薄い金属板である。リードフレームは、半導体素子が搭載されるアイランドと、半導体素子にワイヤボンディングなどによって電気接続される外部配線のためのリードとからなる。

このようなリードフレームは、特許文献１に示すように、同じ金属で形成した保持枠体に複数が一体に連結された状態で製造・出荷される（なお、この特許文献１では、保持枠体とリードフレームとを総称してリードフレームと称している。）。

リードフレームは、最終製品に至るまでの過程で、保持枠体から切断されるが、その切断のタイミングは、半導体素子の搭載後であったり、搭載前であったり、様々である。

しかして、その切断を容易化するために、保持枠体とリードフレームとの境界部分に、機械加工やレーザ加工、エッチング加工などによって、溝などの切り目が予め入れられているものもある。

その他に、配光特性を制御する目的でリードフレーム上の素子周囲に取り付けられるリフレクタ部材や、フレキシブル配線基板の補強に用いられる小型金属板などのような小型電子部品は、前記リードフレームと同様に、保持枠体に複数が一体に連結された状態で製造される場合がある。

特開２０１１−２２２６０２号公報

しかしながら、従来、保持枠体から電子部品を分離する際には、切り目が入れられているとはいえ、切断工程が必ず必要であり、その切断工程の際にバリが発生したり、無理な力が作用して損傷したりするといった問題が生じ得る。

特にＬＥＤ素子用パッケージの場合、リードフレームとリフレクタ部材とを保持枠体に取り付けたまま接着すると、接着工程の時間短縮等を図れるので好ましいが、その後の切断工程で２層のパッケージ要素を一挙に保持枠体から切断しなければならないため、不測のバリ発生や損傷等が生じやすくなる。

かといって、保持枠体からリードフレーム及びリフレクタ部材を予め取り外してばらばらになった単体同士を接着するのは、サイズが小さくなって位置決めが難しくなったり工程時間が大幅に増加したりする。

本発明は、上記問題点を一挙に解決するためになされたものであって、パッケージ要素などの電子部品を切断することなく保持枠体から取り外すことができ、しかも、バリが実質的にほとんど発生せず、製造工程の容易化及びコストダウンをも図れる電子部品の製造方法等を提供することをその主たる課題とするものである。

すなわち、本発明に係る電子部品の製造方法は、周囲の一部又は全部を保持枠体に一体に連結された電子部品を、その一面側から押圧して該電子部品と保持枠体との境界線を含む境界領域を変形させ、元の位置から移動させる押圧工程と、
該押圧工程の後、前記電子部品を他面側から押し込み、前記境界領域に逆向きの力を与えて前記境界線で切断するとともに、その際に該電子部品が前記境界領域を再変形させながら保持枠体側に戻ることによって生じる、保持枠体からの電子部品の周囲への圧縮力によって、電子部品を保持枠体に保持させる逆押圧工程とを有することを特徴とするものである。

ここで、電子部品とは、半導体を保持する半導体パッケージ、その半導体パッケージを構成するリフレクタ、リードフレームなどのパッケージ要素、フレキシブル基板を補強するための金属補強小板、抵抗素子、コンデンサなど、半導体素子や電子機器に用いられる小型の電子部品が含まれる。

このようなものであれば、電子部品は、保持枠体による周囲からの圧縮力で保持されているだけであり、物理的には予め切断されているので、後工程において、別途切断工程を経ることなく保持枠体から電子部品を容易に取り外すことができる。そして、その結果、工程の短縮や生産効率の向上に大きく寄与できる。

また、保持枠体と電子部品の境界領域を、一面側から力を与えて変形させた後、反対側から力を与えて再変形させることによって切断するので、電子部品の一面側にも他面側にもバリは発生しない。

従って、例えば電子部品が半導体パッケージであった場合、この半導体パッケージを使う後工程、例えば、半導体素子実装工程などにおいて、パッケージ要素のバリによる半導体素子実装位置ずれ不良等を引き起こすことがないので、該パッケージ要素を使用した製品の品質を向上することができる。

