JP2013075253A - フィルム状ワークの水切りシステム - Google Patents
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Abstract
【課題】システム全体の構造の簡略化、小型化を図り、ワーク表裏面の水分を確実に除去して歩留まりや生産性の向上を可能にする。
【解決手段】高圧エアを噴射ノズルからワークWの一面方向に噴射させる噴射ユニット202A,202B、及び、ワークWの一面に到達した高圧エアを吸引ノズルから吸引する吸引ユニット203A,203Bを有する水切りヘッド200A,200Bと、高圧エアを噴射ユニットに供給する供給側エア流路103,106A,106Bと、吸引した高圧エアを回収する回収側エア流路107A,107B,108と、ワークWを搬送する手段と、を備え、ワークWが水切りヘッド200A,200Bの近傍を順次通過するように搬送することにより、高圧エアによってワークWの表裏面から引き剥がされた水分を高圧エアと共に、前記吸引ノズル及び回収側エア流路を介して回収する。
【選択図】図1
【解決手段】高圧エアを噴射ノズルからワークWの一面方向に噴射させる噴射ユニット202A,202B、及び、ワークWの一面に到達した高圧エアを吸引ノズルから吸引する吸引ユニット203A,203Bを有する水切りヘッド200A,200Bと、高圧エアを噴射ユニットに供給する供給側エア流路103,106A,106Bと、吸引した高圧エアを回収する回収側エア流路107A,107B,108と、ワークWを搬送する手段と、を備え、ワークWが水切りヘッド200A,200Bの近傍を順次通過するように搬送することにより、高圧エアによってワークWの表裏面から引き剥がされた水分を高圧エアと共に、前記吸引ノズル及び回収側エア流路を介して回収する。
【選択図】図1
Description
本発明は、例えば液晶表示装置やプラズマディスプレイ表示装置、有機EL表示装置等に使用される偏光板保護フィルム、タッチパネル用透明電極付きフィルム等の製造工程において、フィルム状(ウェブ状)ワークの表面から水分を除去するための水切りシステムに関するものである。
なお、以下の記述において、原則としてワークの「表面」という用語には本来の「表面」だけでなく「裏面」も含むものとし、両者を区別する必要がある場合には「表面」,「裏面」を使い分けることとする。
なお、以下の記述において、原則としてワークの「表面」という用語には本来の「表面」だけでなく「裏面」も含むものとし、両者を区別する必要がある場合には「表面」,「裏面」を使い分けることとする。
従来、この種の光学用フィルムの製造工程では、フィルム状ワークに付着した塵埃を除去したり、ワークをアルカリ水溶液に浸漬して表面を鹸化した後にアルカリ水溶液を除去する目的のため、純水を用いてワーク表面を洗浄することが行われている。
この場合、ワーク表面に水分が残っていると、後工程でワーク表面に液晶高分子や配向膜等を塗布する場合に悪影響を及ぼし、製品の歩留まりを低下させるため、ワーク表面の水分を確実に除去することが求められている。
この場合、ワーク表面に水分が残っていると、後工程でワーク表面に液晶高分子や配向膜等を塗布する場合に悪影響を及ぼし、製品の歩留まりを低下させるため、ワーク表面の水分を確実に除去することが求められている。
このため、例えば特許文献1や特許文献2には、純水が噴射されたフィルム状ワークを一対のロール(ニップロール)により挟み込んでワーク表面の水分をある程度取り除いた後、ブロアからエアナイフを介してワークの表面及び裏面に高圧エアを噴射し、その風圧によって水分を除去するようにした清浄化方法や洗浄装置が記載されている。
特許文献1や特許文献2に記載された従来技術では、エアナイフにより吹き飛ばされたミストがワーク表面の別の箇所や周辺の部材に再付着するおそれがある。従って、エアナイフの周囲をケーシングにより覆ってミストの飛散を防止したり、ミストがワークに再付着しないように、気流方向や風量を考慮してエア供給用ブロアやミスト回収用ブロア、排気口等を配置しなくてはならない。
