JP2013113757A - 電流センサ - Google Patents

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Abstract

【課題】電流値を精度良く検知する。
【解決手段】磁気抵抗素子11を備えた電流センサ10であって、測定対象となる負荷Aへの電流Iを、磁気抵抗素子に流すセンス電流Ibと、磁界発生用配線部wcへの電流Iaと、に分岐させ、磁気抵抗素子11の磁界発生用配線部wcへの電流に応じた出力変化と、センス電流Ibに応じた出力変化とに基づいて負荷Aへの電流を測定する。
【選択図】図5

Description

本発明は、電流センサに関する。さらに詳述すると、磁気抵抗素子を用いた電流センサに関するものである。
従来、各種の磁気抵抗素子を用いた電流センサ、磁気センサ(磁気抵抗センサ)には、磁気抵抗効果素子(MR素子など)や、磁気インピーダンス素子(MI素子)等が用いられている。例えば、MIセンサによれば、MI素子という磁気抵抗素子を用いることで薄膜化・小型化が容易であり、その改良も盛んに行われている。MI素子は、高周波電流を流した場合のその高周波インピーダンスの磁界による変化をもって磁界強度を検知することができるもので、回路技術を駆使する必要があるが、センサ感度は高い特長を有する。
また、磁気抵抗効果素子(MR素子)を用いた電流センサ、磁気センサの素子として、巨大磁気抵抗素子(GMR素子)や、トンネル磁気抵抗素子(TMR素子)等が知られている。GMR(Giant magnetic resistance)素子とは、強磁性層と非強磁性層とが交互に複数層形成され、隣接する2つの磁性層の磁化方向が、外部磁界の強さに応じて平行な場合と反平行な場合とで変化する抵抗を利用して磁気検知を行うものである。また、TMR(tunnel Magneto-Resistance)素子とは、磁性薄膜層が絶縁層を介して複数層形成され、伝導に関わる電子がスピンを維持しながら絶縁層をトンネル現象によって伝導されることで、このときの磁化の状態によってトンネル透過係数が異なることを利用して磁界検知を行うものである。
これらの磁気抵抗素子は磁化の向きと強度が所定の向きに固定された磁化固定層と、磁化の向きが外部磁界の向きに応じて変化するフリー層(自由層)とを備えている。磁気センサとして外部磁界を検知する時は固定された磁化固定層の磁化方向に対して外部磁界の向きに応じて変化するフリー層の磁化方向の相対関係と、磁化の強度に応じて抵抗値は変化することを利用して磁界の方向を検知するものである。
このような磁気抵抗素子を用いた電流センサ、磁気センサに関し、例えば、特許文献1には、トンネル磁気抵抗効果素子の下部電極にバイアス電流を流すことにより、別途バイアス電流用の配線層を設ける場合に比べて、より少ない消費電力でバイアス磁界をトンネル磁気抵抗効果素子に印加することができ、外部磁界に応じてバイアス磁界の大きさを変化させることによって、磁界検出精度を向上させることができ磁界検出装置が開示されている。
また、特許文献2には、被測定電流が流れる被検出配線が形成されたプリント基板と、プリント基板と略平行に配置されたセラミクス基板と、このセラミクス基板の一方の面に形成され、被検出配線に接触又は接合された導電膜と、セラミクス基板の他方の面に形成され、磁性層と非磁性層とが交互に複数回積層された多層膜を有し、該多層膜に印加される磁界の変化に応じて抵抗値が変化するGMR膜と、GMR膜に一定のバイアス磁界を印加するバイアス磁石とを備えた電流センサが開示されている。
さらに、特許文献3には、Si基板に、四面の逆ピラミッド構造を有する傾斜面を設け、基板の平面には、フリー層とピン層を持ち、その磁化状態に応じた検知出力を発生させるトンネル型磁気抵抗素子(TMR素子)を設け、フリー層の上部と傾斜面上に、磁界の大きさに応じて磁化されるパーマロイ膜を配置し、センサが平面に配置していても、磁界の平面以外のZ軸方向のベクトル成分を検知可能とする磁気センサが開示されている。