バリが出ないように境界領域を好適に変形させ切断するには、前記押圧工程において、一体に連結された保持枠体及び電子部品の境界線に輪郭が略合致する型穴を有した型枠台を、電子部品の他面に添設するとともに、前記型穴と同一またはわずかに大きい輪郭の押圧面を有した第１押圧部材を電子部品の一面側に設置して、該押圧部材によって、電子部品を型穴内に向かって押圧することが好ましい。
具体的な実施態様としては、前記電子部品が、半導体素子用パッケージを構成するパッケージ要素であるものを挙げることができる。

また、前記半導体素子がＬＥＤ素子であり、前記パッケージ要素がリードフレーム及びこのリードフレームに接着されるリフレクタ部材であるものに対し、製造工程を簡略化するには、複数のリードフレームが第１の保持枠体に保持されているとともに、前記リードフレームと同じ位置関係となるように複数のリフレクタ部材が第２の保持枠体に保持されており、前記リードフレーム及びリフレクタ部材を各保持枠体にそれぞれ押圧保持させた状態で、リードフレーム及びリフレクタ部材を接着することが望ましい。

本発明の効果がより顕著に奏される具体的態様としては、前記リードフレーム及びリフレクタ部材が金属製のものであり、絶縁性接着剤によってリードフレーム及びリフレクタ部材を接着することを挙げることができる。

電子部品を保持枠体から抜脱するための抜脱装置としては、電子部品の外輪郭形状と略同一又はそれよりも小さい断面形状を有する柱状のパンチ部材と、該パンチ部材を、その延伸方向に沿って打ち抜き位置と退避位置との間で進退させる駆動機構とを具備し、保持枠体に保持されている前記電子部品が、前記退避位置でのパンチ部材の先端位置と前記打ち抜き位置での前記パンチ部材の先端位置との間であって、パンチ部材の延伸方向から視てパンチ部材と対応する位置に配置されるように構成してあるものを挙げることができる。このような装置によれば、簡単な構成で確実に電子部品を保持枠体から外すことができる。

この取り外しの際に、パンチ部材に電子部品が張り付いたり、パンチ部材が保持枠体に嵌り込んだまま抜けなくなるといった不具合を回避するには、前記パンチ部材がスライド可能に貫通する複数の貫通孔を有した払い落としプレートと、前記払い落としプレートからパンチ部材の進退方向に所定距離離間させて配置され、進行してきたパンチ部材がスライド可能に貫通する複数の貫通孔を有したダイプレートとを具備し、これら払い落としプレート及びダイプレートの間に、保持枠体に保持されている前記電子部品が配置されるように構成してある抜脱装置が好ましい。

このような本発明によれば、保持枠体と電子部品とを切断するとともに、保持枠体の押圧力によって電子部品を保持するので、後工程において電子部品の切断工程が不要であり、生産効率を上げることができるといった効果を奏し得る。また、保持枠体と電子部品を、電子部品の一面側にも他面側にもバリが突出しないように切断してあるので、該電子部品を使用した製品の品質を向上することができる。

本発明の一実施形態におけるＬＥＤ素子用パッケージを示す全体斜視図。 同実施形態におけるＬＥＤ素子用パッケージに分解斜視図。 同実施形態において、リードフレームは保持枠体に一体連結された初期状態を示す斜視図。 図３の部分拡大図。 同実施形態における押圧工程を説明するための斜視図。 同実施形態における押圧工程を説明するための部分断面図。 同実施形態における押圧工程を説明するための部分断面図。 同実施形態における逆押圧工程を説明するための部分断面図。 同実施形態における逆押圧工程を説明するための部分断面図。 同実施形態において、リードフレームと保持枠体とを接着する工程を示す斜視図。 同実施形態において、リードフレームと保持枠体とが接着されて、保持枠体に保持されている状態を示す全体斜視図。 同実施形態において、リードフレームと保持枠体とが接着されて、保持枠体に保持されている状態を示す部分断面図。 本発明の他の実施形態における、リードフレームと保持枠体とが接着されて、保持枠体に保持されている状態を示す部分断面図。 本発明のさらに他の実施形態における電子部品及びこれを保持する保持枠体を示す模式的平面図。 同実施形態における抜脱装置を示す模式的平面図。 同実施形態における抜脱装置を示す縦断面図。 同実施形態における抜脱装置の動作を示す動作説明図。

