JP2013124211A - 調整用情報取得方法、ワイヤ位置調整方法および加熱処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】加熱対象体の表面に対して平行で、かつ、加熱処理に適した隙間が加熱対象体との間に形成されるようにワイヤの位置を調整可能とするワイヤ位置調整方法、および加熱対象体を好適に加熱処理し得る加熱処理方法を提供する。
【解決手段】電流の導通によって発熱した状態のワイヤを電極に接触させて電極間に電位差を生じさせる第１処理５２，５３と、ワイヤに電流を導通させた状態を維持しつつ、電極からワイヤを離間させて、電極間に電位差が生じなくなるときの位置データＤａを取得する第２処理５４〜５６と、電極にワイヤを接触させて電極間に電圧差を生じさせる第３処理５７，５８と、ワイヤに電流を導通させた状態を維持しつつ、電極からワイヤを離間させて、電極間に電位差が生じなくなるときの位置データＤｂを取得する第４処理５９〜６１とをこの順で実行することにより、ワイヤ位置調整用情報を取得し、この結果に基づいてワイヤ位置を調整する。
【選択図】図９

Description

本発明は、電流の導通によって発熱するワイヤが第１ヒーターの上に掛け渡されている加熱装置を調整対象装置としてワイヤの位置を調整するためのワイヤ位置調整用情報を取得する調整用情報取得方法、調整用情報取得方法に従って取得したワイヤ位置調整用情報に基づいて調整対象装置としての加熱装置におけるワイヤの位置を調整するワイヤ位置調整方法、およびワイヤ位置調整方法に従ってワイヤの位置を調整した加熱装置を使用して加熱対象体を加熱処理する加熱処理方法に関するものである。

例えば、特開昭５２−１１４５０４号公報には、均質な薄膜結晶を得るために、処理対象の薄膜を加熱処理するホットワイヤゾーンメルト装置（以下、「加熱装置」ともいう）が開示されている。この加熱装置は、その一面に処理対象の薄膜が形成されている基板を保持可能に構成された基板ホルダーを有すると共に、基板ホルダーによって保持されている基板を挟むようにして一対の棒状の支持台が基板ホルダー上に配設され、かつ、両支持台の間にホットワイヤ（以下、単に「ワイヤ」ともいう）が掛け渡されて構成されている。この場合、この加熱装置では、上記の基板の厚みに応じて任意の高さに形成された支持台を基板ホルダー上に配設することによって、基板ホルダーに対するワイヤの位置（処理対象の薄膜に対するワイヤーの離間距離）を調整する構成が採用されている。

特開昭５２−１１４５０４号公報（第１−３頁、第１−５図）

しかしながら、従来の加熱装置を調整対象装置としてワイヤの位置を調整するワイヤ位置調整方法（以下、「従来のワイヤ位置調整方法」ともいう）には、以下の解決すべき問題点が存在する。すなわち、従来のワイヤ位置調整方法では、基板の厚みに応じた高さの支持台を基板ホルダー上に配設することによって基板ホルダーに対するワイヤの位置を調整している。この場合、この種の加熱装置では、加熱処理時に電流の導通によってワイヤが発熱する。このため、従来の加熱装置では、ワイヤの熱膨張状態が、加熱処理時（ワイヤが発熱しているとき）と、非加熱処理時（ワイヤが温度低下しているとき）とで相違している。一方、例えば、薄膜の均質化を目的とする加熱処理に際して、薄膜の各部における均質化の度合いのばらつきを十分に小さくするには、処理対象の薄膜の表面に対してワイヤが平行となるようにワイヤの位置を調整する必要がある。また、所望の状態に均質化された薄膜を得るには、薄膜とワイヤとの間に設けられる隙間に関して、隙間の基準値からのずれ量を数十μｍから数百μｍの範囲内に抑える必要がある。

しかしながら、従来のワイヤ位置調整方法では、基板ホルダーに対して両支持台を着脱する必要があるため、ワイヤを発熱させた状態（ワイヤに通電した状態）において作業を実施することができない。したがって、ワイヤが発熱していない状態、すなわち、ワイヤの熱膨張状態が加熱処理時の熱膨張状態とは相違する状態において調整作業を実施することとなり、この調整作業によって上記の隙間を如何に調整したとしても、加熱処理時には、発熱によってワイヤが熱膨張するため、これに起因して、加熱処理時に処理対象の薄膜とワイヤとの間に生じる隙間が、調整作業の完了時点とは相違する状態となる。このため、従来のワイヤ位置調整方法では、処理対象の薄膜の表面に対してワイヤが平行となるようにワイヤの位置を調整するのが非常に困難であると共に、加熱処理に適した任意の隙間を薄膜とワイヤとの間に形成するようにワイヤの位置を正確に調整するのが非常に困難となっているという問題点がある。

