JP2013131385A - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペースト Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013131385A JP2013131385A JP2011280005A JP2011280005A JP2013131385A JP 2013131385 A JP2013131385 A JP 2013131385A JP 2011280005 A JP2011280005 A JP 2011280005A JP 2011280005 A JP2011280005 A JP 2011280005A JP 2013131385 A JP2013131385 A JP 2013131385A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- conductive
- conductive paste
- boiling point
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、ウレタン樹脂と、導電粉末と、760mmHgにおける沸点が250〜330℃である高沸点溶剤を30〜90質量%含む有機溶剤と、を含有することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
このような構成により、基材への転写性、パターンの直進性、線幅再現性等の印刷適性に優れるとともに、低温焼成により形成された導電パターンにおいて、良好な導電性を得ることが可能となる。
このような構成により、得られる導電パターンに十分な可撓性、硬度を付与することができる。
また、本実施形態の導電性ペーストは、さらに、架橋剤として、少なくとも1分子中にグリシジル基を2個以上含むエポキシ樹脂を含有することを特徴とする。
このような構成により、導電パターン形成において3次元網目鎖を形成し、得られる導電パターンの耐溶剤性、密着性が向上する。
このような構成により、導電パターンにおいて、良好な導電性を有するとともに、良好な直進性、線幅再現性を有するため、高信頼性、導電特性を有する電子デバイスを得ることが可能となる。
本実施形態の導電性ペーストにおけるウレタン樹脂は、ペーストに良好な印刷適性を付与すると共に、その硬化物(導電パターン)に残存し、密着性、耐屈曲性、硬度などの物性を付与するバインダー樹脂として用いられる。このようなウレタン樹脂としては、導電性ペーストに印刷適性を付与できるものであれば特に限定されるものではなく、例えばカルボキシル基含有ウレタン樹脂、フェノール性ヒドロキシル基含有ウレタン樹脂、アミノ基含有ウレタン樹脂などが挙げられる。これらの中でも、特にカルボキシル基含有ウレタン樹脂を含むことが好ましい。
上記反応は、室温〜100℃で撹拌・混合することにより無触媒で進行するが、反応速度を高めるために70〜100℃に加熱することが好ましい。
(1)(メタ)アクリル酸などの不飽和カルボン酸と、それ以外の不飽和二重結合を有する化合物の1種類以上と共重合することにより得られるカルボキシル基含有樹脂。
(2)(メタ)アクリル酸などの不飽和カルボン酸と、それ以外の不飽和二重結合を有する化合物の1種類以上との共重合体に、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテルなどの単官能エポキシ化合物を付加させることによって得られるカルボキシル基含有樹脂。
(3)グリシジル(メタ)アクリレートや3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート等のエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物と、それ以外の不飽和二重結合を有する化合物との共重合体に、プロピオン酸などの飽和カルボン酸を反応させ、生成した二級の水酸基に多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂。
(4)無水マレイン酸などの不飽和二重結合を有する酸無水物と、それ以外の不飽和二重結合を有する化合物との共重合体に、ブタノールなどの水酸基を有する化合物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂。
(5)多官能エポキシ化合物と飽和モノカルボン酸を反応させ、生成した水酸基に飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂。
(6)ポリビニルアルコール誘導体などの水酸基含有ポリマーに、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られる水酸基及びカルボキシル基含有樹脂。
(7)多官能エポキシ化合物と、飽和モノカルボン酸と、1分子中に少なくとも1個のアルコール性水酸基と、エポキシ基と反応するアルコール性水酸基以外の1個の反応性基を有する化合物との反応生成物に、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂。
(8)1分子中に少なくとも2個のオキセタン環を有する多官能オキセタン化合物に飽和モノカルボン酸を反応させ、得られた変性オキセタン樹脂中の第一級水酸基に対して飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂。
(9)多官能エポキシ樹脂に飽和モノカルボン酸を反応させた後、多塩基酸無水物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂に、更に、分子中に1個のオキシラン環を有する化合物を反応させて得られるカルボキシル基含有樹脂。
先ず、グラビアオフセット印刷により、基材上に導電性ペーストの塗膜パターンを形成する。図1は、グラビアオフセット印刷の概略図を示している。