以下に本発明の一実施形態を図面を参照して説明する。

図１は、本実施形態にかかるＬＥＤ素子用パッケージ１００を示している。このＬＥＤ素子用パッケージ１００は、概略正方形板状をなす、いわゆる表面実装型のものであり、いくつかのパッケージ要素から構成してある。例えば、ここでのパッケージ要素とは、同図に示すように、半導体素子であるＬＥＤ素子が表面中央部に搭載されるリードフレーム１及び該リードフレーム１の表面外周縁部に貼設されるリフレクタ部材２である。

リードフレーム１は、図２に示すように、平面方向から視て正方形状をなすものであり、面一に配置された３枚の矩形状の導電板１１、１２、１３（ここでは銅製金属板）からなる。各導電板１１、１２、１３間には絶縁性接着剤１ａ（ここでは白色樹脂）が充填されてこれらを物理的に接続するとともに電気的には絶縁する。中央の導電板１１はＬＥＤ素子が搭載されるアイランドとして機能するものであり、両側の導電板１２、１３は、該ＬＥＤ素子のアノード及びカソードがボンディングワイヤを介してそれぞれ電気接続されてリードとして機能するものである。なお、中央のアイランドを省略して、リードフレーム１を２枚のリード１２、１３から構成してもよい。

リフレクタ部材２は、図２に示すように、中央に貫通孔２ａを設けた板状をなす高反射率金属製（ここでは例えばアルミニウム製）のものであり、平面方向から視た外輪郭形状がリードフレーム１と略同一に設定してある。このリフレクタ部材２は、リードフレーム１の表面側、すなわち、ＬＥＤ素子の搭載面側に、前記絶縁性接着剤１ａを介してリードフレーム１と外輪郭が重なるように接着されて、前記貫通孔内周面がＬＥＤ素子を側周囲から囲むように構成される。この貫通孔２ａの内周面には、リードフレーム１の表面から離れるほど外径が広がるように傾斜させた反射面２ｂが設けてあり、この反射面２ｂによってＬＥＤ素子から出た光の配光特性を制御する。

次に、かかる構成のＬＥＤ素子用パッケージ１００の製造手順について説明する。

リードフレーム１は、図３、図４に示すように、１枚の矩形状金属板４（以下、基礎板４とも言う）に孔を形成することによって、保持枠体３と一体に形成される。

基礎板４には、その長手方向に沿って一列に並ぶリードフレーム１が複数列形成されて、マトリクス状をなしている。基礎板４の長手方向に隣り合うリードフレーム１間には、これらリードフレーム１を区成するための矩形状の第１打ち抜き孔４ａが形成してある。すなわち、各リードフレーム１において、基礎板４の短手方向と平行な辺１ｂ（以下、第１辺１ｂとも言う。）は、第１打ち抜き孔４ａによって露出した非保持状態となっている。

一方、基礎板４の長手方向と平行な辺１ｃ（以下、第２辺１ｃとも言う。）は、保持枠体３と連続して形成されている。言い換えれば、リードフレーム１は、その第２辺１ｃを保持枠体３によって支持されて、該保持枠体３とリードフレーム１との境界線である前記第２辺１ｃが、基礎板４の長手方向と平行に延伸する態様となっている。前記第１打ち抜き孔４ａは、この境界線１ｃを分断するように設けられている。