また、上記の隙間の基準値からのずれ量を数十μｍから数百μｍの範囲内に抑えるように基板ホルダーに対するワイヤの位置を調整するには、その高さが数十μｍ単位で相違する複数種類の支持台を予め用意しておく必要がある。しかしながら、現実的には、そのような多数の支持台を用意することはできない。このため、従来のワイヤ位置調整方法では、仮に、上記の熱膨張状態の相違に起因する問題点を克服できたとしても、加熱処理に適した任意の隙間を形成するようにワイヤの位置を調整するのが事実上不可能となっているという問題点がある。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、加熱対象体の表面に対してワイヤが平行となり、かつ、加熱処理に適した任意の隙間が加熱対象体とワイヤとの間に形成されるようにワイヤの位置を調整可能なワイヤ位置調整用情報を確実かつ容易に取得し得る調整用情報取得方法、加熱対象体の表面に対してワイヤが平行となり、かつ加熱処理に適した任意の隙間が加熱対象体とワイヤとの間に形成されるようにワイヤの位置を確実かつ容易に調整し得るワイヤ位置調整方法、および加熱対象体を好適に加熱処理し得る加熱処理方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく、請求項１記載の調整用情報取得方法は、加熱対象体を保持するホルダと、当該ホルダを取り付け可能に構成されると共に当該ホルダによって保持されている前記加熱対象体を当該ホルダを介して加熱する第１ヒーターと、前記ホルダを挟んで前記第１ヒーターに対向配置されると共に当該ホルダによって保持されている前記加熱対象体の表面の一部を当該加熱対象体に非接触の状態で加熱する第２ヒーターと、前記ホルダおよび前記第２ヒーターの少なくとも一方を他方に対して移動させて当該第２ヒーターによる前記加熱対象体の加熱処理部位を変更する移動機構とを備えて、前記第２ヒーターが、電流の導通によって発熱するワイヤと、前記第１ヒーターの上方において前記ワイヤを掛け渡す一対のワイヤ支持部材と、前記一対のワイヤ支持部材の一方によって支持されている前記ワイヤの第１支持部位が前記ホルダによって保持されている前記加熱対象体における前記第２ヒーター側の一面に対して平行となるように当該一面よりも前記第１ヒーターの側に規定された基準面に対して接離する接離方向に当該一方のワイヤ支持部材を移動させて当該基準面からの当該第１支持部位の離間距離を調整する第１調整機構と、前記一対のワイヤ支持部材の他方を前記接離方向に移動させて当該他方のワイヤ支持部材によって支持されている前記ワイヤの第２支持部位の前記基準面からの離間距離を調整する第２調整機構とを備えて構成された加熱装置を調整対象装置として、前記基準面からの前記第１支持部位の離間距離と当該基準面からの前記第２支持部位の離間距離とを一致させるように前記ワイヤの位置を調整するためのワイヤ位置調整用情報を取得する調整用情報取得方法であって、前記ワイヤに最も近い各部位の前記基準面からの離間距離が互いに等しくなるように前記第１ヒーターと当該ワイヤとの間に配設されると共に相互に絶縁された一対の電極を使用して、前記ワイヤに電流を導通させて当該ワイヤを発熱させた状態で、前記第１支持部位を前記基準面に接近させる向きに前記第１調整機構によって前記一方のワイヤ支持部材を移動させ、かつ、前記第２支持部位を当該基準面に接近させる向きに前記第２調整機構によって前記他方のワイヤ支持部材を移動させて前記一対の電極に前記ワイヤを接触させて当該一対の電極の間に電位差を生じさせる第１処理と、前記ワイヤに電流を導通させた状態を維持すると共に、前記一対の電極の間の電圧を測定しつつ、前記第１支持部位を前記基準面から離間させる向きに前記第１調整機構によって前記一方のワイヤ支持部材を移動させて前記ワイヤを当該一対の電極の一方から離間させて、当該一対の電極の間に電位差が生じなくなるときの前記基準面からの前記第１支持部位の第１の離間距離を取得する第２処理と、前記第１支持部位を前記基準面に接近させる向きに前記第１調整機構によって前記一方のワイヤ支持部材を移動させて前記一対の電極に前記ワイヤを接触させて当該一対の電極の間に電圧差を生じさせる第３処理と、前記ワイヤに電流を導通させた状態を維持すると共に、前記一対の電極の間の電圧を測定しつつ、前記第２支持部位を前記基準面から離間させる向きに前記第２調整機構によって前記他方のワイヤ支持部材を移動させて前記ワイヤを当該一対の電極の他方から離間させて、当該一対の電極の間に電位差が生じなくなるときの前記基準面からの前記第２支持部位の第２の離間距離を取得する第４処理とをこの順で実行する。

なお、「ホルダを第２ヒーターに対して移動させる」との構成には、「第１ヒータを移動させることなく、ホルダだけを第２ヒーターに対して移動させる」との構成だけでなく、「第１ヒータを移動させることによって、第１ヒータに取り付けられているホルダを第２ヒーターに対して移動させる」との構成がこれに含まれる。

また、請求項２記載のワイヤ位置調整方法は、請求項１記載の調整用情報取得方法に従って取得した前記ワイヤ位置調整用情報に基づき、前記第１調整機構によって前記一方のワイヤ支持部材を移動させて前記基準面からの前記第１支持部位の離間距離を前記第１の離間距離とし、かつ、前記第２調整機構によって前記他方のワイヤ支持部材を移動させて前記基準面からの前記第２支持部位の離間距離を前記第２の離間距離として、前記調整対象装置としての前記加熱装置における当該基準面からの当該第１支持部位の離間距離と当該基準面からの当該第２支持部位の離間距離とを一致させる調整処理を実行する。

また、請求項３記載の加熱処理方法は、請求項２記載のワイヤ位置調整方法に従って前記ワイヤの位置を調整した前記加熱装置を使用して前記加熱対象体を加熱処理する。

請求項１記載の調整用情報取得方法では、電流の導通によってワイヤを発熱させた状態で、第１支持部位および第２支持部位を基準面にそれぞれ接近させる向きに第１調整機構および第２調整機構によって一方のワイヤ支持部および他方のワイヤ支持部を移動させて一対の電極にワイヤを接触させて一対の電極の間に電位差を生じさせる第１処理と、一対の電極の間の電圧を測定しつつ、第１支持部位を基準面から離間させる向きに第１調整機構によって一方のワイヤ支持部を移動させてワイヤを一対の電極の一方から離間させて、一対の電極の間に電位差が生じなくなるときの基準面からの第１支持部位の第１の離間距離を取得する第２処理と、第１支持部位を基準面に接近させる向きに第１調整機構によって一方のワイヤ支持部を移動させてワイヤを一対の電極に接触させて一対の電極の間に電位差を生じさせる第３処理と、一対の電極の間の電圧を測定しつつ、第２支持部位を基準面から離間させる向きに第２調整機構によって他方のワイヤ支持部を移動させてワイヤを一対の電極の他方から離間させて、一対の電極の間に電位差が生じなくなるときの基準面からの第２支持部位の第２の離間距離を取得する第４処理とをこの順で実行する。

また、請求項２記載のワイヤ位置調整方法では、請求項１記載の調整用情報取得方法に従って取得したワイヤ位置調整用情報に基づき、第１調整機構によって一方のワイヤ支持部を移動させて基準面からの第１支持部位の離間距離を第１の離間距離とし、かつ、第２調整機構によって他方のワイヤ支持部を移動させて基準面からの第２支持部位の離間距離を第２の離間距離とする調整処理を実行する。

したがって、請求項１記載の調整用情報取得方法、および請求項２記載のワイヤ位置調整方法によれば、加熱対象体の厚みや、加熱対象体に対して実行すべき加熱処理の内容に応じて一対の電極を配置するだけで、電流の導通によって発熱してワイヤが熱膨張した状態において、基準面からの第１支持部位および第２支持部位の離間距離を第１の離間距離および第２の離間距離に調整し得るワイヤ位置調整用情報を取得することができる。このため、加熱対象体に対する実際の加熱処理時とは相違する位置にワイヤが位置合わせされる事態を回避して、基準面に平行で、かつ、加熱対象体に対する加熱処理に適した位置にワイヤを確実に位置合わせすることができる。また、サイズが相違する複数種類のワイヤ支持部が存在しなくても、第１調整機構および第２調整機構によって一対のワイヤ支持部材を移動させることによって、第１支持部位および第２支持部位を任意の位置に位置させ得るワイヤ位置調整用情報を取得して、位置調整することができるため、第１支持部位および第２支持部位の基準面に対する第１の離間距離および第２の離間距離を確実に所望の離間距離とすることができる。これにより、加熱対象体に対するワイヤの位置を任意の位置に正確に位置合わせすることができる。