また、純水やアルカリ水溶液によってワークに付着する水分量は、ワークの搬送速度やワークの材質、装置内部のレイアウト上の制約等によって変化するものであり、この水分量が多くなるほどエアナイフの段数は増加する傾向にある。そして、エアナイフの段数が多いと、ミストを回収する気流方向や周辺部材の配置を最適設計するのが困難になり、エアナイフに高圧エアを供給するブロアの容量も増加し、ケーシングも大掛かりなものとなる。
また、純水やアルカリ水溶液によってワークに付着する水分量は、ワークの搬送速度やワークの材質、装置内部のレイアウト上の制約等によって変化するものであり、この水分量が多くなるほどエアナイフの段数は増加する傾向にある。そして、エアナイフの段数が多いと、ミストを回収する気流方向や周辺部材の配置を最適設計するのが困難になり、エアナイフに高圧エアを供給するブロアの容量も増加し、ケーシングも大掛かりなものとなる。
このため、結果的に、システム全体の構造が複雑になって大型化し、コストが高くなるという問題があった。
更に、設置スペースやコストの観点からエアナイフの段数を減少させると、処理速度に限界が生じ、生産性の向上が難しくなる等の問題があった。
更に、設置スペースやコストの観点からエアナイフの段数を減少させると、処理速度に限界が生じ、生産性の向上が難しくなる等の問題があった。
そこで、本発明の解決課題は、システム全体の構造の簡略化、小型化を図り、ワーク表面の水分を確実に除去して製品の歩留まりや生産性の向上を可能にしたフィルム状ワークの水切りシステムを提供することにある。
上記課題を解決するため、請求項1に係るフィルム状ワークの水切りシステムは、フィルム状ワークの表裏面に付着した水分を除去するための水切りシステムにおいて、
高圧エアを噴射ノズルから前記ワークの一面方向に噴射させる噴射ユニット、及び、前記ワークの一面に到達した高圧エアを吸引ノズルから吸引する吸引ユニット、を有する複数の水切りヘッドと、
高圧エアを前記噴射ユニットに供給する供給側エア流路と、
前記吸引ユニットにより吸引した高圧エアを回収する回収側エア流路と、
前記ワークを搬送する手段と、を備え、
前記ワークの表面が一つの前記水切りヘッドの前記噴射ノズル及び前記吸引ノズルに対向し、前記ワークの裏面が別の前記水切りヘッドの前記噴射ノズル及び前記吸引ノズルに対向するように前記ワークを搬送することにより、
高圧エアによって前記ワークの表裏面から引き剥がされた水分を、高圧エアと共に、前記吸引ノズル及び前記回収側エア流路を介して回収するものである。
高圧エアを噴射ノズルから前記ワークの一面方向に噴射させる噴射ユニット、及び、前記ワークの一面に到達した高圧エアを吸引ノズルから吸引する吸引ユニット、を有する複数の水切りヘッドと、
高圧エアを前記噴射ユニットに供給する供給側エア流路と、
前記吸引ユニットにより吸引した高圧エアを回収する回収側エア流路と、
前記ワークを搬送する手段と、を備え、
前記ワークの表面が一つの前記水切りヘッドの前記噴射ノズル及び前記吸引ノズルに対向し、前記ワークの裏面が別の前記水切りヘッドの前記噴射ノズル及び前記吸引ノズルに対向するように前記ワークを搬送することにより、
高圧エアによって前記ワークの表裏面から引き剥がされた水分を、高圧エアと共に、前記吸引ノズル及び前記回収側エア流路を介して回収するものである。
請求項2に係るフィルム状ワークの水切りシステムは、請求項1に記載したフィルム状ワークの水切りシステムにおいて、前記ワークを前記水切りヘッドの前記噴射ノズル及び前記吸引ノズル方向に圧接する水切りローラを備えたものである。
請求項3に係るフィルム状ワークの水切りシステムは、請求項1または2に記載したフィルム状ワークの水切りシステムにおいて、絞りローラを用いて表裏面から水分を予めおおまかに除去した前記ワークを、初段の前記水切りヘッドの前記噴射ノズル及び前記吸引ノズル方向に搬送するものである。
