JP2013134497A - ドライフィルムフォトレジスト用感光性樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

【課題】現像液に対する耐性を持って細線密着性及び解像性を向上させ、光硬化により形成される硬化膜の剥離特性にも優れるうえ、レーザーダイレクト露光機によって少量の露光エネルギー量でも露光させることができる、ドライフィルムフォトレジスト用感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】［Ａ］光重合開始剤、［Ｂ］アルカリ現像性バインダーポリマー、及び［Ｃ］分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物を含んでなり、［Ａ］はｎ−フェニルグリシンを含み、［Ｃ］は化学式１で表される化合物を含む感光性樹脂組成物。<化学式１>

（式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基、Ｒ２は水素原子又は炭素原子数１〜１０のアルキル基を示し、ｍとｎはそれぞれ独立に１〜３０の整数で且つ２≦ｍ＋ｎ≦３０である。）
【選択図】なし

Description

本発明は、ドライフィルムフォトレジスト用感光性樹脂組成物に関する。
感光性樹脂組成物は、プリント基板 （Printed Circuit Board、ＰＣＢ）及びリードフレーム(Lead Frame)に用いられているドライフィルムフォトレジスト（Dry Film Photoresist、ＤＦＲ）や液状フォトレジストインク(Liquid Photoresist Ink)などの形で使われている。
現在は、ＰＣＢやリードフレームの製造のみならず、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）のリブバリア(Rib barrier)やその他のディスプレイのＩＴＯ電極、バスアドレス(Bus Address)電極、ブラックマトリックス(Black Matrix)などの製造にも、ＤＦＲが広く採用されている。
ＰＣＢやリードフレームなどの製造に際して最も重要な工程の一つが、原板である銅張り積層板（Copper Clad Lamination Sheet、以下「ＣＣＬＳ」という）、銅箔(Copper Foil)に回路を形成する工程である。この工程に用いられるイメージ転写方式をフォトリソグラフィー(Photo Lithography)といい、このフォトリソグラフィーを行うために用いられる原本イメージ板をアートワーク(artwork)（ＰＣＢやリードフレームの製造分野において通常用いられる用語）又はフォトマスク（半導体の製造分野において通常用いられる用語）と呼んでいる。
このアートワークのイメージには光が通過する部分とそうでない部分を含んでいるが、この特性を用いてイメージを転写する。このイメージ転写工程を露光工程という。
アートワークのイメージは、光の透過と非透過によってＣＣＬＳ又は銅箔に転写されるが、この際、この光を受けてイメージを形成する物質がフォトレジスト（以下「ＰＲ」という）である。よって、ＰＲはアートワークのイメージを転写する前にＣＣＬＳと銅箔にラミネート又はコートされていなければならない。
露光工程の際に、通常、ＰＣＢやリードフレームのメーカーでは、ＰＲを超高圧水銀ランプが発するｉ線（３６５ｎｍ）を含む紫外線（ultra Violet、以下「ＵＶ」という）で露光させることにより、露光部分を重合硬化させる。最近は、レーザーによる直接描画、すなわちアートワークを必要としないマスクレス露光が急激に普及している。マスクレス露光の光源として波長３５０〜４１０ｎｍの光、特にｉ線（３６５ｎｍ）又はｈ線（４０５ｎｍ）を用いる場合が多い。ところが、マスクレス露光は、通常行われる超高圧水銀ランプ露光に比べて露光時間が長い。よって、露光時間を短くする高感度のＰＲが求められている。
また、超高圧水銀ランプ露光やレーザーダイレクト露光に対する感度が高く、現像工程における現像液に対する耐性が増加して高密度の回路形成が可能であるうえ、硬化膜の剥離時間を短縮して生産性を極大化させることが可能な感光性樹脂組成物が求められている。
本発明は、現像液に対する耐性を持って細線密着性及び解像性を向上させ、光硬化により形成される硬化膜の剥離特性にも優れるうえ、レーザーダイレクト露光機によって少量の露光エネルギー量でも露光させることができる、ドライフィルムフォトレジスト用感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