また、請求項３記載の加熱処理方法によれば、請求項２記載のワイヤ位置調整方法に従ってワイヤの位置を調整した加熱装置を使用して加熱対象体を加熱処理することにより、加熱対象体を、均一で、かつ所望の温度となるように加熱処理することができる。

基板加熱装置１の構成を示す構成図である。 基板ホルダ２１を取り付けた状態の第１ヒーター２２、および第２ヒーター２３の構成を示す構成図である。 基板ホルダ２１に代えて測定用治具４０を基板加熱装置１に取り付けた状態の第１ヒーター２２、および第２ヒーター２３の構成を示す構成図である。 測定用治具４０の電極４２ａ，４２ｂとワイヤＷとの位置関係について説明するための平面図である。 測定用治具４０の電極４２ａ，４２ｂにワイヤＷを接触させた状態について説明するための説明図である。 測定用治具４０の電極４２ａからワイヤＷを離間させた状態について説明するための説明図である。 測定用治具４０の電極４２ｂからワイヤＷを離間させた状態について説明するための説明図である。 ワイヤＷの部位Ｐａ，Ｐｂを加熱処理時の位置にそれぞれ位置させた状態について説明するための説明図である。 ワイヤ位置調整処理５０のフローチャートである。

以下、添付図面を参照して、調整用情報取得方法、ワイヤ位置調整方法および加熱処理方法の実施の形態について説明する。

図１に示す基板加熱装置１は、「調整対象装置」としての「加熱装置」の一例であって、「加熱対象体」の一例である加熱対象基板１０を加熱処理することによって、加熱対象基板１０における基板本体１１の一面に形成されている処理対象層１２（図２参照）を均質化する。この基板加熱装置１は、図１に示すように、基板ホルダ２１、第１ヒーター２２、第２ヒーター２３、電源部２４、移動機構２５、操作部２６、制御部２７および記憶部２８を備えて構成されている。

基板ホルダ２１は、「ホルダ」に相当し、１または複数（この例では２つ）の加熱対象基板１０を並べた状態で保持することができるように、一例として、ステンレススチール等の金属材料（熱伝導率が高い材料）で板状に形成されている。この場合、本例の基板加熱装置１では、この基板ホルダ２１における加熱対象基板１０の載置面に対して加熱対象基板１０における第２ヒーター２３側の一面が平行となるように加熱対象基板１０を保持可能に基板ホルダ２１が形成されている。また、本例の基板加熱装置１では、図２に示すように、基板ホルダ２１における加熱対象基板１０の載置面と同一平面を「基準面」の一例である基準面Ｆ０として、後述するように第２ヒーター２３におけるワイヤＷの位置を調整する構成が採用されている。

第１ヒーター２２は、基板ホルダ２１を取り付け可能に構成されると共に基板ホルダ２１によって保持されている加熱対象基板１０を、基板ホルダ２１を介して加熱可能に構成されている。この場合、本例の基板加熱装置１では、一例として、電源部２４から電力が供給されることによって発熱するニクロム線等の発熱体（図示せず）を備えて第１ヒーター２２が構成されると共に、この第１ヒーター２２が基板加熱装置１の図示しない基台に固定的に取り付けられている。なお、「加熱対象体」の種類や、実施すべき加熱処理の種類によって相違するが、この基板加熱装置１では、一例として、この第１ヒーター２２が、「加熱対象体」としての加熱対象基板１０における処理対象層１２の融点よりもやや低い温度まで加熱対象基板１０の全体を加熱し、後述する第２ヒーター２３が、融点よりもやや低い温度まで加熱された加熱対象基板１０の表面（処理対象層１２）における任意の一部を、融点を超える温度まで加熱する構成が採用されている。

第２ヒーター２３は、第１ヒーター２２に取り付けられた基板ホルダ２１を挟んで第１ヒーター２２に対向配置されると共に基板ホルダ２１によって保持されている加熱対象基板１０における平面方向の一部を加熱対象基板１０に非接触の状態で加熱する。具体的には、図２に示すように、第２ヒーター２３は、プーリー３１ａ〜３１ｃ、支持柱３２ａ，３２ｂ、上下動機構３３ａ，３３ｂ、ウェイト３４およびワイヤＷを備えて構成されている。この場合、ワイヤＷは、一例として、電源部２４から電力が供給されることによって（電流の導通によって）発熱するニクロム線で構成されている。

一方、プーリー３１ａ，３１ｂは、支持柱３２ａ，３２ｂと相まって「一対のワイヤ支持部材」を構成する。この場合、本例の第２ヒーター２３では、プーリー３１ａおよび支持柱３２ａが相まって「一対のワイヤ支持部材の一方（一方のワイヤ支持部材）」を構成すると共に、プーリー３１ｂおよび支持柱３２ｂが相まって「一対のワイヤ支持部材の他方（他方のワイヤ支持部材）」を構成する。

また、本例の第２ヒーター２３では、上記のプーリー３１ａ，３１ｂの間にワイヤＷが掛け渡されて、ワイヤＷの部位Ｐａ（プーリー３１ａによって支持されている部位：「第１支持部位」の一例）と、ワイヤＷの部位Ｐｂ（プーリー３１ｂによって支持されている部位：「第２支持部位」の一例）との間が第１ヒーター２２における基板ホルダ２１の取り付け面に対向する位置に配置されている。さらに、本例の第２ヒーター２３では、ワイヤＷの部位Ｐ０が第２ヒーター２３における図示しないフレームに固定されると共に、ワイヤＷの部位Ｐ１にウェイト３４が吊り下げられ、かつ、上記の部位Ｐｂ，Ｐ１の間がプーリー３１ｃによって支持されている。

上下動機構３３ａは、「第１調整機構」の一例であって、制御部２７の制御に従い、支持柱３２ａおよびプーリー３１ａを矢印Ａ１，Ａ２の向き（基準面Ｆ０に接離する接離方向）に上下動させることにより、プーリー３１ａによって支持されているワイヤＷの部位Ｐａの基準面Ｆ０からの離間距離を調整する。上下動機構３３ｂは、「第２調整機構」の一例であって、制御部２７の制御に従い、支持柱３２ｂおよびプーリー３１ｂを矢印Ａ１，Ａ２の向き（基準面Ｆ０に接離する接離方向）に上下動させることにより、プーリー３１ｂによって支持されているワイヤＷの部位Ｐｂの基準面Ｆ０からの離間距離を調整する。

