JP2013136671A - シリコーン樹脂シート、硬化シート、発光ダイオード装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱硬化性シリコーン樹脂と、微粒子とを含有する樹脂組成物から形成されるシリコーン樹脂シート1であって、30℃における周波数0.1〜50Hz、周波数増加速度10Hz/分、歪み1%の剪断モードの動的粘弾性測定から得られる周波数10Hzにおける複素粘度が、80〜1,000Pa・sであり、かつ、周波数10Hzにおけるtanδが0.3〜1.6であるシリコーン樹脂シート1によって、発光ダイオード素子11を埋設し、シリコーン樹脂シート1を硬化させることにより、発光ダイオード素子11を封止して、発光ダイオード装置2を製造する。
【選択図】図2
Description
一般式(1):
上記一般式(1)中、R1で示される1価の炭化水素基において、飽和炭化水素基としては、例えば、炭素数1〜6の直鎖状または分岐状のアルキル基(メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基など)、例えば、炭素数3〜6のシクロアルキル基(シクロペンチル基、シクロヘキシル基など)などが挙げられる。
一般式(2):
R2−Si(X1)3 (2)
(一般式(2)中、R2は、1価のエチレン系不飽和炭化水素基を示し、X1は、ハロゲン原子、アルコキシ基、フェノキシ基、またはアセトキシ基を示す。但し、X1は、同一または互いに相異なっていてもよい。)
上記一般式(2)において、R2で示されるエチレン系不飽和炭化水素基としては、置換または非置換のエチレン系不飽和炭化水素基が挙げられ、例えば、アルケニル基、シクロアルケニル基などが挙げられる。
一般式(3):
R3−Si(X2)3 (3)
(一般式(3)中、R3は、エポキシ構造含有基を示し、X2は、ハロゲン原子、アルコキシ基、フェノキシ基、またはアセトキシ基を示す。但し、X2は、同一または互いに相異なっていてもよい。)
一般式(3)において、R3で示されるエポキシ構造含有基としては、例えば、エポキシ基、例えば、グリシジルエーテル基、例えば、エポキシシクロヘキシル基などのエポキシシクロアルキル基などが挙げられる。
一般式(4):
上記一般式(4)中、R4で示される2価の炭化水素基において、飽和炭化水素基としては、例えば、炭素数1〜6のアルキレン基(メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基など)、例えば、炭素数3〜8のシクロアルキレン基(シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基など)などが挙げられる。
押込み量は、下記式により示される押込み率が、例えば、5〜30%に設定されるように、調節される。
具体的には、シリコーン樹脂シート1を、封止樹脂層7の厚みが、押込み量分圧縮されるように圧着する。
<縮合・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物の調製>
シラノール基両末端ポリジメチルシロキサン(シラノール基両末端ポリシロキサン、一般式(1)中、R1がすべてメチル、nの平均が155、数平均分子量11,500、シラノール基当量0.174mmol/g)2031g(0.177モル)に対して、ビニルトリメトキシシラン(エチレン系ケイ素化合物)15.71g(0.106モル)、および、(3−グリシドキシプロピル)トリメトキシシラン(エポキシ基含有ケイ素化合物)2.80g(0.0118モル)とを配合して、攪拌混合した。
<樹脂組成物の調製>
熱硬化型シリコーン樹脂組成物に対して、トスパール 2000B(商品名、ポリメチルシルセスキオキサン微粒子、平均粒子径6.0μm、屈折率1.41、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン社製)20質量%を配合し、室温(25℃)において10分間攪拌した。攪拌後、真空乾燥機による減圧下において、室温にて、30分以上脱泡した。
<シリコーン樹脂シートの作製>
ポリエステルフィルム(商品名:SS4C、ニッパ社製、厚み50μm)製の離型シート(図1(a)参照)の上面に、樹脂組成物を、厚み600μmとなるように塗布し、その後、135℃で9分加熱することにより、離型シートの上面に厚み600μmの半硬化状態の封止樹脂層が積層されたシリコーン樹脂シートを作製した。
<発光ダイオード装置の作製>
1mm×1mmで、厚み100μmの平面視矩形状の発光ダイオード素子が、ワイヤボンディングにより接続された基板を用意した。
配合処方および加熱条件を表1に準拠して変更した以外は、実施例1と同様にして、樹脂組成物を調製し、続いて、シリコーン樹脂シートおよび発光ダイオード装置を作製した。
各実施例および各比較例のシリコーン樹脂シート、および、発光ダイオード装置について、下記について評価した。それらの結果を表1に示す。
(1)動的粘弾性測定(複素粘度およびtanδ)
シリコーン樹脂シートについて、動的粘弾性測定を実施した。
(2)加工性
上記(1)動的粘弾性測定(複素粘度およびtanδ)から以下の評価基準に従って、加工性を評価した。
(3)封止性
ワイヤの形状について、硬化シートによる封止前後においてX線観察装置にて観察し、以下の基準に従って、評価した。
シリカ微粒子1:商品名「FB−7SDC」、溶融シリカ微粒子、平均粒子径7μm、電気化学工業社製
シリカ微粒子2:商品名「FB−40S」、溶融シリカ微粒子、平均粒子径40μm、電気化学工業社製
2 発光ダイオード装置
7 封止樹脂層
10 封止層
11 発光ダイオード素子
20 硬化シート
Claims (5)
- 熱硬化性シリコーン樹脂と、微粒子とを含有する樹脂組成物から形成されるシリコーン樹脂シートであって、
30℃における周波数0.1〜50Hz、周波数増加速度10Hz/分、歪み1%の剪断モードの動的粘弾性測定から得られる周波数10Hzにおける複素粘度が、80〜1,000Pa・sであり、かつ、周波数10Hzにおけるtanδが0.3〜1.6であることを特徴とする、シリコーン樹脂シート。 - 前記微粒子が、シリカ微粒子および/またはシリコーン微粒子であることを特徴とする、請求項1に記載のシリコーン樹脂シート。
- 請求項1または2に記載のシリコーン樹脂シートを硬化させることにより得られることを特徴とする、硬化シート。
- 発光ダイオード素子と、
前記発光ダイオード素子を封止する請求項3に記載の硬化シートと
を備えることを特徴とする、発光ダイオード装置。 - 発光ダイオード素子を請求項1または2に記載のシリコーン樹脂シートによって埋設する工程、および、
前記シリコーン樹脂シートを硬化させることにより、前記発光ダイオード素子を封止する工程
を備えることを特徴とする、発光ダイオード装置の製造方法。
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