JP2013140545A - 電子素子を内蔵したカードの製作方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】カードの厚みを正確に制御でき、外層が剥がれにくい電子素子を内蔵したカードの製作方法を提供すること。
【解決手段】第1外層2と粘着性を持たない剥離層5の間に結合材料4と電子素子3を配置し、電子素子3を結合材料4で被覆してプレスを行い、第1外層2と剥離層5の距離が予め定めた厚みに達した後、結合材料4を固化させて第1外層2と電子素子3が結合された被覆体を形成し、剥離層5を除去してラミネート半成体とし、さらに片面に粘着性を備えた第2外層をラミネート半成体に積層してプレスを行い、第2外層の粘着性を備えた面と結合材料4を結合させてラミネート完成体とし、ラミネート完成体をカットしてカードを形成する。
【選択図】図4
【解決手段】第1外層2と粘着性を持たない剥離層5の間に結合材料4と電子素子3を配置し、電子素子3を結合材料4で被覆してプレスを行い、第1外層2と剥離層5の距離が予め定めた厚みに達した後、結合材料4を固化させて第1外層2と電子素子3が結合された被覆体を形成し、剥離層5を除去してラミネート半成体とし、さらに片面に粘着性を備えた第2外層をラミネート半成体に積層してプレスを行い、第2外層の粘着性を備えた面と結合材料4を結合させてラミネート完成体とし、ラミネート完成体をカットしてカードを形成する。
【選択図】図4
Description
本発明は、電子素子を内蔵したカードの製作方法に関し、第1外層と粘着性を持たない剥離層の間に電子素子を結合材料で被覆して配置し、プレスを経て予め定めた厚みにした上で結合材料を固化させて被覆体を形成し、前記剥離層を外してラミネート半成体とし、第2外層の粘着性を備えた面を前記ラミネート半成体に積層して第2外層とラミネート半成体をプレスし、第2外層の粘着性を備えた面と結合材料を結合させてラミネート完成体を形成し、これを切断してカードを形成する、電子素子を内蔵したカードの製作方法に関する。
科学技術の進歩に伴い、一般の人々が消費や現金引出しに使用する電子カードは機能が目覚しく向上しており、それに伴って詐欺や盗用の状況も増加している。現在使用されている電子カードには、ディスプレイとキーパッドを設置した新型電子カード(スマートカードとも呼ばれる)があり、電子カード上のディスプレイとキーパッドを利用して使用者がこのカードで消費するとき、またはこのカードを使用するときに確認と認証の動作を行い、使用の安全性を高めている。
上述の電子カード(スマートカード)の製作過程では、加工過程中の重要な手順として制御用の回路基板をカード内に埋め込む必要があり、回路基板の埋め込みを待ってからカードをパッケージして加工を完了している。
従来のカードの加工方法は、まず回路素子をカードプラスチック本体中に埋め込み、その後、2枚の外層薄膜シートでカード表面と裏面を被覆して接着する工程を含む。前記外層シートは一般にPVC、PET、PCまたは金属等の材質から成り、材質の特性に基づいて接着剤または加熱を利用し、外層シートに熱溶融を生じさせ、カード本体と結合させる。
従来のカードの加工方法は、まず回路素子をカードプラスチック本体中に埋め込み、その後、2枚の外層薄膜シートでカード表面と裏面を被覆して接着する工程を含む。前記外層シートは一般にPVC、PET、PCまたは金属等の材質から成り、材質の特性に基づいて接着剤または加熱を利用し、外層シートに熱溶融を生じさせ、カード本体と結合させる。
しかしながら、上述の加工工程は、加工時にカード本体の厚みを制御するために実際の使用上の要求を満たすことができなくなっており、電子カード(スマートカード)の機能が強大になったり、無線アンテナ等電子素子を付加する必要が生じたりすると、カード本体が厚すぎたり、電子素子の位置が不正確になったりすることがある。このため、カード製作時の加工方法が重要性を増している。
生産加工で最大の問題は、回路板をカード内に埋め込むとき、パッケージの過程で問題があるとその厚みと品質に影響する可能性があり、使用者の操作時に問題を引き起こすことがある点である。加工品質と全体の生産能力を向上し、同時にコストを抑える必要がある中で、業界または実際の応用上解決が必要とされる重要な欠点となっており、改善が待たれている。
生産加工で最大の問題は、回路板をカード内に埋め込むとき、パッケージの過程で問題があるとその厚みと品質に影響する可能性があり、使用者の操作時に問題を引き起こすことがある点である。加工品質と全体の生産能力を向上し、同時にコストを抑える必要がある中で、業界または実際の応用上解決が必要とされる重要な欠点となっており、改善が待たれている。