各リードフレーム１には、前記導電板１１、１２、１３を区成するための２つの第２打ち抜き孔４ｂが形成してある。これら第２打ち抜き孔４ｂは、その長手方向を基礎板４の短手方向と一致させて形成したスリット状のものであり、リードフレーム１と保持枠体３との境界線１ｃを分断するように設けられている。ここでは、この第２打ち抜き孔４ｂに予め白色の絶縁性接着剤１ａ（図５に示す）を充填しておく。

しかして、このような構成の基礎板４（リードフレーム１及び保持枠体３）を、図５、図６に示すように、リードフレーム１の境界線１ｃとほぼ同一の外輪郭形状をなす型穴５ａを有した型枠台５に、型穴５ａとリードフレーム１とが合致した位置となるように載せる。なお、この実施形態では、リードフレーム１の第１辺はすでに第１打ち抜き孔４ａによって切り離されているため、型穴５ａの外輪郭は、基礎板４の長手方向においては、リードフレーム１の第１辺１ｂに合致させる必要はなく、それよりも大きければよい。

そして、図６、図７に示すように、押圧面６ａが前記型穴５ａよりわずかに大きい押圧部材６でリードフレーム１を表面側（ここでは押圧部材６が押す側の面を便宜上、表面と呼ぶこととする。請求項で言う一面に相当する。）から押圧することによって、前記境界線１ｃを含む境界領域ＡＲに力を与えてこれを変形させ、リードフレーム１を型穴５ａ内に押し込む。このとき、境界領域ＡＲには、少なくとも変形に留まって切断されない部分が残るように、押圧部材６の押し込み距離を設定している。なお、押圧面６ａも、型穴５ａと同様、基礎板４の長手方向においては、リードフレーム１の第１辺１ｂに合致させる必要はなく、それよりも大きければよい。

次に、保持枠３からリードフレーム１が突出した状態の基礎板４を、型枠台５及び押圧部材６から取り出し、図８に示すように、該基礎板４の表面側に第１平板台７を当てがう。そして、第２平板台８をリードフレーム１の裏面に押し当てて、図９に示すように、当該第２平板台８を動かして、再度、リードフレーム１を保持枠体３内に押し込む。

このことによって、前記境界領域ＡＲが再変形して境界線１ｃで切断され、リードフレーム１は保持枠体３から周囲を切断された状態となる。一方、リードフレーム１は、保持枠体３に無理矢理押し込まれて嵌め込まれるわけであるから、切断されているとはいえ、そのことによってリードフレーム１には、周囲の保持枠体３から圧縮力が作用し、該保持枠体３に保持されることとなる。なお、このとき、リードフレーム１の外形は、厚み方向において表面側がわずかに大きく、裏面側がわずかに小さい形状となるとともに、保持枠体３の内形は、厚み方向において表面側がわずかに大きく、裏面側がわずかに小さい状態となる。

次に、リードフレーム１が保持枠体３に保持される理由を詳述する。
押圧部材６による最初の押圧で、リードフレーム１の裏面外周縁部にダレ部が形成される一方、次の押し戻し変形によって、リードフレーム１の表面外周縁部にもダレ部が形成される。したがって、保持状態では、保持枠体３とリードフレーム１との間には、リードフレーム１の表裏面の外周縁部にそれぞれ生成されているダレ部による空隙が生じていることとなる。しかして、この空隙分の体積が、リードフレーム１の厚み方向中央部分に集まってその外形をわずかに拡げ、又は保持枠体３の厚み方向中央部分に集まってその内形をわずかに狭めることとなる。つまり、狭い内形の保持枠体３に広い外形のリードフレーム１が無理矢理押し込まれることとなり、その力で、リードフレーム１は保持枠体３に保持されることとなる。