この場合、上下動機構３３ａ，３３ｂは、支持柱３２ａ，３２ｂおよびプーリー３１ａ，３１ｂを、１０μｍ刻みで上下動させることができるように構成されている。また、上下動機構３３ａ，３３ｂは、支持柱３２ａ，３２ｂおよびプーリー３１ａ，３１ｂを上下動させたときに、基準面Ｆ０に対する上記の部位Ｐａ，Ｐｂの離間距離を特定可能な位置データＤａ，Ｄｂ（一例として、最も下方に位置させた基準状態からの支持柱３２ａ，３２ｂおよびプーリー３１ａ，３１ｂの移動距離を特定可能な情報）を制御部２７に出力する。ウェイト３４は、ワイヤＷの上記の部位Ｐａ，Ｐｂの間に所望の張力を生じさせることができるように重量が規定されている。

電源部２４は、制御部２７の制御に従い、第１ヒーター２２の発熱体や、第２ヒーター２３のワイヤＷに電力を供給する。移動機構２５は、制御部２７の制御に従い、第１ヒーター２２に取り付けられている基板ホルダ２１（および、後述する測定用治具４０：図３，４参照）に対して、第２ヒーター２３を基準面Ｆ０に沿って移動させることによって、第２ヒーター２３（通電状態のワイヤＷ）による加熱対象基板１０や測定用治具４０の加熱処理部位を変更する（「ホルダおよび第２ヒーターの少なくとも一方」が「第２ヒーター」である構成の一例）。操作部２６は、基板加熱装置１の動作条件を設定する設定操作用の操作スイッチ（図示せず）や、加熱対象基板１０等を処理対象とする加熱処理、および後述するワイヤ位置調整処理５０（図９参照）の開始を支持するスタートスイッチ（図示せず）等の各種操作スイッチを備え、スイッチ操作に応じた操作信号を制御部２７に出力する。

制御部２７は、基板加熱装置１を総括的に制御する。具体的には、制御部２７は、加熱対象基板１０を処理対象とする加熱処理（処理対象層１２の改質処理）に際して、電源部２４を制御して第１ヒーター２２および第２ヒーター２３（ワイヤＷ）に電力を供給させる。また、制御部２７は、移動機構２５を制御して、第１ヒーター２２によって保持されている基板ホルダ２１（または、測定用治具４０）に対して第２ヒーター２３を基準面Ｆ０に沿って移動させる。さらに、制御部２７は、図９に示すワイヤ位置調整処理５０を実行して、基準面Ｆ０に対するワイヤＷの部位Ｐａ，Ｐｂの位置（基準面Ｆ０からの離間距離）を調整する。記憶部２８は、第２ヒーター２３の上下動機構３３ａ，３３ｂから出力された位置データＤａ，Ｄｂや、制御部２７の演算結果を記憶する。

この基板加熱装置１では、処理対象の加熱対象基板１０の厚みや、加熱処理時に加熱対象基板１０とワイヤＷとの間に設けるべき隙間に応じて、基準面Ｆ０に対する上記の部位Ｐａ，Ｐｂの離間距離を変更する必要がある。また、劣化や断線が生じたワイヤＷを新たしいワイヤＷに交換したときにも、交換後のワイヤＷの上記の部位Ｐａ，Ｐｂの間が基準面Ｆ０に平行となるように、基準面Ｆ０からの部位Ｐａ，Ｐｂの離間距離を微調整する必要がある。したがって、本例の基板加熱装置１では、図３，４に示す測定用治具４０を使用して、図９に示すワイヤ位置調整処理５０を実行することにより、基準面Ｆ０からの部位Ｐａの離間距離と基準面Ｆ０からの部位Ｐｂの離間距離とを所望の距離で一致させるようにワイヤＷの位置を調整可能な情報を取得して、取得した情報に基づき、ワイヤＷの位置を調整することができるように構成されている。

この場合、測定用治具４０は、基板ホルダ２１に代えて第１ヒーター２２に取り付けることができるように構成されている。また、この測定用治具４０は、処理対象の加熱対象基板１０の厚みや、加熱処理時に加熱対象基板１０とワイヤＷとの間に設けるべき隙間に応じて各部のサイズが規定されている。具体的には、図３に示すように、測定用治具４０は、セラミック等で板状に形成されたベース部４１と、この測定用治具４０を第１ヒーター２２に取り付けた状態においてワイヤＷに最も近い部位の上記の基準面Ｆ０からの離間距離が互いに等しくなるようにベース部４１上に設けられた電極４２ａ，４２ｂ（「一対の電極」の一例）とを備えて構成されている。

なお、この測定用治具４０では、一例として、上記の電極４２ａ，４２ｂが断面三角形状に形成されて、その頂点が「ワイヤに最も近い部位」を構成すると共に、第１ヒーター２２に取り付けられることによって相互に絶縁された状態で第１ヒーター２２とワイヤＷとの間に配設されて、後述するワイヤ位置調整処理５０においてワイヤＷが接触させられる。また、この測定用治具４０では、一例として、第１ヒーター２２に取り付けた状態において、両電極４２ａ，４２ｂの先端部から僅かに離間する位置にワイヤＷを位置させたときに、そのワイヤＷが、加熱処理に適した位置（図２に示すように、加熱対象基板１０における処理対象層１２とワイヤＷとの間に所望の隙間が形成される位置）に位置するように電極４２ａ，４２ｂの先端部の位置（すなわち、測定用治具４０の厚み）が規定されて製作されている。

さらに、図１に示すように、この基板加熱装置１は、ワイヤ位置調整処理５０に際して、外部装置としての電圧測定装置４５を制御部２７に接続することができるように構成されている。この場合、電圧測定装置４５は、測定した電圧の測定値データＤｖを出力可能に構成されており、後述するように、ワイヤ位置調整処理５０では、上記の測定用治具４０における電極４２ａ，４２ｂの間の電圧を測定して、その測定値データＤｖを制御部２７に出力する。

この基板加熱装置１を「調整対象装置」とする「ワイヤ位置調整用情報」の取得、およびワイヤＷの位置調整に際しては、まず、加熱処理対象の加熱対象基板１０の厚みや、加熱対象基板１０に対して実行する「加熱処理」の処理内容に応じた電極４２ａ，４２ｂが形成された測定用治具４０を用意する。なお、図示および具体的な説明を省略するが、厚みが相違する加熱対象基板１０に対する「加熱処理」を実行するときや、加熱対象基板１０に対して実行する「加熱処理」の内容が本例とは相違するときには、その加熱対象基板１０の厚みや「加熱処理」の内容に応じて電極４２ａ，４２ｂが形成された測定用治具４０を別途用意する。