本発明が解決しようとする第1の課題は、カードの厚みを正確に制御できる、電子素子を内蔵したカードの製作方法を提供することにある。
本発明の第2の課題は、電子素子が予め定めた位置上に効果的に制御され、位置ずれを生じることがない、電子素子を内蔵したカードの製作方法を提供することにある。
本発明の第2の課題は、電子素子が予め定めた位置上に効果的に制御され、位置ずれを生じることがない、電子素子を内蔵したカードの製作方法を提供することにある。
第1の目的を達成するため、本発明の電子素子を内蔵したカードの製作方法は、第1外層と粘着性を持たない剥離層の間に結合材料と電子素子が配置され、電子素子を結合材料で被覆してからプレスを行い、前記第1外層と剥離層が予め定めた厚みに達した後、前記結合材料を固化させて前記第1外層と電子素子が結合された被覆体を形成し、前記剥離層を除去してラミネート半成体とし、さらに片面に粘着性を備えた第2外層を前記ラミネート半成体に積層してプレスを行い、第2外層の粘着性を備えた面と結合材料を固化結合させてラミネート完成体とし、前記ラミネート完成体をカットしてカードが形成される。
第2の目的を達成するため、本発明の電子素子を内蔵したカードの製作方法は、位置決め構造体を利用して前記電子素子を位置決めし、第1外層上に配置する。
第2の目的を達成するため、本発明の電子素子を内蔵したカードの製作方法は、位置決め構造体を利用して前記電子素子を位置決めし、第1外層上に配置する。
作業台上等に配置した第1外層上に結合材料を配置し、電子素子を前記結合材料上に配置し、前記電子素子上にさらに一層の結合材料を配置し、前記結合材料上に、粘着性を持たない接触面を第1外層方向に向けて剥離層を配置してから、プレスを行い、前記第1外層と前記剥離層の相互間の距離を予め定めた厚みで位置決めし、前記結合材料を固化させて被覆体を形成し、次いで、前記被覆体の前記剥離層を除去してラミネート半成体とし、片面に粘着性を備えた第2外層を前記ラミネート半成体に積層し、前記第2外層の粘着面と前記ラミネート半成体の結合材料を相互に接触させた後、前記第2外層と前記ラミネート半成体をプレスし、前記第2外層の粘着面と前記結合材料を固化結合させてラミネート完成体とし、前記ラミネート完成体をカットしてカードを形成する。
前記第1外層と前記剥離層の配置は、状況に応じて配置順序を入れ替えることができる。先に剥離層を作業台上等に配置した場合は、電子素子と結合材料を前記剥離層上に配置してから、第1外層を配置してプレス作業を行い、前記剥離層と第1外層を予め定めた厚みで位置決めし、前記結合材料を固化させて被覆体を形成した後、被覆体の剥離層を除去してラミネート半成体とする。
第2外層とラミネート半成体のプレス成型作業は、加工工程または加工環境の状態に応じて調整することができる。
例えば、先に結合材料を上に向けてラミネート半成体を作業台上に配置し、前記第2外層の粘着面を結合材料に向けて重ねて接触させ、プレス作業を行ってもよい。
或いは、先に第2外層を裏返し粘着面を上に向けて作業台上に配置し、ラミネート半成体を裏返してその結合材料を前記第2外層の粘着面に向けて重ねて接触させ、後続のプレス作業を行ってもよい。
例えば、先に結合材料を上に向けてラミネート半成体を作業台上に配置し、前記第2外層の粘着面を結合材料に向けて重ねて接触させ、プレス作業を行ってもよい。
或いは、先に第2外層を裏返し粘着面を上に向けて作業台上に配置し、ラミネート半成体を裏返してその結合材料を前記第2外層の粘着面に向けて重ねて接触させ、後続のプレス作業を行ってもよい。
本発明によれば、第1外層と粘着性を持たない剥離層の間に少なくとも1つの電子素子と結合材料を配置し、剥離層を利用してプレスすることにより、前記第1外層と剥離層の距離を予め定めた厚みにし、前記結合材料によって第1外層と電子素子を結合し、剥離層を取り外してから、第2外層の粘着面と結合材料を固化させて結合させるため、電子カードを所定の厚みに正確に加工しやすく、しかも、外層が脱落しにくく、且つ製作コストを抑え、収益性を高めることができ、また良品率を高め、カードの品質及び加工の利便性を一層向上することができる。
本発明の電子素子を内蔵したカードの製作方法は、主に作業台上で同時に複数かつ大面積のカード成型体を製作し、完成後予め定めたサイズに基づきカットして単一のカードとするものであって、加工時は、まず、第1外層と剥離層の間に電子素子及び結合材料を配置し、剥離層を利用してプレスして第1外層と電子素子を結合材料により結合して被覆体を形成した後、剥離層を除去してラミネート半成体としてから、第2外層と結合させてラミネート完成体を完成させ、カットしてカードとする製作方法である。
