JP2013106050A5 - - Google Patents
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- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 8
- 230000001154 acute Effects 0.000 claims 4
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- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims 1
Claims (9)
- 基材の幅全体をエッチングして、埋め込まれた表面構造を露出させる方法であって、
(a)基材の表面をその幅の全体にわたりエッチングして材料を実質的に均一に除去すること、
(b)当該エッチング処理の間エッチングされる面に光を当てること、
(c)当該面から反射又は散乱した光に端部検出技術を適用して、埋め込まれた表面構造の出現を検出すること、
(d)当該埋め込まれた表面構造の検出に応じエッチングを修正すること、
を含むエッチング方法。 - 前記エッチングされる面に光を鋭角に当てる、請求項1記載の方法。
- 工程(c)が、出力信号を生じさせるため前記反射又は散乱した光を捕らえるためのカメラと、当該カメラの出力信号から端部の出現を検出するための端部検出フィルタを用いることを含む、請求項1又は2記載の方法。
- 前記カメラを鋭角に反射又は散乱した光を受けるための位置に配置する、請求項3記載の方法。
- 前記端部検出フィルタがソーベルフィルタである、請求項3又は4記載の方法。
- エッチングを修正する前記工程がエッチングを停止させる工程である、請求項1〜5のいずれか一つに記載の方法。
- 基材をその幅の全体にわたりエッチングして、埋め込まれた表面構造を露出させるためのエッチング装置であって、
(a)基材をエッチングするためのエッチング室、
(b)エッチングしようとする面を露出させて前記基材を概して水平な位置に保持するための基材の支持体、
(c)当該面に光を当てるため前記支持体に関して鋭角に取り付けた照射源、
(d)当該面から鋭角で反射又は散乱された光を捕らえるためのカメラ、
(e)当該面における少なくとも1つの端部の出現を検出するため前記カメラに連結された端部検出器、及び
(f)前記エッチング室のエッチング作業を制御し且つ端部の検出に応じエッチングを停止させるための制御装置、
を含むエッチング装置。 - 前記端部検出器がソーベルフィルタを含む、請求項7記載の装置。
- 基材の幅全体をエッチングして、埋め込まれた表面構造の端部を露出させる方法であって、
(a)基材の表面をその幅の全体にわたりエッチングして材料を実質的に均一に除去すること、
(b)前記エッチング処理の間エッチングされる面に光を当てること、
(c)当該面から反射又は散乱した光により示される当該面の画像の不均一性を検出して、前記埋め込まれた表面構造の露出を検出すること、
(d)前記埋め込まれた表面構造の検出に応じエッチングを修正すること、
を含むエッチング方法。
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