JP2013093631A - パワーモジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第1のヒートスプレッダ4と半導体チップ1,2と第2のヒートスプレッダ8とをこの順に重ね合わせ、第1のヒートスプレッダ4の一方の主面に第1の固定板11と一体化された未硬化の熱硬化性樹脂からなる第1の絶縁シート9を接着し、第2のヒートスプレッダ8の一方の主面に第2の固定板12と一体化された未硬化の熱硬化性樹脂からなる第2の絶縁シート10を接着することにより構成される構造体を形成する工程と、上記構造体をモールドプレスの金型のキャビティに収納する工程と、上金型14と下金型15を型締めする工程と、金型の温度を上げると共にキャビティに熱硬化性樹脂からなる未硬化のモールド樹脂を注入することにより、第1の絶縁シート9、第2の絶縁シート10及びモールド樹脂を硬化させる工程とを含むことを特徴とする。
【選択図】 図2
Description
以下、本発明の実施の形態1を図に基づいて説明する。図1は本発明の実施の形態1に係るパワーモジュールの代表的な実施例を示す断面図である。
以下、本発明の実施の形態2を図に基づいて説明する。図6は本発明の実施の形態2に係るパワーモジュールの代表的な実施例を示す断面図である。
2 半導体チップ(IGBT)、
3 第1の接合部材、
4 第1のヒートスプレッダ、
5 第2の接合部材、
6 放熱ブロック、
7 第3の接合材、
8 第2のヒートスプレッダ、
9 第1の絶縁シート、
10 第2の絶縁シート
11 第1の固定板、
12 第2の固定板、
13 モールド樹脂、
14 上金型、
15 下金型
16 第1の防着シート
17 第2の防着シート
18 第4の接合材
19 第1の冷却器
20 第2の冷却器
Claims (3)
- 第1のヒートスプレッダと半導体チップと第2のヒートスプレッダとをこの順に重ね合わせ、前記第1のヒートスプレッダの一方の主面に第1の固定板と一体化された未硬化の熱硬化性樹脂からなる第1の絶縁シートを接着し、前記第2のヒートスプレッダの一方の主面に第2の固定板と一体化された未硬化の熱硬化性樹脂からなる第2の絶縁シートを接着することにより構成される構造体を形成する工程と、
前記第1の固定板が下金型に接し前記第2の固定板が上金型に接するように、前記構造体をモールドプレスの金型のキャビティに収納する工程と、
上金型と下金型を型締めする工程と、
金型の温度を上げると共にキャビティに熱硬化性樹脂からなる未硬化のモールド樹脂を注入することにより、前記第1の絶縁シート、第2の絶縁シート及びモールド樹脂を硬化させる工程と、
を含むことを特徴とするパワーモジュールの製造方法。 - 第1のヒートスプレッダと半導体チップと第2のヒートスプレッダとをこの順に重ね合わせ、接合部材で固定することにより構成される構造体を形成する工程と、
下金型の内面に第1の防着シートを接着し、上金型の内面に第2の防着シートを接着する工程と、
第1の絶縁シートと一体化した第1の固定板を前記第1の防着シートに接着し、第2の絶縁シートと一体化した第2の固定板を前記第2の防着シートに接着する工程と、
前記第1のヒートスプレッダが前記第1の絶縁シートに接し前記第2のヒートスプレッダが前記第2の絶縁シートに接するように、前記構造体をモールドプレスの金型のキャビティに収納する工程と、
上金型と下金型を型締めする工程と、
金型の温度を上げると共にキャビティに熱硬化性樹脂からなる未硬化のモールド樹脂を注入することにより、前記第1の絶縁シート、第2の絶縁シート及びモールド樹脂を硬化させる工程と、
前記モールド樹脂を硬化させた後に前記第1の防着シート及び前記第2の防着シートをそれぞれ前記第1の固定板及び前記第2の固定板から剥がす工程と、
を含むことを特徴とするパワーモジュールの製造方法。 - 前記第1の防着シート及び前記第2の防着シートの弾性率は、前記第1の絶縁シート及び前記第2の絶縁シートの弾性率より小さいことを特徴とする請求項2に記載のパワーモジュールの製造方法。
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