図1に示すように、グラビア版11に所望のパターン形状となるよう形成された凹部11aに導電性ペースト12を充填する。その後、中間転写体であるシリコーンブランケット13上に転写する(一次転写)。シリコーンブランケット13上に転写された導電性ペーストを、さらにステージ14上に載置した基材15に転写することにより(二次転写)、塗膜パターン16を形成する。
なお、導電パターン形成方法として、グラビアオフセット印刷法を挙げているが、本実施形態の導電性ペーストは、従来の導電性ペーストに代えて上記方法以外の公知の印刷法を利用して、パターンを形成できるのは勿論である。
(合成例1)
攪拌装置、温度計、コンデンサーを備えた反応容器に、ポリオール成分として1,5−ペンタンジオールと1,6−ヘキサンジオールから誘導されるポリカーボネートジオール(旭化成ケミカルズ社製、T5650J,数平均分子量800)を288g(0.36mol)、ビスフェノールA型プロピレンオキサイド変性付加体ジオール(ADEKA社製、BPX33、数平均分子量500)45g(0.09mol)、ジメチロールアルカン酸としてジメチロールブタン酸を81.4g(0.55mol)、及び分子量調整剤(末端封止剤)としてn−ブタノール11.8g(0.16mol)、溶剤としてカルビトールアセテート(ダイセル化学工業社製)250gを仕込み、60℃で全ての原料を溶解した。
攪拌装置、温度計、コンデンサーを備えた反応容器に、ポリオール成分として1,5−ペンタンジオールと1,6−ヘキサンジオールから誘導されるポリカーボネートジオール(旭化成ケミカルズ社製、T5650J,数平均分子量800)を360g(0.45mol)、ジメチロールアルカン酸としてジメチロールブタン酸を81.4g(0.55mol)、及び分子量調整剤(末端封止剤)としてn−ブタノール11.8g(0.16mol)、溶剤としてカルビトールアセテート(ダイセル化学工業社製)250gを仕込み、60℃で全ての原料を溶解した。
攪拌装置、温度計、滴下ロート、コンデンサーを備えた反応容器に、メチルメタクリレートとアクリル酸を0.80:0.20のmol比で仕込み、溶剤としてトリエチレングリコールモノブチルエーテル(沸点:271℃)、触媒としてアゾビスイソブチロニトリルを入れ、窒素雰囲気下、80℃で、6時間攪拌し、不揮発分が40wt%のアクリル樹脂溶液(ワニス3)を得た。得られた樹脂は、数平均分子量が15000、重量平均分子量が約40000、酸価が97mgKOH/gであった。なお、重量平均分子量は、合成例1と同様にして求めた。
トリエチレングリコールモノブチルエーテルからジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートへ代えたこと以外は、合成例3と同様の手法にて不揮発分が40wt%のアクリル樹脂溶液(ワニス4)を得た。得られた樹脂は、数平均分子量が15000、重量平均分子量が約42000、酸価が98mgKOH/gであった。なお、重量平均分子量は、合成例1と同様にして求めた。
表1に示す配合割合(質量比)で各成分を配合し、3本ロールミルにて練肉して、実施例1〜4、比較例1〜3の導電性ペーストを得た。なお、ペーストの粘度は150dPa・sに調整した。
また、タック値は、10〜25(30℃、60秒の値)の間であった。
*1:球状銀粉末(平均粒径:0.8μm 、比表面積:1.0m2/g)
*2:jER828(三菱化学社製、エポキシ当量=190g/eq)
*3:jER1001(三菱化学社製、エポキシ当量=500g/eq)
*4:キュアゾール2E4MZ(四国化成工業社製、イミダゾール系硬化剤)
得られた各導電性ペーストを、ライン/スペース=70/30μm、版深:10μmのストライプパターンが形成されたガラス凹版の凹部に、スチールドクターを用いて充填した。
各導電性ペーストのパターンが転写されたガラス基板を光学顕微鏡で観察し、印刷されたパターンの直進性を評価した。評価基準は以下のとおりである。評価結果を表3に示す。
○:直進性良好。
△:やや直進性に欠ける。
×:著しく直進性に欠け、断線がある。
導電性ペーストのパターンが転写されたガラス基板を光学顕微鏡で観察し、印刷物パターンの線幅を評価した。評価基準は以下のとおりである。評価結果を表3に示す。
○:線幅がガラス凹版と同じ、もしくは誤差が版寸法に対して±10%以内である。
△:線幅の誤差が版寸法に対して±10%を超え±30%以内である。
×:線幅の誤差が版寸法に対して±30%を超えている。
オフ工程(一次転写)後、60秒後にセット工程(二次転写)を行い、ブラケット胴表面に導電性ペーストが残っているかを目視で評価した。評価基準は以下の通りである。評価結果を表3に示す。
○:ブランケット表面に導電性ペーストの残存がない(100%転写)。
△:ブランケット表面の一部に、導電性ペーストが残存している。
×:ブランケット全面に導電性ペーストが残っている。
線幅1mm、長さ40cmのテストパターンを印刷し、熱風循環式乾燥炉を用いて、120℃にて30分間加熱処理を行った。得られたパターンの抵抗値を、テスター(ヒオキ社製 ミリオームハイテスター3540)を用いて測定し、パターンの膜厚から比抵抗値を算出した。
本実施形態の導電性ペーストを用いた印刷物パターン画像の一例として、図2に、実施例4の印刷物パターンの光学顕微鏡写真を示す。図2に示すように、線幅再現性は、版寸法70μmに対して、印刷されたパターンの線幅は64〜67μm(誤差: −8.6% 〜 −4.3%)であり、直進性についても良好であることがわかる。
図3に、比較例1の導電性ペーストを用いた印刷物パターンの光学顕微鏡写真を示す。図3に示すように、線幅再現性は、版寸法70μmに対して、印刷されたパターンの線幅は58〜62μm(誤差: −17.1% 〜 −11.4%)であり、直進性についても、パターンが波打っており、やや直進性に欠けることが分かる。
11a…凹部
12…導電性ペースト
13…シリコーンブランケット
14…ステージ
15…基材
16…塗膜パターン
Claims (5)
- ウレタン樹脂と、導電粉末と、760mmHgにおける沸点が250〜330℃である高沸点溶剤を30〜90質量%含む有機溶剤と、を含有することを特徴とする導電性ペースト。
