JP2013129856A - 無電解めっき前処理剤及び該前処理剤を用いた無電解めっき前処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の無電解めっき前処理剤は、中性もしくは塩基性の第1〜3級アミン化合物を含む水溶液からなることを特徴とし、本発明の無電解めっき前処理方法は、上記の無電解めっき前処理剤を使用することを特徴とするものである。
【選択図】なし
Description
すなわち、本発明は、中性もしくは塩基性の第1〜3級アミン化合物を含む水溶液からなることを特徴とする無電解めっき前処理剤を提供するものである。
本発明の無電解めっき前処理剤は、中性もしくは塩基性の第1〜3級アミン化合物を含む水溶液からなることを特徴とするものである。中性もしくは塩基性の第1〜3級アミン化合物は、被めっき体表面に存在する中性もしくは塩基性の第1〜3級アミン化合物と反応性を有するか、親和性を有する基と結合・親和して、被めっき体表面を改質することにより、被めっき体と無電解めっき膜との間の密着強度を向上する役割を果たす。
実施例1:前処理剤の調整
表1に示す化合物及び配合量によって、実施例組成物No.1〜25を全体質量が500gとなるように調製した。
表1に示す化合物及び配合量によって、比較組成物1〜5を全体質量が500gとなるように調製した。
被めっき体として、スミア膨潤工程、マイクロエッチング工程、還元工程を施した芳香族エポキシ系樹脂組成物(粗度:Ra=0.1μm、形状:50mm×130mm×1mm)を用いた。この被めっき体を上記で調製した各組成物に30℃で3分間浸漬した後、室温で1分間水洗し、130℃で15分間乾燥させることで無電解めっきの前処理を行った。
実施例2に記載の方法で前処理した被めっき体にPd触媒を付与した後、32℃に調節した無電解銅めっき浴へ被めっき体を浸漬し、空気攪拌下、20分間無電解銅めっきを行った。無電解銅めっき溶液はアトテック社製、製品名:MSK−DKを使用した。得られためっき厚は1μmである。これを25℃、1分間水洗した後、恒温槽内で、150℃、30分乾燥し、10%硫酸に1分間浸漬した。そして、この無電解銅めっき上に、電解銅めっきを20μm形成し、25℃、1分間水洗した後、恒温槽内で、180℃で30分乾燥して、めっき物を得た。得られためっき物について、島津製作所社製 卓上試験機EZ−Sを用いてピール強度を測定した。測定条件は、ピール速度50mm/分であり、幅5mmである。結果を表2に示す。
表2の結果より、比較例1−1〜1−5ではCuピール強度がほぼ変わらない結果が得られた。比較例1−1〜1−5と評価例1−1〜1−25を比較すると、評価例1−1〜1−25は比較例1−1〜1−5と比べて、大幅にCuピール強度が向上しており、密着性の高いめっき膜が得られることがわかった。また、電子顕微鏡による観察の結果、比較例1−1〜1−5は全てが部分凝集破壊であり、評価例1−1〜1−24では全てが凝集破壊となっていることが確認できた。また、評価例1−25は局所的に部分凝集破壊が発生していることが確認できた。
被めっき体として、スミア膨潤工程、マイクロエッチング工程、還元工程を施した含フィラー芳香族エポキシ系樹脂組成物(粗度:Ra=1.3μm、形状:50mm×130mm×1mm)を用いた。この被めっき体を上記で調製した各組成物に30℃で3分間浸漬した後、室温で1分間水洗し、130℃で15分間乾燥させることで無電解めっきの前処理を行った。
実施例3に記載の方法で前処理をした被めっき体にPd触媒を付与した後、60℃に調節した無電解ニッケルめっき浴へ被めっき体を浸漬し、空気攪拌下、15分間無電解ニッケルめっきを行った。無電解ニッケルめっき溶液には、表3に記載の成分が含有されている無電解ニッケル浴を用いた。得られためっき厚は2.0μmである。これを25℃、1分間水洗した後、恒温槽内で、180℃、30分乾燥し、10%硫酸に1分間浸漬した。そして、この無電解ニッケルめっき上に、電解銅めっきを20μm形成し、25℃、1分間水洗後、恒温槽内で、180℃、30分乾燥して、めっき物を得た。得られためっき物について、島津製作所社製 卓上試験機EZ−Sを用いてピール強度を測定した。測定条件は、ピール速度50mm/minであり、幅5mmである。結果を表4に示す。
実施例3に記載の方法で前処理をした基板にPd触媒を付与した後、25℃に調節した無電解銀浴へ被めっき体を浸漬し、空気雰囲気下、浴を撹拌しながら10%グルコース水溶液を7分かけて滴下した。滴下終了後、30分間撹拌し、無電解銀めっきを行った。無電解銀めっき溶液には、表5に記載の成分が含有されている無電解銀めっき浴を用いた。得られためっき厚は0.5μmである。これを、25℃、1分間水洗した後、恒温槽内で、180℃、30分乾燥し、10%硫酸に1分間浸漬した。そして、この無電解銀めっき上に、電解銅めっきを20μm形成し、25℃、1分間水洗した後、恒温槽内で、180℃、30分間乾燥して、めっき物を得た。得られためっき物について、島津製作所社製 卓上試験機EZ−Sを用いてピール強度を測定した。測定条件は、ピール速度50mm/分であり、幅5mmである。結果を表6に示す。
Claims (5)
- 中性もしくは塩基性の第1〜3級アミン化合物から選ばれる少なくとも1種以上を含む水溶液からなることを特徴とする無電解めっき前処理剤。
- 前記中性もしくは塩基性の第1〜3級アミン化合物が、1つ以上の求核性基を有する中性もしくは塩基性の第1〜3級アミン化合物である、請求項1に記載の無電解めっき前処理剤。
- 請求項1または2に記載の無電解めっき前処理剤を使用して、被めっき体へ前処理を施すことを特徴とする無電解めっき前処理方法。
- 前記被めっき体が、有機合成樹脂である、請求項3に記載の無電解めっき前処理方法。
- 請求項3に記載の前処理方法を前記被めっき体に施し、さらに銅、銀、金、亜鉛、ニッケル、スズ、コバルト、クロム、パラジウム、タングステン、白金、ロジウムおよびルテニウムからなる群より選択される1種又は2種以上の無電解めっきを施すことによって無電解めっき被膜を形成する無電解めっき被膜の製造方法。
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