TW201312471A

TW201312471A - 內建電子元件的卡片之製作方法

Info

Publication number: TW201312471A
Application number: TW100132528A
Authority: TW
Inventors: Li-Zhong Lin
Original assignee: Smartdisplayer Technology Co Ltd
Priority date: 2011-09-09
Filing date: 2011-09-09
Publication date: 2013-03-16

Abstract

一種內建電子元件的卡片之製作方法，其主要係以兩固體外層將至少一個電子元件封裝於中間而成，其製作方法係於一工作平台上置放一第一外層，並於該第一外層上佈設至少一個電子元件，並以結合材料使其包覆該電子元件，利用一離型外層覆蓋於該結合材料上，進行加壓後使該第一外層及離型外層達到預定厚度，待該結合材料固化後形成一包覆層，將該離型外層進行離型後成為一半成型層，透過一單面具黏性之第二外層置於該半成型層上，加壓上述第二外層及半成型層，待第二外層具黏性面與結合材料固化以形成一成型層，再將該成型層予以裁切後形成卡片。

Description

內建電子元件的卡片之製作方法

一種內建電子元件之卡片製作方法，主要係先將第一外層與電子元件利用結合材料使其包覆，透過離型外層覆蓋於該結合材料上再進行加壓後達預定厚度，待該結合材料固化後形成一包覆層，再將該離型外層進行離型後成為一半成型層，透過第二外層具黏性面置於該半成型層上，並進行加壓上述第二外層及半成型層，待第二外層具黏性面與結合材料固化以形成一成型層，再予以裁切後形成卡片。

隨著科技之進步一般民眾所使用之消費或提款之電子卡片在功能上亦日趨隨之提升，而伴隨詐騙及盜用之情況越來越多，目前業界有一種於電子卡片上設置螢幕及按鈕之新型電子卡(或稱智慧卡)，利用電子卡片上之螢幕及按鈕可供使用者在消費或使用該卡片時，進行確認及驗證之動作，以提高其使用之安全性。

上述電子卡片(智慧卡)之製作過程因其需將一控制用之電路基板崁入於卡片內，為加工過程中重要之一環，而待電路基板崁入後須將卡片進行封裝始完成加工。

習用卡片加工方法。主要先將電路元件崁入卡片塑膠本體中，再以兩外層薄膜片包覆黏固於卡片正反面，該外層片一般為PVC、PET、PC或金屬等材質，再視材質特性利用黏著劑或加熱使外層片產生熱融而與卡片本體結合。

但上述加工程序主要為控制加工時卡片本體厚度，無法達到實際使用上之要求，如果電子卡片(智慧卡)因功能越趨強大或附加射頻天線等電子元件，可能導致卡片本體過厚或電子元件定位不確準，所以加工方法在製作卡片時顯得更加重要，而生產加工最大的問題在於封裝電路板將其崁入卡片內，如果封裝過程有問題則可能影響其厚度及品質，造成使用者在操作時產生問題，要同步提升其加工品質及整體產能並降低成本的狀況下，一直在產業界或實際應用上形成一極需解決的重要缺失尚待改進。

本發明之主要目的係提供一種內建電子元件之卡片製作方法，其主要將第一外層上置入電路元件並以結合材料包覆，利用一離型外層覆蓋於該結合材料上，進行加壓後使該第一外層及離型外層達到預定厚度，待該結合材料固化後形成一包覆層，將該離型外層進行離型後成為一半成型層，再將一單面具黏性面之第二外層置該於半成型層上，進行加壓使第二外層具黏性面與結合材料固化以形成一成型層，再將該成型層予以裁切後形成卡片，達到精確控制卡片厚度之目的者。

本發明之次要目的係提供一種內建電子元件之卡片製作方法，係於主要將第一外層上置入電路元件，該電路元件利用一定位結構予以定位再行置入第一外層上於並以結合材料包覆，並進行後續離型及加壓作業而形成卡片，確保電子元件有效控制在預定位置上不致偏移之目的者。

為達上述目的，本發明之內建電子元件之卡片製作方法，主要係於一工作平台上置放一第一外層，於該第一外層上佈設一結合材料，將至少一電子元件置放於上述結合材料上，再於該電子元件上再次佈設一層結合材料，將一離型外層置於該結合材料上，該離型外層其不具黏性之接觸面面向第一外層方向置放，進行加壓使該第一外層及離型外層被定位至一預定之相對厚度，待該結合材料固化形成包覆層，將包覆層之離型外層進行離型使其成為一半成型層，將一單面具黏性之第二外層置於該半成型層上，該第二外層之黏性面朝向半成型層之第一外層方向置放，加壓第二外層及半成型層，待第二外層黏性面與結合材料固化以形成一成型層，將該成型層裁切後形成卡片。