図1〜図10は本発明の実施例1を示す。
本発明のカードの製作加工時は、図1〜図3に示すように、作業台1上にまず第1外層2を配置する。第1外層2は固体材料であり、多くがPVC、PET、PC、PETG、プラスチックまたは金属等の材質から成る。
第1外層2を配置した後、結合材料4を第1外層2上に配置し、少なくとも1つの電子素子3をこの結合材料4上に設置し(図3参照)、電子素子3を位置決めした後、さらに一層の結合材料4を電子素子3上に配置してこれを被覆する(図2参照)。電子素子3はプリント配線板、アンテナ等、予め製作済みの完成した電子部材とする。
本発明のカードの製作加工時は、図1〜図3に示すように、作業台1上にまず第1外層2を配置する。第1外層2は固体材料であり、多くがPVC、PET、PC、PETG、プラスチックまたは金属等の材質から成る。
第1外層2を配置した後、結合材料4を第1外層2上に配置し、少なくとも1つの電子素子3をこの結合材料4上に設置し(図3参照)、電子素子3を位置決めした後、さらに一層の結合材料4を電子素子3上に配置してこれを被覆する(図2参照)。電子素子3はプリント配線板、アンテナ等、予め製作済みの完成した電子部材とする。
図4〜図6に示すように、剥離層5を結合材料4上に配置するが、剥離層5は除去可能な特性を持たせるためにいずれか一面を粘着性を持たない接触面51とする。剥離層5を配置するときは、粘着性を持たない接触面51を第1外層2の方向に向けて配置し、後続の加工後に離脱可能とする。
剥離層5を位置決めした後、プレス作業を行い、作業台1で上下から圧力をかけて、第1外層2と剥離層5を圧力によって相互に一定の距離まで移動させ、予め定めた厚みに達した後、結合材料4を材質の特性により速やかに固化させて、固化後に第1外層2と電子素子3が結合された被覆体6が形成される(被覆体6の形態は図6を参照)。
剥離層5を位置決めした後、プレス作業を行い、作業台1で上下から圧力をかけて、第1外層2と剥離層5を圧力によって相互に一定の距離まで移動させ、予め定めた厚みに達した後、結合材料4を材質の特性により速やかに固化させて、固化後に第1外層2と電子素子3が結合された被覆体6が形成される(被覆体6の形態は図6を参照)。
次いで、図7に示すように、剥離層5の除去作業を行う。剥離層5を除去して粘着性を持たない接触面51と結合材料4を離脱させると、電子素子3を内蔵したラミネート半成体7が完成する。図から分かるように、ラミネート半成体7では、結合材料4を利用して電子素子3と第1外層2が相互に結合されている。
ラミネート半成体7の完成後、図8〜図10に示すように、第2外層の結合作業を行う。
この工程では、まず、図8に示すように、第2外層8をラミネート半成体7上に配置する。第2外層8はいずれか一面が粘着性を備えた粘着面81であり、第2外層8の粘着面81に予め接着材料または接着剤等の粘着材料を塗布し、粘着性を持たせる。配置時は第2外層8の粘着面81をラミネート半成体7の第1外層2方向に向けて配置し、かつ結合材料4と相互に接触させる。
第2外層8をラミネート半成体7上に確実に配置した後、図9に示すようにプレス作業を行い、第2外層8とラミネート半成体7を上下から圧力をかけてプレスし、第2外層8の粘着面81と結合材料4が確実に結合されて固化後、電子素子3が第1外層2と第2外層8間に埋め込まれたラミネート完成体9が形成される(図10参照)。
ラミネート完成体9の完成後は、予め定めたサイズにカットしてカードの製作を完了することができる。
この工程では、まず、図8に示すように、第2外層8をラミネート半成体7上に配置する。第2外層8はいずれか一面が粘着性を備えた粘着面81であり、第2外層8の粘着面81に予め接着材料または接着剤等の粘着材料を塗布し、粘着性を持たせる。配置時は第2外層8の粘着面81をラミネート半成体7の第1外層2方向に向けて配置し、かつ結合材料4と相互に接触させる。
第2外層8をラミネート半成体7上に確実に配置した後、図9に示すようにプレス作業を行い、第2外層8とラミネート半成体7を上下から圧力をかけてプレスし、第2外層8の粘着面81と結合材料4が確実に結合されて固化後、電子素子3が第1外層2と第2外層8間に埋め込まれたラミネート完成体9が形成される(図10参照)。
ラミネート完成体9の完成後は、予め定めたサイズにカットしてカードの製作を完了することができる。
図11及び図12に、本発明の実施例2を示す。本発明の製作方法によると、電子素子3を第1外層2または結合材料4に配置するとき、配置動作が不適切等の要因のため、電子素子3の位置が不正確になることがあるが、実施例2では、電子素子3を正確に位置決めしてずれを生じさせないようにするために、電子素子3の配置時は位置決め構造体10を利用して補助する。