本発明の一具現例によれば、［Ａ］光重合開始剤、［Ｂ］アルカリ現像性バインダーポリマー、及び［Ｃ］分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物を含んでなり、前記［Ａ］光重合開始剤はｎ−フェニルグリシンを含み、前記［Ｃ］分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物は下記化学式１で表される化合物を含む、感光性樹脂組成物を提供する。
<化学式１>
（式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ２は水素原子又は炭素原子数１〜１０のアルキル基を示し、ｍとｎはそれぞれ独立に１〜３０の整数であり、かつ２≦ｍ＋ｎ≦３０である。）
本発明の他の一具現例によれば、前記［Ａ］光重合開始剤０．５〜２０重量％、［Ｂ］アルカリ現像性バインダーポリマー３０〜７０重量％、及び［Ｃ］光重合性化合物１０〜６０重量％を含んでなる、感光性樹脂組成物を提供する。
本発明の別の一具現例によれば、前記感光性樹脂組成物は、レーザーダイレクト専用露光機で露光して露光部が光硬化し、現像工程によってレジストパターンを形成する感光性樹脂組成物である。
本発明の別の一具現例によれば、前記感光性樹脂組成物は、化学式１で表される化合物を１〜２０重量％含む感光性樹脂組成物である。
本発明は、ドライフィルムフォトレジストに含まれる感光性樹脂組成物に関するもので、具体的には、現像液に対する耐性をもって細線密着性及び解像性を向上させ、感光性樹脂組成物の光硬化により形成される硬化膜の剥離特性にも優れるうえ、レーザーダイレクト露光機を使用する場合には少量の露光エネルギー量でも露光させることができる。そのため、露光工程の速度が全体生産速度を左右するメーカーのみならず、ＰＣＢ、リードフレーム、ＰＤＰ、その他のディスプレイ素子などにおけるイメージ生成時の生産性を極大化させることができる。
本発明の一具現例は、［Ａ］光重合開始剤、［Ｂ］アルカリ現像性バインダーポリマー、及び［Ｃ］分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物を含んでなり、前記［Ａ］光重合開始剤はｎ−フェニルグリシンを含み、前記［Ｃ］分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物は下記化学式１で表される化合物を含む、感光性樹脂組成物を提供する。
<化学式１>
（式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ２は水素原子又は炭素原子数１〜１０のアルキル基を示し、ｍとｎはそれぞれ独立に１〜３０の整数であり且つ２≦ｍ＋ｎ≦３０である。）
本発明は、現像液に対する耐性をもって細線密着性及び解像性を向上させ、光硬化により形成される硬化膜の剥離特性に優れるうえ、レーザーダイレクト露光機によって少量の露光エネルギーでも露光させることができる、ドライフィルムフォトレジスト用感光性樹脂組成物である。
また、本発明の感光性樹脂組成物においては、ｎ−フェニルグリシンを含むことが好ましい。これにより、感光性樹脂組成物のレーザーダイレクト露光に対する感度を高め、現像工程における現像液に対する耐性を向上させることができる。
また、本発明の感光性樹脂組成物においては、［Ｃ］分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物が、前記化学式１で表される化合物を含むことが好ましい。これにより、感光性樹脂組成物のレーザーダイレクト露光に対する感度をさらに高め、現像工程における現像液に対する耐性をさらに向上させ、感光性樹脂組成物の光硬化により形成される硬化膜の剥離時間も短くすることができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、光に顕著かつ敏感に反応するため、非常に少ない露光エネルギーのみでも十分に反応を起こして回路を形成することが可能である。また、［Ｃ］分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物に前記化学式１の化合物を含むため耐化学性が向上して、レジストパターン形成の様々な工程を経ても高解像度の回路を形成することが可能であり、さらに、感光性樹脂組成物の光硬化により形成される硬化膜の剥離時間も短くなってイメージ生成時の生産性の極大化が可能である。
以下、本発明をより詳細に説明する。
［Ａ］光重合開始剤
ドライフィルムフォトレジスト用感光性樹脂組成物に含まれる光重合開始剤は、ＵＶ及びその他の放射線(radiation)によって光重合性モノマーの連鎖反応を開始させる物質であって、ドライフィルムフォトレジストの硬化に重要な役目をする。
本発明では、光重合開始剤としてｎ−フェニルグリシンを含む。
