JP2013116452A - 異物除去装置および異物除去方法 - Google Patents

Abstract

【課題】異物除去用の部材先端に付着した異物残渣を容易に除去して、異物残渣が基板に落下して再付着するのを防止する異物除去装置および異物除去方法を提供する。
【解決手段】基板上に付着した異物を針の先端部を用いて除去する異物除去装置であって、先端部に付着した異物の残渣を除去する残渣除去機構を備える。
【選択図】図２

Description

この発明は、異物除去装置および異物除去方法に関し、フラットパネルディスプレイの基板表面に形成された薄膜表面、あるいはその内部に混入した異物を除去する異物除去装置および異物除去方法に関する。

特開２０１０−２１１２２７号公報（特許文献１）や特開２０１０−１５２０７８号公報（特許文献２）には、フラットディスプレイパネルやマスクなどの製造工程で基板に付着した異物を針などで突いて除去する異物除去装置が開示されている。

これらの異物除去装置は、欠陥除去用針、あるいはガラスピペットなどのマイクロプローブの先端で異物を突いて基板から剥離した状態で、ブローノズルからエアを吹き付けて異物や残渣を飛ばし、ブローノズルと対向する吸引ダクトによって吸引することで異物を回収する。

一方、上述した異物除去装置とは異なるが、特開２００８−７３６３８号公報（特許文献３）や特開２００９−１５２２６４号公報（特許文献４）には、針先端などに付着した残渣などをクリーニングする方法として、溶剤とブラシを併用した洗浄、あるいは、針の先端をブラシで擦る方法などが開示されている。

特開２０１０−２１１２２７号公報 特開２０１０−１５２０７８号公報 特開２００８−７３６３８号公報 特開２００９−１５２２６４号公報

しかしながら、特開２０１０−２１１２２７号公報（特許文献１）や特開２０１０−１５２０７８号公報（特許文献２）に開示された異物除去装置では、基板から剥離させた異物にエアを吹き付けた際に、対向する吸引ダクトでうまく吸引できずに異物を飛散させて基板の別の所に再付着させてしまうことも想定される。また、異物を除去した周りには微小な残渣が残る場合が多い。特に残渣が５０μｍ以下の微小になると、静電気による吸引力で基板に付着する力の方が強く働き、これら微小残渣を完全に吹き飛ばすことは困難である。

また、特開２００８−７３６３８号公報（特許文献３）や特開２００９−１５２２６４号公報（特許文献４）に開示された異物除去用針（あるいはマイクロプローブ）の先端には異物の残渣が付着しており、同様にエアを吹き付けただけではすべて吹き飛ばすことは難しい。異物の残渣が残った状態で基板上を移動した際に、残渣が落ちて基板に再付着する可能性もある。

それゆえに、この発明の主たる目的は、異物除去用の部材先端に付着した異物残渣を容易に除去して、異物残渣が基板に落下して再付着するのを防止する異物除去装置および異物除去方法を提供することである。

この発明によれば、基板上に付着した異物を針の先端部を用いて除去する異物除去装置であって、先端部に付着した異物の残渣を除去する残渣除去機構を備える。

好ましくは、残渣除去機構は、ブラシと先端部を擦りつけるためにブラシと先端部との少なくとも一方を移動させ、ブラシと先端部との位置関係を変更する相対移動手段とを含む。

好ましくは、ブラシは、毛材が固設され、基板に対して毛材の伸長方向がなす角度と針の長手方向がなす角度とが略同一になるように配置され、毛材と針とが接触可能に移動する。

さらに好ましくは、残渣除去機構は、先端部に付着した残渣が落下するのを防止する保護機構をさらに備える。

好ましくは、保護機構は、基板上に落下した残渣が付着するのを防止する保護カバーを含む。

好ましくは、保護機構は、先端部に付着した残渣が基板上に飛散しないように、残渣を吸引する吸引装置を含む。

さらに好ましくは、保護機構は、先端部の近傍に圧縮空気を吹きかけて残渣を吹き飛ばすエア噴射装置をさらに含む。

さらに好ましくは、保護機構は、残渣の飛散を防止のため、保護機構の貼付する粘着シートをさらに含む。

さらに好ましくは、異物除去装置は、異物を回収する回収機構をさらに備える。
好ましくは、回収機構は異物を吸引して回収する。

好ましくは、回収機構は異物を粘着性の材料を用いて回収する。
この発明の別の局面によれば、基板上に付着した異物を針の先端部で押して除去する異物除去方法であって、先端部を用いて異物を基板から剥離する工程と、異物を回収する工程と、先端部に付着した異物の残渣を除去する工程を含む。