これまでGMR素子、TMR素子等のスピントロニクス素子は、磁界に対する変化率は大きいが、電子デバイス特有の低周波ノイズが大きいと考えられていたが、近年、検知に必要な素子の面積の微小化が進み、微細加工の限界まで検知素子として機能させることができることがわかってきた。しかしながら、GMR素子、TMR素子などのスピントロニクス素子を用いた電流センサにおける検知精度の向上には、検討の余地が残されていた。
そこで本発明は、測定対象への電流を、磁気抵抗素子に流すセンス電流と、磁界発生用配線部への電流と、に分岐させ、磁気抵抗素子の磁界発生用配線部への電流に応じた出力変化と、センス電流に応じた出力変化とに基づいて測定対象への電流を測定することで、電流値を精度良く検知することができる電流センサを提供することを目的とする。
かかる目的を達成するため、本発明に係る電流センサは、磁気抵抗素子を備えた電流センサであって、測定対象への電流を、磁気抵抗素子に流すセンス電流と、磁界発生用配線部への電流と、に分岐させ、磁気抵抗素子の磁界発生用配線部への電流に応じた出力変化と、センス電流に応じた出力変化とに基づいて測定対象への電流を測定するものである。
本発明によれば、電流値を精度良く検知することができる。
TMR層構成による検知用素子部の断面概略図である。 GMR層構成による検知用素子部の断面概略図である。 TMR素子の電流電圧特性の一例を示すグラフである。 TMR素子の磁界に対する抵抗変化の一例を示すグラフである。 第1の実施形態に係る電流センサの構成を示す概略図である。 電流センサによる電流検知制御例を示すフローチャートである。 第2の実施形態に係る電流センサの構成を示す概略図である。 第3の実施形態に係る電流センサの構成を示す概略図である。 第4の実施形態に係る電流センサの構成を示す概略図である。 第5の実施形態に係る電流センサの構成を示す概略図である。
以下、本発明に係る構成を図1から図10に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。
[第1の実施形態]
[検知用素子部]
図1及び図2に検知用素子部(以下、磁気抵抗素子、検知素子、電流検知素子ともいう)の構成例を示す。図1に示す検知用素子部11は、キャップ層6、フリー層5、トンネル障壁層4、磁化固定(AFM)層3、シード層2、基板1からなるTMR層構成による検知用素子部11の一例である。
基板1としては、例えばSiやSi上熱酸化基板を用いる。MOS層を有するものであっても特性上問題なく作製可能である。また、超高真空スパッタ装置やイオンビームスパッタ装置、EB蒸着装置などを用いて、Ta,FeNi層との複合層によるシード層2を設け、特性を向上させるとともに、FeMn、PtMn、IrMn、NiMn、PdPtMn、CrPtMn、CoMnなどやそれらの合金などからなる磁化固定層3を構成する。このとき、その厚みは各設計値によって、3nm〜400nm程度か、それ以上に設定されるが、10nm〜100nmが好適である。また、磁化固定層3の上部にピンド層8(シンセティックフェリ層)を設ける構成(スピンバルブ構成)としても良い。また、磁化固定層3として保磁力の大きいものや硬質磁性材料(AlNiCo、PtCo等)でもよい。
トンネル障壁層4は、例えばAl−OやMgOで構成され、その厚みは0.5nm〜6nmの間で設計されるが、1nm〜4nmが好適である。特に、MgOで構成すると、比較的厚い膜厚であっても優れた磁気抵抗変化率特性が得られるので、抵抗値を大きくとりたい場合には厚みを厚くすることで実現可能となるメリットを有する。なお、図示はしないが、MgO層をトンネル障壁層4とする場合には、例えばCoFeSiBなどのアモルファス膜をアズデポ(析出まま)で作製後、アニール時に結晶化することも好ましい。これにより、MgOの再配列を促し、結晶性を高めることで磁気抵抗変化率を著しく向上されることが可能となり、さらに検知性能の向上を図ることができる。