次いで、図３に示すように、基板ホルダ２１に代えて測定用治具４０を第１ヒーター２２に取り付けると共に、測定用治具４０の電極４２ａ，４２ｂを電圧測定装置４５にそれぞれ接続し、かつ、電圧測定装置４５を制御部２７に接続する。なお、この基板加熱装置１では、加熱処理の開始前および終了後において、図４に実線で示すように、ワイヤＷが第１ヒーター２２の上方（加熱対象基板１０や測定用治具４０の上方）から外れた部位に位置するように第２ヒーター２３が待機位置に位置させられている。したがって、基板ホルダ２１や測定用治具４０を誤ってワイヤＷに接触させることなく、これらを第１ヒーター２２に着脱することが可能となっている。

次いで、操作部２６のスタートスイッチを操作することにより、ワイヤ位置調整処理５０を開始させる。このワイヤ位置調整処理５０では、「ワイヤ位置調整用情報」の取得、およびワイヤＷの位置を調整する「調整処理」がこの順で実行される。具体的には、制御部２７は、まず、電源部２４を制御して第２ヒーター２３（ワイヤＷ）に対する通電を開始させる。この際には、加熱対象基板１０に対する加熱処理時と同様にして、電源部２４からの電流の導通によってワイヤＷが発熱して熱膨張した状態となる。また、制御部２７は、移動機構２５を制御することにより、図４に破線で示すように、測定用治具４０における電極４２ａ，４２ｂの上方に第２ヒーター２３（ワイヤＷ）を移動させる（ステップ５１）。

続いて、制御部２７は、上下動機構３３ａを制御して、部位Ｐａを基準面Ｆ０に接近させる向き（この例では、図３に示す矢印Ａ１の向き）に支持柱３２ａおよびプーリー３１ａを予め規定された移動量だけ移動（下動）させ、かつ、上下動機構３３ｂを制御して、部位Ｐｂを基準面Ｆ０に接近させる向き（この例では、図３に示す矢印Ａ１の向き）に支持柱３２ｂおよびプーリー３１ｂを予め規定された移動量だけ移動（下動）させることにより、図５に示すように、両電極４２ａ，４２ｂにワイヤＷを接触させる（ステップ５２）。この際には、電源部２４からの電流がワイヤＷを導通させられているため、電極４２ａ，４２ｂにワイヤＷが接触した状態においては、電極４２ａ，４２ｂの間に電位差が生じることとなる。したがって、制御部２７は、電圧測定装置４５から出力された測定値データＤｖに基づき、電極４２ａ，４２ｂの間に電位差が生じているか否か（電圧測定装置４５によって電圧が測定されているか否か）を判別し（ステップ５３）、電位差が生じているときには、電極４２ａ，４２ｂにワイヤＷが接していると判別して、次のステップに移行する。

また、制御部２７は、上下動機構３３ａ，３３ｂによる支持柱３２ａ，３２ｂおよびプーリー３１ａ，３１ｂの移動後に、電極４２ａ，４２ｂの間に電位差が生じていないときには（ステップ５３）、電極４２ａ，４２ｂのいずれかにワイヤＷが接していないと判別する。この際には、上下動機構３３ａを制御して、支持柱３２ａおよびプーリー３１ａを矢印Ａ１の向きで予め規定された移動量（一例として、１０μｍ）だけ移動させると共に、上下動機構３３ｂを制御して、支持柱３２ｂおよびプーリー３１ｂを矢印Ａ１の向きで予め規定された移動量（支持柱３２ａおよびプーリー３１ａの移動量と同じ移動量：この例では、１０μｍ）だけ移動させる（ステップ５２）。このように、電極４２ａ，４２ｂの間に電位差が生じるまで、支持柱３２ａおよびプーリー３１ａと支持柱３２ｂおよびプーリー３１ｂとの双方を同量ずつ移動させることにより、電極４２ａ，４２ｂにワイヤＷが接触した状態となる。以上の各ステップにより、「一対の電極４２ａ，４２ｂの間に電圧を生じさせる第１処理」が完了する。

次いで、制御部２７は、電源部２４を制御してワイヤＷに電流を導通させた状態を維持すると共に、電圧測定装置４５による電極４２ａ，４２ｂの間の電圧の測定を継続させた状態において、上下動機構３３ａを制御して、図５に示す矢印Ａ２の向きで支持柱３２ａおよびプーリー３１ａを１０μｍずつ移動させる（ステップ５４）。この際には、支持柱３２ａおよびプーリー３１ａの移動に伴い、プーリー３１ａによって支持されているワイヤＷの部位Ｐａが基準面Ｆ０から離間する方向に移動する。この際に、電極４２ａからワイヤＷが離間したとき（電極４２ａがワイヤＷに非接触の状態となったとき）には、電極４２ａ，４２ｂの間に電位差が生じない状態となる。

したがって、制御部２７は、電圧測定装置４５からの測定値データＤｖに基づき、電極４２ａ，４２ｂの間の電圧を監視しつつ、上下動機構３３ａを制御することによって支持柱３２ａおよびプーリー３１ａを１０μｍずつ移動させて、図６に示すように、電極４２ａからワイヤＷが離間して、電極４２ａ，４２ｂの間に電位差が生じなくなったときに（ステップ５５）、上下動機構３３ａを制御して、支持柱３２ａおよびプーリー３１ａの移動を停止させる。これにより、電極４２ａからワイヤＷが１０μｍの範囲内で離間した状態となる。また、制御部２７は、電極４２ａ，４２ｂの間に電位差が生じなくなるように支持柱３２ａおよびプーリー３１ａを移動させたときに上下動機構３３ａから出力された位置データＤａを、基準面Ｆ０からの部位Ｐａの離間距離Ｌａ（図６参照：「第１の離間距離」の一例）を特定可能な情報として取得して記憶部２８に記憶させる（ステップ５６）。以上により、「第２処理」が完了する。

続いて、制御部２７は、上下動機構３３ａを制御して、部位Ｐａを基準面Ｆ０に接近させる向き（この例では、図６に示す矢印Ａ１の向き）に支持柱３２ａおよびプーリー３１ａを移動させることにより、図５に示すように、電極４２ａにワイヤＷを再び接触させる（ステップ５７）。この場合、制御部２７は、一例として上記のステップ５４において支持柱３２ａおよびプーリー３１ａを図５に示す矢印Ａ２の向きに移動させた移動距離分だけ、支持柱３２ａおよびプーリー３１ａを図６に示す矢印Ａ１の向きに移動させる。この際には、電源部２４からの電流がワイヤＷを導通させられているため、このワイヤＷの部位Ｐａ，Ｐｂに電極４２ａ，４２ｂが接触した状態においては、電極４２ａ，４２ｂの間に再び電位差が生じることとなる。したがって、制御部２７は、電圧測定装置４５から出力されている測定値データＤｖに基づき、電極４２ａ，４２ｂの間に電位差が生じているか否かを判別し（ステップ５８）、電位差が生じているときには、ワイヤＷが電極４２ａ，４２ｂに接していると判別して、次のステップに移行する。