好ましくは、異物除去方法は、針を基板の表面から退避させ、残渣が落下するのを防止する保護機構に針を挿入する工程をさらに含む。

好ましくは、異物除去方法は、先端部を観察して残渣除去の確認を行う残渣除去確認工程をさらに含む。

さらに好ましくは、異物除去方法は、異物を除去した基板の表面を観察して、異物または残渣の残余が無いことを確認する確認工程をさらに含む。

この発明によれば、異物除去用の部材先端に付着した異物残渣を容易に除去して、異物残渣が基板に落下して再付着するのを防止することができる。

この発明が適用される異物除去装置の全体構成を示す図である。 実施の形態に係る異物除去機構７の構成を示す図である。 針１３を図５中の矢印Ａに示す向きから見た針１３の構造を示す概略端面図である。 針１３を用いた異物の除去方法を説明するための概略図（上面図）である。 針１３を用いた異物の除去方法を説明するための概略図（側面図）である。 異物除去後の針１３の状態を示す上面図である。 異物除去後の針１３の状態を示す側面図である。 異物除去作業終了時の異物除去機構７の位置関係を示す図である。 針１３のクリーニングするための各装置の位置関係を説明するための図である。 針１３のクリーニング方法を説明するための図である。 異物除去機構７の変形例である異物除去機構７Ａの構造を示す図である。 異物除去機構７Ａによる異物の残渣のクリーニング方法を説明するための図である。 異物除去機構７の第２の変形例である異物除去機構７Ｂの構造を示す図である。 保護カバー２４を取り外したときの異物除去機構７Ｂの構成を示す図（上面図）である。 異物除去機構７Ｂの変形例である異物除去機構７Ｃの構造を示す図である。 保護カバー２４を取り外したときの異物除去機構７Ｃの構成を示す図（上面図）である。 異物の回収方法を説明するための図である。 異物の回収方法の別の例を説明するための図である。 異物除去方法を示すフローチャートである。

以下、本発明について図面を参照して詳しく説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一の符号を付してその説明は繰返さない。

［実施の形態］
図１は、この発明が適用される異物除去装置の全体構成を示す図である。図１を参照して、実施の形態に係る異物除去装置の構成について説明する。異物除去装置１は、異物除去修正が必要な基板２を搭載するＸＹステージ３と、Ｚステージ４と、基板２の表面を観察する観察光学系５と、観察された画像を映し出すモニタ６と、基板２の異物欠陥を除去するための異物除去機構７と、欠け欠陥や異物を除去した後にペーストを塗布する塗布機構８と、基板２の欠陥を認識する画像処理部１０と、異物除去装置１の全体を制御するホストコンピュータ９と、異物除去装置１の動作を制御する制御用コンピュータ１１と、基板をＸＹステージ上に固定するチャック１２を備える。

チャック１２は、除去すべき異物を含む基板２を保持する。ＸＹステージ３は、基板２を保持するチャック１２を図１中ＸＹ平面内において移動可能に保持する。観察光学系５は、上方より基板２を観察可能な位置に配置されている。モニタ６は、観察光学系５により観察された基板２の画像を映し出す。画像処理部１０は、基板２の欠陥を認識する。

異物除去機構７は、針（除去針）を含み、この針により、基板２に含まれる異物を除去する。

塗布機構８は、針により異物が除去された後、基板２に適当な補修剤を塗布して、薄膜またはパターンが剥離した部分を修正する。

Ｚステージ４は、観察光学系５と、塗布機構８とを図１中Ｚ軸方向へ移動可能に保持する。

次に、異物除去機構７の構成について説明する。図２は、実施の形態に係る異物除去機構７の構成を示す図である。図２を参照して、異物除去機構７は、異物を除去するための針（除去針）１３と、針（除去針）１３を保持する保持部材としての除去針ホルダ１７と、針１３が基板２に接触したときの接触荷重を一定に保つためのスライダ（たとえば直動軸受）１４と、スライダ１４の軸方向（上下方向）に進退可能なＺテーブル１８と、針１３を移動するＸＹＺステージ１５と、Ｚテーブル１８を駆動するシリンダ１６とを含む。