フリー層5は、例えば、パーマロイ(NiFe)、スーパーマロイ、CoFe,CoNiFe,CoZrNb,CoFeB,CoFeSiB,FeAlSi等の軟磁気特性を有するものや半硬質磁気特性を有するもので構成することにより、センサ特性を発揮するものである。また、保護目的と次工程との整合性のためのキャップ層7としては、Ta,Auなどを成膜する。
検知用素子部11は、所望の形状にフォトリソグラフィ、EB露光等を用いた微細加工により形状を作製し、上下に電極を配して完成させる。
なお、検知用素子部11は、素子面積によらず、検知素子として可能であるが、所望の抵抗値は素子面積でも設定可能であるので、LSI設計の上で小さな面積でかつ抵抗値を大きく取りたい場合には抵抗値の選択としてより小さな素子面積を選べばよい。抵抗値を低くしたい場合には素子面積を大きくとるか、TMR特性を犠牲にしない範囲でトンネル障壁層4の厚みを小さく取ることで設定することが可能となる。
また、本実施形態における検知用素子部11は、図1に示すTMR層構成に限られるものではなく、例えば、図2に示すようなGMR層構成であっても良い。図2に示す検知用素子部11は、トンネル障壁層4に替えて非磁性金属層7を有し、その他の層構成は同様である。ここで、非磁性金属層7には、例えば、Cu,Agなどが適している。
ところで、従来の磁気センシングを用いた電流センサでは、直接磁界等を測定する場合などにおいて、磁気センサの感度が小さいため、ホール素子も含んで比較的大きな素子をする必要があった。これに対し、図1、図2に示したTMR素子やGMR素子などの磁気抵抗素子の特性向上は著しく、室温で数100%に達するものとなっており、格段に特性向上が見込めるデバイスとなっている。以下に述べる本実施形態に係る電流センサでは、これらを用いている。また、最近のLSIの配線幅の低減等で、検知に伴う回路技術もLSIの微小な素子部として実現できるところとなっており、従来のAMR素子(異方性磁気抵抗素子)などと異なり新たな検知方法への適用が考えられる。
例えば、TMR素子では、磁界の検知に関して、フリー層5の磁界に対する変化を基準とする磁化固定層3との磁化の相対角によってトンネル電流の流れ方が異なることで磁気抵抗変化としている。したがって、GMR素子、TMR素子においても磁界の変化に追随して変化するフリー層5か、TMR素子においては通常は検知層一層でフリー層5そのものであるため、微弱な磁界の検知においてはフリー層5の特徴をうまく利用することで、磁気抵抗素子特性の向上を図ることができる。また、磁性体を介して電流注入による磁化反転(スピン注入磁化反転)の効果により、電流を検知対象とする場合には検知感度を向上させることが可能となり、微小な電流でも検知となり、同一電流の検知の際にも検知信号の出力電圧比を向上させることが可能となる。また、TMR素子では、素子抵抗値自体を大きく設定することが容易であり、以下に説明する電力検知センサに好適である。また、GMR素子も、同様に高精度計測が可能であって、MR素子やホール素子を用いた場合に比べて、すぐれた特性を発揮する。以下、必要に応じてTMR層構成の磁気抵抗素子11を例に取り説明する。
[電流センサ]
本実施形態に係る電流センサは、磁気抵抗素子(磁気抵抗素子11)を備えた電流センサ(電流センサ10)であって、測定対象(負荷A)への電流(電流I)を、磁気抵抗素子に流すセンス電流(電流Ib)と、磁界発生用配線部(電気配線wc)への電流(電流Ia)と、に分岐させ、磁気抵抗素子の磁界発生用配線部への電流に応じた出力変化と、センス電流に応じた出力変化とに基づいて測定対象への電流を測定するものである。すなわち、測定する電流をセンス電流と磁界印加用配線に流れる電流とに分岐させて、測定分担なしに磁界変化と抵抗変化の異なる現象による合算出力によって測定する磁気抵抗素子を有するものである。なお、電流センサの電気配線に流される電流は直流(DC)に限らず、交流(AC)であっても測定可能である。