請求項4に係るフィルム状ワークの水切りシステムは、請求項1〜3の何れか1項に記載したフィルム状ワークの水切りシステムにおいて、前記噴射ユニットから噴射される高圧エアに超音波振動を与えるものである。
請求項5に係るフィルム状ワークの水切りシステムは、請求項1〜4の何れか1項に記載したフィルム状ワークの水切りシステムにおいて、前記噴射ユニットに供給される高圧エアの流路に、高圧エアを冷却する冷却手段を配置したものである。
本発明は、従来技術のようにエアナイフを用いて水分を吹き飛ばす方法によらず、高圧エアによりワーク表面から引き剥がした水分をエアごと吸引して回収側エア流路に回収するものである。
このため、ミストが飛散してワークの別の箇所や周辺部材に付着するおそれがなく、気流方向や風量を考慮して各種ブロアや排気口等を最適設計する手間や労力を解消することができる。また、エアナイフを多段に配置しなくても所望の水切り効果が得られるので、装置構造の簡略化、小型化が可能である。
更に、ミストが飛散するおそれがないことから、装置全体を覆うケーシングも不要であり、各部の動作状態を外部から容易に目視可能であると共に、部品の点検、交換等のメンテナンス作業も容易である。
総じて本発明によれば、システム全体の小型化及び設置スペースの減少、低コスト化が可能であり、ワーク表面の水分を確実に除去して製品の歩留まりや生産性の向上を図ることができる。
このため、ミストが飛散してワークの別の箇所や周辺部材に付着するおそれがなく、気流方向や風量を考慮して各種ブロアや排気口等を最適設計する手間や労力を解消することができる。また、エアナイフを多段に配置しなくても所望の水切り効果が得られるので、装置構造の簡略化、小型化が可能である。
更に、ミストが飛散するおそれがないことから、装置全体を覆うケーシングも不要であり、各部の動作状態を外部から容易に目視可能であると共に、部品の点検、交換等のメンテナンス作業も容易である。
総じて本発明によれば、システム全体の小型化及び設置スペースの減少、低コスト化が可能であり、ワーク表面の水分を確実に除去して製品の歩留まりや生産性の向上を図ることができる。
以下、図に沿って本発明の実施形態を説明する。
図1は、本発明の実施形態を示す構成図である。図1において、101は後述する水切りヘッド200A,200Bに供給されるエアの流路であり、このエア流路101はエア供給用ブロア102に接続されている。エア供給用ブロア102から吐出される高圧エアは、エア流路103から冷却コイル104、フィルタユニット105、エア流路103を経て、二つのエア流路106A,106Bに分岐している。
図1は、本発明の実施形態を示す構成図である。図1において、101は後述する水切りヘッド200A,200Bに供給されるエアの流路であり、このエア流路101はエア供給用ブロア102に接続されている。エア供給用ブロア102から吐出される高圧エアは、エア流路103から冷却コイル104、フィルタユニット105、エア流路103を経て、二つのエア流路106A,106Bに分岐している。
一方のエア流路106Aには第1の水切りヘッド200Aのダクト201Aが連結され、水切りヘッド200Aのダクト204Aはエア流路107Aに連結されている。また、他方のエア流路106Bには第2の水切りヘッド200Bのダクト201Bが連結され、水切りヘッド200Bのダクト204Bはエア流路107Bに連結されている。
前記エア流路107Aとエア流路107Bとはその後、結合されてエア流路108に連結されており、このエア流路108は、ミスト/エア分離装置109、エア流路108を介してエア回収用ブロア110に接続されている。
なお、109aはミスト/エア分離装置109のドレン、111はエア回収用ブロア110の吐出側に設けられたエア流路、112A,112B,113A,113Bはエア流路106A,106B,107A,107Bにそれぞれ配置された圧力センサである。