綜上所述，本發明之內建電子元件之卡片製作方法，其主要係以兩固體外層將至少一個電子元件封裝於中間而成，先將第一外層及電子元件以結合材料使其包覆，利用一離型外層覆蓋於該結合材料上進行加壓後使該第一外層及離型外層達到預定厚度，待該結合材料固化後形成一包覆層，將該離型外層進行離型後成為一半成型層。再進行與第二外層之結合作業，透過一單面具黏性之第二外層置該於半成型層上，加壓上述第二外層及半成型層，待第二外層具黏性面與結合材料固化以形成一成型層，再將該成型層予以裁切後形成卡片，達到控制電子卡片之厚度要求且外層皮不易脫落，再者於製作成本上可獲得控制並具較佳之獲利性，亦可進一步提高其妥善率以提升卡片品質及加工之便利性者。

為使　貴審查委員能瞭解本發明之技術內容，及所能達成之功效，玆配合圖式列舉諸較佳實施例詳細說明如後。

茲為便於　貴審查委員能更進一步對本發明之構造、使用及其特徵有更深一層，明確、詳實的認識與瞭解，發明人舉出較佳之實施例，配合圖式詳細說明如下：本發明係為一種內建電子元件之卡片製作方法，其主要係將於一工作平台上同時製作成多數且大面積之卡片體，待完成後再依預定尺寸予以裁切成單一卡片，而加工時會先將第一外層及電子元件使其結合後形成一包覆層，利用離型外層離型後完成半成型層再與第二外層結合完成成型層，再進行裁切成卡片之製作方法。

請參圖1至圖10所示，為達上述目的，本發明之內建電子元件之卡片製作方法，係包含有下列步驟：

(a)於第一外層上佈設一結合材料；

(b)將至少一電子元件置放於上述結合材料上；

(c)於該電子元件上再佈設一層結合材料；

(d)將一離型外層置於該結合材料上，該離型外層其不具黏性之接觸面面向第一外層方向置放；

(e)進行加壓使該第一外層及離型外層被定位至一預定之相對厚度，待該結合材料固化形成包覆層；

(f)將包覆層之離型外層進行離型使其成為一半成型層；

(g)將一單面具黏性之第二外層置於該半成型層上，該第二外層之黏性面朝向半成型層之第一外層方向置放；

(h)加壓第二外層及半成型層，待第二外層黏性面與結合材料固化以形成一成型層，將該成型層裁切後形成卡片。

如圖1至圖3所示，為本發明之實施例。如上述步驟所述，本發明之卡片製作加工時係於主要係於一工作平台1上先置放一第一外層2，該第一外層2係為一固體材料，其中大多為PVC、PET、PC、PETG、塑膠或金屬等材質所製成。待第一外層2置放後以一第一結合材料4佈設於第一外層2上，再將至少一電子元件3設置於上述第一結合材料4上，待電子元件3置放定位後再一次將第一結合材料4佈設於電子元件3上使其包覆(如圖2所示)。上述電子元件3係為印刷電路、天線等已預先製作完成之電子零件。

請參圖4至圖6所示，將一離型外層5置於該第二結合材料4上，該離型外層5因具離型特性故其中一面係為不具黏性之接觸面51，該離型外層5於置放時不具黏性之接觸面51則面向第一外層2方向置放，使後續加工後可離型脫離。待離型外層5確實定位後即進行加壓作業，該工作平台1下上施加壓力使該第一外層2及離型外層5因壓力而相互位移一定距離達到預定厚度後，再等待上述結合材料4因材質特性會快速固化，待固化後俾形成一包覆層6。(其包覆層6型態請參圖6所示)

如圖7所示，該包覆層6完成後即進行離型作業，將離型外層5進行離型使不具黏性之接觸面51與結合材料4脫離，此時即完成一內含電子元件3之半成型層7，由圖示可看出該半成型層7係利用結合材料4將電子元件3與第一外層2相互結合。

待上述半成型層7完成後，再進行第二外層結合作業。如圖8至圖10所示，將第二外層8置該於半成型層7上，該第二外層8其中一面係為一具黏性之黏性面81，該第二外層8之黏性面81預先以黏合材料或黏合劑等結合材質塗佈，使其成為具黏性之特性。而於置放時該第二外層8黏性面81朝向半成型層7之第一外層方向置放，並與該結合材料4相互接觸待後續加工。而第二外層8確實置放於半成型層7後即進行加壓作業，將第二外層8及半成型層7上下予以施加壓力，待第二外層8黏性面81與結合材料4確實結合固化後以形成一將電子元件3包覆於第一外層2及第二外層8間之成型層9，而該成型層9完成後即可依預定尺寸進行裁切後完成卡片製作。