除去針ホルダ１７は、針（除去針）１３を固定する。除去針ホルダ１７は、Ｚテーブル１８に固定される。Ｚテーブル１８は、スライダ１４に形成されたスライダ１４の軸部に沿って移動可能に保持される。Ｚテーブル１８は、その自重により、スライダ１４の軸部の下端部に形成されたストッパ１９に当接した状態となっている。スライダ１４は、ＸＹＺステージ１５に固定される。ＸＹＺステージ１５は、図１中Ｚ軸方向に移動可能とされ、また図１中ＸＹ平面内において移動可能とされていてもよい。

次に、針１３を異物に近接させる移動方法について説明する。
図１、図２を再度参照して、まず、観察光学系５の視野内に異物が入るように、欠陥位置座標を基にしてＸＹステージ３とＺステージ４とを駆動して基板２を移動する。その後、異物除去機構７のＸＹＺステージ１５を駆動して針１３を異物の近傍に移動する。その後、針１３を基板２に近接させる。

次に、異物除去機構７に含まれる針１３の構造について、図３〜図５に基づいて説明する。図３は、針１３を図５中の矢印Ａに示す向きから見た針１３の構造を示す概略端面図である。図４は、針１３を用いた異物の除去方法を説明するための概略図（上面図）である。図５は、針１３を用いた異物の除去方法を説明するための概略図（側面図）である。

図３〜図５を参照して、針１３は、針１３の長手方向に垂直な第１の平坦面１３ａと、第１の平坦面１３ａと交差し、基板２と対峙する第２の平坦面１３ｂと、第１の平坦面１３ａから見て第２の平坦面１３ｂとは反対側に形成された第３の平坦面とを含んでいる。第１の平坦面１３ａは、四角形状であってもよいが、他の多角形状であってもよい。

針１３の先端部には、直線状の稜線部１３ｄが形成されている。より具体的には、稜線部１３ｄは、針１３の先端面である第１の平坦面１３ａと、第１の平坦面１３ａに交差し、基板２と対峙する第２の平坦面１３ｂとの交線により構成されている。このように、稜線部１３ｄは、交差する任意の２つの平坦面（ここでは、第１の平坦面１３ａと第２の平坦面１３ｂ）を針１３に設けることにより容易に形成することができる。なお、２つの平坦面が交差する状態とは、２つの平坦面が１の線分を共有するように隣り合う状態をいうものとする。

上記のように、針１３の先端部には、直線状の稜線部１３ｄが形成されている。そのため、針１３は、稜線部１３ｄによって、基板２に線接触することができる。したがって、針１３が基板２に点接触する場合に比べて、針１３と基板２との接触する領域が広くなる。これにより、針１３の接触による基板２への負荷が低減され、基板２の損傷を抑制することができる。針１３と基板２との接触する領域は、稜線部１３ｄの長さにより決定される。稜線部１３ｄの長さは、たとえば数μｍ〜数十μｍとされてもよい。また、大きな異物の除去を目的とする場合には、数百μｍ〜数ｍｍとされてもよい。

また、針１３において、第３の平坦面１３ｃは、針１３の上方から針１３の先端部と異物２０との接触状態を観察可能となるように形成されていてもよい。具体的には、針１３は、先端部に向かうに従って細くなるテーパ形状（円錐台形状）を有していてもよい。これにより、基板２の上方から見た第１の平坦面１３ａの陰が小さくなる。そのため、針１３の上方から針１３の先端部と異物２０との接触状態を観察しつつ、針１３により異物２０を除去することができる。

また、針１３において、第１の平坦面１３ａと第２の平坦面１３ｂとが交差して形成される角は鋭角であってもよい。図示はしないが針１３は、ノミのような形状を有していてもよい。すなわち、針１３の先端部は、先端に向かうに従って細くなる四角柱状あるいは四角錐状の形状を有し、その先端に第１の平坦面１３ａが形成されていてもよい。ノミ形状を有する針１３は、上記テーパ形状を有する針１３に比べてより容易に作製することができる。また、針１３にノミ形状を採用する場合には、上記図３〜図５のようなテーパ形状を採用する場合に比べて針１３の厚みが増し、そのため針１３の強度を向上させることができる。