上述のように、TMR素子などの磁気抵抗素子は、磁界の変化に対して非常に鋭敏な特性を有しており、非接触の電流検知素子として機能する。また、磁界変化が微小な場合や磁界変化をさせない場合には、抵抗値そのものの温度変化も微小であって、抵抗そのものと機能させることができる。本実施形態に係る電流センサは、その特徴に着目して、非常に大きな範囲(ワイドレンジ)での電流検知素子として用いることが可能となる。
また、本実施形態に係る電流センサは、以下に詳述するように、近接した電流によって磁化反転を行い、高感度に検知可能なセンサであって、それ自身は流す電流によってはほとんど変化なくすることが可能である。また、ブリッジ構成とすることも可能であり、その影響を僅少にすることが可能である。
換言すれば、抵抗を比較的大きく設定でき、かつ、大きい電流を流すことに対応可能とし、大きなレンジで電流検知の構成が実現できる。また、通常のデバイス構成であっても十分、高信頼性につながるものであって、堅牢なシステムとすることが可能、すなわち、将来にわたって、劣化等の自己診断が可能となる。
図3は、TMR素子の電流電圧特性の一例を示すグラフである。図3に示すように、TMR素子では、通常、センス電流値が小さな領域において、直線的な変化を示す。また、センス電流印加によっても、通常、トンネル障壁の幅と障壁高さによって決まる特有の曲線を示す。
ここで、図3中の特に直線的な部分(直線領域s)において、抵抗成分として、センス電流に対して比例し、精度よい検知が可能となる。なお、図3の例では、磁界は与えていない。また、温度特性0.1%/度台程度であり、半導体素子に比べて小さいことが知られている。以下、磁気抵抗測定時には温度特性や磁界動作が均一になるようにしてあるが、抵抗として検知する場合は、電流による磁界が発生しないようにして微少電流検知が可能となる。
図4は、TMR素子の磁界に対する抵抗変化(磁気抵抗特性)の一例を示すグラフである。図4に示す例は、小さな磁界印加時には直線的な抵抗増加特性をもち、徐々に飽和する特性を有するTMR素子を示している。
図5は、電流センサの第1の実施形態における構成を示す概略図である。図5に示すように電流センサ10は、測定対象(負荷)Aに接続される電気配線waと、電気配線waから分岐し、その途中に磁気抵抗素子11が接続される電気配線wbと、電気配線waから分岐し、磁界発生用配線部である電気配線wcと、上記電気配線wbに配置される磁気抵抗素子11と、磁気抵抗素子11と接続されその検知結果を出力する検知手段12と、検知手段12からの出力信号に基づいて信号処理を行う出力信号処理部13と、を備える。
ここで、測定対象Aは、電源から電力が供給されて種々の動作や処理を行う電子・電機機器のユニット(あるいは部品)であり、その内部の異常や劣化などにより負荷が増大して流れる電流が増加する場合があるものである。
ここで、電気配線に電流を流すと、その電気配線の周りには磁界が発生するが、このと
き、電気配線(wc)の近傍に磁気抵抗素子11を配置すると、マイナーループを描く磁気ヒステリシスをもつことから、その磁界の影響を受けてフリー層5が磁化し、結果として所定の抵抗値を示す。
また、電流の増加に伴い磁界の強度が増加すると、フリー層5において、マイナーループに沿って磁化が増大するがあるところから磁化が飽和する特徴をもつ(図4)。これは、フリー層5とするパーマロイ(NiFe)、スーパーマロイ、CoFe、CoZrNb、CoFeB、CoFeSiB、FeAlSi等の各材料ともそれぞれ特徴ある磁気ヒステリシスループをとりながら、磁化がスイッチ的な角型形状を持って変化する場合や直線的な変化を示して、磁化飽和に達する曲線を示すが、リニアな測定を必要とする場合には直線的な特性を示すものである。すなわち、TMR素子においてはフリー層5の磁化状態に応じて磁気抵抗変化も得られることとなる。また、必要に応じてスイッチイング特性を示す場合には角型形状を持った磁気抵抗曲線を用いることで検知が可能となる。さらに微少な部分の測定は、抵抗素子として検知する磁気抵抗部を用いて検知が可能となる。
