JP2013080807A - 電子部品実装基板、発光装置、及び照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1面と、該第1面とは反対側の第2面と、線状の外形と、を有する電子部品実装基板であって、前記第1面に、電子部品を実装するための第1実装部及び第2実装部を有し、前記第1実装部及び前記第2実装部は、前記線状の外形の長手方向に沿って配置され、前記第1実装部及び前記第2実装部の各々には、凹部が形成されている、ことを特徴とする電子部品実装基板。
【選択図】図1B
Description
図1Aは、本発明の実施形態1に係る電子部品実装基板の概略を示す図である。図1Bは、図1Aに示す電子部品実装基板の一部を拡大して示す図である。
図5中、絶縁層12の幅d31は、例えば0.6mmであり、導体層13の幅d32は、例えば0.5mmであり、導体パッド14の幅d33は、例えば0.3mmである。
図23Aは、本発明の実施形態2に係る発光装置を示す図である。図23Bは、図23Aに示す発光装置の長手方向の断面図である。
本発明は、上記実施形態に限定されない。例えば以下のように変形して実施することもできる。
11 基板
11a アルミニウム線
12 絶縁層
13 導体層
13a、13b、13c、13d、13e 配線
14 導体パッド
14a 第1パッド部
14b 第2パッド部
15 絶縁層
16 反射膜
17 半田
20〜29 発光装置
20a 発光素子
31〜39 照明装置
31a、32a 筒
1001 ピーラブル銅箔ラミネート板
1001a 剥離層
1001b 支持体銅箔
1002 キャリア
1003 積層体
1004 刃
1006 積層体
1007 反射層
1011〜1013 金型
1011a〜1013a 凸部
F1 第1面
F2 第2面
F3 側面
F4 側面
F11、F21 底面
F12、F22 壁面
F31、F32、F41、F42 側面
P1 実装部
P2 連結部
P3 切り目
P11 端部
P12、P13 屈曲部
P41〜P44 スリット
R0 キャビティ
R1、R2 凹部
R3 空隙
R4 領域
R5 開口部
Claims (18)
- 第1面と、該第1面とは反対側の第2面と、線状の外形と、を有する電子部品実装基板であって、
前記第1面に、電子部品を実装するための第1実装部及び第2実装部を有し、
前記第1実装部及び前記第2実装部は、前記線状の外形の長手方向に沿って配置され、
前記第1実装部及び前記第2実装部の各々には、凹部が形成されている、
ことを特徴とする電子部品実装基板。 - 前記凹部は、凹部が形成された下地部に上層が積層されることによって形成され、
前記下地部の凹部は、塑性変形に基づくものである、
ことを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装基板。 - 線状の外形を有する基板と、
前記基板上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された導体層と、
を有する、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品実装基板。 - 前記凹部を形成するために下地の前記基板に形成される凹部の深さは、前記基板の厚さの25〜80%の範囲にある、
ことを特徴とする請求項3に記載の電子部品実装基板。 - 前記凹部は、前記基板の短手方向の中央にある、
ことを特徴とする請求項3又は4に記載の電子部品実装基板。 - 前記基板は、金属からなる、
ことを特徴とする請求項3乃至5のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。 - 前記導体層の縁は、前記基板とは反対側へ跳ね上がっている、
ことを特徴とする請求項3乃至6のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。 - 前記絶縁層は、接着性を高める第1成分と、柔軟性を高める第2成分と、を有する、
ことを特徴とする請求項3乃至7のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。 - 前記第1成分は、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、及びメタクリル酸グルシジルの少なくとも1つであり、
前記第2成分は、オレフィン系樹脂、フッ素系樹脂、及びシリコーン樹脂の少なくとも1つである、
ことを特徴とする請求項8に記載の電子部品実装基板。 - 前記導体層は、前記実装される電子部品のための配線を有し、
前記配線の端部は、前記凹部の底面に位置する、
ことを特徴とする請求項3乃至9のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。 - 前記配線の端部上に、導体パッドを有する、
ことを特徴とする請求項10に記載の電子部品実装基板。 - 前記絶縁層の短手方向の寸法は、前記導体層の短手方向の寸法よりも大きい、
ことを特徴とする請求項3乃至11のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。 - 前記第1実装部の短手方向の最大寸法、及び、前記第2実装部の短手方向の最大寸法はそれぞれ、前記第1実装部と前記第2実装部との間に位置する部位の短手方向の最大寸法よりも大きい、
ことを特徴とする請求項1乃至12のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。 - 前記第1実装部の長手方向の寸法、及び、前記第2実装部の長手方向の寸法はそれぞれ、前記第1実装部と前記第2実装部との間隔よりも大きい、
ことを特徴とする請求項1乃至13のいずれか一項に記載の電子部品実装基板。 - 電子部品実装基板及び発光素子を有する発光装置であって、
前記電子部品実装基板は、請求項1乃至14のいずれか一項に記載の電子部品実装基板であり、
前記発光素子として、
前記第1実装部に実装された第1発光素子と、
前記第2実装部に実装された第2発光素子と、
を有する、
ことを特徴とする発光装置。 - 電子部品実装基板及び発光素子を有する発光装置を含む照明装置であって、
請求項15に記載の発光装置の少なくとも1つが、リング状に成形されてなる、
ことを特徴とする照明装置。 - 複数の前記発光装置が互いに連結され、前記リング状に成形されてなる、
ことを特徴とする請求項16に記載の照明装置。 - 前記発光装置は、環状の筒内に収納されてなる、
ことを特徴とする請求項16又は17に記載の照明装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP5992157B2 JP5992157B2 (ja) | 2016-09-14 |
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