JP2013093403A - 電子部品の印字方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】樹脂封止チップサイズパッケージ型の弾性表面波装置1の研削面に印字する電子部品の印字方法は、弾性表面波装置1に研削を施して研削面を形成する工程と、研削面に印字パターンを形成する工程と、研削面にブラスト処理を施す工程とを備える。典型的な例では、研削面にブラスト処理を施した後に印字する。
【選択図】図1
Description
本実施の形態1に係る電子部品の印字方法は、砥石によって樹脂5を研削した後、樹脂5の研削面をブラスト処理することにより、砥石による研削痕を除去すし、研削痕を除去した後、レーザやインクジェットプリンタによって印字するというものである。
本実施の形態2に係る電子部品の印字方法は、インクジェットプリンタなどを使用して樹脂5の研削面にインクで印字した後、研削痕へ滲み出したインク、すなわちインク滲みをブラスト処理(たとえばウェットブラスト法など)で除去するというものである。
本実施の形態2に係る電子部品の印字方法は、インクジェットプリンタなどを使用して樹脂5の研削面にインクで印字した後、ブラスト処理(たとえばウェットブラスト法など)でインク以外の部分を粗し、その後、インクを溶剤等で除去するというものである。
上述したブラスト処理に使用される砥粒については、粗すぎると却って研削面が荒れてしまい、細かすぎると処理時間がかかりすぎ、砥粒の使用量も増えてしまうという問題がある。砥粒の粒度は、ブラスト処理の方法や被研削物の材料に応じて適宜選択される。
上記の実施の形態1〜3では、ウェットブラスト法の例を示したが、これに代えて、ドライブラスト法を用いてもよい。
Claims (7)
- 電子部品の研削面に印字する電子部品の印字方法であって、
電子部品に研削を施して前記研削面を形成する工程と、
前記研削面に印字パターンを形成する工程と、
前記研削面にブラスト処理を施す工程とを備えた、電子部品の印字方法。 - 前記印字パターンを形成する工程は、前記ブラスト処理を施す工程の後に前記研削面に印字することを含む、請求項1に記載の電子部品の印字方法。
- 前記印字パターンを形成する工程は、前記ブラスト処理を施す工程の前に前記研削面にインクで印字することを含み、
前記ブラスト処理によってインク滲みを除去する、請求項1に記載の電子部品の印字方法。 - 前記印字パターンを形成する工程は、前記ブラスト処理を施す工程の前に前記研削面の印字部分にマスクを形成することを含み、
前記ブラスト処理によって前記マスク以外の部分を粗し、その後、前記マスクを除去する、請求項1に記載の電子部品の印字方法。 - 前記研削面にインクで印字することによって前記マスクを形成する、請求項4に記載の電子部品の印字方法。
- 前記ブラスト処理にウェットブラスト法を用いる、請求項1から請求項5のいずれかに記載の電子部品の印字方法。
- 前記研削面は、弾性表面波素子を被覆する樹脂に設けられている、請求項1から請求項6のいずれかに記載の電子部品の印字方法。
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