位置決め構造体10は、電子素子3を収容できる収容空間11を備え、実際の操作時は電子素子3を配置する前に、先に位置決め構造体10を第1外層2または結合材料4上に配置し、位置決め構造体10が位置決めされた後、収容空間11内に電子素子3を配置し、これにより電子素子3を加工の前に正確な位置に配置することができる。
なお、予め、電子素子3を位置決め構造体10の収容空間11内に配置して結合させてから、電子素子3を組み込んだ位置決め構造体10を第1外層2または結合材料4上に配置してもよく、この方法によっても電子素子3を加工の前に正確な位置に配置でき、カード製作の良品率を一層高めることができる。
その他の構成は実施例1と同様である。
位置決め構造体10は、電子素子3を収容できる収容空間11を備え、実際の操作時は電子素子3を配置する前に、先に位置決め構造体10を第1外層2または結合材料4上に配置し、位置決め構造体10が位置決めされた後、収容空間11内に電子素子3を配置し、これにより電子素子3を加工の前に正確な位置に配置することができる。
なお、予め、電子素子3を位置決め構造体10の収容空間11内に配置して結合させてから、電子素子3を組み込んだ位置決め構造体10を第1外層2または結合材料4上に配置してもよく、この方法によっても電子素子3を加工の前に正確な位置に配置でき、カード製作の良品率を一層高めることができる。
その他の構成は実施例1と同様である。
図13〜図15は、本発明の実施例3を示す。
図13に示すように、作業台1上にまず第1外層2を配置し、第1外層2の配置後少なくとも1つの電子素子3を第1外層2上に設置し、電子素子3を設置して位置決めした後、電子素子3上を被覆して結合材料4を配置する(図14参照)。
次いで、剥離層5を結合材料4上に配置する。剥離層5は、除去可能な特性を持たせるためにいずれか一面を粘着性を持たない接触面51とし、剥離層5の配置時は粘着性を持たない接触面51を第1外層2方向に向けて配置して、後続の加工後取り外すことができるようにする。
図13に示すように、作業台1上にまず第1外層2を配置し、第1外層2の配置後少なくとも1つの電子素子3を第1外層2上に設置し、電子素子3を設置して位置決めした後、電子素子3上を被覆して結合材料4を配置する(図14参照)。
次いで、剥離層5を結合材料4上に配置する。剥離層5は、除去可能な特性を持たせるためにいずれか一面を粘着性を持たない接触面51とし、剥離層5の配置時は粘着性を持たない接触面51を第1外層2方向に向けて配置して、後続の加工後取り外すことができるようにする。
剥離層5を確実に位置決めした後、図15に示すようにプレス作業を行い、作業台1で上下から圧力をかけて前記第1外層2と剥離層5を圧力によって相互に一定の距離まで移動させ、予め定めた厚みに達した後、上述の結合材料4を材質の特性により速やかに固化させ、固化後に被覆体6が形成される。
被覆体6が完成した後、図7〜図10に示す工程と同様に剥離層5の除去と第2外層8の加工作業を行い、ラミネート完成体9が完成し、これを予め定めたサイズにカットしてカード製作が完了する。
被覆体6が完成した後、図7〜図10に示す工程と同様に剥離層5の除去と第2外層8の加工作業を行い、ラミネート完成体9が完成し、これを予め定めたサイズにカットしてカード製作が完了する。
図16〜図18に本発明の実施例4を示す。
図16に示すように、作業台1上にまず第1外層2を配置し、第1外層2の配置後、結合材料4を第1外層2上に配置してから、少なくとも1つの電子素子3を上述の結合材料4に被覆されるように設置する(図17参照)。
次いで、剥離層5を前記結合材料4上に配置する。剥離層5は除去可能な特性を持たせるためにいずれか一面を粘着性を持たない接触面51とし、剥離層5の配置時は粘着性を持たない接触面51を第1外層2方向に向けて配置して、後続の加工後取り外すことができるようにする。
図16に示すように、作業台1上にまず第1外層2を配置し、第1外層2の配置後、結合材料4を第1外層2上に配置してから、少なくとも1つの電子素子3を上述の結合材料4に被覆されるように設置する(図17参照)。
次いで、剥離層5を前記結合材料4上に配置する。剥離層5は除去可能な特性を持たせるためにいずれか一面を粘着性を持たない接触面51とし、剥離層5の配置時は粘着性を持たない接触面51を第1外層2方向に向けて配置して、後続の加工後取り外すことができるようにする。
剥離層5を確実に位置決めした後、図18に示すように、プレス作業を行い、作業台1で上下から圧力をかけて第1外層2と剥離層5を圧力によって相互に一定の距離まで移動させ、予め定めた厚みに達した後、上述の結合材料4を材質の特性により速やかに固化させて、固化後に被覆体6が形成される。