基板２に焦点を合わせた状態で針１３を徐々に基板２に近づけ、図４、図５のように、針１３は基板２と近接、あるいは接した状態で、針１３を異物２０の方向に基板２の表面と平行に移動させることで、異物の除去（剥離）が行われる。

基板２から剥離した異物２０は、異物回収機構により基板上から回収される。図１７は、異物の回収方法を説明するための図である。図１７を参照して、前記異物除去装置は、さらに異物回収機構を備える。異物回収機構は、吸引ノズル２８を含む。上述したように異物２０は基板２から剥離させられ、吸引ノズル２８の先端が、剥離された異物２０の位置に合うように、下降しながら近接位置まで移動する。位置合わせが終わると、吸引ノズル２８が異物２０を吸引することにより、異物が回収される。

図１８は、異物の回収方法の別の例を説明するための図である。図１８を参照して、異物回収機構は、粘着性の材料を用いた粘着ローラ２９を備える。この粘着ローラ２９を基板２の表面上を転がすことによって、剥離された異物２０が粘着ローラ２９の表面上に接着することにより、異物を回収する。

ここで、異物の大きさが微小になると（たとえば５０μｍ以下）、静電気による吸引力の方が強く作用して、図１７で示したような吸引ノズル２８では吸引できない場合が想定されるが、吸引ノズル２８と図１８で示した粘着ローラ２９とを併用することで、このような微小な異物に対して確実に回収することが可能となる。

ここで、上記の異物除去の際に、異物の残渣が針１３の表面上に付着する場合がある。図６は、異物除去後の針１３の状態を示す上面図である。図７は、異物除去後の針１３の状態を示す側面図である。

図６、図７を参照して、異物除去の処理後においては、異物２０の残渣２１が、針１３を構成している平坦面１３ａ〜１３ｄに付着する可能性がある。特に針１３の先端部の平坦面１３ｂ、１３ｃに付着する可能性がより高く、この残渣２１が再度基板上に付着しないようにする必要がある。

以下図８〜図１０を用いて、この残渣２１をクリーニング方法について説明する。図８は、異物除去作業終了時の異物除去機構７の位置関係を示す図である。図８を参照して、異物除去機構７は、針１３に付着した残渣２１が基板に落下することを防止する保護機構として異物落下防止シャッタ２２をさらに備える。また、異物落下防止シャッタ２２は、切り欠け窓２２ａを含む。

針１３と基板２とは接触し、観察光学系５は基板２に焦点が合った状態に設置されている。また、ＸＹＺステージ１５は、異物を除去するために針１３の移動を調整する。

図９は、針１３のクリーニングするための各装置の位置関係を説明するための図である。図９を参照して、図８の位置関係から、まず、観察光学系５と異物除去機構７とを搭載したＺステージ４が基板２から離れる方向（上方）に数ミリ移動する。したがって、異物除去機構７に含まれている針１３も同様に基板２の上方向に移動し、基板２から退避する。

次に、異物落下防止シャッタ２２は、観察光学系５と基板２との間に配置される。たとえば、観察光学系５の直下に異物落下防止シャッタ２２を配置してもよい。

ここで、針１３が切り欠き窓２２ａ（図８参照）を通過するように、異物落下防止シャッタ２２を基板２の表面と平行方向に移動させる。その結果、切り欠け窓２２ａを通過して、針１３は異物落下防止シャッタ２２内に収納される。

この異物落下防止シャッタ２２内で、針１３の異物の残渣のクリーニングが行われる。
図１０は、針１３のクリーニング方法を説明するための図である。図１０を参照して、異物落下防止シャッタ２２はさらにブラシ２３を含む。このブラシ２３は、針１３の異物の残渣を除去するために設けられ、このブラシ２３の柄には毛材が固設される。針１３の先端に付着した異物の残渣を除去するため、Ｚテーブル１８をシリンダ１６で上下に移動することにより、ブラシ２３と針１３は相対的に上下に移動し、針１３をブラシ２３の中を通過させ、針１３の先端の異物の残渣２１を除去する。

ここで針１３とブラシ２３は、それぞれの角度が略同じに配置されているため、それらを上下に相対移動することにより針１３の裏面、上面を含む全周にわたって付着した残渣除去が可能となる。

具体的には、基板２と毛材の伸長方向とがなす角度を角度αとし、一方、基板２と針１３の長手方向とがなす角度を角度βとすると、角度αと角度βが略同一にすることによって、上述したように残渣除去が可能となる。