一方、制御部２７は、上下動機構３３ａによる支持柱３２ａおよびプーリー３１ａの移動後に、電極４２ａ，４２ｂの間に電位差が生じていないときには（ステップ５８）、ワイヤＷが電極４２ａに接していないと判別する。この際には、上下動機構３３ａを制御して、支持柱３２ａおよびプーリー３１ａを矢印Ａ１の向きで予め規定された移動量（一例として、１０μｍ）だけ移動させる（ステップ５７）。このように、電極４２ａ，４２ｂの間に電位差が生じるまで、支持柱３２ａおよびプーリー３１ａを矢印Ａ１の向きに移動させることにより、ワイヤＷが電極４２ａ，４２ｂに接触して、電極４２ａ，４２ｂの間に電位差が生じた状態となる。以上により、「第３処理」が完了する。

次いで、制御部２７は、電源部２４を制御してワイヤＷに電流を導通させた状態を維持すると共に、電圧測定装置４５による電極４２ａ，４２ｂの間の電圧の測定を継続させた状態において、上下動機構３３ｂを制御して、図５に示す矢印Ａ２の向きで支持柱３２ｂおよびプーリー３１ｂを１０μｍずつ移動させる（ステップ５９）。この際には、支持柱３２ｂおよびプーリー３１ｂの移動に伴い、プーリー３１ｂによって支持されているワイヤＷの部位Ｐｂが基準面Ｆ０から離間する方向に移動する。この際に、電極４２ｂからワイヤＷが離間したとき（電極４２ｂがワイヤＷに非接触の状態となったとき）には、電極４２ａ，４２ｂの間に電位差が生じない状態となる。

したがって、制御部２７は、電圧測定装置４５からの測定値データＤｖに基づき、電極４２ａ，４２ｂの間の電圧を監視しつつ、上下動機構３３ｂを制御することによって支持柱３２ｂおよびプーリー３１ｂを１０μｍずつ移動させて、図７に示すように、電極４２ｂからワイヤＷが離間して、電極４２ａ，４２ｂの間に電位差が生じなくなったときに（ステップ６０）、上下動機構３３ｂを制御して、支持柱３２ｂおよびプーリー３１ｂの移動を停止させる。これにより、電極４２ｂからワイヤＷが１０μｍの範囲内で離間した状態となる。また、制御部２７は、電極４２ａ，４２ｂの間に電位差が生じなくなるように支持柱３２ｂおよびプーリー３１ｂを移動させたときに上下動機構３３ｂから出力された位置データＤｂを、基準面Ｆ０からの部位Ｐｂの離間距離Ｌｂ（図７参照：「第２の離間距離」の一例）を特定可能な情報として取得して記憶部２８に記憶させる（ステップ６１）。以上により、「第４処理」が完了し、ワイヤＷの位置を調整するための位置データＤａ，Ｄｂ（「ワイヤ位置調整用情報」の一例）の取得が完了する。

続いて、制御部２７は、電源部２４を制御して、第２ヒーター２３（ワイヤＷ）に対する通電を停止させると共に、移動機構２５を制御して、電極４２ａ，４２ｂの上方から第２ヒーター２３（ワイヤＷ）を待機位置に移動させる（ステップ６２）。この後、制御部２７は、上下動機構３３ａを制御して、位置データＤａに基づいて特定される位置に支持柱３２ａおよびプーリー３１ａを移動させると共に、位置データＤｂに基づいて特定される位置に支持柱３２ｂおよびプーリー３１ｂを移動させる。これにより、図８に示すように、基準面Ｆ０に沿って見たときに、ワイヤＷが電極４２ａ，４２ｂから僅かに離間した高さに位置させられる。以上により、「調整処理」が完了してワイヤ位置調整処理５０が終了する。

この場合、位置データＤａに基づいて特定される位置に支持柱３２ａおよびプーリー３１ａを移動させ、かつ、位置データＤｂに基づいて特定される位置に支持柱３２ｂおよびプーリー３１ｂを移動させた状態においては、プーリー３１ａによって支持されているワイヤＷの部位Ｐａの基準面Ｆ０からの離間距離が離間距離Ｌａとなり、プーリー３１ｂによって支持されているワイヤＷの部位Ｐｂの基準面Ｆ０からの離間距離が離間距離Ｌａと等しい離間距離Ｌｂとなる。これにより、両プーリー３１ａ，３１ｂによって支持されているワイヤＷが基準面Ｆ０に平行な状態となる。

また、前述したように、ワイヤ位置調整処理５０において使用した測定用治具４０は、両電極４２ａ，４２ｂの先端部から僅かに離間する位置にワイヤＷを位置させたときに、そのワイヤＷが、加熱処理に適した位置に位置するように電極４２ａ，４２ｂの先端部の位置が規定されて製作されている。したがって、ワイヤＷが電極４２ａ，４２ｂの先端部から僅かに離間した状態、すなわち、位置データＤａ，Ｄｂに基づいて特定される位置に支持柱３２ａ，３２ｂおよびプーリー３１ａ，３１ｂを移動させることによって部位Ｐａ，Ｐｂの基準面Ｆ０に対する離間距離を離間距離Ｌａ，Ｌｂとした状態においては、ワイヤＷが、加熱対象基板１０を処理対象とする加熱処理に適した位置に位置させられている。これにより、加熱対象基板１０についての加熱処理を実行するための準備が整う。

一方、加熱対象基板１０に対する「加熱処理」に際しては、図２に示すように、まず、上記の測定用治具４０を第１ヒーター２２から取り外して基板ホルダ２１を第１ヒーター２２に取り付けると共に、基板ホルダ２１の載置面に加熱対象基板１０を載置して保持させる。次いで、操作部２６を操作して「加熱処理」を開始させる。この際に、制御部２７は、電源部２４を制御して第１ヒーター２２に電力を供給させる。これに応じて第１ヒーター２２が加熱対象基板１０の全体を処理対象層１２の融点よりもやや低い温度まで基板ホルダ２１を介して加熱する。次いで、制御部２７は、電源部２４を制御して第２ヒーター２３（ワイヤＷ）に電力を供給させると共に、移動機構２５を制御して、基板ホルダ２１（加熱対象基板１０）に対して第２ヒーター２３（ワイヤＷ）を移動させる。

