JP2013115177A5 - - Google Patents

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  1. 微細空間内に機能部分を形成する方法であって、
    熱溶解性を有する機能性微粉末を、液状分散媒中に分散させた分散系機能性材料を、微細空間内に充填し、
    次に、前記微細空間内の前記液状分散媒を蒸発させ、
    次に、加熱し、加圧しながら硬化させる、
    工程を含む。
  2. 微細空間内に機能部分を形成する方法であって、
    機能性微粉末及び結合材微粉末を液状分散媒中に分散させた分散系機能性材料を、微細空間内に充填し、
    次に、前記微細空間内の前記液状分散媒を蒸発させ、
    次に、加熱し、加圧しながら硬化させる、
    工程を含む、方法。
  3. 請求項２に記載された方法であって、前記機能性微粉末及び前記結合材微粉末は、高融点金属微粉末及び低融点金属微粉末でなる、方法。
  4. 微細空間内に機能部分を形成する方法であって、
    機能性微粉末を液状分散媒中に分散させた分散系機能性材料を、微細空間内に充填し、
    次に、前記微細空間内において、前記液状分散媒を蒸発させ、
    次に、前記微細空間内の前記機能性微粉末の微粒子間の隙間に液状結合材を含浸させ、
    次に、加熱し、加圧しながら硬化させる、
    工程を含む。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5687175B2 (ja) * 2011-11-28 2015-03-18 有限会社 ナプラ 微細空間内に機能部分を形成する方法
JP6134884B2 (ja) * 2013-07-19 2017-05-31 株式会社ザイキューブ 電極、電極材料及び電極形成方法
JP5885351B2 (ja) * 2013-10-09 2016-03-15 有限会社 ナプラ 接合部及び電気配線
JP6347104B2 (ja) * 2013-12-27 2018-06-27 セイコーエプソン株式会社 電気配線層の製造方法、電気配線層形成用部材、電気配線層、電気配線基板の製造方法、電気配線基板形成用部材、電気配線基板、振動子、電子機器および移動体
JP6022492B2 (ja) * 2014-02-13 2016-11-09 有限会社 ナプラ 微細空間内に導体を形成する製造方法
US9305866B2 (en) 2014-02-25 2016-04-05 International Business Machines Corporation Intermetallic compound filled vias
JP5822977B2 (ja) * 2014-04-18 2015-11-25 有限会社 ナプラ 電子デバイス、その製造方法、金属粒子及び導電性ペースト
WO2016132830A1 (ja) * 2015-02-19 2016-08-25 住友精密工業株式会社 充填方法および充填装置
JP5859162B1 (ja) * 2015-08-06 2016-02-10 住友精密工業株式会社 金属充填装置および金属充填方法
KR102580090B1 (ko) * 2015-09-07 2023-09-18 가부시끼가이샤 레조낙 접합용 구리 페이스트, 접합체의 제조 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US9515044B1 (en) 2015-10-14 2016-12-06 Napra Co., Ltd. Electronic device, method of manufacturing the same, metal particle, and electroconductive paste
US20180138110A1 (en) * 2016-11-17 2018-05-17 Texas Instruments Incorporated Enhanced Adhesion by Nanoparticle Layer Having Randomly Configured Voids
US9865527B1 (en) 2016-12-22 2018-01-09 Texas Instruments Incorporated Packaged semiconductor device having nanoparticle adhesion layer patterned into zones of electrical conductance and insulation
US9941194B1 (en) 2017-02-21 2018-04-10 Texas Instruments Incorporated Packaged semiconductor device having patterned conductance dual-material nanoparticle adhesion layer
CN108598056A (zh) * 2018-06-29 2018-09-28 北京梦之墨科技有限公司 一种应用tsv技术的电子器件及其制作方法
CN113510241A (zh) * 2021-04-25 2021-10-19 福建尚辉润德新材料科技有限公司 一种磁粉注射成型粘结剂、制备方法及应用方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3864715A (en) * 1972-12-22 1975-02-04 Du Pont Diode array-forming electrical element
US4613369A (en) * 1984-06-27 1986-09-23 Pall Corporation Porous metal article and method of making
JP2685112B2 (ja) * 1992-06-24 1997-12-03 大同特殊鋼 株式会社 粉末成形品の製造法
US5953629A (en) * 1995-06-09 1999-09-14 Vacuum Metallurgical Co., Ltd. Method of thin film forming on semiconductor substrate
US5770136A (en) * 1995-08-07 1998-06-23 Huang; Xiaodi Method for consolidating powdered materials to near net shape and full density
TW436882B (en) * 1998-06-01 2001-05-28 Toshiba Corp Semiconductor device and method for manufacturing the same
US5985208A (en) * 1998-08-27 1999-11-16 Alliedsignal Inc. Process for debinding and sintering metal injection molded parts made with an aqueous binder
JP2001237140A (ja) * 1999-12-13 2001-08-31 Murata Mfg Co Ltd 積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびにセラミックペーストおよびその製造方法
JP2003305588A (ja) * 2002-04-11 2003-10-28 Fujitsu Ltd 接合材料
TWI325739B (en) * 2003-01-23 2010-06-01 Panasonic Corp Electroconductive paste, its manufacturing method, circuit board using the same electroconductive paste, and its manufacturing method
JP2006131952A (ja) * 2004-11-05 2006-05-25 Hitachi Powdered Metals Co Ltd Ｆｅ−Ｔｉ焼結合金の製造方法
US7425507B2 (en) * 2005-06-28 2008-09-16 Micron Technology, Inc. Semiconductor substrates including vias of nonuniform cross section, methods of forming and associated structures
JP4278007B1 (ja) 2008-11-26 2009-06-10 有限会社ナプラ 微細空間への金属充填方法
JP4563506B1 (ja) * 2010-01-13 2010-10-13 有限会社ナプラ 電極材料
US8415784B2 (en) * 2009-06-02 2013-04-09 Napra Co., Ltd. Electronic device, conductive composition, metal filling apparatus, and electronic device manufacturing method
JP4505540B1 (ja) 2009-06-02 2010-07-21 有限会社ナプラ 金属充填装置
JP5250582B2 (ja) * 2010-04-22 2013-07-31 有限会社 ナプラ 充填用基材及びそれを用いた充填方法
US8609532B2 (en) * 2010-05-26 2013-12-17 Intel Corporation Magnetically sintered conductive via
JP4790089B2 (ja) * 2011-01-24 2011-10-12 有限会社ナプラ 導電性組成物及び電子デバイスの製造方法
JP5687175B2 (ja) * 2011-11-28 2015-03-18 有限会社 ナプラ 微細空間内に機能部分を形成する方法
FI125558B (en) * 2013-05-29 2015-11-30 Iprotoxi Oy Device for controlling sensors
US9807871B2 (en) * 2013-08-28 2017-10-31 3M Innovative Properties Company Electronic assembly with fiducial marks for precision registration during subsequent processing steps
JP6022492B2 (ja) * 2014-02-13 2016-11-09 有限会社 ナプラ 微細空間内に導体を形成する製造方法

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