なお、ここでブラシはその柄に毛材を固設されたものとして説明したがこれに限定されることなく、針１３の異物の残渣を除去できるような素材（たとえばスポンジ）であればよい。

［実施の形態の異物除去機構の変形例］
図１１は、異物除去機構７の変形例である異物除去機構７Ａの構造を示す図である。異物除去機構７と比較しつつ、異物除去機構７Ａを説明する。図１１を参照して、異物除去機構７Ａは、異物除去機構７の構成に加えて、異物落下防止シャッタ２２内に保護カバー２４と、粘着シート２５とをさらに含む。この保護カバー２４に上述したブラシ２３が固設される。この保護カバー２４は針１３の周りを覆うように設置されるほうが好ましい。

また、保護カバー２４の底面に粘着シート２５が敷設させる。これにより、たとえば、ブラシ２３で針１３の異物の残渣をクリーニングしているときに、その残渣が落下した場合であっても、この落下した残渣が粘着シート２５上に落下するため、装置駆動時に飛散するのを防止することができる。

図１２は、異物除去機構７Ａによる異物の残渣のクリーニング方法を説明するための図である。図１２を参照して、図１０を用いて説明したように、Ｚテーブル１８をシリンダ１６で上方向に引き上げることにより、針１３は異物落下防止シャッタ２２内で同様に上方向に移動する。このような移動により、ブラシ２３の先端と針１３の先端を擦り合わせることで針１３の先端の異物の残渣を除去することができる。

異物除去機構７Ａの構成を取ることにより、異物除去機構７での同様な効果に加えて、除去された残渣が再飛散するのを防止することができる。

［実施の形態の異物除去機構の変形例２］
図１３は、異物除去機構７の第２の変形例である異物除去機構７Ｂの構造を示す図である。異物除去機構７と比較しつつ、異物除去機構７Ｂを説明する。図１４は、保護カバー２４を取り外したときの異物除去機構７Ｂの構成を示す図（上面図）である。

図１３、図１４を参照して、異物除去機構７Ｂは、異物除去機構７の構成に加えて、異物の残渣を吸引する吸引装置２６をさらに含む。この吸引装置２６は、異物落下防止シャッタ２２の内部に設けられる。

異物除去機構７Ｂの構成を取ることにより、異物除去機構７での同様な効果に加えて、異物の残渣がとくに微小で軽く、浮遊する可能性がある場合にも、このような残渣の捕集が容易になる。

［実施の形態の異物除去機構の変形例２の変形例］
図１５は、異物除去機構７Ｂの変形例である異物除去機構７Ｃの構造を示す図である。異物除去機構７Ｂと比較しつつ、異物除去機構７Ｃを説明する。図１６は、保護カバー２４を取り外したときの異物除去機構７Ｃの構成を示す図（上面図）である。

図１５、図１６を参照して、異物除去機構７Ｃは、異物除去機構７Ｂの構成に加えて、針１３に付着している異物の残渣に圧縮空気を吹きかけて除去するためのエアブロー（エア噴射装置）２７をさらに含む。このエアブロー２７は、異物落下防止シャッタ２２の内部に設けられる。

異物除去機構７Ｃの構成を取ることにより、異物除去機構７Ｂでの同様な効果に加えて、異物の残渣と針１３との間の付着している強度が大きい場合にも、エアブロー２７からの圧縮空気を吹きかけることにより、針１３から残渣を除去できる。

なお、異物除去機構７Ｃを構成するブラシ２３を設けて説明したが、このブラシ２３を設けなくとも、吸引装置２６とエアブロー２７とを合わせて使用してすれば、同様な効果が得られる。

［実施の形態の異物除去機構の変形例２の変形例２］
異物除去機構７Ｃと比較しつつ、異物除去機構７Ｃの変形例の異物除去機構７Ｄを説明する。図示はしないが、異物除去機構７Ｄは、異物除去機構７Ｃの構成に加えて、粘着シート２５を含む。

粘着シート２５は、保護カバー２４内に貼付され、図１１、図１２を用いて説明した異物除去機構７Ａの粘着シート２５の設置方法と同様なため、ここでは説明は繰返さない。

異物除去機構７Ｄの構成をとることにより、異物除去機構７Ｃでの同様な効果に加えて、異物落下防止シャッタ２２内に落下した残渣２１が異物除去装置駆動時に飛散するのをさらに防止できる。