被覆体6が完成した後、図7〜図10に示す工程と同様に剥離層5の除去と第2外層8の加工作業を行い、ラミネート完成体9が完成し、これを予め定めたサイズにカットしてカード製作が完了する。
被覆体6が完成した後、図7〜図10に示す工程と同様に剥離層5の除去と第2外層8の加工作業を行い、ラミネート完成体9が完成し、これを予め定めたサイズにカットしてカード製作が完了する。
なお、実施例3及び4において、電子素子3の正確な位置決めのため、図11及び図12に示すように、先に位置決め構造体10を第1外層2または結合材料4上に配置し、位置決め構造体10が位置決めされた後、収容空間11内に電子素子3を配置することができる。または、予め電子素子3を位置決め構造体10の収容空間11内に設置して結合させてから、電子素子3を組み込んだ位置決め構造体10を第1外層2または結合材料4上に配置してもよく、この方法によっても電子素子3を加工の前に正確な位置に配置でき、カード製作の良品率を一層高めることができる。
図19〜図21は本発明の実施例5を示す。実施例5では、第1外層2及び剥離層5の順序を入れ替えて配置してある。
即ち、図19に示すように、作業台1上に剥離層5を配置する。その際、剥離層5の粘着性を持たない接触面51を上に向け、電子素子3及び結合材料4を剥離層5の接触面51上に配置した後、第1外層2を剥離層5の方向に向けて結合材料4上に配置する。
次いで、プレス作業を行って、図20に示すように、剥離層5と第1外層2を予め定めた厚みで位置決めすると共に、結合材料4を固化させて被覆体6を形成し、その後、図21に示すように、被覆体6の剥離層5を除去してラミネート半成体7とする。
ラミネート半成体7が完成した後、図8に示す工程と同様に、結合材料4を上に向けてラミネート半成体7を作業台1上に配置し、第2外層8の粘着面81をラミネート半成体7の第1外層2方向に向け、第2外層8の粘着面81を下に向けてラミネート半成体7の結合材料4に重ねて配置してから後続のプレス作業を行う。
即ち、図19に示すように、作業台1上に剥離層5を配置する。その際、剥離層5の粘着性を持たない接触面51を上に向け、電子素子3及び結合材料4を剥離層5の接触面51上に配置した後、第1外層2を剥離層5の方向に向けて結合材料4上に配置する。
次いで、プレス作業を行って、図20に示すように、剥離層5と第1外層2を予め定めた厚みで位置決めすると共に、結合材料4を固化させて被覆体6を形成し、その後、図21に示すように、被覆体6の剥離層5を除去してラミネート半成体7とする。
ラミネート半成体7が完成した後、図8に示す工程と同様に、結合材料4を上に向けてラミネート半成体7を作業台1上に配置し、第2外層8の粘着面81をラミネート半成体7の第1外層2方向に向け、第2外層8の粘着面81を下に向けてラミネート半成体7の結合材料4に重ねて配置してから後続のプレス作業を行う。
図22は本発明の実施例6を示す。
実施例6では、実施例5においてラミネート半成体7を形成した後、先に第2外層8を裏返してその粘着面81を上に向けて作業台1上に配置し、さらにラミネート半成体7を裏返してその結合材料4を第2外層8の粘着面81方向に向けて重ねて接触させ、後続のプレス作業を行う。
実施例6では、実施例5においてラミネート半成体7を形成した後、先に第2外層8を裏返してその粘着面81を上に向けて作業台1上に配置し、さらにラミネート半成体7を裏返してその結合材料4を第2外層8の粘着面81方向に向けて重ねて接触させ、後続のプレス作業を行う。
本発明の製造方法は、第1外層2及び粘着性を持たない剥離層5を利用して結合材料4と電子素子3をその間にパッケージし、かつ結合材料4で電子素子3を被覆してプレス後に被覆体6を形成する。
第1外層2及び剥離層5は加工状況に応じて配置順序を調整できる。剥離層5を先に配置した後、電子素子3及び結合材料4を配置して、結合材料4上に第1外層2を配置し、プレスを経て結合材料4が固化すると被覆体6が形成され、剥離層5を外すとラミネート半成体7となる。
第2外層8とラミネート半成体7の結合は、第2外層8を、その粘着面81を上にして作業台1上に置き、ラミネート半成体7を裏返した後その結合材料4を第2外層8の粘着面81方向に向けて重ねて配置することを選択してもよい。第2外層8とラミネート半成体7をプレスし、第2外層8の粘着面81と結合材料4を固化させてラミネート完成体9を形成し、ラミネート完成体9をカットしてカードを形成することで、電子カードの厚みの要求を満たすことができる。また、本発明の方法によって製作した電子カードは、外層が脱落しやすいという問題を解決できる。且つ本発明は全体の製作コストを抑え、収益性を高めることができ、また複数回の実験を経て最良の加工モードを生み出し、良品率を高め、カードの品質及び加工の利便性を一層向上することができる。