- 前記ウレタン樹脂は、重量平均分子量が、500〜100000であるカルボキシル基含有ウレタン樹脂を含むことを特徴とする請求項1に記載の導電性ペースト。
- さらに、架橋剤として、少なくとも1分子中にグリシジル基を2個以上含むエポキシ樹脂を含有することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の導電性ペースト。
- 請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の導電性ペーストのパターンを版上に形成し、形成された前記パターンをブランケット胴表面に一次転写し、一次転写された前記パターンを基材表面に二次転写し、二次転写されたパターンを80〜200℃で乾燥、又は硬化させることを特徴とする導電パターンの形成方法。
- 請求項4に記載の導電パターンの形成方法により形成されたことを特徴とする導電パターン。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011280005A JP6001265B2 (ja) | 2011-12-21 | 2011-12-21 | 導電性ペースト |
TW103136441A TW201505034A (zh) | 2011-03-31 | 2012-03-23 | 導電性膏 |
TW101110132A TWI570197B (zh) | 2011-03-31 | 2012-03-23 | Conductive paste |
KR1020120032098A KR101339618B1 (ko) | 2011-03-31 | 2012-03-29 | 도전성 페이스트 |
CN2012100920090A CN102737750A (zh) | 2011-03-31 | 2012-03-30 | 导电性糊剂 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011280005A JP6001265B2 (ja) | 2011-12-21 | 2011-12-21 | 導電性ペースト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013131385A true JP2013131385A (ja) | 2013-07-04 |
JP6001265B2 JP6001265B2 (ja) | 2016-10-05 |
Family
ID=48908782
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011280005A Active JP6001265B2 (ja) | 2011-03-31 | 2011-12-21 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6001265B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014038331A1 (ja) * | 2012-09-05 | 2014-03-13 | 日立化成株式会社 | 銀ペースト組成物及びそれを用いた半導体装置 |
WO2015046096A1 (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | 東洋紡株式会社 | 導電性ペースト、導電性塗膜、導電回路、導電性積層体及びタッチパネル |
WO2017209266A1 (ja) * | 2016-06-03 | 2017-12-07 | 株式会社Dnpファインケミカル | 導電性パターン印刷用組成物及び導電性パターンを有する基板の製造方法 |
JP2018095885A (ja) * | 2018-01-22 | 2018-06-21 | 株式会社Dnpファインケミカル | 導電性パターン印刷用組成物及び導電性パターンを有する基板の製造方法 |
JP2020145294A (ja) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | 株式会社アルバック | 導電性金属ペースト及び金属配線の形成方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010192429A (ja) * | 2009-01-20 | 2010-09-02 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 導電性ペースト、および透光性導電フィルムとその製造方法 |
JP2011246498A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-12-08 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 導電性インキ |
-
2011
- 2011-12-21 JP JP2011280005A patent/JP6001265B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010192429A (ja) * | 2009-01-20 | 2010-09-02 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 導電性ペースト、および透光性導電フィルムとその製造方法 |
JP2011246498A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-12-08 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 導電性インキ |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014038331A1 (ja) * | 2012-09-05 | 2014-03-13 | 日立化成株式会社 | 銀ペースト組成物及びそれを用いた半導体装置 |
JPWO2014038331A1 (ja) * | 2012-09-05 | 2016-08-08 | 日立化成株式会社 | 銀ペースト組成物及びそれを用いた半導体装置 |