また、上述のように、TMR素子は、フリー層5の磁界に対する変化を基準とする磁化固定層3との磁化の相対角によって、センス電流の流れ方が異なることで磁気抵抗変化としている。検知層一層でフリー層5そのものであるので、微弱な磁界の検知においてはフリー層5の特徴を用いることで、各素子特性を向上することが可能となる。また、磁性体を介して電流注入による磁化反転の効果により、電流を検知対象とする場合には検知感度を向上させることが可能となるため、微小な電流でも検知となり、同一電流の検知の際にも検知信号の出力電圧比を向上させることが可能となる。
図5に示す本実施形態の電流センサ10は、測定対象の電流Iを、磁気抵抗素子11を通さずに、磁界発生用配線部wcに流す電流Iaと、磁気抵抗素子11(電気配線wb側)に流す電流(すなわち、センス電流)Ibとに分岐させるものである。よって、電流は、次式(1)の関係を有している。
I = Ia + Ib ・・・(1)
ここで、電流は、所望の周波数における磁界発生用配線部wcと磁気抵抗素子11の抵抗の逆比と分岐することが可能であるので、磁気抵抗素子11を破壊しない十分小さな電流Ibに設定することが可能となる。したがって、測定の精度等の設計値に応じた値とすることができる。また、その際、必要な測定電流Iの測定レンジに従って、各パラメータを設定することも可能となる。
図5に示す電流センサ10では、上記式(1)のように電流を分岐させ、その際、抵抗値そのものが持つ抵抗によって、出力電圧を増大させることができる。また、磁界発生用配線部wcによっても、磁界が発生し、それに伴う磁界変化に従って、磁気抵抗値が変化し、さらに抵抗値を増大または減少させる設定が可能となる。
例えば、磁界によって抵抗値が減少する場合では、電流変化は電流値が増大する側で変化が大きくなるので、大きな電流値測定時において、精度良く測定することが可能となる。一方、磁界によって抵抗値が増大する場合では、電流変化は電流値が小さいときに変化が大きくなるので、小さな電流測定値において、精度良く測定することが可能となる。
電流センサ10による電流検知制御について、図6のフローチャートを用いて説明する。図6の例では、電源より測定対象である負荷Aに与えた電流(被測定電流)を検知する場合について説明する。
先ず、被測定電流を負荷Aに印加する(S101)。上述のように、被測定電流はTMR素子(磁気抵抗素子11)と配線抵抗(磁界発生用配線部)の逆比で按分される(S102)。次に、それぞれについて、TMR素子の電流電圧特性によって、直線領域やそれ以外の領域において、センス電流としてその変化を抵抗成分による電圧として発生する(S103)。
さらに、磁界発生用配線部に発生する磁界によって、磁気抵抗曲線に準じて、TMR素子抵抗が変化し、素子抵抗は、減少分として出力変化がある(S104)。これらを検知手段12で検知し、出力信号処理部13へ出力する。最後に、出力信号処理部13は、それぞれの出力データを組み合わせて合算出力として電流検知を行う(S105〜S106)。なお、出力は、予め電流データとして得ているマップ(電流換算マップ)との照合でもいいし、換算係数として得ておいても良い。
また、検知制御部を設け、検知のフローチャートとして操作する構成も好ましい。これにより、より細かい精度設定や、設定の測定対象に応じた変更といった自由度の高い測定が可能となる。また、磁界に対して、素子抵抗を増加させる設定も可能となり、所望の磁界強度、すなわち被測定電流の測定精度のレンジが設定できる。
なお、本実施形態では、電流センサ10として、単独素子(磁気抵抗素子11)の例を示したが、さらに精度を向上させるため、磁気抵抗素子11をブリッジ構成として、複数の素子を並列や直列に接続して、磁気抵抗素子群として、動作させることも好ましい。
以上説明した本実施形態に係る電流センサ10によれば、電流値を高精度に検知すること、その元となる磁界を高精度に検知することが可能となる。また、ワイドレンジ測定が可能となる。さらに、これらを単独の磁気抵抗素子またはブリッジ構成にて素子数を少なく実現することができる。よって、センサの小型化を図ることができる。また、電気配線に切り替えスイッチ等を設ける必要もないため、構造が簡便であり、切り替えのタイミング等を考慮した制御プログラム等を別途必要とすることなく上記効果を実現することができる。