一方、リフレクタ部材２も同様の方法で製造し、保持枠体３にリフレクタ部材２が切断されながら、周囲からの押圧力によって保持された状態にする。

ところで、この実施形態では、リードフレーム１とリフレクタ部材２とは、同形状の基礎板４を用いて、同数を同ピッチで形成している。

そこで、ここではこのことを利用して、図１０に示すように、リードフレーム１及びリフレクタ部材２のそれぞれを、保持枠体３から取り外されていない状態で、一挙に貼り付ける。貼り付けには、前記絶縁性接着剤１ａを用いる。このときに、スリット状の第２打ち抜き孔４ｂに白色絶縁性接着剤１ａを充填して導電板１１、１２、１３間が接続されるようにしてもよい。完成状態を図１１、図１２に示す。

しかして、このようなものであれば、パッケージ要素たるリードフレーム１及びリフレクタ部材２には、その表裏面外周縁部にそれぞれダレ部が形成されるとともに、その厚み方向の中央部分にわずかに盛り上がりが生じるのみで、バリが生じることはない。

しかも、リードフレーム１及びリフレクタ部材２は、保持枠体３とはそもそも切断された状態であり、周囲からの圧縮力によってのみ保持されている状態であるから、保持枠体３から切断工程を経ることなく、所定の力を厚み方向に加えることで、リードフレーム１及びリフレクタ部材２を、互いに貼り付けられた状態のまま容易に取り外すことができる。

特にこの実施形態では、リードフレーム１又はリフレクタ部材２の外形が、厚み方向において表面側がわずかに大きく、裏面側がわずかに小さい状態であるため、取り外し容易な方向性を有することとなる。すなわち、裏面側から表面側に向かってリードフレーム１又はリフレクタ部材２を押すことによって、より容易に保持枠体３からリードフレーム１を取り外すことができる。

さらに、前記工程からわかるように、リードフレーム１及びリフレクタ部材２を厚み方向に往復させるだけであり、打ち抜き加工とほとんど変わらないので、特殊治具を用いたりコストアップを招いたりすることなく、極めて容易に製造することができる。

しかも、保持枠体３に複数を取り付けた状態で、リードフレーム１とリフレクタ部材２とを貼り付けているので、単体で貼り付けるのと比べ、位置決め等が容易となり、製造簡単化に寄与しうる。

なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
例えば、押圧部材と型穴とは、同一輪郭形状でも構わない。また、前記型枠台５を外すことなく、前記第２平板台８の代わりに、型枠台５の型穴５ａから第２の押圧部材を押し出して、リードフレーム又はリフレクタ部材を保持枠体内に押し戻しても良い。

リードフレームやリフレクタ部材などのパッケージ要素は、保持枠体に面一に戻す必要はなく、面一となる手前の状態（つまりパッケージ要素の裏面が保持枠体３の裏面よりも突出した状態）でとどめてもよいし、面一よりも行き過ぎた状態（つまりパッケージ要素の表面が保持枠体３の表面よりも突出した状態）となるようにしても構わない。

さらに、リードフレームとリフレクタ部材とを、保持枠体から取り外した後、貼り付けるようにしても良い。

また、図１３に示すように、リードフレームとリフレクタ部材との押圧工程及び逆押圧工程の向きを逆さまにして、貼り付けても良い。このことによって、リードフレーム及びリフレクタ部材の外形の大きい部位がそれぞれ外側に位置づけられて貼り付けられるので、保持枠体による保持をより強固にすることができる。逆に、リードフレーム及びリフレクタ部材の外形の小さい部位が外側に位置づけられるようにすれば、取り外しをより容易にすることができる。

パッケージ要素としては、リードフレームやリフレクタ部材に限られるものではないし、パッケージ要素が３以上あって、多層に積層したものでも良い。
パッケージ要素や保持枠体の素材は金属に限られない。要は、所定以上の塑性変形が可能で粘りのある素材（例えば、所定の樹脂）であれば、本発明を適用可能である。
また、本発明は、ＬＥＤ素子用パッケージのみならず、ＩＣ素子用パッケージなどの半導体素子用パッケージや、その他の電子部品にも適用して同様の効果を奏し得る。