ｎ−フェニルグリシンは、３５０〜４１０ｎｍに顕著且つ敏感に反応するため、少ない露光エネルギーのみでも十分な光反応を起こしてレーザーダイレクト露光に対する感度を高め、現像工程における現像液に対する耐性を向上させて良好な回路形成を行うことができる。
このような役目をするｎ−フェニルグリシンの含量は全体樹脂組成物に対して０．０５〜２重量％であるが、その含量が０．０５重量％未満であれば、開始剤の反応性が弱くなって少ない露光エネルギー量（約３０ｍＪ／ｃｍ２以下）での使用が不可能であり、その含量が２重量％超過であれば、露光後に回路の断面が逆梯子形をしてエッチング工程の後に所望の回路幅を実現することができず、激しい場合には断線不良を誘発するおそれがある。
前記光重合開始剤は、ｎ−フェニルグリシン以外にも、通常用いる光重合開始剤をさらに含むことができる。
前記通常用いる光重合開始剤は、２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−４，４’−５，５’−テトラフェニルビスイミダゾール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−[４−（モルホリノフェニル）ブタン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、１−［４−（２−ヒドロキシメトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、３，３−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ベンゾフェノン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、１−（４−イソプロピルフェニル）２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）−２ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−ベンゾイル−４’−メチルジメチルスルフィド、４−ジメチルアミノ安息香酸、メチル４−ジメチルアミノベンゾアート、エチル４−ジメチルアミノベンゾアート、ブチル４−ジメチルアミノベンゾアート、２−エチルヘキシル４−ジメチルアミノベンゾアート、２−イソアミル４−ジメチルアミノベンゾアート、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ベンジルケトンジメチルアセタール、ベンジルケトンβ−メトキシジエチルアセタール、１−フェニル−１，２−プロピルジオキシム−ｏ，ｏ’−（２−カルボニル）エトキシエーテル、メチルｏ−ベンゾイルベンゾアート、ビス（４−ジメチルアミノフェニル）ケトン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、ベンジル、ベンゾイン、メトキシベンゾイン、エトキシベンゾイン、イソプロポキシベンゾイン、ｎ−ブトキシベンゾイン、イソブトキシベンゾイン、ｔｅｒｔ−ブトキシベンゾイン、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２−メチルオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジベンゾスベロン、α，α−ジクロロ−４−フェノキシアセトフェノン、ペンチル４−ジメチルアミノベンゾアート、９−フェニルアクリジン、ｎ−フェニルグリシン、アクリジン化合物、チオキサントン系化合物、アントラセン化合物、クマリン系化合物、ピラゾリン系化合物、ヘキサアリール−イミダゾールのダイマー(dimer)などを挙げることができるが、これに限定されない。
前記光重合開始剤の含量は、感光性樹脂組成物に対して０．５〜２０重量％であることが好ましい。前記光重合開始剤の含量が上記範囲内にある場合、十分な感度を得ることができる。
［Ｂ］アルカリ現像性バインダーポリマー
本発明のアルカリ現像性バインダーポリマーは、（メタ）アクリル酸と（メタ）アクリル酸エステルの共重合体である。
具体的には、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、メチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、アクリルアミド、メタクリルアミド、スチレン及びα−メチルスチレンで合成された線形アクリル酸高分子の中から選ばれた２種以上のモノマーの共重合によって得られた共重合アクリル酸高分子である。