電流センサ10の動作例について説明する。例えば、1000000Ω程度とした素子の場合には、1μAを流した場合において、1Vの電圧が得られることとなり、TMR素子においては、電圧限界のマージン等から適当な値となる。この場合、TMR素子に接続される電気配線の抵抗値を数Ωとしても、1A程度までの測定において、高感度に測定可能となる。
また、電気配線を0.1Ωとすると10A程度までの測定において、高感度に測定することが可能となる(電気配線をより離した位置での計測)。また、100A程度の測定においても0.010Ω程度に電気配線の抵抗を設定することで測定可能となる。さらに、同等、もしくはこれ以上の電流測定においては、一旦電流を分流させてから測定を行うことも好ましい。なお、100A以下の10A、1A測定時においても分流させる構成としても良い(後述の第5の実施形態)。
なお、電流センサ10では、いずれの場合においても電圧としては分圧されているので、通常の純抵抗の測定より非常に安全な測定とすることができる。なお、必要に応じて保護回路等を付加することも好ましい。
(第2の実施形態)
以下、電流センサのその他の実施形態について説明する。なお、上記実施形態と同様の点についての説明は省略する。
図7は、電流センサの第2の実施形態における構成を示す概略図である。電流センサ20は、センス電流として磁気抵抗素子11と、磁界発生用配線部wcに電流を按分して流れるように第1の実施形態と同様に構成されるが、磁界発生用配線部wcは、磁気抵抗素子11から所定の距離だけ離間した状態で該磁気抵抗素子11の周りを周回するように一平面上をループ状の配線される電気配線となっている(ループ状磁界発生用配線部wdとする)。すなわち、電流センサ20では、磁気抵抗素子11aを周回する電気配線wc,wdで形成される平面ループ内に配置されるようになる。
このように、電気配線wc,wdを平面ループ状に配線したので、電流による発生磁界のベクトル方向は基板面(=膜面)に垂直となり、磁気抵抗素子11の反磁界の影響の考慮した設計や発生する強度の精度が上がり(発生磁界強度と分布の誤差を低減でき)、より正確な測定を可能とすることが可能となる。
(第3の実施形態)
本実施形態の電流センサの基本構成は、第1の実施形態と同じであるが、図8は磁気抵抗素子11を半導体LSI工程の中に取り込み作製した断面模式図であって、磁気抵抗素子11は、基板1上に所定の薄膜(シード層2、磁化固定層3、ピンド層8、トンネル障壁層4、フリー層5、キャップ層6)が積層されてなり、電気配線wrが薄膜の積層方向(図中上下方向)に沿ってループ状に配置されるものである。
この構成によれば、電流による発生磁界のベクトル方向は基板面(=膜面)に平行となり、磁気抵抗素子11の反磁界の影響の考慮した設計や発生する強度の精度が上がり、より正確な測定を可能となる。また、磁気抵抗素子11及び電気配線wrの作製を半導体LSI工程の中に取り込むことが可能であり、LSI等の多層配線中では磁気抵抗素子11平面に対して垂直に配置した構成がとれることから、より近接した立体ループ構造が、比較的低面積で実現可能であり、電流センサの小型化と高感度化が実現可能である。
(第4の実施形態)
本実施形態の電流センサの基本構成は、第1の実施形態と同じであるが、図9は磁気抵抗素子11を半導体LSI工程の中に取り込み作製した事例の上面模式図であって、電気配線wr1、wr2は、磁気抵抗素子11を挟むように配置した2つのループからなるヘルムホルツコイル構造を有しているものである。
この構成によれば、第3の実施形態と同様に、電流による発生磁界のベクトル方向は基板面(=膜面)に平行となり、磁気抵抗素子11の反磁界の影響の考慮した設計や発生する磁界強度の精度の均一性が上がり、特に、磁気抵抗素子11を挟むように配置した2つのループからなるヘルムホルツコイル構造の電気配線wr1、wr2とすることから、位置決めを柔軟にすることができ、かつ、より正確な電流検知が可能となる。