前記エア流路107Aとエア流路107Bとはその後、結合されてエア流路108に連結されており、このエア流路108は、ミスト/エア分離装置109、エア流路108を介してエア回収用ブロア110に接続されている。
なお、109aはミスト/エア分離装置109のドレン、111はエア回収用ブロア110の吐出側に設けられたエア流路、112A,112B,113A,113Bはエア流路106A,106B,107A,107Bにそれぞれ配置された圧力センサである。
次に、水切りヘッド200A,200Bの構造及び機能について説明する。
図1において、水切りヘッド200Aは、ダクト201Aに連結された噴射ユニット202Aと、ダクト204Aに連結された吸引ユニット203Aと、を備えている。この水切りヘッド200Aは、フィルム状ワークWの一方の面に付着した水分を、噴射ユニット202Aのノズルから噴射される高圧エアにより浮き上がらせて吸引ユニット203Aのノズルから吸収し、ダクト204Aを介してエア流路107Aに回収する。
また、水切りヘッド200Bは、ダクト201Bに連結された噴射ユニット202Bと、ダクト204Bに連結された吸引ユニット203Bと、を備えている。この水切りヘッド200Bは、フィルム状ワークWの他方の面に付着した水分を、噴射ユニット202Bの噴射側ノズルから噴射される高圧エアにより浮き上がらせて吸引ユニット203Bの吸引側ノズルから吸収し、ダクト204Bを介してエア流路107Bに回収する。
なお、図1では、噴射ユニット202A,202Bに符号「P」(Pressure)を、吸引ユニット203A,203Bに符号「V」(Vacuum)を、それぞれ付してある
図1において、水切りヘッド200Aは、ダクト201Aに連結された噴射ユニット202Aと、ダクト204Aに連結された吸引ユニット203Aと、を備えている。この水切りヘッド200Aは、フィルム状ワークWの一方の面に付着した水分を、噴射ユニット202Aのノズルから噴射される高圧エアにより浮き上がらせて吸引ユニット203Aのノズルから吸収し、ダクト204Aを介してエア流路107Aに回収する。
また、水切りヘッド200Bは、ダクト201Bに連結された噴射ユニット202Bと、ダクト204Bに連結された吸引ユニット203Bと、を備えている。この水切りヘッド200Bは、フィルム状ワークWの他方の面に付着した水分を、噴射ユニット202Bの噴射側ノズルから噴射される高圧エアにより浮き上がらせて吸引ユニット203Bの吸引側ノズルから吸収し、ダクト204Bを介してエア流路107Bに回収する。
なお、図1では、噴射ユニット202A,202Bに符号「P」(Pressure)を、吸引ユニット203A,203Bに符号「V」(Vacuum)を、それぞれ付してある
図1に示す水切りヘッド200A,200Bは略図的に示されており、実際の構造は、例えば図2、図3に示すとおりである。なお、水切りヘッド200A,200Bは何れも同一構造であるため、以下では第1の水切りヘッド200Aを例に挙げて説明する。
図2(a)は水切りヘッド200Aの平面図、図2(b)は側面図、図2(c)は図2(b)におけるC方向の矢視図、図3は、図2(c)の主要部の拡大図である。
図2(a)は水切りヘッド200Aの平面図、図2(b)は側面図、図2(c)は図2(b)におけるC方向の矢視図、図3は、図2(c)の主要部の拡大図である。
水切りヘッド200Aは、フィルム状ワークWの幅に応じて噴射ユニット202A及び吸引ユニット203Aからなる組が複数段、連結されており、図2では3段連結された構造となっている。なお、図2において、図1と同一の部材には同一の参照符号を付して説明を省略する。
また、図3において、205Aは噴射ユニット202Aの噴射ノズル、206Aは吸引ユニット203Aの吸引ノズルである。噴射ユニット202Aはワーク搬送方向の下流側に配置されて噴射ノズル205Aから高圧エアをワーク搬送方向の上流側に向けて噴射する。更に、吸引ユニット203Aはワーク搬送方向の上流側に配置されて吸引ノズル206Aから高圧エアを吸引する向きに配置されている。