第1外層2及び剥離層5は加工状況に応じて配置順序を調整できる。剥離層5を先に配置した後、電子素子3及び結合材料4を配置して、結合材料4上に第1外層2を配置し、プレスを経て結合材料4が固化すると被覆体6が形成され、剥離層5を外すとラミネート半成体7となる。
第2外層8とラミネート半成体7の結合は、第2外層8を、その粘着面81を上にして作業台1上に置き、ラミネート半成体7を裏返した後その結合材料4を第2外層8の粘着面81方向に向けて重ねて配置することを選択してもよい。第2外層8とラミネート半成体7をプレスし、第2外層8の粘着面81と結合材料4を固化させてラミネート完成体9を形成し、ラミネート完成体9をカットしてカードを形成することで、電子カードの厚みの要求を満たすことができる。また、本発明の方法によって製作した電子カードは、外層が脱落しやすいという問題を解決できる。且つ本発明は全体の製作コストを抑え、収益性を高めることができ、また複数回の実験を経て最良の加工モードを生み出し、良品率を高め、カードの品質及び加工の利便性を一層向上することができる。
以上の説明は、本発明の最良の実施例に基づいたものであり、これにより本発明の権利範囲を限定することはできず、本発明の特許請求の範囲から逸脱しない変更や修飾はすべて本発明の権利範囲に含まれる。
1 作業台
2 第1外層
3 電子素子
4 結合材料
5 剥離層
51 接触面
6 被覆体
7 ラミネート半成体
8 第2外層
81 粘着面
9 ラミネート完成体
10 位置決め構造体
11 収容空間
2 第1外層
3 電子素子
4 結合材料
5 剥離層
51 接触面
6 被覆体
7 ラミネート半成体
8 第2外層
81 粘着面
9 ラミネート完成体
10 位置決め構造体
11 収容空間
Claims (24)
- 電子素子を内蔵したカードの製作方法であって、
(a)第1外層上に結合材料を配置する工程と、
(b)少なくとも1つの電子素子を前記結合材料上に配置する工程と、
(c)前記電子素子上にさらに一層の結合材料を配置する工程と、
(d)前記結合材料上に、粘着性を持たない接触面を第1外層方向に向けて剥離層を配置する工程と、
(e)プレスを行い、前記第1外層と前記剥離層の相互間の距離を予め定めた厚みで位置決めし、前記結合材料を固化させて被覆体を形成する工程と、
(f)前記被覆体の前記剥離層を除去してラミネート半成体とする工程と、
(g)片面に粘着性を備えた第2外層を前記ラミネート半成体に積層し、前記第2外層の粘着面と前記ラミネート半成体の結合材料を相互に接触させる工程と、
(h)前記第2外層と前記ラミネート半成体をプレスし、前記第2外層の粘着面と前記結合材料を結合させてラミネート完成体とし、前記ラミネート完成体をカットしてカードを形成する工程と、
を含むことを特徴とする、電子素子を内蔵したカードの製作方法。 - 前記工程(b)において、位置決め構造体を前記結合材料上に配置して位置決めした後、前記位置決め構造体に前記電子素子を配置することを特徴とする、請求項1に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
- 前記工程(b)において、予め電子素子を位置決め構造体に組み込んでから、前記電子素子が組み込まれた前記位置決め構造体を前記結合材料上に配置することを特徴とする、請求項1に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
- 前記工程(g)において、前記第2外層をその粘着面を上に向けて作業台上に配置してから、前記ラミネート半成体を、その結合材料を前記第2外層の粘着面方向に向けて重ねて配置し、前記第2外層の粘着面と結合材料を接触させることを特徴とする、請求項1に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
- 電子素子を内蔵したカードの製作方法であって、
(a)剥離層の粘着性を持たない接触面上に結合材料を配置する工程と、
(b)少なくとも1つの電子素子を前記結合材料上に配置する工程と、
(c)前記電子素子上にさらに一層の結合材料を配置する工程と、
(d)第1外層を前記結合材料上に配置する工程と、
(e)プレスを行い、前記剥離層と前記第1外層を予め定めた相互間の厚みで位置決めし、前記結合材料を固化させて被覆体を形成する工程と、
(f)前記被覆体の前記剥離層を除去してラミネート半成体とする工程と、
(g)片面に粘着性を備えた第2外層を前記ラミネート半成体に積層し、前記第2外層の粘着面とラミネート半成体の結合材料を相互に接触させる工程と、