(第5の実施形態)
図10は、電流センサの第5の実施形態における構成を示す概略図である。第5の実施形態の電流センサ30は、上記第2の実施形態で説明した構成に加えて、分流させた電気配線weを備え、負荷Aへの電流を、電気配線wbおよび磁界発生用配線部wcへの電流と分流させたものである。
上記実施形態において、100A程度の測定において0.01Ω程度に配線部の抵抗を設定することで可能であることを説明したが、同等、もしくはそれ以上の電流測定において、一旦電流を分流させてから測定を行うことも好ましい。また、100A以下の10A,1A測定時においても分流させる構成も可能である。
分流については、配線抵抗同士の抵抗による按分による分流でもよいが、抵抗への入力用の切り替え部として、スイッチや半導体素子によるアナログスイッチ、他の実施形態で示した例とは逆に、磁界による変化分を素子抵抗の電圧降下とのバランスとして信号処理回路部にて、処理する方式としても良い。
本実施形態の電流センサ30によれば、さらに大きな電流に関しても測定可能な構成を簡易に実現でき、さらに安全性を向上させることができる。また、大きなダイナミックレンジを持ちながら、微少電流測定時にも、十分大きな検知出力として測定することも可能となる。また、予め所定量以上の電流が素子部に流入しないようにソフトウェア的に設定することも可能であるが、ダイオード等を用いて電流を制限する構成として、所定量以上の場合には流れないようにしても良い。
具体的構成としては、配線部材のシート抵抗値を配線面積、厚み等を考慮することが好ましい。例えば、一旦、素子面積比にて電流を分流させ、この時、工程の複雑化をさけるため、あまり精度よく設定できない場合でも、トリミング等の部分を作ることで設計値にあわせ込む等を行うことができる。これにより、プロセスの複雑化を防いで、コスト低減を図ることができる。
なお、素子抵抗については、トンネル障壁層4の厚みと素子の面積によって制御可能であって、素子面積については、面積が小さいほど、抵抗値が大きくなることから、本発明に係る電流センサでは、微少電流側で精度よい測定が可能となる。例えば、MgO型において、1μmにおいても、1MΩはトンネル障壁層厚みを3μmとすることで実現でき、サブμm以下を実現するLSIによる設計値との適合する寸法を実現することができる。
尚、上述の実施形態は本発明の好適な実施の例ではあるがこれに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変形実施可能である。例えば、磁界センサ、電流モニター(上下限値チェック等)、これらを搭載したシステム、LSIなどへの適用が可能である。また、地磁気センサ等への適用も可能であり、MRAM等の各素子への適用も可能である。
1 基板
2 シード層
3 磁化固定層(AFM層)
4 トンネル障壁層
5 フリー層
6 キャップ層
7 非磁性金属層
8 ピンド層
10,20,30 電流センサ
11 磁気抵抗素子
12 検知手段
13 出力信号処理部
A 測定対象(負荷)
wa 電気配線
wb 電気配線(磁気抵抗素子側)
wc 電気配線(磁界発生用配線部)
wd 電気配線(ループ状磁界発生用配線部)
we 電気配線(分流させた配線部)
特開2010−145241号公報 特開2002− 82136号公報 特開2009−222650号公報

Claims (7)

  1. 磁気抵抗素子を備えた電流センサであって、
    測定対象への電流を、前記磁気抵抗素子に流すセンス電流と、磁界発生用配線部への電流と、に分岐させ、
    前記磁気抵抗素子の前記磁界発生用配線部への電流に応じた出力変化と、前記センス電流に応じた出力変化とに基づいて前記測定対象への電流を測定することを特徴とする電流センサ。
  2. 前記磁気抵抗素子は、トンネル磁気抵抗素子であることを特徴とする請求項1に記載の電流センサ。