ここで、噴射ノズル205A及び吸引ノズル206AとワークWとの間には、僅かな隙間が保有されており、ワークWは後述する水切り用ローラ305によって噴射ノズル205A及び吸引ノズル206A方向に圧接されている。
また、図3において、205Aは噴射ユニット202Aの噴射ノズル、206Aは吸引ユニット203Aの吸引ノズルである。噴射ユニット202Aはワーク搬送方向の下流側に配置されて噴射ノズル205Aから高圧エアをワーク搬送方向の上流側に向けて噴射する。更に、吸引ユニット203Aはワーク搬送方向の上流側に配置されて吸引ノズル206Aから高圧エアを吸引する向きに配置されている。
ここで、噴射ノズル205A及び吸引ノズル206AとワークWとの間には、僅かな隙間が保有されており、ワークWは後述する水切り用ローラ305によって噴射ノズル205A及び吸引ノズル206A方向に圧接されている。
なお、噴射ユニット202Aの噴射ノズル205Aの形状、構造を工夫することにより、噴射ノズル205Aから噴射される高圧エアに超音波振動を与えることができる。このように高圧エアを超音波振動させれば、ワークWの表面に付着した水分を振動させて効率よく引き剥がすことが可能である。第2の水切りヘッド200Bの噴射ユニット202Bから噴射される高圧エアに対しても、噴射ユニット202Aと同様に超音波振動を与えてもよい。
高圧エアに超音波振動を付与する手段としては、上述した噴射ノズルの形状、構造を工夫するだけでなく、噴射ユニット202A,202B内の高圧エアの流路に超音波発生器(図示せず)を配置してもよい。
高圧エアに超音波振動を付与する手段としては、上述した噴射ノズルの形状、構造を工夫するだけでなく、噴射ユニット202A,202B内の高圧エアの流路に超音波発生器(図示せず)を配置してもよい。
さて、図1に戻って、水切りヘッド200A,200Bの近傍にはエアシリンダ210A,210Bがそれぞれ配置されている。これらのエアシリンダ210A,210Bの動作により、水切りヘッド200A,200Bは図中、左右方向に移動可能であり、後述する水切り用ローラ305,306により背面を圧接されたフィルム状ワークWとの間に僅かな隙間を保有させて水切りヘッド200A,200Bを対向させ、位置決めするようになっている。
液晶表示装置等に使用されるフィルム状ワークWは、図示されていない洗浄工程から搬送されてくるため、その表面には純水やアルカリ水溶液等の水分が付着している。このワークWの表裏面の水分を予めおおまかに除去するために、ワークWを表裏から挟み込む絞りローラ301,302と、各ローラ301,302に圧接されて水分を吸い取るための吸水ローラ303,304と、が設けられている。ここで、309は絞りローラ302を絞りローラ301方向に移動させてワークWを挟み込むためのエアシリンダである。
絞りローラ301,302は、例えばゴム製である。また、吸水ローラ303,304には吸湿性の高いスポンジや不織布等が用いられるが、絞りローラ301,302のみによって水分をある程度、掻き落とせる場合には、吸水ローラ303,304を備えなくても良い。更に、ワークWの表面の水分を予め除去する手段は絞りローラ301,302に限定されず、例えばワークWを加熱することによって水分を予め除去しても良い。
絞りローラ301,302を経たワークWは、水切り用ローラ305の水切りヘッド200A側の表面から水切り用ローラ306の水切りヘッド200B側の表面を経て、テンションローラ307,308により適宜な張力を持たせて後工程に搬送されるようになっている。
絞りローラ301,302を経たワークWは、水切り用ローラ305の水切りヘッド200A側の表面から水切り用ローラ306の水切りヘッド200B側の表面を経て、テンションローラ307,308により適宜な張力を持たせて後工程に搬送されるようになっている。
次いで、この実施形態の動作を説明する。
洗浄後のフィルム状ワークWを図1に示すように配置し、この状態でワークWを矢印方向に移動させながら各ブロア102,110を運転する。