(h)前記第2外層と前記ラミネート半成体をプレスし、前記第2外層の粘着面と前記結合材料を結合させてラミネート完成体とし、前記ラミネート完成体をカットしてカードを形成する工程と、
を含むことを特徴とする、電子素子を内蔵したカードの製作方法。 - 前記工程(b)において、位置決め構造体を前記結合材料上に配置して位置決めした後、前記位置決め構造体に前記電子素子を配置することを特徴とする、請求項5に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
- 前記工程(b)において、予め電子素子を位置決め構造体に組み込んでから、前記電子素子が組み込まれた前記位置決め構造体を前記結合材料上に配置することを特徴とする、請求項5に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
- 前記工程(g)において、前記第2外層をその粘着面を上に向けて作業台上に配置してから、前記ラミネート半成体を、その結合材料を前記第2外層の粘着面方向に向けて重ねて配置し、前記第2外層の粘着面と結合材料を接触させることを特徴とする、請求項5に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
- 電子素子を内蔵したカードの製作方法であって、
(a)第1外層上に少なくとも1つの電子素子を配置する工程と、
(b)前記電子素子上に一層の結合材料を配置する工程と、
(c)前記結合材料上に、粘着性を持たない接触面を前記第1外層の方向に向けて剥離層を配置する工程と、
(d)プレスを行い、前記第1外層と剥離層を予め定めた相互間の厚みで位置決めし、前記結合材料を固化させて被覆体を形成する工程と、
(e)前記被覆体の前記剥離層を除去してラミネート半成体とする工程と、
(f)片面に粘着性を備えた第2外層を前記ラミネート半成体に積層し、前記第2外層の粘着面と前記ラミネート半成体の結合材料を相互に接触させる工程と、
(g)前記第2外層と前記ラミネート半成体をプレスし、前記第2外層の粘着面と前記結合材料を結合させてラミネート完成体とし、前記ラミネート完成体をカットしてカードを形成する工程と、
を含むことを特徴とする、電子素子を内蔵したカードの製作方法。 - 前記工程(a)において、位置決め構造体を前記結合材料上に配置して位置決めした後、前記位置決め構造体に前記電子素子を配置することを特徴とする、請求項9に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
- 前記工程(a)において、予め電子素子を位置決め構造体に組み込んでから、前記電子素子が組み込まれた前記位置決め構造体を前記結合材料上に配置することを特徴とする、請求項9に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
- 前記工程(f)において、前記第2外層をその粘着面を上に向けて作業台上に配置してから、前記ラミネート半成体を、その結合材料を前記第2外層の粘着面方向に向けて重ねて配置し、前記第2外層の粘着面と結合材料を接触させることを特徴とする、請求項9に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
- 電子素子を内蔵したカードの製作方法であって、
(a)剥離層の粘着性を持たない接触面上に少なくとも1つの電子素子を配置する工程と、
(b)前記電子素子上に一層の結合材料を配置する工程と、
(c)第1外層を前記結合材料上に配置する工程と、
(d)プレスを行い、前記剥離層と前記第1外層を予め定めた相互間の厚みで位置決めし、前記結合材料を固化させて被覆体を形成する工程と、
(e)前記被覆体の前記剥離層を除去してラミネート半成体とする工程と、
(f)片面に粘着性を備えた第2外層を前記ラミネート半成体に積層し、前記第2外層の粘着面とラミネート半成体の結合材料を相互に接触させる工程と、
(g)前記第2外層と前記ラミネート半成体をプレスし、前記第2外層の粘着面と前記結合材料を結合させてラミネート完成体とし、前記ラミネート完成体をカットしてカードを形成する工程と、
を含むことを特徴とする、電子素子を内蔵したカードの製作方法。 - 前記工程(a)において、位置決め構造体を前記結合材料上に配置して位置決めした後、前記位置決め構造体に前記電子素子を配置することを特徴とする、請求項13に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