請參圖11及圖12所示，為本發明於置放電子元件3時輔助正確定位之實施例。如本發明之製作方法，當電子元件3在置放於第一外層2或結合材料4時，可能會因置放動作不當等因素使電子元件3在置放時的位置不正確，為了輔助電子元件3正確定位不致偏移，於置放電子元件3時可利用一定位結構10予以輔助，該定位結構10上具有一可容置電子元件3之容置空間11，於實際操作時於該電子元件3置放前先將定位結構10置放於第一外層2或結合材料4上，待其定位後再於上述容置空間11內置放電子元件3，如此一來可確保電子元件3在加工前其位置正確無誤。

而另一實施例亦可於該電子元件3置放前，先將電子元件3先行置放於定位結構10容置空間11內予以結合，再將裝有電子元件3之定位結構10置放於第一外層2或結合材料4上，此方式亦可確保電子元件3在加工前其位置正確無誤，進一步提高製作卡片之妥善率。

本發明之另一製作方式之實施例，請參圖13至圖15所示。於工作平台1上先置放第一外層2，待第一外層2置放後將至少一電子元件3設置於第一外層2上待電子元件3置放定位後將結合材料4佈設於電子元件3上使其包覆(如圖14所示)。而後續加工係將一離型外層5置於該結合材料4上，該離型外層5因具離型特性故其中一面係為不具黏性之接觸面51，該離型外層5於置放時不具黏性之接觸面51則面向第一外層2方向置放，使後續加工後可離型脫離。待離型外層5確實定位後即進行加壓作業，該工作平台1下上施加壓力使該第一外層2及離型外層5因壓力而相互位移一定距離達到預定厚度後，再等待上述結合材料4因材質特性會快速固化，待固化後俾形成一包覆層6。(其包覆層6型態請參圖14所示)，而包覆層6完成後再進行如圖7至圖10之離型及第二外層8之加工作業，以完成成型層9依預定尺寸進行裁切後完成卡片製作。

本發明之又一種製作方式之實施例，請參圖16至圖18所示。於工作平台1上先置放第一外層2，待第一外層2置放後以結合材料4佈設於第一外層2上，再將至少一電子元件3設置於上述結合材料4使其包覆(如圖17所示)。而後續加工係將一離型外層5置於該結合材料4上，該離型外層5因具離型特性故其中一面係為不具黏性之接觸面51，該離型外層5於置放時不具黏性之接觸面51則面向第一外層2方向置放，使後續加工後可離型脫離。待離型外層5確實定位後即進行加壓作業，該工作平台1下上施加壓力使該第一外層2及離型外層5因壓力而相互位移一定距離達到預定厚度後，再等待上述結合材料4因材質特性會快速固化，待固化後俾形成一包覆層6。(其包覆層6型態請參圖14所示)，而包覆層6完成後再進行如圖7至圖10之離型及第二外層8之加工作業，以完成成型層9依預定尺寸進行裁切後完成卡片製作。

上述實施例之製作方法中為輔助電子元件3正確定位，可如圖11及圖12圖示中，先將定位結構10置放於第一外層2或結合材料4上，待其定位後再於上述容置空間11內置放電子元件3。或者是先將電子元件3先行置放於定位結構10容置空間11內予以結合，再將裝有電子元件3之定位結構10置放於第一外層2或結合材料4上，此方式亦可確保電子元件3在加工前其位置正確無誤，進一步提高製作卡片之妥善率。

綜上所述，本發明之內建電子元件的卡片之製作方法，其主要係以第一外層2、第二外層8將至少一個電子元件3封裝於中間而成，其製作方法係於一工作平台上置放一第一外層2，並於該第一外層2上佈設至少一個電子元件3，並以結合材料4使其包覆該電子元件3，利用一離型外層5覆蓋於該結合材料4上，進行加壓後使該第一外層2及離型外層5達到預定厚度，待該結合材料4固化後形成一包覆層6，將該離型外層5進行離型後成為一半成型層7，透過一單面具黏性之第二外層8置該於半成型層7上，加壓上述第二外層8及半成型層7，待第二外層8黏性面81與結合材料4固化以形成一成型層9，再將該成型層9予以裁切後形成卡片，達到控制電子卡片之厚度要求，並使利用本發明之方法所製作之電子卡片在使用不像傳統加工方式外層容易脫落之現象。且本發明在整體製作成本上可獲得控制並具有較佳之獲利性，係經多次實驗而產生最佳的加工模式，亦可進一步提高其妥善率以提升卡片品質及加工之便利性者。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