次に、保持枠体３に保持された電子部品Ｘを取り外して、搬送テープ（ここでは例えばエンボスキャリアテープ）１Ｘに移す工程及びそのための抜脱装置２Ｘについて、図１４〜図１７を参照して説明する。ここでの電子部品は、矩形状をなす一辺が数ｍｍ程度の金属板であり、フレキシブル基板の裏面などに貼り付けられるものである。なお、以下では、保持枠体３及びこれに取り付けられた電子部品Ｘを総称して保持枠体付き電子部品３Ｘとも言う。そして、この保持枠体付き電子部品３Ｘは、図１４に示すように、ここでは極めて長いテープ帯状をなすものであるとする。

しかして、前記抜脱装置２Ｘは、図１５、図１６に示すように、電子部品Ｘの外輪郭形状と略同一の断面形状を有した柱状のパンチ部材２Ｘ１と、このパンチ部材２Ｘ１を、保持枠体３に保持されている電子部品Ｘと対応するように縦列に保持するパンチ保持プレート２Ｘ２と、該パンチ保持プレート２Ｘ２を上下に進退させてパンチ部材２Ｘ１をその延伸方向（上下方向）に沿って進退させる図示しない駆動機構と、前記パンチ部材２Ｘ１がスライド可能に貫通する複数の貫通孔２Ｘａを有した払い落としプレート２Ｘ４と、前記払い落としプレート２Ｘ４からパンチ部材２Ｘ１の進退方向に所定距離離間させて配置され、下降してきたパンチ部材２Ｘ１がスライド可能に貫通する複数の貫通孔２Ｘｂを有したダイプレート２Ｘ５とを具備したものである。

そして、保持枠体付き電子部品３Ｘは、かかる抜脱装置２Ｘにおける払い落としプレート２Ｘ４とダイプレート２Ｘ５との間に配置され、エンボスキャリアテープ１Ｘは、そのパッケージ収容部１Ｘａが電子部品Ｘの直下に位置するように配置される。

このような構成において、図１７（ａ）に示すように、まず保持枠体付き電子部品３Ｘとエンボスキャリアテープ１Ｘが同期して長手方向に送られてくる。このとき、パンチ部材２Ｘ１は、その先端が、保持枠体付き電子部品３Ｘよりも上方にあって、より詳細には払い落としプレート２Ｘ４の貫通孔２Ｘａ内に設定した退避位置に位置づけられている。

そして、保持枠体付き電子部品３Ｘが、払い落としプレート２Ｘ４とダイプレート２Ｘ５との間を挿通し、その送り方向先端にある電子部品Ｘが、同先端にあるパンチ部材２Ｘ１の直下にまでくると、そこで保持枠体付き電子部品３Ｘ及びエンボスキャリアテープ１Ｘが停止し、図１７（ｂ）に示すように、パンチ部材２Ｘ１が下降して電子部品Ｘを保持枠体３から打ち抜き、そのままダイプレート２Ｘ５を貫通又は半貫通した打ち抜き位置まで進行する。

その結果、図１７（ｃ）に示すように、打ち抜かれた複数の電子部品Ｘは、ダイプレート２Ｘ５の貫通孔２Ｘｂを通過して、その下にあるエンボスキャリアテープ１Ｘのパッケージ収容部１Ｘａに落とし込まれる。

次に、パンチ部材２Ｘ１は、上昇して再度前記退避位置に戻る。このとき、保持枠体３がパンチ部材２Ｘ１の動きに伴って連れ上がるが、払い落としプレート２Ｘ４でパンチ部材２Ｘ１から払い落とされる。
その後、保持枠体付き電子部品３Ｘ及びエンボスキャリアテープ１Ｘが、長手方向にさらに送られて、同じ動作が繰り返される。

なお、かかる保持枠体付き電子部品は、前記実施形態のように、矩形状をなすものでもよく、その場合は、保持枠体付き電子部品を次々バッチ式で抜脱装置に装着すればよい。
その他、本発明はその主旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。