この際には、電流の導通によって第２ヒーター２３のワイヤＷが発熱することにより、第１ヒーター２２によって処理対象層１２の融点よりもやや低い温度まで加熱されている加熱対象基板１０における処理対象層１２の一部（表面の一部）が、処理対象層１２の融点よりもやや高い温度まで加熱される。また、その状態において移動機構２５によって第２ヒーター２３（ワイヤＷ）が移動させられることにより、第２ヒーター２３（ワイヤＷ）による加熱対象基板１０（処理対象層１２）の加熱処理部位が変化する。これにより、第２ヒーター２３による加熱処理部位において処理対象層１２が均質化されて、処理対象層１２が改質され、「加熱処理」が完了する。なお、「ゾーンメルト法」による「薄膜の改質（均質化）」については公知のため、詳細な説明を省略する。

この場合、上記の「加熱処理」では、処理開始に先立って実行したワイヤ位置調整処理５０によって、第２ヒーター２３のワイヤＷが基準面Ｆ０に対して平行となり、かつ、加熱対象基板１０に対する「加熱処理」に適した隙間がワイヤＷと加熱対象基板１０との間に生じるようにワイヤＷの位置が調整されている。したがって、第２ヒーター２３（ワイヤＷ）による加熱対象基板１０（処理対象層１２）の加熱処理部位の各部位が、均一で、かつ、均質化の処理に適した温度まで好適に加熱される。

このように、この「ワイヤ位置調整用情報（本例では、位置データＤａ，Ｄｂ）」の取得方法では、電流の導通によってワイヤＷを発熱させた状態で、部位Ｐａ，Ｐｂを基準面Ｆ０にそれぞれ接近させる向きに上下動機構３３ａ，３３ｂによって支持柱３２ａ，３２ｂおよびプーリー３１ａ，３１ｂを移動させて両電極４２ａ，４２ｂにワイヤＷを接触させて両電極４２ａ，４２ｂの間に電位差が生じる状態とする「第１処理」と、両電極４２ａ，４２ｂの間の電圧を測定しつつ、部位Ｐａを基準面Ｆ０から離間させる向きに上下動機構３３ａによって支持柱３２ａおよびプーリー３１ａを移動させてワイヤＷを電極４２ａから離間させて、両電極４２ａ，４２ｂの間の電圧が測定されなくなるときの基準面Ｆ０からの部位Ｐａの離間距離Ｌａを特定可能な位置データＤａを取得する「第２処理」と、部位Ｐａを基準面Ｆ０に接近させる向きに上下動機構３３ａによって支持柱３２ａおよびプーリー３１ａを移動させてワイヤＷを電極４２ａに接触させて両電極４２ａ，４２ｂの間に電位差が生じる状態とする「第３処理」と、両電極４２ａ，４２ｂの間の電圧を測定しつつ、部位Ｐｂを基準面Ｆ０から離間させる向きに上下動機構３３ｂによって支持柱３２ｂおよびプーリー３１ｂを移動させてワイヤＷを電極４２ｂから離間させて、両電極４２ａ，４２ｂの間に電位差が生じなくなるときの基準面Ｆ０からの部位Ｐｂの離間距離Ｌｂを特定可能な位置データＤｂを取得する「第４処理」を実行する。

また、このワイヤＷの位置調整方法では、上記の「ワイヤ位置調整用情報」の取得方法に従って取得した位置データＤａ，Ｄｂに基づき、上下動機構３３ａによって支持柱３２ａおよびプーリー３１ａを移動させて基準面Ｆ０からの部位Ｐａの離間距離を離間距離Ｌａとし、かつ、上下動機構３３ｂによって支持柱３２ｂおよびプーリー３１ｂを移動させて基準面Ｆ０からの部位Ｐｂの離間距離を離間距離Ｌｂとする「調整処理」を実行する。

したがって、この「ワイヤ位置調整用情報」の取得方法、およびワイヤＷの位置調整方法によれば、処理対象の加熱対象基板１０の厚みや、加熱対象基板１０に対して実行すべき「加熱処理」の内容に応じて１種類の測定用治具４０を制作するだけで、電流の導通によって発熱してワイヤＷが熱膨張した状態において、基準面Ｆ０からの部位Ｐａ，Ｐｂの離間距離を離間距離Ｌａ，Ｌｂに調整し得る位置データＤａ，Ｄｂを取得することができる。このため、加熱対象基板１０を処理対象とする実際の加熱処理時とは相違する位置にワイヤＷが位置合わせされる事態を回避して、基準面Ｆ０に平行で、かつ、加熱対象基板１０を処理対象とする加熱処理に適した位置にワイヤＷを確実に位置合わせすることができる。また、サイズが相違する複数種類の「ワイヤ支持部」が存在しなくても、上下動機構３３ａ，３３ｂによって支持柱３２ａ，３２ｂおよびプーリー３１ａ，３１ｂを移動させることによって、部位Ｐａ，Ｐｂを任意の位置に位置させ得る「ワイヤ位置調整用情報」を取得して、位置調整することができるため、部位Ｐａ，Ｐｂの基準面Ｆ０に対する離間距離Ｌａ，Ｌｂを確実に所望の離間距離とすることができる。これにより、加熱対象基板１０に対するワイヤＷの位置を任意の位置に正確に位置合わせすることができる。

また、この「加熱処理方法」によれば、上記のワイヤＷの位置調整方法に従ってワイヤＷの位置を調整した基板加熱装置１を使用して「加熱対象体」としての加熱対象基板１０を加熱処理することにより、加熱対象基板１０（処理対象層１２）を、均一で、かつ所望の温度となるように加熱処理することができる。

なお、「調整用情報取得方法」、「ワイヤ位置調整方法」および「加熱処理方法」は、上記の例示に限定されない。例えば、基板加熱装置１の制御部２７がワイヤ位置調整処理５０を実行して位置データＤａ，Ｄｂを取得して、取得した位置データＤａ，Ｄｂに基づいてワイヤＷの位置を調整する例について説明したが、ワイヤ位置調整処理５０における各ステップの処理をオペレータが手動で実行することにより、上記の位置データＤａ，Ｄｂに相当する情報（ワイヤ位置調整用情報）の取得、およびワイヤＷの位置調整を行ってもよい。このような「調整用情報取得方法」および「ワイヤ位置調整方法」においても、上記の基板加熱装置１におけるワイヤ位置調整処理５０の実行によって奏される効果と同様の効果を奏することができる。