- 前記工程(a)において、予め電子素子を位置決め構造体に組み込んでから、前記電子素子が組み込まれた前記位置決め構造体を前記結合材料上に配置することを特徴とする、請求項13に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
- 前記工程(f)において、前記第2外層をその粘着面を上に向けて作業台上に配置してから、前記ラミネート半成体を、その結合材料を前記第2外層の粘着面方向に向けて重ねて配置し、前記第2外層の粘着面と結合材料を接触させることを特徴とする、請求項13に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
- 電子素子を内蔵したカードの製作方法であって、
(a)第1外層上に結合材料を配置する工程と、
(b)少なくとも1つの電子素子を前記結合材料上に配置する工程と、
(c)前記電子素子及び結合材料上に、粘着性を持たない接触面を前記第1外層方向に向けて剥離層を配置する工程と、
(d)プレスを行い、前記第1外層と前記剥離層を予め定めた相互間の厚みで位置決めし、前記結合材料を固化させて被覆体を形成する工程と、
(e)前記被覆体の前記剥離層を除去してラミネート半成体とする工程と、
(f)片面に粘着性を備えた第2外層を前記ラミネート半成体に積層し、前記第2外層の粘着面と前記ラミネート半成体の結合材料を相互に接触させる工程と、
(g)前記第2外層と前記ラミネート半成体をプレスし、前記第2外層の粘着面と前記結合材料を結合させてラミネート完成体とし、前記ラミネート完成体をカットしてカードを形成する工程と、
を含むことを特徴とする、電子素子を内蔵したカードの製作方法。 - 前記工程(b)において、位置決め構造体を前記結合材料上に配置して位置決めした後、前記位置決め構造体に前記電子素子を配置することを特徴とする、請求項17に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
- 前記工程(b)において、予め電子素子を位置決め構造体に組み込んでから、前記電子素子が組み込まれた前記位置決め構造体を前記結合材料上に配置することを特徴とする、請求項17に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
- 前記工程(f)において、前記第2外層をその粘着面を上に向けて作業台上に配置してから、前記ラミネート半成体を、その結合材料を前記第2外層の粘着面方向に向けて重ねて配置し、前記第2外層の粘着面と結合材料を接触させることを特徴とする、請求項17に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
- 電子素子を内蔵したカードの製作方法であって、
(a)剥離層の粘着性を持たない接触面上に結合材料を配置する工程と、
(b)少なくとも1つの電子素子を前記結合材料上に配置する工程と、
(c)第1外層を前記電子素子及び結合材料上に配置する工程と、
(d)プレスを行い、前記剥離層と前記第1外層を予め定めた相互間の厚みで位置決めし、前記結合材料を固化させて被覆体を形成する工程と、
(e)前記被覆体の前記剥離層を除去してラミネート半成体とする工程と、
(f)片面に粘着性を備えた第2外層を前記ラミネート半成体に積層し、前記第2外層の粘着面と前記ラミネート半成体の結合材料を相互に接触させる工程と、
(g)前記第2外層と前記ラミネート半成体をプレスし、前記第2外層の粘着面と前記結合材料を結合させてラミネート完成体とし、前記ラミネート完成体をカットしてカードを形成する工程と、
を含むことを特徴とする、電子素子を内蔵したカードの製作方法。 - 前記工程(b)において、位置決め構造体を前記結合材料上に配置して位置決めした後、前記位置決め構造体に前記電子素子を配置することを特徴とする、請求項21に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
- 前記工程(b)において、予め電子素子を位置決め構造体に組み込んでから、前記電子素子が組み込まれた前記位置決め構造体を前記結合材料上に配置することを特徴とする、請求項21に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
- 前記工程(f)において、前記第2外層をその粘着面を上に向けて作業台上に配置してから、前記ラミネート半成体を、その結合材料を前記第2外層の粘着面方向に向けて重ねて配置し、前記第2外層の粘着面と結合材料を接触させることを特徴とする、請求項21に記載の電子素子を内蔵したカードの製作方法。
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