１００・・・半導体素子用パッケージ
１・・・リードフレーム（パッケージ要素）
２・・・リフレクタ部材（パッケージ要素）
３・・・保持枠体
１ａ・・・絶縁性接着剤
１ｃ・・・境界線
ＡＲ・・・境界領域
５・・・型枠台
５ａ・・・型穴
６・・・押圧部材
６ａ・・・押圧面

Claims (8)

1. 周囲の一部又は全部を保持枠体に一体に連結された電子部品を、その一面側から押圧して該電子部品と保持枠体との境界線を含む境界領域を変形させ、元の位置から移動させる押圧工程と
   該押圧工程の後、前記電子部品を他面側から押し込み、前記境界領域に逆向きの力を与えて前記境界線で切断するとともに、その際に該電子部品が前記境界領域を再変形させながら保持枠体側に戻ることによって生じる、保持枠体からの電子部品の周囲への圧縮力によって、電子部品を保持枠体に保持させる逆押圧工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 前記押圧工程において、保持枠体及び電子部品の境界線に輪郭が略合致する型穴を有した型枠台を、電子部品の他面に添設するとともに、前記型穴と同一またはわずかに大きい輪郭の押圧面を有した押圧部材を電子部品の一面側に設置して、該押圧部材によって、電子部品を型穴内に向かって押圧することを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
3. 前記電子部品が、半導体素子用パッケージを構成するパッケージ要素である請求項１又は２記載の電子部品の製造方法。
4. 前記半導体素子がＬＥＤ素子であり、前記パッケージ要素がリードフレーム及びこのリードフレームに接着されるリフレクタ部材であって、
   複数のリードフレームが保持枠体に保持されているとともに、前記リードフレームと同じ位置関係となるように複数のリフレクタ部材が別の保持枠体に保持されており、
   前記リードフレーム及びリフレクタ部材を各保持枠体にそれぞれ押圧保持させた状態で、リードフレーム及びリフレクタ部材を接着するようにしていることを特徴とする請求項３記載の電子部品の製造方法。
5. 前記リードフレーム及びリフレクタ部材が金属製のものであり、絶縁性接着剤によってリードフレーム及びリフレクタ部材を接着することを特徴とする請求項４記載の電子部品の製造方法。
6. 周囲の一部又は全部を保持枠体に一体に連結された電子部品を、その一面側から押圧して該電子部品と保持枠体との境界線を含む境界領域を変形させ、元の位置から移動させた後、前記電子部品を他面側から押し込み、前記境界領域に逆向きの力を与えて前記境界線で切断するとともに、その際に該電子部品が前記境界領域を再変形させながら保持枠体側に戻ることによって生じる、保持枠体からの電子部品の周囲への圧縮力によって、電子部品を保持枠体に保持させてあることを特徴とする保持枠体付き電子部品。
7. 請求項６記載の保持枠体付き電子部品を保持枠体から抜脱するための抜脱装置であって、
   電子部品の外輪郭形状と略同一又はそれよりも小さい断面形状を有する柱状のパンチ部材と、
   該パンチ部材を、その延伸方向に沿って打ち抜き位置と退避位置との間で進退させる駆動機構とを具備し、
   保持枠体に保持されている前記電子部品が、前記退避位置でのパンチ部材の先端位置と前記打ち抜き位置での前記パンチ部材の先端位置との間であって、パンチ部材の延伸方向から視てパンチ部材と対応する位置に配置されるように構成してあることを特徴とする抜脱装置。
8. 前記パンチ部材がスライド可能に貫通する複数の貫通孔を有した払い落としプレートと、前記払い落としプレートからパンチ部材の進退方向に所定距離離間させて配置され、進行してきたパンチ部材がスライド可能に貫通する複数の貫通孔を有したダイプレートとを具備し、これら払い落としプレート及びダイプレートの間に、保持枠体に保持されている前記電子部品が配置されるように構成してある請求項７記載の抜脱装置。