また、加熱対象基板１０を保持するための基板ホルダ２１に代えて、「一対の電極」に相当する電極４２ａ，４２ｂが一体的に設けられた測定用治具４０を第１ヒーター２２に取り付けることによって「ワイヤ位置調整用情報（位置データＤａ，Ｄｂ）」を取得してワイヤＷの位置を調整する方法について説明したが、この測定用治具４０に代えて、基板加熱装置１の構成要素（例えば、基板ホルダ２１や第１ヒーター２２）と一体的に設けられた「一対の電極」を使用して、「ワイヤ位置調整用情報」の取得、およびワイヤＷの位置調整を行う方法を採用することもできる。さらに、別個独立して形成された「一対の電極」を第１ヒーター２２上の任意の位置（例えば、第１ヒーター２２に取り付けられた状態の基板ホルダ２１の上）に設置して、その「一対の電極」を使用して、「ワイヤ位置調整用情報」の取得、およびワイヤＷの位置調整を行う方法を採用することもできる。これらの方法においても、上記の基板加熱装置１におけるワイヤ位置調整処理５０の実行によって奏される効果と同様の効果を奏することができる。

また、基板加熱装置１の外部装置としての電圧測定装置４５を利用して「一対の電極の間の電圧」を測定する方法について説明したが、基板加熱装置１に「電圧測定装置」を内蔵して、この内蔵の電圧測定装置を使用して「一対の電極の間の電圧」を測定する方法を採用することもできる。

１ 基板加熱装置
１０ 加熱対象基板
１２ 処理対象層
２１ 基板ホルダ
２２ 第１ヒーター
２３ 第２ヒーター
２４ 電源部
２５ 移動機構
２６ 操作部
２７ 制御部
２８ 記憶部
３１ａ，３１ｂ プーリー
３２ａ，３２ｂ 支持柱
３３ａ，３３ｂ 上下動機構
４０ 測定用治具
４１ ベース部
４２ａ，４２ｂ 電極
４５ 電圧測定装置
５０ ワイヤ位置調整処理
Ｄａ，Ｄｂ 位置データ
Ｄｖ 測定値データ
Ｆ０ 基準面
Ｌａ，Ｌｂ 離間距離
Ｐａ，Ｐｂ 部位
Ｗ ワイヤ

Claims (3)

1. 加熱対象体を保持するホルダと、当該ホルダを取り付け可能に構成されると共に当該ホルダによって保持されている前記加熱対象体を当該ホルダを介して加熱する第１ヒーターと、前記ホルダを挟んで前記第１ヒーターに対向配置されると共に当該ホルダによって保持されている前記加熱対象体の表面の一部を当該加熱対象体に非接触の状態で加熱する第２ヒーターと、前記ホルダおよび前記第２ヒーターの少なくとも一方を他方に対して移動させて当該第２ヒーターによる前記加熱対象体の加熱処理部位を変更する移動機構とを備えて、前記第２ヒーターが、電流の導通によって発熱するワイヤと、前記第１ヒーターの上方において前記ワイヤを掛け渡す一対のワイヤ支持部材と、前記一対のワイヤ支持部材の一方によって支持されている前記ワイヤの第１支持部位が前記ホルダによって保持されている前記加熱対象体における前記第２ヒーター側の一面に対して平行となるように当該一面よりも前記第１ヒーターの側に規定された基準面に対して接離する接離方向に当該一方のワイヤ支持部材を移動させて当該基準面からの当該第１支持部位の離間距離を調整する第１調整機構と、前記一対のワイヤ支持部材の他方を前記接離方向に移動させて当該他方のワイヤ支持部材によって支持されている前記ワイヤの第２支持部位の前記基準面からの離間距離を調整する第２調整機構とを備えて構成された加熱装置を調整対象装置として、前記基準面からの前記第１支持部位の離間距離と当該基準面からの前記第２支持部位の離間距離とを一致させるように前記ワイヤの位置を調整するためのワイヤ位置調整用情報を取得する調整用情報取得方法であって、
   前記ワイヤに最も近い各部位の前記基準面からの離間距離が互いに等しくなるように前記第１ヒーターと当該ワイヤとの間に配設されると共に相互に絶縁された一対の電極を使用して、
   前記ワイヤに電流を導通させて当該ワイヤを発熱させた状態で、前記第１支持部位を前記基準面に接近させる向きに前記第１調整機構によって前記一方のワイヤ支持部材を移動させ、かつ、前記第２支持部位を当該基準面に接近させる向きに前記第２調整機構によって前記他方のワイヤ支持部材を移動させて前記一対の電極に前記ワイヤを接触させて当該一対の電極の間に電位差を生じさせる第１処理と、
   前記ワイヤに電流を導通させた状態を維持すると共に、前記一対の電極の間の電圧を測定しつつ、前記第１支持部位を前記基準面から離間させる向きに前記第１調整機構によって前記一方のワイヤ支持部材を移動させて前記ワイヤを当該一対の電極の一方から離間させて、当該一対の電極の間に電位差が生じなくなるときの前記基準面からの前記第１支持部位の第１の離間距離を取得する第２処理と、
   前記第１支持部位を前記基準面に接近させる向きに前記第１調整機構によって前記一方のワイヤ支持部材を移動させて前記一対の電極に前記ワイヤを接触させて当該一対の電極の間に電圧差を生じさせる第３処理と、
   前記ワイヤに電流を導通させた状態を維持すると共に、前記一対の電極の間の電圧を測定しつつ、前記第２支持部位を前記基準面から離間させる向きに前記第２調整機構によって前記他方のワイヤ支持部材を移動させて前記ワイヤを当該一対の電極の他方から離間させて、当該一対の電極の間に電位差が生じなくなるときの前記基準面からの前記第２支持部位の第２の離間距離を取得する第４処理とをこの順で実行する調整用情報取得方法。
2. 請求項１記載の調整用情報取得方法に従って取得した前記ワイヤ位置調整用情報に基づき、前記第１調整機構によって前記一方のワイヤ支持部材を移動させて前記基準面からの前記第１支持部位の離間距離を前記第１の離間距離とし、かつ、前記第２調整機構によって前記他方のワイヤ支持部材を移動させて前記基準面からの前記第２支持部位の離間距離を前記第２の離間距離として、前記調整対象装置としての前記加熱装置における当該基準面からの当該第１支持部位の離間距離と当該基準面からの当該第２支持部位の離間距離とを一致させる調整処理を実行するワイヤ位置調整方法。
3. 請求項２記載のワイヤ位置調整方法に従って前記ワイヤの位置を調整した前記加熱装置を使用して前記加熱対象体を加熱処理する加熱処理方法。

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