本発明のアルカリ現像性バインダーポリマーは、ドライフィルムフォトレジストのコーティング性、追従性、及び回路形成後のレジスト自体の機械的強度を考慮して３０，０００〜１５０，０００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量及び２０〜１５０℃のガラス転移温度を有する高分子化合物であって、感光性樹脂組成物に対して３０〜７０重量％で含まれる。
前記アルカリ現像性バインダーポリマーの含量が上記範囲にある場合、回路形成後の細線密着力を強化する効果を得ることができる。
［Ｃ］分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物
本発明の分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物は、現像液に対する耐性をもって細線密着性及び解像性を向上させかつ感光性樹脂組成物の光硬化により形成される硬化膜の剥離時間を短縮するために、下記化学式１で表される化合物を含む。
<化学式１>

（式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ２は水素原子又は炭素原子数１〜１０のアルキル基を示し、ｍとｎはそれぞれ独立に１〜３０の整数であり且つ２≦ｍ＋ｎ≦３０である。）
光反応性を示す不飽和二重結合部であるＲ１の構造を変更して水素原子又はメチル基に置換することができ、水素原子の場合には光反応性が増加し、細線密着性が優秀になる。
Ｒ２及びｍとｎが上記条件を満足する場合には、現像液に対する耐性をもって細線密着性及び解像性を向上させ、剥離時間を短縮させるという利点がある。これに対し、Ｒ２の炭素原子数が１０を超過するアルキル基を含み、或いはｍ＋ｎの数が３０を超過する場合には、現像時間が増加するという問題がある。
本発明では、前記化学式１で表される化合物を感光性樹脂組成物に対して１〜２０重量％、好ましくは１．５〜１５重量％で含む。前記化学式１で表される化合物の含量が１重量％未満の場合にはその効果が微々たるものであり、２０重量％超過の場合には露光後の現像工程における現像時間が急激に増加するという欠点が発生するおそれがある。
本発明の光重合性化合物は、前記化学式１で表される化合物以外にも、末端に少なくとも２つのエチレン基を有する単量体を含むことができる。
前記末端に少なくとも２つのエチレン基を有する単量体としては、エチレングリコールジメタクリレート(ethylene glycol dimethacrylate)、ジエチレングリコールジメタクリレート(diethylene glycol dimethacrylate)、テトラエチレングリコールジメタクリレート(tetraethylene glycol dimethacrylate)、プロピレングリコールジメタクリレート(propylene glycol dimethacrylate)、プロピレングリコールジメタクリレート(polypropylene glycol dimethacrylate)、ポリプロピレングリコールジメタクリレート(polypropylene glycol dimethacrylate)、ブチレングリコールジメタクリレート(butylenes glycol dimethacrylate)、ネオペンチルグリコールジメタクリレート(neopentyl glycol dimethacrylate)、１，６−ヘキサングリコールジメタクリレート(1,6-hexane glycol dimethacrylate)、トリメチロールプロパントリメタクリレート(trimethylolpropane trimethacrylate)、トリメチロールプロパントリアクリレート(trimethylolpropane triacrylate)、グリセリンジメタクリレート(glycerin dimethacrylate)、ペンタエリトリトールジメタクリレート(pentaerythritol dimethacrylate)、ペンタエリトリトールトリメタクリレート(pentaerythritol trimethacrylate)、ジペンタエリトリトールペンタメタクリレート(dipentaerythritol pentamethacrylate)、２，２−ビス（４−メタクリルオキシジエトキシフェニル）プロパン(2,2-bis(4-methacryloxydiethoxyphenyl)propane)、２，２−ビス（４−メタクリルオキシポリエトキシフェニル）プロパン(2,2-bis(4-methacryloxypolyethoxyphenyl)propane)、２−ヒドロキシ−３−メタクリルロイルオキシプロピルメタクリレート(2-hydroxy-3-methacryloyloxypropyl methacrylate)、エチレングリコールジグリシジルエーテルジメタクリレート(ethylene