このように異物除去機構７，７Ａ〜７Ｄを含む異物除去装置１を実施して針１３先端の異物残渣をクリーニングした後、異物落下防止シャッタ２２を退避させて針１３を露出させる。そして、観察光学系５を用いて針１３の先端部を観察して、上述したクリーニング方法によって針１３に付着していた異物の残渣が除去されているか否かを確認すると共に、基板２上の再度残渣２１が付着していないかどうかの確認を行う。仮に基板２上に異物が落下している場合は、基板２上の異物回収機構で再度除去することにより、全ての異物を除去することができる。

異物除去動作を終了後、除去針が観察光学系の視野内にある状態で、光学系と除去針等を搭載したＺステージを上方に移動後、異物落下防止シャッタを挿入することにより基板への異物落下を防止した状態で、除去針先端に付着した異物残渣除去を行う。その後、シャッタを挿入した状態で除去針を他の修正作業、たとえばインクの塗布やレーザカット作業の邪魔にならない位置まで退避移動を行い、Ｚステージを基板の焦点位置に戻す。この動作により、仮にシャッタを挿入する前に異物が基板上に落下したとしても観察光学系で異物有無を再確認することができる。基板上に異物が確認された場合は、装置に搭載されている異物除去装置、たとえば粘着ローラや吸引による除去を行い、異物を基板上から確実に回収して、再付着を防止する。

次に、この異物除去方法について概説する。
図１９は、異物除去方法を示すフローチャートである。図１９を参照して、異物を発見すると、この異物を除去すべく、工程Ｓ１において、針の先端部を用いて異物を基板２から剥離し、次の工程Ｓ２に処理が進む。

そして、工程Ｓ２において、基板から針を退避させ、針に付着している残渣が落下しないように基板を保護する保護機構に挿入し、次の工程Ｓ３へ処理が進む。

そして、工程Ｓ３において、保護機構内で針に付着している異物の残渣を除去し、次の工程Ｓ４に処理が進む。

そして、工程Ｓ４において、観察光学系を用いて、針のクリーニング状態を確認し、次の工程Ｓ５に処理が進む。

そして、工程Ｓ５において、異物回収装置により、剥離された異物が回収され、次の工程Ｓ６に処理が進む。

最後に、工程Ｓ６において、基板上に異物または針に付着していた残渣が再度基板に付着していないかを確認し、処理が終了する。

以上の様な工程を行うことで、容易に異物除去後に針に付着した残渣を除去することができる。

最後に、図等を用いて本実施の形態について総括する。
本実施の形態は、図２、図８、図１０、図１１、図１３、図１５に示すように、基板２上に付着した異物２０を針１３の先端部を用いて除去する異物２０除去装置であって、先端部に付着した異物２０の残渣２１を除去する残渣除去機構を備える。

好ましくは、残渣除去機構は、ブラシ２３と先端部を擦りつけるためにブラシ２３と針１３の先端部との少なくとも一方を移動させ、ブラシ２３と針１３の先端部との位置関係を変更する移動手段とを含む。

好ましくは、ブラシ２３は、毛材が固設され、基板２に対して毛材の伸長方向がなす角度と針１３の長手方向がなす角度とが略同一になるように配置され、毛材と針１３とが接触可能に移動する。

さらに好ましくは、残渣除去機構は、先端部に付着した残渣２１が基板２上に落下するのを防止する保護機構をさらに備える。

好ましくは、保護機構は、落下した残渣２１が基板２上に付着するのを防止する保護カバー２４を含む。

好ましくは、保護機構は、先端部に付着した残渣２１が基板２上に飛散しないように、残渣２１を吸引する吸引装置２６を含む。

さらに好ましくは、保護機構は、先端部の近傍に圧縮空気を吹きかけて残渣２１を吹き飛ばすエアブロー２７（エア噴射装置）をさらに含む。

さらに好ましくは、保護機構は、残渣２１の飛散を防止のため、保護機構に貼付する粘着シート２５をさらに含む。

さらに好ましくは、異物２０除去装置は、異物２０を回収する吸引ノズル２８、粘着ローラ２９（回収機構）をさらに備える。

好ましくは、吸引ノズル２８は異物２０を吸引して回収する。
好ましくは、粘着ローラ２９は異物２０を粘着性の材料を用いて回収する。

本実施の形態を別の局面からとらえれば、図等で示したように、基板２上に付着した異物２０を針１３の先端部で押して除去する異物除去方法であって、先端部を用いて異物２０を基板２から剥離する工程と、異物２０を回収する工程と、先端部に付着した異物２０の残渣２１を除去する工程を含む。