US10201879B2 (en) | 2012-09-05 | 2019-02-12 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Silver paste composition and semiconductor device using same |
WO2015046096A1 (ja) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | 東洋紡株式会社 | 導電性ペースト、導電性塗膜、導電回路、導電性積層体及びタッチパネル |
JPWO2015046096A1 (ja) * | 2013-09-30 | 2017-03-09 | 東洋紡株式会社 | 導電性ペースト、導電性塗膜、導電回路、導電性積層体及びタッチパネル |
WO2017209266A1 (ja) * | 2016-06-03 | 2017-12-07 | 株式会社Dnpファインケミカル | 導電性パターン印刷用組成物及び導電性パターンを有する基板の製造方法 |
JP2017218469A (ja) * | 2016-06-03 | 2017-12-14 | 株式会社Dnpファインケミカル | 導電性パターン印刷用組成物及び導電性パターンを有する基板の製造方法 |
JP2018095885A (ja) * | 2018-01-22 | 2018-06-21 | 株式会社Dnpファインケミカル | 導電性パターン印刷用組成物及び導電性パターンを有する基板の製造方法 |
JP2020145294A (ja) * | 2019-03-05 | 2020-09-10 | 株式会社アルバック | 導電性金属ペースト及び金属配線の形成方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6001265B2 (ja) | 2016-10-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11154902B2 (en) | Transparent conductive substrate and method for producing same | |
JP5899022B2 (ja) | 導電性ペースト、導電パターンの形成方法及び導電パターン | |
KR101118962B1 (ko) | 도전성 잉크 및, 도전 패턴을 갖는 적층체와 그 제조 방법 | |
TWI621686B (zh) | 導電性接著劑、導電性接著片及配線元件 | |
JP5560014B2 (ja) | 導電性ペースト | |
JP6001265B2 (ja) | 導電性ペースト | |
TWI808289B (zh) | 透明導電膜積層體及其加工方法 | |
JP5767498B2 (ja) | 導電性ペースト | |
JP5146567B2 (ja) | 導電性インキ、および導電パターン付き積層体とその製造方法 | |
TWI796606B (zh) | 透明導電薄膜層合體及其加工方法 | |
JPWO2012014481A1 (ja) | オフセット印刷用導電性ペースト | |
KR101339618B1 (ko) | 도전성 페이스트 | |
JP2008171828A (ja) | 導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路 | |
KR20210110672A (ko) | 투명 도전 기체 및 이것을 포함하는 터치패널 | |
CN109689812B (zh) | 导电图案的保护膜用组合物、导电图案的保护膜、保护膜制造方法及透明导电成膜的制造方法 | |
JP2016222847A (ja) | 金属ナノワイヤを用いた導電パターンの保護膜用樹脂組成物及び透明導電基板 | |
JP2003272442A (ja) | 導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路 | |
JP2006252807A (ja) | 導電性ペースト及びこれを用いた積層体 | |
JP6592328B2 (ja) | ポリウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂の製造方法および樹脂組成物 | |
JP4573089B2 (ja) | 導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路 | |
JP6897368B2 (ja) | 導電性組成物および導体膜の製造方法 | |
JP5899259B2 (ja) | 導電性ペースト | |
JP2023134118A (ja) | カーボンインク、電子部品及びその製造方法 | |
JP2005174797A (ja) | ポリマー型導電性ペースト |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141205 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150831 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150915 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160426 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160520 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160809 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160901 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6001265 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |