JP2013106050A5 - - Google Patents

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Claims (9)

  1. 基材の幅全体をエッチングして、埋め込まれた表面構造を露出させる方法であって、
    (a)基材の表面をその幅の全体にわたりエッチングして材料を実質的に均一に除去すること、
    (b)当該エッチング処理の間エッチングされる面に光を当てること、
    (c)当該面から反射又は散乱した光に端部検出技術を適用して、埋め込まれた表面構造の出現を検出すること、
    (d)当該埋め込まれた表面構造の検出に応じエッチングを修正すること、
    を含むエッチング方法。
  2. 前記エッチングされる面に光を鋭角に当てる、請求項1記載の方法。
  3. 工程(c)が、出力信号を生じさせるため前記反射又は散乱した光を捕らえるためのカメラと、当該カメラの出力信号から端部の出現を検出するための端部検出フィルタを用いることを含む、請求項1又は2記載の方法。
  4. 前記カメラを鋭角に反射又は散乱した光を受けるための位置に配置する、請求項3記載の方法。
  5. 前記端部検出フィルタがソーベルフィルタである、請求項3又は4記載の方法。
  6. エッチングを修正する前記工程がエッチングを停止させる工程である、請求項1〜5のいずれか一つに記載の方法。
  7. 基材をその幅の全体にわたりエッチングして、埋め込まれた表面構造を露出させるためのエッチング装置であって、
    (a)基材をエッチングするためのエッチング室、
    (b)エッチングしようとする面を露出させて前記基材を概して水平な位置に保持するための基材の支持体、
    (c)当該面に光を当てるため前記支持体に関して鋭角に取り付けた照射源、
    (d)当該面から鋭角で反射又は散乱された光を捕らえるためのカメラ、
    (e)当該面における少なくとも1つの端部の出現を検出するため前記カメラに連結された端部検出器、及び
    (f)前記エッチング室のエッチング作業を制御し且つ端部の検出に応じエッチングを停止させるための制御装置、
    を含むエッチング装置。
  8. 前記端部検出器がソーベルフィルタを含む、請求項7記載の装置。
  9. 基材の幅全体をエッチングして、埋め込まれた表面構造の端部を露出させる方法であって、
    (a)基材の表面をその幅の全体にわたりエッチングして材料を実質的に均一に除去すること、
    (b)前記エッチング処理の間エッチングされる面に光を当てること、
    (c)当該面から反射又は散乱した光により示される当該面の画像の不均一性を検出して、前記埋め込まれた表面構造の露出を検出すること、
    (d)前記埋め込まれた表面構造の検出に応じエッチングを修正すること、
    を含むエッチング方法。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104134618B (zh) * 2014-06-12 2017-12-08 京东方科技集团股份有限公司 一种关键图形的尺寸检测装置及尺寸检测方法
NL2019007A (en) * 2016-06-13 2017-12-20 Asml Netherlands Bv Methods and apparatus for determining the position of a target structure on a substrate, methods and apparatus for determining the position of a substrate
CN109148316A (zh) * 2018-09-07 2019-01-04 北京智芯微电子科技有限公司 用于精确判定等离子体刻蚀机刻蚀芯片终点的监测方法
GB201916079D0 (en) 2019-11-05 2019-12-18 Spts Technologies Ltd Apparatus and method

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6028233A (ja) * 1983-07-27 1985-02-13 Hitachi Ltd エツチングのモニタ装置
JPS60124823A (ja) * 1983-12-09 1985-07-03 Hitachi Ltd エツチング・モニタ方法
JPS62171127A (ja) * 1986-01-24 1987-07-28 Hitachi Ltd エツチングの終点検出方法
JP3044728B2 (ja) * 1989-12-26 2000-05-22 ソニー株式会社 埋め込みプラグの製造方法
US6271047B1 (en) * 1998-05-21 2001-08-07 Nikon Corporation Layer-thickness detection methods and apparatus for wafers and the like, and polishing apparatus comprising same
JP4567828B2 (ja) * 1999-09-14 2010-10-20 東京エレクトロン株式会社 終点検出方法
JP2001319922A (ja) * 2000-05-10 2001-11-16 Nec Corp 異常放電検出装置および検出方法
JP2001332534A (ja) * 2000-05-25 2001-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
JP2003004644A (ja) * 2001-06-19 2003-01-08 Toshiba Corp 表面評価方法、表面処理方法およびその装置
JP4500510B2 (ja) * 2003-06-05 2010-07-14 東京エレクトロン株式会社 エッチング量検出方法,エッチング方法,およびエッチング装置
US20050042777A1 (en) * 2003-08-20 2005-02-24 The Boc Group Inc. Control of etch and deposition processes
JP4278497B2 (ja) * 2003-11-26 2009-06-17 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
JP4181561B2 (ja) * 2005-05-12 2008-11-19 松下電器産業株式会社 半導体加工方法および加工装置
JP5318784B2 (ja) * 2007-02-23 2013-10-16 ルドルフテクノロジーズ インコーポレイテッド エッジビード除去プロセスを含む、ウェハ製造モニタリング・システム及び方法
CN101459049A (zh) * 2007-12-11 2009-06-17 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种用于探测刻蚀终点的装置及方法
JP2010010242A (ja) * 2008-06-25 2010-01-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理方法および基板処理装置

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