  3. 前記磁気抵抗素子として、該磁気抵抗素子を並列、および/または直列に接続した磁気抵抗素子群を用いることを特徴とする請求項1または2に記載の電流センサ。
  4. 前記磁気抵抗素子は、電気配線で形成される平面ループ内に配置されることを特徴とする請求項1または2に記載の電流センサ。
  5. 前記磁気抵抗素子は、基板上に所定の薄膜が積層されてなり、電気配線が前記薄膜の積層方向に沿ってループ状に配置されることを特徴とする請求項1または2に記載の電流センサ。
  6. 前記磁気抵抗素子を挟むように配置した2つのループからなるヘルムホルツコイル構造を有した電気配線を有することを特徴とする請求項1または2に記載の電流センサ。
  7. 前記測定対象の電流を、前記センス電流および前記磁界発生用配線部への電流と分流させることを特徴とする請求項1または2に記載の電流センサ。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023087740A1 (zh) * 2021-11-17 2023-05-25 华为数字能源技术有限公司 一种磁传感器和电子设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005114727A (ja) * 2003-10-09 2005-04-28 Hewlett-Packard Development Co Lp 複合化された2重目的磁気抵抗センサならびに電流および温度の測定方法
JP2007078416A (ja) * 2005-09-12 2007-03-29 Denso Corp 電流センサおよび電流検出方法
JP2008039734A (ja) * 2006-08-10 2008-02-21 Koshin Denki Kk 電流センサ
US20100213933A1 (en) * 2009-02-25 2010-08-26 Everspin Technologies, Inc. Magnetic field sensing device
JP2011038874A (ja) * 2009-08-10 2011-02-24 Tdk Corp 電流センサ
JP2011185772A (ja) * 2010-03-09 2011-09-22 Alps Green Devices Co Ltd 電流センサ

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005114727A (ja) * 2003-10-09 2005-04-28 Hewlett-Packard Development Co Lp 複合化された2重目的磁気抵抗センサならびに電流および温度の測定方法
JP2007078416A (ja) * 2005-09-12 2007-03-29 Denso Corp 電流センサおよび電流検出方法
JP2008039734A (ja) * 2006-08-10 2008-02-21 Koshin Denki Kk 電流センサ
US20100213933A1 (en) * 2009-02-25 2010-08-26 Everspin Technologies, Inc. Magnetic field sensing device
JP2011038874A (ja) * 2009-08-10 2011-02-24 Tdk Corp 電流センサ
JP2011185772A (ja) * 2010-03-09 2011-09-22 Alps Green Devices Co Ltd 電流センサ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023087740A1 (zh) * 2021-11-17 2023-05-25 华为数字能源技术有限公司 一种磁传感器和电子设备

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