これにより、ブロア102からの高圧エアは、エア流路103、冷却コイル104、フィルタユニット105、エア流路103、エア流路106A,106Bを経て水切りヘッド200A,200Bのダクト201A,201Bに達し、噴射ユニット202A,202Bの噴射ノズルからワークWの表面に噴射される。
洗浄後のフィルム状ワークWを図1に示すように配置し、この状態でワークWを矢印方向に移動させながら各ブロア102,110を運転する。
これにより、ブロア102からの高圧エアは、エア流路103、冷却コイル104、フィルタユニット105、エア流路103、エア流路106A,106Bを経て水切りヘッド200A,200Bのダクト201A,201Bに達し、噴射ユニット202A,202Bの噴射ノズルからワークWの表面に噴射される。
噴射ユニット202A,202Bの噴射ノズルから噴射された高圧エアは、ワークWの表面に付着している水分を引き剥がして浮き上がらせ、負圧状態の吸引ユニット203A,203Bの吸引ノズルにより吸引されてエア流路107A,107Bに回収され、更にエア流路108を経てミスト/エア分離装置109に到達する。
すなわち、ワークWの表面については第1の水切りヘッド200Aにより水分が除去、吸引され、ワークWの裏面については第2の水切りヘッド200Bにより水分が除去、吸引されて回収されることになる。
すなわち、ワークWの表面については第1の水切りヘッド200Aにより水分が除去、吸引され、ワークWの裏面については第2の水切りヘッド200Bにより水分が除去、吸引されて回収されることになる。
ミスト/エア分離装置109では、分離したミストをドレン109aから排出すると共に、エア回収用ブロア110の動作により高圧エアだけをエア流路108から回収し、このエアはエア流路111から外部に排出される。
ミスト/エア分離装置109には、例えばサイクロン方式の分離装置が用いられるが、水分吸着式の分離装置を用いることもできる。
ミスト/エア分離装置109には、例えばサイクロン方式の分離装置が用いられるが、水分吸着式の分離装置を用いることもできる。
なお、水切りヘッド200A,200Bに供給される高圧エアの温度が高いと含有水分量が多くなるので、図1では、冷却コイル104を用いて高圧エアを冷却し、水分を凝縮させている。冷却手段としては、冷却コイルに限定されず、噴射ユニット202A,202Bに供給される高圧エアを冷却可能なものであればその種類、構造は問わない。
しかし、この実施形態によれば、噴射ユニット202A,202Bから噴射させた高圧エアをすべて吸引ユニット203A,203Bにより吸引してエア流路107A,107Bに回収しており、高圧エアが装置内部に漏れ出す恐れがないため、冷却コイル104等の冷却手段を設けなくても実用上、支障がない程度までワークWの水切りを行うことができる。
しかし、この実施形態によれば、噴射ユニット202A,202Bから噴射させた高圧エアをすべて吸引ユニット203A,203Bにより吸引してエア流路107A,107Bに回収しており、高圧エアが装置内部に漏れ出す恐れがないため、冷却コイル104等の冷却手段を設けなくても実用上、支障がない程度までワークWの水切りを行うことができる。
なお、図1の実施形態では高圧エアの流路をいわゆるオープンループとしているが、ミスト/エア分離装置109から排出されるエアをエア供給用ブロア102のエア流路101に供給すれば、高圧エアの流路をいわゆるクローズドループにすることができる。従って、ブロア102の容量が十分であれば、1台のブロアのみによって高圧エアの供給、回収を行うことが可能である。
また、図1の実施形態では2台の水切りヘッド200A,200BによってワークWの表裏面を1回ずつ水切りしているが、水切りヘッド200Bの下流に更に別の水切りヘッドを直列的に配置することにより、ワークWの表裏面をそれぞれ複数回、水切りするような構成としても良い。