glycol diglycidyl ether dimethacrylate)、ジエチレングリコールジグリシジルエーテルジメタクリレート(diethylene glycol diglycidyl ether dimethacrylate)、フタル酸ジグリシジルエステルジメタクリレート(phthalic acid diglycidyl ester dimethacrylate)、グリセリンポリグリシジルエーテルポリメタクリレート(glycerin polyglycidyl ether polymethacrylate)、ウレタン基を含有した多官能（メタ）アクリレートなどを挙げることができる。
前記光重合性化合物の含量は、感光性樹脂組成物に対して１０〜６０重量％であることが好ましい。前記光重合性化合物の含量が上記範囲内にある場合、光感度、解像度及び密着性を強化する効果を得ることができる。
［Ｄ］その他の添加剤
本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じてその他の添加剤をさらに含むことができるが、その他の添加剤としては、フタル酸エステル形態のジブチルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジオクチルフタレート、ジアリルフタレート；グリコールエステル形態のトリエチレングリコールジアセテート、テトラエチレングリコールジアセテート；酸アミド形態のｐ−トルエンスルホンアミド、ベンゼンスルホンアミド、ｎ−ブチルベンゼンスルホンアミド；トリフェニルホスフェートなどの可塑剤を使用することができる。
本発明において、感光性樹脂組成物の取扱性を向上させるために、ロイコ染色又は着色物質を入れることもできる。
ロイコ染料としては、トリス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）メタン、トリス（４−ジメチルアミノ−２メチルフェニル）メタン、フルオラン染料を挙げることができる。その中でも、ロイコクリスタルバイオレットを使用する場合、コントラストが良好であって好ましい。ロイコ染料を含有する場合の含有量は感光性樹脂組成物に対して０．１〜１０重量％であることが好ましい。コントラストの発現という観点からは０．１質量％以上が好ましく、保存安定性を維持するという観点からは１０質量％以下が好ましい。
着色物質としては、例えばトルエンスルホン酸一水和物、フクシン、フタロシアニングリーン、オラミン塩基、パラマゼンタ、クリスタルバイオレット、メチルオレンジ、ナイルブルー２Ｂ、ビクトリアブルー、マラカイトグリーン、ダイヤモンドグリーン、ベーシックブルー２０を挙げることができる。着色物質を含有する場合の添加量は、感光性樹脂組成物に対して０．００１〜１重量％であることが好ましい。０．００１重量％以上の含量では取扱性の向上という効果があり、１重量％以下の含量では保存安定性を維持するという効果がある。
その他の添加剤としては、熱重合禁止剤、染料、変色剤(discoloring agent)、密着力促進剤などをさらに含むことができる。
本発明では、上述したような組成からなる感光性樹脂組成物は、ドライフィルムフォトレジスト用感光性樹脂組成物で製造することができ、ポリエチレンテレフタレートなどの通常の基材フィルム上に通常のコーティング方法を用いて厚さ１０〜４００μｍに感光性樹脂層をコートさせた後、乾燥させる。乾燥させた感光性樹脂層上にポリエチレンなどの通常の保護フィルムを用いてラミネートする。また、ドライフィルムを露光、現像させてそれぞれの物性を評価する方法で行う。前記露光はＵＶや可視光線レーザーなどを含むレーザーダイレクト露光機を用いることが好ましい。
以下、本発明の好適な実施例及び比較例を説明する。ところが、下記実施例は本発明の好適な一実施例に過ぎず、本発明を限定するものではない。
実施例１〜２及び比較例１〜２
ドライフィルムフォトレジスト用感光性樹脂組成物は、下記表１のような組成によって組み合わせてコートした後、評価した。まず、光重合開始剤類は、溶媒としてのメチルエチルケトン（ＭＥＫ）とメタノール（ＭｅＯＨ）に溶かした後、光重合性モノマーとアルカリ現像性バインダーポリマーを添加して機械的攪拌器を用いて約１時間混合した後、３０μｍのＰＥＴフィルム上にコーティングバーを用いて感光性樹脂組成物をコートした。コートされた感光性樹脂組成物層は熱風オーブンを用いて乾燥させるが、この際の乾燥温度及び時間はそれぞれ８０℃、５分であった。乾燥済みのフィルムは感光性樹脂層上に保護フィルム（ＰＥＴ）を用いてラミネートした。