好ましくは、異物除去方法は、針１３を基板２の表面から退避させ、残渣２１が落下するのを防止する保護機構に針１３を挿入する工程をさらに含む。

好ましくは、異物除去方法は、先端部を観察して残渣２１の除去の確認を行う残渣２１除去確認工程をさらに含む。

さらに好ましくは、異物除去方法は、異物２０を除去した基板２の表面を観察して、異物２０または残渣２１の残余が無いことを確認する確認工程をさらに含む。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ 異物除去装置、２ 基板、５ 観察光学系、６ モニタ、７，７Ａ〜７Ｄ 異物除去機構、８ 塗布機構、９ ホストコンピュータ、１０ 画像処理部、１１ 制御用コンピュータ、１２ チャック、１３ 針、１４ スライダ、１６ シリンダ、１７ 除去針ホルダ、１８ Ｚテーブル、１９ ストッパ、２０ 異物、２１ 残渣、２２ 異物落下防止シャッタ、２２ａ 切り欠け窓、２３ ブラシ、２４ 保護カバー、２５ 粘着シート、２６ 吸引装置、２７ エアブロー、２８ 吸引ノズル、２９ 粘着ローラ。

Claims (15)

1. 基板上に付着した異物を針の先端部を用いて除去する異物除去装置であって、前記先端部に付着した前記異物の残渣を除去する残渣除去機構を備える、異物除去装置。
2. 前記残渣除去機構は、
   ブラシと前記先端部を擦りつけるために前記ブラシまたは前記先端部の少なくとも一方を移動させ、前記ブラシと前記先端部との位置関係を変更する移動手段を含む、請求項１に記載の異物除去装置。
3. 前記ブラシは、毛材が固設され、
   前記基板に対して前記毛材の伸長方向がなす角度と前記針の長手方向がなす角度とが略同一になるように配置され、前記毛材と前記針とが接触可能に移動する、請求項２に記載の異物除去装置。
4. 前記残渣除去機構は、
   前記先端部に付着した残渣が落下するのを防止する保護機構をさらに備える、請求項２または請求項３に記載の異物除去装置。
5. 前記保護機構は、落下した前記残渣が前記基板上に付着するのを防止する保護カバーを含む、請求項４に記載の異物除去装置。
6. 前記保護機構は、
   前記先端部に付着した残渣が前記基板上に飛散しないように、前記残渣を吸引する吸引装置を含む、請求項４に記載の異物除去装置。
7. 前記保護機構は、
   前記先端部の近傍に圧縮空気を吹きかけて前記残渣を吹き飛ばすエア噴射装置をさらに含む、請求項５に記載の異物除去装置。
8. 前記保護機構は、
   前記残渣の飛散を防止のため、前記保護機構に貼付する粘着シートをさらに含む、請求項４から請求項６のいずれか１項に記載の異物除去装置。
9. 前記異物除去装置は、
   前記異物を回収する回収機構をさらに備える、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の異物除去装置。
10. 前記回収機構は前記異物を吸引して回収する、請求項９に記載の異物除去装置。
11. 前記回収機構は前記異物を粘着性の材料を用いて回収する、請求項９に記載の異物除去装置。
12. 基板上に付着した異物を針の先端部で押して除去する異物除去方法であって、前記先端部を用いて前記異物を前記基板から剥離する工程と、前記異物を回収する工程と、前記先端部に付着した前記異物の残渣を除去する工程を含む、異物除去方法。
13. 前記異物除去方法は、
    前記針を前記基板の表面から退避させ、前記残渣が落下するのを防止する保護機構に前記針を挿入する工程をさらに含む、請求項１２に記載の異物除去方法。
14. 前記異物除去方法は、
    前記先端部を観察して残渣除去の確認を行う残渣除去確認工程をさらに含む、請求項１２または請求項１３に記載の異物除去方法。
15. 前記異物除去方法は、
    前記異物を除去した前記基板の表面を観察して、前記異物または前記残渣の残余が無いことを確認する確認工程をさらに含む、請求項１２から請求項１４のいずれか１項に記載の異物除去方法。

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