また、図1の実施形態では2台の水切りヘッド200A,200BによってワークWの表裏面を1回ずつ水切りしているが、水切りヘッド200Bの下流に更に別の水切りヘッドを直列的に配置することにより、ワークWの表裏面をそれぞれ複数回、水切りするような構成としても良い。
本発明は、液晶表示装置等に使用される光学用フィルムばかりでなく、製造工程においてワークの洗浄及び水切りが必要とされる各種のフィルム状ワークの水切りシステムに利用可能である。
また、フィルムの材質等も特に限定されるものではない。
また、フィルムの材質等も特に限定されるものではない。
101,103,106A,106B,107A,107B,108,111:エア流路
102:エア供給用ブロア
104:冷却コイル
105:フィルタユニット
109:ミスト/エア分離装置
109a:ドレン
110:エア回収用ブロア
200A,200B:水切りヘッド
201A,201B:ダクト
202A,202B:噴射ユニット
203A,203B:吸引ユニット
204A,204B:ダクト
205A,206A:ノズル
207A:超音波発生器
210A,210B:エアシリンダ
301,302:絞りローラ
303,304:吸水ローラ
305,306:水切り用ローラ
307,308:テンションローラ
309:エアシリンダ
W:フィルム状ワーク
102:エア供給用ブロア
104:冷却コイル
105:フィルタユニット
109:ミスト/エア分離装置
109a:ドレン
110:エア回収用ブロア
200A,200B:水切りヘッド
201A,201B:ダクト
202A,202B:噴射ユニット
203A,203B:吸引ユニット
204A,204B:ダクト
205A,206A:ノズル
207A:超音波発生器
210A,210B:エアシリンダ
301,302:絞りローラ
303,304:吸水ローラ
305,306:水切り用ローラ
307,308:テンションローラ
309:エアシリンダ
W:フィルム状ワーク
Claims (5)
- フィルム状ワークの表裏面に付着した水分を除去するための水切りシステムにおいて、
高圧エアを噴射ノズルから前記ワークの一面方向に噴射させる噴射ユニット、及び、前記ワークの一面に到達した高圧エアを吸引ノズルから吸引する吸引ユニット、を有する複数の水切りヘッドと、
高圧エアを前記噴射ユニットに供給する供給側エア流路と、
前記吸引ユニットにより吸引した高圧エアを回収する回収側エア流路と、
前記ワークを搬送する手段と、
を備え、
前記ワークの表面が一つの前記水切りヘッドの前記噴射ノズル及び前記吸引ノズルに対向し、前記ワークの裏面が別の前記水切りヘッドの前記噴射ノズル及び前記吸引ノズルに対向するように前記ワークを搬送することにより、
高圧エアによって前記ワークの表裏面から引き剥がされた水分を、高圧エアと共に、前記吸引ノズル及び前記回収側エア流路を介して回収することを特徴とするフィルム状ワークの水切りシステム。 - 請求項1に記載したフィルム状ワークの水切りシステムにおいて、
前記ワークを前記水切りヘッドの前記噴射ノズル及び前記吸引ノズル方向に圧接する水切りローラを備えたことを特徴とするフィルム状ワークの水切りシステム。 - 請求項1または2に記載したフィルム状ワークの水切りシステムにおいて、
絞りローラを用いて表裏面から水分を予めおおまかに除去した前記ワークを、初段の前記水切りヘッドの前記噴射ノズル及び前記吸引ノズル方向に搬送することを特徴とするフィルム状ワークの水切りシステム。 - 請求項1〜3の何れか1項に記載したフィルム状ワークの水切りシステムにおいて、
前記噴射ユニットから噴射される高圧エアに超音波振動を与えることを特徴とするフィルム状ワークの水切りシステム。 - 請求項1〜4の何れか1項に記載したフィルム状ワークの水切りシステムにおいて、
前記噴射ユニットに供給される高圧エアの流路に、高圧エアを冷却する冷却手段を配置したことを特徴とするフィルム状ワークの水切りシステム。
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