ドライフィルムの反応性は、ドライフィルムをＣＣＬ上にラミネーション装備（Ｈａｋｕｔｏ Ｍａｃｈ６１０ｉ）を用いて１１０℃、ラミネーションロール圧力（４ｋｇｆ／ｃｍ２）、速度２．０ｍ／ｍｉｎでラミネートした後、ドライフィルムの表面上にＳｔｕｆｆｅｒ Ｓｔｅｐ Ｔａｂｌｅｔを位置させた後、ＩＮＰＲＥＸ−ＩＰ ３６００Ｈを用いて露光させ、Ｎａ２ＣＯ３１重量％水溶液、３０℃、スプレー圧力１．５ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で現像させた。
ドライフィルムの回路物性は、与えられた感度においてＫＯＬＯＮ Ｔｅｓｔ Ａｒｔｗｏｒｋを用いて評価した。結果を下記表2に示す。
前記実施例及び比較例で製造されたドライフィルムフォトレジストを用いて、次のとおり銅板に対する露光量、光感度、細線密着力、解像度及び剥離性を測定した。結果を下記表２に示す。
（１）露光量
露光装置ＩＮＰＲＥＸ ＩＰ−３６００Ｈを用いて露光した。
（２）光感度
反応性の尺度として使用される感度は、Ｓｔｏｕｆｆｅｒ Ｇｒａｐｈｉｃ Ａｒｔｓ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｃｏ．の２１段ステップｔａｂｌｅｔを用いてレジストを基準として測定した。
（３）細線密着力
製造された感光性ドライフィルムレジストのＰＥフィルムを除去した後、加熱圧着ローラーを用いて銅板にラミネートした。ここに５μｍ単位に分けられている１０〜１５０μｍの配線パターンを有するフォトツールを用いて露光させ、現像した後、レジストの密着力を測定した。
密着力は、Ｌｉｎｅ／Ｓｐａｃｅ＝ｘ：４００（単位：μｍ）の配線パターンを有し、独立細線のうち蛇行を除いた直線の最小値を読み取ったものである。
（４）解像度
Ｌｉｎｅ／Ｓｐａｃｅ＝１０：１０〜１５０：１５０（単位：μｍ）の配線パターンを有するフォトツールを用いて露光させ、現像した後、レジストの解像度を測定した。解像度は、露光後の現像によって形成されたレジストパターンにおいて、未露光部が奇麗に除去されたパターンの最小値を読み取ったものである。
（５）剥離性
剥離性は、製造された感光性ドライフィルムレジストのＰＥフィルムを除去した後、加熱圧着ローラーを用いて銅板にラミネートし、感光性樹脂組成物を露光させ、現像してサイズ５０ｍｍ×５０ｍｍの光硬化膜を製作した。そして、３％水酸化ナトリウム水溶液（温度５０℃）を用いて剥離を行った。剥離性の評価は光硬化膜が銅板から剥がれる時間を剥離時間として行った。また、剥離完了後に剥離試片のサイズを測定した。
Ｓ：Ｓｍａｌｌ（０．５ｃｍ未満）
Ｍ：Ｍｅｄｉｕｍ（０．５〜２ｃｍ）
Ｌ：Ｌａｒｇｅ（２〜５ｃｍ）
上記表２に示すように、本発明に係る感光性樹脂組成物を用いて製造されたドライフィルムフォトレジストの細線密着力、解像度及び光感度は比較例１に比べて向上しており、剥離性は比較例２に比べて絶対的に小さくなったことを確認することができた。
本発明の単純な変形又は変更はいずれも、当該分野における通常の知識を有する者によって容易に実施でき、本発明の領域に含まれるものと理解できる。

Claims (4)

  1. ［Ａ］光重合開始剤、［Ｂ］アルカリ現像性バインダーポリマー、及び［Ｃ］分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物を含んでなり、前記［Ａ］光重合開始剤はｎ−フェニルグリシンを含み、前記［Ｃ］分子内にエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物は下記化学式１で表される化合物を含む、感光性樹脂組成物。
    <化学式１>

    （式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ２は水素原子又は炭素原子数１〜１０のアルキル基を示し、ｍとｎはそれぞれ独立に１〜３０の整数であり且つ２≦ｍ＋ｎ≦３０である。）
  2. 前記［Ａ］光重合開始剤０．５〜２０重量％、［Ｂ］アルカリ現像性バインダーポリマー３０〜７０重量％、及び［Ｃ］光重合性化合物１０〜６０重量％を含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
  3. 前記感光性樹脂組成物はレーザーダイレクト専用露光機で露光して露光部が光硬化し、現像工程によってレジストパターンを形成する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
  4. 前記感光性樹脂組成物は化学式１で表される化合物を１〜２０重量％含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
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