1．．．工作平台

2．．．第一外層

3．．．電子元件

4．．．結合材料

5．．．離型外層

51．．．接觸面

6．．．包覆層

7．．．半成型層

8．．．第二外層

81．．．黏性面

9．．．成型層

10．．．定位結構

11．．．容置空間

第1圖，本發明實施例之加工步驟示意圖；

第2圖，電子元件利用結合材料與第一外層結合之示意圖；

第3圖，第2圖之俯視示意圖；

第4圖，置放離型外層之示意圖；

第5圖，本發明實施例之加壓示意圖；

第6圖，本發明包覆層之示意圖；

第7圖，本發明包覆層離型後形成半成型層之示意圖；

第8圖，本發明半成型層與第二外層結合之示意圖；

第9圖，本發明半成型層與第二外層加壓之示意圖；

第10圖，本發明製作後成型層之示意圖；

第11圖，本發明定位結構輔助電子元件定位之示意圖；

第12圖，係第11圖將置放離型外層之示意圖；

第13圖，本發明另一實施例之示意圖；

第14圖，本發明另一實施例置放離型外層之示意圖；

第15圖，本發明另一實施例之加壓示意圖；

第16圖，本發明又一實施例之示意圖；

第17圖，本發明又一實施例置放離型外層之示意圖；

第18圖，本發明又一實施例之加壓示意圖。

1．．．工作平台

2．．．第一外層

3．．．電子元件

4．．．結合材料

Claims

一種內建電子元件之卡片製作方法，係包含有下列步驟：(a)於第一外層上佈設一結合材料；(b)將至少一電子元件置放於上述結合材料上；(c)於該電子元件上再佈設一層結合材料；(d)將一離型外層置於該結合材料上，該離型外層其不具黏性之接觸面面向第一外層方向置放；(e)進行加壓使該第一外層及離型外層被定位至一預定之相對厚度，待該結合材料固化形成包覆層；(f)將包覆層之離型外層進行離型使其成為一半成型層；(g)將一單面具黏性之第二外層置於該半成型層上，該第二外層之黏性面朝向半成型層之第一外層方向置放；(h)加壓第二外層及半成型層，待第二外層黏性面與結合材料固化以形成一成型層，將該成型層裁切後形成卡片。
如申請專利範圍第1項所述之內建電子元件之卡片製作方法，其中該步驟(b)置放電子元件時可先將一定位結構置放於結合材料上，待其定位後再於置放電子元件。
如申請專利範圍第1項所述之內建電子元件之卡片製作方法，其中該步驟(b)置放電子元件時可先將電子元件與一定位結構組合，再將裝有電子元件之定位結構置放於結合材料上。
一種內建電子元件之卡片製作方法，係包含有下列步驟：(a)於第一外層上置放至少一電子元件；(b)於該電子元件上佈設一層結合材料；(c)將一離型外層置於該結合材料上，該離型外層其不具黏性之接觸面面向第一外層方向置放；(d)進行加壓使該第一外層及離型外層被定位至一預定之相對厚度，待該結合材料固化形成包覆層；(e)將包覆層之離型外層進行離型使其成為一半成型層；(f)將一單面具黏性之第二外層置於該半成型層上，該第二外層之黏性面朝向半成型層之第一外層方向置放；(g)加壓第二外層及半成型層，待第二外層黏性面與結合材料固化以形成一成型層，將該成型層裁切後形成卡片。
如申請專利範圍第4項所述之內建電子元件之卡片製作方法，其中該步驟(a)置放電子元件時可先將一定位結構置放於第一外層上，待其定位後再於置放電子元件。
如申請專利範圍第4項所述之內建電子元件之卡片製作方法，其中該步驟(a)置放電子元件時可先將電子元件與一定位結構組合，再將裝有電子元件之定位結構置放於第一外層上。
一種內建電子元件之卡片製作方法，係包含有下列步驟：(a)於第一外層上佈設一結合材料；(b)將至少一電子元件置放於上述結合材料上；(c)將一離型外層置於該結合材料上，該離型外層其不具黏性之接觸面面向第一外層方向置放；(d)進行加壓使該第一外層及離型外層被定位至一預定之相對厚度，待該結合材料固化形成包覆層；(e)將包覆層之離型外層進行離型使其成為一半成型層；(f)將一單面具黏性之第二外層置於該半成型層上，該第二外層之黏性面朝向半成型層之第一外層方向置放；(g)加壓第二外層及半成型層，待第二外層黏性面與結合材料固化以形成一成型層，將該成型層裁切後形成卡片。
如申請專利範圍第7項所述之內建電子元件之卡片製作方法，其中該步驟(b)置放電子元件時可先將一定位結構置放於結合材料上，待其定位後再於置放電子元件。
如申請專利範圍第7項所述之內建電子元件之卡片製作方法，其中該步驟(b)置放電子元件時可先將電子元件與一定位結構組合，再將裝有電子元件之定位結構置放於結合材料上。